KR100840599B1 - Electromagnetic shielding tape and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

An electromagnetic shielding tape and a method of manufacturing the same are provided to prevent electromagnetic shielding efficiency from being deteriorated due to an increase in resistance by suppressing generation of a crack. An electromagnetic shielding tape includes a support layer(11), a primer layer(13), a conductive layer(15), an adhesion layer(17), and a release paper(19). The support layer is configured by applying a synthetic resin having a mechanical strength, an insulating property, heat resistance, and restoration force. The primer layer is configured by applying a synthetic resin having an adhesive property with the support layer. The conductive layer is configured by depositing a conductive metal onto a surface of the primer layer. The adhesion layer is configured by applying a synthetic resin having the adhesive property and high flowability onto a surface of the adhesion layer. The release paper covers and protects the surface of the adhesion layer and is easily removed in use.

Description

전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법{Electromagnetic shielding tape and manufacturing method thereof} Electromagnetic shielding tape and manufacturing method

본 발명은 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 부착되어 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding tape and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding tape capable of shielding electromagnetic waves by being attached to a movable electronic device or an electronic component.

일반적으로 프린터 또는 스캐너와 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성평면케이블(Flexible Flat Cable; 이하, FFC라고 함)이 사용되고 있다. FFC는 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.In general, a flexible flat cable (hereinafter, referred to as an FFC) is used as a relay cable for electrically connecting each component in various electronic device products such as a printer or a scanner. FFC can be used for flexible operation because of its excellent flexibility and is used in a wide range of fields because of low manufacturing cost compared to flexible printed circuits (FPC).

최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너 등과 같은 각종 전자 기기 제품은 화질의 고정밀화 및 디지털화가 진행됨에 따라 신호 전송의 고속화 가 필수 불가결한 기술적 과제가 되었다.Recently, various electronic device products, such as a laptop-type personal computer or a digital scanner, have become an indispensable technical problem due to the high precision and digitization of image quality.

일반적으로 FFC는 신호 전송이 고속화되면 노이즈에 대한 내성의 저하될 뿐만 아니라 전자파가 발생되어 인접하는 케이블 등에 노이즈가 인가되어 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래한다.In general, when FFC speeds up signal transmission, not only resistance to noise is lowered, but also electromagnetic waves are generated, and noise is applied to an adjacent cable to cause an adverse effect such as a malfunction or transmission loss.

이에, FFC를 전자파를 흡수하여 차폐하는 도전체를 갖는 전자파 차폐 테이프로 에워싸 외부로부터 인가되거나 발생되어 외부로 방출되는 전자파를 차폐하였다.Accordingly, the FFC was surrounded by an electromagnetic shielding tape having a conductor that absorbs and shields electromagnetic waves, thereby shielding electromagnetic waves applied or generated from the outside and emitted to the outside.

종래 기술에 따른 전자파를 차폐하는 것은 등록특허 제 10-208813 호(발명의 명칭 : 알루미늄 호일 및 고무로 코팅된 전자파 차폐용 직물지)에 개시되어 있다.Shielding electromagnetic waves according to the prior art is disclosed in Korean Patent No. 10-208813 (name of the invention: aluminum foil and rubber coated textile paper coated with rubber).

종래 기술은 통상적인 직물의 한 표면에 순도가 99.9%이고, 두께가 0.010 내지 0.014mm인 알루미늄 호일과 두께가 0.017 내지 0.020mm인 폴리에틸렌의 합성 수지 필름을 합지하여 내열 장치가 내장된 롤러를 이용해서 열간 접합시키고, 다른 한 표면에 대전 방지제를 혼합시킨 접착제를 롤러에 의해 전체적으로 균일하게 도포를 하고, 그 위에 두께가 0.15 내지 0.18mm인 천연 고무 또는 합성 고무 필름을 역시 롤러에 의해 접합을 시킨다.The prior art uses a roller having a heat resistance device by laminating a 99.9% purity, aluminum foil having a thickness of 0.010 to 0.014 mm and a synthetic resin film of polyethylene having a thickness of 0.017 to 0.020 mm on one surface of a conventional fabric. The adhesive agent which hot-bonded and the antistatic agent mixed on the other surface was apply | coated uniformly with a roller entirely, and the natural rubber or synthetic rubber film of thickness 0.15-0.18 mm is also bonded by a roller on it.

상기에서 알루미늄 호일은 두께가 극히 얇기 때문에 폴리에틸렌의 합성 수지 필름으로 접합시켜야만 형상 또는 형태가 항상 유지될 수 있으며, 알루미늄 호일과 폴리에틸렌의 합성 수지 필름의 열간 접합하는 것에 의해 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.Since the aluminum foil is extremely thin in the above, the shape or shape of the aluminum foil must always be bonded to the synthetic resin film of polyethylene, and it can be prevented from being separated from each other by hot bonding of the aluminum foil and the synthetic resin film of polyethylene. .

그러나, 종래의 알루미늄 호일 및 고무로 코팅된 전자파 차폐용 직물지는 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 알루미늄 호일이 변형되어 복원력이 저하되므로 장시간 사용하기 어려울 뿐만 아니라 알루미늄 호일에 크랙이 발생되어 저항이 증가되는 것에 의해 전자파 차폐 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, the conventional aluminum foil and rubber coated textile paper is difficult to use for a long time because the aluminum foil is deformed and the restoring force is lowered when it is used for an electronic device or an electronic component that is movable such as bending. There is a problem that the electromagnetic wave shielding efficiency is lowered by the crack is generated and the resistance is increased.

따라서, 본 발명의 목적은 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 복원력이 저하되는 것을 방지하여 장시간 사용할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding tape and a method of manufacturing the same, which can be used for a long time by preventing the restoring force from being lowered when used in an electronic device or an electronic component that is movable such as bending.

