KR100790116B1 - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR100790116B1
KR100790116B1 KR1020060103001A KR20060103001A KR100790116B1 KR 100790116 B1 KR100790116 B1 KR 100790116B1 KR 1020060103001 A KR1020060103001 A KR 1020060103001A KR 20060103001 A KR20060103001 A KR 20060103001A KR 100790116 B1 KR100790116 B1 KR 100790116B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
camera module
circuit board
printed circuit
camera
Prior art date
Application number
KR1020060103001A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이준희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060103001A priority Critical patent/KR100790116B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100790116B1 publication Critical patent/KR100790116B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

A camera module is provided to shorten a power output path of a power circuit and minimize the generation of a noise due to interference with other circuit patterns. A camera module includes a PCB(Printed Circuit Board)(150), an image sensor(130), a camera optical system(120), and a power circuit(160). The image sensor(130) is safely received in an upper surface of the PCB(150). The camera optical system(120) is located to be opposite to the image sensor(130). The power circuit(160) is safely received in a lower surface of the PCB(150). A housing(140) is formed as a tube type. A lens barrel(110) is inserted into an inner circumference surface of the housing(140). The lens barrel(110) is safely received on the image sensor(130) to be opposite to the image sensor(130).

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면을 도시한 도면,1 is a view showing a plane of a camera module according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 측 단면을 도시한 도면,2 is a side cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 인쇄회로 기판에 형성된 전원 회로 측에서 도시한 도면,3 is a view of the power supply circuit formed on the printed circuit board of the camera module shown in FIG. 1;

본원 발명은 카메라 모듈에 관한 발명으로서, 특히 소형의 카메라 모듈에 관한 발명이다. The present invention relates to a camera module, and more particularly to a compact camera module.

근래는 렌즈 및 이미지 센서의 기술 발달로 인해서, 소형화된 카메라 모듈이 개발되고 있으며, 상술한 형태의 카메라 모듈은 휴대용 통신 단말기 또는 휴대용 디지털 단말기 등에 실장 되는 형태로 개발되고 있다. 특히, 사출 렌즈 등과 관련된 기술의 발전은 광학적 특성이 향상된 소형의 렌즈 개발을 위한 기반을 제공하고 있다. Recently, due to the technological development of lenses and image sensors, miniaturized camera modules have been developed, and the camera module of the above-described type has been developed in a form of being mounted in a portable communication terminal or a portable digital terminal. In particular, advances in technology related to injection lenses provide a foundation for the development of compact lenses with improved optical properties.

통상의 휴대용 단말기들은 상술한 카메라 모듈과 분리된 별도의 전원 제어를 위한 전원 회로 등이 집적된 메인 보드를 실장하고 있으며, 상술한 메인 보드는 휴대용 단말기를 제어하고, 각종 연산 등과 같은 기능을 제공할 수 있다. Conventional portable terminals are equipped with a main board integrated with a power circuit for separate power control separate from the above-described camera module, and the above-described main board controls the portable terminal and provides functions such as various operations. Can be.

그러나 카메라 모듈은 전원 회로와 이격되어 있으므로, 별도의 케이블 또는 연성 회로 기판 등으로 연결해야되는 문제가 있으며, 그로 인해서 전력 손실이 발생하고, 잡음이 발생하는 등의 문제가 있다. 또한, 카메라 모듈과 전원 회로를 연결하기 위한 공간을 필요하므로 슬림화된 기기에 적용이 용이하지 않은 문제가 있다. However, since the camera module is spaced apart from the power supply circuit, there is a problem in that it must be connected with a separate cable or a flexible circuit board, which causes a problem such as power loss and noise. In addition, since a space for connecting the camera module and the power supply circuit is required, there is a problem that it is not easy to apply to a slimmer device.

본 발명은 별도의 수단 없이도 전원 회로와 연결 가능하고, 동시에 얇은 두께의 기기에 적용 가능한 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a camera module that can be connected to a power supply circuit without a separate means, and at the same time can be applied to a device having a thin thickness.

본 발명에 따른 카메라 모듈은,Camera module according to the present invention,

인쇄회로 기판과;A printed circuit board;

상기 인쇄회로 기판의 일면에 안착된 이미지 센서와;An image sensor mounted on one surface of the printed circuit board;

상기 이미지 센서와 대면하는 카메라 광학계와;A camera optical system facing the image sensor;

상기 인쇄회로 기판의 일 면에 안착된 전원 회로를 포함한다. It includes a power supply circuit seated on one surface of the printed circuit board.

