KR100300132B1 - 반도체 소자와 테스터 소켓 간의 접촉력 제어장치 - Google Patents
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Abstract
시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 접촉 속도를 빠르게 하여 검사 장치의 인덱스 타임을 줄이고 반도체 소자와 소켓에 가해지는 응력을 최소화시켜서 반도체 소자나 소켓의 손상을 방지하여 안정성과 신뢰성이 향상된 반도체 소자의 검사결과를 얻을 수 있는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 AC 서보 모터 어셈블리는, AC 서보 모터, 모터 풀리 및 브라켓을 구비한다. AC 서보 모터 어셈블리는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 작동하고, 시험될 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성한다. 본 발명의 프레스 유니트 어셈블리는 벨트에 의해서 AC 서보 모터 어셈블리에 연결되고, AC 서보 모터 어셈블리로부터 생성된 회전 운동에너지를 전달받아서 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시킨다. 프레스 유니트 어셈블리는, 회전 운동 에너지를 직선 운동 에너지로 변환시키기 위한 스크루 어셈블리 및 스크루 어셈블리로부터 직선 운동 에너지를 전달받아 상하운동하는 구동 어셈블리를 구비한다.
Description
본 발명은 생산이 완료된 반도체 소자의 성능을 검사하기 위한 검사장치의 테스트부에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 검사 장치에 있어서 시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 모터의 구동력을 적절하게 제어함과 동시에, 반도체 소자를 접촉 위치까지 고속으로 진행시킨 후 AC 서보 모터를 이용해서 반도체 소자의 형태나 반도체 소자 리드의 수에 대응하여 테스터의 소켓과 반도체 소자간의 접촉 압력을 최적의 상태로 제어함으로써, 반도체 소자나 테스터의 소켓에 가해지는 불필요한 응력을 제거하여 부드러운 접촉을 유지시키기 위한 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치에 관한 것이다.
최근의 전자 산업 분야에서는, 집적회로, 반도체 칩과 같은 전자장치들의 생산량 및 기능은 급속도로 증가시키는 반면에, 그 크기 및 단위 제조비용을 감소시키려는 노력이 다양하게 이루어지고 있다. 이러한 방법의 하나로, 제조가 완료된 전자장치들의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 공정에 있어서 다수의 전자장치들을 동시에 시험함으로써 전자장치들의 시험 속도를 증가시키는 것을 들 수 있다.
이를 위해서, 다수의 전자장치들에 대한 테스트 속도를 증가시킨 새로운 형태의 자동 검사장치가 개발된바 있다. 새로운 형태의 검사장치에서는 시험될 다수의 전자장치들이 다수의 테스트 콘택터를 구비한 테스트 헤드 판과 결합할 수 있도록 테스트 트레이 상에 위치된다. 이때, 각각의 전자 장치, 예를들어 하나의 반도체 소자는 작고 정교하게 제조되기 때문에 취급시의 파손 위험성을 방지하고 특성 시험을 위한 위치를 정확하게 유지하기 위하여 캐리어 모듈 내에 수용된다. 반도체 소자를 보유하는 캐리어 모듈은 테스트 트레이에서 종방향과 횡방향으로 정렬하여 배열되고, 테스트 트레이는 반도체 소자의 검사를 위해서 수평의 이송장치에 의하여 테스트 헤드 근처로 운반된다.
테스트 헤드 근처로 운반된 반도체 소자는 수직 방향으로 왕복 운동이 가능한 척 유니트를 갖춘 캐리어 장치에 의해서 테스트 트레이로부터 테스트 헤드 상에 배치된 검사대(performance board; PB) 상의 소켓 위로 이송된다. 반도체 소자는 소켓 상에서 성능 검사를 받고, 다시 캐리어에 의해서 소켓으로부터 수직 방향으로 들어 올려진후 수평의 이송장치에 의해서 원하는 위치로 이송된다.
