KR100803417B1 - 광실장기판의 제조방법 - Google Patents

광실장기판의 제조방법 Download PDF

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이이다마사노리
아다치히사시
시마다미키히로
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마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광실장기판은 고주파에서의 손실이 적은 유리기판(17)에 설치된 광도파로용 홈(11)과, 기판 두께방향에 설치된 접속배선 또는 방열을 위한 비어 홀(12)을 구비하고 있다.
유리기판, 광도파로용 홈, 비어 홀

Description

광실장기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MOUNTING BOARD}
본 발명은 주로 광통신에 이용되는 광-전기의 신호변환을 실행하는 광실장기판의 제조방법에 관한 것이다.
인터넷의 일반가정으로의 침투, 영상 미디어의 디지털화의 진전을 맞이하여, 기가비트급의 고속통신 인프라의 중요성이 높아지고 있다. 이러한 고속통신 인프라로서 기대되는 것이 광통신 시스템이다.
그러나, 일반가정 등의 가입자들에게 이러한 고속 시스템을 도입하는 장벽의 하나는 시스템의 성능과 가격의 양립이다.
일반적으로, 광통신 시스템은 무선 시스템에 비해 통신속도, 통신품질에 있어서 우수하지만 고가이기 때문에 보급에 장해가 되고 있다.
특히, 일반가정에 부설하는 경우에는 각 가정에 광전변환용의 광모듈이 필요하고, 이것을 낮은 가격으로 공급하는 것이 불가결했다. 즉, 광통신의 특징인 고속 성을 구비한 광모듈을 낮은 가격으로 공급하는 기술의 확립이 매우 중요하다.
기가비트 이상의 고속인 광전변환을 실현하는 광모듈에 이용되는 것으로서 PLC 플랫폼(광회로를 구비한 실장기판, PLC:Planar Lightwave Circuit)이 제안되어 있다((주)옵트로닉스사 「광통신기술의 최신자료집 2」, p59참조). 더욱이, 문헌 「광통신기술의 최신자료집 2」의 p59의 모든 개시는 모두 그대로 인용(참조)함으로써 여기에 일체화한다.
도 8은 종래의 기술에 의한 PLC 플랫폼을 형성하는 광실장기판의 기본구조를 나타내는 도면이다.
PLC부(810)는 기판(80)의 일부(도 8의 기판(80)의 우측부분)와, 그 상부에 형성된 석영계의 광도파로(상부 클래드(81), 코어(82), 하부 클래드(83))로 이루어지고, 광신호의 분기합성을 실행한다.
기판(80)의 다른 일부(도 8의 기판(80)의 중앙부분)인 광소자탑재부(820)에는 레이저, 포토다이오드 등의 광소자(84)가 탑재되어, 광에서 전기로, 전기에서 광으로의 신호변환을 실행한다. 기판(80)의 나머지의 부분(도 8의 기판(80)의 좌측부분)인 전기배선부(830)는 광소자(84)와 구동회로를 접속하는 것으로, GHz 이상의 고속인 고주파가 전송된다.
기판(80)의 재료로서 실리콘을 이용하고 있는 이유는 다음과 같다.
즉, (1) 고온 공정이 필요한 광도파로 형성에 적합한 것, (2) 가공성이 좋기 때문에 광섬유 얼라인먼트용의 V홈을 용이하게 가공할 수 있는 것, (3) 열전도성이 좋기 때문에 광소자(84)로서의 레이저나 반도체 IC를 고전력으로 구동해도 히트싱 크(heat sink)로서 작용하여, 소자온도의 상승을 억제할 수 있는 것 등을 들 수 있다.
실리콘은 이와 같이 방열효과가 뛰어나기 때문에, 광소자(84)는 실리콘제의 기판(80)에 직접 탑재되어 있다.
그 반면에, 실리콘은 비교적 유전손실이 크기 때문에, 상기의 광실장기판의 고주파대의 사용에 있어서는 전기배선부(830)에서의 기생인덕턴스, 기생용량이 문제가 된다.
그래서, 고주파에서의 유전손실을 가능한 한 저감하기 위해서, 도 8과 같이 전기배선부(830)에서는 동일 평면상의 선로 등의 전기배선(85)으로 전극을 형성하고, 고주파 손실이 적은 석영계 유리(86)를 두꺼운 막으로 하여, 전기배선(85)과 기판(80)과의 사이에 개재시키고 있다.
또한, 광소자(84)와 PLC부분의 높이를 맞추기 위해서, 이 부분만 테라스형상의 단면인 실리콘 테라스(87)를 설치하고 있다.
이로 인해, 수 기가비트급의 디지털신호의 송수신이 가능해지고 있다.
그러나, 이러한 PLC 플랫폼에서는 제조공정이 매우 복잡하고 비용이 많이 든다.
즉, 실리콘기판(80)에 실리콘 테라스(87)를 형성하기 위한 포토리소그래피, 에칭이 필요하다. 더욱이, 상부 클래드(81), 코어(82), 하부 클래드(83)를 형성하기 위한 포토리소그래피, 에칭, 박막퇴적, 고정밀도연마 등의 공정을 다수회 반복할 필요가 있다. 또한, 상부 클래드(81), 코어(82), 하부 클래드(83)는 광도파로를 구성한다.
특히 비용 부담이 큰 것이 광도파로이다. 광도파로는 화염퇴적법이나 CVD에 의한 막형성, 포토리소그래피, 에칭에 의한 코어패터닝 등의 반도체 공정을 이용하여 제조되어 있지만, 비교적 칩 크기가 크기 때문에 양산해도 비용절감효과를 기대할 수 없다.
또 하나의 과제로서는 광도파로와 광섬유의 접속이 용이하지 않다는 점에 있다.
광섬유와 광도파로 사이의 접속에서의 광손실을 억제하기 위해서는, 싱글 모드의 경우는 ±1㎛ 이하의 위치조정, 조립, 고정이 필요해 진다.
그 접속방법으로서는 다음 두 가지가 일반적이다.
하나는 도 8과 같이 실리콘기판(80)에 광도파로(상부 클래드(81), 코어(82), 하부 클래드(83))를 형성하고 있는 경우에는, 광도파로의 단부(도 8에는 도시생략)의 실리콘부분에 광섬유를 배치하기 위한 V홈을 형성한다. 이 V홈에 광섬유를 배치고정함으로써 광섬유와 광도파로를 접속하는 것이다.
그러나, 실리콘기판(80)에 V홈을 형성하는 것은 포토리소그래피와 에칭이라는 별도의 공정이 필요하고, 비용부담이 증가하는 동시에 에칭편차가 발생하기 때문에, V홈의 형상정밀도에 편차가 많고, 그 결과로서 광도파로와 광섬유의 접속에서의 광손실량에도 편차가 생긴다는 과제가 있었다.
또 하나는 광도파로를 형성하고 있는 기판과 광섬유를 배치하는 V홈을 형성한 기판을 독립, 개별적으로 준비하여, 이들의 광축 맞춤을 몇 축의 자동조정기구 를 구비한 시스템에서 실행하는 방법이 있다. 그러나, 접속개소마다 조정하는 데 수십초에서 수분정도의 시간이 걸리는 동시에 설비도 비싸고, 양산성, 경제성의 면에서 다대한 과제를 갖고 있었다.
이러한 광도파로의 제작 및 광도파로와 광섬유의 접속에 관한 과제를 해결하는 방법으로서 비구면(非球面) 유리의 제조방법으로서 이미 실용화되어 있는 압축성형을 이용해 섬유에 고정용의 홈과 광도파로의 코어에 대응하는 홈을 형성하여, 코어에 대응하는 홈에 수지 등의 코어재료를 매설하여 광도파로를 제작하는 방법이 일본 특개평 7-287141호, 일본 특개평 7-113924호, 일본 특개평 7-218739호 등에서 제안되어 있다.
더욱이, 문헌「일본 특개평 7-287141호」, 「일본 특개평 7-113924호」 및 「일본 특개평 7-218739호」의 모든 개시는 모두 그대로 인용(참조)함으로써 여기에 일체화한다.
이 방법은 예컨대, 도 9와 같이 섬유고정부분과 광도파로부분에 대응한 요철형상을 구비한 형을 피가공물에 밀어 넣고, 그 반전형상을 전사시키는 것으로, 섬유고정 가이드 및 광도파로용 홈을 형상재현성 좋게 대량으로 생산할 수 있다. 여기서, 91은 광섬유 가이드홈 형성부이고, 92는 광도파로 패턴성형부이다.
광도파로용 홈에 수지 등의 코어재료를 매설하면 광도파로로서 기능시킬 수 있어 섬유용, 광도파로용의 각 홈의 상대위치가 정확한 형으로 형상을 전사함으로써 광섬유를 홈에 배치시키는 것만으로 특별한 위치조정을 하지 않아도 간단히 광섬유와 광도파로를 고효율로 광접속시키는 것이 가능해진다.
이와 같이 압축성형을 이용함으로써 도 10과 같이 광도파로(101)와 광섬유 가이드홈(102)을 구비한 광실장기판(103)이 실현되어, 광도파로 제작비용과 광섬유 접속비용을 낮게 할 수 있다.
그러나, 이러한 광실장기판(103)에 레이저, 포토다이오드 등의 광소자나 이들을 구동하는 회로를 설치하는 경우, 실리콘에 비해 열전도성이 나쁜 유리 상에 형성할 필요가 있기 때문에 열이 달아나기 어렵고, 저 전력으로만 광소자를 구동할 수 있다는 제약이 있었다.
또한, 도 10의 광실장기판(103), 도 8의 PLC 플랫폼의 어느 하나에 있어서도 전극부분이 되는 전기배선(도 8에서는 85, 도 10은 도시생략)에 콘덴서 등의 전기소자를 설치하는 경우에는, 리딩(leading) 리드가 필요해져 고주파대에서 손실을 일으키기 때문에 고속화의 폐해로 되어 있었다.
이와 같이, 현상태에서는 기가비트급의 고속성과, 일반가정에 공급할 수 있는 가격, 생산성을 구비한 광실장기판, 광모듈을 공급할 수 없다는 과제가 있었다.
본 발명은 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 제조공정을 보다 간단히 할 수 있는 광실장기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
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상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드부를 형성하는 형성공정과, 주면 상에, 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 도전성 부재를 매설하는 매설공정을 구비하고, 상기 형성공정에서는, 상기 광전달부, 상기 가이드부 및 상기 배치부의 전부 또는 일부를, 가열에 의해 연화한 베이스에, 상기 주면 측에서 형을 눌러서 가압함에 따라, 상기 형의 반전 형상을 전사함으로써 형성하고, 상기 매설공정에서는, 상기 형성공정과 동시에, 미리 일정한 형상을 갖는 상기 도전성 부재를, 가열에 의해 연화한 상기 베이스에, 상기 다른 쪽의 주면 측에서 직접 눌러서 가압함으로써, 상기 베이스 내에 매설되도록 하는 광실장기판의 제조방법이다.
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또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드부를 형성하는 형성공정과, 주면 상에, 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 열 전도성 재료를 포함하는 열 전달 부재를 매설하는 매설공정을 구비하고, 상기 형성공정에서는, 상기 광전달부, 상기 가이드부 및 상기 배치부의 전부 또는 일부를, 가열에 의해 연화한 베이스에, 상기 주면 측에서 형을 눌러서 가압함에 따라, 상기 형의 반전 형상을 전사함으로써 형성하고, 상기 매설공정에서는, 상기 형성공정과 동시에, 미리 일정한 형상을 갖는 상기 열 전달 부재를, 가열에 의해 연화한 상기 베이스에, 상기 다른 쪽의 주면 측에서 직접 눌러서 가압함으로써, 상기 베이스 내에 매설되도록 하는 광실장기판의 제조방법이다.
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또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드를 형성하는 공정과,
주면 상에 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 열전도성 재료를 포함하는 열전달 부재를 매설하는 매설공정을 구비한 광실장기판의 제조방법이다.
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여기서, 상기 열전도성 재료를 포함하는 방열 부재를 상기 배치부의 상기 다른 쪽의 주면의 전부 또는 일부에 형성하고, 상기 열전달 부재와 열전달 가능하게 접속하는 방열 부재 배치공정을 구비한다.