본 발명의 다른 목적은 도전층의 저항이 증가되어 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding tape and a method for manufacturing the same, which can prevent the electromagnetic wave shielding efficiency from being lowered by increasing the resistance of the conductive layer.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함한 다.Electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility and resilience, and adhered to the support layer on one surface of the support layer A primer layer formed by coating a synthetic resin having good properties, a conductive layer formed by depositing a conductive metal as a thin film on the surface of the primer layer, and a composite having good flowability while having adhesive or adhesive properties on the surface of the conductive layer. An adhesive layer formed by applying a resin, and a release paper that covers and protects the surface of the adhesive layer and is easily removed during use.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 및 타측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 각각 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 각각 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과, 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지와, 상기 제 2 도전층 표면상에 형성된 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층을 포함한다.Electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility and recoverability, and the support layer on one side and the other surface of the support layer And first and second primer layers formed by coating a synthetic resin having good adhesive properties, respectively, first and second conductive layers formed by depositing conductive metal in thin films on the surfaces of the first and second primer layers, respectively; An adhesive layer formed by applying a synthetic resin having good flowability while having an adhesive property or an adhesive property on the surface of the first conductive layer, a release paper which covers and protects the surface of the adhesive layer and is easily removed during use, and the surface of the second conductive layer And an insulating layer formed by applying an insulating synthetic resin formed thereon.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층과, 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함한다.Electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility and resilience, and the support layer on one surface of the support layer; A primer layer formed by coating a synthetic resin having good adhesion characteristics, a conductive layer formed by depositing a conductive metal in a thin film on the surface of the primer layer, an insulating layer formed by applying an insulating synthetic resin on the surface of the conductive layer, and An adhesive layer formed by applying a synthetic resin having good flowability while having an adhesive property or an adhesive property on the other surface of the support layer, and a release paper which covers and protects the surface of the adhesive layer and is easily removed during use.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테 이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding tape, which has a good adhesive property on one surface of a support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience. Forming a primer layer by depositing a conductive layer, depositing a conductive metal on the surface of the primer layer to form a conductive layer of a thin film, and having good adhesion or adhesive properties on the surface of the conductive layer Applying a synthetic resin to form an adhesive layer, and covering the adhesive layer on the surface of the adhesive layer and covering the release paper that is easily removed in use.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 및 타측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 순차적으로 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 형성하는 단계와, 상기 제 2 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing an electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a good adhesive property on one side and the other surface of the support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility and recovery Sequentially applying a resin to form first and second primer layers, and sequentially depositing a conductive metal on surfaces of the first and second primer layers to form first and second conductive layers of a thin film. And forming an insulating layer by applying an insulating synthetic resin on the surface of the second conductive layer, and applying a synthetic resin having good flowability while having adhesive properties or adhesive properties on the surface of the first conductive layer to form an adhesive layer. Forming a cover layer and protecting the adhesive layer on the surface of the adhesive layer and attaching and releasing a release paper that is easily removed during use. Include.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조방법은 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포 하여 프라이머층을 형성하는 단계와, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와, 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함한다.Method for manufacturing an electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a synthetic resin with good adhesive properties on one surface of the support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility and recovery Forming a primer layer by depositing a conductive metal, depositing a conductive metal on the surface of the primer layer to form a conductive layer of a thin film, and applying an insulating synthetic resin onto the surface of the conductive layer to form an insulating layer. And a step of forming an adhesive layer by applying a synthetic resin having good flowability while having an adhesive property or an adhesive property on the other surface of the support layer, and protecting the adhesive layer on the adhesive layer surface and easily removing the release paper during use. Covering and attaching.

상기에서 지지층을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성한다.The support layer may include nylon, polyimide, acetate, acetate, polyurethane resin, polyester resin, polyethylene resin, and polypropylene resin. It is formed of a mixture containing any one selected from synthetic resins containing these or synthetic resins.

상기에서 프라이머층과 제 1 및 제 2 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성한다.The primer layer and the first and second primer layers are selected from synthetic resins including polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins, and vinyl resins. Either is formed by applying a thickness of 0.05 ~ 5㎛ by the method of gravure coating or micro gravure coating.

상기에서 도전층과 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성한다.The conductive layer and the first and second conductive layers are formed by depositing any one selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin.

상기에서 도전층과 제 1 및 제 2 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성한다.The conductive layer and the first and second conductive layers are formed to have a thickness of 50 to 1000 kPa by the method of evaporation, chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD).

상기에서 접착층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.In the adhesive layer, any one selected from vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, acetate, and silicone is comma coated. It is formed by coating to a thickness of 5 ~ 100㎛ by any one of reversing coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating.

상기에서 접착층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러를 포함하여 도전성을 갖도록 형성한다.The adhesive layer is formed to have conductivity by including a filler of a metal selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like.

상기에서 절연층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성한다.The insulating layer may be selected from vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, polyamide resin, nitrocellulose, acetate, and silicone. Any one selected is formed by applying a thickness of 5 to 100㎛ by any one method of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating.

따라서, 본 발명은 도전층이 금속의 박막으로 형성되므로 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 사용될 때 크랙이 발생되지 않아 저항 증가로 인한 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 지지 층의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있는 이점이 있다.Therefore, since the conductive layer is formed of a thin film of metal, no crack is generated when the conductive layer is used in an electronic device or an electronic component that is movable, such as bending, and thus, the electromagnetic shielding efficiency due to the increase in resistance can be prevented from being lowered. In addition, there is an advantage that can be used for a long time because it does not lower the restoring force of the support layer.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC(도시되지 않음) 등의 전자 부품에 접착되어 외부로부터 인가되거나 또는 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하는 것으로 지지층(11), 프라이머층(13), 도전층(15), 접착층(17) 및 이형지(19)를 포함한다.The electromagnetic wave shielding tape according to an embodiment of the present invention is applied to an electronic device such as a bend or an electronic component such as an FFC (not shown) to be applied from the outside or generated from an electronic device or the electronic component. It shields by absorbing and includes the support layer 11, the primer layer 13, the conductive layer 15, the adhesive layer 17, and the release paper 19.

상기에서 지지층(11)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 5 ∼ 1000㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 지지층(11)은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.The support layer 11 is formed of a synthetic resin having insulation, heat resistance, flexibility, and resilience while having mechanical strength such as tensile strength, and is formed to a thickness of about 5 to 1000 μm. The support layer 11 is nylon (nylon), polyimide (polyimide), acetate (acetate), polyurethane (polyurethane) resin, polyester (polyester) resin, polyethylene (polyethylene) resin and polypropylene (polypropylene) It may be formed of any one selected from synthetic resins containing a) -based resin or a mixture containing these synthetic resins.

