KR100629767B1 - Substrate processing apparatus and substrate cleaning unit - Google Patents
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Abstract
기판에서 박리시킨 오염물이 기판에 재부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있음과 동시에, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있고, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리장치 및 기판 세정유닛을 제공한다.Substrate treatment apparatus and substrate cleaning that can effectively prevent the contaminants peeled off from the substrate from reattaching to the substrate, and can also remove the contaminants attached to the substrate ends in a precise manner, and can improve the cleaning effect. Provide the unit.
이 기판 처리장치(1)에서는, 기판(W)이 경사 반송되면서 세정처리가 행해지고, 반송방향(A) 상류측에서 순서대로, 저압(低壓)으로 순수를 토출하는 토출부(33, 35, 37, 41, 43), 고압(高壓)으로 순수를 토출하는 토출부(47, 49, 55), 순수와 에어의 미스트 형태의 혼합 유체를 토출하는 토출부(53)가 구비된다. 각 세정부(7, 9, 11, 13) 사이에는, 파이프 노즐 등인 수류(水流)형성부(19, 21, 23)가 구비되고, 세정부(7)의 전단(前段) 및 세정부(13)의 후단(後段)에는, 액 커튼 등인 수류형성부(17, 25)가 구비된다. 수류형성부(25)의 후단에는, 장치(1) 밖의 공급라인(63)에서 미사용의 순수가 공급되는 토출부(59, 61)가 구비된다.In this substrate processing apparatus 1, the cleaning process is performed while the substrate W is inclined and conveyed, and the discharge portions 33, 35, 37 which discharge pure water at low pressure in order from the upstream side in the conveying direction A are sequentially. And 41, 43, discharge portions 47, 49, and 55 for discharging pure water at high pressure, and discharge portions 53 for discharging a mixed fluid in the form of mist of pure water and air. Between each washing | cleaning part 7, 9, 11, 13, the water flow forming part 19, 21, 23 which is a pipe nozzle etc. is provided, and the front end and washing | cleaning part 13 of the washing | cleaning part 7 are provided. At the rear end of the), water flow forming portions 17 and 25 which are liquid curtains or the like are provided. At the rear end of the water flow forming section 25, there are provided discharge sections 59 and 61 through which unused pure water is supplied from a supply line 63 outside the apparatus 1.
기판, 처리장치, 세정유닛, 세정, 토출, 오염물, 재부착, 박리Substrate, Processing Equipment, Cleaning Unit, Cleaning, Discharge, Contaminants, Reattachment, Peeling
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면,1 is a diagram schematically showing a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 기판의 경사 반송에 대해서 설명하기 위한 도면,2 is a diagram for explaining inclined conveyance of a substrate;
도 3은 세정부 또는 세정부의 토출부에서 토출되는 토출류의 일반적(기본적)인 형태를 설명하기 위한 도면,3 is a view for explaining a general (basic) form of the discharge flow discharged from the cleaning portion or the discharge portion of the cleaning portion;
도 4는 세정부 또는 세정부의 토출부에서 토출되는 토출류의 일반적(기본적)인 형태를 설명하기 위한 도면,4 is a view for explaining a general (basic) form of the discharge flow discharged from the cleaning portion or the discharge portion of the cleaning portion;
도 5는 세정부 또는 세정부의 토출부에서 토출되는 토출류의 제1 실시형태에 관한 설정형태를 설명하기 위한 도면,FIG. 5 is a diagram for explaining a setting form according to the first embodiment of the discharge stream discharged from the cleaning unit or the discharge unit of the cleaning unit; FIG.
도 6은 세정부 또는 세정부의 토출부에서 토출되는 토출류의 제1 실시형태에 관한 설정형태를 설명하기 위한 도면,FIG. 6 is a view for explaining a setting mode according to the first embodiment of the discharge stream discharged from the cleaning unit or the discharge unit of the cleaning unit; FIG.
도 7은 세정부 또는 세정부의 토출부에서 토출되는 토출류의 설정형태의 변형 예를 설명하기 위한 도면,7 is a view for explaining a modification of the setting form of the discharge flow discharged from the cleaning section or the discharge section of the cleaning section;
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 관한 기판 처리장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.It is a figure which shows typically the structure of the substrate processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
[도면의 주요부분에 대한 간단한 부호의 설명][Explanation of simple symbols for the main parts of the drawings]
1 기판 처리장치, 3 반송롤러,1 substrate processing device, 3 conveying rollers,
5 처리조, 7,9,11,13,15 세정부,5 treatment tank, 7,9,11,13,15 cleaning section,
17,19,21,23,25 수류형성부, 31 세정브러쉬,17,19,21,23,25 water flow forming part, 31 cleaning brush,
33,35,41,43,47,49,53,55,59,61 토출부,33,35,41,43,47,49,53,55,59,61 discharge section,
39,45,51,57 용기,39,45,51,57 containers,
75,75a,75b,79a,79b 노즐부,75,75a, 75b, 79a, 79b nozzle part,
81 세정브러쉬, A 반송방향,81 Cleaning brush, A conveying direction,
P 펌프, W 기판P pump, W board
본 발명은 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이 등의 플랫(flat)패널 디스플레이 제조용의 유리기판, 프린트 기판 등의 판 형태의 기판을 습식으로 처리(세정, 현상, 에칭, 박리 처리 등)하기 위한 기판 처리장치 및 기판 세정유닛에 관한 것이다.The present invention provides a substrate for wet processing (cleaning, developing, etching, peeling, etc.) of semiconductor wafers, glass substrates for manufacturing flat panel displays such as liquid crystal displays and plasma displays, and substrates in the form of plates such as printed substrates. It relates to a processing apparatus and a substrate cleaning unit.
근래, 패턴의 미세화와, AL막 등 부드러운 막질(膜質)의 막이 이용되도록 되는 것에 따라서, 기판에 대한 데미지(damage)가 적은 세정 툴이 요구되고 있다.In recent years, as the pattern is miniaturized and a soft film such as an AL film is used, a cleaning tool with little damage to the substrate is required.
데미지가 적은 세정유닛으로서는, 세정액을 고압으로 기판에 토출하여 세정하는 고압 세정유닛, 세정액과 에어를 혼합하여 미스트 형태의 혼합 유체로서 기판 에 토출하여 세정을 행하는 2 유체 세정유닛, 및 초음파가 인가된 세정액을 기판에 토출하여 세정하는 초음파 세정유닛 등이 사용되고 있다.As a low damage cleaning unit, a high pressure cleaning unit for discharging a cleaning liquid to a substrate at a high pressure, a two-fluid cleaning unit for mixing the cleaning liquid and air, and discharging the cleaning liquid into a substrate as a mist-like mixed fluid, and ultrasonic waves are applied. Ultrasonic cleaning units and the like are used for discharging cleaning liquid to a substrate.
그러나, 상술의 고압 세정유닛, 2 유체 세정유닛 및 초음파 세정유닛 등을 단체(單體)로 사용하는 구성에서는, 각각 일정한 세정 효과는 얻어지지만, 만족할 수 있는 효과는 얻어지지 않는다. 특히, 세정에 의해 기판에서 박리된 오염물이 기판에서 떨어지기 전에 재부착하여 버리고, 다시 기판을 오염하는 것을 방지하는 효과가 불충분하였다.However, in the configuration in which the high pressure washing unit, the two-fluid washing unit, the ultrasonic washing unit, and the like described above are used alone, a constant washing effect is obtained, respectively, but a satisfactory effect is not obtained. In particular, the effect of preventing the contaminants peeled off from the substrate by cleaning from reattaching before falling off from the substrate and contaminating the substrate again was insufficient.
또한, 성막 처리 등의 상류측의 공정에서, 기판에서의 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부가 오염된 경우에, 상술한 각 세정유닛에서는, 그 기판 단부의 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 없고, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하여 버리거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 등의 문제도 있다.In addition, in the upstream side of the film forming process or the like, when the end portion in the width direction perpendicular to the conveying direction on the substrate is contaminated, the above-described cleaning units cannot remove the contaminants at the end of the substrate snugly. There are also problems such as contamination of the peeled substrate end on the surface of the substrate, contamination of the substrate conveying roller, etc., contamination of the substrate, and secondary contamination resulting in contamination of other substrates by the contaminated conveying roller.
그래서, 상기 문제점을 감안하여, 본 발명의 제1 목적은, 기판에서 박리시킨 오염물이 기판에 재부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.Accordingly, in view of the above problems, a first object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can effectively prevent reattachment of contaminants peeled off from a substrate to the substrate, thereby improving the cleaning effect. .
또한, 본 발명의 제2 목적은, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있는 기판 처리장치 및 기판 세정유닛을 제공하는 것이다.Further, a second object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate cleaning unit which can remove the contaminants adhering to the substrate end to fit and can improve the cleaning effect.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 수단은, 소정의 반송경로에 따라서 반송되어 온 기판에 대해서 고압(高壓)의 세정액을 토출하여 세정을 행하는 제1 토출부와, 상기 반송경로상에서 상기 제1 토출부의 반송방향 하류측에 설치되어, 상기 반송경로에 따라서 반송되어 온 기판에 대해서, 세정액과 기체를 혼합하여 미스트 형태의 혼합 유체로서 토출하여 세정액을 토출하는 제2 토출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.Technical means for achieving the above object is a first discharge portion for discharging and cleaning the high-pressure cleaning liquid to the substrate conveyed in accordance with a predetermined conveyance path, and the conveyance of the first discharge portion on the conveyance path It is characterized by including a 2nd discharge part which is provided in the downstream direction, and is conveyed according to the said conveyance path, and mixes a washing | cleaning liquid and gas, discharges it as a mist-formed mixed fluid, and discharges a washing | cleaning liquid.