여기서, 상기 열전달 부재는 상기 열전도성 재료를 포함하는 방열 부재와 일체적으로 형성되어 있고, 상기 매설공정에서 상기 열전달 부재가 매설되는 동시에, 상기 방열 부재가 상기 배치부의 상기 다른 쪽의 주면의 전부 또는 일부에 형성된다.
도 1의 (a)는 제 1 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내는 평면도, (b)는 제 1 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내는 A-A'단면도.
도 2의 (a)∼(d)는 제 1 실시예에서의 광실장기판의 제조절차를 나타내는 사시도.
도 3은 제 2 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성도.
도 4의 (a)는 제 3 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내는 평면도, (b)는 제 3 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내는 B-B'단면도.
도 5의 (a)∼(d)는 제 3 실시예에서의 광실장기판의 제조절차를 나타내는 사시도.
도 6은 제 4 실시예에서의 본 발명의 광실장기판의 구성도.
도 7은 제 5 실시예에서의 본 발명의 광모듈의 구성도.
도 8은 종래의 PLC 플랫폼의 단면구성도.
도 9는 광섬유고정용 홈과 광도파로용 홈을 동시성형하는 성형형의 종래의 일례를 나타내는 구성도.
도 10은 광섬유고정용 홈과 광도파로용 홈을 동시에 구비한 종래의 광실장기 판의 구성도.
도 11은 광섬유고정용 홈과 광소자를 탑재하기 위한 배치부를 구비한 본 실시예의 변형예로서의 광실장기판의 구성도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11, 24, 41, 54, 61, 72, 101 : 광도파로용 홈
12 : 비어 홀(Via hole) 13, 43, 64, 102 : 섬유배열 V홈
14, 44, 65 : 위치맞춤 마커 15, 26, 45, 56 : 평판 유리부재
16 : 마이크로 콘덴서 17, 23, 46, 53 : 유리기판
18, 47, 67 : 레이저 탑재부 19, 48, 68 : 포토다이오드 탑재부
21, 51 : 상형(Upper die) 22 : 하형(Lower die)
25, 55 : 자외선경화수지 31, 71, 103 : 광실장기판
32 : 광도파로 33, 73 : 광섬유
34, 74, 49 : 레이저 35, 75, 110 : 포토다이오드
36 : 전극 42, 410 : 고열전도성 재료
52 : 고열전도성 부재 62 : 홈
63 : 파장 필터 66 : 도전성 재료(비어 홀)
76 : 레이저 드라이버 77 : 전치증폭기(preamp)
81 : 상부 클래드 82 : 코어
83 : 하부 클래드 84 : 광소자
85 : 전기배선 86 : 석영계 유리
87 : 실리콘 테라스 91 : 광섬유 가이드홈 형성부
92 : 광도파로 패턴 성형부
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관해서 설명한다.
(제 1 실시예)
도 1의 (a), (b)는 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내고 있다.
또한, 도 1의 (a)는 본 실시예의 광실장기판의 평면도이고, (b)는 도 1의 (a)의 A-A'단면도이다.
본 실시예의 광실장기판은 유리로 이루어져 있고, 도 1의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 광섬유를 배치하여 고정하기 위한 광섬유 가이드부(1)와, 광도파로(27)(도 2의 (b) 참조)를 갖는 광전달부(2)와, 광도파로(27)와 광학적으로 접속되는 광소자로서의 레이저나 포토다이오드(110)를 배치하기 위한 배치부(3)의 각부로 구성되어 있다.
더욱 상세히 설명하면, 도 1의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이 유리기판(17), 유리기판(17) 상에 형성된 광도파로용 홈(11), 광도파로용 홈(11)에 충전된 유리기판(17)보다 굴절율이 높은 자외선경화수지(도시생략), 관통구멍에 도전성 페이스트(Paste)를 충전한 비어 홀(12), 유리기판(17) 상에 형성된 광섬유를 고정하기 위한 섬유배열 V홈(13)을 구비한다.
또한, 더욱이 유리기판(17) 상에 광도파로용 홈(11)에서 보아 섬유배열 V홈(13)과 대칭이 되는 위치에 형성된 레이저나 포토다이오드(110) 등의 광소자를 배치하기 위한 레이저 탑재부(18) 및 포토다이오드 탑재부(19), 광소자를 위치결정하는 위치맞춤 마커(14)를 구비하고 있다.
또한, 광도파로용 홈(11)을 포함하는 유리기판(17)의 일부에는 광도파로용 홈(11)을 밀폐하도록 유리기판(17)과 동등한 굴절율을 갖는 평판 유리부재(15)가 부착되어 있다. 또한, 유리기판(17)의 비어 홀(12)을 포함하는 이면은 배선길이를 짧게 하기 위해서 부분적으로 도려내어져 있다. 그 도려낸 부분(오목부(111))에 복수의 비어 홀에 접속하는 형태로 마이크로 콘덴서(16) 등의 회로소자가 배치되어 있다.
다음에, 이러한 본 실시예에 의한 광실장기판의 바람직한 제조절차의 일례를 도 2의 (a)∼(d)에 나타낸다.
여기서는, 볼록형상의 광도파로 패턴(21a) 및 섬유배열 V홈 형성용의 볼록부(21b), 광소자 위치결정용의 마커 패턴 형성부(도시생략)를 구비한 상형(21)과, 관통구멍(12) 및 이면의 오목부(111)(도 1의 (b) 참조)를 성형하기 위한 하형(22)을 이용한다.
즉, 우선 처음에 가열하여 연화된 유리기판(23)의 상면 및 하면의 각각에 상기 상형(21) 및 하형(22)을 눌러(도 2의 (a)), 유리기판(23) 상에 반전형상을 전사한다(도 2의 (b)).
다음에, 광도파로용 홈(24) 내를 매설하도록, 유리기판(23)보다도 굴절율이 높은 자외선경화수지(25)를 유리기판(23)의 광도파로용 홈(24)을 적어도 포함하는 부분의 주면에 도포한다. 도포할 때는 스핀 코팅 등을 이용해 두께를 얇게 해 놓는 다(도 2 (c)).
마지막으로, 유리기판(23)과 거의 동등한 굴절율을 갖는 평판 유리부재(26)를 광도파로 부분에 부착하고, 관통구멍(27)에 도전 페이스트(도시생략)를 충전하여, 마이크로 콘덴서(도시생략)를 실장한다(도 2의 (d)). 이렇게 하여, 도 1의 광실장기판이 완성된다.
본 실시예의 광실장기판은 광송수신 모듈의 베이스기판으로서 기능한다.
즉, V홈(13)에 광섬유를 설치하고, 이것을 광학접착제 등으로 고정하는 것만으로 광섬유와 광도파로와의 접속이 가능하게 된다. 종래, 이들의 접속은 서브미크론 레벨의 위치정밀도가 필요하였지만, 본 실장기판에서는 대폭적인 조정 비용의 절감이 가능하다.
또한, 레이저나 포토다이오드라는 광소자의 실장은 성형으로 동시에 형성한 위치결정 마커(14)를 이용함으로써 패시브 얼라인먼트(Passive alignment)가 가능해진다. 이 때, 레이저 및 포토다이오드는 각각 광출사, 수광높이가 광도파로와 맞는 높이의 스테이지에 배치된다. 이러한 단차도 성형공법으로 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 광실장기판은 포토리소그래피, 에칭, 박막퇴적, 고정밀도연마 등의 공정을 이용하지 않고 제작할 수 있다. 특히, 도 2에 나타낸 성형공법을 이용하면 매우 낮은 비용으로 대량생산을 할 수 있다. 그러나, 이 제조방법에 한하는 것이 아니고, 예컨대, 광도파로용 홈(11)만을 성형공법으로 형성하고, 비어 홀(12)에 관해서는 기계가공 등의 별도의 수단을 이용해도 된다.
본 실시예에서는 기판재료에 유리를 이용하였지만, 광학적으로 투명하면 특별히 이것에 한하지 않는다. 예컨대, 폴리올레핀계 등의 각종 열가소성 플라스틱이나, 유리라면 성형공법이 가능하고 가격면에서 유리하다.
특히, 유리의 경우는 실리콘 등에 비해 유전손실이 적기 때문에, 레이저나 포토다이오드에 연결되는 전송선로에서의 고주파손실을 적게 할 수 있어 고속통신 모듈용으로서 대단히 유효하다.
고속성이 필요해지는 경우에는 전송선로로서는 동일 평면상의 선로, 마이크로 스트립선로, 슬롯선로가 바람직하다.
또한, 본 발명의 광실장기판은 기판 두께방향에 비어 홀(12)을 설치하고 있기 때문에 배선길이가 짧아져, 넓은 고주파대역에서 편평한 이득(gain)특성이나 군지연특성이 얻어지기 때문에 고속통신용도로서 유리하다.
특히, 관통구멍에 충전되는 도전성 재료로서는 땜납 예컨대, 은, 동, 니켈 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트, 또는 도전성 접착제 등을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 배선길이에 관해서는 특히 500㎛ 이하로 하는 것이 고주파특성상 바람직하다. 그로 인해, 본 실시예와 같이 이면에 오목부(111)를 설치하여 배선길이를 짧게 하는 수단 이외에 오목부(111)를 형성하지 않고 유리기판의 두께 자체를 500㎛ 이하로 해도 된다. 이 때는 기판이면에 금속층 등을 형성해도 된다.
또한, 비어 홀 사이에 접속시키는 소자는 마이크로 콘덴서 등의 고주파소자에 한하지 않고, 그 외의 고주파소자라도 된다. 또한, 고주파회로라도 된다.
본 실시예에서는 도 2의 (a)∼(d)에 나타낸 바와 같이, 광도파로 패턴(21a) 및 광섬유배열 V홈 형성용의 볼록부(21b) 등을 구비한 상형(21)과 비어 홀(12)의 성형용의 돌기(22a)를 설치한 하형(22)으로 실행하였다.
특히, 기판을 얇게 하여 이면에 오목부(111)가 필요없으면, 광도파로 패턴과 비어 홀용의 돌기를 동일한 형태로 설치해도 된다.
또, 본 실시예와 같이 광도파로용 홈(11), 비어 홀(12), 섬유배열 V홈(13)을 동일기판으로 하여, 성형공법에 의해 일체적으로 형성하는 것이 부품을 조립할 때 위치조정이 불필요해지기 때문에 가장 바람직하다. 그러나, 이에 한하지 않고, 예컨대, 비어 홀(12)의 형성을 성형공법 이외의 공법을 이용하는 경우(예컨대, 드릴에 의한 천공공법)는 예컨대, 평판 유리부재측에 비어 홀을 설치하는 구성으로 해도 된다.
더욱이, 이 경우는 도 1의 (a)에 나타내는 구성과는 달리 유리기판에는 배치부가 없고, 광섬유 가이드부와 광전달부가 설치되어 있다. 그리고, 도 1의 (b)에 나타내는 평판 유리부재(15)의 우측단이 더욱 우측방향으로 확장된 형상을 나타내고 있으며, 그 확장된 부분이 광소자를 탑재하기 위한 배치부가 된다. 이 경우, 광소자는 평판 유리부재의 이면에 탑재된다. 그로 인해, 상술한 바와 같이, 평판 유리부재의 배치부에 비어 홀이 설치될 필요가 있다.
또, 본 실시예에서 이용한 자외선경화수지, 또는 열경화수지를 코어재료로서 이용하는 것이 바람직하지만, 홈을 매설하도록 석영계 재료의 박막을 퇴적하여, 홈 이외의 여분의 곳을 연마 등으로 제거해도 된다.
또, 본 실시예에서는 광도파로용 홈(11, 24)을 구비한 예를 나타냈지만, 반드시 이것을 구비하지 않더라도 본 발명의 효과는 조금도 손상되지 않는다.
도 1에서 섬유배열 V홈(13)을 레이저나 포토다이오드 등의 광소자 탑재부분까지 길게 설치하여 광섬유와 광소자가 직접 접속할 수 있도록 해도 된다.
(제 2 실시예)
도 3은 본 발명의 광모듈의 구성을 나타내고 있다.
