KR100840599B1 - 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함한다. 따라서, 도전층이 금속의 박막으로 형성되므로 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 크랙이 발생되지 않아 저항 증가로 인한 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 지지층의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있다.
전자파, 차폐, 도전층, FFC, 증착

Description

전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법{Electromagnetic shielding tape and manufacturing method thereof}
본 발명은 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 부착되어 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 프린터 또는 스캐너와 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성평면케이블(Flexible Flat Cable; 이하, FFC라고 함)이 사용되고 있다. FFC는 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.
최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너 등과 같은 각종 전자 기기 제품은 화질의 고정밀화 및 디지털화가 진행됨에 따라 신호 전송의 고속화 가 필수 불가결한 기술적 과제가 되었다.
일반적으로 FFC는 신호 전송이 고속화되면 노이즈에 대한 내성의 저하될 뿐만 아니라 전자파가 발생되어 인접하는 케이블 등에 노이즈가 인가되어 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래한다.
이에, FFC를 전자파를 흡수하여 차폐하는 도전체를 갖는 전자파 차폐 테이프로 에워싸 외부로부터 인가되거나 발생되어 외부로 방출되는 전자파를 차폐하였다.
종래 기술에 따른 전자파를 차폐하는 것은 등록특허 제 10-208813 호(발명의 명칭 : 알루미늄 호일 및 고무로 코팅된 전자파 차폐용 직물지)에 개시되어 있다.
종래 기술은 통상적인 직물의 한 표면에 순도가 99.9%이고, 두께가 0.010 내지 0.014mm인 알루미늄 호일과 두께가 0.017 내지 0.020mm인 폴리에틸렌의 합성 수지 필름을 합지하여 내열 장치가 내장된 롤러를 이용해서 열간 접합시키고, 다른 한 표면에 대전 방지제를 혼합시킨 접착제를 롤러에 의해 전체적으로 균일하게 도포를 하고, 그 위에 두께가 0.15 내지 0.18mm인 천연 고무 또는 합성 고무 필름을 역시 롤러에 의해 접합을 시킨다.
상기에서 알루미늄 호일은 두께가 극히 얇기 때문에 폴리에틸렌의 합성 수지 필름으로 접합시켜야만 형상 또는 형태가 항상 유지될 수 있으며, 알루미늄 호일과 폴리에틸렌의 합성 수지 필름의 열간 접합하는 것에 의해 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 종래의 알루미늄 호일 및 고무로 코팅된 전자파 차폐용 직물지는 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 알루미늄 호일이 변형되어 복원력이 저하되므로 장시간 사용하기 어려울 뿐만 아니라 알루미늄 호일에 크랙이 발생되어 저항이 증가되는 것에 의해 전자파 차폐 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 복원력이 저하되는 것을 방지하여 장시간 사용할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 도전층의 저항이 증가되어 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함한 다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 및 타측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 각각 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 각각 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과, 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지와, 상기 제 2 도전층 표면상에 형성된 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층을 포함한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층과, 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테 이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 및 타측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 순차적으로 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 형성하는 단계와, 상기 제 2 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포 하여 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와, 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.
상기에서 지지층을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성한다.
상기에서 프라이머층과 제 1 및 제 2 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성한다.
상기에서 도전층과 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성한다.
상기에서 도전층과 제 1 및 제 2 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성한다.
상기에서 접착층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.
상기에서 접착층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러를 포함하여 도전성을 갖도록 형성한다.
상기에서 절연층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.
따라서, 본 발명은 도전층이 금속의 박막으로 형성되므로 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 크랙이 발생되지 않아 저항 증가로 인한 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 지지 층의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC(도시되지 않음) 등의 전자 부품에 접착되어 외부로부터 인가되거나 또는 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하는 것으로 지지층(11), 프라이머층(13), 도전층(15), 접착층(17) 및 이형지(19)를 포함한다.
상기에서 지지층(11)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 5 ∼ 1000㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 지지층(11)은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.
프라이머층(13)은 지지층(11)의 일측 표면상에 형성되어 이 후에 형성되는 도전층(15)의 접착 특성을 향상시킨다. 상기에서 프라이머층(13)은 지지층(11)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 형성된다.
도전층(15)은 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되어 외부로 방출되거나 또는 외부로부터 인가되는 전자파를 흡수하여 차폐하는 것으로 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나가 증착된 박막으로 형성된다. 상기에서 도전층(15)은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 형성된다.
상기에서 도전층(15)이 진공증착, CVD 또는 PVD 등의 방법으로 형성되므로 공정이 용이하며 제조 단가가 감소된다. 또한, 도전층(15)이 금속의 박막으로 형성되므로 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC(도시되지 않음) 등의 전자 부품에 사용될 때 크랙이 발생되지 않아 저항 증가로 인한 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 복원력이 우수한 지지층(11)의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있다.