바람직하게는, 상기 반송경로상에서 상기 제1 토출부의 반송방향 상류측에 설치되어, 상기 반송경로에 따라서 반송되어 온 기판에 대해서 저압의 세정액을 토출하여 세정을 행하는 제3 토출부를 더 구비하는 것이 좋다.Preferably, it is preferable to further include a third discharge portion which is provided on the conveyance path upstream of the first discharge portion on the conveyance path and discharges the cleaning liquid of low pressure to the substrate which has been conveyed along the conveyance path. .
또한, 바람직하게는, 상기 토출부 전체를 수용하는 처리조를 더 구비하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to further include a treatment tank for accommodating the entire discharge portion.
게다가, 바람직하게는, 상기 처리조내의 상기 반송경로상에서 상기 각 토출부 사이에 설치되어, 상기 반송경로를 칸막이 하도록 하여 액류(液流)를 토출하는 제1 액류형성부를 더 구비하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to further include a first liquid flow forming portion that is provided between the respective discharge portions on the conveying path in the processing tank and discharges the liquid flow by partitioning the conveying path.
또한, 바람직하게는, 상기 처리조내의 상기 반송경로상에서 상기 제1 토출부의 상기 반송방향 상류측, 또는 상기 제3 토출부가 설치되는 경우에는 상기 제3 토출부의 상기 반송방향 상류측에 설치되어, 상기 반송경로를 칸막이 하도록 하여 액류를 토출하는 제2 액류형성부를 더 구비하는 것이 좋다.Further, preferably, when the conveying direction upstream side of the first discharge part or the third discharge part is provided on the conveying path in the processing tank, the third discharging part is provided on the conveying direction upstream side, It is preferable to further include a second liquid flow forming portion for discharging the liquid flow by partitioning the conveying path.
게다가, 바람직하게는, 상기 처리조내의 상기 반송경로상에서 상기 제2 토출부의 상기 반송방향 하류측에 설치되어, 상기 반송경로를 칸막이 하도록 하여 액류 를 토출하는 제3 액류형성부를 더 구비하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to further include a third liquid flow forming portion which is provided on the conveying direction downstream side of the second discharge portion on the conveying path in the processing tank and discharges the liquid flow by partitioning the conveying path.
또한, 바람직하게는, 상기 처리조내에서의 상기 반송경로상에서 상기 제2 토출부의 상기 반송방향 하류측, 또는 상기 제3 액류형성부가 설치되는 경우에는 상기 제3 액류형성부의 상기 반송방향 하류측에 설치되어, 장치 외부에서 공급되는 미사용의 세정액을 기판에 대해서 토출하여 세정하는 제4 토출부를 더 구비하는 것이 좋다.Further, preferably, on the conveying path in the processing tank, on the conveying direction downstream side of the second discharge part or on the conveying direction downstream side of the third liquid flow forming part when the third liquid flow forming part is provided. It is good to further provide a 4th discharge part which is provided and discharges and wash | cleans the unused washing | cleaning liquid supplied from the apparatus exterior with respect to a board | substrate.
게다가, 바람직하게는, 상기 각 토출부에 의해 세정될 때, 기판이 수평방향에 대해서 경사진 상태로 반송되면서 세정되는 것이 좋다.In addition, it is preferable to wash the substrate while being conveyed in a state inclined with respect to the horizontal direction, when the cleaning is performed by the respective discharge units.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 토출부 및 상기 제2 토출부에 의해 사용되는 세정액은, 사용된 세정액이 회수되어 재사용되는 것이고, 세정액은, 회수 후, 공통의 펌프에 의해 승압되어 상기 제1 토출부 및 상기 제2 토출부로 공급되는 것이 좋다.Preferably, the cleaning liquid used by the first discharge unit and the second discharge unit is one in which the used cleaning liquid is recovered and reused, and after the recovery, the cleaning liquid is boosted by a common pump to recover the first liquid. It is preferable to be supplied to the discharge part and the second discharge part.
게다가, 바람직하게는, 상기 제1 토출부의 상기 반송방향 상류측 또는 상기 제3 토출부가 설치되는 경우에는 상기 제3 토출부의 상기 반송방향 상류측 혹은 제3 토출부와 실질적으로 동일한 위치에 설치되어, 기판에 대해서 근접한 근접위치와, 기판에서 이반(離反)한 대피위치와의 사이에서 이동 가능하게 되며, 상기 근접위치에 위치하는 상태로 기판을 세정하는 세정브러쉬를 더 구비하는 것이 좋다.Further, preferably, when the conveying direction upstream side or the third discharge part is provided, the first discharge part is provided at substantially the same position as the conveying direction upstream side or the third discharge part of the third discharge part, It is preferable to further include a cleaning brush which is movable between a proximal position close to the substrate and an evacuated position on the substrate, and which cleans the substrate in a state in which the substrate is positioned in the proximal position.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 토출부 및 상기 제2 토출부중 적어도 한쪽이, 기판에서의 상기 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부를 세정하는 기판 단부세정용의 노즐부를 포함하는 것이 좋다.Further, preferably, at least one of the first discharge portion and the second discharge portion includes a nozzle portion for cleaning the substrate end, which cleans an end portion in the width direction perpendicular to the conveying direction on the substrate.
게다가, 바람직하게는, 상기 제1 토출부 및 상기 제2 토출부중 적어도 한쪽이, 상기 세정액 또는 상기 혼합 유체로 이루어지는 토출류를 기판으로 향해서 각각 토출하고, 그 토출류의 축 직각 단면 형상이 한쪽 방향으로 가늘고 긴 대략 타원형으로 되어 있는 복수의 노즐부를 포함하며, 상기 복수의 노즐부는, 상기 토출류가 기판 표면에서의 상기 한쪽 방향이, 상기 반송방향에 대해서 각도 α(단, 0°<α<180°)에서 교차하도록 설치된 제1 노즐부와, 상기 토출류가 기판의 상기 단부에 부딪치는 위치에, 상기 한쪽 방향이 상기 반송방향에 대해서 거의 평행하게 되도록 설치된 제2 노즐부를 구비하고, 상기 제2 노즐부를 상기 기판 단부세정용의 노즐부로 하는 것이 좋다.Moreover, Preferably, at least one of the said 1st discharge part and the said 2nd discharge part discharges each discharge flow which consists of the said cleaning liquid or the said mixed fluid toward a board | substrate, and the axially perpendicular cross-sectional shape of the discharge flow is one direction And a plurality of nozzle portions that are substantially elliptical in shape, wherein the plurality of nozzle portions have the discharge direction in which the one direction at the surface of the substrate is an angle α with respect to the conveying direction (where 0 ° <α <180). And a second nozzle portion provided such that the one direction is substantially parallel to the conveying direction at a position where the discharge nozzle collides with the end portion of the substrate, and the second nozzle portion provided so as to intersect at (°). The nozzle portion may be a nozzle portion for cleaning the substrate end.
또한, 바람직하게는, 기판에서의 상기 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부를 세정하는 기판 단부세정용의 노즐부를 더 구비하고 있는 것이 좋다.Moreover, Preferably, it is preferable to further provide the nozzle part for board | substrate edge cleaning which wash | cleans the edge part of the width direction perpendicular | vertical to the said conveyance direction in a board | substrate.
게다가, 바람직하게는, 상기 기판 단부세정용의 노즐부는, 그 토출류의 축 직각 단면 형상이 한쪽 방향으로 가늘고 긴 대략 타원형으로 되어 있고, 해당 토출류가 기판의 상기 단부에 부딪치는 위치에, 상기 한쪽 방향이 상기 반송방향에 대해서 거의 평행하게 되도록 설치되어 있는 것이 좋다.Further, preferably, the nozzle portion for cleaning the substrate end portion has a substantially elliptical shape having an elongated axial right-angle cross-sectional shape of the discharge flow in one direction, and at the position where the discharge flow strikes the end of the substrate. It is good to provide so that one direction may become substantially parallel with the said conveyance direction.
또한, 바람직하게는, 상기 세정액은 물인 것이 좋다.Also preferably, the cleaning liquid is water.
게다가, 상기 목적을 달성하기 위한 기술적 수단은, 반송되어 오는 기판에 대해서 소정의 토출류를 토출하여 세정을 행하는 기판 세정유닛으로서, 기판의 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부로 향해서 상기 토출류를 토출하고, 그 토출류의 축 직각 단면 형상이 상기 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있는 기판 단부세정용의 노즐부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the technical means for achieving the said objective is a board | substrate washing | cleaning unit which discharges predetermined discharge flows with respect to the conveyed board | substrate, and wash | cleans, The said discharge flows toward the edge part of the width direction perpendicular | vertical to the conveyance direction of a board | substrate. And a nozzle portion for cleaning the substrate end, wherein the discharge cross section has an axially perpendicular cross-sectional shape of the discharge flow in an elongated substantially long elliptical shape in the conveying direction.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 기술적 수단은, 반송되어 오는 기판에 대해서 소정의 토출류를 토출하여 세정을 행하는 기판 세정유닛으로서, 상기 세정액 또는 상기 혼합 유체로 이루어지는 토출류를 기판으로 향해서 각각 토출하고, 그 토출류의 축 직각 단면 형상이 한쪽 방향으로 가늘고 긴 대략 타원형으로 되어 있는 복수의 노즐부와, 상기 복수의 노즐부는, 그 각 노즐부의 상기 각 토출류의 기판상에서의 토출영역이, 상기 반송방향 상류측 또는 하류측에서 본 경우에 기판에서의 상기 반송방향에 수직한 폭 방향에 대해서 서로 부분적으로 포개져 합쳐지도록 배치되어 있고, 상기 복수의 노즐부중 기판의 상기 폭 방향의 단부로 향해서 상기 토출류를 토출하는 노즐부에서의 상기 토출류의 축 직각 단면 형상의 상기 대략 긴 타원의 길이방향이, 상기 반송방향과 거의 평행하게 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the technical means for achieving the above object is a substrate cleaning unit which discharges predetermined discharge flows to the substrate to be conveyed, and performs cleaning, and discharges the discharge flow consisting of the cleaning liquid or the mixed fluid toward the substrate, respectively. And a plurality of nozzle portions in which the axial right-angle cross-sectional shape of the discharge flows are substantially elliptical long in one direction, and the plurality of nozzle portions have discharge regions on the substrate of the respective discharge flows in the nozzle portions. When viewed from the upstream side or the downstream side in the direction, the substrates are arranged so as to partially overlap with each other in the width direction perpendicular to the conveying direction of the substrate, and the discharge is directed toward the end portion of the substrate in the width direction among the plurality of nozzle portions. The longitudinal direction of the substantially long ellipse of the axial right angle cross-sectional shape of the discharge flow in the nozzle portion for discharging the flow, It is set in substantially parallel with the said conveyance direction.
게다가, 상기 목적을 달성하기 위한 기술적 수단은, 반송되어 오는 기판에 대해서 소정의 토출류를 토출하여 세정을 행하는 기판 세정유닛으로서, 상기 세정액 또는 상기 혼합 유체로 이루어지는 토출류를 기판으로 향해서 각각 토출하고, 그 토출류의 기판상에서의 토출영역이, 상기 반송방향 상류측 또는 하류측에서 본 경우에 기판에서의 상기 반송방향에 수직한 폭 방향에 대해서 서로 부분적으로 포개져 합쳐지도록 배치된 복수의 제1 노즐부와, 기판에서의 상기 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부로 향해서, 상기 세정액 또는 상기 혼합 유체로 이루어지는 토출류를 토출하는 적어도 1개의 제2 노즐부를 구비하고, 상기 각 제1 노즐부의 상기 토 출류의 축 직각 단면 형상이 상기 반송방향에 대해서 비스듬하게 경사진 방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있으며, 상기 제2 노즐부의 상기 토출류의 축 직각 단면 형상이 상기 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the technical means for achieving the above object is a substrate cleaning unit which discharges predetermined discharge flows to a substrate to be conveyed, and performs cleaning, and discharges the discharge flows formed of the cleaning liquid or the mixed fluid toward the substrate, respectively. And a plurality of firsts arranged so that the discharge regions on the substrate of the discharge flows are partially overlapped with each other with respect to the width direction perpendicular to the transfer direction on the substrate when viewed from the upstream side or the downstream side in the transfer direction. And a nozzle portion and at least one second nozzle portion for discharging a discharge flow made of the cleaning liquid or the mixed fluid toward an end portion in the width direction perpendicular to the conveying direction on the substrate, wherein the first nozzle portions The axial right-angle cross-sectional shape of the discharge flow is long and thin along the direction inclined obliquely with respect to the conveying direction. And the oval and the axis perpendicular cross-section of the second nozzle portion with the discharge flow characterized in that the elongate substantially oblong in accordance with the transport direction.
또한, 바람직하게는, 상기 토출류는, 고압으로 세정되는 세정수인 것이 좋다.Further, preferably, the discharge flow is washing water washed at high pressure.
게다가, 바람직하게는, 상기 토출류는, 세정수와 기체가 미스트 형태로 혼합되어 토출되는 혼합 유체인 것이 좋다.Furthermore, preferably, the discharge flow is a mixed fluid in which washing water and gas are mixed and discharged in a mist form.
(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention
〈제1 실시형태〉<1st embodiment>
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 기판 처리장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 반도체 기판과 플랫패널 제조용의 사각형 유리기판 혹은 프린트 배선 기판 등의 기판(W)(도 2 참조)을, 도시하지 않은 구동원에 의해 구동되는 반송롤러(3)에 의해 반송하면서, 처리조(5)내에서 세정처리를 시행하여, 기판(W)을 세정하는 기판 세정장치이다. 또, 실제의 구성에서는, 기판(W)의 안정 반송을 위해 기판(W)을 상방에서 억누르는 상승롤러(69)(도 2 참조) 및 기판(W)을 상하에서 끼워 넣어 지지하는 지지롤러(71)(도 2 참조)가 구비되어 있지만, 도 1에서는 이것들이 편의상 생략되어 있다. 또한, 본 명세서 및 도면에서는, 설명의 편의를 위해, x, y, z의 직교좌표계를 도입하고, 2개의 수평축 방향중 기판(W)의 반송방향(A)과 거의 평행한 방향 을 x방향으로 하고, 나머지 수평축 방향인 반송방향(A)과 수직한 방향을 y방향이라 하며, 연직방향을 z방향이라 하고 있다.FIG. 1: is a figure which shows typically the structure of the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. As shown in FIG. 1, this
기판 처리장치(1)의 처리조(5)내에는, 기판(W)의 반송방향(A) 상류측에서 순서대로, 세정부(7, 9, 11, 13, 15)가 구비되어 있다. 또한, 처리조(5)내에서의 세정부(7)의 반송방향 상류측, 세정부(7)와 세정부(9)와의 사이, 세정부(9)와 세정부(11)와의 사이, 세정부(11)와 세정부(13)와의 사이 및 세정부(13)와 세정부(15)와의 사이에는, 기판(W)의 반송경로를 칸막이 하도록 하여 대략 커튼 형태로 순수를 토출하는 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)가 각각 구비되어 있다. 이들 구성 요소중, 본 발명에 관한 제1 토출부에는 세정부(11, 13)의 후술하는 토출부(47, 49, 55)가 상당하고, 제2 토출부에는 세정부(13)의 후술하는 토출부(53)가 상당하며, 제3 토출부에는 세정부(7, 9)의 후술하는 토출부(33, 35, 37, 41, 43)가 상당하고, 제4 토출부에는 세정부(15)의 후술하는 토출부(59, 61)가 상당하고 있다. 또한, 제1 액류형성부에는 수류형성부(19, 21, 23)가 상당하고, 제2 액류형성부에는 수류형성부(17)가 상당하며, 제3 액류형성부에는 수류형성부(25)가 상당하고 있다. 또, 본 발명에 관한 기판 세정유닛에는, 세정부(11) 혹은 세정부(13) 또는 그 양쪽이 상당하고 있다.In the
수류형성부(17, 25)는 구체적으로는 액 커튼이고, 기판(W)의 반송경로를 칸막이 하도록, 도 1의 화살표 B1, B2로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 대략 커튼 형태의 순수의 수류를 토출한다. 본 실시형태에서는, 기판(W)의 상면측에만 수류형성부(17, 25)를 설치하였지만, 기판(W)의 하면측에도 수류형성부(17, 25)를 설치하여도 된다.The water
수류형성부(19, 21, 23)는, 구체적으로는 파이프 노즐 또는 액 커튼이고, 기판(W)의 반송경로를 칸막이 하도록, 도 1중의 화살표 B3, B4, B5로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 대략 커튼 형태의 순수의 수류를 토출한다. 본 실시형태에서는, 기판(W)의 상면측에만 수류형성부(19, 21, 23)를 설치하였지만, 기판(W)의 하면측에도 수류형성부(19, 21, 23)를 설치하여도 된다.Specifically, the water
세정부(7)는, 세정브러쉬(31)와, 세정액으로서 저압의 순수를 토출하는 토출부(33, 35, 37)와, 세정브러쉬(31) 및 토출부(33, 35, 37)를 수용하는 용기(39)를 구비하고 있다. 세정브러쉬(31)는 기판(W)의 하면측에 구비되고, 도시하지 않은 구동기구에 의해 회전 구동되어 기판(W)의 하면측을 브러쉬 세정한다. 토출부(33)는, 기판(W)의 상면측에 구비되고, 저압의 순수를, 도 1의 화살표 B6으로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정한다. 토출부(35, 37)는, 기판(W)의 하면측에 구비되고, 저압의 순수를, 도 1의 화살표 B7, B8로 나타내는 바와 같이, 하방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정한다. 또한, 토출부(35, 37)에서 토출되는 순수는, 세정브러쉬(31) 및 세정브러쉬(31)에 의해 세정되는 기판(W)의 세정면을 적시는 역할도 담당하고 있다. 용기(39)의 대향하는 양 측벽부에는, 기판(W)의 반입 및 배출을 위한 개구부가 설치되어 있다.The
여기서, 본 실시형태에 있어서, 상기 토출부(33, 35, 37) 및 후술의 토출부(41, 43, 47, 49)에서의 순수의 토출압력에 대해서,「저압(低壓)」이라는 경우에는 3㎏/㎠(0.294MPa)보다도 작은 압력을 말하고,「고압(高壓)」이라는 경우에 는 3㎏/㎠(0.294MPa) 이상의 압력, 더 구체적으로는 3㎏/㎠(0.294MPa)에서 15㎏/㎠(1.47MPa)의 범위의 압력을 말한다.Here, in this embodiment, with respect to the discharge pressure of the pure water in the said
세정부(9)는, 세정액으로서 저압의 순수를 토출하는 토출부(41, 43)와, 토출부(41, 43)를 수용하는 용기(45)를 구비하고 있다. 토출부(41)는, 기판(W)의 상면측에 구비되고, 저압의 순수를, 도 1의 화살표 B9로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 토출부(43)는, 기판(W)의 하면측에 구비되고, 저압의 순수를, 도 1의 화살표 B10으로 나타내는 바와 같이, 하방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 용기(45)의 대향하는 양 측벽부에는, 기판(W)의 반입 및 배출을 위한 개구부가 설치되어 있다.The
세정부(11)는, 세정액으로서 고압의 세정수를 토출하는 토출부(47, 49)와, 토출부(47, 49)를 수용하는 용기(51)를 구비하고 있다. 토출부(47)는, 기판(W)의 상면측에 구비되고, 고압의 순수를, 도 1의 화살표 B11로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 토출부(49)는, 기판(W)의 하면측에 구비되고, 고압의 순수를, 도 1의 화살표 B12로 나타내는 바와 같이, 하방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 용기(45)의 대향하는 양 측벽부에는, 기판(W)의 반입 및 배출을 위한 개구부가 설치되어 있다.The
세정부(13)는, 토출부(53, 55)와, 토출부(53, 55)를 수용하는 용기(57)를 구비하고 있다. 토출부(53)는 후술하는 공급라인(67)에서 공급되는 세정액인 순수와, 공급라인(58)에서 공급되는 에어(기체)를 소정의 체적비, 예를 들면 1:100 정도의 비율로 혼합하여 미스트 형태의 혼합 유체로서 토출한다. 그리고, 토출부(53)는, 기판(W)의 상면측에 구비되고, 미스트 형태의 혼합 유체를, 도 1의 화살표 B13으로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 토출부(55)는, 기판(W)의 하면측에 구비되고, 세정액으로서 고압의 순수를, 도 1의 화살표 B14로 나타내는 바와 같이, 하방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 용기(57)의 대향하는 양 측벽부에는, 기판(W)의 반입 및 배출을 위한 개구부가 설치되어 있다.The washing | cleaning
세정부(15)는, 세정액인 순수를 토출하는 토출부(59, 61)를 구비하고 있다. 토출부(59)는, 기판(W)의 상면측에 구비되고, 순수를, 도 1의 화살표 B15로 나타내는 바와 같이, 상방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. 토출부(61)는, 기판(W)의 하면측에 구비되고, 순수를, 도 1의 화살표 B16으로 나타내는 바와 같이, 하방에서 기판(W)으로 향해서 토출하여 세정을 행한다. The washing | cleaning
세정부(15)에는, 기판 처리장치(1) 외부의 공장 시설인 순수 공급라인(63)에서 공급되는 미사용의 순수가 공급되고, 그 순수가 토출부(59, 61)를 통해서 직접 기판(W)으로 토출되도록 되어 있다.The unused pure water supplied from the pure
그것 이외의 세정부(7, 9, 11, 13) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에 대해서는, 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에 의해 처리조(5)내에 방출된 순수를 회수하여 여과 등의 청정화 처리를 시행한 것이 재사용(순환사용)되도록 되어 있다. 회수되어 청정화된 순수는, 도시하지 않은 탱크에 일단 저장되고, 그 탱크에서 각 세정부(7, 9, 11, 13) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)로 승압되어 공급된다.The
본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 승압을 위한 펌프(65)가 세정부(11, 13)의 고압의 순수를 토출하는 토출부(47, 49, 55)와, 세정부(13)의 미스트 형태의 혼합 유체를 토출하는 토출부(53)에 대해서 공용되고 있다. 즉, 도시하지 않은 탱크에서 공급되는 순수는, 펌프(65)에 의해 승압되고, 공급라인(67)을 통해서 각 토출부(47, 49, 53, 55)로 공급된다.In this embodiment, as shown in FIG. 1, the
도 2는 기판(W)의 경사 반송에 대해서 설명하기 위한 도면이고, 기판 처리장치(1)의 세정부(11)가 설치되는 부분의 단면 구성을 모식적으로 나타내고 있다. 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)에서는, 기판(W)을 y축 방향에서 소정의 각도 θ만큼 경사진 상태로 반송하면서 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에서의 세정처리를 행하도록 되어 있다. 보다 구체적으로는, 기판(W)의 반송방향(A) 하류측이 전방측으로 되도록 하여 기판 처리장치(1)를 본 경우에, 기판(W)이 수평방향에 대해서 좌측으로 각도 θ만큼 경사진 상태로 반송되도록 되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 세정부(11) 등의 용기(51)의 측벽부에 설치되는 기판(W)의 반입, 배출을 위한 개구부(51a)를 시작으로 하는 각 개구부도, 기판(W)의 경사에 맞추어 형성되어 있다. 또한, 도 2에 나타나는 토출부(47, 49)를 시작으로 하는 각 세정부의 각 토출부에 대해서도 경사 반송되는 기판(W)과 거의 평행하게 되도록 경사 배치되어 있다.FIG. 2: is a figure for demonstrating the inclination conveyance of the board | substrate W, and has shown typically the cross-sectional structure of the part in which the washing | cleaning
게다가, 반송롤러(3)에는 기판(W)과 직접 접촉하는 2개의 롤러(3a, 3b)가 구비되어 있지만, 경사 하방측(도 2의 좌측)에 구비되는 롤러(3b)에는 기판(W)이 미끌어져 떨어지는 것을 방지하기 위한 날개부(3c)가 설치되어 있다. 상승롤러(69) 및 지지롤러(71)에 대해서도 마찬가지로, 기판(W)과 직접 접촉하는 롤러부(69a, 69b) 및 롤러부(71a, 71b)가 각각 구비되어 있다.In addition, although the conveying
도 3 및 도 4는, 세정부(11) 및 세정부(13)의 토출부(47, 53)에서 토출되는 토출류의 일반적(기본적)인 형태를 설명하기 위한 도면이다. 또, 하면측의 토출부(49, 55)에 대해서는 상면측의 토출부(47, 53)와 개략적으로 동일한 토출 형태이기 때문에, 여기에서는 상면측의 토출부(47, 53)에 대해서 설명한다.3 and 4 are diagrams for explaining a general (basic) form of the discharge flows discharged from the
토출부(47, 53)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(W)에서의 반송방향(A) 과 수직한 폭 방향과 대체로 거의 평행하게 연장되는 파이프부(73)와, 그 파이프(73)에 간극(gap)을 두고서 설치되어, 상술의 고압의 순수 또는 미스트 형태의 혼합 유체로 이루어지는 토출류(77)를 기판(W)으로 향해서 토출하는 복수의 노즐부(75)를 구비하고 있다. 노즐부(75)는 각 노즐부(75)의 토출류(77)의 기판(W)상에서의 토출영역이, 반송방향(A) 상류측 또는 하류측에서 본 경우에 기판(W)의 폭 방향에 대해서 서로 부분적으로 포개져 합쳐지도록 배치할 필요가 있다. 각 노즐부(75)가 토출하는 토출류(77)의 축 직각 단면 형상은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 한쪽 방향으로 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있다. 토출류(77)의 축 직각 단면 형상의 지향성(그 대략 긴 타원형의 길이 방향을 어느 방향으로 향하게 하는가)은, 예를 들면, 노즐부(75)의 파이프부(73)에 대한 그 축 주위의 설정각도 위치를 조절하는 것에 의해 변경할 수 있다.As shown in FIG. 3, the
각 노즐부(75)의 토출류(77)의 지향성에 대해서 일반적인 설정 형태에서는, 각 노즐부(75)의 토출류(77)의 지향성은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 그 축 직각 단면 형상인 대략 긴 타원형의 길이 방향 N이 기판(W)의 반송방향(A)에 대해서 소정 각도 α를 갖도록 비스듬하게 경사지고, 각 노즐부(75)의 토출류(77) 사이에서 그 경사 각도 α가 동등하게 되도록 설정되어 있다. 또, 노즐부(75)의 토출영역의 길이방향 N과 기판(W)의 반송방향(A)가 이루는 각도 α는 0°<α<180°의 값이라면 좋지만, α≠90°로 하면, 노즐부(75)의 토출 영역의 길이방향 N의 크기가 인접하는 노즐부(75) 사이의 거리보다도 큰 경우라도, 인접하는 노즐부(75)의 토출영역끼리가 간섭하는 것을 방지할 수 있다.Regarding the Directivity of the Discharge Flows 77 of Each
이것에 대해서, 본 실시형태에서는, 세정부(11) 및 세정부(13)중 적어도 어느 것인가 한쪽에 대해서, 그 토출부(47, 53)에서의 일부의 노즐부(75)의 토출류(77)의 지향성이 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 변경되어 있다. 즉, 토출부(47, 53)에 설정되는 복수의 노즐부(75)중 기판(W)의 폭 방향의 양단부로 향해서 토출류(77)를 토출하는 노즐부(75)(여기에서는 좌우 양측의 노즐부(75a, 57b))에 대해서 토출류(77)의 지향성이 변경되고 있고, 이 노즐부(75a, 75b)가 기판 단부세정용의 노즐부로서 기능한다. 보다 상세하게는, 노즐부(75a, 75b)에서 토출되는 토출류(77)의 축 직각 단면 형상인 대략 긴 타원형의 길이방향 N이 반송방향(A)과 거의 평행하게 되도록 설정되어 있다. 이것에 의해, 노즐부(75a, 75b)의 토출류(77)가 기판(W)의 폭 방향의 양단부(양단면을 포함)로 향해서 집중적으로 토출되도록 되어 있다.On the other hand, in this embodiment, with respect to at least one of the washing | cleaning
또, 이 노즐부(75a, 75b)의 토출류(77)의 지향성에 대해서 설정 변경에 따라, 노즐부(75)의 배치위치, 배치 간극, 설치 수 등이 필요에 따라서 변경된다. 노 즐부(75a, 75b) 이외의 노즐부(75)의 토출류(77)의 지향성(N)에 대해서는 실질적으로 변경은 없다. 본 실시형태에 관한 설정상태에 있어서도, 각 노즐부(75)에서 토출되는 각 토출류(77)의 토출영역은, 반송방향(A)의 상류측 또는 하류측에서 본 경우에 기판(W)의 폭 방향에 관해서 서로 부분적으로 포개져 합쳐지도록 설정되어 있다.In addition, the arrangement position, arrangement clearance, number of installations, etc. of the
이와 같은 토출류(77)의 지향성에 대한 설정 변경은, 세정부(11)에 대해서만 행해도 되고, 세정부(13)에 대해서만 행해도 되며, 세정부(11) 및 세정부(13) 양쪽에 대해서 행해도 된다. 또한, 도 5 및 도 6에 나타낸 예에서는, 상면측의 토출부(47, 53)에 대해서만 토출류(77)의 지향성의 설정 변경을 행하였지만, 하면측의 토출부(49, 55)에 대해서만 동일한 설정 변경을 행해도 되고, 상하 양측의 토출부(47, 49, 53, 55)에 대해서 동일한 설정 변경을 행해도 된다.Such a setting change for the directivity of the discharge streams 77 may be performed only for the
또한, 변형 예로서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 도 3 및 도 4에 나타내는 복수의 노즐부(제1 노즐부)(75)에 추가해서, 기판(W)의 폭 방향의 양단부를 오로지 세정하는 적어도 2개(여기에서는 2개)의 노즐부(제2 노즐부, 기판 단부세정용의 노즐부)(79a, 79b)가 설치되어 있다. 이 노즐부(79a, 79b)는, 다른 노즐부(75)와 같은 고압의 순수 또는 미스트 형태의 혼합 유체로 이루어지는 토출류(77)를 기판(W)의 폭 방향의 대응하는 단부로 향해서 토출한다. 또한, 노즐부(79a, 79b)에서 토출되는 토출류(77)의 축 직각 단면 형상은 다른 노즐부(75)와 같은 형상이고, 그 축 직각 단면 형상인 대략 긴 타원형의 길이방향 N이 반송방향(A)과 거의 평행하게 되도록 설정되어 있다. 이 때문에, 노즐부(79a, 79b)의 토출류(77)는, 기판(W)의 대응하는 단부(양단면을 포함)로 집중적으로 토출된다. 또한, 이와 같이, 기판(W)의 단부를 세정하는 노즐부(75a, 75b, 79a, 79b)에 대해서는, 반드시 축 직각 단면 형상이 대략 긴 타원형의 토출류를 형성하는 것은 아니라도 된다. 또한, 반드시 기판(W)의 양단부에 대응하여 설치되지 않아도 된다. 예를 들면, 기판(W)의 경사방향 상측의 단부에 오물이 기판(W) 표면측으로 흘러 오는 것을 방지하기 위해서는, 기판(W)의 경사 방향이 상측 단부에 대응하여 노즐부(75a, 75b)를 설치하면 되고, 또한, 반송롤러(3)의 날개부(3c)와의 접촉에 의해 기판(W)의 경사방향이 하측 단부가 오염이 있는 경우에는, 기판(W)의 경사방향의 하측 단부에 대응하여 노즐부(75a, 75b)를 설치하면 된다.In addition, as a modification, as shown in FIG. 7, in addition to the some nozzle part (1st nozzle part) 75 shown in FIG. 3 and FIG. 4, only the both ends of the width direction of the board | substrate W are cleaned. At least two nozzle portions (here two) (second nozzle portion, nozzle portion for substrate end cleaning) 79a and 79b are provided. The
다음에, 이 기판 처리장치(1)에 의한 세정처리에 대해서 설명한다. 소정의 반송경로에 따라서 기판 처리장치(1)내에 도입된 기판(W)은, 상술한 바와 같이, 반송방향(A)에 따라서 경사 반송되면서 세정이 행해진다. 우선, 수류형성부(17)의 대략 액 커튼 형태의 순수의 수류에 의해 기판(W)이 세정된 후, 세정부(7)로 보내진다. 세정부(7)에서는, 기판(W)의 상면측이 토출부(33)에서 토출되는 저압의 순수에 의해 세정됨과 동시에, 기판(W)의 하면측이 토출부(35, 37)에 의해 저압의 순수가 기판(W)으로 향해서 토출되면서, 세정브러쉬(31)에 의해 브러쉬 세정된다.Next, the cleaning process by this
계속해서, 수류형성부(19)의 대략 액 커튼 형태의 순수의 수류에 의해 기판(W)이 세정된 후, 세정부(9)로 보내진다. 세정부(9)에서는, 토출부(41, 43)에 의해 상하에서 기판(W)으로 저압의 순수가 토출되어, 기판(W)의 세정이 행해진다.Subsequently, the substrate W is washed by the water flow of the pure water in the form of substantially liquid curtain of the water
계속해서, 수류형성부(21)의 대략 액 커튼 형태의 순수의 수류에 의해 기판(W)이 세정된 후, 세정부(11)로 보내진다. 세정부(11)에서는, 토출부(47, 49)에 의해 상하에서 기판(W)으로 고압의 순수가 토출되어, 기판(W)의 세정이 행해진다.Subsequently, the substrate W is washed by the water flow of the pure water in the form of substantially liquid curtain of the water
계속해서, 수류형성부(23)의 대략 액 커튼 형태의 순수의 수류에 의해 기판(W)이 세정된 후, 세정부(13)로 보내진다. 세정부(13)에서는, 토출부(53)에 의해 상방에서 기판(W)으로 순수와 에어가 혼합된 미스트 형태의 혼합 유체가 토출되어, 기판(W)의 상면측의 세정이 행해짐과 동시에, 토출부(55)에 의해 하방에서 기판(W)으로 고압의 순수가 토출되어, 기판(W)의 하면측의 세정이 행해진다.Subsequently, the substrate W is washed by the water flow of the pure water in the form of substantially liquid curtain of the water
계속해서, 수류형성부(25)의 대략 액 커튼 형태의 순수의 수류에 의해 기판(W)이 세정된 후, 세정부(15)로 보내진다. 세정부(15)에서는, 토출부(59, 61)에 의해 처리장치(1)의 외부에서 미사용인 청정도가 높은 순수가 상하에서 기판(W)으로 토출되어, 기판(W)의 세정이 행해진다. 세정부(15)를 통과한 기판(W)은 기판 처리장치(1) 밖으로 배출된다.Subsequently, the substrate W is washed by the water flow of the pure water in the form of substantially liquid curtain of the water
이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 세정부(11)의 토출부(47)에 의한 고압으로 토출되는 순수의 강한 타력에 의해 오염물을 기판(W) 상면측에서 효과적으로 박리시킨 후, 세정부(13)의 토출부(53)에 의한 미스트 형태의 혼합 유체의 소프트하고, 또 에어의 힘을 이용한 큰 유속을 생기게 하여 기판(W) 상면측 위에서 부유하는 오염물을 순간에 기판(W) 밖으로 제거할 수 있다. 그 결과, 기판(W)에서 박리시킨 오염물이 기판(W)에 재부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, after the contaminants are effectively peeled off the upper surface side of the substrate W by the strong inertia of the pure water discharged at high pressure by the
또한, 세정부(11) 및 세정부(13)에 의한 세정이 행해지기 전에, 세정부(7)의 토출부(33, 35, 37) 및 세정부(9)의 토출부(41, 43)에 의한 저압의 순수에 의해 부착력이 약한 오염물과, 입자 사이즈가 큰 입자 형태의 오염물을 미리 제거할 수 있고, 세정부(11) 및 세정부(13)에서의 오염물 제거의 부담을 경감할 수 있음과 동시에, 세정부(11) 및 세정부(13)에서 박리시킨 오염물이 기판(W)에 재부착하는 확률을 저감할 수 있고, 그 결과 처리장치(1) 전체로서 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다. 이 효과는 오염의 정도가 큰 기판(W)의 세정에서 특히 유효하다.In addition, before the washing by the
게다가, 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)가 처리조(5)에 수용되어 있기 때문에, 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에서 사용되는 순수(미스트도 포함)와 제거한 오염물 등이 기판 처리장치(1) 밖으로 누설되는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 외부(外界)에서 차단된 상태로 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에서의 세정처리 및 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 사이의 기판 반송을 행할 수 있다.In addition, since each washing | cleaning
또한, 세정부(7, 9, 11, 13)에서는 용기(39, 45, 51, 57)가 설치된 이중박스 구조로 되어 있기 때문에, 각 세정부(7, 9, 11, 13)에서 사용된 순수(미스트도 포함)와 제거된 오염물이 세정부(7, 9, 11, 13) 밖으로 누설되어 다른 세정부(7, 9, 11, 13) 등에 악영향을 주는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 세정부(7, 9, 11, 13)에서의 세정중에 처리조(5)의 천정부 등에서 낙하하는 물방울 등이 기판(W)상에 낙하하여 기판(W)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the
게다가, 각 세정부(7, 9, 11, 13) 사이에 설치된 수류형성부(19, 21, 23)의 대략 액 커튼 형태의 수류(水流)에 의해, 전단의 세정부(7, 9, 11)에 의해 기판(W)에서 박리되어 기판(W)상에서 부유하고 있는 오염물을 수류형성부(19, 21, 23)에 의해 기판(W) 밖으로 제거할 수 있고, 전단의 세정부(7, 9, 11)에서 박리된 오염물이 후단의 세정부(9, 11, 13)로 운반되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, by the water flow in the form of substantially liquid curtains of the water
또한, 반송방향(A) 최상류단의 세정부인 세정부(7)의 반송방향(A) 상류측에 설치된 수류형성부(17)의 대략 액 커튼 형태의 수류에 의해, 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15)에서의 세정이 행해지는 전단계에서 기판(W)에 부착한 오염물을 미리 제거, 저감할 수 있고, 후단의 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15)에서의 오염물 제거의 부담을 경감할 수 있음과 동시에, 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15)에서 박리시킨 오염물이 기판(W)에 재부착하는 확률을 저감할 수 있으며, 그 결과 처리장치(1) 전체로서 세정효과의 향상을 도모할 수 있다.Moreover, each washing | cleaning
게다가, 세정부(15)를 제외하고 반송방향(A) 최하류단의 세정부인 세정부(13)의 반송방향(A) 하류측에 설치된 수류형성부(25)의 대략 액 커튼 형태의 수류에 의해, 전단(前段)의 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15)에서 기판(W)에서 박리되어 기판(W)상에서 부유하고 있는 오염물이 기판(W)에 재부착하는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 한번 기판(W)에서 제거된 오염물이 세정액인 순수의 미스트와 물방울 등에 섞여 기판(W)에 재부착하는 것을 방지할 수 있다.In addition, except for the cleaning
또한, 반송방향(A) 최하류측의 세정부로서 세정부(15)가 설치되어 있기 때문에, 기판 세정의 마무리 공정으로서, 세정부(15)의 청정도가 높은 미사용의 순수로 기판(W)의 세정을 행하는 것에 의해, 전단의 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 등에서 기판(W)에서 박리되어 기판(W)상에서 부유하고 있는 오염물이 기판(W)에 재부착하는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 한번 기판(W)에서 제거된 오염물이 세정액인 순수의 미스트와 물방울 등에 섞여 기판(W)에 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 이 효과는 전단의 각 세정부(7, 9, 11, 13) 등에서 사용되는 순수가 한번 사용된 후 회수되어 재사용되는 것인 경우에 특히 유효하다.Moreover, since the washing | cleaning
게다가, 기판(W)이 수평방향에 대해서 경사진 상태로 반송되면서 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 각 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에서의 세정이 행해지기 때문에, 세정에 사용된 순수가 기판(W) 표면에 장시간 체류하는 일이 없으므로, 오염물 등의 기판(W)으로의 재부착을 억제할 수 있다.In addition, the substrate W is conveyed in an inclined state with respect to the horizontal direction, and is cleaned in each of the
또한, 세정부(11) 및 세정부(13)에 대해서 순수를 공급하기 위한 펌프(65)가 공용되기 때문에, 코스트 삭감 및 장치 스페이스의 삭감을 도모할 수 있다.In addition, since the
게다가, 세정부(11) 및 세정부(13)중 적어도 한쪽에 대해서, 그 토출부(47, 53)(혹은 상하의 토출부(47, 49, 53, 55))에서의 기판(W)의 폭 방향의 양단을 세정하는 노즐부(75a, 75b)의 토출류(77)의 지향성이, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 토출류(77)의 축 직각 단면 형상인 대략 긴 타원형의 길이방향이 반송방향(A)에 거의 평행하게 되도록 설정되어 있다. 이 때문에, 노즐부(75a, 75b)의 토출류(77)가 기판(W)의 폭 방향의 양단부로 향해서 집중적으로 토출되도록 되어 있다. 이것에 의해, 기판(W) 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있고, 그 결과, 박리시킨 기판(W) 단부의 오염물이 기판(W)의 표면에 재부착하여 버리거나, 반송롤러(3) 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러(3) 등에 의해 다른 기판(W)이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.In addition, the width of the substrate W in the
또한, 각 세정부(7, 9, 11, 13, 15) 및 각 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에서 사용되는 세정액으로서 순수가 사용되기 때문에, 세정 후에 순수로 다시 세정할 필요가 없고, 장치(1)의 소형, 저코스트화 등을 도모할 수 있다.In addition, since pure water is used as the cleaning liquid used in each of the
게다가, 세정부(7)에 설치된 오염물의 박리력이 높은 세정브러쉬(31)를 이용해서 기판(W)의 하면측을 세정하는 것에 의해, 부착력이 강한 오염물 등도 효과적으로 기판(W)에서 박리시켜 제거할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.In addition, by cleaning the lower surface side of the substrate W using the cleaning
또한, 세정부(7)의 세정브러쉬(31)가 세정부(9, 11, 13)의 반송방향(A) 상류측에 설치되기 때문에, 세정브러쉬(31)로 기판(W)에서 박리시킨 오염물이 만일 기판(W)에 재부착하여도, 그 재부착한 오염물을 후단의 각 세정부(9, 11, 13)에서 효과적으로 기판(W) 밖으로 제거할 수 있다.In addition, since the cleaning
〈제2 실시형태〉<2nd embodiment>
도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)가 상술의 제1 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)와 실질적으로 다른 점은, 세정부(7)에 기판(W)의 상면측의 세정브러쉬(81)를 추가한 점뿐이고, 서로 대응하는 부분이 동일한 참조부호를 붙여서 설명을 생략한다.FIG. 8: is a figure which shows typically the structure of the
본 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)에서는, 세정부(7)에 기판(W)의 상면측의 세정브러쉬(81)가 추가적으로 설치되어 있다. 세정브러쉬(81)는, 용기(5)내에서 기판(W)의 상면측에 설치되고, 도시하지 않은 이동기구에 의해 기판(W) 상면에 대해서 근접한 근접위치와, 기판(W) 상면에서 이반(離反)한 대피위치와의 사이에서 이동된다. 또한, 세정브러쉬(81)는, 근접위치에 위치되어 있는 상태에 있어서, 도시하지 않은 구동기구에 의해 회전 구동되어 기판(W)의 상면측을 브러쉬 세정한다. 토출부(33)에서 토출되는 순수는, 세정브러쉬(81) 및 세정브러쉬(81)에 의해 세정되는 기판(W)의 세정면을 적시는 역할도 담당하고 있다.In the
이와 같은 구성에 의해, 패턴 형성면인 상면측으로의 데미지를 회피해야 할 기판(W)의 경우에는, 세정브러쉬(81)를 대피위치에 대피시킨 상태로 세정을 행하는 것에 의해, 기판(W)의 상면측으로 데미지를 주지 않고, 세정 처리를 행할 수 있다.With such a configuration, in the case of the substrate W to avoid the damage to the upper surface side, which is the pattern formation surface, the substrate W is cleaned by washing the cleaning
또한, 데미지를 고려하지 않아도 좋은 기판(W)(원유리기판과, 성막된 막의 막질이 단단한 기판 등)에 대해서는, 세정브러쉬(81)를 근접위치에 위치시켜, 오염물의 박리력이 높은 세정브러쉬(81)를 이용해서 세정을 행하는 것에 의해, 부착력이 강한 오염물 등도 효과적으로 기판(W)의 상면에서 박리시켜 제거할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.In addition, for the substrate W (the original glass substrate, the substrate having a hard film quality, etc.) in which the damage is not considered, the cleaning
또한, 세정부(7)의 세정브러쉬(81)가 세정부(9, 11, 13)의 반송방향(A) 상류측에 설치되기 때문에, 세정브러쉬(81)로 기판(W)에서 박리시킨 오염물이 만일 기판(W)에 재부착하여도, 그 재부착한 오염물을 후단의 각 세정부(9, 11, 13)에서 효과적으로 기판(W) 밖으로 제거할 수 있다.In addition, since the cleaning
〈변형 예〉<Deformation example>
(1) 상기 각 실시형태에 있어서, 세정부(7, 9, 15)에 대해서는 각각 생략 가 능하다. 각 수류형성부(17, 19, 21, 23, 25)에 대해서도 각각 생략 가능하다.(1) In each of the above embodiments, the
특히, 세정부(7, 9, 11, 13) 사이의 수류형성부(19, 21, 23)에 대해서는, 상기 각 실시형태와 같이 기판(W)을 경사 반송하면서 세정처리를 행하는 경우에는, 경사 반송에 의해 오염물의 기판(W)의 재부착을 효과적으로 억제할 수 있기 때문에, 생략 가능하다. 단, 기판(W)을 경사 반송할 때 수평 반송하는 경우에는, 수류형성부(19, 21, 23)를 설치한 쪽이 바람직하다.In particular, the water
또한, 세정부(9)의 상면측의 토출부(41)에 대해서는, 제2 실시형태와 같이 세정부(7)의 상면 세정용의 세정브러쉬(81)를 설치한 경우에는 생략 가능하다.In addition, about the
(2) 상기 각 실시형태에서는, 세정부(11, 13)의 토출부(47, 49, 55)와 세정부(13)의 토출부(53)에 대해서, 순수를 공급하기 위한 펌프(65)를 공용하는 구성으로 하였지만, 세정부(11, 13)의 토출부(47, 49, 55)와 세정부(13)의 토출부(53)에 대해서 개별로 펌프를 설치하는 구성으로 하여도 된다.(2) In each of the above embodiments, the
(3) 상기 각 실시형태에 관한 기판 처리장치(1)를 약액 또는 기능수(오존수, 알카리성수, 수소수 등)를 이용해서 처리를 행하는 기판 처리장치에 적용하여도 된다.(3) You may apply the
(4) 상기 각 실시형태에 있어서, 하면측의 청정도가 그다지 요구되지 않는 기판(W)에 대해서 세정을 행하는 경우에는, 세정부(7)의 하면 세정용의 세정브러쉬(31)를 생략하여도 된다.(4) In each of the above embodiments, in the case where the cleaning of the lower surface side is not required for the substrate W, the cleaning
(5) 상기 각 실시형태의 세정부(9, 11, 13)에 있어서, 상하에 토출부(41, 43, 47, 49, 53, 55)를 설치하고 있지만, 하면측의 청정도가 그다지 요구되지 않는 기판(W)에 대해서 세정을 행하는 경우에는, 하면측의 토출부(43, 49, 55)를 생략하여도 된다. 반대로, 기판(W)의 청정도를 보다 높이고 싶은 경우에는, 상면측 또는 상하 양쪽에 대해서, 토출부(41, 43, 47, 49, 53, 55)를 복수개(예를 들면 2개)씩 병렬로 설치하여도 된다.(5) In the
또한, 세정부(13)에 대해서, 기판(W)의 하면측의 청정도를 높이고 싶은 경우에는, 기판(W)의 하면측에도, 순수와 에어의 미스트 형태의 혼합 유체를 토출하는 토출부(47)를 추가적으로 설치하여도 된다. 게다가, 하면측의 청정도를 보다 높이고 싶은 경우에는, 기판(W)의 하면측에 토출부(47)를 2개 이상 병설하여도 된다.Moreover, when the cleaning
청구항 1 기재의 발명에 의하면, 제1 토출부의 고압으로 토출되는 세정액의 강한 타력에 의해 오염물을 기판에서 효과적으로 박리시킨 후, 제2 토출부에서 미스트 형태의 혼합 유체의 소프트하고, 또 기체의 힘을 이용한 큰 유속을 생기게 하여 기판상에서 부유하는 오염물을 순간에 기판 밖으로 제거할 수 있다. 그 결과, 기판에서 박리시킨 오염물이 기판에 재부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention of
청구항 2 기재의 발명에 의하면, 제1 및 제2 토출부에 의한 세정이 행해지기 전에, 제3 토출부에 의한 저압의 세정액에 의해 부착력이 약한 오염물과, 입자 사이즈가 큰 입자 형태의 오염물을 미리 제거할 수 있고, 제1 및 제2 토출부에서의 오염물 제거의 부담을 경감할 수 있음과 동시에, 제1 및 제2 토출부에서 박리시킨 오염물이 기판에 재부착하는 확률을 저감할 수 있고, 그 결과 처리장치 전체로서 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다. 이 효과는 오염의 정도가 큰 기판의 세정에 있어서 특히 유효하다.According to the invention of claim 2, before the cleaning is performed by the first and second discharge parts, the contaminants having a weak adhesive force and the contaminants in the form of particles having a large particle size are preliminarily cleaned by the low pressure cleaning liquid by the third discharge parts. It is possible to remove, to reduce the burden of removing contaminants in the first and second discharge parts, and to reduce the probability that the contaminants peeled off at the first and second discharge parts reattach to the substrate, As a result, the cleaning effect can be improved as a whole of the processing apparatus. This effect is particularly effective for cleaning substrates having a large degree of contamination.
청구항 3 기재의 발명에 의하면, 제1 및 제2 토출부가 처리조에 수용되어 있기 때문에, 각 토출부에서 사용되는 세정액과 제거한 오염물 등이 기판 처리장치 밖으로 누설되는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 외부에서 차단된 상태로 각 토출부에서의 세정 처리 및 각 토출부 사이의 기판 반송을 행할 수 있다.According to the invention of
청구항 4 기재의 발명에 의하면, 각 토출부 사이에 설치된 제1 액류형성부의 액류에 의해, 전단의 토출부에 의해 기판에서 박리되어 기판상에서 부유하고 있는 오염물을 제1 액류형성부에 의해 기판 밖으로 제거할 수 있고, 전단의 토출부에서 박리된 오염물이 후단의 토출부로 운반되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to the invention of claim 4, the contaminants that are separated from the substrate by the discharge portion of the front end and are suspended on the substrate by the liquid flow of the first liquid flow forming portion provided between the discharge portions are moved out of the substrate by the first liquid flow forming portion. It is possible to remove, and to effectively prevent the contaminants peeled off at the discharge portion at the front end from being transferred to the discharge portion at the rear end.
청구항 5 기재의 발명에 의하면, 제1 토출부의 반송방향 상류측에 설치된 제2 액류형성부의 액류에 의해, 각 토출부에서의 세정이 행해지는 전단계에서 기판에 부착한 오염물을 미리 제거, 저감할 수 있고, 후단의 각 토출부에서의 오염물 제거의 부담을 경감할 수 있음과 동시에, 각 토출부에서 박리시킨 오염물이 기판에 재부착하는 확률을 저감할 수 있고, 그 결과 처리장치 전체로서 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention of
청구항 6 기재의 발명에 의하면, 제2 토출부의 반송방향 하류측에 설치된 제3 액류형성부의 액류에 의해, 전단의 각 토출부에서 기판에서 박리되어 기판상에서 부유하고 있는 오염물이 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 한번 기판에서 제거된 오염물이 세정액의 미스트와 물방울(液滴) 등에 섞여 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of
청구항 7 기재의 발명에 의하면, 제2 토출부의 반송방향 하류측에, 장치 외부에서 공급되는 미사용의 세정액을 직접 사용하여 기판을 세정하는 제4 토출부가 설치되기 때문에, 기판 세정의 마무리 공정으로서, 제4 토출부의 청정도가 높은 미사용의 세정액으로 기판의 세정을 행하는 것에 의해, 전단의 각 토출부 등에서 기판에서 박리되어 기판상에서 부유하고 있는 오염물이 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 한번 기판에서 제거된 오염물이 세정액의 미스트와 물방울 등에 섞여 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 이 효과는 전단의 각 토출부 등에서 사용되는 세정액이 한번 세정된 후 회수되어 재사용되는 것인 경우에 특히 유효하다.According to the invention of
청구항 8 기재의 발명에 의하면, 기판이 수평방향에 대해서 경사진 상태로 반송되면서 각 토출부에서의 세정이 행해지기 때문에, 세정에 사용된 액체가 기판 표면에 장시간 체류하는 일이 없으므로, 오염물 등의 기판으로의 재부착을 억제할 수 있다.According to the invention of claim 8, since the cleaning is performed at each discharge portion while the substrate is conveyed in an inclined state with respect to the horizontal direction, the liquid used for cleaning does not remain on the surface of the substrate for a long time. Reattachment to a board | substrate can be suppressed.
청구항 9 기재의 발명에 의하면, 제1 토출부 및 제2 토출부에 대해서 청정수를 공급하기 위한 펌프가 공용되기 때문에, 코스트 삭감 및 장치 스페이스의 삭감을 도모할 수 있다.According to the invention of
청구항 10 기재의 발명에 의하면, 대피기능 부착의 세정브러쉬가 설치되기 때문에, 데미지를 회피해야 할 기판의 경우에는, 세정브러쉬를 대피시킨 상태로 세정을 행하는 한편, 데미지를 고려하지 않아도 좋은 기판(원유리기판과, 성막된 막 의 막질이 단단한 기판 등)에 대해서는, 오염물의 박리력이 높은 세정브러쉬를 이용해서 세정을 행하는 것에 의해, 부착력이 강한 오염물 등도 효과적으로 기판에서 박리시켜 제거할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention of claim 10, since the cleaning brush with the evacuation function is provided, in the case of the substrate to be damaged, the substrate is cleaned while the cleaning brush is evacuated, and the substrate does not need to be considered for damage. For glass substrates and substrates with a strong film quality, etc.), cleaning is performed using a cleaning brush having a high peeling force of contaminants, and contaminants having a strong adhesion can be effectively peeled off and removed from the substrate. The effect can be improved.
또한, 세정브러쉬가 제1 토출부의 반송방향 상류측에 설치되기 때문에, 세정브러쉬로 기판에서 박리시킨 오염물이 만일 기판에 재부착하여도, 그 재부착한 오염물을 후단의 각 토출부에서 효과적으로 기판 밖으로 제거할 수 있다.Further, since the cleaning brush is provided on the upstream side in the conveying direction of the first discharge part, even if the contaminants peeled off the substrate with the cleaning brush are reattached to the substrate, the reattached contaminants can be effectively removed from the substrate at each of the subsequent discharge parts. Can be removed.
청구항 11 기재의 발명에 의하면, 제1 토출부 및 제2 토출부중 적어도 한쪽이, 기판에서의 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부를 세정하는 기판 단부세정용의 노즐부를 포함하고 있기 때문에, 기판 단부를 꼭 들어맞게 세정할 수 있다. According to invention of
청구항 12 기재의 발명에 의하면, 제1 토출부 및 제2 토출부중 적어도 한쪽에 설치되는 복수의 제1 노즐부에서 토출되는 토출류에 의해, 기판 전체를 한결같이 세정하여 기판에 부착한 오염물을 효과적으로 세정할 수 있음과 동시에, 기판 단부세정용의 노즐부의 토출류의 축 직각 단면 형상이 기판의 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있기 때문에, 그 노즐부의 토출류를 기판 단부로 향해서 집중적으로 토출할 수 있어, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있다. 그 결과, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러 등에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of claim 12, the entire substrate is uniformly cleaned by the discharge flows discharged from the plurality of first nozzle portions provided on at least one of the first discharge portion and the second discharge portion to effectively clean the contaminants adhered to the substrate. At the same time, since the axial right angle cross-sectional shape of the discharge flow of the nozzle portion for cleaning the substrate end is a long, substantially long oval shape in accordance with the conveyance direction of the substrate, the discharge flow of the nozzle portion is concentrated toward the substrate end. In this way, contaminants adhering to the end of the substrate can be removed by fit. As a result, it is possible to prevent the contamination of the peeled substrate end on the surface of the substrate, the contamination of the substrate conveying roller or the like, and the contamination of the other substrate by the polluted conveying roller or the like. .
청구항 13 기재의 발명에 의하면, 기판에서의 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부를 세정하는 기판 단부세정용의 노즐부가 구비되어 있기 때문에, 기판 단부를 꼭 들어맞게 세정할 수 있다.According to invention of
청구항 14 기재의 발명에 의하면, 기판 단부세정용의 노즐부의 토출류의 축 직각 단면 형상이 기판의 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있기 때문에, 그 노즐부의 토출류를 기판 단부로 향해서 집중적으로 토출시킬수 있고, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있다. 그 결과, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러 등에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of claim 14, since the axial right-angle cross-sectional shape of the discharge flow of the nozzle portion for cleaning the substrate end is an elongated substantially long elliptical shape along the conveyance direction of the substrate, the discharge flow of the nozzle portion is concentrated toward the substrate end. Can be ejected and the contaminants attached to the substrate ends can be removed. As a result, it is possible to prevent the contamination of the peeled substrate end on the surface of the substrate, the contamination of the substrate conveying roller or the like, and the contamination of the other substrate by the polluted conveying roller or the like. .
청구항 15 기재의 발명에 의하면, 세정액으로서 물이 사용되기 때문에, 세정 후에 물로 다시 세정할 필요가 없고, 장치의 소형, 저코스트화 등을 도모할 수 있다.According to invention of
청구항 16 기재의 발명에 의하면, 기판에서의 반송방향에 수직한 폭 방향의 단부로 향해서 세정용의 토출류를 토출하는 기판 단부세정용의 노즐부가 설치되고, 그 노즐부의 토출류의 축 직각 단면 형상이 기판의 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 긴 타원형으로 되어 있기 때문에, 그 노즐부의 토출류를 기판 단부로 향해서 집중적으로 토출할 수 있어, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있다. 그 결과, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러 등에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of claim 16, there is provided a nozzle portion for cleaning the substrate end for discharging the discharge flow for cleaning toward an end portion in the width direction perpendicular to the conveyance direction on the substrate, and has an axial right angle cross-sectional shape of the discharge flow for the nozzle portion. Since the elongated, substantially long elliptical shape is formed along the conveyance direction of the substrate, the discharge flow of the nozzle portion can be intensively discharged toward the substrate end, whereby contaminants adhered to the substrate end can be removed to fit. As a result, it is possible to prevent the contamination of the peeled substrate end on the surface of the substrate, the contamination of the substrate conveying roller or the like, and the contamination of the other substrate by the polluted conveying roller or the like. .
청구항 17 기재의 발명에 의하면, 복수의 노즐부에서 토출되는 토출류에 의 해 기판에 부착한 오염물을 효과적으로 세정할 수 있음과 동시에, 그 복수의 노즐부중 기판의 폭 방향의 단부로 향해서 토출류를 토출하는 노즐부에서의 토출류의 축 직각 단면 형상의 대략 긴 타원형의 길이방향이, 기판의 반송방향과 거의 평행하게 설정되어 있기 때문에, 그 노즐부의 토출류를 기판 단부로 향해서 집중적으로 토출시킬수 있어, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있다. 그 결과, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러 등에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of
청구항 18 기재의 발명에 의하면, 기판을 전체적으로 한결같이 세정하는 복수의 제1 노즐부와, 기판 단부를 집중적으로 세정하는 적어도 2개의 제2 노즐부가 설치되어 있다. 이 때문에, 복수의 제1 노즐부에서 토출되는 토출류에 의해 기판 전체를 한결같이 세정할 수 있음과 동시에, 적어도 2개의 제2 노즐부에서의 토출류의 축 직각 단면 형상의 대략 긴 타원형이, 기판의 반송방향에 따라서 가늘고 긴 대략 타원형으로 설정되어 있기 때문에, 그 노즐부의 토출류를 기판 단부로 향해서 집중적으로 토출시킬수 있어, 기판 단부에 부착한 오염물을 꼭 들어맞게 제거할 수 있다. 그 결과, 박리시킨 기판 단부의 오염물이 기판 표면에 재부착하거나, 기판의 반송롤러 등이 오염되어 버리고, 그 오염된 반송롤러 등에 의해 다른 기판이 오염되어 버리는 2차 오염이 생기는 것을 방지할 수 있다.According to invention of Claim 18, the some 1st nozzle part which wash | cleans a board | substrate whole uniformly, and the at least 2nd 2nd nozzle part which wash | clean intensively the board | substrate edge part are provided. For this reason, the whole board | substrate can be wash | cleaned uniformly by the discharge flow discharged from a some 1st nozzle part, and the substantially long elliptical shape of the axial perpendicular cross section of the discharge flow in the at least 2 2nd nozzle part is a board | substrate. Since it is set to an elongate substantially elliptical shape according to the conveyance direction of, the discharge flow of the nozzle part can be discharged intensively toward the board | substrate edge part, and the contaminant adhering to the board | substrate edge part can be removed suitably. As a result, it is possible to prevent the contamination of the peeled substrate end on the surface of the substrate, the contamination of the substrate conveying roller or the like, and the contamination of the other substrate by the polluted conveying roller or the like. .
청구항 19 기재의 발명에 의하면, 고압으로 토출되는 세정액의 강한 타력에 의해 오염물을 기판에서 효과적으로 박리시킬수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention described in
청구항 20 기재의 발명에 의하면, 미스트 형태의 혼합 유체의 소프트하고, 또 기체의 힘을 이용한 큰 유속을 생기게 하여 기판에 부착한 오염물과, 기판상에서 부유하는 오염물을 순간에 기판 밖으로 제거할 수 있어, 세정 효과의 향상을 도모할 수 있다.According to the invention of claim 20, it is possible to remove the contaminants adhering to the substrate and the contaminants floating on the substrate in a moment by generating a large flow velocity of the mixed fluid in the form of mist and using the force of the gas, The cleaning effect can be improved.
Claims (20)
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