프라이머층(13)은 지지층(11)의 일측 표면상에 형성되어 이 후에 형성되는 도전층(15)의 접착 특성을 향상시킨다. 상기에서 프라이머층(13)은 지지층(11)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 형성된다.The primer layer 13 is formed on one surface of the support layer 11 to improve the adhesive properties of the conductive layer 15 formed thereafter. In the above-described primer layer 13 is a synthetic comprising a support layer 11 and a good adhesive properties polyurethane (polyurethane) resin, polyester (polyester) resin, acrylic (acryl) resin and vinyl (vinyl) resin Any one selected from resins is formed to a thickness of about 0.05 to 5 μm by a method such as gravure coating or micro gravure coating.

도전층(15)은 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되어 외부로 방출되거나 또는 외부로부터 인가되는 전자파를 흡수하여 차폐하는 것으로 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나가 증착된 박막으로 형성된다. 상기에서 도전층(15)은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 형성된다.The conductive layer 15 absorbs and shields electromagnetic waves generated from an electronic device or an electronic component and emitted to the outside or applied from the outside, and is selected from a conductive metal including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin. Which is formed into the deposited thin film. The conductive layer 15 is formed to a thickness of about 50 to 1000 kPa by a method such as evaporation, chemical vapor deposition (CVD), or physical vapor deposition (PVD).

상기에서 도전층(15)이 진공증착, CVD 또는 PVD 등의 방법으로 형성되므로 공정이 용이하며 제조 단가가 감소된다. 또한, 도전층(15)이 금속의 박막으로 형성되므로 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC(도시되지 않음) 등의 전자 부품에 사용될 때 크랙이 발생되지 않아 저항 증가로 인한 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 복원력이 우수한 지지층(11)의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있다.Since the conductive layer 15 is formed by a method such as vacuum deposition, CVD or PVD, the process is easy and the manufacturing cost is reduced. In addition, since the conductive layer 15 is formed of a thin film of metal, cracks do not occur when used in electronic devices such as FFCs (not shown) or electronic devices that operate, such as bending of the electromagnetic shielding tape, resulting in increased resistance. The electromagnetic wave shielding efficiency can be prevented from being lowered and the restoring force of the support layer 11 having excellent restoring force is not lowered.

접착층(17)은 본 발명에 따른 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(17)은 콤마 코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. The adhesive layer 17 is a part bonded to an electronic device or an electronic component which is operated such as bending of the electromagnetic wave shielding tape according to the present invention, and has good flowability while having adhesive properties or adhesive properties, and a vinyl resin, an epoxy resin, and a urethane resin. , Butadiene-based resin, urethane (urethane) resin, polyester resin, acetate (acetate) and may be formed of any one selected from silicone. The adhesive layer 17 is formed to a thickness of about 5 to 100 μm by any one of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating, and slot die head coating.

또한, 접착층(17)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 가질 수도 있다. 상기에서 접착층(17)이 도전성을 가지면 도전층(15)과 함께 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive layer 17 may be conductive by including a filler (not shown) of a metal selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like. When the adhesive layer 17 is conductive, the resistance is lowered together with the conductive layer 15, so that the electromagnetic shielding efficiency can be improved.

이형지(19)는 접착층(17)을 덮어 보호한다. 상기에서 이형지(19)는 전자파 차폐 테이프를 휨과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착할 때 접착층(17)이 노출될 수 있도록 제거되는데, 이형지(19)가 접착층(17)과 용이하게 제거되도록 크라프트지(紙)의 표면상에 실리콘수지 에멀션을 도포한다.The release paper 19 covers and protects the adhesive layer 17. In the above, the release paper 19 is removed so that the adhesive layer 17 may be exposed when the electromagnetic shielding tape is adhered to an electronic device or an electronic component that is operated such as bending, and the release paper 19 is easily removed from the adhesive layer 17. A silicone resin emulsion is applied onto the surface of the kraft paper as much as possible.

상술한 구성의 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 이형지(19)를 제거하여 접착층(17)을 노출시키고, 이 접착층(17)을 휨과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착한다. 상기에서 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착된 전자파 차폐 테이프는 도전층(15)에 의해 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되어 외부로 방출되거나 또는 외부로부터 인가되는 전자파를 흡수하여 차폐한다. 또한, 접착층(17)이 금속의 필러가 포함되어 도전성을 갖는 경우 도전층(15)과 함께 전자파 차폐 테이프의 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.The electromagnetic wave shielding tape according to the embodiment of the present invention having the above-described configuration removes the release paper 19 to expose the adhesive layer 17, and adheres the adhesive layer 17 to an electronic device or an electronic component that is movable such as bending. . The electromagnetic wave shielding tape adhered to the electronic device or the electronic component that is operated such as the bending, is generated in the electronic device or the electronic component by the conductive layer 15 to absorb and shield the electromagnetic wave emitted from the outside or applied from the outside. In addition, when the adhesive layer 17 includes a metal filler to have conductivity, the resistance of the electromagnetic shielding tape together with the conductive layer 15 may be lowered, thereby improving the electromagnetic shielding efficiency.

상기에서 도전층(15)이 진공증착, CVD 또는 PVD 등의 방법에 의해 형성된 금 속의 박막으로 이루어지므로 전자파 차폐 테이프가 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 FFC 등의 전자 부품에 사용될 때 복원력이 우수한 지지층(11)에 의해 복원되며 크랙이 발생되지 않는다.Since the conductive layer 15 is made of a metal thin film formed by a method such as vacuum deposition, CVD, or PVD, a restoring force when used for an electronic device such as an electromagnetic wave shielding tape or a flexible electronic component such as FFC, etc. It is restored by this excellent support layer 11 and no crack is generated.

그러므로, 전자파 차폐 테이프는 복원력이 우수한 지지층(11)에 의해 복원력이 저하되는 것이 방지되어 장시간 사용할 수 있을 뿐만 아니라 크랙 발생에 의한 저항 증가를 방지할 수 있어 전자파 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the electromagnetic shielding tape can be prevented from being lowered by the support layer 11 having excellent restoring force, which can be used for a long time, and can prevent an increase in resistance due to crack generation, thereby preventing the electromagnetic shielding efficiency from being lowered. .