접착층(17)은 본 발명에 따른 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(17)은 콤마 코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
또한, 접착층(17)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 가질 수도 있다. 상기에서 접착층(17)이 도전성을 가지면 도전층(15)과 함께 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
이형지(19)는 접착층(17)을 덮어 보호한다. 상기에서 이형지(19)는 전자파 차폐 테이프를 휨과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착할 때 접착층(17)이 노출될 수 있도록 제거되는데, 이형지(19)가 접착층(17)과 용이하게 제거되도록 크라프트지(紙)의 표면상에 실리콘수지 에멀션을 도포한다.
상술한 구성의 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 이형지(19)를 제거하여 접착층(17)을 노출시키고, 이 접착층(17)을 휨과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착한다. 상기에서 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착된 전자파 차폐 테이프는 도전층(15)에 의해 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되어 외부로 방출되거나 또는 외부로부터 인가되는 전자파를 흡수하여 차폐한다. 또한, 접착층(17)이 금속의 필러가 포함되어 도전성을 갖는 경우 도전층(15)과 함께 전자파 차폐 테이프의 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서 도전층(15)이 진공증착, CVD 또는 PVD 등의 방법에 의해 형성된 금 속의 박막으로 이루어지므로 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC 등의 전자 부품에 사용될 때 복원력이 우수한 지지층(11)에 의해 복원되며 크랙이 발생되지 않는다.
그러므로, 전자파 차폐 테이프는 복원력이 우수한 지지층(11)에 의해 복원력이 저하되는 것이 방지되어 장시간 사용할 수 있을 뿐만 아니라 크랙 발생에 의한 저항 증가를 방지할 수 있어 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 지지층(21), 제 1 프라이머층(23), 제 1 도전층(25), 접착층(27) 및 이형지(29)를 포함하는 전자파 차폐 테이프에 제 2 프라이머층(31), 제 2 도전층(33) 및 절연층(35)이 더 포함된다.
상기에서 지지층(21), 제 1 프라이머층(23), 제 1 도전층(25), 접착층(27) 및 이형지(29)를 포함하는 구성은 본 발명의 일 실시 예에 따른 구성과 동일하다. 그리고, 제 2 프라이머층(31) 및 제 2 도전층(33)은 지지층(21)의 타측 표면상에 제 1 프라이머층(23) 및 제 1 도전층(25)과 각각 동일한 구성으로 형성된다.
절연층(35)은 제 2 도전층(33)을 덮도록 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된 다. 상기에서 절연층(35)은 제 2 도전층(33)을 덮도록 형성되므로 이 제 2 도전층(33)이 외부의 도전체와 단락되는 것을 방지할 뿐만 아니라 산화되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프보다 제 2 도전층(33)을 더 포함하므로 전자파 차폐 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 지지층(41), 프라이머층(43), 도전층(45), 절연층(47), 접착층(49) 및 이형지(51)를 포함한다.
상기에서 지지층(41), 프라이머층(43) 및 도전층(45)은 지지층(41)의 타측 표면상에 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시 예와 동일한 구성으로 형성되며, 접착층(49) 및 이형지(51)는 지지층(41)의 타측 표면상에 순차적으로 형성된다. 상기에서 접착층(49)은 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 것으로 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시 예의 접착층(17)과 동일한 물질, 동일한 방법 및 동일한 두께로 형성될 수 있다.
그리고, 절연층(47)은 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시 예의 절연층(35)과 동일한 구성으로 형성된다. 상기에서 절연층(47)은 제 2 도전층(45)을 덮도록 형성되므로 이 제 2 도전층(45)이 외부의 도전체와 단락되는 것을 방지할 뿐만 아니라 산화되는 것을 방지할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다.
도 4a를 참조하면, 지지층(11)의 일측 표면상에 프라이머층(13)을 형성한다.
상기에서 지지층(11)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 5 ∼ 1000㎛ 정도의 두께로 형성된다.
그리고, 프라이머층(13)을 지지층(11)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.
도 4b를 참조하면, 프라이머층(13) 표면상에 도전층(15)을 형성한다. 상기에서 도전층(15)은 전자파를 흡수하여 차폐하는 것으로 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나를 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 증착하여 형성한다. 이때, 도전층(15)은 프라이머층(13)과 양호하게 접촉되게 형성된다. 상기에서 도전층(15) 은 박막으로 형성되므로 지지층(11)이 휘어져도 크랙이 발생되지 않을 뿐만 아니라 지지층(11)의 복원력을 저하시키지 않는다.
도 4c를 참조하면, 도전층(15) 표면상에 접착층(17)을 형성한다. 상기에서 접착층(17)을 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.
또한, 접착층(17)을 도전성 접착제로 형성할 수도 있다. 상기에서 접착층(17)을 형성하는 도전성 접착제는 상술한 접착층을 형성하는 물질에 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 갖도록 한다. 상기에서 접착층(17)을 도전성을 갖도록 형성하는 것에 의해 도전층(15)과 함께 저항을 낮도록 할 수 있으므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 접착층(17) 표면상에 이형지(19)를 덮어 부착한다. 상기에서 이형지(19)는 접착층(17)을 보호하는 것으로 크라프트지(紙)의 표면에 실리콘수지 에멀션이 도포되게 형성되어 접착층(17)과 용이하게 제거될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다. 여기에서 지지층(21), 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31), 제 1 및 제 2 도전층(25)(33), 접착층(27) 및 이형지(29)는 도 4a 내지 도 4c의 지지층(11), 프라이머층(13), 도전층(15), 접착층(17) 및 이형지(19)와 동일한 구성과 방법에 의해 형성할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 지지층(21)의 일측 및 타측 표면상에 각각 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31)을 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31)을 지지층(21)의 일측 및 타측 표면상에 순차적으로 도포하여 형성할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31) 표면상에 제 1 및 제 2 도전층(25)(33)을 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 도전층(25)(33)을 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31) 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 형성할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 제 2 도전층(33) 표면상에 절연층(35)을 형성한다. 상기에서 절연층(35)은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
도 5d를 참조하면, 제 1 도전층(25) 표면상에 접착층(27)을 형성하고, 이 접착층(27) 표면상에 이형지(29)를 덮어 부착한다.
상기에서 접착층(27)은 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부 품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(27)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
도 6a 내지 도 6c 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다.
도 6a를 참조하면, 도 4a 및 도 4b와 동일한 물질, 동일한 방법 및 동일한 물질로 지지층(41)의 일측 표면상에 프라이머층(43) 및 도전층(45)을 순차적으로 형성한다.
도 6b를 참조하면, 도전층(45) 표면상에 절연층(47)을 형성한다. 상기에서 절연층(47)은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
도 6c를 참조하면, 지지층(41)의 타측 표면상에 접착층(49)을 형성하고, 이 접착층(49) 표면상에 이형지(51)를 덮어 부착한다.
상기에서 접착층(49)은 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(49)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
또한, 접착층(49)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 가질 수도 있다. 상기에서 접착층(49)이 도전성을 가지면 도전층(45)과 함께 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.
도 4a 내지 도 4c 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도.
도 5a 내지 도 5d 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도.
도 6a 내지 도 6c 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11, 21, 41 : 지지층 13, 43 : 프라이머층
15, 45 : 도전층 17, 27, 49 : 접착층
19, 29, 51 : 이형지 23 : 제 1 프라이머층
25 : 제 1 도전층 31 : 제 2 프라이머층
33 : 제 2 도전층 35, 47 : 절연층

Claims (26)

  1. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,
    상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과,
    상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과,
    상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,
    상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함하는 전자파 차폐 테이프.
  2. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,
    상기 지지층의 일측 및 타측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 각각 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과,
    상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 각각 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과,
    상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,
    상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지와,
    상기 제 2 도전층 표면상에 형성된 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층을 포함하는 전자파 차폐 테이프.
  3. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,
    상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과,
    상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과,
    상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층과,
    상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,
    상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함하는 전자파 차폐 테이프.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 지지층은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성된 전자파 차폐 테이프.
  5. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서 상기 프라이머층은 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  6. 청구항 2에 있어서 상기 제 1 및 제 2 프라이머층은 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  7. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서 상기 도전층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  8. 청구항 7에 있어서 상기 도전층은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  9. 청구항 2에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  10. 청구항 9에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 접착층은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  12. 청구항 11에 있어서 상기 접착층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러가 포함되어 도전성을 갖도록 형성된 전자파 차폐 테이프.
  13. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서 상기 절연층은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.
  14. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와,
    상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와,
    상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,
    상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  15. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 및 타측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 순차적으로 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 형성하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 형성하는 단계와,
    상기 제 2 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와,
    상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,
    상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  16. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와,
    상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와,
    상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와,
    상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,
    상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  17. 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 지지층을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레 탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  18. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서 상기 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  19. 청구항 15에 있어서 상기 제 1 및 제 2 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  20. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서 상기 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  21. 청구항 20에 있어서 상기 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  22. 청구항 15에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  23. 청구항 22에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  24. 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 접착층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  25. 청구항 24에 있어서 상기 접착층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러를 포함하여 도전성을 갖도록 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
  26. 청구항 15 또는 청구항 16에 있어서 상기 절연층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.
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