KR100754125B1 - Fabricating Method of Liquid Crystal Display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공정 단계를 줄여 제조비용을 절감할 수 있도록 한 액정 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device which can reduce manufacturing steps and thus reduce manufacturing costs.

본 발명의 액정 표시장치의 제조방법은 제 1마스크를 이용하여 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 형성하는 제 1단계와, 제 2마스크를 이용하여 게이트 절연막, 활성층, 오믹 접촉층, 상기 박막 트랜지스터의 소오스전극 및 드레인전극을 형성하는 제 2단계와, 상기 게이트 절연막, 소오스전극 및 드레인전극 상에 보호막을 형성하는 제 3단계와, 제 3마스크를 이용하여 상기 보호막 상에 상기 소오스전극 및 드레인전극 중 적어도 일부와 중첩되도록 포토 레지스터를 형성하는 제 4단계와, 식각 공정을 이용하여 상기 보호막 및 게이트 절연막을 패터닝하면서 상기 드레인전극의 측면을 노출시키는 제 5단계와, 상기 제 5단계에서 노출된 드레인전극과 접속되도록 투명 도전막을 증착하여 화소전극을 형성하는 제 6단계를 포함하며, 상기 제 5단계에서 상기 포토 레지스터의 측면 상측부가 하측부보다 돌출된 형태로 식각되어 상기 제 6단계에서 투명 도전막이 증착될 때 포토 레지스터의 상측에 위치되는 투명 도전막과 상기 화소전극이 전기적으로 차단된다. In the manufacturing method of the liquid crystal display of the present invention, a first step of forming a gate electrode of a thin film transistor using a first mask, a gate insulating film, an active layer, an ohmic contact layer, and a source electrode of the thin film transistor using a second mask And a second step of forming a drain electrode, a third step of forming a protective film on the gate insulating film, the source electrode and the drain electrode, and at least a portion of the source electrode and the drain electrode on the protective film using a third mask. A fourth step of forming a photoresist so as to be overlapped with the first step; a fifth step of exposing side surfaces of the drain electrode while patterning the passivation layer and the gate insulating layer using an etching process; and connecting the exposed drain electrode in the fifth step And forming a pixel electrode by depositing a transparent conductive film so as to form the pixel electrode. It is added to the upper side of the soil register and etched to form a projecting side than the transparent conductive layer and the pixel electrode are located on the upper side of the photoresist when the transparent conductive film deposited in the sixth stage are electrically isolated.

Description

액정 표시장치의 제조방법{Fabricating Method of Liquid Crystal Display}Fabrication Method of Liquid Crystal Display

도 1a 내지 도 1c는 종래의 3 마스크 공정에 의하여 형성되는 박막 트랜지스터를 나타내는 단면도이다. 1A to 1C are cross-sectional views illustrating thin film transistors formed by a conventional three mask process.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 3 마스크 공정에 의하여 형성되는 박막 트랜지스터를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a thin film transistor formed by a three mask process according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 첫번째 마스크에 의하여 형성되는 박막 트랜지스터를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a thin film transistor formed by a first mask.

도 4는 두번째 마스크에 의하여 형성되는 박막 트랜지스터를 나타내는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a thin film transistor formed by a second mask.

도 5a 내지 도 5c는 두번째 마스크의 공정과정을 상세히 나타내는 단면도이다. 5A to 5C are cross-sectional views illustrating in detail the process of the second mask.

도 6a 및 도 6b는 세번째 마스크의 공정과정을 상세히 나타내는 단면도이다. 6A and 6B are cross-sectional views illustrating in detail the process of the third mask.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

2,142 : 하부기판 4,108 : 게이트전극2,142: lower substrate 4,108: gate electrode

6,144 : 게이트 절연막 8,114 : 활성층6,144 gate insulating film 8114 active layer

10,146 : 오믹 접촉층 12,110 : 소오스 전극10,146: ohmic contact layer 12,110: source electrode

14,112 : 드레인 전극 16,150 : 보호막14,112: drain electrode 16,150: protective film

18,118 : 화소전극 106 : 박막 트랜지스터18,118 pixel electrode 106 thin film transistor

152 : 포토 레지스터152: Photo Register

본 발명은 액정 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 공정 단계를 줄여 제조비용을 절감할 수 있도록 한 액정 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display, and more particularly, to a method for manufacturing a liquid crystal display which can reduce manufacturing steps and thus reduce manufacturing costs.

