KR100807847B1 - A clad plate for coin and manufacturing method thereof - Google Patents

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홍창석
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손재호
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Abstract

A laminated clad plate for coins and a manufacturing method thereof are provided to cut down the manufacturing cost by making a center portion out of aluminum and to secure characteristic proper for the coin by using copper as a joining material. A method for manufacturing a laminated clad plate for coins comprises the steps of: removing scales of a copper plate and an aluminum sheet(Sa); forming uneven parts on one surface of the copper plate and both surfaces of the aluminum sheet(Sb); firstly joining the copper plate and the aluminum sheet by laminating the copper plate, the aluminum sheet, and the copper plate in order and rolling the laminated copper plate and aluminum sheet(Sc); heat-treating the firstly bonded material(Sd); and rolling the thermally treated material(S2).

Description

주화용 적층 클래드판 및 그 제조방법{A Clad Plate for Coin And Manufacturing Method thereof}Coated laminated clad plate and its manufacturing method {A Clad Plate for Coin And Manufacturing Method

도 1은 종래의 적층 클래드판의 제조공정을 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing a manufacturing process of a conventional laminated clad plate.

도 2는 본 발명에 따른 주화용 적층 클래드판 제조방법을 나타낸 블록도.Figure 2 is a block diagram showing a method for manufacturing a laminated clad plate for coins according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 주화용 적층 클래드판 제조방법을 나타낸 다른 블록도.Figure 3 is another block diagram showing a method for manufacturing a laminated clad plate for coins according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 주화용 적층 클래드판의 개념도.4 is a conceptual diagram of a laminated clad plate for coins according to the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

Sa~Sf : 주화용 적층 클래드판 제조방법의 각 단계Sa ~ Sf: each step of the manufacturing method of laminated clad plate for coin

100 : 주화용 적층 클래드판100: laminated cladding plate for coins

110 : 동판 120 : 알루미늄판110: copper plate 120: aluminum plate

본 발명은 주화용 적층 클래드판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 동판과 알루미늄판을 이용하여 저액면 주화에 적합한 주화특성을 가지며 제조 공정을 간단히 하여 생산성을 높임으로써 소재가격을 낮출 수 있는 주화용 적층 클래드판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated clad plate for coins and a method for manufacturing the same, which has a coin characteristic suitable for low-liquid coin by using a copper plate and an aluminum plate, and a coin lamination for lowering the material price by increasing the productivity by simplifying the manufacturing process It relates to a clad plate and a manufacturing method thereof.

일반적으로 주화는 황동, 알루미늄 및 알루미늄 합금을 이용하며 제조되며 다음과 같은 조건을 만족해야만 한다.In general, coins are manufactured using brass, aluminum and aluminum alloys and must satisfy the following conditions:

그 조건의 첫번째는 주화의 재료인 금속의 가격이 액면 가격보다 낮아야 한다. 상기 주화에 사용되는 금속의 가격이 주화의 액면 가격보다 비쌀 경우, 주화의 액면 가치보다 상기 주화 재료인 금속 소재의 가치를 활용할 수 있는 문제점이 있다.The first is that the price of the metal, the material of the coin, must be lower than the face value. If the price of the metal used for the coin is higher than the face value of the coin, there is a problem that can utilize the value of the metal material of the coin material rather than the face value of the coin.

두 번째로 주화용 소재는 적합한 색상을 나타내야 한다. 세계 여러 나라는 다양한 주화체계를 가지고 있으며 사용자가 손쉽게 분별하도록 하기위한 방법으로 각각의 주화는 특정한 색상을 갖아야 한다. 일반적으로 고액면의 주화는 개별적인 동심원 형태의 금속을 결합하여 2색상 이상의 색상을 갖거나 은백색 계열이 주를 이루고, 중액면의 주화는 황금색과 유사한 색상이 주를 이루며, 저액면의 주화는 동(銅)색이 주를 이룬다.Secondly, the coin material should have a suitable color. Many countries in the world have various coin systems and each coin should have a specific color as a way to make it easier for users to discern. Generally, high-value coin is composed of individual concentric metals and has two or more colors or silver-white series, and the coin of the middle face is mainly similar to golden color, and the coin of low-value face is copper ( 색) Colors dominate.

세 번째로 주화용 소재는 내부식성과 내마모성이 높아야 한다. 상기 주화는 유통 과정 중에 공기 및 수분에 노출되므로 상기 내부식성과 내마모성이 낮은 주화용 소재를 사용한 주화는 변색과 마모가 쉽게 되므로 유통수명을 단축시킬 뿐만 아니라 변색과 마모가 심할 경우 식별이 불가능하여 주화 자체의 기능을 담당할 수 없게 되는 문제점이 발생된다.Third, the coin material should have high corrosion resistance and abrasion resistance. Since the coins are exposed to air and moisture during the distribution process, coins using the corrosion resistant and abrasion resistant coin material are easily discolored and worn, which not only shortens the shelf life, but also makes it impossible to identify when the coins are severely discolored and worn. The problem arises that it cannot take over its own function.

네 번째로 주화용 소재는 생산이 용이해야 한다. 주화는 그 유통량이 많으므로 생산력의 저하는 생산비의 증가와 이어지게 된다.Fourth, the coin material should be easy to produce. Coins have a lot of circulation, so a decrease in productivity leads to an increase in production costs.

상기 주화의 생산이 용이하기 위해서는 판상의 디스크 형태인 소전 제조가 용이해야 하고, 적절한 경도를 갖아야한다. 주화용 소재는 내마모성을 높이기 위해 적절한 경질을 갖고 있어야 하며, 주화에 문양을 새길 수 있도록 연질이어야 한다. 만약, 주화용 소재가 너무 경질이면 주화에 문양을 새기는데 필요한 금형이 너무 빨리 마모되어 생산성을 줄이며 생산비를 높일 뿐 아니라 문양 형성 자체가 매우 어렵게 된다.In order to facilitate the production of the coin, it should be easy to manufacture the sinter in the form of a disk, and have an appropriate hardness. Coin materials should be of a suitable hardness to increase wear resistance and soft enough to engrav the pattern on the coin. If the material for the coin is too hard, the mold required to engrave the pattern on the coin wears out too quickly, which reduces productivity, increases production costs, and makes the pattern formation itself very difficult.

한편, 저액면용 합금소재로 황동은 여러 나라에서 사용되고 있으며 현재 대한민국의 10원화와 5원화에도 사용되고 있다.Meanwhile, brass is used in various countries as a low-level alloy material, and is currently used in Korean won and won.

그러나 상기 황동을 이용한 주화는 최근 화동 소재의 가격이 상승함에 따라 상기 황동을 이용한 10원화와 5원화의 제조가격이 액면 가격을 초과하게 되어 새로운 소재로의 변경이 요구된다.However, in the case of the coin using brass, the manufacturing price of 10 won and 5 won coins using the brass exceeds the face value as the price of the copper material is recently increased, so the change to a new material is required.

상기 황동을 대체할 수 있는 소재로 저렴한 소재로 철 소재에 동이나 니켈을 도금한 도금소재와, 알루미늄을 이용할 수 있으나, 상기 도금소재는 철과 비철로 구성되어 상기 도금소재로 제작된 주화는 재활용이 곤란하여 비경제적인 단점이 있고, 상기 알루미늄은 다른 금속에 비해 비중이 낮아 매우 가벼워 주화 생산공정 중 고속으로 문양을 새기는 것이 어려우므로 생산성 저하의 결과가 초래될 수 있으며 상기 알루미늄은 시중에서 손쉽게 구할 수 있는 소재로 주화 위조 및 모조의 위험성이 큰 단점이 있다.As a substitute material for the brass, a plated material in which copper or nickel is plated with iron and aluminum as an inexpensive material may be used, but the plated material may be made of iron and non-ferrous, and coins made of the plated material may be recycled. This difficulty is uneconomically disadvantageous, and the aluminum has a low specific gravity compared to other metals, so it is difficult to engrave the pattern at high speed during the coin production process, resulting in a decrease in productivity and the aluminum can be easily obtained on the market. There is a big disadvantage of counterfeit and counterfeit coins.

한편, 동과 알루미늄을 이용한 클래드재의 제조방법이 제안된 바 있으며 그 개략도를 도 1에 도시하였다.On the other hand, a method for producing a cladding material using copper and aluminum has been proposed and a schematic diagram thereof is shown in FIG.

상기 종래의 동과 알루미늄 클래드재의 제조방법은 동판과 알루미늄판을 산세하여 스케일을 제거하는 단계; 스케일이 제거된 동판과 알루미늄판 표면에 요철을 만드는 단계; 상기 동판을 200℃~400℃로 가열하고 알루미늄판을 350℃~450℃로 가열하는 단계; 상기 가열된 동판과 알루미늄판을 적층하여 분당 5미터 이하의 속도와 20~40%의 압하율로 압연하여 접합하는 단계를 포함하여 이루어진다.The conventional method of manufacturing copper and aluminum cladding material may include removing the scale by pickling the copper plate and the aluminum plate; Making irregularities on the surface of the descaled copper plate and the aluminum plate; Heating the copper plate at 200 ° C. to 400 ° C. and heating the aluminum plate to 350 ° C. to 450 ° C .; Laminating the heated copper plate and the aluminum plate, and rolling together at a rate of 5 meters per minute and a reduction ratio of 20 to 40%.

상기의 방법은 동과 알루미늄 클래드재의 가공성을 확보했다는 장점은 있으나 상기 동판과 알루미늄판을 각각의 가열로를 통해 가열하고 이송롤을 이용한 다음 압연하므로 각각의 재료를 가열함에 따라 생산 공정이 복잡해지며 상기 가열된 각각의 재료를 적층하여야 하므로 그 처리가 까다로운 단점이 있다.The above method has the advantage of securing the processability of the copper and aluminum cladding material, but the copper plate and aluminum plate is heated through respective heating furnaces, and then rolled using a feed roll, so that the production process becomes complicated as each material is heated. There is a disadvantage in that the treatment is difficult because each heated material must be laminated.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 가격이 저렴한 알루미늄을 중앙부분의 소재로 사용하여 생산비용을 절감하고 동을 접합소재로 이용하여 주화에 적합한 특성을 갖는 주화용 적층 클래드판 제조방법을 제조함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to use a low-cost aluminum as the material of the central part to reduce the production cost and to use copper as a bonding material to the characteristics suitable for coins It is to manufacture a laminated clad plate manufacturing method for coins.

또한, 본 발명에 따른 다른 목적은 외부에서 육안으로 일반인이 쉽게 위조 변조 할 수 없으며 모조주화 여부를 쉽게 판별할 수 있으며 그 제조공정이 간단하여 생산성을 높여 생산 효율을 높일 수 있는 주화용 적층 클래드판 제조방법을 제 조함에 있다.In addition, the other object according to the present invention can not easily forgery modulation by the general public from the outside, it is easy to determine whether the imitation coin, and the manufacturing process is simple, the laminated cladding board for coins that can increase the productivity and increase the production efficiency It is in manufacturing a manufacturing method.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 주화용 적층 클래드판 제조방법은 a) 동판과 알루미늄판의 스케일을 제거하는 단계; b) 상기 동판의 일측면과 상기 알루미늄판의 양측면에 요철을 형성하는 단계; c) 동판-알루미늄판-동판 순서로 적층하여 압연하는 1차 접합단계; d) 상기 1차 접합된 재료를 열처리하는 단계; e) 상기 열처리된 재료를 압연하는 2차 접합단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a laminated clad plate for coins of the present invention for achieving the above object is a) removing the scale of the copper plate and aluminum plate; b) forming irregularities on one side of the copper plate and both sides of the aluminum plate; c) a primary bonding step of laminating and rolling in order of copper plate-aluminum plate-copper plate; d) heat treating the primary bonded material; e) secondary bonding step of rolling the heat treated material; Characterized in that comprises a.

또한, 상기 알루미늄판은 순도 99.00% 이상의 A1050을 이용하는 것을 특징으로 하고, 상기 알루미늄판의 양측면에 접합되는 동판은 순도 99.90% 이상의 C1100을 이용하거나, Cu : 92 중량%, Al : 6 중량%, Ni : 2 중량%인 청동을 이용하거나, Cu : 92 중량%, Al : 8 중량%인 청동을 이용하거나, Cu : 65 중량%, Zn : 35 중량%인 황동을 이용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the aluminum plate is characterized in that the A1050 using a purity of 99.00% or more, the copper plate bonded to both sides of the aluminum plate using a C1100 of 99.90% or more purity, Cu: 92% by weight, Al: 6% by weight, Ni : Using 2% by weight of bronze, Cu: 92% by weight, Al: 8% by weight of bronze, Cu: 65% by weight, Zn: 35% by weight of brass.

아울러, 상기 a) 단계는 산처리 방법을 이용하는 것을 특징으로 하고, 상기 c) 1차 접합단계에서 압연 속도는 5m/min이고, 40~80%의 압하율을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the step a) is characterized in that using an acid treatment method, c) in the primary bonding step, the rolling speed is 5m / min, characterized in that having a reduction ratio of 40 ~ 80%.

또한, 상기 d) 열처리 단계에서 열처리 온도는 320~380℃인 것을 특징으로 하고, 상기 e) 2차 접합단계에서 압연 속도는 50~100 m/min이고, 15~30%의 압하율을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, in the heat treatment step d) is characterized in that the heat treatment temperature is 320 ~ 380 ℃, e) in the secondary bonding step the rolling speed is 50 ~ 100 m / min, having a reduction ratio of 15 ~ 30% It features.

아울러, f) 상기 e) 2차 접합된 재료를 2000℃ 이상의 산소-아세틸렌 가스 불꽃을 이용하여 급가열하는 단계;가 더 포함될 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, f) the step of rapidly heating the secondary bonded material using an oxygen-acetylene gas flame of 2000 ℃ or more; may be further included.

한편, 본 발명의 주화용 적층 클래드판은 상술한 바와 같은 제조방법에 의한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the laminated clad plate for coins of the present invention is characterized by the manufacturing method as described above.

이하 상기한 바와 같은 주성을 가지는 주화용 적층 클래드판 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, a laminated clad plate for coins having a main property as described above and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 주화용 적층 클래드판(100)의 제조방법을 나타낸 개략도로 본 발명의 주화용 적층 클래드판 제조방법은 a) 동판(110)과 알루미늄판(120)의 스케일을 제거하는 단계; b) 상기 동판(110)의 일측면과 상기 알루미늄판(120)의 양측면에 요철을 형성하는 단계; c) 동판(110)-알루미늄판(120)-동판(110) 순서로 적층하여 압연하는 1차 접합단계; d) 상기 1차 접합된 재료를 열처리하는 단계; e) 상기 열처리된 재료를 압연하는 2차 접합단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Figure 2 is a schematic diagram showing the manufacturing method of the coin laminated clad plate 100 of the present invention is a method of manufacturing a laminated clad plate for coins of the present invention a) removing the scale of the copper plate 110 and the aluminum plate 120 ; b) forming irregularities on one side of the copper plate 110 and both sides of the aluminum plate 120; c) a primary bonding step of laminating and rolling copper plate 110-aluminum plate 120-copper plate 110 in order; d) heat treating the primary bonded material; e) secondary bonding step of rolling the heat treated material; Characterized in that comprises a.

본 발명의 동판(110)과 알루미늄판(120)은 동 및 알루미늄뿐만 아니라 동합금 및 알루미늄합금을 포함하는 의미를 갖는다.Copper plate 110 and aluminum plate 120 of the present invention has a meaning including a copper alloy and an aluminum alloy as well as copper and aluminum.

상기 알루미늄판(120)은 순도 99.00% 이상의 A1050을 이용하는 것을 특징으로 하고, 상기 알루미늄판(120)의 양측면에 접합되는 동판(110)은 순도 99.90% 이상의 C1100을 이용하거나, Cu : 92 중량%, Al : 6 중량%, Ni : 2 중량%인 청동을 이용하거나, Cu : 92 중량%, Al : 8 중량%인 청동을 이용하거나, Cu : 65 중량%, Zn : 35 중량%인 황동을 이용하는 것을 특징으로 한다. The aluminum plate 120 is characterized in that the use of A1050 or more of 99.00% purity, the copper plate 110 is bonded to both sides of the aluminum plate 120 is C1100 or more of 99.90% purity or Cu: 92% by weight, Using bronze of 6 wt% Al, 2 wt% Ni, bronze of 92 wt% Cu, 8 wt% Al, or brass of 65 wt% Cu and 35 wt% Zn. It features.

상기 첫 번째 단계인 스케일 제거 단계(Sa)는 동판(110)과 알루미늄판(120)의 스케일을 제거하는 단계로 산처리하는 것이 바람직하다.The first step of removing the scale (Sa) is preferably an acid treatment to remove the scale of the copper plate 110 and the aluminum plate (120).

효과적으로 산처리하기 위해 알콜, 아세톤 등의 용제를 사용하여 탈지 작업을 한 후, 동판(110)은 질산 또는 황상 등의 용액을 사용하며, 알루미늄은 가성소다(Sodium Hydroxide)용액을 사용하여 상기 동판(110) 또는 알루미늄판(120)을 일정시간 침적하여 스케일을 제거한다.In order to effectively acid treatment, after degreasing using a solvent such as alcohol or acetone, the copper plate 110 uses a solution such as nitric acid or sulfur phase, and aluminum is a copper plate (Sodium Hydroxide) solution. 110) or the aluminum plate 120 is deposited for a predetermined time to remove the scale.

두 번째 단계인 요철 형성 단계(Sb)는 스케일이 제거된 알루미늄과 접합되는 상기 동판(110)의 일측면과 상기 알루미늄판(120)의 양측면에 수행된다. 이 때, 알루미늄판(120)과 접합되지 않는 동판(110)의 타측면은 주화의 외관을 고려하여 요철을 형성하지 않는다.The second step of forming the unevenness (Sb) is performed on one side of the copper plate 110 and both sides of the aluminum plate 120 to be bonded to the de-scaled aluminum. At this time, the other side surface of the copper plate 110 that is not bonded to the aluminum plate 120 does not form irregularities in consideration of the appearance of the coin.

상기 요철 형성 단계(Sb)는 표면적을 증가시켜 동판(110)과 알루미늄판(120)의 밀착력을 증가시키는 단계로 와이어 직경이 0.5mm 이하의 스텐레스 브러쉬를 이용하는 것이 가장 바람직하여 이 때, 요철 형성 단계(Sb)를 통한 각 판의 표면 조도는 Rmax(Maximum Peak to Vally Roughness Height) 10μm 이상인 것이 바람직하다. The unevenness forming step (Sb) is a step of increasing the adhesion between the copper plate 110 and the aluminum plate 120 by increasing the surface area, most preferably using a stainless brush with a wire diameter of 0.5mm or less, at this time, unevenness forming step Surface roughness of each plate through (Sb) is preferably at least 10μm Rmax (Maximum Peak to Vally Roughness Height).

세 번째 단계는 요철이 형성된 면이 접합되도록 도 4에 도시된 바와 같이 동판(110)-알루미늄판(120)-동판(110)의 순서로 적층하여 압연하는 1차 접합단계(Sc)이다. 상기 1차 접합단계(Sc)에서 압연 속도는 5m/min이고, 40~80%의 압하율을 갖는 것이 바람직하며, 압연 조건은 주화용 클래드판(100)의 표면 결함을 방지하는 범위에서 행해져야함은 당연하다. 또한, 상기 1차 접합단계(Sc)에서 코팅된 압연롤을 이용하여 마찰력을 줄이고 압연롤의 크라운 차이를 부여하여 적층 소재의 슬립을 방지하도록 해야한다.The third step is the primary bonding step (Sc) to be laminated and rolled in the order of the copper plate 110, aluminum plate 120, copper plate 110 as shown in Figure 4 so that the concave-convex surface is bonded. In the first joining step (Sc), the rolling speed is 5 m / min, and preferably has a reduction ratio of 40 to 80%, and rolling conditions should be performed in a range to prevent surface defects of the cladding plate 100 for coins. Of course. In addition, by using the coated rolling roll in the first bonding step (Sc) to reduce the frictional force and give the crown difference of the rolling roll to prevent the slip of the laminated material.

네 번째 단계는 1차 접합된 재료를 열처리하는 단계(Sd)이다. 상기 열처리 단계(Sd)는 1차 접합후 적층면의 접합력을 증가시키기 위한 단계로 상기 열처리 단계(Sd)에서 열처리 온도는 320~380℃인 것이 바람직하다.The fourth step is to heat-treat the primary bonded material (Sd). The heat treatment step (Sd) is a step for increasing the bonding strength of the laminated surface after the first bonding, the heat treatment temperature in the heat treatment step (Sd) is preferably 320 ~ 380 ℃.

만약 상기 열처리 단계(Sd)에서 열처리 온도가 낮을 경우 열에 의한 확산효과가 저하되어 요구되는 접합력을 만족시킬 수 없고, 열처리 온도가 너무 높을 경우에는 표면 산화층이 급격히 증가하므로 320~380℃의 범위로 행해져야 한다.If the heat treatment temperature (Sd) in the heat treatment step (Sd) is low in the heat diffusion effect is not satisfied to meet the required bonding force, if the heat treatment temperature is too high because the surface oxide layer is rapidly increased in the range of 320 ~ 380 ℃ Should.

