KR100700929B1

KR100700929B1 - 샌드 페이퍼 부착 장치

Info

Publication number: KR100700929B1
Application number: KR1020050089073A
Authority: KR
Inventors: 박진수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-09-26
Filing date: 2005-09-26
Publication date: 2007-03-28
Also published as: JP2007096298A

Abstract

프로브 카드의 니들을 연마하기 위한 샌드 페이퍼를 부착하는 샌드 페이퍼 부착 장치는 제1 면에 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 제1 지지부 및 제1 지지부와 마주보도록 배치되며, 제1 면과 마주보는 제2 면에 플레이트를 지지하기 위한 제2 지지부를 구비한다. 구동부는 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 가압시켜 상기 샌드 페이퍼를 상기 샌딩 플레이트에 부착한다. 따라서 샌드 페이퍼를 기포의 발생없이 플레이트에 신속하게 부착할 수 있다.

Description

샌드 페이퍼 부착 장치{Apparatus for adhering a sandpaper}

도 1은 종래 기술에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치를 설명하기 위한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치를 설명하기 위한 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 샌드 페이퍼 부착 장치를 설명하기 위한 정면도이다.

도 4 및 도 5는 샌드 페이퍼 부착 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 제1 지지부 112 : 제1 플레이트

114 : 제1 가이드 116 : 진공홀

120 : 진공 제공부 122 : 진공 펌프

124 : 진공 라인 130 : 제2 지지부

132 : 제2 플레이트 134 : 제2 가이드

136 : 고정 나사 140 : 구동부

142 : 에어 실린더 144 : 승강 플레이트

146 : 연결축

본 발명은 샌드 페이퍼 부착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브 카드의 니들을 연마할 때 사용하는 샌드 페이퍼를 샌딩 플레이트에 용이하게 부착하기 위한 샌드 페이퍼 부착 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 전기적 검사 공정(electrical die sorting, 이하 'EDS'라 한다) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 EDS 공정은 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터(tester)와, 피검사체인 웨이퍼의 단위 반도체 칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로브 설비를 이용하여 수행된다.

상기 프로브 카드는 웨이퍼에 있는 반도체 장치의 미세 패턴과 전극의 특성을 검사하기 위하여 반도체 장치의 패드(pad)와 상기 테스터를 연결시키는 중간 매개체로 활용된다. 상기 프로브 카드에는 상기 패드와 전기적으로 연결되어 웨이퍼의 양/불량을 검사하도록 하는 다수개의 니들이 설치되어 있다. 상기 프로브 카드는 상기 웨이퍼 내의 지정된 포인트와 니들들을 접촉시켜 테스트하게 된다.

이때, 프로브 카드에 설치되는 니들들은 장기간 사용시 반도체 칩의 패드와 접하게 되는 단부에 더스트(dust)가 형성된다. 상기 더스트는 테스트의 정확도를 저하시키는 요인으로 작용함에 따라 이러한 더스트를 제거하기 위해 니들들의 단부를 연마하게 된다. 또한, 상기 니들들의 단부의 모양을 둥글게 만들고, 공기와 맞닿아 산화되는 작용을 없애기 위하여 상기 니들들의 단부를 연마한다.

상기 니들들의 연마에는 샌드 페이퍼가 부착된 플레이트가 이용된다. 상기 샌드 페이퍼의 수작업에 의해 이루어진다. 따라서 다음과 같은 문제점이 발생된다.

첫째, 플레이트에 샌드 페이퍼를 부착한 후 접착이 용이하도록 샌드 페이퍼 위를 종이로 문지르게 되는데, 이 과정에서 샌드 페이퍼 표면에 이물질이 누적되어 샌드 페이퍼 기능이 저하된다. 둘째, 부착 과정에서 샌드 페이퍼와 플레이트 사이에 기포가 발생될 수 있다. 이러한 기포 발생은 추후 프로브 카드의 니들들에 충격을 가하여 상기 니들들을 손상시키거나 얼라인(align)의 불량 등을 유발시키는 원인이 된다. 셋째, 샌드 페이퍼의 부착이 수작업으로 진행되므로 부착 작업에 많이 시간이 소요된다. 네째, 작업자에 따라 샌드 페이퍼 부착시 가하는 압력 및 작업 방법이 다르기 때문에 그에 따른 차이가 발생된다.

