KR100882712B1

KR100882712B1 - Camera module

Info

Publication number: KR100882712B1
Application number: KR1020070037776A
Authority: KR
Inventors: 김응주
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-04-18
Filing date: 2007-04-18
Publication date: 2009-02-06
Also published as: KR20080093696A

Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명은 전기적 연결을 위한 패턴 및 층 간의 연결을 위한 비아홀이 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판에 실장되며, 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적신호로 변환하기 위한 이미지센서, 상기 인쇄회로기판의 이미지센서가 실장되는 영역에 부착되며, 빛의 통과를 막기 위한 패드(Pad)를 포함한다. 본 발명에 의하면 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 패드를 부착하여 비아홀로 인한 광이 이미지센서에 입사되는 것을 막아줌으로써, 고스트 현상을 제거하고, 이미지 센서의 틸트(tilt)를 방지할 수 있다는 효과가 있다. A camera module is provided. The present invention provides a printed circuit board (PCB) having a pattern for electrical connection and via holes for connection between layers, an image sensor mounted on the printed circuit board, for converting light incident through a lens into an electrical signal, It is attached to the area where the image sensor of the printed circuit board is mounted, and includes a pad (Pad) for preventing the passage of light. According to the present invention, the pad is attached to the printed circuit board of the camera module to prevent light from the via hole from being incident on the image sensor, thereby removing the ghost phenomenon and preventing the tilt of the image sensor. .

카메라, 패드, 비아홀, 틸트, 이미지센서, PCB, 고스트. Camera, Pad, Via Hole, Tilt, Image Sensor, PCB, Ghost.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

도 1은 종래 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board of a conventional camera module.

도 2는 종래 카메라 모듈을 통해 촬영된 영상을 보여주는 도면이다.2 is a view showing an image captured by the conventional camera module.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다.3 is a view showing a printed circuit board of another camera module in an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 통해 촬영된 영상을 보여주는 도면이다.4 is a view showing an image captured by the camera module according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 인쇄회로기판 200 패드100 printed circuit board 200 pads

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module.

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. 이러한 카메라 모듈은 보통 복수 개의 렌즈로 이루어진 렌즈부와, 적외선필터, 이미지센서, 인쇄회로기판 등으로 구성되어 있다. 종래 카메라 모 듈에서는 피사체의 광이미지를 렌즈부가 수광하고, 적외선필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단하고, 이미지센서는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력하게 된다. Recently, camera modules are increasingly installed in mobile communication terminals such as mobile phones and PDAs. Such a camera module is usually composed of a lens unit consisting of a plurality of lenses, an infrared filter, an image sensor, a printed circuit board, and the like. In the conventional camera module, the lens unit receives the optical image of the subject, the infrared filter blocks the infrared rays from the received optical image, and the image sensor converts the irradiated optical image into an electrical signal and outputs the electrical signal.

도 1은 종래 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다. 1 is a view showing a printed circuit board of a conventional camera module.

도 1에서 인쇄회로기판(20)에서 이미지센서(10)가 실장되는 영역인 센서 영역(A)이 점선으로 도시되어 있다. 도 1에서 보는 바와 같이, 종래 카메라 모듈의 인쇄회로기판(20)에는 센서 영역(A)에 각종 데이터 라인 및 층 간의 연결을 위한 비아홀(via hole)이 위치한다. 종래 카메라 모듈에서는 인쇄회로기판(20)의 센서 영역(A)위에 이미지 센서(10)가 실장되는 구조이므로, 데이터 라인 및 비아홀로 인한 여러가지 문제가 발생한다. 예를 들어, 광원이 카메라 모듈을 통해 조사될 때, 비아홀 부분을 통해 빛이 반사되어 일명 고스트 현상이 발생하는 문제점이 있다.In FIG. 1, the sensor area A, which is an area in which the image sensor 10 is mounted on the printed circuit board 20, is illustrated by a dotted line. As shown in FIG. 1, in the printed circuit board 20 of the conventional camera module, via holes for connection between various data lines and layers are located in the sensor area A. Referring to FIG. In the conventional camera module, since the image sensor 10 is mounted on the sensor area A of the printed circuit board 20, various problems due to data lines and via holes occur. For example, when the light source is irradiated through the camera module, light is reflected through the via hole part, so that a so-called ghost phenomenon occurs.

도 2는 종래 카메라 모듈을 통해 촬영된 영상을 보여주는 도면으로서, 고스트 현상이 발생한 영상을 보여주는 도면이다. 이러한 고스트 현상은 낮은 조도나 어두운 곳에서는 잘 나타나지 않지만 밝은 광원이 있는 곳에서는 그 현상이 심해지는 문제점이 있다. 2 is a view illustrating an image photographed through a conventional camera module, and shows an image in which a ghost phenomenon occurs. Such a ghost phenomenon is not easily seen in low light or dark places, but the phenomenon is aggravated in a bright light source.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 고스트 현상을 제거하고, 이미지 센서의 틸트(tilt)를 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a camera module that can eliminate the ghost phenomenon, and can prevent the tilt (tilt) of the image sensor.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전기적 연결을 위한 패턴 및 층 간의 연결을 위한 비아홀이 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판에 실장되며, 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적신호로 변환하기 위한 이미지센서, 상기 인쇄회로기판의 이미지센서가 실장되는 영역에 부착되며, 빛의 통과를 막기 위한 패드(Pad)를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board (PCB) having a pattern for electrical connection and a via hole for connection between layers, and is mounted on the printed circuit board, and transmits light incident through a lens to an electrical signal. It is attached to the image sensor for the conversion, the image sensor of the printed circuit board is mounted, and includes a pad (Pad) for preventing the passage of light.

