KR20010001536A

KR20010001536A - 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법

Info

Publication number: KR20010001536A
Application number: KR1019990020817A
Authority: KR
Inventors: 김우환
Original assignee: 김명준; 우리맥 주식회사
Priority date: 1999-06-05
Filing date: 1999-06-05
Publication date: 2001-01-05

Abstract

본 발명은 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 핸드폰, 전화기, 계측기, 주파수 분석기 등 각종 전자기기의 커버에 사용되는 합성수지 제품을 제조하기 위하여 합성수지 제품의 표면이 되며 이면(裏面)이 장식패턴으로 인쇄되는 투명한 합성수지 필름과, 고 도전성 금속망사로 형성되어 양면이 코팅되는 금속스크린이 적층되어 일체화되는 단계와; 적층된 필름을 소정의 형상으로 압축·성형하는 단계와; 압축·성형된 필름을 절단하는 단계와; 절단된 필름을 금형에 설치하는 단계와; 상기 필름중 금속스크린 위에 용융된 합성수지를 사출하는 단계로 구성되어, 합성수지 제품의 각이 진 부분이나, 3차원 형상의 입체면에 용이하게 전자기파 차폐 장치가 설치되고, 또한 장식패턴으로 장식하고, 장식패턴의 코팅공정이 없이 영구적으로 장식패턴을 보존하는 효과가 있다.

Description

전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법{method of manufacturing synthetic resin wares which shield electromagnetic wave}

본 발명은 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 핸드폰, 전화기, 계측기, 주파수 분석기 등 각종 전자기기의 커버에 사용되는 합성수지 제품을 제조하기 위하여 합성수지 제품의 표면이 되며 이면(裏面)이 장식패턴으로 인쇄되는 투명한 합성수지 필름과, 고 도전성(高導電性) 금속망사로 형성되고 양면이 코팅되는 금속스크린이 적층되어 일체화되는 단계와; 적층된 필름을 소정의 형상으로 압축·성형하는 단계와; 압축·성형된 필름을 절단하는 단계와; 절단된 필름을 금형에 설치하는 단계와; 상기 필름중 금속스크린 위에 용융된 합성수지를 사출하는 단계를 포함한다.

종래에는 전자기파 차폐장치가 전자기파가 방출되는 전자기기의 내부, 외부에 조립되거나, 전자기파가 방출되는 전자기기 커버의 외벽 또는 내벽에 도전성 도료를 도포하였으나, 전자기파 차폐가 불완전하거나, 부품수가 늘어나고, 커버 표면을 장식하기 위하여 별도의 인쇄 및 코팅 공정이 필요한 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 각이 지거나, 3차원 입체면을 가지는 핸드폰, 전화기, 계측기, 주파수 분석기 등 각종 전자기기의 커버를 제조하는데 있었서, 완전히 전자기파를 차폐하면서, 또한 장식패턴이 인쇄된 표면을 가지는 합성수지 제품을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 복수의 합성수지 필름과 금속스크린이 적층된 필름을 나타내는 도면,

도 2a,b,c,d는 적층된 필름이 압축·성형되는 과정을 나타내는 도면,

도 3은 압축·성형된 필름의 사시도,

도 4는 사출·성형된 합성수지 제품의 사시도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1...1번째 층, 2...2번째 층,

3...3번째 층, 4...4번째 층,

5...5번째 층, 6...금속 망사,

7...코팅층, 9...상형(上型),

11...하형(下型), 13...마더툴,

15...입구, 17...출구,

19...실딩부, 21...외곽라인,

23...핸드폰 커버, 27...사출성형물,

29...필름.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자기파가 차폐되도록 양면이 코팅되는 고 도전성 금속망사로 형성되는 금속스크린이 투명한 필름과 적층 일체화되고, 적층된 필름이 소정의 형상에 따라 압축·성형된 후에 용융된 합성수지가 압축·성형된 필름 위에 사출되는 것을 주요 공정으로 하고 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예로 전자기 차폐와 함께 장식패턴으로 표면이 장식되는 핸드폰 커버(23) 제조방법을 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

도 1에는 여러 필름층과 금속스크린으로 적층되어 일체로 형성되는 필름(29)이 도시되어 있다. 1번째 층(1)은 바람직하게는 0.5~ 5.0mm의 두께를 가지는 열가소성수지 필름으로 형성되어, 제조되는 핸드폰 커버의 최외곽 표면이 된다. 2번째 층(2)은 접착층이고, 3번째 층(3)은 바람직하게는 0.01~ 0.8mm의 두께를 가지는 열가소성수지 필름이고, 4번째 층(4)은 접착층이고, 5번째 층(5)은 금속스크린으로 고도의 유연성과 도전성을 가지는 재료가 망사(6)형태로 형성되고, 그 양면에 코팅층(7)이 형성되고, 바람직하게는 두께가 0.02~0.3mm로 형성되어, 전자기파가 차폐된다. 여기서 1번째(1), 2번째(2), 4번째(4) 층은 필요하다면 생략할 수 있고, 1번째 층(1)이 투명한 열가소성수지가 사용되고 2번째(2), 4번째(4) 층은 장식패턴이 인쇄되어, 장식층으로 될 수도 있다. 열가소성수지는 바람직하게는 방향성 폴리카보네이트(aromatic polycarbonate)이다.

