KR100790116B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로 기판과, 상기 인쇄회로 기판의 일면에 안착된 이미지 센서와, 상기 이미지 센서와 대면하는 카메라 광학계와, 상기 인쇄회로 기판의 일 면에 안착된 전원 회로를 포함한다.

카메라, 전원 회로, 이미지 센서

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면을 도시한 도면,

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 측 단면을 도시한 도면,

도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 인쇄회로 기판에 형성된 전원 회로 측에서 도시한 도면,

본원 발명은 카메라 모듈에 관한 발명으로서, 특히 소형의 카메라 모듈에 관한 발명이다.

근래는 렌즈 및 이미지 센서의 기술 발달로 인해서, 소형화된 카메라 모듈이 개발되고 있으며, 상술한 형태의 카메라 모듈은 휴대용 통신 단말기 또는 휴대용 디지털 단말기 등에 실장 되는 형태로 개발되고 있다. 특히, 사출 렌즈 등과 관련된 기술의 발전은 광학적 특성이 향상된 소형의 렌즈 개발을 위한 기반을 제공하고 있다.

통상의 휴대용 단말기들은 상술한 카메라 모듈과 분리된 별도의 전원 제어를 위한 전원 회로 등이 집적된 메인 보드를 실장하고 있으며, 상술한 메인 보드는 휴대용 단말기를 제어하고, 각종 연산 등과 같은 기능을 제공할 수 있다.

그러나 카메라 모듈은 전원 회로와 이격되어 있으므로, 별도의 케이블 또는 연성 회로 기판 등으로 연결해야되는 문제가 있으며, 그로 인해서 전력 손실이 발생하고, 잡음이 발생하는 등의 문제가 있다. 또한, 카메라 모듈과 전원 회로를 연결하기 위한 공간을 필요하므로 슬림화된 기기에 적용이 용이하지 않은 문제가 있다.

본 발명은 별도의 수단 없이도 전원 회로와 연결 가능하고, 동시에 얇은 두께의 기기에 적용 가능한 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈은,

인쇄회로 기판과;

상기 인쇄회로 기판의 일면에 안착된 이미지 센서와;

상기 이미지 센서와 대면하는 카메라 광학계와;

상기 인쇄회로 기판의 일 면에 안착된 전원 회로를 포함한다.

이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능, 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 측 단면을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 인쇄회로 기판에 형성된 전원 회로 측에서 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로 기판(150)과, 상기 인쇄회로 기판(150)의 상 면에 안착된 이미지 센서(130)와, 상기 이미지 센서(130)에 대향 되게 위치된 카메라 광학계(120)와, 상기 인쇄회로 기판(150)의 하 면에 안착된 전원 회로(160)와, 경통(110) 및 하우징(housing; 140)을 더 포함하며, 상기 인쇄회로 기판(150)은 연성 인쇄회로 기판 등이 사용될 수 있다.

상기 이미지 센서(130)는 CMOS 또는 CCD 방식과 같은 광전 변환이 가능한 센서(Sensor)가 사용될 수 있으며, 상기 카메라 광학계(120)를 통해서 입사된 피사체의 상을 전기적인 데이터로 변환시킬 수 있다. 상기 이미지 센서는 복수의 픽셀들(Pixels)과, 상기 픽셀 상에 색 필터 등을 구비해서 구성될 수 있다. 상기 이미지 센서(130)는 광이 수광될 수 있도록 상기 픽셀들이 집적된 수광 면이 상기 카메라 광학계(120)의 입사 및 출사 면에 대면하게 위치될 수 있다.

상기 카메라 광학계(120)는 적어도 하나의 렌즈(121,122,123)를 포함할 수 있으며, 광량을 조절하기 위한 조리개(Stop) 등을 더 포함해서 구성될 수 있다. 상기 경통(110)은 관 형태로서 그 내주 면에 상기 카메라 광학계(120)가 장착되며, 상기 카메라 광학계(120)의 광축에 평행하도록 상기 하우징(140)에 삽입된다. 상기 하우징(140) 또한 관 형태로서 그 내주 면에 상기 경통(110)이 삽입되고 상기 카메라 광학계(120)가 상기 이미지 센서(130)에 대향 될 수 있도록 상기 이미지 센서(130) 상에 안착 된다.

상기 하우징(140)과 상기 경통(110)의 접하는 양면에는 나사 산 등이 형성되어, 필요에 따라서 상기 카메라 광학계(120)를 광축을 따라서 좌우로 이동시킬 수도 있다.

상기 전원 회로(160)는 상기 인쇄회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서(130)와 대칭되게 위치되며, 상기 전원 회로(160)는 상기 인쇄회로 기판(150)의 하부 면에 표면 실장(SMD) 될 수 있다. 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로 기판(150) 상에 이미지 센서(130) 등이 장착된 COB(Chip On Board)의 형태로 적용될 수 있다.

본 발명은 전원 회로의 전원 출력 경로가 짧아져서 다른 회로 패턴들과의 간섭으로 인한 잡음 발생을 최소화시킬 수 있으며, 카메라 모듈에 전원 회로의 실장으로 인해서 카메라 모듈과 전원 회로를 연결하기 위한 부가적인 수단들을 더 포함하지 않아도 되는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 전원 회로를 하나의 인쇄회로 기판에 집적시킴으로써 회로 구성이 용이하다.

즉, 본원 발명은 얇은 두께로도 구현이 가능하고, 출력 손실 및 잡음 저감이 가능한 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

Claims (7)

1. 카메라 모듈에 있어서,

   인쇄회로 기판과;

   상기 인쇄회로 기판의 상 면에 안착된 이미지 센서와;

   상기 이미지 센서에 대향 되게 위치된 카메라 광학계와;

   상기 인쇄회로 기판의 하 면에 안착된 전원 회로를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈은,

   관 형태의 경통과;

   관 형태로서 내 주면에 상기 경통이 삽입되고 상기 경통이 상기 이미지 센서에 대향 되게 상기 이미지 센서 상에 안착 되는 하우징을 더 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 전원 회로는 상기 인쇄회로 기판의 일면에 표면 실장 됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제2 항에 있어서,

   상기 경통의 내 주면에 상기 카메라 광학계가 실장 됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1 항에 있어서,

   상기 인쇄회로 기판은 연성 인쇄회로 기판이 사용됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제2 항에 있어서,

   상기 전원 회로는 상기 인쇄회로 기판을 중심으로 상기 이미지 센서와 대칭되게 위치됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제1 항에 있어서,

   상기 카메라 광학계는 적어도 하나의 렌즈를 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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