액정 표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다. 이를 위하여, 액정 표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정 패널과, 액정 패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다.The liquid crystal display displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

액정 패널은 상부기판 및 하부기판과, 상부기판 및 하부기판 사이에 주입된 액정과, 두 기판 사이의 셀갭을 유지하기 위한 스페이서를 구비한다. The liquid crystal panel includes an upper substrate and a lower substrate, a liquid crystal injected between the upper substrate and the lower substrate, and a spacer for maintaining a cell gap between the two substrates.

하부기판은 주사선들 및 데이터선들과, 주사선들과 데이터선들의 교차부마다 형성되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)와, 박막 트랜지스터와 접속된 화소전극과, 그들 위에 도포되는 배향막 등으로 구성된다. 주사선들 및 데이터선들 각각은 패드부를 통해 구동회로들로부터 신호를 공급받는다. 박막 트랜지스터는 주사선으로 공급되는 주사신호에 응답하여 데이터선으로 공급되는 데이터신호를 화소전극으로 공급한다. The lower substrate is composed of scan lines and data lines, a thin film transistor formed at each intersection of the scan lines and data lines, a pixel electrode connected to the thin film transistor, an alignment film applied thereon, and the like. Each of the scan lines and the data lines receives a signal from the driving circuits through the pad portion. The thin film transistor supplies the data signal supplied to the data line to the pixel electrode in response to the scan signal supplied to the scan line.

상부기판은 액정셀 단위로 형성되는 컬러필터들과, 컬러필터들의 사이에 위치되는 블랙 매트릭스와, 액정셀들에 기준 전압을 공급하기 위한 공통전극과, 그들 위에 도포되는 배향막으로 구성된다. The upper substrate includes color filters formed in units of liquid crystal cells, a black matrix positioned between the color filters, a common electrode for supplying a reference voltage to the liquid crystal cells, and an alignment layer applied thereon.

액정 패널은 상부기판 및 하부기판을 별도로 제작하여 합착한 후 액정을 주입하고 봉지함으로써 완성된다. The liquid crystal panel is completed by separately manufacturing the upper substrate and the lower substrate, and then injecting and encapsulating the liquid crystal.

이러한, 액정 표시장치에서 박막 트랜지스터를 제조할 때 다수의 마스크 공정을 필요로 함에 따라 제조 공정이 복잡하여 액정 표시장치의 제조단가 상승의 중요 원인이 되고 있다. 이를 해결하기 위하여, 박막 트랜지스터를 제조할 때 마스크 공정수를 줄이는 방향으로 발전하고 있다. 현재에는 3 마스크를 사용하여 박막 트랜지스터를 제조하는 공정이 주목받고 있다. As a plurality of mask processes are required when manufacturing thin film transistors in the liquid crystal display, the manufacturing process is complicated, which is an important cause of an increase in manufacturing cost of the liquid crystal display. In order to solve this problem, the number of mask processes has been reduced in manufacturing thin film transistors. At present, a process of manufacturing a thin film transistor using three masks has attracted attention.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 3 마스크 공정과정을 나타내는 단면도이다.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a conventional three mask process.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 먼저 제 1 마스크 공정으로 도 1a와 같이 하부기판(2) 상에 게이트 전극(4)을 형성한다. 여기서, 게이트 전극(4)과 동시에 주사선(미도시)도 형성된다. 1A to 1C, first, a gate electrode 4 is formed on a lower substrate 2 as shown in FIG. 1A by a first mask process. Here, a scanning line (not shown) is also formed at the same time as the gate electrode 4.

이어서, 제 2 마스크 공정으로 도 1b와 같이 게이트 절연막(6) 위에 적층된 활성층(8) 및 오믹 접촉층(10)을 포함하는 반도체 패턴과, 반도체 패턴 상에 소오 스 전극(12) 및 드레인 전극(14)을 형성한다. 여기서, 소오스 전극(12) 및 드레인 전극(14)과 동시에 데이터선(미도시)도 형성된다. Subsequently, in a second mask process, a semiconductor pattern including an active layer 8 and an ohmic contact layer 10 stacked on the gate insulating layer 6, as illustrated in FIG. 1B, and a source electrode 12 and a drain electrode on the semiconductor pattern (14) is formed. Here, a data line (not shown) is also formed at the same time as the source electrode 12 and the drain electrode 14.