이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능, 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 측 단면을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 인쇄회로 기판에 형성된 전원 회로 측에서 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로 기판(150)과, 상기 인쇄회로 기판(150)의 상 면에 안착된 이미지 센서(130)와, 상기 이미지 센서(130)에 대향 되게 위치된 카메라 광학계(120)와, 상기 인쇄회로 기판(150)의 하 면에 안착된 전원 회로(160)와, 경통(110) 및 하우징(housing; 140)을 더 포함하며, 상기 인쇄회로 기판(150)은 연성 인쇄회로 기판 등이 사용될 수 있다. 1 is a view showing a plane of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view of the camera module shown in Figure 1, Figure 3 is a camera module shown in Figure 1 It is a figure shown from the power supply circuit side formed in the printed circuit board of the present invention. 1 to 3, the camera module 100 according to the present invention includes a printed circuit board 150, an image sensor 130 mounted on an upper surface of the printed circuit board 150, and the image sensor. Further comprising a camera optical system 120 positioned opposite to 130, a power supply circuit 160 seated on a lower surface of the printed circuit board 150, a barrel 110, and a housing 140. As the printed circuit board 150, a flexible printed circuit board may be used.

상기 이미지 센서(130)는 CMOS 또는 CCD 방식과 같은 광전 변환이 가능한 센서(Sensor)가 사용될 수 있으며, 상기 카메라 광학계(120)를 통해서 입사된 피사체의 상을 전기적인 데이터로 변환시킬 수 있다. 상기 이미지 센서는 복수의 픽셀들(Pixels)과, 상기 픽셀 상에 색 필터 등을 구비해서 구성될 수 있다. 상기 이미지 센서(130)는 광이 수광될 수 있도록 상기 픽셀들이 집적된 수광 면이 상기 카메라 광학계(120)의 입사 및 출사 면에 대면하게 위치될 수 있다. The image sensor 130 may be a sensor capable of photoelectric conversion such as a CMOS or CCD method, and may convert an image of a subject incident through the camera optical system 120 into electrical data. The image sensor may include a plurality of pixels and a color filter on the pixels. The image sensor 130 may be positioned so that the light receiving surface on which the pixels are integrated may face the entrance and exit surfaces of the camera optical system 120 so that light may be received.

상기 카메라 광학계(120)는 적어도 하나의 렌즈(121,122,123)를 포함할 수 있으며, 광량을 조절하기 위한 조리개(Stop) 등을 더 포함해서 구성될 수 있다. 상기 경통(110)은 관 형태로서 그 내주 면에 상기 카메라 광학계(120)가 장착되며, 상기 카메라 광학계(120)의 광축에 평행하도록 상기 하우징(140)에 삽입된다. 상기 하우징(140) 또한 관 형태로서 그 내주 면에 상기 경통(110)이 삽입되고 상기 카메라 광학계(120)가 상기 이미지 센서(130)에 대향 될 수 있도록 상기 이미지 센서(130) 상에 안착 된다. The camera optical system 120 may include at least one lens 121, 122, 123, and may further include an aperture or the like for adjusting the amount of light. The barrel 110 has a tube shape, and the camera optical system 120 is mounted on an inner circumferential surface thereof and inserted into the housing 140 to be parallel to the optical axis of the camera optical system 120. The housing 140 also has a tubular shape, and the barrel 110 is inserted into an inner circumferential surface thereof and is mounted on the image sensor 130 so that the camera optical system 120 may be opposed to the image sensor 130.

상기 하우징(140)과 상기 경통(110)의 접하는 양면에는 나사 산 등이 형성되어, 필요에 따라서 상기 카메라 광학계(120)를 광축을 따라서 좌우로 이동시킬 수도 있다. Threads and the like are formed on both surfaces of the housing 140 and the barrel 110 to be in contact with each other, and the camera optical system 120 may be moved left and right along the optical axis as necessary.

상기 전원 회로(160)는 상기 인쇄회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서(130)와 대칭되게 위치되며, 상기 전원 회로(160)는 상기 인쇄회로 기판(150)의 하부 면에 표면 실장(SMD) 될 수 있다. 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로 기판(150) 상에 이미지 센서(130) 등이 장착된 COB(Chip On Board)의 형태로 적용될 수 있다. The power supply circuit 160 is positioned symmetrically with the image sensor 130 around the printed circuit board, and the power supply circuit 160 may be surface mounted on a lower surface of the printed circuit board 150. Can be. The camera module 100 according to the present invention may be applied in the form of a chip on board (COB) in which an image sensor 130 or the like is mounted on a printed circuit board 150.

