KR100761977B1 - Cleaning apparatus for substrates - Google Patents

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이현우
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세메스 주식회사
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Abstract

A substrate cleaning apparatus is provided to prevent the quality of a display device from being degraded by uniformly supplying a cleaning agent from an inshower knife and to prevent the generation of strains on a substrate. A substrate cleaning apparatus includes a chamber(110), an inshower knife(130), a nozzle unit(140), a cleaning agent supplying unit, and an air vent unit(150). The inshower knife(130) injects a first cleaning agent on a substrate(s) transferred to the chamber(110). The nozzle unit(140) injects a second cleaning agent on the substrate(s) cleaned by the first cleaning agent. The cleaning agent supplying unit supplies the first cleaning agent to the inshower knife(130). The air vent unit(150) is installed on the cleaning agent supplying unit, and removes air in the cleaning agent supplying unit.

Description

기판세정장치{CLEANING APPARATUS FOR SUBSTRATES}Substrate cleaning device {CLEANING APPARATUS FOR SUBSTRATES}

도 1a는 종래의 기판세정장치의 일부를 절개하여 도시한 측면도이다. FIG. 1A is a side view illustrating a portion of a conventional substrate cleaning device in a cutaway manner.

도 1b는 도 1a의 기판세정장치를 일부를 절개하여 A 방향에서 도시한 정면도이다.FIG. 1B is a front view of a portion of the substrate cleaner of FIG. 1A taken away from the direction A. FIG.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판세정장치의 일부를 절개하여 도시한 측면도이다. FIG. 2A is a side view illustrating a portion of a substrate cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 기판세정장치를 일부를 절개하여 A 방향에서 도시한 정면도이다.FIG. 2B is a front view of a portion of the substrate cleaning device of FIG. 2A taken away from the direction A. FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판세정장치의 일부를 절개하여 도시한 측면도이다.FIG. 3 is a side view illustrating a portion of a substrate cleaning device according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110: 챔버 120: 케리어110: chamber 120: carrier

130: 인샤워 나이프 135: 세정액 공급부130: in shower knife 135: cleaning liquid supply unit

140: 노즐 유니트 150: 에어 벤트부140: nozzle unit 150: air vent unit

155: 벤트조절밸브 160: 파티션155: vent control valve 160: partition

본 발명은 기판세정장치에 관한 것으로서, 특히 세정공정 후 기판의 얼룩 발생을 억제할 수 있는 기판세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of suppressing occurrence of spots on a substrate after a cleaning process.

최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기EL 디스플레이 등 다양한 종류가 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing. There are various kinds of flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, organic EL displays, and the like.

이러한 평판 디스플레이를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행되며, 이들 중 세정공정은 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등을 제거하기 위해 수행된다. 이러한 세정 공정은 탈이온수나 약액 등의 세정액을 이용하여 기판을 수세(水洗)하는 수세공정과, 공기를 분사하여 기판에 부착된 탈이온수를 제거하는 건조공정 등을 포함한다.Various processes are performed to manufacture such a flat panel display, and among them, a cleaning process is performed to remove dust, organic matter, and the like on the substrate. Such washing steps include a washing step of washing the substrate using deionized water or a cleaning solution such as a chemical solution, a drying step of removing the deionized water attached to the substrate by blowing air.

여기서, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 전술한 바와 같이 기판을 세정하는 일반적인 기판세정장치에 대하여 설명하면, 일반적인 기판세정장치는 기판이송장치인 케리어(20)에 의해 기판(S)이 챔버(10) 내로 이송되며, 챔버(10)의 출입구(10a)측에 설치된 인샤워 나이프(30)에서 분사되는 고압의 세정액에 의해 표면이 정화되고, 이후 노즐 유니트(40)에서 분사되는 또 다른 세정액에 의해 세척된다. 한편, 챔버(10)의 출입구(10a)에 설치된 셔터(13)는 기판(S)의 세정시 승강실린더(11)와 같은 구동부재에 의해 출입구(10a)를 밀폐할 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a general substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate as described above will be described. In the general substrate cleaning apparatus, a substrate S may be formed by a carrier 20, which is a substrate transfer apparatus. ), The surface is purified by a high-pressure cleaning liquid sprayed from the in-shower knife 30 installed at the entrance 10a side of the chamber 10, and then by another cleaning liquid sprayed from the nozzle unit 40. Washed. On the other hand, the shutter 13 installed in the doorway 10a of the chamber 10 may seal the doorway 10a by a driving member such as the lifting cylinder 11 when the substrate S is cleaned.

그런데, 이러한 일반적인 기판세정장치는 인샤워 나이프(30)에 세정액을 공급하는 세정액 공급관(35)에 에어가 차있는 경우에는 인샤워 나이프(30)를 통해 분사되는 세정액이 기판 상으로 균일하게 분사되질 않는다. 이러한 불균일한 세정액의 분사는 결국 기판 상에 얼룩을 남기게 되는 원인이 될 수 있다.By the way, such a general substrate cleaning apparatus, when air is filled in the cleaning liquid supply pipe 35 for supplying the cleaning liquid to the in shower knife 30, the cleaning liquid sprayed through the in shower knife 30 may be uniformly sprayed onto the substrate. Do not. Spraying of such a non-uniform cleaning liquid may eventually cause staining on the substrate.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위해 창출된 것으로서, 세정액의 분사를 균일하게 하여 기판 상의 얼룩방지를 억제할 수 있는 기판세정장치를 제공하기 위함이 그 목적이다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and an object thereof is to provide a substrate cleaning apparatus capable of uniformly spraying the cleaning liquid and suppressing stain prevention on the substrate.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판세정장치는, 챔버, 챔버 내로 이송되는 기판상에 제1 세정액을 분사하는 인샤워 나이프, 제1 세정액으로 세정된 기판상에 제2 세정액을 분사하는 노즐 유니트, 인샤워 나이프에 제1 세정액을 공급하는 세정액 공급부 및 세정액 공급부에 설치되며 세정액 공급부 내에 존재하는 에어를 제거하는 에어 벤트부를 포함한다.The substrate cleaning apparatus of the present invention for achieving the above object is a chamber, an in-shower knife for spraying the first cleaning liquid on the substrate to be transferred into the chamber, a nozzle for spraying the second cleaning liquid on the substrate cleaned with the first cleaning liquid The unit includes a cleaning liquid supply unit for supplying a first cleaning liquid to the in-shower knife, and an air vent unit for removing air present in the cleaning liquid supply unit.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 본 명세서 전반에 걸쳐 기판은 반도체 웨이퍼이거나 평판 디스플레이(Flat Panel Display) 제조에 사용되는 기판일 수 있으며, 평판 디스플레이는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 진공 형광 디스플레이(Vacuum Fluorescent Display), 전계 방출 디스플레이(Field Emission Display) 등일 수 있음을 밝혀둔다. In addition, throughout this specification, the substrate may be a semiconductor wafer or a substrate used for manufacturing a flat panel display, and the flat panel display may be a liquid crystal display, a plasma display panel, a vacuum fluorescent lamp. Note that it may be a display (Vacuum Fluorescent Display), a field emission display (Field Emission Display).

이하, 본 발명의 일 실시예를 도 2a 내지 도 2b를 참조하여 설명한다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판세정장치의 일부를 절개하여 도시한 측면도이고, 도 2b는 도 2a의 기판세정장치를 일부를 절개하여 A 방향에서 도시한 정면도이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A to 2B. FIG. 2A is a side view of a portion of the substrate cleaner according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a front view of the substrate cleaner of FIG. 2A, taken away from the A direction.

도 2a 내지 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판세정장치는, 챔버(110), 인샤워 나이프(130), 세정액 공급부(135), 노즐 유니트(140) 및 에어 벤트부(150)를 포함한다. 2A to 2B, a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 110, an in shower knife 130, a cleaning liquid supply unit 135, a nozzle unit 140, and an air vent unit ( 150).

챔버(110)는 기판(S)에 대한 세정공정이 수행되는 공간으로서, 기판(S)이 출 입하는 출입구(110a)가 구비된다.The chamber 110 is a space in which a cleaning process is performed on the substrate S, and includes an entrance and exit 110a through which the substrate S enters and exits.

기판(S)은 케리어(120)에 의해서 챔버(110)로 이송된다. 도면상에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 케리어(120)는 기판(S)을 이송하는 복수개의 롤러가 장착된 다수의 샤프트가 구비되며, 이러한 샤프트는 미도시된 구동기에 의해 작동한다. The substrate S is transferred to the chamber 110 by the carrier 120. Although not specifically illustrated in the drawings, the carrier 120 is provided with a plurality of shafts equipped with a plurality of rollers for transporting the substrate S, which shafts are operated by a driver not shown.

여기서, 인샤워 나이프(130)는 도시된 바와 같이 기판(S)의 진행방향인 챔버(110)의 출입구(110a)에 인접한 상태로 기판(S)의 상부에 설치되어, 기판(S)상에 제1 세정액을 분사한다. 이 때, 이 제1 세정액은 순수로 구성할 수 있다.Here, the in-shower knife 130 is installed on the substrate S in a state adjacent to the entrance 110a of the chamber 110 in the advancing direction of the substrate S, as shown in FIG. The first cleaning liquid is sprayed. At this time, this 1st washing | cleaning liquid can be comprised with pure water.

이러한 인샤워 나이프(130)는 세정액 공급부(135)에 연결되어 제1 세정액을 공급받아 기판(S) 상으로 분사시킨다. 여기서, 세정액 공급부(135) 내부에는 에어가 차 있을 수 있으므로, 이러한 에어를 외부로 빼낼 수 있는 에어 벤트부(150)가 세정액 공급부(135)에 연결된다.The in-shower knife 130 is connected to the cleaning solution supply unit 135 to receive the first cleaning solution and to spray the cleaning solution onto the substrate S. Here, since the air may be filled in the cleaning liquid supply unit 135, an air vent unit 150 capable of extracting such air to the outside is connected to the cleaning liquid supply unit 135.

이렇듯, 에어 벤트부(150)는 기판세정장치의 기동시 또는 작동 중 세정액 공급부(135) 내에 존재하는 에어를 제거시킬 수 있으므로, 인샤워 나이프(130)를 통해 제1 세정액이 안정적으로 기판(S) 상으로 분사될 수 있도록 한다. 따라서, 불균일한 세정액의 분사로 인한 얼룩 발생을 억제할 수 있다.As such, since the air vent unit 150 may remove air existing in the cleaning liquid supply unit 135 at the time of starting or operating the substrate cleaning device, the first cleaning liquid is stably provided through the in-shower knife 130. To be sprayed onto the bed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of spots due to the injection of the nonuniform cleaning liquid.

에어 벤트부(150)에 의한 세정액 공급부(135) 내의 에어의 제거는 에어 벤트부(150)에 구비된 벤트조절밸브(155)에 의해 이루어질 수 있다. 도면에 의하면, 이러한 벤트조절밸브(155)가 챔버(110) 내에 위치하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 챔버(110) 외에 위치할 수도 있음은 물론이다. 이러한 벤트조절밸브(155)로서는 예를 들면 니들 밸브(NIDDLE VALVE), 콕 밸브(COCK VALVE),볼 밸브(BALL VALVE)등을 이용할 수 있는데 이에 한정되는 것은 아니다.Removal of air in the cleaning liquid supply unit 135 by the air vent unit 150 may be performed by a vent control valve 155 provided in the air vent unit 150. According to the figure, the vent control valve 155 is located in the chamber 110, but is not limited thereto and may be located outside the chamber 110, of course. As the vent control valve 155, for example, a needle valve (NIDDLE VALVE), a cock valve (COCK VALVE), a ball valve (BALL VALVE), etc. may be used, but is not limited thereto.

노즐 유니트(140)는 인샤워 나이프(130)에 의해 제1 세정액으로 세정되고 이송된 기판(S)상에 제2 세정액을 분사하여 기판(S)상의 이물질을 제거한다.The nozzle unit 140 removes the foreign matter on the substrate S by spraying the second cleaning liquid onto the substrate S cleaned and transferred to the first cleaning liquid by the in-shower knife 130.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판세정장치에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서 전술한 실시예와 실질적으로 동일하게 적용될 수 있는 부분에 대해서는 그 설명을 생략하거나 간략하게 하기로 하며, 그 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3. In the following description, the parts that can be applied substantially the same as the above-described embodiment will be omitted or briefly described, and the differences will be mainly described.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판세정장치는, 기판(S)상에 소정의 제1 세정액을 고압으로 분사하는 인샤워 나이프(130)와, 이 인샤워 나이프(130) 및 노즐 유니트(140) 사이를 차폐하여, 이들의 유효공간을 분리하고, 기판(S)의 이송을 허용하는 관통구(160a)를 갖는 파티션(160) 및 전술한 기판(S)이 이송되는 공간을 선택적으로 폐쇄하여, 필요에 따라 전술한 챔버(110)에 밀폐된 환경을 제공하는 셔터(113, 163)를 더 포함한다.Referring to FIG. 3, the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention includes an in-shower knife 130 for spraying a predetermined first cleaning liquid on the substrate S at a high pressure, and the in-shower knife 130. And a partition 160 having a through hole 160a for shielding between the nozzle units 140 to separate their effective spaces and allowing the transfer of the substrate S, and a space in which the above-described substrate S is transferred. Selectively shutters, further comprising shutters 113 and 163 to provide an enclosed environment in the aforementioned chamber 110 as necessary.

파티션(160)은 예컨대, 도시된 바와 같이 2개의 판재를 챔버(110)의 내측 상·하부면에 수직으로 직결하여 구성할 수 있다. 이때, 2개의 판재가 도시된 바와 같이 기판(S)의 상·하부면과 약간 이격되면서 관통구(160a)를 형성하도록 직결한다. 하지만, 도시된 바와 달리 중간부분에 기판(S)이 관통하는 관통구(160a)가 형성된 하나의 판재를 챔버(110)의 내측에 수직으로 설치하여 구성할 수도 있다. 이러한, 판재는 용접이나 볼팅에 의해 챔버(110)의 내부에 고정하는 것이 바람직하다.The partition 160 may be configured by, for example, directly connecting two plate members perpendicularly to the inner upper and lower surfaces of the chamber 110, as shown. At this time, the two plate materials are directly connected to form the through hole 160a while being slightly spaced apart from the upper and lower surfaces of the substrate S as shown. However, unlike shown, one plate having a through hole 160a through which the substrate S penetrates may be vertically installed inside the chamber 110. Such a plate is preferably fixed inside the chamber 110 by welding or bolting.

셔터(113, 163)는 도시된 바와 같이 실린더(111, 161)와 같은 구동부재에 의해 승강하면서 기판(S)이 이송되는 공간을 개폐한다. 이때, 기판(S)이 이송되는 공간은 도시된 바와 같이 챔버(110)의 출입구(110a)나 파티션(160)의 관통구(160a)이다. 셔터(113, 163)는 챔버(110)의 출입구(110a)나 파티션(160)에 의한 관통구(160a)를 개폐한다.The shutters 113 and 163 open and close the space in which the substrate S is transferred while being lifted by a driving member such as the cylinders 111 and 161 as shown. At this time, the space in which the substrate S is transferred is an opening 110a of the chamber 110 or a through hole 160a of the partition 160 as shown. The shutters 113 and 163 open and close the through hole 160a by the entrance 110a or the partition 160 of the chamber 110.

이때, 셔터(113)가 파선으로 도시된 바와 같이 챔버(110)의 출입구(110a)를 개폐하도록 구성할 경우, 셔터(113)는 챔버(110)의 내부 전체를 밀폐시킨다. 이와 달리 셔터(163)가 실선으로 도시된 바와 같이 파티션(160)의 관통구(160a)를 개폐하도록 구성할 경우, 셔터(163)는 노즐 유니트(140)의 유효공간만을 선택적으로 밀폐한다. 물론, 셔터(113, 163)가 챔버(110)의 출입구(110a) 및 파티션(160)의 관통구(160a)를 모두 개폐하도록 구성할 수도 있다. 이렇게 구성할 경우, 셔터(113, 163)는 챔버(110)의 내부 및 노즐 유니트(140)의 유효공간을 모두 밀폐시킬 수 있다.In this case, when the shutter 113 is configured to open and close the entrance and exit 110a of the chamber 110 as shown by a broken line, the shutter 113 seals the entire interior of the chamber 110. On the other hand, when the shutter 163 is configured to open and close the through hole 160a of the partition 160 as shown by the solid line, the shutter 163 selectively seals only the effective space of the nozzle unit 140. Of course, the shutters 113 and 163 may be configured to open and close both the entrance and exit 110a of the chamber 110 and the through hole 160a of the partition 160. In this configuration, the shutters 113 and 163 may seal both the interior of the chamber 110 and the effective space of the nozzle unit 140.

하지만, 셔터(163)는 노즐 유니트(140)의 세정액이 인샤워 나이프(80)의 유효구간으로 비산되는 것을 방지하도록, 실선으로 도시된 바와 같이 파티션(160)의 관통구(160a)만을 개폐하도록 구성하는 것도 가능하다. However, the shutter 163 may open and close only the through hole 160a of the partition 160 as shown by the solid line so as to prevent the cleaning liquid of the nozzle unit 140 from scattering into the effective section of the in shower knife 80. It is also possible to configure.

파티션(160)은 노즐 유니트(140)의 유효공간을 분리하여, 노즐 유니트(140)에서 분사되는 세정액이 인샤워 나이프(130)의 유효공간으로 비산되는 것을 방지한다. 이때, 노즐 유니트(140)의 세정액 미스트는 노즐 유니트(140)측 파티션(160)에 응결되어 인샤워 나이프(130)의 유효공간으로 공급되는 기판(S)상에 적하될 수도 있다. 하지만, 인샤워 나이프(130)를 거친 후에 기판(S)에 형성된 수막으로 인해, 인샤워 나이프(130)의 유효공간을 경유한 기판(S)은 종래와 같이 세정액 미스트에 의해 오염될 가능성이 매우 낮아진다. The partition 160 separates the effective space of the nozzle unit 140 to prevent the cleaning liquid sprayed from the nozzle unit 140 from being scattered into the effective space of the in shower knife 130. At this time, the cleaning liquid mist of the nozzle unit 140 may be dropped onto the substrate S which is condensed on the partition unit 160 on the nozzle unit 140 and supplied to the effective space of the in shower knife 130. However, due to the water film formed on the substrate S after passing through the in shower knife 130, the substrate S via the effective space of the in shower knife 130 is very likely to be contaminated by the cleaning liquid mist as in the prior art. Lowers.

셔터(163)는 노즐 유니트(140)의 분사작동시, 파티션(160)의 관통구(160a)를 차폐할 수 있으며, 이 경우 노즐 유니트(140)에서 분사되는 세정액은 인샤워 나이프(130)의 유효공간으로 유입되지 않는다. The shutter 163 may shield the through hole 160a of the partition 160 during the spraying operation of the nozzle unit 140, and in this case, the cleaning liquid sprayed from the nozzle unit 140 may be separated from the in shower knife 130. It does not flow into the effective space.

셔터(113)가 챔버(110)의 출입구(110a)에도 마련된 경우, 출입구(110a)의 셔터(113)는 인샤워 나이프(130)에서 분사되는 세정액이 챔버(110)의 외부로 유출되지 않도록 출입구(110a)를 차폐한다.When the shutter 113 is also provided at the doorway 110a of the chamber 110, the shutter 113 of the doorway 110a has a doorway such that the cleaning liquid sprayed from the in shower knife 130 does not flow out of the chamber 110. Shield 110a.

이렇듯, 전술한 실시예에 의하면, 인샤워 나이프(130)에 세정액을 공급하는 세정액 공급부(135) 내의 에어를 제거할 뿐만 아니라, 노즐 유니트(140) 및 인샤워 나이프(130)의 유효공간을 분리함으로써, 세정공정시 기판 상에 발생할 수 있는 얼룩의 원인을 제거할 수 있다. 이것은 종래의 기판세정장치에 의하면 노즐 유니트(140)의 제2 세정액 미스트(Mist)가 인샤워 나이프(130)에 의해 정화된 기판(S)상으로 비산하여, 정화된 기판(S)을 오염시키는 문제점, 특히, 노즐 유니트(140)의 제2 세정액 미스트는 챔버의 출입구 측에 응결되어 이송되는 들어오는 기판(S)상에 적하되면서 기판을 오염시킴으로써 얼룩이 발생할 수 있다는 문제점을 해결할 수 있는 것이다. As described above, according to the above-described embodiment, not only the air in the cleaning liquid supply unit 135 supplying the cleaning liquid to the in shower knife 130 is removed, but also the effective space of the nozzle unit 140 and the in shower knife 130 is separated. By doing so, it is possible to eliminate the cause of stains that may occur on the substrate during the cleaning process. According to the conventional substrate cleaning apparatus, the second cleaning liquid mist of the nozzle unit 140 scatters onto the substrate S purified by the in-shower knife 130 and contaminates the purified substrate S. In particular, the second cleaning liquid mist of the nozzle unit 140 may solve the problem that staining may occur by contaminating the substrate while being dropped onto the incoming substrate S that is condensed and transferred to the entrance side of the chamber.

이하, 도 2a 내지 도 3을 참조하여, 전술한 기판 세정장치의 동작모드에 대해서 예시적으로 설명한다.Hereinafter, an operation mode of the above-described substrate cleaning apparatus will be described with reference to FIGS. 2A to 3.

먼저, 챔버(110)의 출입구(110a)를 통해 기판이송장치인 케리어(120) 위로 기판(S)이 챔버(110) 내부로 이송된다. 인샤워 나이프(130)를 통해 제1 세정액이 이송된 기판(S) 상으로 분사된다. 이 때, 제1 세정액은 세정액 공급부(135)를 통해 각각의 인샤워 나이프(130)로 이송되며, 세정액 공급부(135) 내에 존재하는 에어는 에어 벤트부(150)를 통해 챔버 외부로 벤트된다. 이 때, 벤트량의 조절은 벤트조절밸브(155)로 할 수 있다. 제1 세정액에 의해 세정된 기판(S)은 노즐 유니트(140)로 이송되며, 여기서 제2 세정액에 의해 세정된다. 제2 세정액에 의해 세정된 기판(S)은 이후 다음 단계의 공정으로 이동된다.First, the substrate S is transferred into the chamber 110 over the carrier 120, which is a substrate transfer device, through the entrance 110a of the chamber 110. The first cleaning liquid is sprayed onto the transferred substrate S through the in-shower knife 130. At this time, the first cleaning liquid is transferred to each in-shower knife 130 through the cleaning liquid supply unit 135, and the air present in the cleaning liquid supply unit 135 is vented out of the chamber through the air vent unit 150. At this time, the vent amount can be adjusted by the vent control valve 155. The substrate S cleaned by the first cleaning liquid is transferred to the nozzle unit 140, where the substrate S is cleaned by the second cleaning liquid. The substrate S cleaned by the second cleaning liquid is then moved to the next step of the process.

여기서, 셔터(113, 163)는 인샤워 나이프(130) 및/또는 노즐 유니트(140)의 분사작동시, 챔버(110)의 출입구(110a)나 파티션(160)의 관통구(160a)를 차폐할 수 있다.Here, the shutters 113 and 163 shield the entrance and exit 110a of the chamber 110 or the through hole 160a of the partition 160 during the injection operation of the in-shower knife 130 and / or the nozzle unit 140. can do.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 의한 기판세정장치는, 인샤워 나이프에서의 세정액 공급을 균일하게 할 수 있어, 세정공정시 발생할 수 있는 기판의 얼룩을 효과적으로 억제할 수 있다. As described above, the substrate cleaning apparatus according to the embodiments of the present invention can uniformly supply the cleaning liquid from the in-shower knife, and can effectively suppress the unevenness of the substrate that may occur during the cleaning process.

상술한 바와 같은 본 발명에 의한 기판세정장치는, 인샤워 나이프에서의 세정액 공급을 균일하게 할 수 있다. 따라서, 불균일한 세정으로 인한 기판 얼룩의 발생을 억제함으로써 평판 디스플레이 장치의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The substrate cleaning apparatus according to the present invention as described above can uniformly supply the cleaning liquid from the in shower knife. Therefore, there is an effect that the quality of the flat panel display device can be prevented from being lowered by suppressing the occurrence of substrate unevenness due to uneven cleaning.

Claims (5)

챔버;chamber; 상기 챔버 내로 이송되는 기판상에 제1 세정액을 분사하는 인샤워 나이프;An in-shower knife for spraying a first cleaning liquid onto the substrate transferred into the chamber; 상기 제1 세정액으로 세정된 상기 기판상에 제2 세정액을 분사하는 노즐 유니트;A nozzle unit for injecting a second cleaning liquid onto the substrate cleaned with the first cleaning liquid; 상기 인샤워 나이프에 상기 제1 세정액을 공급하는 세정액 공급부; 및A cleaning solution supply unit supplying the first cleaning solution to the in-shower knife; And 상기 세정액 공급부에 설치되며 상기 세정액 공급부 내에 존재하는 에어를 제거하는 에어 벤트부를 포함하는 기판세정장치.And an air vent installed in the cleaning solution supply unit to remove air existing in the cleaning solution supply unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인샤워 나이프 및 상기 노즐 유니트 사이를 차폐하여, 이들의 유효공간을 분리하고, 상기 기판의 이송을 허용하는 관통구를 갖는 파티션을 더 포함하는 기판세정장치.And a partition having a through hole for shielding between the in-shower knife and the nozzle unit to separate their effective space and to allow the transfer of the substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 챔버의 출입구 및 상기 파티션의 관통구에 각각 설치되어, 상기 챔버의 출입구 및 상기 파티션의 관통구 중 하나를 폐쇄하는 셔터를 더 포함하는 기판세정장치.And a shutter installed at an entrance of the chamber and a through hole of the partition to close one of the entrance of the chamber and the through hole of the partition. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어 벤트부는 벤트량을 조절하는 벤트조절밸브를 구비하는 기판세정장치.The air vent unit is a substrate cleaning device having a vent control valve for adjusting the vent amount. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 세정액은 순수인 기판세정장치.And the first cleaning liquid is pure water.
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