KR100742569B1

KR100742569B1 - 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된자기센서 패키지

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Publication number: KR100742569B1
Application number: KR1020060046159A
Authority: KR
Inventors: 강대희; 권순기; 임현철
Original assignee: (주) 아모센스
Priority date: 2006-05-23
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2007-07-25

Abstract

본 발명은 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 자기센서 패키지는 다이 패드 및 리드 단자를 갖는 다수개의 리드 프레임이 행렬 형태로 형성된 도체판을 준비하는 제 1과정; 상기 자기센서 칩을 상기 각각의 다이 패드상에 탑재하는 제 2과정; 상기 자기센서 칩과 그에 상응하는 리드 단자를 전기적으로 연결하는 제 3과정; 열방향으로 위치한 자기센서 칩들과 각각의 자기센서 칩에 전기적으로 연결된 상기 리드 단자를 한번에 동시에 몰딩하여 몰딩체를 생성하는 제 4과정; 및 상기 몰딩체를 직교하는 방향으로 상기 자기센서 칩들 사이를 절단하여 성형화된 자기센서 패키지로 각각 분리하는 제 5과정에 의해 제조된다.

이러한 본 발명은 몰딩이후 소잉 공정을 이용한 절단으로 몰딩 공정이 단순해지고 금형제작이 쉬울 뿐 아니라 소잉을 이용한 결과로 후 공정이 간단하게 이루어지므로, 극소형화된 자기센서를 신속하게 대량생산할 수 있게 된다.

Description

자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지{Magnetic sensor package manufacturing method and magnetic sensor package manufactured by the method}

도 1의 (a)는 종래 Z축 자기센서의 평면도,

도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 측면도,

도 2는 도 1의 Z축 자기센서를 Y축으로 세웠을 경우의 외관사시도,

도 3 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 자기센서 패키지 제조공정 및 구성을 설명하기 위한 도면으로서,

도 3은 본 발명의 실시예에 채용된 금속판의 일예를 나타낸 도면이고,

도 4는 도 3의 A부분의 확대도이며,

도 5는 본 발명의 실시예에 채용되는 자기센서 칩의 일예를 나타낸 도면이고,

도 6은 본 발명의 제조공정중에서 리드 단자와 다이 패드간을 벤딩한 경우의 예를 나타낸 도면이고,

도 7은 본 발명의 제조공정중에서 자기센서 칩 본딩 및 와이어 본딩을 한 경우의 예를 나타낸 도면이며,

도 8은 본 발명의 제조공정중에서 EMC몰딩한 경우의 예를 나타낸 도면이고,

도 9는 본 발명의 제조공정중에서 절단공정의 예를 나타낸 도면이며,

도 10은 본 발명의 제조공정에 의해 패키징화된 자기센서 패키지의 외관사시도이고,

도 11은 도 10의 정면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

30 : 금속판 40 : 리드 프레임

42 : 다이 패드 44a, 44b, 44c, 44d : 리드 단자

44e, 44f, 44g, 44h : 테스트 단자 46 : 와이어

48 : 몰딩체 50 : 절단 포인트

60 : 자기센서

본 발명은 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조공정을 간단히 하면서도 초소형의 자기센서 패키지를 제조할 수 있도록 한 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, GPS(Global Positioning System) 수신기를 설치한 카 네비게이션 장치 및/또는 네비게이션 기능을 갖는 휴대 단말기에는 주로 지자기를 검출(검지, 센싱, 감자(感磁), 감지)하는 소형의 자기 센서 또는 방위 센서가 장착되어 있다. 여기서, 자기란 특별히 언급하지 않는 한 자계(또는 자장)(H)와 자속 밀도(B)(진공의 투자율(μ)×자계(H))를 의미한다.

이들의 센서는 모두 제어용의 IC 또는 LSI 등과 같은 일체적으로 모듈화되어 있고 많은 종류의 것들이 판매되고 있다.

휴대 단말기는 높은 장소 및 다양한 경사 각도로 사용되기 때문에, 휴대 단말기 내부에 탑재되는 자기 센서는 3차원 방향으로부터의 자기 성분에 대응하게 된다. 통상, 자기 센서는 미약한 지자기의 검출 능력을 필요로 하는 반면에 마이크 및 스피커 등의 자석에 의해서 지자기 이외의 불필요한 자기도 검출하기 때문에 불필요한 자기를 차폐하는 기능이 설치되어 있다.