본 발명은 전원 회로의 전원 출력 경로가 짧아져서 다른 회로 패턴들과의 간섭으로 인한 잡음 발생을 최소화시킬 수 있으며, 카메라 모듈에 전원 회로의 실장으로 인해서 카메라 모듈과 전원 회로를 연결하기 위한 부가적인 수단들을 더 포함하지 않아도 되는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 전원 회로를 하나의 인쇄회로 기판에 집적시킴으로써 회로 구성이 용이하다. The present invention can shorten the power output path of the power supply circuit, thereby minimizing noise generation due to interference with other circuit patterns, and additional means for connecting the camera module and the power supply circuit due to the mounting of the power supply circuit to the camera module. There is an advantage that does not need to include more. In addition, the camera module according to the present invention is easy to configure the circuit by integrating the image sensor and the power supply circuit on a single printed circuit board.

즉, 본원 발명은 얇은 두께로도 구현이 가능하고, 출력 손실 및 잡음 저감이 가능한 카메라 모듈을 제공할 수 있다. That is, the present invention can provide a camera module that can be implemented even in a thin thickness, and can reduce the output loss and noise.

Claims (7)

카메라 모듈에 있어서,In the camera module, 인쇄회로 기판과;A printed circuit board; 상기 인쇄회로 기판의 상 면에 안착된 이미지 센서와;An image sensor mounted on an upper surface of the printed circuit board; 상기 이미지 센서에 대향 되게 위치된 카메라 광학계와;Camera optics positioned opposite the image sensor; 상기 인쇄회로 기판의 하 면에 안착된 전원 회로를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a power supply circuit seated on a lower surface of the printed circuit board. 제1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈은,The method of claim 1, wherein the camera module, 관 형태의 경통과;Tubular pains; 관 형태로서 내 주면에 상기 경통이 삽입되고 상기 경통이 상기 이미지 센서에 대향 되게 상기 이미지 센서 상에 안착 되는 하우징을 더 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a housing in which the barrel is inserted into the inner circumferential surface of the tube and the barrel is mounted on the image sensor so as to face the image sensor. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 전원 회로는 상기 인쇄회로 기판의 일면에 표면 실장 됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.The power supply circuit is a camera module, characterized in that the surface mounted on one surface of the printed circuit board. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 경통의 내 주면에 상기 카메라 광학계가 실장 됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the camera optical system is mounted on an inner circumferential surface of the barrel. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 인쇄회로 기판은 연성 인쇄회로 기판이 사용됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.The printed circuit board is a camera module, characterized in that a flexible printed circuit board is used. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전원 회로는 상기 인쇄회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서와 대칭되게 위치됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the power supply circuit is positioned symmetrically with the image sensor about the printed circuit board. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 카메라 광학계는 적어도 하나의 렌즈를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.The camera optical system comprises at least one lens.
KR1020060103001A 2006-10-23 2006-10-23 Camera module KR100790116B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060103001A KR100790116B1 (en) 2006-10-23 2006-10-23 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060103001A KR100790116B1 (en) 2006-10-23 2006-10-23 Camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100790116B1 true KR100790116B1 (en) 2008-01-02

Family

ID=39216165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060103001A KR100790116B1 (en) 2006-10-23 2006-10-23 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100790116B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11949975B2 (en) 2019-06-25 2024-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and imaging apparatus including the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006091097A (en) * 2004-09-21 2006-04-06 Konica Minolta Business Technologies Inc Method for forming full-color image

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006091097A (en) * 2004-09-21 2006-04-06 Konica Minolta Business Technologies Inc Method for forming full-color image

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
공개특허공보 2006-91097

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11949975B2 (en) 2019-06-25 2024-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera module and imaging apparatus including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101224819B1 (en) Carmera Module
KR101361359B1 (en) Camera Module
US7872685B2 (en) Camera module with circuit board
KR20090058229A (en) Dual camera module
CN101156435A (en) Image pickup device
KR102280348B1 (en) Camera module
KR20100074894A (en) Camera module package
US7389926B2 (en) Camera module and method of assembling same
JP2009530665A5 (en)
CN104871081B (en) Camera model and camera apparatus with the camera model
KR102367355B1 (en) Electronics and Camera Assemblies
KR100769725B1 (en) Dual camera module
KR100790116B1 (en) Camera module
US20100079656A1 (en) Lens, lens module and camera module
KR20130071078A (en) Camera module
KR100832635B1 (en) multi camera module
EP2182718A1 (en) Multi-lens image sensor module
KR100771282B1 (en) Camera module for mobile
JP2005027155A (en) Camera module
KR20090021753A (en) Camera module and digital image processing apparatus therewith
KR101026830B1 (en) Camera module
KR20130069055A (en) Camera module
KR20120063237A (en) Camera module
KR100882712B1 (en) Camera module
US10863065B2 (en) Camera module and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131128

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141127

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151127

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161129

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee