KR100779206B1 - Ｐｃｂ 코팅 서포터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 상에 각종 회로소자를 결합한 상태에서 스크린 프린터를 사용하여 납(Pb)을 PCB 상면에 스크린 코팅할 시에 이를 안정적으로 지지할 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터를 제공코자 하는 것이다.
즉, 본 발명은 회로소자(24)가 일측면에 납땜 고정된 PCB(20)를 안정적으로 서포팅하여 스크린 프린터(23)를 사용하여 납(21)을 코팅할 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터(1)를 구성하되, 이는 하부-플레이트(2)의 상부로 적층되는 슬라이드-플레이트(3,4)와 상부-플레이트(5) 및 상기 하부-플레이트(2), 슬라이드-플레이트(3,4), 상부-플레이트(5)를 전후로 커버하는 슬라이드-커버(6)와, 상기 하부-플레이트(2)와 상부-플레이트(5) 상간에 개재되는 스테이(7)를 사용하여 이를 고정하는 고정볼트(8)와, 상기 슬라이드-플레이트(3,4)가 슬라이드 작동이 가능토록 스테이(7)가 결합되는 부위에 형성되는 개구(3a,4a)와, 상기 PCB 코팅 서포터(1)의 좌우로 설치되며 하단에 자석(9)을 구비한 서포터(10)와, 상기 서포터(10)상에 형성된 슬라이드공(11)을 통하여 슬라이드 가능하며 슬라이드-플레이트(3,4)와 각각 연결되는 슬라이드-푸셔(12)와, 상기 슬라이드-푸셔(12)의 타단부와 연결되는 실린더(13)의 피스톤로드(14)와, 상기 하부-플레이트(2), 슬라이드-플레이트(3,4), 상부-플레이트(5)를 상하 방향으로 관통하는 제1,2결합공(16,17)상에 결합되는 백업-핀(15)과, 상기 백업-핀(15)의 상부에 형성되는 고무쿳션(15a)과, 백업-핀(15)을 상향 탄력설치하는 스프링(18) 및 백업-핀(15)의 하단부에 결합되는 스냅링(19)을 포함하며, 상기 제1,2결합공(16,17) 중 상부-플레이트(5)와 하부-플레이트(2)에 형성되는 제1결합공(16)은 백업-핀(15)의 외경과 같은 내경 치수를 가지며, 슬라이드-플레이트(3,4)에는 형성되는 제2결합공(17)은 백업-핀(15) 외경 보다 큰 내경 치수를 갖도록 한 것을 특징으로 하는 바,
이러한 본 발명은 PCB(20) 상에 기히 납땜 고정된 회로소자(24)에 구애받지 않고 회로소자(24)가 고정되지 않은 PCB(20) 타측면에 납(21)을 스크린 코팅할 시에 이를 안정적으로 지지해 줄 수 있도록 백업-핀(15)을 승강 및 클램핑수단에 의하여 클램핑될 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터를 제공하여 종래 스크린 코팅에 따른 비능률적이며 작업시간 및 인력소모 등의 제반 문제점을 일소할 수 있는 것이다.
PCB 코팅 서포터

Description

ＰＣＢ 코팅 서포터{PCB coating supporter}
도 1은 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터의 바람직한 실시예를 보인
평면 구성도
도 2는 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터의 바람직한 실시예를 보인
일부 파절상태의 정면 구성도
도 3a,3b는 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터의 바람직한 실시예를 보
인 좌우 측면 구성도
도 4는 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터의 바람직한 실시예를 보인
분해 사시도
도 5는 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터의 바람직한 실시예를 보인
요부 발췌 분해 사시도
도 6은 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터에 PCB를 안치하기 전의 사
용상태를 보인 단면도
도 7은 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터에 PCB를 안치 후 스크린 프
린터를 사용하여 납을 코팅할 경우의 사용상태를 보인 단면도
■ 도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명 ■
1: PCB 코팅 서포터 2: 하부-플레이트
3,4: 슬라이드-플레이트 3a,4a: 개구
5: 상부-플레이트 6: 슬라이드-커버
7: 스테이 8: 고정볼트
9: 자석 10: 서포터
11: 슬라이드공 12: 슬라이드-푸셔
13: 실린더 14: 피스톤로드
15: 백업-핀 15a: 고무쿳션
16: 제1결합공 17:제2결합공
18: 스프링
19: 스냅링
본 발명은 PCB 코팅 서포터에 관한 것으로서, 더욱 PCB 상에 각종 회로소자를 일측면에 결합한 상태에서 스크린 프린터를 사용하여 PCB 타측면에 납(Pb)을 스크린 코팅할 시에 이를 안정적으로 지지할 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터를 제공코자 하는 것이다.
통상 각종 휴대폰 및 PC, 모니터 등에 사용되는 PCB는 근자에 들어 상하로 회로소자가 설치되고 있으며, 이러한 PCB 상에 스크린 프린터를 사용하여 납을 스크린 코팅코자 할 시에 이를 하부에서 안정적으로 지지해 줄 수 있는 지지수단이 부재하여 스크린 코팅작업에 상당한 작업시간 소요 및 인력소모가 다대하며, 그로 인하여 작업 생산성은 극히 저조할 수 밖에 없었던 것이다.
이에 본 발명에서는 상기한 바와 같이 PCB 상에 납을 스크린 프린터를 사용하여 스크린 코팅(screen coating)코자 할 시에 발생되는 제반 문제점을 해결하기 위해 발명된 PCB 코팅 서포터를 제공코자 하는 것으로서,
본 발명은 특히 PCB 일측면에 기히 납땜 고정된 회로소자에 구애받지 않고 회로소자가 고정되지 않은 PCB 타측면에 납을 스크린 코팅할 시에 이를 안정적으로 지지해 줄 수 있도록 백업-핀을 탄력 승강 및 클램핑수단에 의하여 클램핑될 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터를 제공함에 발명의 기술적 과제를 두고 본 발명을 완성한 것이다.
도 1은 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터(1)의 평면 구성도이며, 도 2는 이의 정면 구성도, 도 3a,3b는 좌우 측면 구성도, 도 4는 분해 사시도, 도 5는 요부 발췌 분해 사시도 등으로서, 이들 도면과 함께 본 발명을 상세히 설명하면 다 음과 같다.
즉, 본 발명은 하부-플레이트(2)의 상부로 슬라이드-플레이트(3,4)를 순차적으로 적층하고, 이의 상부에는 상부-플레이트(5)를 적층한다.
상기 각각 하부-플레이트(2), 슬라이드-플레이트(3,4), 상부-플레이트(5)를 전후 슬라이드-커버(6)로 에워싸도록 한 후 하부-플레이트(2)와 상부-플레이트(5) 상간에 스테이(7)를 개재시켜 고정볼트(8)로 고정시킨다. 이때 슬라이드-플레이트(3,4)에는 스테이(7)가 결합 시 좌우로 슬라이드-플레이트(3,4)의 슬라이드 동작을 위한 개구(3a,4a)가 형성된다.
그리고 PCB 코팅 서포터(1)의 좌우측으로는 하단에 자석(9)이 매입된 서포터(10)를 설치하고, 상기 서포터(10)상에 형성된 슬라이드공(11)을 통하여 슬라이드-푸셔(12)를 설치한다.
그리고 상기 슬라이드-푸셔(12)의 일단부는 각각 슬라이드-플레이트(3,4)와 별도로 연결되도록 하고, 타단부는 각각 유공압으로 선택 구동되는 실린더(13)의 피스톤로드(14)와 연결토록 한다.
상기 적층되는 하부-플레이트(2), 슬라이드-플레이트(3,4), 상부-플레이트(5)에는 백업-핀(15)이 소정 간격으로 결합되는 제1,2결합공(16,17)이 각각 대응 위치에 상하로 관통 형성되는데, 상부의 상부-플레이트(5)와 하부의 하부-플레이트(2)에는 백업-핀(15)의 외경과 거의 같은 내경 치수를 갖는 제1결합공(16)이 형성되고, 슬라이드-플레이트(3,4)에는 이 보다 큰 내경 치수를 갖는 제2결합공(17)을 형성한다. 이러한 제2결합공(17)은 필요에 따라서는 장공으로 구성할 수 있음은 물론이다.
그리고 상기 제1,2결합공(16,17)에 상부에서 하부로 결합되는 백업-핀(15)의 상부에는 고무쿳션(15a)을 결합하고, 스프링(18)을 개재시켜 하부-플레이트(2) 하단에서 스냅링(19)으로 백업-핀(15)이 이탈되지 않도록 고정시킨다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 PCB 코팅 서포터(1)를 사용하여 회로소자(24)가 일측(하측)에 납땜 고정된 PCB(20)를 도 6과 같이 PCB 코팅 서포터(1)를 구성하는 백업-핀(15)의 상부에 안치시키고 PCB(20)의 상면에 납(21)을 좌우로 왕복운동하면서 코팅하는 통상의 스크린 프린터(23)로 코팅을 수행토록 구성한다.
상기와 같이 구성될 수 있는 본 발명의 PCB 코팅 서포터(1)는 PCB(20)의 일측에 회로소자(24)가 납땜 고정되고, 타측면에 다른 회로소자(24)를 납땜하기 전에 납(21)을 스크린 프린터(23)를 사용하여 코팅할 시에 PCB(20)를 상부에 안치한 후 적정의 코팅 압력에도 안정적으로 PCB(20)를 서포팅 할 수 있는 것으로서, 이의 사용방법 및 작용 등을 이하에 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 본 발명은 자석(9)을 매입한 서포터(10)를 사용하여 컨베이어(22) 상부에 본 발명의 PCB 코팅 서포터(1)를 안치 고정시키고, 일측면에는 회로소자(24)가 납땜 고정된 PCB(20)를 상부에 안치하면(도 6에서 도 7참조) 스프링(18)에 상향 탄력설치된 백업-핀(15)이 회로소자(24)에 의해 하부로 하강하면서 도 7에서 보는 바와 같이 회로소자(24)가 있는 부위와 없는 부위의 백업-핀(15) 높이가 각각 다르게 위치하게 되며, 이러한 상태에서 스크린 프린터(23)를 가동하기 전에 백업-핀(15)을 해당 위치에서 클램핑하기 위하여 좌우의 실린더(13)를 가동하게 되면 피스톤로드(14)와 연결된 슬라이드-푸셔(12)가 슬라이드-플레이트(3,4)를 각각 역방향으로 밀어주게 되어 상부-플레이트(5)와 하부-플레이트(2) 및 슬라이드-플레이트(3,4) 상의 제1,2결합공(16,17) 상간에 설치된 백업-핀(15)은 제1,2결합공(16,17) 상에서 하강하지 못하도록 클램핑이 이루어지게 되고, 이와 같이 백업-핀(15)이 하강하지 못하도록 클램핑된 상태에서 스크린 프린터(23)가 일정한 압력으로 납(21)을 코팅하게 되어 안정적인 코팅작업이 PCB(20)상에 행해지며, 백업-핀(15)의 상단부, 즉 PCB(20) 및 회로소자(24)와 접하는 단부에는 고무쿳션(15a)이 고정되어 있어 스크린 프린터(23)를 사용하여 납(21) 코팅작업을 할 시에도 PCB(20)와 회로소자(24)의 손상을 미연에 방지할 수 있게 되는 것이다.
PCB(20) 상부에 납(21) 코팅작업이 완료되면 실린더(13)가 수축작동을 하여 피스톤로드(14) 및 이와 연결된 슬라이드-푸셔(12)가 후진하면서 슬라이드-플레이트(3,4)를 각각 역방향으로 당겨주게 되어 클램핑 상태가 해제된다.
이상에서 상세히 살펴 본 바와 같이 본 발명에서 제공하는 PCB 코팅 서포터(1)는 PCB(20) 상에 기히 납땜 고정된 회로소자(24)에 구애받지 않고 회로소자(24)가 고정되지 않은 PCB(20) 타측면에 납(21)을 스크린 코팅할 시에 이를 안정적으로 지지해 줄 수 있도록 백업-핀(15)을 승강작동 및 클램핑해 줄 수 있는 수단에 의하여 클램핑될 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터를 제공하여 종래 스크린 코팅에 따른 비능률적이며 작업시간 과다소요 및 인력소모 등의 제반 문제점을 일소할 수 있는 매우 유용한 발명이다.

Claims (1)

  1. 회로소자(24)가 일측면에 납땜 고정된 PCB(20)를 안정적으로 서포팅하여 스크린 프린터(23)를 사용하여 납(21)을 코팅할 수 있도록 한 PCB 코팅 서포터(1)를 구성함에 있어서;
    상기 PCB 코팅 서포터(1)는 하부-플레이트(2)의 상부로 적층되는 슬라이드-플레이트(3,4)와 상부-플레이트(5) 및,
    상기 적층된 하부-플레이트(2), 슬라이드-플레이트(3,4), 상부-플레이트(5)를 전후로 커버하는 슬라이드-커버(6)와,
    상기 하부-플레이트(2)와 상부-플레이트(5)는 스테이(7)를 개재시켜 고정볼트(8)로 고정하며,
    상기 슬라이드-플레이트(3,4)에는 스테이(7)가 결합되는 부위에 형성되는 슬라이드용 개구(3a,4a)와,
    상기 PCB 코팅 서포터(1)의 좌우로 설치되며 하단에 자석(9)을 구비한 서포터(10)와,
    상기 서포터(10)상에 형성된 슬라이드공(11)을 통하여 슬라이드 가능하며 슬라이드-플레이트(3,4)와 각각 연결되는 슬라이드-푸셔(12)와,
    상기 슬라이드-푸셔(12)의 타단부와 연결되는 실린더(13)의 피스톤로드(14)와,
    상기 하부-플레이트(2), 상부-플레이트(5)를 상하 방향으로 관통하는 제1결합공(16)과 슬라이드-플레이트(3,4)를 상하로 관통하는 제2결합공(17)상에 결합되는 백업-핀(15)과,
    상기 백업-핀(15)의 상부에 형성되는 고무쿳션(15a)과, 백업-핀(15)을 상향 탄력설치하는 스프링(18) 및 백업-핀(15)의 하단부에 결합되는 스냅링(19)을 포함하며,
    상기 상부-플레이트(5)와 하부-플레이트(2)에 형성되는 제1결합공(16)은 백업-핀(15)의 외경과 같은 내경 치수를 가지며, 슬라이드-플레이트(3,4)에는 형성되는 제2결합공(17)은 백업-핀(15) 외경 보다 큰 내경 치수를 갖도록 한 것을 특징으로 하는 PCB 코팅 서포터.
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Cited By (1)

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