KR100797695B1

KR100797695B1 - Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

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Publication number: KR100797695B1
Application number: KR1020060065846A
Authority: KR
Inventors: 박영포; 신일운; 김굉식; 홍두표; 유광선; 안동기; 이양제
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-07-13
Filing date: 2006-07-13
Publication date: 2008-01-23
Also published as: KR20080006739A

Abstract

본 발명은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존의 일체형 플렉서블 기판을 유지하면서 제조 생산성 및 품질을 동시에 향상할 수 있는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 이를 위하여 단면 연성동박적층판을 사용하여 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 최외층에 플렉서블 영역을 형성하고, 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는 회로패턴 제외한 그 외의 회로패턴은 감광성 커버레이에 의해 보호됨으로써, 공정 중 외부단자 및 실장패드가 되는 회로패턴을 보호하기 위하여 레지스트를 따로 도포할 필요가 없기 때문에, 품질이 향상되고 제조공정이 용이한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board, and more particularly, to manufacture a rigid-flexible printed circuit board, which can improve manufacturing productivity and quality while maintaining an existing integrated flexible substrate. The present invention relates to a method for forming a flexible region on the outermost layer of a rigid-flexible printed circuit board using a cross-section flexible copper clad laminate, and other circuit patterns except for circuit patterns exposed to the outside of the rigid and flexible region circuit patterns. It is protected by the photosensitive coverlay, so that there is no need to apply resist separately to protect the circuit pattern that becomes the external terminal and the mounting pad during the process, thereby providing a printed circuit board with improved quality and easy manufacturing process. have.

플렉서블, 외부단자, 실장패드, 감광성 커버레이, 선택도금, 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 Flexible, External Terminal, Mounting Pad, Photosensitive Coverlay, Selective Plating, Rigid-Flexible Printed Circuit Board

Description

리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board}Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

도 1a 내지 1j는 종래에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도;1A to 1J are process diagrams sequentially illustrating a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the related art.

도 2는 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 순서도; 및2 is a flow chart schematically showing a manufacturing process of a rigid-flexible printed circuit board according to the present invention; And

도 3a 내지 3h는 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도이다.3A to 3H are flowcharts sequentially illustrating a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

200 : 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 110 : 양면 동박적층판200: rigid-flexible printed circuit board 110: double-sided copper laminated board

116 : 내층 회로패턴 120 : 베이스기판116: inner circuit pattern 120: base substrate

130 : 적층체 132, 134 : 절연층130: laminated body 132, 134: insulating layer

136 : 연성동박적층판 138 : 동박층136: flexible copper clad laminate 138: copper foil layer

140 : 비아홀 150 : 드라이필름140: via hole 150: dry film

160 : 선택도금층 170 : 에칭 레지스트 패턴160: selective plating layer 170: etching resist pattern

180 : 외층 회로패턴 190 : 감광성 커버레이층180: outer circuit pattern 190: photosensitive coverlay layer

본 발명은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존의 일체형 플렉서블 기판을 유지하면서 제조 생산성 및 품질을 동시에 향상할 수 있는 것을 특징으로 하는 개선된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board, and more particularly, to an improved rigid-flexible printed circuit board, which can simultaneously improve manufacturing productivity and quality while maintaining an existing integrated flexible substrate. It relates to a manufacturing method of.

일반적으로 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 재질이 딱딱한 리지드 기판과 쉽게 휨이 가능한 필름 형태의 플렉서블 기판을 구조적으로 결합시킨 기판으로, 별도의 커넥더 없이 리지드부와 플렉서블부가 연결되어 있는 기판이다.In general, a rigid flexible printed circuit board is a substrate that structurally combines a rigid substrate with a hard material and a flexible substrate in a film form that is easily bent, and is a substrate to which a rigid part and a flexible part are connected without a separate connector.

최근 들어 휴대폰, PDA 및 디지털 카메라 등의 전자기기는 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위해 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공 기술뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계 기술을 필요로 한다. 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.In recent years, electronic devices such as mobile phones, PDAs, and digital cameras require not only small microfabrication of components to be mounted but also optimized design technology for mounting space for miniaturization, light weight, and light weight. In particular, it is essential to provide a printed circuit board that enables high-density, high-density component mounting.

도 1a 내지 1j는 종래에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다. 도1a 내지 1j를 참조하여 종래의 리지드-플렉서블 기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.1A to 1J are process diagrams illustrating a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the related art. A method of manufacturing a conventional rigid-flexible substrate will now be described with reference to FIGS. 1A to 1J.

도 1a에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박적층판(10)을 준비한다.As shown in FIG. 1A, a double-sided flexible copper clad laminate 10 is prepared.

여기서, 양면 연성동박적층판(10)은 폴리이미드 필름(12)의 양면에 동박층(14)이 개재된 것이다.Here, the double-sided flexible copper foil laminated plate 10 is a copper foil layer 14 is interposed on both sides of the polyimide film 12.

도 1b에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박적층판(10)에 소정의 내층 회로패 턴(16)을 형성한 후, 도 1c에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박적층판(10)의 내층 회로패턴(16) 중 일부 내층 회로패턴을 제외한 회로패턴에 커버레이(20)를 형성한다.As shown in FIG. 1B, after the predetermined inner layer circuit pattern 16 is formed on the double-sided flexible copper-clad laminate 10, as shown in FIG. 1C, the inner circuit pattern of the double-sided flexible copper-clad laminate 10 ( The coverlay 20 is formed on the circuit pattern except for some of the inner circuit patterns.

도 1d에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박적층판(10)의 일부 내층 회로패턴(18)을 보호하기 위한 레지스트(30)를 도포한다.As shown in FIG. 1D, a resist 30 is applied to protect a portion of the inner circuit pattern 18 of the double-sided flexible copper clad laminate 10.

여기서, 일부 내층 회로패턴은 마지막 공정 후 외부단자 및 실장패드가 되는 회로패턴이다.Here, some inner layer circuit patterns are circuit patterns serving as external terminals and mounting pads after the last process.

도 1e에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박적층판(10)의 일부 내층 회로패턴을 포함한 소정의 영역을 제외한 나머지 양면 연성동박적층판(10)의 양면에 절연층(40)을 적층하여 리지드 영역을 형성하고, 절연층(40)상에 동박층(50)을 적층한다.As shown in FIG. 1E, a rigid region is formed by stacking the insulating layer 40 on both sides of the double-sided flexible copper-clad laminate 10 except for a predetermined region including a portion of the inner circuit pattern of the double-sided flexible copper-clad laminate 10. Then, the copper foil layer 50 is laminated on the insulating layer 40.

도 1f에 도시된 바와 같이, 기계적 드릴링 또는 레이저 드릴링을 이용하여 리지드 영역의 동박층(50)의 상ㆍ하면을 연결하는 비아홀(52)을 형성하고, 도 1g에 도시된 바와 같이, 도금층(60)을 형성한다.As shown in FIG. 1F, via holes 52 connecting upper and lower surfaces of the copper foil layer 50 in the rigid region are formed by using mechanical drilling or laser drilling, and as shown in FIG. 1G, the plating layer 60 is formed. ).

이후, 도 1h에 도시된 바와 같이, 도금층(60)으로 외층 회로패턴(70)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1H, the outer circuit pattern 70 is formed of the plating layer 60.

여기서, 외층 회로패턴(70)은 도금층(60)상에 에칭 레지스트 패턴(미도시)을 형성하고, 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 일부 도금층을 제거함으로써 외층 회로패턴(70)으로 형성된다.Here, the outer circuit pattern 70 is formed as an outer circuit pattern 70 by forming an etching resist pattern (not shown) on the plating layer 60 and removing some plating layers using the etching resist pattern.

도 1i에 도시된 바와 같이, 일부 내층 회로패턴(18)에 도포된 레지스트(30) 를 제거한다.As shown in FIG. 1I, the resist 30 applied to some inner layer circuit patterns 18 is removed.