도 2a, 2b, 2c, 2d에는 적층된 필름(29)을 소정의 형상에 따라 성형하는 공기압축성형(air pressure forming)장치가 도시되어 있다. 공기압축성형(air pressure forming)는 크게 고정된 상형(9)과 마더툴(13)에 의하여 상하로 움직이는 하형(11)으로 구성되어 있다. 상형(9)의 중앙에는 0~350bar의 압축공기가 송풍되는 입구(15)가 중앙에 설치되어, 적층된 필름(29)을 성형하는 힘이 제공되고, 상형(9)의 가장자리에는 실딩부(19)가 설치되어 마더툴(13)의 실딩부(19)와 연결되어, 압축 공기의 누설이 방지된다. 또한 하형(11)의 중앙에는 출구(17)가 중앙에 설치되어, 적층된 필름(29)이 압축·성형되는 동안에 인쇄된 필름(29)과 하형(11) 사이에 있는 공기가 출구(17)를 통하여 배출되고, 압축·성형후 압축 공기가 출구(17)를 통하여 송풍되어 필름(29)이 이형(離型)된다. 마더툴(13)의 가장자리에는 실딩부(19)가 설치되어 상형(9)의 실딩부(19)와 연결되어, 압축 공기의 누설이 방지되고, 상기 하형(11)은 마더툴(13)에 장착되어 상하로 이송된다.

도 2a, 2b, 2c, 2d는 상기 공기압축성형장치의 작동과정을 차례로 도시한 것이다. 마더툴(13)에 장착된 하형(11)이 평소에는 작업면 아래에서 대기 상태에 있게 된다. 적층된 필름(29)은 팔렛트(pallet)(도시 안됨)에 2장씩 장착되어 가열장치(도시 안됨)로 이송되어 가열된다. 이때 적층된 필름(29)의 5번째 층(5)인 금속스크린이 하방이 되도록 팔레트에 장착되고, 바람직하게는 가열 온도는 280。C~300。C이다. 도 2a에 도시되듯이 가열된 필름(29)이 상형의 하부로 이송되고, 이때 마더툴(13)에 장착된 하형(11)이 상승하기 시작한다. 도 2b에 도시되듯이 상형(9)과 마더툴(13)의 실딩부(19)가 결합되고, 가열된 필름(29)은 실딩부(19)에 의하여 지지된다. 도 2c에 도시되듯이 상형(9)의 입구(15)에서 압축공기가 송풍되고, 하형(11)의 출구(17)에서는 필름(29)과 하형(11) 사이의 공기가 배출되어, 적층된 필름(29)이 핸드폰 커버(23)의 형상으로 압축·성형된다. 도 2d에 도시되듯이 하형(11)이 약간 하강한 후, 하형(11)의 출구(17)에서 압축공기가 필름(29)의 하면에 송풍되어, 압축·성형된 필름(29)이 하형에서 이형된다.

도 3에는 상기와 같이 압축·성형된 필름(29)이 도시 되어 있다. 압축·성형된 필름(29)이 핸드폰 커버(23)(도 4참조)의 외곽라인(21)에 맞게 절단되고, 핸드폰의 버턴 및 디스플레이등의 조립부가 절단된다.

도 4에는 상기와 같이 절단된 필름(29)이 사출성형용 금형 캐비티(도시 안됨)에 장착되어, 용융된 합성수지가 필름중 5번째 층(5)인 금속스크린 위에 사출되어 제조되는 핸드폰 커버(23)가 도시되어 있다. 상기 핸드폰 커버(23)는 코팅막 역활을 하는 필름층인 1번째 층(1), 장식패턴이 인쇄된 인쇄층인 2번째(2)와 4번째(4) 층, 전자기파가 차폐되는 금속스크린인 5번째 층(5), 일반적인 사출성형물(27) 순서로 위치하여, 각이 지거나 3차원의 입체면이 형성되는 핸드폰을 용이하게 전자기파를 차단하고, 인쇄된 장식패턴을 보호하기 위하여 종래에 실시하던 코팅 공정이 생략되고, 핸드폰 커버(23)의 측면 및 3차원의 입체면에도 연속적으로 장식패턴이 인쇄된다.

상기에서는 전자기파를 차폐하는 핸드폰 커버(23)를 실시예로서 상세히 설명하였으나, 동일한 본 발명에 의한 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법이 전화기, 계측기, 주파수 분석기 등 각종 전자기기의 커버 제조에 적용될 수 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 전자기파를 차단하는 합성수지 제품을 제조방법에 대한 효과는 다음과 같다.

첫째, 각이 진 부분이나 3차원 형상의 입체면을 가지는 핸드폰 커버, 전화기, 계측기, 주파수 분석기 등 각종 전자기기의 커버에 용이하게 전자기 차폐장치가 설치되는 효과가 있다.

둘째, 각이 진 부분이나 3차원 형상의 입체면을 가지는 각종 합성수지 제품의 표면에 정밀하고, 용이하게 인쇄하는 효과가 있다.

세째, 각종 합성수지 제품의 표면에 장식패턴을 인쇄한 후 통상적으로 필요하던 코팅공정이 생략되는 효과가 있다.

Claims

합성수지 제품의 표면이 되는 복수의 합성수지 필름(1, 3)과, 금속 망사(6)로 형성되어 양면이 코팅되는 금속스크린(5)이 적층되어 일체화되는 단계와; 적층된 필름(29)을 소정의 형상으로 압축·성형하는 단계와; 압축·성형된 필름(29)을 절단하는 단계와; 절단된 필름(29)을 금형에 설치하는 단계와; 상기 필름(29)중 금속스크린(5) 위에 용융된 합성수지를 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 합성수지 필름(1, 3)이 투명하고, 상기 합성수지 필름(1, 3)의 이면(裏面)이 장식패턴으로 인쇄되는 것을 특징으로 하는 전자기파를 차폐하는 합성수지 제품의 제조방법.