상기 수작업에 의한 샌드 페이퍼의 부착 방법을 개선하여 상기 문제점들을 해결하기 위한 샌드 페이퍼 부착 장치의 예로서, 대한민국 특허등록공보 제10-0420118호(일본 특허공개공보 제2002-359267호)에는 롤러 형태의 프레스 수단을 이용하여 샌드 페이퍼를 더미 웨이퍼의 일측으로부터 점진적으로 부착하기 위한 샌드 페이퍼 반자동 부착 장치가 개시되어 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 샌드 페이퍼 반자동 부착 장치를 설명하기 위한 사 시도이다.

도 1을 참조하면, 샌드 페이퍼 반자동 부착 장치(1)는 상면에 더미 웨이퍼가 놓여지는 로딩면을 갖는 스테이지(10)와, 샌드 페이퍼를 상기 로딩면으로부터 이격된 위치에 놓아두기 위한 서포트 수단(30) 및 상기 로딩면에 놓여진 더미 웨이퍼의 일측으로부터 점진적으로 샌드 페이퍼를 부착시키기 위한 프레스 수단(20)을 포함한다.

상기 프레스 수단(20)은 상기 스테이지(10)의 폭보다 넓은 길이를 갖는 롤러와, 상기 롤러의 양단이 힌지 고정되는 브라켓 및 핸들을 갖는다. 상기 서포트 수단(30)에 얹혀진 샌드 페이퍼는 점진적으로 프레스 수단(20)의 롤러에 의해 눌리어지면서 상기 더미 웨이퍼의 부착면 일측으로부터 점진적으로 부착된다.

그러나 상기와 같은 샌드 페이퍼 반자동 부착 장치(1)를 사용하더라도 샌드 페이퍼와 더미 웨이퍼 사이에 여전히 기포가 발생하는 문제점이 있다. 또한 작업자에 따라 상기 프레스 수단(20)을 이용하여 샌드 페이퍼를 가압하는 정도 및 상기 프레스 수단(20)의 이동 속도 등이 다르다. 따라서 상기 샌드 페이퍼가 더미 웨이퍼에 부착될 때마다 부착 정도가 달라지는 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 프로브 카드에 장착되는 니들을 연마할 때 사용하는 샌드 페이퍼를 샌딩 플레이트에 균일하게 밀착시킬 수 있는 샌드 페이퍼 부착 장치를 제공하는데 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 샌드 페이퍼 부착 장치는 제1 면에 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 제1 지지부 및 상기 제1 지지부와 마주보도록 배치되며 상기 제1 면과 마주보는 제2 면에 샌딩 플레이트를 지지하기 위한 제2 지지부를 포함한다. 구동부는 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 가압시켜 상기 샌드 페이퍼를 상기 샌딩 플레이트에 부착한다.

상기 제1 지지부는 상기 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 제1 면에 구비되며, 상기 샌드 페이퍼의 위치를 가이드하기 위한 제1 가이드를 포함한다.

상기 샌드 페이퍼 부착 장치는 상기 제1 플레이트를 관통하는 다수의 홀과 연결되며, 상기 홀들로 진공을 제공하여 상기 샌드 페이퍼를 흡착하기 위한 진공 제공부를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 지지부는 상기 샌딩 플레이트를 지지하기 위한 제2 플레이트와, 상기 제2 플레이트의 제2 면에 구비되며 상기 샌드 페이퍼의 위치와 대응되도록 상기 샌딩 플레이트의 위치를 가이드하기 위한 제2 가이드 및 상기 제2 가이드를 관통하며 상기 샌딩 플레이트의 내부까지 연장되며 상기 샌딩 플레이트를 고정하기 위한 고정 나사를 포함할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 상기 샌드 페이퍼 부착 장치는 구동부를 이용하여 상기 샌드 페이퍼와 샌딩 플레이트를 한번에 부착한다. 따라서 상기 샌드 페이퍼와 샌딩 플레이트 사이의 기포 발생을 방지할 수 있다. 또한 상기 구동부에 의해 상기 샌드 페이퍼와 샌딩 플레이트를 가압하므로 작업자와 무관하게 항상 동일한 압력을 가할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 각각의 부재들은 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 또한, 언급하는 본 발명의 바람직한 실시예의 샌드 페이퍼는 프로브 카드의 장착되는 니들을 연마할 때 사용하는 것으로 이해될 수 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 샌드 페이퍼 부착 장치를 설명하기 위한 정면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 샌드 페이퍼 부착 장치(100)는 크게 제1 지지부(110), 진공 제공부(120), 제2 지지부(130) 및 구동부(140)를 포함한다.

상기 제1 지지부(110)는 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 것으로, 제1 플레이트(112) 및 제1 가이드(114)를 포함한다.

상기 제1 플레이트(112)는 사각 평판 형태를 갖는다. 상기 제1 플레이트(112)는 제1 면, 즉 상부면에 샌드 페이퍼를 지지한다. 상기 제1 플레이트(112)는 상기 샌드 페이퍼를 충분히 지지할 수 있도록 상기 샌드 페이퍼보다 큰 크기를 갖는다.

한편, 상기 샌드 페이퍼는 프로브 카드의 니들들을 연마하기 위한 연마면과 접착물질이 도포된 접착면을 갖는다. 상기 샌드 페이퍼는 상기 제1 플레이트(112)에 지지될 때, 상기 접착면이 상방을 향하도록 지지된다.

상기 제1 가이드(114)는 상기 제1 플레이트(112)의 상부면에 구비되며, 상기 샌드 페이퍼가 놓여지는 위치를 가이드한다. 상기 제1 가이드(114)는 사각 프레임 형태이다. 상기 제1 가이드(114)는 상기 제1 플레이트(112)보다는 작은 크기를 가지며, 상기 샌드 페이퍼와는 실질적으로 동일한 크기를 갖는다. 따라서 상기 제1 가이드(114)는 상기 샌드 페이퍼의 가장자리 부위, 구체적으로 측면 부위를 지지함으로써 상기 샌드 페이퍼의 위치를 가이드한다.

상기 제1 가이드(114)의 내부에 위치하는 상기 제1 플레이트(112)는 상하를 관통하는 다수의 진공홀(116)을 갖는다. 상기 진공홀들(116)은 상기 제1 플레이트(112)의 상부면에 지지되는 샌드 페이퍼를 흡착하기 위해 진공을 제공하는 통로이다. 상기 진공홀들(116)은 상기 제1 가이드(114)의 내부에 위치하는 상기 제1 플레이트(112)에 균일한 간격만큼 서로 이격되도록 배치된다.

상기 제1 가이드(114)의 크기 및 형태는 상기 샌드 페이퍼의 크기 및 형태에 따라 달라진다. 상기 제1 가이드(114)의 크기 및 형태가 달라지는 경우, 즉 상기 샌드 페이퍼의 크기 및 형태가 달라지는 경우, 상기 제1 가이드(114)의 내부에 위치하는 상기 제1 플레이트(112)에 형성된 진공홀들(116)의 배치 형태도 달라진다.

한편, 상기 진공홀들(116)은 상기 제1 가이드(114)의 내부에 위치하는 상기 제1 플레이트(112)에만 형성되지 않고, 상기 제1 플레이트(112) 전체에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 가이드(114)의 크기 및 형태를 용이하게 변경할 수 있다.

상기 진공 제공부(120)는 상기 샌드 페이퍼를 진공으로 흡착하기 위해 상기 제1 지지부(110)로 진공을 제공한다. 상기 진공 제공부(120)는 진공 펌프(122) 및 진공 라인(124)을 포함한다.

상기 진공 펌프(122)는 상기 진공홀들(116)의 공기를 펌핑을 통해 제거하여 상기 샌드 페이퍼가 상기 제1 플레이트(112)에 흡착되도록 한다. 상기 진공 라인(124)은 상기 진공홀들(116)과 상기 진공 펌프(122)를 연결한다.

상기 제2 지지부(130)는 샌딩 플레이트를 지지하기 위한 것으로, 제2 플레이트(132), 제2 가이드(134) 및 고정 나사(136)를 포함한다.

상기 제2 플레이트(132)는 사각 평판 형태를 갖는다. 상기 제2 플레이트(132)는 상기 제1 플레이트(112)의 제1 면과 마주보는 제2 면, 즉 하부면에 샌딩 플레이트를 지지한다. 이때, 상기 제2 플레이트(132)는 상기 제1 플레이트(112)와 실질적으로 평행하다. 상기 제2 플레이트(132)는 상기 샌딩 플레이트를 충분히 지지할 수 있도록 상기 샌딩 플레이트보다 큰 크기를 갖는다.

상기 제2 가이드(134)는 상기 제2 플레이트(132)의 하부면에 구비되며, 상기샌딩 플레이트가 놓여지는 위치를 가이드한다. 상기 제2 가이드(134)는 사각 프레임 형태이다. 상기 제2 가이드(134)는 상기 제2 플레이트(132)보다는 작은 크기를 가지며, 상기 샌딩 플레이트와는 실질적으로 동일한 크기를 갖는다. 따라서 상기 제2 가이드(134)는 상기 샌딩 플레이트의 측면 부위를 지지함으로써 상기 샌딩 플레이트의 위치를 가이드한다.

상기 제2 가이드(134)는 상기 제1 가이드(134)의 위치와 대응하는 위치에 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 가이드(134)의 크기 및 형태는 상기 샌딩 플레이트의 크기 및 형태에 따라 달라진다.

상기 고정 나사(136)는 상기 샌딩 플레이트를 상기 제2 가이드(134)에 고정한다. 사각 프레임 형태인 상기 제2 가이드(134)의 양쪽 측면에는 각각 두 개의 관통홀(미도시)이 있다. 상기 샌딩 플레이트의 양쪽 측면에도 상기 관통홀과 대응하는 위치에 각각 개구를 갖는다. 상기 고정 나사(136)는 상기 관통홀 및 개구를 따라 상가 제2 가이드(134)를 지나 상기 샌딩 플레이트의 내부까지 연장된다. 따라서 상기 샌딩 플레이트는 상기 제2 가이드(134)에 고정된다. 이때, 상기 샌딩 플레이트는 상기 제2 가이드(134)보다 상기 제2 플레이트(132)의 하방으로 돌출되도록 고정된다.

상기 샌딩 플레이트는 프로브 설비 내부에서도 상기와 마찬가지로 고정 나사가 상기 개구들을 따라 연장되어 고정된다.

상기에서는 샌딩 플레이트가 상기 제2 가이드(134)에 고정되는 것으로 설명되었지만, 상기 샌딩 플레이트는 상기 고정 나사(136)에 의해 상기 제2 플레이트(132)에 고정될 수도 있다.

상기 샌드 페이퍼는 상기 샌딩 플레이트에 부착되므로 상기 샌드 페이퍼의 크기 및 형태는 상기 샌딩 플레이트의 크기 및 형태와 실질적으로 동일하다. 그러 므로 상기 샌드 페이퍼를 가이드하는 제1 가이드(114)의 크기는 상기 샌딩 플레이트를 가이드하는 제2 가이드(134)의 크기와 실질적으로 동일하다. 그리고 상기 제1 플레이트(112)의 크기는 상기 제2 플레이트(132)의 크기와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

상기 구동부(140)는 상기 제1 지지부(110)와 상기 제2 지지부(130)를 서로 가압한다. 구체적으로 상기 구동부(140)는 상기 제2 지지부(130)와 연결되며, 상기 제2 지지부(130)를 상기 제1 지지부(110)를 향하거나 상기 제1 지지부(110)로부터 멀어지도록 직선 왕복 운동시킨다. 상기 직선 왕복 운동에 의해 상기 제2 지지부(130)가 상기 제1 지지부(110)를 가압한다. 상기 구동부(140)는 에어 실린더(142), 승강 플레이트(144) 및 연결축(146)으로 구성된다.

상기 에어 실린더(142)는 에어의 공급 방향에 따라 상승 및 하강 구동력을 제공한다. 구체적으로 상기 에어 실린더(142)의 하부에서 에어가 공급되면, 상기 에어 실린더(142) 내부의 피스톤은 상승한다. 상기 에어 실린더(142)의 상부에서 에어가 공급되면, 상기 피스톤은 하강한다.

상기에서는 직선 왕복 운동의 구동력을 제공하는 것으로 에어 실린더(142)가 사용되었지만, 상기 구동력을 제공하기 위한 수단의 예로 스테핑 모터가 사용될 수 있다. 상기 스테핑 모터가 사용되는 경우에는 회전 운동을 직선 왕복 운동으로 변환할 수 있는 볼 스크류, 체인/벨트, 랙피니언 등의 기계적인 변환 장치들이 필요하다. 한편, 상기 수단으로 리니어 모터가 사용되며, 상기 구동력에 의한 직선 운동을 가이드하기 위해 LM가이드 등이 사용될 수도 있다.

상기 승강 플레이트(144)는 상기 에어 실린더(142)의 상방에 구비되어 상기 에어 실린더(142)와 연결되며, 상기 에어 실린더(142)의 동작에 의해 상승 또는 하강한다. 구체적으로, 상기 승강 플레이트(144)는 상기 에어 실린더(142)의 피스톤에 연결되는 로드(rod)와 연결된다. 상기 승강 플레이트(144)는 상기 피스톤이 상승하면 같이 상승하고, 상기 피스톤이 하강하는 같이 하강한다.

상기 연결축(146)은 상기 승강 플레이트(144)와 상기 제2 지지부(130)를 연결한다. 상기 연결축(146)은 수직으로 구비되며, 상단은 상기 승강 플레이트(144)의 하부면과 연결되고, 하단은 상기 제2 지지부(130)의 제2 플레이트(132)의 상부면과 연결된다.

그러므로 상기 에어 실린더(142)의 피스톤이 하강하면, 상기 피스톤과 로드를 통해 연결된 상기 승강 플레이트(144)가 하강한다. 상기 승강 플레이트(144)가 하강하면, 상기 승강 플레이트(144)와 상기 연결축(146)을 통해 연결된 상기 제2 지지부(130)도 하강한다. 상기 제2 지지부(130)는 상기 제2 플레이트(132)의 하방으로 상기 제2 가이드(134)보다 돌출된 상기 샌딩 플레이트가 상기 제1 지지부(110)의 제1 가이드(114)에 삽입될 때까지 하강한다. 상기 샌딩 플레이트가 하강하면서 상기 제1 플레이트(112)에 지지된 상기 샌드 페이퍼를 가압하고, 상기 압력에 의해 상기 샌드 페이퍼가 상기 샌딩 플레이트에 부착된다.

즉, 상기 구동부(140)의 구동에 의해 상기 샌딩 플레이트를 지지한 상기 제2 지지부(130)가 상기 샌드 페이퍼를 지지한 상기 제1 지지부(110)를 가압하여 상기 샌드 페이퍼를 상기 샌딩 플레이트에 부착한다. 상기 샌드 페이퍼와 상기 샌딩 플 레이트는 서로 실질적으로 평행하므로 상기 샌딩 플레이트가 상기 샌드 페이퍼를 고르게 가압할 수 있다. 따라서 상기 샌딩 플레이트와 상기 샌드 페이퍼 사이에 기포의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상기 구동부(140)의 구동력을 이용하므로 작업자가 달라지더라도 이에 무관하게 균일한 압력을 가하여 상기 샌드 페이퍼를 상기 샌딩 플레이트에 부착할 수 있다.

상기에서는 상기 구동부(140)는 상기 제2 지지부(130)와 연결되며, 상기 제2 지지부(130)를 직선 왕복 운동시키고, 상기 직선 왕복 운동에 의해 상기 제2 지지부(130)가 상기 제1 지지부(110)를 가압하는 것으로 설명되었지만, 경우에 따라서는 상기 구동부(140)는 상기 제1 지지부(110)와 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 지지부(110)를 상기 제2 지지부(130)를 향하거나 상기 제2 지지부(130)로부터 멀어지도록 직선 왕복 운동시킨다. 상기 직선 왕복 운동에 의해 상기 제1 지지부(110)가 상기 제2 지지부(130)를 가압한다. 또한, 상기 구동부(140)는 상기 제1 지지부(110) 및 상기 제2 지지부(130)와 각각 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 지지부(110)와 상기 제2 지지부(130)가 서로를 향하거나 서로로부터 멀어지도록 직선 왕복 운동한다. 상기 직선 왕복 운동에 의해 상기 제1 지지부(110)와 상기 제2 지지부(130)가 서로를 가압한다.

이하에서는 상기 샌드 페이퍼의 부착 방법에 대해 설명한다.

우선 도 4를 참조하면, 상기 제1 지지부(110)와 제2 지지부(130)는 서로 이 격된 상태이다. 상기와 같은 상태에서 샌딩 플레이트가 제2 가이드(134)에 의해 가이드되면서 제2 플레이트(132)의 하부면에 지지된다. 상기와 같은 상태에서 고정 나사(136)가 상기 제2 가이드(134)의 관통홀을 지나 상기 샌딩 플레이트의 개구까지 삽입되어 상기 샌딩 플레이트를 고정한다. 따라서 상기 샌딩 플레이트가 상기 제2 지지부(130)에 고정된다.

다음으로 샌드 페이퍼가 제1 가이드(114)에 의해 가이드되면서 제1 플레이트(112)의 상부면에 지지된다. 이때, 상기 샌드 페이퍼의 연마면과 접착면 중 상기 접착면이 상부를 향하도록 지지된다. 상기와 같은 상태에서 진공 제공부(120)의 진공 펌프(122)를 작동한다. 상기 진공 펌프(122)에 의해 상기 제1 플레이트(112)의 진공홀들(116)의 공기가 펌핑되고, 상기 진공홀들(116)의 내부가 진공 상태가 된다. 상기 진공력에 의해 상기 샌드 페이퍼가 상기 제1 플레이트(112)에 흡착된다. 따라서 상기 샌드 페이퍼가 상기 제1 지지부(110)에 고정된다.

이후, 구동부(140)의 에어 실린더(142)의 피스톤이 하방을 향하도록 에어를 공급한다. 상기 피스톤이 하방으로 이동하면 상기 피스톤과 로드에 의해 연결된 승강 플레이트(144)도 하방으로 이동한다. 상기 승강 플레이트(144)가 하방으로 이동하면, 상기 승강 플레이트(144)와 연결축(146)에 의해 연결된 제2 지지부(130)가 하방으로 이동한다.

상기 제2 지지부(130)는 상기 제2 플레이트(132)의 하방으로 상기 제2 가이드(134)보다 돌출된 상기 샌딩 플레이트가 상기 제1 지지부(110)의 제1 가이드(114)에 삽입되며 상기 샌드 페이퍼를 충분히 가압할 때까지 하강한다. 상기 샌딩 플레이트가 하강하면서 상기 제1 플레이트(112)에 지지된 상기 샌드 페이퍼를 가압하는 압력에 의해 상기 샌드 페이퍼가 상기 샌딩 플레이트에 부착된다. 상기 샌드 페이퍼에 고른 압력이 가해지므로 상기 샌드 페이퍼는 기포 발생없이 상기 샌딩 플레이트와 한번에 부착된다.

상기 샌드 페이퍼가 상기 샌딩 플레이트에 부착되면, 상기 진공 펌프(122)의 작동이 정지되고, 상기 진공홀들(116)로 공기가 공급된다. 따라서 상기 샌드 페이퍼에 대한 진공 흡착이 해제된다.

다음으로, 상기 구동부(140)의 에어 실린더(142)의 피스톤이 상방을 향하도록 에어를 공급한다. 상기 피스톤이 상방으로 이동하면 상기 피스톤과 로드에 의해 연결된 승강 플레이트(144)도 상방으로 이동한다. 상기 승강 플레이트(144)가 상방으로 이동하면, 상기 승강 플레이트(144)와 연결축(146)에 의해 연결된 제2 지지부(130)가 상방으로 이동한다. 그러므로 상기 제1 지지부(110)와 제2 지지부(130)가 다시 서로 이격된다.

상기 상태에서 상기 고정 나사(136)를 풀어 샌드 페이퍼가 부착된 샌딩 플레이트를 상기 제2 지지부(130)로부터 분리한다.

이후, 상기 제2 지지부(130)에 샌딩 플레이트를 고정시키고, 상기 제1 지지부(110)에 샌드 페이퍼를 고정시킨 상태에서 상기 샌딩 플레이트로 상기 샌드 페이퍼를 가압하여 부착하는 과정을 반복한다.

상기와 같은 과정에 따라 샌드 페이퍼가 부착된 샌딩 플레이트를 프로브 카드가 구비된 프로브 설비 내부에 장착한다. 이후, 상기 프로브 카드를 이용하여 일 정 횟수의 웨이퍼 검사가 진행되면, 상기 프로브 카드의 니들에 부착된 더스트를 제거하거나 상기 니들들의 단부의 모양을 둥글게 만들고, 공기와 맞닿아 산화되는 작용을 없애기 위해 주기적으로 상기 니들들의 단부를 연마한다. 상기 샌드 페이퍼와 상기 샌딩 플레이트 사이에 기포가 없으므로 상기 니들의 연마시 상기 니들이 손상되거나 얼라인이 불량해지는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치는 구동부의 구동력을 이용하여 샌딩 플레이트가 샌드 페이퍼를 가압함으로써 샌드 페이퍼가 샌딩 플레이트에 고정된다. 상기 샌딩 플레이트가 상기 샌드 페이퍼와 균일한 압력으로 접촉하므로 상기 샌딩 플레이트와 상기 샌드 페이퍼 사이에 기포 발생을 방지할 수 있다. 또한 상기 구동부의 구동력을 이용하므로 작업자가 달라지더라도 상기 샌딩 플레이트가 상기 샌드 페이퍼를 가압하는 정도를 일정하게 조절할 수 있다.

그리고 상기 샌드 페이퍼의 부착 속도를 높일 수 있다. 그러므로 상기 샌드 페이퍼를 부착하는 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 기포에 의한 프로브 카드의 니들 손상을 방지할 수 있어 상기 프로브 카드의 교체에 따른 비용도 절약할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있 음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

제1 면에 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 제1 지지부;

상기 제1 지지부와 마주보도록 배치되며, 상기 제1 면과 마주보는 제2 면에 샌딩 플레이트(sanding plate)를 지지하기 위한 제2 지지부; 및

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 가압시켜 상기 샌드 페이퍼를 상기 샌딩 플레이트에 부착하기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 지지부는 상기 샌드 페이퍼를 지지하기 위한 제1 플레이트; 및

상기 제1 플레이트의 제1 면에 구비되며, 상기 샌드 페이퍼의 위치를 가이드하기 위한 제1 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 가이드는 상기 샌드 페이퍼의 측면을 지지하도록 프레임 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트를 관통하는 다수의 홀과 연결되며, 상기 홀들로 진공을 제공하여 상기 샌드 페이퍼를 흡착하기 위한 진공 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제4항에 있어서, 상기 홀들은 상기 제1 면에 서로 균일한 간격만큼 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 지지부는 상기 샌딩 플레이트를 지지하기 위한 제2 플레이트;

상기 제2 플레이트의 제2 면에 구비되며, 상기 샌드 페이퍼의 위치와 대응되도록 상기 샌딩 플레이트의 위치를 가이드하기 위한 제2 가이드; 및

상기 제2 가이드에 상기 샌딩 플레이트를 고정하기 위한 고정 나사를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제6항에 있어서, 상기 제2 가이드는 상기 샌딩 플레이트의 측면을 지지하는 프레임 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제7항에 있어서, 상기 고정 나사는 상기 제2 가이드를 관통하며 상기 샌딩 플레이트의 내부까지 연장되는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 지지부와 제2 지지부는 상기 샌드 페이퍼와 상기 샌딩 플레이트가 평행하도록 지지하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.