여기서, 레지스트(30)의 제거를 용이하게 하기 위하여 추가의 레지스트를 소정의 두께로 형성한 후 수작업으로 제거할 수 있다.Here, in order to facilitate the removal of the resist 30, an additional resist may be formed to a predetermined thickness and then manually removed.

도 1j에 도시된 바와 같이, 외층 회로패턴(70)의 상면에 일부 외층 회로패턴이 노출되도록 솔더레지스트층(80)을 형성하면 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(100)이 완성된다.As illustrated in FIG. 1J, when the solder resist layer 80 is formed on the upper surface of the outer circuit pattern 70 to expose some outer circuit patterns, the rigid-flexible printed circuit board 100 is completed.

그러나, 종래에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는 회로패턴을 보호하기 위한 레지스트 공정이 필수적이며, 레지스트를 제거하는 공정이 수작업으로 이루어져 인쇄회로기판에 잔사가 남아 품질 저하를 가져오며, 제조 공정이 복잡하다는 문제점이 있었다.However, in the conventional method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board, a resist process for protecting a circuit pattern exposed to the outside of the circuit pattern of the flexible region is essential, and a process of removing the resist is performed manually to produce a printed circuit board. There was a problem that the residue was left to bring the quality deterioration, the manufacturing process is complicated.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 단면 연성동박적층판을 사용하여 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 최외층에 플렉서블 영역을 형성하고, 감광성 커버레이를 이용하여 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호함으로써, 기존의 레지스트 공정을 수행하지 않기 때문에, 제조 공정이 용이할 수 있고, 품질이 향상된 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and forms a flexible region on the outermost layer of a rigid-flexible printed circuit board using a cross-sectional flexible copper clad laminate, and uses a photosensitive coverlay to provide a circuit of the flexible region. By protecting the pattern, since the conventional resist process is not performed, the manufacturing process can be facilitated, and a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board which can provide a printed circuit board with improved quality is provided.

이러한 목적을 위하여 본 발명은 (A) 양면에 소정의 내층 회로패턴이 형성되는 베이스기판을 준비하는 단계; (B) 베이스기판의 양면에 절연층을 적층하는 단 계; (C) 베이스기판의 하부 절연층에는 동박층을, 베이스기판의 상부 절연층에는 베이스기판보다 큰 단면 연성동박적층판을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; (D) 적층체 중 베이스기판에 대응하는 영역에 비아홀을 형성한 후 비아홀에 선택도금을 하는 단계; (E) 적층체 양면에 형성된 동박층에 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 및 (F) 외층 회로패턴의 상면에 일부 회로패턴이 노출되도록 감광성 커버레이층(photo imagable coverlay, PIC)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.To this end, the present invention comprises the steps of (A) preparing a base substrate on which a predetermined inner layer circuit pattern is formed; (B) laminating insulating layers on both sides of the base substrate; (C) forming a laminate by laminating a copper foil layer on the lower insulating layer of the base substrate and a cross-section flexible copper foil laminated plate larger than the base substrate on the upper insulating layer of the base substrate; (D) forming a via hole in a region of the laminate corresponding to the base substrate and then selectively plating the via hole; (E) forming an outer layer circuit pattern on the copper foil layers formed on both sides of the laminate; And (F) forming a photo imagable coverlay layer (PIC) to expose some circuit patterns on the upper surface of the outer circuit pattern. It provides a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board comprising a.

본 발명에 있어서, (D) 단계는, (D-1) 비아홀을 제외한 적층체의 양면에 드라이 필름을 부착하는 단계; (D-2) 비아홀에 선택도금 후에 드라이 필름을 박리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, step (D), (D-1) attaching a dry film on both sides of the laminate except via holes; (D-2) peeling the dry film after the selective plating in the via hole; characterized in that it further comprises.

또한, 본 발명에 있어서, (A) 단계의 베이스기판에 대응되는 영역은 리지드부이며, (B) 단계의 연성동박적층판 중에서 리지드 영역을 제외한 영역은 플렉서블 영역인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the region corresponding to the base substrate of step (A) is a rigid portion, and the region except the rigid region of the flexible copper clad laminate of step (B) is a flexible region.

또한, 본 발명에 있어서, 플렉서블부는 적층체의 최외층에 형성된 것으로 특징으로 한다.Moreover, in this invention, a flexible part is formed in the outermost layer of a laminated body, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 본 발명에 있어서, (B) 단계의 절연층은 가열 가압하면 반경화 상태에서 경화 상태로 변하는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the insulating layer of step (B) is characterized in that the prepreg that changes from a semi-cured state to a cured state when heated and pressed.

또한, 본 발명에 있어서, (C) 단계의 단면 연성동박적층판은 한 면에 동박이 적층된 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the cross-section flexible copper foil laminate of step (C) is characterized in that the polyimide film laminated copper foil on one side.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 순서도이다.2 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of a rigid-flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 다음과 같은 단계들을 통해 수행될 수 있다. 먼저, 양면에 소정의 내층 회로패턴이 형성된 베이스기판을 준비하며(S110), 베이스기판의 양면에 절연층인 프리프레그를 적층한다(S120).The method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the present invention may be performed through the following steps. First, a base substrate having a predetermined inner layer circuit pattern formed on both surfaces thereof is prepared (S110), and a prepreg that is an insulating layer is stacked on both surfaces of the base substrate (S120).

이후, 베이스기판의 하부 절연층에는 동박을 적층하고, 베이스기판의 상부 절연층에는 베이스기판보다 큰 단면 연성동박적층판을 적층하여 적층체를 형성하며(S130), 적층체 중 베이스기판에 대응하는 영역에 비아홀을 형성한 후 비아홀을 제외한 적층체의 양면에 드라이 필름을 부착하여 비아홀에 선택도금 한 후에 드라이 필름을 박리하고(S140), 적층체 양면에 형성된 동박층에 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 외층 회로패턴을 형성하며(S150), 외층 회로패턴의 표면에 감광성 커버레이를 도포하고 식각 공정을 거쳐 외층 회로패턴의 일부 회로패턴이 노출되도록 감광성 커버레이층을 형성한다(S160).Subsequently, copper foil is laminated on the lower insulating layer of the base substrate, and a laminated body is formed by stacking a flexible copper-clad laminate larger than the base substrate on the upper insulating layer of the base substrate (S130). After forming the via hole in the dry film is attached to both sides of the laminate except the via hole, and selectively plated in the via hole, the dry film is peeled off (S140), the outer layer circuit using an etching resist pattern on the copper foil layer formed on both sides of the laminate A pattern is formed (S150), a photosensitive coverlay is applied to the surface of the outer circuit pattern, and a photosensitive coverlay layer is formed to expose some circuit patterns of the outer circuit pattern through an etching process (S160).

이에 대한 설명은 도 3에 따른 일 실시예를 설명하면서 자세히 기술한다.The description thereof will be described in detail with reference to an embodiment according to FIG. 3.

도 3a 내지 3h는 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.3A to 3H are flowcharts illustrating a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, 절연층(112)의 양면에 동박층(114)이 개재된 동박적층판(110)을 제공한다.As shown in FIG. 3A, a copper foil laminated plate 110 having a copper foil layer 114 interposed on both surfaces of the insulating layer 112 is provided.

여기서, 절연층(112)은 보강기재와 수지가 혼합된 재료로, 수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만, 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수변화가 크다는 단점이 있기 때문에, 이 단점을 보완하기 위한 보강기재가 포함되는 것이 바람직하다.Here, the insulating layer 112 is a material in which the reinforcing base material and the resin are mixed, and the resin has excellent electrical characteristics, but has a disadvantage in that the mechanical strength is insufficient and the dimensional change due to temperature is large. It is preferable that a reinforcing base material is included.

도 3b에 도시된 바와 같이, 동박층(114)을 부분 제거함으로써 소정의 내층 회로패턴(116)이 형성된 베이스기판(120)을 형성한다.As shown in FIG. 3B, the copper foil layer 114 is partially removed to form a base substrate 120 on which a predetermined inner circuit pattern 116 is formed.

다음으로 도 3c에 도시된 바와 같이, 적층체(130)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 3C, the laminate 130 is formed.

여기서, 적층체(130)는 다음과 같이 제작된다. 먼저, 베이스기판(120)의 양면에 절연층(132, 134)을 적층하며, 베이스기판(120)의 상부 절연층(132)상에는 베이스기판(120)의 크기보다 큰 단면 연성동박적층판(136)이 적층되고, 베이스기판(120)의 하부 절연층(134)상에는 동박층(138)이 적층되며, 이로써 적층체(130)가 형성된다.Here, the laminate 130 is produced as follows. First, insulating layers 132 and 134 are stacked on both sides of the base substrate 120, and on the upper insulating layer 132 of the base substrate 120, a cross-sectional flexible copper clad laminate 136 larger than the size of the base substrate 120 is provided. The laminate is stacked, and the copper foil layer 138 is stacked on the lower insulating layer 134 of the base substrate 120, thereby forming the laminate 130.

여기서, 단면 연성동박적층판(136)은 한 면에 동박층(136a)이 적층된 폴리이미드 필름(136b)이 사용될 수 있으며, 절연층은 반경화 상태에서 가열 가압하면 경화되는 프리프레그를 사용한다.Here, the cross-section flexible copper clad laminate 136 may be a polyimide film 136b in which the copper foil layer 136a is laminated on one surface, and the insulating layer uses a prepreg that is cured by heating and pressing in a semi-cured state.

또한, 여기서 베이스기판과 베이스기판에 대응하는 연성동박적층판의 영역은 리지드 영역이 되며, 이 리지드 영역을 제외한 나머지 연성동박적층판은 플렉서블 영역이 된다.In this case, the area of the base substrate and the flexible copper clad laminate corresponding to the base substrate is a rigid area, and the remaining flexible copper foil laminated plates except the rigid area are flexible areas.

다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 적층체(130) 중 베이스기판(120)에 대응하는 영역, 즉 리지드 영역이 되는 최외층 동박층의 상하면을 연결하는 비아홀(140)을 기계적 드릴링 또는 레이저 드릴링을 이용하여 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 3D, mechanical drilling or laser drilling of the via hole 140 connecting upper and lower surfaces of the outermost copper foil layer, which is a region corresponding to the base substrate 120, that is, a rigid region, of the laminate 130. Form by drilling.

도 3e에 도시된 바와 같이, 적층체(130)의 상하면을 도통하기 위한 선택도금을 하기 위하여 먼저, 비아홀(140)을 제외한 적층체(130)의 양면에 드라이필름(150)을 부착하고, 드라이필름(150)이 부착되지 않은 비아홀(140)에 선택도금을 하여 선택도금층(160)을 형성하며, 드라이필름(150)을 박리액으로 박리한다.As shown in FIG. 3E, first, the dry film 150 is attached to both surfaces of the laminate 130 except for the via hole 140 in order to perform selective plating for conducting the upper and lower surfaces of the laminate 130. Selective plating is performed on the via hole 140 to which the film 150 is not attached to form the selective plating layer 160, and the dry film 150 is peeled off using a stripping solution.

여기서, 비아홀(140)의 내벽이 절연체로 되어 있기 때문에, 비아홀(140)의 내벽을 도금하기 위하여 선택도금층(160)을 형성한다.Here, since the inner wall of the via hole 140 is an insulator, the selective plating layer 160 is formed to plate the inner wall of the via hole 140.

다음 도 3f에 도시된 바와 같이, 에칭 레지스트 패턴(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 3F, an etching resist pattern 170 is formed.

여기서, 적층체(130)의 양면에 새로운 드라이필름(미도시)을 부착하고, 패턴이 형성된 아트워크 필름(미도시)을 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 수행하여 에칭 레지스트 패턴을 형성하고, 에칭 공정을 수행하여 에칭 레지스트 패턴이 형성되지 않은 영역의 도금층을 제거하면, 도 3g에 도시된 바와 같이, 적층체(130)의 양면에 외층 회로패턴(180)을 형성한다.Here, a new dry film (not shown) is attached to both surfaces of the laminate 130, the artwork film (not shown) having a pattern is closely attached to each other, and an etching and patterning process is performed to form an etching resist pattern. When the plating layer of the region where the etching resist pattern is not formed is removed by performing an etching process, as illustrated in FIG. 3G, the outer circuit patterns 180 are formed on both surfaces of the laminate 130.

여기서 알 수 있는 것처럼, 플렉서블 영역은 적층체의 최외층에 형성된다.As can be seen here, the flexible region is formed in the outermost layer of the laminate.

마지막으로, 도 3h에 도시된 바와 같이, 상기 외층 회로패턴(180)의 상면에 일부 회로패턴이 노출되도록 감광성 커버레이층(190, photo imagable coverlay, PIC)을 형성하면, 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(200)이 완성된다.Finally, as shown in FIG. 3H, when the photosensitive coverlay layer 190 (PIC) is formed on the upper surface of the outer circuit pattern 180 to expose some circuit patterns, a rigid-flexible printed circuit board is formed. 200 is completed.

여기서, 감광성 커버레이층(190)은 감광성 커버레이라는 물질에 의해 형성되고, 외층 회로패턴(180)의 상면에 감광성 커버레이를 도포한 후, 감광성 커버레이 패턴이 출력된 아트워크 필름을 밀착하고, 노광 및 현상 공정을 통하여 패턴을 형성하며, 이후 노출되는 회로패턴 위에 감광성 커버레이를 박리시킨다. Here, the photosensitive coverlay layer 190 is formed of a material called a photosensitive coverlay, and after applying the photosensitive coverlay on the upper surface of the outer circuit pattern 180, the artwork film on which the photosensitive coverlay pattern is output is closely contacted. The pattern is formed through the exposure and development processes, and then the photosensitive coverlay is exfoliated on the exposed circuit pattern.

감광성 커버레이는 다른 부품 실장 중에 땜납에 의해 오접속되지 않도록 보호하는 솔더레지스트 역활을 하는 동시에 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는 회로패턴을 제외한 회로패턴을 보호하는 역할을 한다.The photosensitive coverlay serves as a solder resist that protects against misconnection by solder during mounting of other components, and also protects circuit patterns except circuit patterns exposed to the outside of the circuit patterns in the flexible region.

위에 설명된 바에 따르면, 플렉서블 영역을 최외층에 형성하고, 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는 회로패턴을 제외한 그 외의 회로패턴은 감광성 커버레이에 의해 보호됨으로써, 종래의 플렉서블 영역이 내층에 형성되는 경우보다 공정 중 외부로 노출되는 회로패턴을 보호하기 위하여 레지스트를 도포할 필요가 없기 때문에, 품질이 향상되고 제조공정이 용이한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As described above, the flexible region is formed on the outermost layer, and other circuit patterns except for the circuit patterns exposed to the outside among the circuit patterns of the rigid region and the flexible region are protected by a photosensitive coverlay, thereby providing a conventional flexible region. Since there is no need to apply a resist to protect the circuit pattern exposed to the outside during the process than when formed in the inner layer, it is possible to provide a printed circuit board with improved quality and easy manufacturing process.

이처럼, 플렉서블 영역을 최외층에 형성하고, 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는는 회로패턴을 제외한 그 외의 회로패턴은 감광성 커버레이에 의해 보호됨으로써, 인쇄회로기판의 품질이 향상된다는 점에 특징이 있다.In this way, the flexible region is formed at the outermost layer, and the circuit patterns other than the circuit patterns exposed to the outside of the rigid region and the flexible region are protected by the photosensitive coverlay, thereby improving the quality of the printed circuit board. It is characterized by.

본 발명의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 단면 연성동박적층판을 사용하여 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 최외층에 플렉서블 영역을 형성하고, 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴 중 외부로 노출되는 회로패턴을 제외한 그 외의 회로패턴은 감광성 커버레이에 의해 보호됨으로써, 종래의 플렉서블 영역이 내층에 형성되는 경우보다 공정 중 외부로 노출되는 회로패턴을 보호하기 위하여 레지스트를 따로 도포할 필요가 없기 때문에, 품질이 향상되고 제조공 정이 용이한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.According to the method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board of the present invention, a flexible region is formed on the outermost layer of a rigid-flexible printed circuit board using a single-side flexible copper-clad laminate, and exposed to the outside among the circuit patterns of the rigid region and the flexible region. The circuit pattern other than the circuit pattern is protected by the photosensitive coverlay, so that there is no need to apply a resist separately to protect the circuit pattern exposed to the outside during the process than when the conventional flexible region is formed in the inner layer. In addition, it is possible to provide a printed circuit board having improved quality and easy manufacturing process.

Claims

(A) 양면에 소정의 내층 회로패턴이 형성되는 베이스기판을 준비하는 단계;(A) preparing a base substrate having a predetermined inner layer circuit pattern formed on both surfaces thereof;

(B) 상기 베이스기판의 양면에 절연층을 적층하는 단계;(B) stacking an insulating layer on both sides of the base substrate;

(C) 상기 베이스기판의 하부 절연층에는 동박층을, 상기 베이스기판의 상부 절연층에는 상기 베이스기판보다 큰 단면 연성동박적층판을 적층하여 적층체를 형성하는 단계;(C) forming a laminate by laminating a copper foil layer on the lower insulating layer of the base substrate and a cross-section flexible copper foil laminated plate larger than the base substrate on the upper insulating layer of the base substrate;

(D) 상기 비아홀을 제외한 상기 적층체의 양면에 드라이 필름을 부착하는 단계; 및(D) attaching a dry film on both sides of the laminate except for the via holes; And

(E) 상기 비아홀에 선택도금 후에 드라이 필름을 박리하는 단계(E) peeling off the dry film after the selective plating on the via hole

(F) 상기 적층체 양면에 형성된 동박층에 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 및(F) forming an outer circuit pattern on the copper foil layers formed on both surfaces of the laminate; And

(G) 상기 외층 회로패턴의 상면에 일부 회로패턴이 노출되도록 감광성 커버레이층(photo imagable coverlay, PIC)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.(G) forming a photo imagable coverlay layer (PIC) to expose a portion of the circuit pattern on the upper surface of the outer circuit pattern; Method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board comprising a.

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제 1 항에 있어서, 상기 (A) 단계의 베이스기판에 대응되는 영역은 리지드부이며, 상기 (B) 단계의 연성동박적층판 중에서 상기 리지드 영역을 제외한 영역은 플렉서블 영역인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the area corresponding to the base substrate of step (A) is a rigid portion, and the area except the rigid area of the flexible copper clad laminate of step (B) is a flexible area. Method of manufacturing a printed circuit board.

제 3 항에 있어서, 상기 플렉서블부는 상기 적층체의 최외층에 형성된 것으로 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.4. The method of claim 3, wherein the flexible part is formed on the outermost layer of the laminate.

제 1 항에 있어서, 상기 (B) 단계의 절연층은 가열 가압하면 반경화 상태에서 경화 상태로 변하는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating layer of step (B) is a prepreg that changes from a semi-cured state to a hardened state when heated and pressed.

제 1 항에 있어서, 상기 (C) 단계의 단면 연성동박적층판은 한 면에 동박이 적층된 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the cross-section flexible copper clad laminate of step (C) is a polyimide film in which copper foil is laminated on one surface.