현재, 자계(H)를 비교적 일정한 감도로 검출할 수 있는 디바이스로서 홀센서가 대표적이다. 홀센서는 도 1에 도시된 바와 같이, 다이 패드(12)상에 본딩되어 X, Y, Z축중에서 어느 한 축(도면에서는 Z축) 방향의 자계(H)를 검출하기 위한 홀센서 칩(10), 및 다수개의 리드 단자(14)를 구비하고서, 에폭시 등으로 몰딩된다. 도 1에서 참조부호 16은 EMC몰딩부를 나타낸다.

이와 같은 홀센서는 특정 방향의 자계(H)를 감지하는 감지의 지향성(감자 방향)을 갖고, 감자 방향의 자계(H)에 따른 크기의 미약 전압을 출력하는 특성을 갖는다.

그리고, 휴대 단말기내의 수평인 인쇄회로기판상에 도 1과 같은 홀센서의 자기 검출 축들이 상호 직교하도록 배치되면 2차원 방향의 자계(H)를 검출하게 된다. 그리고, 3개의 홀센서를 설치하게 되면 3차원 방향의 자계(H)를 검출할 수 있으며, 3차원 공간을 구성하는 X, Y, Z의 각 방향의 자계 성분을 계측할 수 있게 된다.

또한, 계측된 각 방향의 자계 성분은 자기 센서에 설치된 컨트롤러 IC에서 3방향의 자계 성분으로부터 자계(H)의 강도가 계산된다. 여기에서, 컨트롤러 IC는 홀센서로의 구동 전류의 인가와 홀 효과에 의해 생기는 미약 전압의 검출 및 그 미약 전압의 증폭 처리를 위해서 높은 정밀도가 요구된다. 또한, 3개의 홀센서 및 컨트롤러 IC 등을 근접시켜서 저소비 전력화 및 정밀도 유지를 위해서 홀센서와 컨트롤러 IC가 원칩화되도록 되어 있다. 또한, 자기 센서의 용도 및 제조 방법 등에 따라 칩은 여러 가지의 형상을 취하게 된다.

종래에는 이와 같은 홀센서를 단품단위로 생산하였다. 그로 인해, 도 1의 Z축 방향의 홀센서를 X축 또는 Y축 방향으로 세울 때에는 작업성이나 생산성의 문제가 발생된다.

다시 말해서, 3개의 홀센서를 조합하는 과정에서 가장 문제가 되는 것은 X축 및 Y축으로 홀센서를 세워야 하는 것인데 현재까지의 제조방법으로는 어려움이 있다. 즉, Z축의 홀센서를 X축 또는 Y축으로 세우게 되면 도 2와 같이 된다. 도 2는 Y축 방향으로 세워진 홀센서를 도시한 것이다.

도 2에서와 같이 Y축 방향으로 세워진 홀센서(20)를 인쇄회로기판(도시 생략)과 연결시킬 때에는, 그 홀센서(20)의 리드 단자(14)가 EMC몰딩부(16)의 좌우측으로 동일 길이 및 동일 수직선상으로 돌출되어 있기 때문에 와이어 본딩 기기에 의한 와이어 본딩시 상부에 위치한 리드 단자(14)는 정상적인 와이어 본딩이 될 수 있겠지만, 하부에 위치한 리드 단자(14)는 상부의 리드 단자 때문에 와이어 본딩이 제대로 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제는 홀센서를 X축 방향으로 세웠을 경우에도 마찬가지로 발생된다.

그리고, 종래에는 홀센서를 몰드 금형(도시 생략)을 이용하여 단품으로 제조하였다. 그에 따라, 그 몰드 금형내에서 EMC몰딩된 홀센서(이하에서, 성형품이라 함)를 잘 빼내기 위해서 EMC몰딩에 의해 형성되는 EMC몰드부(16)의 모든 측면을 테이퍼지게 한다. 그리하게 되면, EMC몰드부(16)로 외관이 감싸여진 채로 성형된 단품을 해당 몰드 금형내에서 순조롭게 빼낼 수 있게 된다. 이러한 테이퍼진 부분은 성형후 취출시 필요한 것이지만, 제품의 사이즈 축소 관점에서 보면 단점으로 부각 될 뿐만 아니라 특히 제품을 X축 또는 Y축으로 세울때 그 테이퍼로 인해 인쇄회로기판상에 수직으로 세우는 것이 곤란하게 된다.