도 3에서 광실장기판(31)은 제 1 실시예와 기본구성이 같은 광실장기판을 베이스로 하여 구성하고 있다. 광실장기판(31)은 2개의 광도파로(32)를 구비하고 있고, 이것에 광섬유(33), 광소자로서 레이저(34) 및 포토다이오드(35), 동일 평면상의 전송로의 전극(36)을 구비하고 있다.
전극(36)의 형성은 기판의 소재인 유리와의 부착성을 확보하기 위해서, 하지(下地)에 크롬막을 형성하고, 이것에 도금으로 금전극을 설치해도 된다. 또는, 인쇄 등의 공법을 이용하는 것도 가능하다.
이와 같이, 본 발명의 광실장기판을 이용하는 것으로 고속인 광모듈을 용이하게 실현할 수 있다.
레이저나 포토다이오드의 설치에 관해서는 와이어 본드로 실행해도 되지만, 특별히 고속화가 필요한 경우는 플립칩실장, 스터드 범프(Stud bump)실장 등 단접속의 실장방법을 이용하는 편이 바람직하다.
더욱이, 제 1 실시예에서는 2분기의 광도파로 패턴을 나타냈지만, 특별히 이것에 한하는 것이 아니라, 제 2 실시예와 같이 광도파로 패턴이 복수 있어도 된다.
특히, 아날로그통신이나 고속인 디지털통신 등에서는 레이저로의 광입사는 노이즈가 되기 때문에, 송수신 각각에 광도파로 패턴을 설치하는 편이 바람직하다.
(제 3 실시예)
도 4의 (a), (b)는 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내고 있다.
또, (a)는 본 실시예의 광실장기판의 평면도이고, (b)는 도 4의 (a)의 B-B'단면도이다.
본 실시예의 광실장기판은 유리로 이루어져 있고, 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 유리기판(46), 유리기판(46) 상에 형성된 광도파로용 홈(41), 광도파로용 홈(41)에 충전된 유리기판(46)보다 굴절율이 높은 자외선경화수지(도시생략), 고열전도성 재료를 포함하는 고열전도성 부재(42), 유리기판(46) 상에 형성된 광섬유를 고정하기 위한 섬유배열 V홈(43), 레이저(49)나 포토다이오드 등의 광소자를 배치하기 위한 레이저 탑재부(47) 및 포토다이오드 탑재부(48), 광소자를 위치결정하는 위치맞춤 마커(44)를 구비하고 있다.
더욱이, 광도파로용 홈(41)을 포함하는 유리기판(46)의 일부에는 광도파로용 홈(41)을 밀폐하도록 유리기판(46)과 동등한 굴절율을 갖는 평판 유리부재(45)가 부착되어 있다. 고열전도성 재료로서는 구리 등의 각종 금속, 실리콘 등을 들 수 있다.
또, 본 실시예에서는 고열전도성 부재(52)는 도 4의 (b), 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 열전달 부재(52a) 및 방열 부재(52b)에 의해 일체적으로 구성되어 있다.
다음에, 이러한 본 실시예에 의한 광실장기판의 바람직한 제조절차의 일례를 도 5의 (a)∼(d)에 나타낸다.
여기서는, 볼록형상의 광도파로 패턴(51a) 및 섬유배열 V홈 형성용의 볼록부(51b), 광소자 위치결정용의 마커 패턴 형성부(도시생략)를 구비한 상형(51)과, 열전도성이 좋은 재료로 이루어지고, 표면에 돌기(열전달부재(52a))를 설치한 고열전도성 부재(52)를 이용한다. 여기서, 고열전도성 부재(52)는 본 발명의 열전달 부재와 방열 부재를 포함하는 부재의 일례이다.
즉, 우선 처음에, 상기 상형(51) 및 고열전도성 부재(52)를 가열하여 연화된 유리기판(53)의 상면 및 하면의 각각에 눌러(도 5의 (a)) 유리기판(53) 상에 반전형상을 전사하는 동시에, 고열전도성 부재(52)를 유리기판(53) 내에 매설한다(도 5의 (b)).
이 때, 고열전도성 부재(52)의 돌기부분의 선단부(52b)가 유리기판(53) 내에 매몰되어 있는 경우는, 유리기판(53)의 표면을 연마하여, 고열전도성 재료부분의 돌기의 선단부(52b)를 노출하도록 한다.
유리기판(53) 성형시의 상하형의 위치결정에는 높은 정밀도는 필요없지만, 상하형의 어긋남을 규정하는 몸통형(胴型)을 설치하면 위치결정 정밀도가 확보된다.
또한, 고열전도성 부재(52)는 유리기판(46) 상에 탑재된 레이저(49)로부터의 발열을 효율적으로 방열시키기 위해서 설치된 것이다.
이어서, 유리기판(53)보다 굴절율이 높은 자외선경화수지(55)를 유리기판(53)의 광도파로용 홈(54)을 적어도 포함하는 부분의 주면에 도포한다.
이로 인해, 광도파로용 홈(54)에 자외선경화수지(55)를 매설시킨다. 도포할때는 스핀 코팅 등을 이용해 두께를 얇게 한다(도 5의 (c)).
마지막으로, 유리기판(53)과 거의 동등한 굴절율을 갖는 평판 유리부재(56)를 광도파로 부분에 부착시킨다(도 5의 (d)). 이렇게 하여 도 4의 광실장기판이 완성된다.
본 광실장기판은 광송수신모듈의 베이스기판으로서 기능한다. 즉, V홈(43)에 광섬유를 설치하고, 이것을 광학접착제 등으로 고정하는 것만으로 광섬유와 광도파로의 접속이 가능해진다. 종래, 이들의 접속은 서브미크론 레벨의 위치정밀도가 필요했지만, 본 실장기판에서는 대폭적인 조정 비용의 절감이 가능하다.
또한, 레이저나 포토다이오드라는 광소자의 실장은 성형으로 동시에 형성한 위치결정 마커(44)를 이용함으로써 패시브 얼라인먼트가 가능해진다. 본 발명의 광실장기판은 포토리소그래피, 에칭, 박막퇴적, 고정밀도연마 등의 공정을 이용하지 않고 제작할 수 있다.
특히 도 5의 (a)∼(d)에 나타낸 성형공법을 이용하면 매우 낮은 가격으로 대량생산을 할 수 있다. 그러나, 이 제조방법에 한하는 것이 아니고, 예컨대, 광도파로용 홈(41)만을 성형공법으로 형성하고, 고열전도성 재료(42)에 관해서는 기계가공 등의 별도의 수단을 관통구멍을 뚫어 페이스트 형상의 것을 매설해도 된다.
본 실시예에서는 기판재료에 유리를 이용했지만, 광학적으로 투명하면 특별히 이것에 한하지 않는다. 예컨대, 폴리올레핀계 등의 각종 열가소성 플라스틱이 나, 유리이면 성형공법이 가능하고 가격면에서 유리하다.
본 발명의 광실장기판은 기판 두께방향에 고열전도성 재료(42)를 설치하여, 이것을 레이저나 반도체 IC의 설치부 바로 아래에 배치함으로써 히트씽크로서 기능시켜, 온도상승에 의한 소자의 성능열화, 손상을 막을 수 있다.
본 실시예에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 성형을 광도파로용 홈을 구비한 상형(21)과 고열전도성 기판(22)에 유리기판을 끼워 넣어 실행하였지만, 상형측의 일부에 고열전도성 재료를 배치하여 성형하는 것으로 유리기판에 매설해도 된다. 어쨌든 고열전도성 재료를 돌기형상으로 하여 성형으로 매설하는 경우에는 돌기의 형상은 선단부가 점차 가늘어지는 형상인 편이 바람직하다.
또, 본 실시예와 같이 광도파로용 홈(41), 고열전도성 재료(42), 섬유배열 V홈(13)을 동일기판에 형성하는 것이 부품조립시의 위치조정이 불필요해지기 때문에 가장 바람직하지만, 성형공법 이외의 공법을 이용하는 경우는 이뿐만이 아니고, 예컨대, 평판 유리부재(45) 측에 고열전도성 재료를 설치해도 된다.
또, 본 실시예에서 이용한 자외선경화수지, 또는 열경화수지를 코어재료로서 이용하는 것이 바람직하지만, 광도파로용 홈(54)을 매설하도록 석영계 재료의 박막을 퇴적하여, 홈 이외의 여분의 곳을 연마 등으로 제거해도 된다.
또한, 본 실시예의 광실장기판을 베이스로, 도 3에 나타내는 바와 같이 본 제 2 실시예의 광모듈을 마찬가지로 구성할 수 있다.
또한, 물론 제 1 실시예의 비어 홀과 본 실시예의 고열전도성 재료부분을 하나의 광실장기판에 동시에 설치하면 더욱 효과적이고, 전기배선과, 방열 비어 홀을 겸하도록 이용해도 된다.
또한, 경우에 따라서 고열전도성 재료부분은 유리기판(46)의 전면이 아닌 일부의 면에 확대하여 설치하도록 해도 된다.
(제 4 실시예)
도 6은 본 발명의 광실장기판의 구성을 나타내고 있다.
도 6에서 광실장기판(31)은 제 1 실시예와 기본구성이 같은 광실장기판을 베이스로 하여 구성되어 있다.
즉, 본 실시예의 광실장기판(31)은 광도파로용 홈(61), 광도파로용 홈(61)에 충전된 유리기판(60) 보다 굴절율이 높은 자외선경화수지(도시생략), 광도파로용 홈(61)에 의해 형성되는 광도파로를 가로지르는 홈(62)을 구비하고 있다.
또한, 본 실시예의 광실장기판(31)은 더욱이 이 홈(62)에 끼워져 접착고정된 파장 필터(63), 광섬유를 고정하기 위한 섬유배열 V홈(64), 레이저나 포토다이오드 등의 광소자를 위치결정하는 위치맞춤 마커(65)를 구비하고 있다.
또한, 광실장기판(31)은 광도파로용 홈(61)을 밀폐하도록 기판과 동등한 굴절율을 갖는 평판 유리부재(도시생략)가 부착되어 있다.
파장 필터(63)는 폴리이미드 등에 복수의 유전체 재료를 다층 적층한 것으로, 파장에 의해서 광의 반사, 투과를 시켜 분별하는 기능을 갖는다. 즉 대용량, 고속인 파장다중용도에도 이용할 수 있다.
본 실시예에서는 파장 필터를 광도파로 도중에 설치하고 있지만, 이것에 한하는 것이 아니라 절연체(isolator), 미러, 하프 미러, 감쇠 필터 등이라도 된다. 홈의 폭은 수십 미크론 이하가 바람직하다.
또는 홈 폭을 수 밀리에서 수 센티미터로 하여 LiNbO3 등의 기판에 이온교환 등으로 광도파로를 설치하여, 전극을 실시한 외부변조기를 내장해도 된다.
이와 같이 본 발명의 광실장기판은 종래의 PLC 모듈과 마찬가지로 광도파로부분에 각종 광소자를 부가하는 것이 가능하다.
또, 본 실시예는 제 1 실시예의 광실장기판을 베이스로 한 광실장기판에 의해 구성되는 것으로서 설명하였지만, 제 3 실시예에 의한 광실장기판에 의해 구성되는 것으로 해도 된다.
(제 5 실시예)
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 광실장기판을 베이스로 제작한 광송수신 모듈을 나타내는 구성도이다.
즉, 도 7에 나타내는 바와 같이 본 실시예의 광송수신 모듈은 광도파로용 홈(72)을 구비한 광실장기판(71)에 광섬유(73)와, 레이저(74), 포토다이오드(75)라는 광소자, 레이저 드라이버(76), 전치증폭기(77)라는 선단부를 탑재하고 있다. 또, 전극은 동일 평면상의 선로로 하고 있다.
본 실시예에서의 광송수신 모듈에 의하면, 본 발명의 광실장기판을 베이스로 이용함으로써 레이저 드라이버, 전치증폭기의 부분에도 매설된 고열전도성 재료를 설치하는 것으로 충분한 방열효과가 얻어진다.
이러한 광송수신 모듈에 논리 LSI, 인터페이스를 부가하면 매우 저렴한 광송 수신장치를 구성할 수 있다.
또한, 광송수신장치를 광섬유 등의 광신호 전송선로에서 결합하면 용이하게 광송수신 시스템을 구축할 수 있다.
예컨대, LAN이나 기지국과 가입자 단말을 연결하는 액세스 네트워크에 유효하다. 본 발명의 광실장기판은 고속성, 방열효과가 뛰어나기 때문에, 기지국에 필요한 고전력소자를 탑재한 광모듈에도 이용하는 것이 가능하다.
또, 본 실시예는 제 1 실시예의 광실장기판을 베이스로 한 광실장기판에 의해 구성되는 것으로서 설명했지만, 제 3 실시예에 의한 광실장기판에 의해 구성되는 것으로 해도 된다.
또한, 본 발명의 광전달부는 각 실시예의 광도파로용 홈, 평면 유리부재, 유리기판 및 자외선경화수지에 상당하는 것이다.
더욱이, 본 발명의 광실장기판 등에 관해서는 상기 실시예에서는 비어 홀을 고주파회로나 고주파소자와의 전기적 접속용으로서 이용하는 경우의 예로서, 광섬유 가이드부(섬유배열 V홈)와, 광전달부(광도파로용 홈)와, 배치부(레이저 탑재부, 포토다이오드 탑재부)를 일체성형하는 경우를 중심으로 설명했다(도 1의 (b), 도 2의 (a)∼(d)). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 이들 각부를 각각 별도의 공정으로 형성해도 되고, 또한, 성형형을 이용하지 않고 제조해도 된다. 즉, 관통구멍(비어 홀)에 매설된 도전성 부재를 개재시켜, 광소자와 고주파소자 또는 고주파회로가 접속되어 있는 구성이면 어떠한 구성이라도 되고, 또한, 어떠한 제조방법에 의해 제조되어도 상관없다.
이 경우에도, 종래에 비해 고주파특성이 뛰어나고 고속화 가능한 광실장기판, 광모듈, 광송수신장치 및 광송수신 시스템을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명의 광실장기판 등의 도전성 부재의 매설방법에 관해서는 상기 실시예에서는 미리 관통구멍이 형성되어 있고, 그 관통구멍에 매설하는 경우를 중심으로 설명했다(도 2의 (a) 등). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 열전도제 부재에 관해서 도 5의 (a)에 의해 설명한 경우와 마찬가지로, 유리기판에는 미리 관통구멍을 설치해 두지 않고, 기둥형상의 도전성 부재를 누름으로써, 강제적으로 유리기판에 매설시키는 방법을 채용해도 된다.
또한, 본 발명의 광실장기판 등의 열전도제 부재의 매설 방법에 관해서는, 상기 실시예에서는 유리기판측에는 관통구멍이 미리 형성되어 있지 않고, 기둥형상의 열전도성 부재를 누름으로써 강제적으로 유리기판에 매설시키는 방법을 설명했다(도 5의 (a) 등). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 도전성 부재에 관해서 도 2의 (a)에 의해 설명한 경우와 마찬가지로, 유리기판에 미리 관통구멍을 형성하여 그 관통구멍에 열전도제 부재를 매설하는 방법을 취해도 된다.
또한, 상기 실시예에서는 열전도성 부재는 열전달부재(52a) 및 방열부재(52b)에 의해 일체적으로 구성되어 있는 경우에 관해서 설명했다(도 5의 (a)). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 도 5의 (a)에 나타내는 열전달 부재(52a)와 방열 부재(52b)가 제조단계에서 분리되어 있어도 된다. 즉, 이 경우, 우선 열전달부재를 유리기판(53)에 매설하고, 그 후, 방열 부재를 유리기판의 이면에 열전달 부재의 단면과 접촉하도록 배치한다. 열전달 부재와 방열 부재가 일체적으로 구성되어 있는 경우라면, 가압할 때 열전달 부재에 가로방향의 응력이 가해짐으로써 꺾일 우려가 있지만, 상기와 같이 분리한 구성이면, 그와 같은 문제도 생기지 않기 때문에 제조공정에서의 수율이 향상된다.
또한, 상기 실시예에서는 광실장기판이 광섬유 가이드부와 광전달부와 배치부를 포함하는 경우에 관해서 설명했다(도 1의 (a) 등). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 도 11의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이 광전달부를 포함하지 않는 구성이라도 된다.
즉, 이 경우, 도 11의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 광섬유(도시생략)가 광도파로를 개재하지 않고, 직접 포토다이오드(110)에 접속되어 있다. 더욱이, 도 1의 (a), (b)에서 설명한 구성과 같은 것에는 같은 부호를 붙였다. 또한, 도 11의 (a)는 본 변형예의 광실장기판의 평면도이고, (b)는 도 11의 (a)의 A-A'단면도이다.
또한, 상기 실시예에서는 광실장기판의 각부를 같은 공정에서 일체성형하는 경우를 중심으로 설명했다(도 2의 (a)∼(d) 등). 그러나, 이에 한하지 않고 예컨대, 각각 별도의 공정에서 형성해도 되고, 또한, 별도의 부품으로서 각각 성형 이외의 공법으로 형성하고, 최종적으로 각 부품을 일체화하기 위해서 접합하는 제조방법이라도 된다.
또한, 상기 실시예에서는 본 발명의 광실장기판은 도전성 부재 또는 열전도성 부재가 매설된 기판으로서 설명하였다. 그러나, 이에 한하지 않고, 예컨대, 관 통구멍을 갖고 있지만, 도전성 부재 또는 열전도성 부재가 아직 매설되어 있지 않은 기판도 본 발명의 광실장기판의 일례이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일례는 예컨대, 광도파로용 홈을 구비한 기판과, 상기 기판과 동등한 굴절율을 구비하여 상기 광도파로용 홈에 부착된 부재와, 상기 광도파로용 홈에 충전된 상기 기판보다도 굴절율이 높은 재료로 이루어져, 상기 기판 또는 부재에 상기 기판, 부재와는 다른 종류의 도전성 재료가 부분적으로 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성이면, 광도파로를 간단히 제작할 수 있어, 저비용으로 대량생산할 수 있다. 또한 기판의 두께 방향에 도전성 재료를 매설하는 것으로 배선길이를 짧게 할 수 있어, 고주파에 대한 손실, 위상지연을 저감할 수 있는 동시에, 회로부분의 집적도를 높여 소형화가 가능하게 된다.