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 지지층(21), 제 1 프라이머층(23), 제 1 도전층(25), 접착층(27) 및 이형지(29)를 포함하는 전자파 차폐 테이프에 제 2 프라이머층(31), 제 2 도전층(33) 및 절연층(35)이 더 포함된다. The electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention is made of an electromagnetic shielding tape including a support layer 21, a first primer layer 23, a first conductive layer 25, an adhesive layer 27, and a release paper 29. The second primer layer 31, the second conductive layer 33, and the insulating layer 35 are further included.

상기에서 지지층(21), 제 1 프라이머층(23), 제 1 도전층(25), 접착층(27) 및 이형지(29)를 포함하는 구성은 본 발명의 일 실시 예에 따른 구성과 동일하다. 그리고, 제 2 프라이머층(31) 및 제 2 도전층(33)은 지지층(21)의 타측 표면상에 제 1 프라이머층(23) 및 제 1 도전층(25)과 각각 동일한 구성으로 형성된다.The structure including the support layer 21, the first primer layer 23, the first conductive layer 25, the adhesive layer 27 and the release paper 29 is the same as the configuration according to an embodiment of the present invention. The second primer layer 31 and the second conductive layer 33 are formed on the other surface of the support layer 21 in the same configuration as the first primer layer 23 and the first conductive layer 25, respectively.

절연층(35)은 제 2 도전층(33)을 덮도록 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된 다. 상기에서 절연층(35)은 제 2 도전층(33)을 덮도록 형성되므로 이 제 2 도전층(33)이 외부의 도전체와 단락되는 것을 방지할 뿐만 아니라 산화되는 것을 방지할 수 있다.The insulating layer 35 covers the second conductive layer 33 to cover the vinyl conductive resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, polyamide resin, and nitrocellulose. (nitrocellulose), acetate (acetate) and silicon may be formed of any one selected from. The insulating layer 35 is formed to a thickness of about 5 ~ 100㎛ by any one method of comma coating (comma coating), reversing coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating. Since the insulating layer 35 is formed to cover the second conductive layer 33, the second conductive layer 33 may not only prevent short circuits with external conductors but also prevent oxidation.

상술한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프보다 제 2 도전층(33)을 더 포함하므로 전자파 차폐 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The electromagnetic wave shielding tape according to another exemplary embodiment of the present invention further includes a second conductive layer 33 than the electromagnetic wave shielding tape according to the exemplary embodiment, thereby further improving the electromagnetic shielding efficiency.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프는 지지층(41), 프라이머층(43), 도전층(45), 절연층(47), 접착층(49) 및 이형지(51)를 포함한다.The electromagnetic wave shielding tape according to another embodiment of the present invention includes a support layer 41, a primer layer 43, a conductive layer 45, an insulating layer 47, an adhesive layer 49, and a release paper 51.

상기에서 지지층(41), 프라이머층(43) 및 도전층(45)은 지지층(41)의 타측 표면상에 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시 예와 동일한 구성으로 형성되며, 접착층(49) 및 이형지(51)는 지지층(41)의 타측 표면상에 순차적으로 형성된다. 상기에서 접착층(49)은 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 것으로 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시 예의 접착층(17)과 동일한 물질, 동일한 방법 및 동일한 두께로 형성될 수 있다.In the above, the support layer 41, the primer layer 43, and the conductive layer 45 are formed on the other surface of the support layer 41 in the same configuration as in the embodiment of the present invention shown in FIG. 1, and the adhesive layer 49. And the release paper 51 are sequentially formed on the other surface of the support layer 41. The adhesive layer 49 is formed of the same material, the same method, and the same thickness as the adhesive layer 17 of the exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 1 to be bonded to an electronic device or an electronic component that is movable such as bending. Can be.

그리고, 절연층(47)은 도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시 예의 절연층(35)과 동일한 구성으로 형성된다. 상기에서 절연층(47)은 제 2 도전층(45)을 덮도록 형성되므로 이 제 2 도전층(45)이 외부의 도전체와 단락되는 것을 방지할 뿐만 아니라 산화되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the insulating layer 47 is formed in the same configuration as the insulating layer 35 of another embodiment of the present invention shown in FIG. Since the insulating layer 47 is formed to cover the second conductive layer 45, the second conductive layer 45 may not only prevent short circuits with external conductors but also prevent oxidation.

도 4a 내지 도 4c 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다.4A to 4C are diagrams illustrating a manufacturing process of an electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 지지층(11)의 일측 표면상에 프라이머층(13)을 형성한다. Referring to FIG. 4A, a primer layer 13 is formed on one surface of the support layer 11.

상기에서 지지층(11)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 5 ∼ 1000㎛ 정도의 두께로 형성된다.The support layer 11 is nylon (nylon), polyimide, acetate (acetate), polyurethane (polyurethane) -based resin, poly with insulation, heat resistance, flexibility and resilience while having mechanical strength, such as tensile strength Any one selected from a synthetic resin including a polyester resin, a polyethylene resin, and a polypropylene resin, or a mixture containing these synthetic resins is formed to a thickness of about 5 to 1000 μm.

그리고, 프라이머층(13)을 지지층(11)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.The primer layer 13 is composed of a support layer 11 and a polyurethane resin, a polyester resin, a polyester resin, an acrylic resin and a vinyl resin, each having good adhesion characteristics. Any one selected from resins is formed by applying a thickness of about 0.05 to 5 μm by a method such as gravure coating or micro gravure coating.