그리고, 종래 리드타입의 성형품을 몰드 금형내에서 취출하다 보면 성형품외에 필요없는 부분(즉, 버(burr))이 함께 성형되기도 하는데, 이 경우에는 작업자가 손수 각각의 성형품마다의 버를 제거해야 되는 번거러움이 있다.

또한, 종래 리드타입의 성형품은 와이어 본딩 기기에 의한 와이어 본딩시 필요에 따라 리드 단자(14)를 커팅하거나 벤딩하는 공정이 추가로 수행해야 된다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 제조공정을 최소화하면서도 초소형의 자기센서를 대량으로 제조할 수 있도록 한 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 X축 또는 Y축 방향으로의 실장을 간단하면서도 정확하게 할 수 있도록 한 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자기센서 패키지 제조방법은, 자기센서 칩이 몰딩된 자기센서 패키지를 제조하는 방법으로서,

다이 패드 및 리드 단자를 갖는 다수개의 리드 프레임이 행렬 형태로 형성된 도체판을 준비하는 제 1과정; 상기 자기센서 칩을 상기 각각의 다이 패드상에 탑재하는 제 2과정; 상기 자기센서 칩과 그에 상응하는 리드 단자를 전기적으로 연결하는 제 3과정; 열방향으로 위치한 자기센서 칩들과 각각의 자기센서 칩에 전기적으로 연결된 상기 리드 단자를 한번에 동시에 몰딩하여 몰딩체를 생성하는 제 4과정; 및 상기 몰딩체를 직교하는 방향으로 상기 자기센서 칩들 사이를 절단하여 성형화된 자기센서 패키지로 각각 분리하는 제 5과정을 포함한다.

그리고, 상기 다이 패드와 리드 단자간의 연결부위를 소정치 벤딩하는 과정을 추가로 구비하여도 된다.

그리고, 상기 제 1과정에서의 리드 단자를 열방향으로 이웃한 리드 프레임을 향하는 다수개의 단자로 형성시키고, 그로 인해 상기 제 5과정에서의 절단시 상기 다수개의 리드 단자의 끝단면을 상기 각각 분리된 자기센서 패키지의 일측면에 노출시킨다.

그리고, 상기 각각 분리된 자기센서 패키지의 일측면을 상기 몰딩체가 절단됨에 따라 형성된 면으로 한다.

그리고, 상기 제 1과정에서의 리드 프레임에 상기 다수개의 리드 단자가 향한 방향과는 다른 방향으로 테스트 단자를 추가로 형성시켜도 되고, 그로 인해 상기 제 4과정에서의 몰딩시 상기 테스트 단자를 상기 다수개의 리드 단자가 향한 방향과는 다른 방향으로 돌출시킨다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 자기센서 패키지는 상술한 제조공정에 의해 제조된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 자기센서 패키지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 자기센서 패키지에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 3 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 자기센서 패키지 제조공정 및 구성을 설명하기 위한 도면이다.

이하의 설명에서, 자기센서라 함은 홀센서가 대표적일 수 있는데, 홀센서 이외로 자기장을 측정하는 센서 또는 자기적 현상을 이용한 센서 예를 들면 플럭스 게이트(flux gate) 센서, SQID(Super Conducting Quantum Interference Device) 센서, 화이버 옵틱(fiber optic) 센서, 마그네토 옵틱(magneto optic) 센서 등이 채용되어도 된다.

먼저, 본 발명의 자기센서 패키지 제조방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 자기센서 패키지 제조방법을 크게 나누면 다음과 같이,

(1) 다이 패드 및 리드 단자를 갖는 다수개의 리드 프레임이 행렬 형태로 형성된 금속판을 준비하는 제 1과정

(2) 자기센서 칩을 상기 각각의 다이 패드상에 탑재하는 제 2과정

(3) 자기센서 칩과 그에 상응하는 리드 단자를 전기적으로 연결하는 제 3과정

(4) 열방향으로 위치한 자기센서 칩들과 각각의 자기센서 칩에 전기적으로 연결된 상기 리드 단자를 한꺼번에 몰딩하여 몰딩체를 생성하는 제 4과정

(5) 상기 몰딩체를 직교하는 방향으로 상기 자기센서 칩들 사이를 절단하여 성형화된 자기센서 패키지로 각각 분리하는 제 5과정으로 나누어진다.

(제 1과정에 대해)

대략 0.15 mm 정도의 두께를 지니는 금속판(30; 도 3참조)에 다수개의 리드 프레임(40; 도 3 및 도 4참조)이 행렬 형태로 위치하도록 제작한다. 도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다. 그 각각의 리드 프레임(40)은 자기센서 칩(32; 도 5참조)이 탑재되는 단일의 다이 패드(42)와 그 다이 패드(42)와 인접한 다수의 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d) 및 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)를 구비한다. 그 리드 프레임(40)은 스탬핑(stamping) 또는 에칭(etching) 방식에 의해서 성형된다. 통상적으로, 자기센서 칩 하나당 다이 패드는 하나이고 리드 단자는 4개로 한다. 물론, 그 리드 단자의 수는 자기센서 칩(32)의 동작방식에 따라 줄여도 된다. 그리고, 상기 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)는 본 발명의 자기센서 패키지를 최종적으로 완성시키고 나서 해당 자기센서 패키지에 대한 테스트를 시행할 때 사용되는 단자이다. 물론, 그 테스트 단자(44e, 44ff, 44g, 44h)를 추후의 와이어 본딩을 위한 리드 단자로 사용할 수도 있고, 그 테스트 단자(44e, 44ff, 44g, 44h)는 없는 것으로 하여도 무방하다.

여기서, 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)의 양 끝부중 어느 한 끝부는 상기 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)와 접속되지만 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)의 다른 끝부는 열방향으로 이웃한 다른 리드 프레임(40)을 향한다.

이와 같은 금속판(30)을 제조한 후에는, 다이 패드(42)상에 탑재되는 자기센서 칩(32)의 높이를 줄이고 와이어 본딩을 쉽게 처리할 수 있도록 하기 위해 각각의 리드 프레임(40)의 다이 패드(42)와 리드 단자(44b)간의 연결부위를 소정 각도로 벤딩한다. 그 벤딩에 의해 상기 다이 패드(42)는 도 6에서와 같이 된다. 도 6은 도 3 또는 도 4의 일부분을 확대하여 벤딩한 것을 도시하였다.

도 6에서와 같은 벤딩이 있은 후에는 통상적으로 그 금속판(30)에 대하여 세척 및 도금을 행한다. 그 세척은 상기 금속판(30)의 표면(보다 상세하게는 리드 프레임(40)의 표면)의 오염물질 등을 제거하기 위해 행해지는 것이고, 그 도금은 주로 Ag를 이용하여 도금한다. Ag 도금은 이후 공정인 자기센서 칩(32) 및 와이어(46) 본딩을 원활히 하기 위해서이다.

(제 2과정 및 제 3과정에 대해)

그리고 나서, 도 7에서와 같이, 각각의 리드 프레임(40)의 다이 패드(42) 상면에 자기센서 칩(32)을 접착체 등을 이용하여 본딩한 후에, 그 각각의 다이 패드(42)에 본딩된 자기센서 칩(32)의 입출력 단자와 그에 인접한 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d) 사이를 와이어(예컨대, 골드 와이어(gold wire))(46)를 이용하여 본딩하여 전기적으로 연결시킨다. 도 7은 도 3의 일부분을 확대하여 다이 본딩 및 와이어 본딩 결과를 나타낸 것이다.

상기 와이어(46) 본딩 위치에 대해 보다 자세히 설명하면 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)와 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)가 서로 접하고 있는 부위의 상 면이 와이어(46)를 통해 해당 자기센서 칩(32)의 입출력 단자와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 자기센서 칩(32)은 자계의 강도에 따른 크기의 미약 전압을 출력하는 것으로서, 상기 자기센서 칩(32)은 인쇄회로기판상에 어떠한 방향으로 설치되느냐에 따라 X축, Y축, Z축 방향중 어느 한 방향으로부터의 자계를 감지한다. 상기 자기센서 칩(32)의 감자부(도시 생략)에는 감지 정밀도를 향상시키기 위해 요크(자기 수속 요크; 도시 생략)가 설치된다. 그 요크는 대향하고 있는 방향(즉, X, Y, Z축중 어느 한 방향)으로부터의 자속 밀도(B)의 자속을 집속하고 그 집속한 자속을 해당 자기센서 칩(32)의 감자부(도시 생략)로 인도한다.

(제 4과정에 대해)

상기 제 3과정 이후에는, 열방향으로 나란히 형성된 각각의 자기센서 칩(32)들과 각각의 자기센서 칩(32)에 전기적으로 연결된 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)를 한꺼번에 EMC몰딩한다. 즉, 도 8에서와 같이 열방향으로 길게 EMC몰딩된다. 도 8은 도 3의 일부분을 확대하여 EMC몰딩한 상태를 나타낸 것이다. 도 8에서 참조부호 48은 몰딩형 금형으로 EMC몰딩을 함에 의해 생성된 몰딩체이다. 종래에는 하나의 자기센서 칩(32)마다 각각 몰딩하였지만, 본 발명에서는 10개 정도의 자기센서 칩(32)을 하나의 팩으로 하여 한번에 몰딩하고 그 몰딩에 의해 도 8에서와 같은 몰딩체(48)가 생성된다. 물론, 그 하나의 몰딩체(48)내에 존재하는 자기센서 칩(32)을 10개가 아니라 그 이상으로 하여도 된다.

이 경우, 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)는 해당하는 몰딩체(48)내에 존재하게 되고, 상기 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)는 해당하는 몰딩체(48)의 양측부로 돌출된다. 그리고, 도 8에서 참조부호 50은 절단 포인트이다. 그 절단 포인트(50)는 어느 한 리드 프레임(40)과 다른 리드 프레임(40)간의 경계를 지시한다.

(제 5과정에 대해)

상기 제 4과정 이후에는, 상기 몰딩체(48)를 다수개의 조각으로 분리하게 된다. 즉, 도 8과 같이 세로로 길게 형성된 몰딩체(48)에 대해 그 몰딩체(48)를 직교하는 방향(즉, 가로방향)으로 다이싱 블레이드(도시 생략)를 이용하여 절단(sawing)하게 된다. 상기 절단시 도 8에 도시된 절단 포인트(50)를 기준으로 가로방향으로 절단한다. 도 9를 보면 화살표 방향으로 절단된다. 그 절단 포인트(50)를 기준으로 절단하게 되면 몰딩체(48)내의 자기센서 칩(32)들 사이 및 상기 각각의 자기센서 칩(32)과 연결된 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)의 끝단이 함께 절단된다. 도 4 및 도 7을 보았을 경우 하나의 몰딩체(48)내의 자기센서 칩(32)들 간을 절단할 때 마치 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)의 끝단을 가로로 절단하고 재차 약간 아래 부분을 가로로 절단해야 되는 것처럼 보이는데, 이는 도 4 및 도 7이 확대된 도면이기 때문에 그렇게 보여진다. 실제적으로는 열방향의 다이 패드(42)간의 간격이 그리 크지 않기 때문에 다이싱 블레이드(도시 생략)의 한번의 가로 주행에 의해 열방향의 자기센서 칩(32)들이 절단된다. 다시 말해서, 열방향의 자기센서 칩(32)들 간의 제거해야 할 공간의 폭이 대략 300μm 이므로 300μm의 다이싱 블 레이드를 이용한다.

그에 따라, 하나의 몰딩체(48)는 도 9에서와 같이 다수개의 조각(48a, 48b, 48c, 48d)으로 절단된다. 그 각각의 조각(48a, 48b, 48c, 48d)에는 하나의 자기센서 칩(32)과 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)가 존재한다. 도 9에서는 조각이 4개로 되어 있으나, 도 3의 금속판(30)을 고려하여 본다면 실제적으로는 그 이상이다.

그리고 나서, 그 소잉(sawing)된 부분을 도금처리한다. 그 도금처리시 Ag를 사용한다.

그리고, 그 소잉된 부분에 대한 도금처리가 완료되면 각각의 조각(48a, 48b, 48c, 48d)을 도 10 및 도 11에서와 같이 패키징된 자기센서(60)로 각각 분리한다. 상기 각각의 자기센서(60)로 분리시 각각의 조각(48a, 48b, 48c, 48d)의 양측으로 돌출된 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)는 절단된다.

이와 같이 하면 본 발명에서 원하는 자기센서(60)가 제조된다.

이번에는, 본 발명의 자기센서 패키지에 대해 설명한다.

도 10 및 도 11의 자기센서(60)는, 다이 패드(42); 상기 다이 패드(42)상에 탑재되는 자기센서 칩(32); 및 와이어(46)를 통해 상기 자기센서 칩(32)의 입출력 단자에 전기적으로 연결되는 두개 이상의 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)를 포함한다. 그 자기센서 칩(32)과 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)들은 몰딩체(48)내에 매입된다.

여기서, 상기 몰딩체(48)내에 매설된 다이 패드(42)는 소정 각도로 벤딩된 다. 그 벤딩에 의해 다이 패드(42)상에 자기센서 칩(32)을 탑재시킴으로 해서 자기센서 칩(32)의 높이를 줄일 수 있고 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)와 자기센서 칩(32)간의 와이어 본딩이 수월하게 된다.

그리고, 상기 자기센서(60)의 양측면(60a, 60b)은 종래와 같이 테이퍼지고, 그 양측면(60a, 60b)과 직교되는 방향에 위치한 다른 양측면(60c, 60d)은 다이싱 블레이드(도시 생략)에 의한 수직 절단으로 평탄하다. 즉, 본 발명에서의 자기센서(60)는 종래의 제조방법과 다른 제조방법(다수개의 자기센서 칩을 하나의 팩으로 몰딩한 후에 다이싱 블레이드(도시 생략)를 이용하여 자기센서 칩간을 수직으로 절단하는 방법)이 채용됨으로써 상기 양측면(60a, 60b)과 직교되는 방향에 위치한 다른 양측면(60c, 60d)이 절단면이 된다.

또한, 상기 자기센서(60)의 일측면(60c)으로 상기 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)가 돌출되지는 않으나 그 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)의 끝단면이 노출된다. 그리고, 상기 자기센서(60)의 테이퍼진 양측면(60a, 60b)으로는 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)의 일측 끝단면이 노출된다. 도 10에서는 테이퍼진 측면(60b)에 테스트 단자(44g, 44h)의 일측 끝단면이 노출된 것만을 도시하였는데, 반대편 측면(60a)에 테스트 단자(44e, 44f)의 일측 끝단면이 노출되어 있음은 당연하다.

상기와 같은 자기센서(60)는 인쇄회로기판상에 주로 X축, Y축 방향으로 설치되는데, 그 자기센서(60)는 내부의 자기센서 칩(32)이 대응되는 방향을 향하도록 놓여진 후에 리드 단자와 인쇄회로기판간의 와이어 본딩이 행해진다.

여기서, 상기 자기센서(60)의 일측면(60c)를 하방향으로 하여 인쇄회로기판상에 X축 또는 Y축 방향으로 실장하게 되면 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해 그 일측면(60c)은 밀착하게 된다. 본 발명에서는 몰딩체(48)의 외부로 리드가 돌출되지 않는 것을 도시 및 설명하였기 때문에 자기센서(60)는 X축 또는 Y축으로의 실장이 가능하다.

반대로, 상기 자기센서(60)의 타측면(60d)를 하방향으로 하여 인쇄회로기판상에 X축 또는 Y축 방향으로 실장하게 되면, 상기 인쇄회로기판의 상면에 대해 그 타측면(60d)은 밀착하게 되고, 이 경우에는 리드 단자(44a, 44b, 44c, 44d)를 와이어 본딩한다.

기존의 자기센서는 모든 면이 테이퍼져 있기 때문에 그러한 자기센서를 인쇄회로기판상에 취부하면 취부된 위치에서 어느 정도 기울어져 있게 된다. 그러나, 본 발명에 의한 자기센서(60)는 소잉(sawing)을 통하여 평면유지가 되므로 취부상의 기울어짐의 범위를 최소화하고 위치편차를 줄이게 된다.

또한, 소잉(sawing)을 통하여 단면(즉, 일측면(60c))이 정확히 평면을 유지하게 되므로 SMT도 가능하다. 즉, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 자기센서(60)는 외부로 도출된 리드 단자가 없기 때문에 와이어 본딩 또는 SMT가 쉽게 행해질 수 있게 된다.

그리고, 통상적으로 EMC몰딩 공정을 거치게 되면 버(burr) 제거 공정을 필수적으로 수행하게 되는데, 본 발명에 의한 자기센서(60)는 와이어 본딩 또는 SMT면 이 소잉처리된 면(즉, 60c, 60d)을 사용하므로 연결라인의 버(burr) 발생이 없게 된다. 그리고, 다른 측면(즉, 60a, 60b)의 미세 버는 리드 단자(보다 자세하게는, 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h)) 절단시 함께 제거된다. 즉, 그 측면(60a, 60b)의 연결라인(즉, 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h))은 절단후 노출되지만 취부면과는 다른 면이고, 그 측면(60a, 60b)의 연결라인(즉, 테스트 단자(44e, 44f, 44g, 44h))은 해당 자기센서 패키지(60)의 측정시 활용된다.

종래의 자기센서의 사이즈(단위는 mm)는 대략 2.5*0.85*0.85 이고 리드가 좌우로 돌출된 형태인데 반해, 본 발명에 의한 자기센서는 리드가 한 방향으로 향하고 외부로 돌출되지 않았기 때문에 본 발명에 의한 자기센서의 사이즈는 종래의 자기센서의 사이즈에 비해 보다 소형이게 된다. 본 발명에 의한 자기센서의 사이즈는 대략 2.0*0.75*0.85이다.

상술한 설명에서는 자기센서를 예로 하여 설명하였지만, 그 자기센서는 반도체 패키지의 일예이므로 이하에 기재된 본 발명의 보호범위는 상술한 기술적 사상을 적용할 수 있는 반도체 패키지에 미치는 것으로 보아야 한다.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 여러개의 자기센서 칩을 하나의 팩으로 하여 한꺼번에 몰딩한 후에 소잉공정으로 각각의 제품으로 만들게 되므로, 기존의 단품제조방식에 비해 제조가 수월해지고 제조시간이 단축되며 취부상의 기울어짐의 범위를 최소화하고 위치편차를 줄이게 된다.

그리고, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 자기센서는 소잉(sawing)에 의해 외부로 돌출되는 리드 단자가 없고 그 절단면이 평면을 이루기 때문에 인쇄회로기판과의 와이어 본딩 또는 SMT가 쉽게 행해질 수 있게 된다. 즉, 리드레스(leadless) 및 소잉방식을 취하기 때문에 와이어 본딩 및 SMT를 병행사용할 수 있으므로 자기센서의 취부형식에 따라 연결방식을 다양화할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의한 자기센서는 와이어 본딩 또는 SMT면이 소잉처리된 면을 사용하므로 연결라인의 버 발생이 없을 뿐만 아니라 X축 또는 Y축으로의 실장이 쉬워지게 된다.

또, 본 발명의 제조방법에 의하면 몰딩이후 소잉 공정을 이용한 절단으로 몰딩 공정이 단순해지고 금형제작이 쉬울 뿐 아니라 소잉을 이용한 결과로 후 공정이 간단하게 이루어지므로, 극소형화된 자기센서를 신속하게 대량생산할 수 있게 된다.

또, 종래의 제조방식에 의한 자기센서에 비해 훨씬 적은 사이즈를 갖는 자기센서를 생산해 내게 된다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims

자기센서 칩이 몰딩된 자기센서 패키지를 제조하는 방법으로서,

다이 패드 및 리드 단자를 갖는 다수개의 리드 프레임이 행렬 형태로 형성된 도체판을 준비하는 제 1과정;

상기 자기센서 칩을 상기 각각의 다이 패드상에 탑재하는 제 2과정;

상기 자기센서 칩과 그에 상응하는 리드 단자를 전기적으로 연결하는 제 3과정;

열방향으로 위치한 자기센서 칩들과 각각의 자기센서 칩에 전기적으로 연결된 상기 리드 단자를 한번에 동시에 몰딩하여 몰딩체를 생성하는 제 4과정; 및

상기 몰딩체를 직교하는 방향으로 상기 자기센서 칩들 사이를 절단하여 성형화된 자기센서 패키지로 각각 분리하는 제 5과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 다이 패드와 리드 단자간의 연결부위를 소정치 벤딩하는 과정을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제 1과정에서의 리드 단자를 열방향으로 이웃한 리드 프레임을 향하는 다수개의 단자로 형성시키는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 3에 있어서,

상기 제 5과정에서의 절단시 상기 다수개의 리드 단자의 끝단면을 상기 각각 분리된 자기센서 패키지의 일측면에 노출시키는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 4에 있어서,

상기 각각 분리된 자기센서 패키지의 일측면을 상기 몰딩체가 절단됨에 따라 형성된 면으로 하는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제 1과정에서의 리드 프레임에 상기 다수개의 리드 단자가 향한 방향과는 다른 방향으로 테스트 단자를 추가로 형성시키는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 제 4과정에서의 몰딩시 상기 테스트 단자를 상기 다수개의 리드 단자가 향한 방향과는 다른 방향으로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 자기센서 패키지 제조방법.
청구항 1 내지 청구항 7중의 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 제조된 자기센서 패키지.