다섯 번째 단계는 상기 열처리된 재료를 압연하는 2차 접합단계(Se)이다. 상기 2차 접합단계는 주화의 두께를 정밀하게 제어하고 접합력을 더욱 견고하게 하기 위해 압연 속도는 50~100 m/min이고, 15~30%의 압하율을 갖도록 수행되는 것이 바람직하다.The fifth step is the secondary bonding step (Se) of rolling the heat-treated material. The secondary bonding step is preferably carried out to have a rolling rate of 50 to 100 m / min, 15 to 30% in order to precisely control the thickness of the coin and to further strengthen the bonding strength.

도 3은 본 발명의 주화용 적층 클래드판 제조방법을 나타낸 다른 개략도로 도시된 바와 같이 상기 다섯 번째 단계인 2차 접합단계(Se) 이후에 상기 2차 접합된 재료의 표면을 2000℃ 이상의 산소-아세틸렌 가스 불꽃으로 급가열하는 단계가 더 포함될 수 있다. 상기 여섯 번째인 급가열 단계를 통해 본 발명의 주화용 적층 클래드판(100)은 알루미늄이 순간적으로 융착되어 접합력이 더욱 증가될 수 있다.3 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a laminated clad plate for coins according to the present invention. The step of rapidly heating with an acetylene gas flame may be further included. Through the sixth rapid heating step, the laminated clad plate 100 for coins of the present invention may be temporarily bonded with aluminum to further increase the bonding strength.

이하 본 발명을 실시예를 통하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples.

[실시예]EXAMPLE

본 발명의 실시예에서 사용되는 동판(110) 및 알루미늄판(120)의 화학성분을 하기 표 1에, 동판(110) 및 알루미늄판(120)의 규격을 표 2에 나타내었다.The chemical composition of the copper plate 110 and the aluminum plate 120 used in the embodiment of the present invention is shown in Table 1, the specifications of the copper plate 110 and the aluminum plate 120 are shown in Table 2.

[표 1] TABLE 1

(단위 : wt%)(Unit: wt%)

CuCu AlAl SiSi FeFe 불순물impurities Al(A1050)Al (A1050) NANA 99.5 이상99.5 or more 0.25 이하0.25 or less 0.4 이하0.4 or less 0.5 미만Less than 0.5 Cu(C1100)Cu (C1100) 99.9이상99.9 or more NANA NANA NANA 0.1 미만Less than 0.1

[표 2] TABLE 2

품 종kind 두 께thickness ( ( mmmm )) 폭 (Width ( mmmm )) 경도Hardness Al(A1050)Al (A1050) 4.8 ± 0.054.8 ± 0.05 200 ± 0.5200 ± 0.5 Hv(1kg) 26 이하Hv (1kg) 26 or less Cu(C1100)Cu (C1100) 0.6 ± 0.010.6 ± 0.01 0.6 ± 0.010.6 ± 0.01 Hv(0.5kg) 58 이하Hv (0.5 kg) 58 or less

더욱 상세히 동 부재로서 200mm×2,000mm, 두께 0.6mm인 순도 99.90%이상의 동판(110)(C1100)을 알루미늄 부재로서 200mm×2,000mm, 두께 4.8mm 이고 순도 99.90% 이상의 알루미늄판(120)(A1050)을 이용하였다.More specifically, a copper plate 110 (C1100) having a purity of 99.90% or more having a thickness of 200 mm × 2,000 mm and a thickness of 0.6 mm (C1100) is an aluminum plate of aluminum having a thickness of 200 mm × 2,000 mm, a thickness of 4.8 mm, and having a purity of 99.90% or higher (A1050). Was used.

상기 준비된 동판(110)과 알루미늄판(120)을 알콜 용제를 사용하여 탈지작업을 한 후 동판(110)은 황산(H2SO4 15±5%) 용액을 사용하고 알루미늄은 가성소다 용액을 이용하여 스케일을 제거한 후, 상기 스케일이 제거된 동판(110)의 일측면과 알루미늄판(120)의 양측면에 와이어 직경이 0.5mm 이하의 스텐레스 브러쉬를 사용하여 미세한 요철을 형성하였다.After degreasing the prepared copper plate 110 and the aluminum plate 120 using an alcohol solvent, the copper plate 110 uses sulfuric acid (H 2 SO 4 15 ± 5%) solution and aluminum uses a caustic soda solution. After removing the scale, fine irregularities were formed on the one side of the copper plate 110 from which the scale was removed and on both sides of the aluminum plate 120 using a stainless brush having a wire diameter of 0.5 mm or less.

다음으로 요철이 형성된 동판(110)과 알루미늄판(120)을 동판(110)-알루미늄판(120)-동판(110)의 순서로 적층하여 상온에서 압연하여 1차 접합한다. 1차 접합 의 조건으로 압연속도는 5m/min 이고, 압하율은 80%이다.Next, the copper plate 110 and the aluminum plate 120 on which the irregularities are formed are laminated in the order of the copper plate 110, the aluminum plate 120, and the copper plate 110, and are rolled at room temperature to be first bonded. Rolling speed is 5m / min and rolling reduction is 80% under the condition of primary joining.

상기 1차 접합이후 350℃에서 45분간 열처리를 실시하고, 80 m/min의 속도와 20%의 압하율로 2차 압연을 실시한 후, 2000℃ 이상의 산소-아세틸렌 가스 불꽃으로 급가열하였다.After the primary bonding, heat treatment was performed at 350 ° C. for 45 minutes, and secondary rolling was performed at a rate of 80 m / min and a reduction ratio of 20%, followed by rapid heating with an oxygen-acetylene gas flame of 2000 ° C. or higher.

표 3은 상기 실시예의 제조조건을 표로 나타내었고 표 4는 상기 실시예의 접합강도 평가결과를 나타내었다.Table 3 shows the manufacturing conditions of the above examples and Table 4 shows the results of evaluation of the bonding strength of the above examples.

[표 3] TABLE 3

공 정fair 조 건Condition 스케일 제거단계Descaling Step 산세(H2SO4 15±5%), Φ0.5와이어 Brushing Pickling (H 2 SO 4 15 ± 5%), Φ0.5 wire Brushing 1차 압연단계1st rolling stage 6.0t → 1.5t (Red. 80%) 6.0t → 1.5t (Red. 80%) 열처리단계Heat treatment step 350℃, 45min 350 ℃, 45min 2차 압연단계2nd rolling stage 1.5t → 1.2t (Red. 20%) 1.5t → 1.2t (Red. 20%)

표 4에서 접합강도는 인장강도시험(KS B 0801,KS B 0802) 및 굽힘시험(KS B 0803, KS B 0804)에 준하여 시험편을 제작 및 시험하여 시험 후 시험편의 외관검사를 통해 판단하였으며 접합률(%)=(인장시험편의 파단부분 또는 굽힘시험편의 굽힘부분의 금속판 분리면적/측정면적)× 100 으로 하였다. In Table 4, the bond strength was determined according to the tensile strength test (KS B 0801, KS B 0802) and the bending test (KS B 0803, KS B 0804) according to the fabrication and testing of the specimens. (%) = (Metal plate separation area / measurement area of the fracture part of the tensile test piece or the bend part of the bending test piece) × 100.

[표 4] TABLE 4

접합률Junction 100% 100% 접합시험 외관평가Joining Test Appearance Evaluation 매우 양호 Very good

상기 표 4에 나타낸 바와 같이 상기한 실시예의 주화용 적층 클래드판(100)은 주화에 적합한 접합률과 외관을 갖음을 알 수 있으며 상술한 바와 같이 본 발명은 가격이 낮은 재료를 이용함으로써 생산비용을 절약하고 간단한 제조공정으로 주화에 적합한 클래드판(100)을 제공할 수 있다.As shown in Table 4, it can be seen that the laminated cladding plate 100 for coins according to the above-described embodiment has a bonding ratio and appearance suitable for coins, and as described above, the present invention reduces the production cost by using a material having a low price. It is possible to provide a clad plate 100 suitable for coins by saving and simple manufacturing process.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이 고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application is not limited, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims.

이에 따라 본 발명의 주화용 적층 클래드판 제조방법은 알루미늄판과 동판을 접합하는 간단한 제조공정으로 생산비용을 절감할 수 있으며 쉽게 식별가능하여 주화용에 적합한 특성을 갖는 장점이 있다.Accordingly, the method of manufacturing a laminated clad plate for coins of the present invention can reduce the production cost by a simple manufacturing process of joining an aluminum plate and a copper plate, and has an advantage of being easily distinguishable and suitable for coins.

또한, 본 발명의 주화용 적층 클래드판은 이종 소재의 접합에서 올 수 있는 이방성을 최소화하여 단일 금속과 같은 균일한 물성을 갖고 가격이 낮은 재료를 이용함으로써 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the laminated clad plate for coins of the present invention has the effect of minimizing the anisotropy that can come from joining dissimilar materials to reduce the production cost by using a material having a uniform physical property such as a single metal and a low price.

Claims (12)

a) 동판과 알루미늄판의 스케일을 제거하는 단계;a) descaling the copper plate and the aluminum plate; b) 상기 동판의 일측면과 상기 알루미늄판의 양측면에 요철을 형성하는 단계;b) forming irregularities on one side of the copper plate and both sides of the aluminum plate; c) 동판-알루미늄판-동판 순서로 적층하여 압연하는 1차 접합단계;c) a primary bonding step of laminating and rolling in order of copper plate-aluminum plate-copper plate; d) 상기 1차 접합된 재료를 열처리하는 단계;d) heat treating the primary bonded material; e) 상기 열처리된 재료를 압연하는 2차 접합단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.e) secondary bonding step of rolling the heat treated material; Laminated cladding plate manufacturing method for coins comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 알루미늄판은 순도 99.00% 이상의 A1050을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.The aluminum plate is a method of manufacturing a laminated clad plate for coins, characterized in that using A1050 with a purity of 99.00% or more. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 알루미늄판의 양측면에 접합되는 동판은 순도 99.90% 이상의 C1100을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.Copper plate bonded to both sides of the aluminum plate is a laminated clad plate manufacturing method for coins, characterized in that using a C1100 purity of 99.90% or more. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 알루미늄판의 양측면에 접합되는 동판은 Cu : 92 중량%, Al : 6 중량%, Ni : 2 중량%인 청동을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.Copper plate to be bonded to both sides of the aluminum plate is Cu: 92% by weight, Al: 6% by weight, Ni: 2% by weight of bronze laminated clad plate manufacturing method characterized in that using. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 알루미늄판의 양측면에 접합되는 동판은 Cu : 92 중량%, Al : 8 중량%인 청동을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.Copper plate to be bonded to both sides of the aluminum plate is Cu: 92% by weight, Al: 8% by weight Bronze clad plate manufacturing method characterized in that using bronze. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 알루미늄판의 양측면에 접합되는 동판은 Cu : 65 중량%, Zn : 35 중량%인 황동을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법. Copper plate to be bonded to both sides of the aluminum plate is Cu: 65% by weight, Zn: 35% by weight of brass laminated clad plate manufacturing method characterized in that using brass . 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 a) 단계는 산처리방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.Step a) is a method of manufacturing a laminated clad plate for coins, characterized in that using an acid treatment method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 c) 1차 접합단계에서 압연 속도는 5m/min이고, 40~80%의 압하율을 갖는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.C) the rolling speed in the first bonding step is 5m / min, a laminated clad plate manufacturing method for coins characterized in that it has a reduction ratio of 40 ~ 80%. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 d) 열처리 단계에서 열처리 온도는 320~380℃ 인 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.In the d) heat treatment step, the heat treatment temperature is 320 ~ 380 ℃ a laminated clad plate manufacturing method for coins. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 e) 2차 접합단계에서 압연 속도는 50~100m/min이고, 15~30%의 압하율을 갖는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드판 제조방법.In the e) secondary bonding step, the rolling speed is 50 ~ 100m / min, a laminated clad plate manufacturing method for coins characterized in that it has a reduction ratio of 15 ~ 30%. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, f) 상기 e) 2차 접합된 재료를 2000℃ 이상의 산소-아세틸렌 가스 불꽃을 이용하여 급가열하는 단계; 가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 주화용 적층 클래드 판 제조방법.f) rapidly heating the secondary bonded material using an oxygen-acetylene gas flame of at least 2000 ° C .; Laminated cladding plate manufacturing method for coins characterized in that it further comprises. 상기 제 1 항 내지 제 11 항에서 선택되는 어느 한 항에 의해 제조된 주화용 적층 클래드판.The laminated clad plate for coins manufactured according to any one of claims 1 to 11.
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