특히 기판, 부재에 유리 등의 유전손실이 적은 재료를 이용해 동일 평면상의선로 등의 고주파 전송선로를 설치하여 고속인 전자회로도 내장할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광도파로용 홈을 구비한 기판과, 상기 기판과 동등한 굴절율을 구비하여 상기 광도파로용 홈에 부착된 부재와, 상기 광도파로용 홈에 충전된 상기 기판보다도 굴절율이 높은 재료로 이루어져, 상기 기판 또는 부재에 상기 기판, 부재보다도 열전도율이 높은 재료가 부분적으로 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 구성이면, 광도파로를 간단히 제작할 수 있어, 저비용으로 대량생산할 수 있다.
또한, 기판의 두께 방향에 고열전도성 재료를 매설한 부분에 레이저나 반도체 IC, 변조소자 등의 열을 발생하는 소자를 탑재함으로써 용이하게 방열효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광도파로 부분의 사이에 광필터나 외부 변조소자, 절연체 등의 광학부품을 내장한 것이다.
즉, 각종 광소자를 매설함으로써 다기능의 광신호처리가 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광모듈로서 상기 광실장기판에 광섬유와, 수광소자, 또는 발광소자를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광송수신장치로서 상기 광모듈에 전기신호 처리회로를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광송수신 시스템으로서 광신호 전송선로와, 상기 신호 전송선로의 양단에 상기 광송수신장치를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광실장기판의 제조방법으로서 가열하여 연화된 기판에 형을 눌러 가압함으로써 상기 기판에 광도파로용 홈과 관통구멍을 형성하는 공정과, 상기 관통구멍에 도전성 재료 또는 고열전도성 재료를 충전하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. 성형형에 의한 성형공법을 이용함으로써, 광도파로용 홈과 비어 홀을 일괄 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 예는 광실장기판의 제조방법으로서 가열하여 연화된 기판과 형 사이에 도전성 재료, 또는 고열전도성 재료를 배치하여, 상기 형을 눌러 가압함으로써 상기 기판에 상기 도전성 재료, 또는 고열전도성 재료를 매설하는 공 정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. 성형공법을 이용함으로써 기판에 용이하게 다른 종류의 재료를 매설하는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 고주파특성이 뛰어나 고속화가 가능한 광실장기판, 광모듈, 광송수신장치 및 광송수신 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 광실장기판을 저비용으로 제조할 수 있다. 또한, 예컨대, 광섬유고정 가이드홈, 광소자의 위치결정 마커도 성형하면 더욱 비용을 절감할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 종래에 비해 간단한 구성이면서, 뛰어난 방열효과를 갖는 광실장기판, 광모듈, 광송수신장치 및 광송수신 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 고주파대에서의 손실을 종래에 비해 한층 더 저감할 수 있는 광실장기판, 광모듈, 광송수신장치 및 광송수신 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 제조공정을 보다 간단히 할 수 있는 광실장기판의 제조방법을 제공할 수 있다.

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  16. 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드부를 형성하는 형성공정과,
    주면 상에, 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 도전성 부재를 매설하는 매설공정을 구비하고,
    상기 형성공정에서는, 상기 광전달부, 상기 가이드부 및 상기 배치부의 전부 또는 일부를, 가열에 의해 연화한 베이스에, 상기 주면 측에서 형을 눌러서 가압함에 따라, 상기 형의 반전 형상을 전사함으로써 형성하고,
    상기 매설공정에서는, 상기 형성공정과 동시에, 미리 일정한 형상을 갖는 상기 도전성 부재를, 가열에 의해 연화한 상기 베이스에, 상기 다른 쪽의 주면 측에서 직접 눌러서 가압함으로써, 상기 베이스 내에 매설되도록 하는 광실장기판의 제조방법.
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  19. 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드부를 형성하는 형성공정과,
    주면 상에, 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 열 전도성 재료를 포함하는 열 전달 부재를 매설하는 매설공정을 구비하고,
    상기 형성공정에서는, 상기 광전달부, 상기 가이드부 및 상기 배치부의 전부 또는 일부를, 가열에 의해 연화한 베이스에, 상기 주면 측에서 형을 눌러서 가압함에 따라, 상기 형의 반전 형상을 전사함으로써 형성하고,
    상기 매설공정에서는, 상기 형성공정과 동시에, 미리 일정한 형상을 갖는 상기 열 전달 부재를, 가열에 의해 연화한 상기 베이스에, 상기 다른 쪽의 주면 측에서 직접 눌러서 가압함으로써, 상기 베이스 내에 매설되도록 하는 광실장기판의 제조방법.
  20. 광섬유, 또는 광도파로를 갖는 광전달부 및 광섬유 중 어느 하나를 배치하여 고정하기 위한 가이드를 형성하는 공정과,
    주면 상에, 상기 광도파로 또는 상기 광섬유와 광학적으로 접속되는 광소자를 배치하기 위한 배치부의 상기 주면과 다른 쪽의 주면을 관통하도록, 열전도성 재료를 포함하는 열전달 부재를 매설시키는 매설공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 광실장기판의 제조방법.
  21. 삭제
  22. 제 19항 또는 제 20항에 있어서,
    상기 열전도성 재료를 포함하는 방열 부재를 상기 배치부의 상기 다른 쪽의 주면의 전부 또는 일부에 형성하고, 상기 열전달 부재와 열전달이 가능하도록 접속하는 방열 부재 배치공정을 구비한 것을 특징으로 하는 광실장기판의 제조방법.
  23. 제 19항 또는 제 20항에 있어서,
    상기 열전달 부재는 상기 열전도성 재료를 포함하는 방열 부재와 일체적으로 형성되어 있고, 상기 매설공정에서 상기 열전달 부재가 매설되는 동시에, 상기 방열 부재가 상기 배치부의 상기 다른 쪽의 주면의 전부 또는 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광실장기판의 제조방법.
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