도 4a는 종래 기술에 따른 에어 척 유니트와 테스트 트레이간의 관계를 보여주는 도면이고, 도 4b는 종래 기술에 따른 에어 척 유니트와 테스터 소켓간의 관계를 보여주는 도면이다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 캐리어 장치(10)는 드라이브 헤드(12)를 구비한다. 드라이브 헤드(12) 상에는 2개의 에어척 유니트(14a,14b)가 장착된다. 에어척 유니트(14a,14b)는 각각 에어 실린더(16)를 구비한다. 에어 실린더(16)는 에어 실린더(16)로부터 하방향으로 연장된 로드(18) 및 로드(18)의 하단부에 부착된 흡착 패드(20)를 구비한다. 흡착 패드(20)는 고무와 같은 탄성 재료로 이루어지며, 디스크 형상을 갖는다. 에어 실린더(16)의 일측에는 각각 다수의 공기 유입구(22a,22b)와 공기 흡입구(24)가 형성된다. 공기 흡입구(24)는 공기 유입구(22a,22b) 사이에 형성되고, 흡착 패드(20)의 중앙부로부터 공기를 흡입하기 위한 에어 펌프(도시되지 않음)에 연결된다.
한편, 도 4a에 도시된 바와 같이, 캐리어 장치(10)는 테스트 트레이(26)에 대하여 수직방향으로 대향하여 위치할 수 있다. 테스트 트레이(26) 상에는 반도체 소자(50)를 보유하는 캐리어 모듈(28)이 일정 간격으로 정렬하여 배치된다. 또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 캐리어 장치(10)는 테스트 헤드(30) 상에 배치된 검사대(PB)(32)에 대향하여 위치할 수 있다. 검사대(32) 위에는 다수의 소켓(34)이 일정 간격으로 나란하게 배열된다. 소켓(34) 내에는 검사될 반도체 소자(50)의 리드(52)와 접촉하는 소켓 단자(36)가 배치된다. 소켓 단자(36)는 단자 연결용 와이어(38)를 통해서 테스터(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.
먼저, 전술한 바와같이 구성된 캐리어 장치(10)를 이용하여 반도체 소자(50)를 테스트 트레이(26)의 캐리어 모듈(28)로부터 들어 올리는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(50)를 보유하는 테스트 트레이(26)가 이송 장치(도시되지 않음)에 의해서 소정의 위치로 이송되면, 캐리어 장치(10)는 테스트 트레이(26) 위로 이동한다. 이때, 반도체 소자(50)의 성능 검사를 위해서 캐리어 장치(10)를 이용하여 테스트 트레이(26)의 캐리어 모듈(28)로부터 반도체 소자(50)를 들어 올리기 위해서는, 에어 실린더(16)의 일측에 형성된 공기 유입구(22a)를 통해서 에어 실린더(16) 내로 공기를 공급한다. 그러면, 로드(18)는 하방향으로 연장되고, 이에 의해 흡착 패드(20)는 반도체 소자(50) 쪽으로 접근하여 반도체 소자(50)의 표면상에 접하게 된다. 이때, 반도체 소자(50)는 흡착 패드(20) 상에 흡착된다.
이러한 상태하에서, 공기 유입구(22b)를 통해서 가압된 공기를 에어 실린더(16) 내로 공급하면, 로드(18)가 상방향으로 움직이게 된다. 그 결과, 반도체 소자(50)는 테스트 트레이(26)의 캐리어 모듈(28)로부터 들어 올려진다. 이러한 상태하에서 에어척 유니트(14a,14b)는 드라이브 헤드(12)에 의해서 테스트 헤드(30)로 이동한후, 테스트 헤드(30) 상에 배치된 검사대(PB)(32)에 수직하게 대향하여 위치한다.
다음으로, 전술한 바와같은 캐리어 장치(10)를 이용하여 반도체 소자(50)를 검사대(PB)(32) 상의 소켓(34) 내에 로딩하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 캐리어 장치(10)를 이용하여 반도체 소자(50)를 소켓(34) 내에 위치시키기 위해서는 에어 실린더(16)의 일측에 형성된 공기 유입구(22a)를 통해서 에어 실린더(16) 내로 공기를 공급한다. 그러면, 로드(18)는 하방향으로 연장된다. 이때, 반도체 소자(50)를 일시적으로 흡착하고 있는 흡착 패드(20)는 반도체 소자(50)의 리드(52)가 검사대(PB)(32) 상의 소켓(34)내에 설치된 소켓 단자(36)와 접촉할 때까지 소켓(34)쪽으로 점진적으로 접근하게 된다. 반도체 소자(50)의 리드(52)가 소켓 단자(36)와 접촉하게 되면, 에어 실린더(16)의 공기 흡입구(24)에 연결된 에어 펌프의 작동을 정지시킨다. 그러면, 반도체 소자(50)는 소켓(34) 내에 남겨지고 로드(18)는 상방향으로 이동하게 된다.
테스트 헤드(30) 상에 배치된 검사대(PB)(32)에서 반도체 소자(50)의 성능 검사가 완료되면, 반도체 소자(50)는 테스트 트레이(26)의 캐리어 모듈(28)로부터 반도체 소자(50)를 들어 올리는 방식과 동일한 방식으로 소켓(34)으로부터 들어 올려지고 이송장치에 의해서 테스트 트레이(26) 상의 초기 위치 또는 다른 테스트 트레이 상으로 이송된다.
그런데, 전술한 바와 같이 구성된 캐리어 장치(10)를 이용하여 반도체 소자(50)를 검사대(PB)(32) 상의 소켓(34) 내에 로딩하는 경우에는, 에어 실린더로 이루어진 에어척 유니트(14a,14b)를 이용하기 때문에 고정된 압력으로 반도체 소자(50)를 소켓(34)에 접촉시키게 된다. 따라서, 타입이 다른 반도체 소자에는 적절하게 대응할 수 없는 결점이 있다. 또한, 반도체 소자(50)와 소켓(34)이 평행 상태가 아닌 경우에는, 반도체 소자(50)의 일정 부위에만 접촉 압력이 전달되므로, 반도체 소자(50)에 응력이 가해져서 반도체 소자(50)나 소켓(34)이 변형을 일으키게 되는 문제점이 있다. 그 결과, 원하는 결과치와는 판이하게 다른 잘못된 결과를 산출할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자의 특성과 성능을 검사하기 위한 검사 장치에 있어서, 시험될 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 접촉 속도를 빠르게 하여 검사 장치의 인덱스 타임을 줄이고 반도체 소자와 소켓에 가해지는 응력을 최소화시켜서 반도체 소자나 소켓의 손상을 방지하여 안정성과 신뢰성이 향상된 반도체 소자 검사결과를 얻을 수 있는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치를 제공하려는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 접촉력 제어장치의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 접촉력 제어장치가 테스터 소켓에 수직하게 대향하여 위치된 상태를 나타낸 도면,
도 4a는 종래 기술에 따른 에어 척 유니트와 테스트 트레이간의 관계를 보여주는 도면, 그리고
도 4b는 종래 기술에 따른 에어 척 유니트와 테스터 소켓간의 관계를 보여주는 도면이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 캐리어 장치 12 : 드라이브 헤드
14a,14b : 에어척 유니트 30,250 : 테스트 헤드
32,152 : 검사대 34,154 : 소켓
50 : 반도체 소자 100 : 접촉력 제어장치
102 : AC 서보 모터 106 : 모터 풀리
108 : 벨트 110 : AC 서보 모터 어셈블리
200 : 프레스 유니트 어셈블리 210 : 스크루 어셈블리
211 : 풀리 212 : 볼 스크루
214 : 지지 브라켓 216 : 볼 스크루 너트
220 : 구동 어셈블리 222 : 수평판
224 : 수직축 226 : 축 가이드 하우징
228 : 조인 블록 230 : 가압판
232 : 트레이 푸셔 234 : 접촉위치 보정장치
236 : 스토퍼 240 : 테스트 트레이
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은,
AC 서보 모터, 상기 AC 서보 모터에 접속되어 회전하는 제 1 동력 전달수단 및 상기 AC 서보 모터와 상기 제 1 동력 전달수단을 고정시키기 위한 고정 브라켓을 구비하며, 미리 입력된 제어값을 기초로하여 작동하고, 시험될 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 AC 서보 모터 어셈블리;
상기 AC 서보 모터 어셈블리로부터 생성된 상기 회전 운동에너지를 전달받아서 상기 반도체 소자를 상기 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기 위한 프레스 유니트 어셈블리; 및
상기 AC 서보 모터 어셈블리의 상기 제 1 동력 전달수단과 상기 프레스 유니트 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 AC 서보 모터 어셈블리로부터 생성된 상기 회전 운동에너지를 상기 프레스 유니트 어셈블리로 전달하기 위한 제 2 동력 전달수단을 포함하는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따르면, AC 서보 모터 어셈블리를 통해서 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하고, 상기 회전 운동 에너지에 따라서 작동하는 프레스 유니트 어셈블리를 이용해서 반도체 소자를 테스터 소켓에 최적의 상태로 접촉시킨다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 접촉력 제어장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치(100)는 주로 AC 서보 모터 어셈블리(110)와 프레스 유니트 어셈블리(200)를 포함한다.
먼저, AC 서보 모터 어셈블리(110)는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 부드러운 접촉을 위한 소정의 압력을 생성하고 이들 사이의 접촉을 정밀하게 제어하는 기능을 수행한다. 이를 위해서, AC 서보 모터 어셈블리(110)는 AC 서보 모터(102)를 포함한다. AC 서보 모터(102)는 모터 브라켓(104)에 의해서 고정되며, AC 서보 모터(102)의 상부에는 모터 풀리(106)가 접속되어 회전한다. AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)에 연결되는 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)에 연결된다. AC 서보 모터(102)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)의 작동을 제어한다.
다음으로, 프레스 유니트 어셈블리(200)는 주로 스크루 어셈블리(210)와 구동 어셈블리(220)를 포함한다. 스크루 어셈블리(210)는 AC 서보 모터(102)로부터 회전 운동에너지를 전달받아서 이를 직선 운동에너지로 변환시켜서 구동 어셈블리(220)를 상하로 운동시킨다. 이를 위해서, 스크루 어셈블리(210)는 풀리(211), 볼 스크루(212), 풀리(211)와 볼 스크루(212)를 지지하기 위한 지지 브라켓(214) 및 볼 스크루 너트(216)를 구비한다.
스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)에는 벨트(108)가 연결된다. 따라서, 벨트(108)는 AC 서보 모터(102)의 모터 풀리(106)와 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211) 사이에서 연장되며, AC 서보 모터 어셈블리(110)에서 생성된 회전 운동 에너지를 스크루 어셈블리(210)로 전달한다. 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 볼 스크루(212)는 전달된 회전 운동 에너지에 의해서 풀리(211)와 함께 회전하면서 볼 스크루 너트(216)를 움직인다. 볼 스크루 너트(216)는 구동 어셈블리(220)의 수평판(222)에 고정되며, 볼 스크루(212)를 수용하여 볼 스크루(212)의 상하운동을 안내한다. 즉, 볼 스크루 너트(216)는 볼 스크루(212)가 볼 스크루 너트(216) 내에서 회전과 동시에 상승 또는 하강하는 경우에, 구동 어셈블리(220)를 상하로 움직이게 된다.
구동 어셈블리(220)는 수평판(222), 수직축(224), 축 가이드 하우징(226), 조인 블록(228), 가압판(230), 트레이 푸셔(232) 및 반도체 소자의 접촉위치 보정장치(234)를 포함한다.
수평판(222)은 스크루 어셈블리(210)의 볼 스크루 너트(214)와 연결되어 이를 고정시킨다. 수평판(222)은 볼 스크루 너트(214) 내에서의 볼 스크루(212)의 운동에 따라서 수직축(224)을 하방향으로 밀거나 들어 올려준다. 수직축(224)은 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장되며, 지지대 역할을 수행한다. 축 가이드 하우징(226)은 수직축(224)을 내장하며, 수직축(224)의 상하 운동을 단속한다. 조인 블록(228)은 수직축(224)들 사이에서 수평으로 연장되며, 수직축(224)들을 지지하고, 수직축(224)과 가압판(230)을 서로 연결시켜주는 기능을 수행한다. 가압판(230)은 조인 블록(228) 및 반도체 소자의 접촉위치 보정장치(234)와 연결되며, 접촉위치 보정장치(234)의 스토퍼(236)에 승하강 압력을 전달한다.
도 3은 도 1에 도시된 접촉력 제어장치가 테스터 소켓에 수직하게 대향하여 위치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 가압판(230)의 양측 끝단에는 트레이 푸셔(232)가 장착되어 하방향으로 일정길이만큼 연장된다. 트레이 푸셔(232)는 반도체 소자의 특성 및 성능 검사를 위해서 이송장치(도시되지 않음)에 의하여 트레이 푸셔(232) 밑으로 반도체 소자(도시되지 않음)를 보유한 트레이(240)가 위치한 상태하에서 프레스 유니트 어셈블리(200)가 작동하는 경우에, 수직으로 하강하여 트레이(240)의 상면을 누른다.
전술한 바와 같이 구성된 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치(100)의 작동 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 생산이 완료된 반도체 소자의 특성 및 성능 검사를 위해서 반도체 소자(도시되지 않음)를 보유하는 테스트 트레이(240)가 이송 장치(도시되지 않음)에 의해서 테스트 헤드(250)의 검사대(PB)(252) 상에 위치된 소켓(254)에 수직하게 대향하는 소정의 위치로 이송되면, AC 서보 모터 어셈블리(110)의 AC 서보 모터(102)는 미리 입력된 제어값을 기초로하여 반도체 소자와 소켓(254)간의 접촉을 위한 회전 운동에너지를 생성한다.
이렇게 생성된 회전 운동에너지는 모터 풀리(106)에 연결되는 벨트(108)를 통해서 프레스 유니트 어셈블리(200)의 스크루 어셈블리(210)로 전달된다. 이때, AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)를 시계방향으로 회전시키고, 이에따라 벨트(108)를 통해서 모터 풀리(106)에 연결된 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)도 시계방향으로 회전하게 된다. 그러면, 지지 브라켓(214)에 의해서 지지되고 있는 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 이에 의해, 볼 스크루(212)는 풀리(211)와 함께 시계방향으로 회전하면서 볼 스크루 너트(214)를 움직인다. 이때, AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지는 직선 운동 에너지로 변환된다.
다음으로, 구동 어셈블리(220)의 수평판(222)에 고정된 볼 스크루 너트(214)는 수평판(222)을 하방향으로 밀게된다. 그러면, 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장된 수직축(224)이 하강하게 된다. 수직축(224)이 하강하면, 조인 블록(228)에 의해서 수직축(224)에 연결된 가압판(230)이 또한 하강하고, 가압판(230)의 양측 끝단에 장착된 트레이 푸셔(232)는 테스트 트레이(240)를 하방향으로 누른다. 이와 동시에, 가압판(230)에 장착된 접촉위치 보정장치(234)는 가압판(230)이 하강함에 따라서 푸셔(268)를 통해서 테스트 트레이(240)에 적재된 캐리어 모듈(도시되지 않음)의 상부면을 눌러준다.
그 결과, 테스트 트레이(240)의 캐리어 모듈에 수용된 반도체 소자는 테스트 헤드(250)의 소켓(254) 상에 위치하여 검사를 받게 된다. 테스트 헤드(250) 상에 배치된 검사대(PB)(252)에서 반도체 소자의 성능 검사가 완료되면, 접촉력 제어장치(100)의 프레스 유니트 어셈블리(200)는 검사대(PB)(252)로부터 상방향으로 승강하게 되고, 반도체 소자를 보유하는 테스트 트레이(240)는 이송장치에 의해서 검사대(PB)(252)로부터 제거된다. 즉, AC 서보 모터 어셈블리(110)의 AC 서보 모터(102)는 모터 풀리(106)를 반시계방향으로 회전시키고, 이에따라 스크루 어셈블리(210)의 풀리(211)도 반시계방향으로 회전하게 된다.
그러면, 지지 브라켓(214)에 의해서 지지되고 있는 볼 스크루(212)는 벨트(108)와 풀리(211)를 통해서 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지를 전달 받는다. 이에 의해, 볼 스크루(212)는 풀리(211)와 함께 반시계방향으로 회전하면서 볼 스크루 너트(214) 내에서 상방향으로 움직인다. 이때, AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 제공되는 회전 운동 에너지는 직선 운동 에너지로 변환된다.