그리고, 제 3 마스크 공정으로 도 1c에 도시된 바와 같이 소오스 전극(12) 및 드레인 전극(14)을 덮도록 보호막(16)이 형성되고, 드레인 전극(14)과 접속되도록 화소전극(18)이 형성된다. 실제로, 제 3마스크 공정에서는 보호막(16) 상에 포토 레지스트 패턴을 추가로 형성하고, 화소전극(18)을 전면 형성한다. 그리고, 리프트-오프 공정으로 포토 레지스터 패턴을 제거함으로써 화소전극(18)을 원하는 위치에 패터닝하게 된다.In the third mask process, as shown in FIG. 1C, the passivation layer 16 is formed to cover the source electrode 12 and the drain electrode 14, and the pixel electrode 18 is connected to the drain electrode 14. Is formed. In fact, in the third mask process, a photoresist pattern is further formed on the passivation layer 16, and the pixel electrode 18 is entirely formed. The pixel electrode 18 is patterned at a desired position by removing the photoresist pattern in a lift-off process.

하지만, 이와 같은 방법으로 제작된 종래에의 박막 트랜지스터에서는 원하지 않는 영역에서 소정의 빛이 방출되는 문제점이 있다. 다시 말하여, 화소전극(18)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분, 즉 박막 트랜지스터가 형성된 위치에서 빛샘 현상이 나타나게 된다. 따라서, 종래에는 상부기판에 블랙 매트릭스를 추가하여 빛샘 현상을 방지하고, 이에 따라 제조비용이 상승되는 문제점이 있다. However, the conventional thin film transistor manufactured by the above method has a problem in that predetermined light is emitted in an undesired region. In other words, the light leakage phenomenon appears in the remaining portions except the portion where the pixel electrode 18 is formed, that is, the position where the thin film transistor is formed. Therefore, in the related art, a black matrix is added to the upper substrate to prevent light leakage, thereby increasing manufacturing costs.

따라서, 본 발명의 목적은 공정 단계를 줄여 제조비용을 절감할 수 있도록 한 액정 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device, which reduces manufacturing steps and reduces manufacturing costs.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 의한 액정 표시장치의 제조방법은 제 1마스크를 이용하여 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 형성하는 제 1단계와, 제 2마스크를 이용하여 게이트 절연막, 활성층, 오믹 접촉층, 상기 박막 트랜지스터의 소오스전극 및 드레인전극을 형성하는 제 2단계와, 상기 게이트 절연막, 소오스전극 및 드레인전극 상에 보호막을 형성하는 제 3단계와, 제 3마스크를 이용하여 상기 보호막 상에 상기 소오스전극 및 드레인전극 중 적어도 일부와 중첩되도록 포토 레지스터를 형성하는 제 4단계와, 식각 공정을 이용하여 상기 보호막 및 게이트 절연막을 패터닝하면서 상기 드레인전극의 측면을 노출시키는 제 5단계와, 상기 제 5단계에서 노출된 드레인전극과 접속되도록 투명 도전막을 증착하여 화소전극을 형성하는 제 6단계를 포함하며, 상기 제 5단계에서 상기 포토 레지스터의 측면 상측부가 하측부보다 돌출된 형태로 식각되어 상기 제 6단계에서 투명 도전막이 증착될 때 포토 레지스터의 상측에 위치되는 투명 도전막과 상기 화소전극이 전기적으로 차단된다. In order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first step of forming a gate electrode of a thin film transistor using a first mask, and a gate insulating film and an active layer using a second mask. And a second step of forming an ohmic contact layer, a source electrode and a drain electrode of the thin film transistor, a third step of forming a protective film on the gate insulating film, the source electrode and the drain electrode, and using the third mask. A fourth step of forming a photoresist on at least a portion of the source electrode and the drain electrode on the substrate; a fifth step of exposing side surfaces of the drain electrode while patterning the passivation layer and the gate insulating layer using an etching process; Forming a pixel electrode by depositing a transparent conductive film to be connected to the drain electrode exposed in the fifth step And a sixth step, wherein in the fifth step, the upper side of the photoresist is etched to protrude from the lower part, and the transparent conductive film is positioned above the photoresist when the transparent conductive film is deposited in the sixth step. The pixel electrode is electrically blocked.

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이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 첨부된 도 2 내지 도 6b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6B which can be easily implemented by those skilled in the art.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 액정 표시장치의 박막 트랜지스터를 나타내는 도면이다. 2 is a diagram illustrating a thin film transistor of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 박막 트랜지스터(106)는 도시되지 않은 데이터선과 주사선의 교차부에 형성된다. 그리고, 박막 트랜지스터(106)의 드레인 전극(112)과 접속되도록 화소전극(118)이 형성된다. Referring to FIG. 2, the thin film transistor 106 is formed at an intersection of a data line and a scan line (not shown). The pixel electrode 118 is formed to be connected to the drain electrode 112 of the thin film transistor 106.

박막 트랜지스터(106)는 주사선으로부터 공급되는 주사신호에 대응하여 데이터선으로부터 공급되는 데이터신호를 화소전극(118)으로 공급한다. 이를 위하여, 박막 트랜지스터(106)는 주사선과 접속되는 게이트 전극(108), 데이터선과 접속되는 소오스 전극(110), 화소전극(118)과 접속되는 드레인 전극(112), 게이트 절연막(144)을 사이에 두고 게이트 전극(108)과 중첩되게 형성되어 소오스 전극(110) 및 드레인 전극(112) 과의 오믹 접촉을 위하여 채널부를 제외한 활성층(114) 위에 형성된 오믹 접촉층(146)을 구비한다. The thin film transistor 106 supplies the data signal supplied from the data line to the pixel electrode 118 in response to the scan signal supplied from the scan line. To this end, the thin film transistor 106 may include a gate electrode 108 connected to the scan line, a source electrode 110 connected to the data line, a drain electrode 112 connected to the pixel electrode 118, and a gate insulating film 144. An ohmic contact layer 146 formed on the active layer 114 except for the channel portion is formed to overlap the gate electrode 108 so as to be in ohmic contact with the source electrode 110 and the drain electrode 112.

데이터선과 주사선의 교차로 정의된 화소 영역에는 보호막(150), 보호막(150) 상에 포토 레지스터(152) 및 박막 트랜지스터(106)와 접속되는 화소전극(118)을 구비한다. 화소전극(118)은 드레인 전극(112)의 측면과 전기적으로 접속된다. 이때, 화소전극(118)은 식각된 드레인 전극(112)에 의해 노출된 활성층(114)의 일부, 또는 게이트 절연막(144)의 일부와 중첩된다. 이러한, 화소전극(118)은 박막 트랜지스터(106)로부터 공급된 데이터신호에 대응하여 공통전극과 전 위차를 발생시킨다. 이 전위차에 의해 하부기판(142)과 상부기판(미도시) 사이에 위치되는 액정이 유전 이방성에 의해 회전하게 되며 도시하지 않은 광원으로부터 화소전극(118)을 경유하여 입사되는 광량을 조절하여 상부기판 쪽으로 투과시키게 된다. The pixel region defined by the intersection of the data line and the scan line includes a passivation layer 150 and a pixel electrode 118 connected to the photoresist 152 and the thin film transistor 106 on the passivation layer 150. The pixel electrode 118 is electrically connected to the side surface of the drain electrode 112. In this case, the pixel electrode 118 overlaps a portion of the active layer 114 exposed by the etched drain electrode 112 or a portion of the gate insulating layer 144. The pixel electrode 118 generates a potential difference with the common electrode in response to the data signal supplied from the thin film transistor 106. Due to the potential difference, the liquid crystal positioned between the lower substrate 142 and the upper substrate (not shown) is rotated by dielectric anisotropy, and the upper substrate is controlled by adjusting the amount of light incident from the light source not shown through the pixel electrode 118. Is transmitted toward the side.

포토 레지스터(152)는 보호막(150) 상에 형성되어 박막 트랜지스터(106)로부터 빛이 방출되는 것을 방지한다. 이를 위해, 포토 레지스터(152)는 포토 레지스터 물질에 검은색 색소(black pigment)를 추가하여 형성되고, 이에 따라 포토 레지스터(152)는 빛을 흡수할 수 있는 검은색으로 형성된다. 이와 같이 박막 트랜지스터(160)와 중첩되도록 포토 레지스터(152)가 형성되면 상부기판에서 블랙 매트릭스를 제거할 수 있고, 이에 따라 제조비용을 절감할 수 있다. 또한, 박막 트랜지스터(106) 상에 포토 레지스터(152)가 형성되기 때문에 빛이 외부로 방출되는 것을 원천적으로 차단할 수 있다. The photoresist 152 is formed on the passivation layer 150 to prevent light from being emitted from the thin film transistor 106. To this end, the photoresist 152 is formed by adding a black pigment to the photoresist material, and thus the photoresist 152 is formed in black to absorb light. As such, when the photoresist 152 is formed to overlap the thin film transistor 160, the black matrix may be removed from the upper substrate, thereby reducing the manufacturing cost. In addition, since the photoresist 152 is formed on the thin film transistor 106, light may be blocked from being emitted to the outside.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 박막 트랜지스터 제조방법 중 제 1 마스크 공정을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a first mask process in a method of manufacturing a thin film transistor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 먼저 제 1마스크 공정으로 하부기판(142) 상에 게이트 전극(108)을 형성한다. 실제로, 제 1마스크 공정에서는 게이트 전극(108)과 접속되는 주사선 등을 포함하는 게이트 금속 패턴이 형성된다. Referring to FIG. 3, first, a gate electrode 108 is formed on a lower substrate 142 by a first mask process. In fact, in the first mask process, a gate metal pattern including scan lines and the like connected to the gate electrode 108 is formed.

상세히 하면, 하부기판(142) 상에 스퍼터링 방법 등의 증착 방법을 통해 게이트 금속층이 형성된다. 이어서, 제 1마스크를 이용하여 포토리쏘그래피 공정과 식각 공정으로 게이트 금속층이 패터닝됨으로써 게이트 전극(108) 및 주사선 등이 형성된다. 여기서, 게이트 금속으로는 Cr, MoW, Cr/Al, Al(Nd), Mo/Al, Mo/Al(Nd), Cr/Al(Nd) 등이 이용된다.In detail, the gate metal layer is formed on the lower substrate 142 through a deposition method such as a sputtering method. Subsequently, the gate metal layer is patterned by the photolithography process and the etching process using the first mask to form the gate electrode 108, the scan line, and the like. Here, Cr, MoW, Cr / Al, Al (Nd), Mo / Al, Mo / Al (Nd), Cr / Al (Nd), etc. are used as the gate metal.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 박막 트랜지스터 제조방법 중 제 2마스크 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view for describing a second mask process in the method of manufacturing a thin film transistor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 우선 게이트 금속 패턴이 형성된 하부기판(142) 상에 PECVD, 스퍼터링 등의 증착 방법을 통해 전면적인 게이트 절연막(144A)이 형성된다. 게이트 절연막(144A)의 재료로는 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질이 이용된다.Referring to FIG. 4, first, the entire gate insulating layer 144A is formed on the lower substrate 142 on which the gate metal pattern is formed through a deposition method such as PECVD or sputtering. As the material of the gate insulating film 144A, an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) is used.

그리고, 제 2마스크 공정으로 전면적인 게이트 절연막(144A) 위에 적층된 활성층(114) 및 오믹 접촉층(146)을 포함하는 반도체 패턴과, 데이터라인(미도시), 소오스전극(110), 드레인전극(112) 등을 포함하는 소스/드레인 금속패턴이 형성된다. In addition, a semiconductor pattern including an active layer 114 and an ohmic contact layer 146 stacked on the entire gate insulating layer 144A by a second mask process, a data line (not shown), a source electrode 110, and a drain electrode A source / drain metal pattern including 112 and the like is formed.

상세히 설명하면, 먼저 도 5a와 같이 전면적인 게이트 절연막(144A) 상에 PECVD, 스퍼터링 등의 증착방법을 통해 비정질 실리콘층(114A), n+ 비정질 실리콘층(146A), 소스/드레인 금속층(105)이 순차적으로 형성된다. 소스/드레인 금속으로는 후속 공정에서 보호막(150)의 식각시 노출된 부분이 함께 식각될 수 있는 금속, 예를 들면 드라이 에칭 공정으로 에칭될 수 있는 Mo, Cu 계열, Al 계열, Cr 계열 등이 이용된다. In detail, first, the amorphous silicon layer 114A, the n + amorphous silicon layer 146A, and the source / drain metal layer 105 are deposited on the entire gate insulating layer 144A through PECVD, sputtering, or the like, as shown in FIG. 5A. Are formed sequentially. The source / drain metal may be a metal in which the exposed portions of the passivation layer 150 may be etched together in a subsequent process, for example, Mo, Cu, Al, Cr, etc., which may be etched by a dry etching process. Is used.

이어서, 소스/드레인 금속층(105) 위에 포토 레지스터를 전면 도포한 다음 부분 노광 마스크인 제 2마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정으로 도 5a와 같이 단차를 갖는 포토 레지스터 패턴(148)이 형성된다. 이 경우, 제 2마스크로는 박막 트랜지스터의 채널이 형성될 부분에서 회절 노광부(또는 반투과부)를 갖는 부분 노광 마스크가 이용된다. 이에 따라, 제 2마스크의 회절 노광부(또는 반투과부)와 대응하는 포토 레지스터 패턴(148)은 제 2마스크의 투과부에 대응하는 부분의 포토 레지스터 패턴(148) 보다 낮은 높이를 갖는다. 다시 말하여, 채널 부분의 포토 레지스터 패턴(148)이 다른 소스/드레인 금속 패턴 부분의 포토 레지스터 패턴(148) 보다 낮은 높이를 갖게 된다.Next, a photoresist pattern 148 having a step is formed as shown in FIG. 5A by a photolithography process using a second mask, which is a partial exposure mask, after the photoresist is completely coated on the source / drain metal layer 105. In this case, as the second mask, a partial exposure mask having a diffractive exposure portion (or semi-transmissive portion) is used at the portion where the channel of the thin film transistor is to be formed. Accordingly, the photoresist pattern 148 corresponding to the diffractive exposure portion (or transflective portion) of the second mask has a lower height than the photoresist pattern 148 of the portion corresponding to the transmission portion of the second mask. In other words, the photoresist pattern 148 of the channel portion has a lower height than the photoresist pattern 148 of the other source / drain metal pattern portions.

이러한 포토 레지스터 패턴(148)을 이용한 습식 식각 공정으로 소스/드레인 금속층(105)이 패터닝됨으로써 도 5b에 도시된 바와 같이 소오스 금속 패턴(110) 및 드레인 금속 패턴(112)이 형성된다. The source / drain metal layer 105 is patterned by a wet etching process using the photoresist pattern 148 to form the source metal pattern 110 and the drain metal pattern 112 as illustrated in FIG. 5B.

그 다음, 산소(O2) 플라즈마를 이용항 에싱(Ashing) 공정으로 도 5c에 도시된 바와 같이 상대적으로 낮은 높이를 갖는 채널 부분의 포토 레지스터 패턴(148)은 제거되고, 다른 소스/드레인 금속 패턴 부분의 포토 레지스터 패턴(148)은 높이가 낮아지게 된다. 그리고, 건식 식각 공정으로 도 4에 도시된 바와 같이 채널이 형성될 부분에서 소스/드레인 금속 패턴 및 오믹 접촉층(146)이 식각됨으로써 소오스 전극(110)과 드레인 전극(112)이 서로 분리되고 활성층(114)이 노출된다. 그리고, 스트립 공정으로 소스/드레인 금속 패턴에 남아 있던 포토 레지스터 패턴(148) 이 모두 제거된다. Then, in the ashing process using an oxygen (O 2 ) plasma, the photoresist pattern 148 of the channel portion having a relatively low height is removed as shown in FIG. 5C, and another source / drain metal pattern is removed. The portion of the photoresist pattern 148 becomes low in height. In addition, as shown in FIG. 4, the source / drain metal pattern and the ohmic contact layer 146 are etched in the dry etching process, so that the source electrode 110 and the drain electrode 112 are separated from each other, and the active layer is etched. 114 is exposed. The photoresist pattern 148 remaining in the source / drain metal pattern is removed by the stripping process.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 박막 트랜지스터 제조방법 중 제 3마스크 공정을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a third mask process in the method of manufacturing a thin film transistor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 제 3마스크 공정으로는 전면적인 보호막(150) 및 게이트 절연막(144A)이 패터닝되고, 포토 레지스터(152) 및 화소전극(118)이 형성된다. 2, in the third mask process, the entire passivation layer 150 and the gate insulating layer 144A are patterned, and a photoresist 152 and a pixel electrode 118 are formed.

상세히 설명하면, 먼저 도 6a와 같이 소스/드레인 금속패턴이 형성된 전면적인 게이트 절연막(144A) 상에 전면적인 보호막(150A)이 형성된다. 보호막(150A)의 재료로는 게이트 절연막(144A)과 유사한 무기 절연 물질이나, 유기 절연 물질이 이용된다. 그리고, 전면적인 보호막(150A) 위에 제 3마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정으로 보호막(150A)이 존재해야 하는 부분(또는 박막 트랜지스트와 중첩되게)에 포토 레지스터(152)를 형성한다. 여기서, 포토 레지스터(152)는 포토 레지스터 물질에 검은색 색소를 추가하여 형성됨으로써 검은색을 갖는다. In detail, first, the entire passivation layer 150A is formed on the entire gate insulating layer 144A on which the source / drain metal pattern is formed, as shown in FIG. 6A. As the material of the protective film 150A, an inorganic insulating material similar to the gate insulating film 144A, or an organic insulating material is used. The photoresist 152 is formed on the entire surface of the passivation layer 150A by a photolithography process using a third mask (or overlapping the thin film transistor) where the passivation layer 150A should be present. Here, the photoresist 152 is formed by adding a black pigment to the photoresist material to have a black color.

그 다음, 포토 레지스터(152)를 이용한 식각 공정, 즉 건식 식각 공정으로 전면적인 보호막(150A) 및 게이트 절연막(144A)이 패터닝됨으로써 도 6b와 같이 화소홀(160) 및 게이트 절연막(144)이 형성된다. 이때, 포토 레지스터(152)는 자신과 중첩되지 않은 소스/드레인 금속 패턴의 일부분, 그 아래의 오믹 접촉층(146) 및 활성층(114)과 같이 식각된다. 이 결과, 드레인 전극(112)의 측면이 노출된다. 한편, 식각 공정에서는 보호막(150)을 과식각 함으로써 포토 레지스터(152)의 측면 상측부가 하측부보다 돌출된 형태를 갖게 된다. Next, the entire passivation layer 150A and the gate insulating layer 144A are patterned by an etching process using the photoresist 152, that is, a dry etching process, thereby forming the pixel hole 160 and the gate insulating layer 144 as shown in FIG. 6B. do. At this time, the photoresist 152 is etched together with a portion of the source / drain metal pattern not overlapping with the ohmic contact layer 146 and the active layer 114 below. As a result, the side surface of the drain electrode 112 is exposed. In the etching process, the upper portion of the side surface of the photoresist 152 is protruded from the lower portion by overetching the passivation layer 150.

이어서, 도 2와 같이 포토 레지스터(152)가 존재하는 하부기판(142) 상에 스퍼터링 등과 같은 증착 방법으로 투명 도전막이 전면 형성된다. 투명 도전막으로는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide : ITO)이나 주석 산화물(Tin Oxide : TO) 또는 인듐 아연 산화불(Indium Zinc Oxide : IZO), SnO2 등이 이용된다. Subsequently, as shown in FIG. 2, the transparent conductive film is entirely formed on the lower substrate 142 having the photoresist 152 by a deposition method such as sputtering. As the transparent conductive film, indium tin oxide (ITO), tin oxide (TO), indium zinc oxide (IZO), SnO 2, or the like is used.

여기서, 화소홀(160) 영역에 형성되는 투명 도전막은 드레인 전극(112)과 전기적으로 접촉됨으로써 화소전극(118)으로 이용된다. 이때, 포토 레지스터(152) 상에 형성되는 투명 도전막과 화소전극(118)은 전기적으로 접촉되지 않는다. 다시 말하여, 포토 레지스터(152)의 측면 상측부가 하측부보다 돌출된 형태를 갖기 때문에 투명 도전막의 증착시에 화소전극(118)과 포토 레지스터(152) 상에 형성된 투명 도전막은 전기적으로 접촉되지 않는다. Here, the transparent conductive film formed in the pixel hole 160 region is used as the pixel electrode 118 by being in electrical contact with the drain electrode 112. In this case, the transparent conductive film formed on the photoresist 152 and the pixel electrode 118 are not electrically contacted. In other words, since the upper side portion of the photoresist 152 has a shape protruding from the lower portion, the pixel electrode 118 and the transparent conductive film formed on the photoresist 152 are not electrically contacted when the transparent conductive film is deposited. .

이와 같은 본 발명에서는 포토 레지스터(152) 패턴이 제거되지 않는다. 여기서, 포토 레지스터(152) 패턴은 검은색으로 설정되기 때문에 박막 트랜지스터(106)로부터의 빛샘을 방지할 수 있고, 이에 따라 표시 품질이 향상된 영상을 표시할 수 있다. 또한, 포토 레지스터(152) 패턴이 박막 트랜지스터(106)의 빛샘을 방지하기 때문에 상부기판에 블랙 매트릭스가 형성되지 않고, 이에 따라 공정단계 및 제조비용을 절감할 수 있다. In the present invention as described above, the photoresist 152 pattern is not removed. Here, since the photoresist 152 pattern is set to black, light leakage from the thin film transistor 106 can be prevented, thereby displaying an image having improved display quality. In addition, since the photoresist 152 pattern prevents light leakage of the thin film transistor 106, a black matrix is not formed on the upper substrate, thereby reducing process steps and manufacturing costs.

상기 발명의 상세한 설명과 도면은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 따라서, 이 상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.The above detailed description and drawings are merely exemplary of the present invention, but are used only for the purpose of illustrating the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or claims. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical protection scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치의 제조방법에 의하면 3개의 마스크를 이용하여 박막 트랜지스터를 제조할 때 박막 트랜지스터와 중첩되게 검은색의 포토 레지스터를 형성한다. 이와 같은 포토 레지스터는 제조공정이 완료된 후 박막 트랜지스터 상에 위치하면서 박막 트랜지스터로부터의 빛샘을 방지한다. 여기서, 포토 레지스터가 박막 트랜지스터의 빛샘을 방지하기 때문에 상부기판에서 블랙 매트릭스가 제거될 수 있고, 이에 따라 제조비용을 절감할 수 있다. As described above, according to the manufacturing method of the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention, when a thin film transistor is manufactured using three masks, a black photoresist is formed to overlap the thin film transistor. Such photoresist is placed on the thin film transistor after the manufacturing process is completed to prevent light leakage from the thin film transistor. Here, since the photoresist prevents light leakage from the thin film transistor, the black matrix may be removed from the upper substrate, thereby reducing the manufacturing cost.

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1마스크를 이용하여 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 형성하는 제 1단계와,A first step of forming a gate electrode of the thin film transistor using the first mask, 제 2마스크를 이용하여 게이트 절연막, 활성층, 오믹 접촉층, 상기 박막 트랜지스터의 소오스전극 및 드레인전극을 형성하는 제 2단계와,A second step of forming a gate insulating film, an active layer, an ohmic contact layer, a source electrode and a drain electrode of the thin film transistor using a second mask; 상기 게이트 절연막, 소오스전극 및 드레인전극 상에 보호막을 형성하는 제 3단계와,Forming a passivation layer on the gate insulating layer, the source electrode, and the drain electrode; 제 3마스크를 이용하여 상기 보호막 상에 상기 소오스전극 및 드레인전극 중 적어도 일부와 중첩되도록 포토 레지스터를 형성하는 제 4단계와,Using a third mask to form a photoresist on the passivation layer so as to overlap at least a portion of the source electrode and the drain electrode; 식각 공정을 이용하여 상기 보호막 및 게이트 절연막을 패터닝하면서 상기 드레인전극의 측면을 노출시키는 제 5단계와,A fifth step of exposing side surfaces of the drain electrode while patterning the passivation layer and the gate insulating layer using an etching process; 상기 제 5단계에서 노출된 드레인전극과 접속되도록 투명 도전막을 증착하여 화소전극을 형성하는 제 6단계를 포함하며,A sixth step of forming a pixel electrode by depositing a transparent conductive film to be connected to the drain electrode exposed in the fifth step, 상기 제 5단계에서 상기 포토 레지스터의 측면 상측부가 하측부보다 돌출된 형태로 식각되어 상기 제 6단계에서 투명 도전막이 증착될 때 포토 레지스터의 상측에 위치되는 투명 도전막과 상기 화소전극이 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 액정 표시장치의 제조방법. In the fifth step, the upper side portion of the photoresist is etched to protrude from the lower side, and when the transparent conductive film is deposited in the sixth step, the transparent conductive film and the pixel electrode positioned above the photoresist are electrically blocked. Method of manufacturing a liquid crystal display device characterized in that. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 포토 레지스터는 포토 레지스터 물질에 검은색 색소를 첨가하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시장치의 제조방법. And the photoresist is formed by adding black pigment to the photoresist material.
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