이하, 첨부된 도면을 참조해서 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명에서 카메라 모듈은 인쇄회로기판, 패드(pad), 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적신호로 변환하기 위한 이미지센서를 포함하여 이루어진다. 패드는 인쇄회로기판에 부착되고, 패드 위에 이미지센서가 실장된다. In the present invention, the camera module includes a printed circuit board, a pad, an image sensor for converting light incident through the lens into an electrical signal. The pad is attached to a printed circuit board and an image sensor is mounted on the pad.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 보여주는 도면이다. 3 is a view showing a printed circuit board of another camera module in an embodiment of the present invention.

인쇄회로기판(100)에는 전기적 연결을 위한 패턴 및 층 간의 연결을 위한 비아홀(via hole)이 형성되어 있다. The printed circuit board 100 has a via hole for connecting the pattern and the layer for the electrical connection.

이미지센서(미도시)는 인쇄회로기판(100)에 실장되며, 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적신호로 변환하는 역할을 한다. An image sensor (not shown) is mounted on the printed circuit board 100 and converts light incident through the lens into an electrical signal.

패드(200)는 인쇄회로기판(100)의 이미지센서가 실장되는 영역에 부착되며, 빛의 통과를 막는 역할을 한다. 본 발명의 일 실시예에서 패드(200)는 이미지센서를 본딩(Bonding)하기 전에 인쇄회로기판(100)에 부착되는 것이 바람직하다. The pad 200 is attached to an area in which the image sensor of the printed circuit board 100 is mounted, and serves to prevent light from passing through. In one embodiment of the present invention, the pad 200 is preferably attached to the printed circuit board 100 before bonding the image sensor.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 통해 촬영된 영상을 보여주는 도면이다. 종래 카메라 모듈을 통해 촬영된 영상인 도 2와 비교하면, 도 2에서는 이미지센서에 위치한 비아홀로 인하여 이미지센서에 광이 입사됨에 따라 영상 프리뷰시의 화질에 고스트 현상이 발생한 것을 확인할 수 있다. 그러나, 도 4에서는 이미지센서에 비아홀로 인한 광이 입사되는 것을 패드(200)가 막아주기 때문에 깨끗한 화질의 영상이 디스플레이됨을 확인할 수 있다. 4 is a view showing an image captured by the camera module according to an embodiment of the present invention. Compared with FIG. 2, which is an image photographed through a conventional camera module, in FIG. 2, a ghost phenomenon occurs in image quality when the image is previewed as light is incident on the image sensor due to a via hole located in the image sensor. However, in FIG. 4, since the pad 200 prevents the light incident due to the via hole from entering the image sensor, it can be seen that an image of clear image quality is displayed.

본 발명에서는 인쇄회로기판(100)에 패드(200)를 부착함으로 인하여 이미지센서의 틸트(tilt)를 방지하고, 이미지센서에 가해지는 열을 막아주는 효과도 있다.In the present invention, the pad 200 is attached to the printed circuit board 100, thereby preventing tilt of the image sensor and preventing heat applied to the image sensor.

이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다.While the invention has been described using some preferred embodiments, these embodiments are illustrative and not restrictive. Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the invention and the scope of the rights set forth in the appended claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 패드를 부착하여 비아홀로 인한 광이 이미지센서에 입사되는 것을 막아줌으로써, 고스트 현상을 제거하고, 이미지 센서의 틸트(tilt)를 방지할 수 있다는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by attaching a pad to the printed circuit board of the camera module to prevent light from via holes from being incident on the image sensor, the ghost phenomenon is eliminated and the tilt of the image sensor is prevented. The effect is that you can.

또한, 패드가 이미지센서에 가해지는 열을 막아주는 효과도 기대할 수 있다. In addition, it can be expected that the pad prevents the heat applied to the image sensor.

Claims

전기적 연결을 위한 패턴 및 층 간의 연결을 위한 비아홀이 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB);A printed circuit board (PCB) having a pattern for electrical connection and a via hole for connection between layers;

상기 인쇄회로기판에 실장되며, 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적신호로 변환하기 위한 이미지센서;An image sensor mounted on the printed circuit board and configured to convert light incident through a lens into an electrical signal;

상기 인쇄회로기판의 이미지센서가 실장되는 영역에 부착되어, 상기 비아홀을 통해 상기 이미지센서로 입사되는 빛을 차단하는 패드(Pad)A pad is attached to an area in which the image sensor of the printed circuit board is mounted to block light incident to the image sensor through the via hole.

를 포함하는 것인 카메라 모듈.Camera module comprising a.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 패드는 이미지센서를 본딩(Bonding)하기 전에 인쇄회로기판에 부착되는 것인 카메라 모듈.Wherein the pad is attached to a printed circuit board before bonding the image sensor.