도 4b를 참조하면, 프라이머층(13) 표면상에 도전층(15)을 형성한다. 상기에서 도전층(15)은 전자파를 흡수하여 차폐하는 것으로 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나를 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 증착하여 형성한다. 이때, 도전층(15)은 프라이머층(13)과 양호하게 접촉되게 형성된다. 상기에서 도전층(15) 은 박막으로 형성되므로 지지층(11)이 휘어져도 크랙이 발생되지 않을 뿐만 아니라 지지층(11)의 복원력을 저하시키지 않는다.Referring to FIG. 4B, the conductive layer 15 is formed on the surface of the primer layer 13. The conductive layer 15 absorbs and shields electromagnetic waves, and any one selected from a conductive metal including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin may be evaporated and chemical vapor deposition (CVD). Or by vapor deposition to a thickness of about 50 to 1000 kPa by a method such as PVD (Physical Vapor Deposition). At this time, the conductive layer 15 is formed to be in good contact with the primer layer 13. Since the conductive layer 15 is formed of a thin film, cracks do not occur even when the support layer 11 is bent, and the restoring force of the support layer 11 is not lowered.

도 4c를 참조하면, 도전층(15) 표면상에 접착층(17)을 형성한다. 상기에서 접착층(17)을 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.Referring to FIG. 4C, an adhesive layer 17 is formed on the surface of the conductive layer 15. While the adhesive layer 17 has adhesive properties or adhesive properties, the vinyl layer resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, acetate And any one selected from silicon is formed by applying a thickness of about 5 to 100 μm by any one of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating, and slot die head coating. do.

또한, 접착층(17)을 도전성 접착제로 형성할 수도 있다. 상기에서 접착층(17)을 형성하는 도전성 접착제는 상술한 접착층을 형성하는 물질에 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 갖도록 한다. 상기에서 접착층(17)을 도전성을 갖도록 형성하는 것에 의해 도전층(15)과 함께 저항을 낮도록 할 수 있으므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.The adhesive layer 17 may also be formed of a conductive adhesive. The conductive adhesive forming the adhesive layer 17 is a filler of a metal selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like in the above-mentioned material for forming the adhesive layer (not shown). It is included to have conductivity. By forming the adhesive layer 17 to have conductivity, the resistance can be lowered together with the conductive layer 15, so that the electromagnetic shielding efficiency can be improved.

그리고, 접착층(17) 표면상에 이형지(19)를 덮어 부착한다. 상기에서 이형지(19)는 접착층(17)을 보호하는 것으로 크라프트지(紙)의 표면에 실리콘수지 에멀션이 도포되게 형성되어 접착층(17)과 용이하게 제거될 수 있다.Then, the release paper 19 is covered and adhered on the adhesive layer 17 surface. The release paper 19 is to protect the adhesive layer 17 is formed so that the silicone resin emulsion is applied to the surface of the kraft paper can be easily removed with the adhesive layer 17.

도 5a 내지 도 5d 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다. 여기에서 지지층(21), 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31), 제 1 및 제 2 도전층(25)(33), 접착층(27) 및 이형지(29)는 도 4a 내지 도 4c의 지지층(11), 프라이머층(13), 도전층(15), 접착층(17) 및 이형지(19)와 동일한 구성과 방법에 의해 형성할 수 있다.5a to 5d is a manufacturing process diagram of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention. Here, the support layer 21, the first and second primer layers 23 and 31, the first and second conductive layers 25 and 33, the adhesive layer 27 and the release paper 29 are shown in FIGS. 4A to 4C. It can be formed by the same structure and method as the support layer 11, the primer layer 13, the conductive layer 15, the adhesive layer 17, and the release paper 19.

도 5a를 참조하면, 지지층(21)의 일측 및 타측 표면상에 각각 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31)을 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31)을 지지층(21)의 일측 및 타측 표면상에 순차적으로 도포하여 형성할 수 있다. Referring to FIG. 5A, first and second primer layers 23 and 31 are formed on one and the other surfaces of the support layer 21, respectively. In the above, the first and second primer layers 23 and 31 may be sequentially formed on one surface and the other surface of the support layer 21.

도 5b를 참조하면, 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31) 표면상에 제 1 및 제 2 도전층(25)(33)을 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 도전층(25)(33)을 제 1 및 제 2 프라이머층(23)(31) 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5B, first and second conductive layers 25 and 33 are formed on surfaces of the first and second primer layers 23 and 31. In the above, the first and second conductive layers 25 and 33 may be formed by sequentially depositing a conductive metal on the surfaces of the first and second primer layers 23 and 31.

도 5c를 참조하면, 제 2 도전층(33) 표면상에 절연층(35)을 형성한다. 상기에서 절연층(35)은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. Referring to FIG. 5C, an insulating layer 35 is formed on the surface of the second conductive layer 33. The insulating layer 35 may be a vinyl resin, an epoxy resin, a urethane resin, a butadiene resin, a urethane resin, a polyester resin, a polyamide resin, nitrocellulose, or acetate. And it may be formed of any one selected from silicon. The insulating layer 35 is formed to a thickness of about 5 to 100㎛ by any one method of comma coating (comma coating), reversing coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating.

도 5d를 참조하면, 제 1 도전층(25) 표면상에 접착층(27)을 형성하고, 이 접착층(27) 표면상에 이형지(29)를 덮어 부착한다.Referring to FIG. 5D, an adhesive layer 27 is formed on the surface of the first conductive layer 25, and a release paper 29 is covered and attached to the surface of the adhesive layer 27.

상기에서 접착층(27)은 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부 품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(27)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. In the above, the adhesive layer 27 is a part bonded to an electronic device or an electronic component that is operated such as bending, and has good adhesiveness or adhesive properties and good flowability, such as vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, It may be formed of any one selected from urethane (urethane) resin, polyester resin, acetate (acetate) and silicone. The adhesive layer 27 is formed to a thickness of about 5 to 100 μm by any one of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating, and slot die head coating.

도 6a 내지 도 6c 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도이다. 6a to 6c is a manufacturing process diagram of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 도 4a 및 도 4b와 동일한 물질, 동일한 방법 및 동일한 물질로 지지층(41)의 일측 표면상에 프라이머층(43) 및 도전층(45)을 순차적으로 형성한다.Referring to FIG. 6A, the primer layer 43 and the conductive layer 45 are sequentially formed on one surface of the support layer 41 using the same material, the same method, and the same material as those of FIGS. 4A and 4B.

도 6b를 참조하면, 도전층(45) 표면상에 절연층(47)을 형성한다. 상기에서 절연층(47)은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 절연층(35)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. Referring to FIG. 6B, an insulating layer 47 is formed on the surface of the conductive layer 45. The insulating layer 47 may be a vinyl resin, an epoxy resin, a urethane resin, a butadiene resin, a urethane resin, a polyester resin, a polyamide resin, nitrocellulose, or acetate. And it may be formed of any one selected from silicon. The insulating layer 35 is formed to a thickness of about 5 to 100㎛ by any one method of comma coating (comma coating), reversing coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating.

도 6c를 참조하면, 지지층(41)의 타측 표면상에 접착층(49)을 형성하고, 이 접착층(49) 표면상에 이형지(51)를 덮어 부착한다.Referring to FIG. 6C, an adhesive layer 49 is formed on the other surface of the support layer 41, and the release paper 51 is covered with the adhesive layer 49 on the surface of the adhesive layer 49.

상기에서 접착층(49)은 휘어짐 등과 같이 가동되는 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기에서 접착층(49)은 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다. The adhesive layer 49 is a part bonded to an electronic device or an electronic component that is operated such as bending, and has good adhesiveness or adhesive properties, and has good flowability, vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, and urethane. It may be formed of any one selected from (urethane) resin, polyester resin, acetate (acetate) and silicone. The adhesive layer 49 is formed to a thickness of about 5 to 100 μm by any one of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating, and slot die head coating.

또한, 접착층(49)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러(도시되지 않음)가 포함되어 도전성을 가질 수도 있다. 상기에서 접착층(49)이 도전성을 가지면 도전층(45)과 함께 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive layer 49 may be conductive by including a filler (not shown) of a metal selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like. When the adhesive layer 49 is conductive, the resistance is lowered together with the conductive layer 45, so that the electromagnetic shielding efficiency may be improved.

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As described above, the present invention is merely an embodiment, and the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.1 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.2 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 단면도.3 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도.4A to 4C are manufacturing process diagrams of the electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도.5a to 5d is a manufacturing process diagram of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 공정도6a to 6c is a manufacturing process diagram of the electromagnetic shielding tape according to another embodiment of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11, 21, 41 : 지지층 13, 43 : 프라이머층11, 21, 41: support layer 13, 43: primer layer

15, 45 : 도전층 17, 27, 49 : 접착층15, 45: conductive layer 17, 27, 49: adhesive layer

19, 29, 51 : 이형지 23 : 제 1 프라이머층19, 29, 51: Release paper 23: First primer layer

25 : 제 1 도전층 31 : 제 2 프라이머층25: first conductive layer 31: second primer layer

33 : 제 2 도전층 35, 47 : 절연층33: second conductive layer 35, 47: insulating layer

Claims (26)

기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,A support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과,A primer layer formed by coating a synthetic resin having good adhesion properties with the support layer on one surface of the support layer; 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과,A conductive layer formed by depositing a conductive metal in a thin film on the surface of the primer layer; 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,An adhesive layer formed on the surface of the conductive layer by coating a synthetic resin having adhesion characteristics or adhesion characteristics and having good flowability; 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함하는 전자파 차폐 테이프.Electromagnetic shielding tape comprising a release paper that covers and protects the adhesive layer surface and is easily removed during use. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,A support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 지지층의 일측 및 타측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 각각 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과,First and second primer layers formed by coating a synthetic resin having good adhesion properties with the support layer on one side and the other side surface of the support layer, respectively; 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 각각 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과,First and second conductive layers formed by depositing a conductive metal in a thin film on the surfaces of the first and second primer layers, respectively; 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,An adhesive layer formed on the surface of the first conductive layer by coating a synthetic resin having adhesion characteristics or adhesion characteristics and having good flowability; 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지와,A release paper covering the surface of the adhesive layer and being easily removed during use; 상기 제 2 도전층 표면상에 형성된 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층을 포함하는 전자파 차폐 테이프.Electromagnetic shielding tape comprising an insulating layer formed by applying an insulating synthetic resin formed on the surface of the second conductive layer. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과,A support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과,A primer layer formed by coating a synthetic resin having good adhesion properties with the support layer on one surface of the support layer; 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과,A conductive layer formed by depositing a conductive metal in a thin film on the surface of the primer layer; 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 절연층과,An insulating layer formed by coating an insulating synthetic resin on the surface of the conductive layer; 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과,An adhesive layer formed by coating a synthetic resin having good adhesion and adhesive properties or adhesive properties on the other surface of the support layer; 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함하는 전자파 차폐 테이프.Electromagnetic shielding tape comprising a release paper that covers and protects the adhesive layer surface and is easily removed during use. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 지지층은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성된 전자파 차폐 테이프.The support layer according to any one of claims 1 to 3, wherein the support layer is nylon, polyimide, acetate, polyurethane-based resin, polyester-based resin, polyethylene Electromagnetic shielding tape formed of any one selected from synthetic resins including a) resin and a polypropylene resin, or a mixture containing these synthetic resins. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서 상기 프라이머층은 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The method according to claim 1 or 3, wherein the primer layer is any one selected from synthetic resins including polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin and vinyl resin. Electromagnetic shielding tape formed to a thickness of 0.05 ~ 5㎛ by the method of gravure coating or micro gravure coating. 청구항 2에 있어서 상기 제 1 및 제 2 프라이머층은 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The method of claim 2, wherein the first and second primer layer is selected from synthetic resins including polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin and vinyl resin. The electromagnetic wave shielding tape which is formed in the thickness of 0.05-5 micrometers by the method of gravure coating or micro gravure coating either. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서 상기 도전층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The electromagnetic wave shielding tape according to claim 1 or 3, wherein the conductive layer is formed of any one selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin. 청구항 7에 있어서 상기 도전층은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The electromagnetic shielding tape of claim 7, wherein the conductive layer is formed to a thickness of 50 to 1000 kPa by a method of evaporation, chemical vapor deposition (CVD), or physical vapor deposition (PVD). 청구항 2에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The electromagnetic shielding tape of claim 2, wherein the first and second conductive layers are formed of any one selected from conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin. 청구항 9에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The electromagnetic shielding tape of claim 9, wherein the first and second conductive layers are formed to a thickness of 50 to 1000 kPa by a method of vacuum evaporation, chemical vapor deposition (CVD), or physical vapor deposition (PVD). 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 접착층은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The adhesive layer of claim 1, wherein the adhesive layer is selected from vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, acetate, and silicone. Any one of the electromagnetic wave shielding tape is formed to a thickness of 5 ~ 100㎛ by any one method of comma coating (comma coating), reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating. 청구항 11에 있어서 상기 접착층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러가 포함되어 도전성을 갖도록 형성된 전자파 차폐 테이프.The electromagnetic shielding tape of claim 11, wherein the adhesive layer comprises a filler of a metal selected from a conductive metal including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서 상기 절연층은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 형성되는 전자파 차폐 테이프.The method of claim 2 or 3, wherein the insulating layer is vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane (urethane) resin, polyester resin, polyamide resin, nitrocellulose, acetate (acetate) and any one selected from silicon is formed to a thickness of 5 ~ 100㎛ by any one method of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating Electromagnetic shielding tape. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와,Forming a primer layer by applying a synthetic resin having good adhesive properties on one surface of a support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와,Depositing a conductive metal on the surface of the primer layer to form a conductive layer of a thin film; 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,Forming an adhesive layer by applying a synthetic resin having good adhesion and adhesive properties or adhesive properties on the surface of the conductive layer, 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape comprising the step of covering the adhesive layer on the surface of the adhesive layer and covering the release paper easily removed in use. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 및 타측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 순차적으로 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 형성하는 단계와,Forming a first and a second primer layer by sequentially applying a synthetic resin having good adhesive properties on one side and the other surface of the support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 순차적으로 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 형성하는 단계와,Sequentially depositing a conductive metal on the surface of the first and second primer layers to form first and second conductive layers of a thin film; 상기 제 2 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와,Forming an insulating layer by applying an insulating synthetic resin on the surface of the second conductive layer; 상기 제 1 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,Forming an adhesive layer by applying a synthetic resin having good flowability while having an adhesive property or an adhesive property on the surface of the first conductive layer; 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape comprising the step of covering the adhesive layer on the surface of the adhesive layer and covering the release paper easily removed in use. 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지로 형성된 지지층의 일측 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계와,Forming a primer layer by applying a synthetic resin having good adhesive properties on one surface of a support layer formed of a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience; 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 도전층을 형성하는 단계와,Depositing a conductive metal on the surface of the primer layer to form a conductive layer of a thin film; 상기 도전층 표면상에 절연성 합성 수지를 도포하여 절연층을 형성하는 단계와,Applying an insulating synthetic resin on the surface of the conductive layer to form an insulating layer; 상기 지지층의 타측 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포하여 접착층을 형성하는 단계와,Forming an adhesive layer by applying a synthetic resin having good adhesion and adhesive properties or adhesive properties on the other surface of the support layer; 상기 접착층 표면상에 상기 접착층을 보호하고 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 덮어 부착하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape comprising the step of covering the adhesive layer on the surface of the adhesive layer and covering the release paper easily removed in use. 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 지지층을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레 탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들 합성수지를 포함하는 혼합물로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method according to any one of claims 14 to 16, wherein the support layer is nylon (nylon), polyimide (aceimide), acetate (acetate), polyurethane (polyurethane) resin, polyester (polyester) resin, polyethylene ( A method for producing an electromagnetic wave shielding tape, which is formed of any one selected from synthetic resins including polyethylene) resins and polypropylene resins, or a mixture containing these synthetic resins. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서 상기 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method according to claim 14 or 16, wherein the primer layer is any one selected from a synthetic resin comprising a polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin and vinyl resin Method of manufacturing an electromagnetic shielding tape is formed by applying to a thickness of 0.05 ~ 5㎛ by the method of gravure coating or micro gravure coating. 청구항 15에 있어서 상기 제 1 및 제 2 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method according to claim 15, wherein the first and the second primer layer is selected from synthetic resins including polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins and vinyl resins. A method for producing an electromagnetic shielding tape, which is formed by applying any one to a thickness of 0.05 to 5 μm by a method of gravure coating or microgravure coating. 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서 상기 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method for manufacturing an electromagnetic shielding tape according to claim 14 or 16, wherein the conductive layer is formed by depositing one of conductive metals including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin. 청구항 20에 있어서 상기 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.21. The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape according to claim 20, wherein the conductive layer is formed to a thickness of 50 to 1000 kPa by the method of evaporation, chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD). 청구항 15에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape according to claim 15, wherein the first and second conductive layers are deposited by any one selected from a conductive metal including aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, and tin. 청구항 22에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape according to claim 22, wherein the first and second conductive layers are formed to a thickness of 50 to 1000 kPa by the method of evaporation, chemical vapor deposition (CVD), or physical vapor deposition (PVD). 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 하나의 항에 있어서 상기 접착층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The adhesive layer according to any one of claims 14 to 16, wherein the adhesive layer is selected from vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, acetate, and silicone. Preparation of electromagnetic shielding tape which is formed by applying any one of the method of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating to a thickness of 5 ~ 100㎛ Way. 청구항 24에 있어서 상기 접착층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈 및 Ag-Cu 등을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 금속의 필러를 포함하여 도전성을 갖도록 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of manufacturing an electromagnetic shielding tape according to claim 24, wherein the adhesive layer is formed to have conductivity by including a filler of a metal selected from a conductive metal including aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, and the like. 청구항 15 또는 청구항 16에 있어서 상기 절연층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성하는 전자파 차폐 테이프의 제조방법.The method of claim 15 or 16, wherein the insulating layer is a vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, butadiene resin, urethane resin, polyester resin, polyamide resin, nitrocellulose, acetate (acetate) and any one selected from silicon is applied to a thickness of 5 ~ 100㎛ by any one method of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating Method for producing an electromagnetic shielding tape formed by.
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KR1020080013065A KR100840599B1 (en) 2008-02-13 2008-02-13 Electromagnetic shielding tape and manufacturing method thereof

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907353B1 (en) * 2008-07-18 2009-07-10 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic shielding film for flexible printed circuit board, shielded fpcb and method for manufacturing shielded fpcb
KR101119631B1 (en) * 2009-07-27 2012-03-06 주식회사 영우 Gasket tape for lens mold and method for the same
KR101162296B1 (en) * 2010-04-22 2012-07-04 이성규 Emi sheilding film and circuit board having the same
KR101334726B1 (en) 2012-02-06 2013-12-02 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic wave shield film and the manufacturing method thereof
KR101359474B1 (en) * 2011-11-14 2014-02-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Electromagnetic wave shield material for fpc
KR101361529B1 (en) * 2012-01-12 2014-02-25 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic wave shield film and printed circuited board attached said film and the manufacturing method thereof
KR101407684B1 (en) 2011-04-26 2014-06-17 후지모리 고교 가부시키가이샤 Electromagnetic shielding material for fpc
WO2014092343A1 (en) * 2012-12-10 2014-06-19 Nam Kwang Hyun Functional film, and flexible printed circuit board including same
KR20150079030A (en) * 2013-12-31 2015-07-08 신화인터텍 주식회사 Adhesive tape and method for fabricating the same
KR20150129994A (en) * 2014-05-13 2015-11-23 가드넥(주) Electronic tape having buffering, heat radiating, and emi shielding function, electronic tape having buffering and emi shielding function, and electronic tape having buffering, emi shielding, and waterproof function
CN109121376A (en) * 2018-10-10 2019-01-01 深圳市友华通信技术有限公司 Electronic equipment anti-interference method and Anti-interference electronic equipment
KR20190048677A (en) 2017-10-31 2019-05-09 주식회사 지원산업 Emi shielding tape and gasket containing non-phthalate plasticizer and halogen-free flame retardant and manufacturing method thereof
CN112351575A (en) * 2019-12-30 2021-02-09 广州方邦电子股份有限公司 Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film
KR102251680B1 (en) * 2021-01-15 2021-05-17 주식회사 앨리스마샤 Environment friendly sheet and the manufacturing method the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000029805A (en) * 1996-08-05 2000-05-25 가와다 다쯔오 Conductive material and method of manufacture therof
KR20010001536A (en) * 1999-06-05 2001-01-05 김명준 method of manufacturing synthetic resin wares which shield electromagnetic wave
KR20030033825A (en) * 2001-10-25 2003-05-01 주식회사 이 에스 텍 metod of making an EMI shielding gasket
KR100673531B1 (en) 2005-01-31 2007-01-24 주식회사 에이엠아이 씨 Thin electromagnetic shielding tape, electromagnetic shielding structure using thereof and manufacturing method thereof
KR20070097626A (en) * 2006-03-28 2007-10-05 신경자 Primer paint for electromagnetic waves sheild and extiction, and its manufacturing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000029805A (en) * 1996-08-05 2000-05-25 가와다 다쯔오 Conductive material and method of manufacture therof
KR20010001536A (en) * 1999-06-05 2001-01-05 김명준 method of manufacturing synthetic resin wares which shield electromagnetic wave
KR20030033825A (en) * 2001-10-25 2003-05-01 주식회사 이 에스 텍 metod of making an EMI shielding gasket
KR100673531B1 (en) 2005-01-31 2007-01-24 주식회사 에이엠아이 씨 Thin electromagnetic shielding tape, electromagnetic shielding structure using thereof and manufacturing method thereof
KR20070097626A (en) * 2006-03-28 2007-10-05 신경자 Primer paint for electromagnetic waves sheild and extiction, and its manufacturing method

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907353B1 (en) * 2008-07-18 2009-07-10 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic shielding film for flexible printed circuit board, shielded fpcb and method for manufacturing shielded fpcb
KR101119631B1 (en) * 2009-07-27 2012-03-06 주식회사 영우 Gasket tape for lens mold and method for the same
KR101162296B1 (en) * 2010-04-22 2012-07-04 이성규 Emi sheilding film and circuit board having the same
KR101407684B1 (en) 2011-04-26 2014-06-17 후지모리 고교 가부시키가이샤 Electromagnetic shielding material for fpc
KR101359474B1 (en) * 2011-11-14 2014-02-06 후지모리 고교 가부시키가이샤 Electromagnetic wave shield material for fpc
KR101361529B1 (en) * 2012-01-12 2014-02-25 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic wave shield film and printed circuited board attached said film and the manufacturing method thereof
KR101334726B1 (en) 2012-02-06 2013-12-02 한화엘앤씨 주식회사 Electromagnetic wave shield film and the manufacturing method thereof
KR101438743B1 (en) * 2012-12-10 2014-09-05 남광현 Functional film and flexible printed circuit board including the same
WO2014092343A1 (en) * 2012-12-10 2014-06-19 Nam Kwang Hyun Functional film, and flexible printed circuit board including same
KR20150079030A (en) * 2013-12-31 2015-07-08 신화인터텍 주식회사 Adhesive tape and method for fabricating the same
KR101596668B1 (en) * 2013-12-31 2016-02-23 신화인터텍 주식회사 Adhesive tape and method for fabricating the same
KR20150129994A (en) * 2014-05-13 2015-11-23 가드넥(주) Electronic tape having buffering, heat radiating, and emi shielding function, electronic tape having buffering and emi shielding function, and electronic tape having buffering, emi shielding, and waterproof function
KR101635812B1 (en) 2014-05-13 2016-07-20 가드넥(주) Electronic tape having buffering, heat radiating, and emi shielding function, electronic tape having buffering and emi shielding function, and electronic tape having buffering, emi shielding, and waterproof function
KR20190048677A (en) 2017-10-31 2019-05-09 주식회사 지원산업 Emi shielding tape and gasket containing non-phthalate plasticizer and halogen-free flame retardant and manufacturing method thereof
CN109121376A (en) * 2018-10-10 2019-01-01 深圳市友华通信技术有限公司 Electronic equipment anti-interference method and Anti-interference electronic equipment
CN112351575A (en) * 2019-12-30 2021-02-09 广州方邦电子股份有限公司 Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film
KR102251680B1 (en) * 2021-01-15 2021-05-17 주식회사 앨리스마샤 Environment friendly sheet and the manufacturing method the same
WO2022154151A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 주식회사 앨리스마샤 Environment-friendly sheet and manufacturing method therefor

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