따라서, 수평판(222)과 조인 블록(228) 사이에서 연장된 수직축(224)이 상승하게 된다. 수직축(224)이 상승하면, 조인 블록(228)에 의해서 수직축(224)에 연결된 가압판(230)이 또한 상승한다. 그러면, 가압판(230)의 양측 끝단에 장착된 트레이 푸셔(232)는 테스트 트레이(240)로 멀어지도록 상승하게 된다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 미리 입력된 제어값을 기초로하여 작동하면서 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하는 AC 서보 모터 어셈블리(110) 및 AC 서보 모터 어셈블리(110)로부터 생성된 회전 운동에너지를 전달받아서 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기 위한 프레스 유니트 어셈블리(200)를 구비함으로써, 제조가 완료된 반도체 소자의 특성과 성능 검사를 위해서 반도체 소자를 테스터의 소켓과 접촉시킬 때 반도체 소자를 접촉 위치까지 고속으로 진행시켜서 반도체 소자 검사장비의 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
또한, 반도체 소자와 테스터 소켓의 접촉시에 AC 서보 모터의 구동력을 적절하게 제어할 수 있으므로, μBGA 등과 같이 타입이 다른 반도체 소자에도 응용이 가능하며, 반도체 소자의 리드 수에 따라서 접촉 압력을 분배하여 반도체 소자 전체에 균등한 접촉 압력을 부여함으로써, 반도체 소자에 전달되는 응력을 최소한으로 줄여서 반도체 소자나 소켓의 손상 및 변형을 막고, 안정성과 신뢰성 이 높은 검사를 수행할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (4)
- AC 서보 모터, 상기 AC 서보 모터에 접속되어 회전하는 제 1 동력 전달수단 및 상기 AC 서보 모터와 상기 제 1 동력 전달수단을 고정시키기 위한 고정 브라켓을 구비하며, 미리 입력된 제어값을 기초로하여 작동하고, 시험될 반도체 소자를 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기에 적합한 회전 운동 에너지를 생성하기 위한 AC 서보 모터 어셈블리;상기 AC 서보 모터 어셈블리로부터 생성된 상기 회전 운동에너지를 전달받아서 상기 반도체 소자를 상기 테스터 소켓에 빠르고 부드럽게 접촉시키기 위하여, 상기 회전 운동 에너지를 직선 운동 에너지로 변환시키는 스크루 어셈블리, 및 상기 스크루 어셈블리로부터 상기 직선 운동 에너지를 전달받아 상하운동하면서 상기 반도체 소자를 상기 테스터 소켓에 접촉시키기 위한 구동 어셈블리를 포함하는 프레스 유니트 어셈블리; 및상기 AC 서보 모터 어셈블리의 상기 제 1 동력 전달수단과 상기 프레스 유니트 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 AC 서보 모터 어셈블리로부터 생성된 상기 회전 운동에너지를 상기 프레스 유니트 어셈블리로 전달하기 위한 제 2 동력 전달수단을 포함하며,상기 스크루 어셈블리는, 상기 제 2 동력 전달수단을 통해서 상기 제 1 동력 전달수단에 연결되는 제 3 동력 전달수단, 상기 제 3 동력 전달수단에 접속되어 회전하는 볼 스크루, 상기 제 3 동력 전달수단과 상기 볼 스크루를 지지하기 위한 지지 브라켓 및 상기 볼 스크루를 수용하여 상기 볼 스크루의 상하운동을 안내하기 위한 볼 스크루 너트를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 구동 어셈블리는, 상기 볼 스크루 너트를 고정시키기 위한 수평판, 상기 볼 스크루 너트의 하부로부터 하방향으로 연장하여 설치되고 상기 볼 스크루 너트 내에서의 상기 볼 스크루의 운동에 따라서 상기 수평판에 의해서 상하운동하는 다수의 수직축, 상기 수직축을 내장하며 상기 수직축의 상하 운동을 단속하기 위한 다수의 축 가이드 하우징, 상기 수직축들 사이에서 수평으로 연장되고 상기 수직축들을 지지하는 조인 블록, 상기 조인 블록에 의해서 상기 수직축들에 연결되는 가압판, 및 상기 가압판에 형성된 고정홀내로 삽입되어 위치하며 상기 가압판을 통해서 승하강 압력을 전달받는 반도체 소자의 접촉위치 보정장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 가압판은 상기 가압판 하부의 양측 끝단에 장착되어 하방향으로 일정길이만큼 연장된 트레이 푸셔를 구비하며, 상기 트레이 푸셔는, 상기 반도체 소자의 검사를 위해서 이송장치에 의하여 상기 트레이 푸셔 밑으로 상기 반도체 소자를 보유한 트레이가 위치한 상태하에서 상기 프레스 유니트 어셈블리가 작동하는 경우에 수직 하강하여 상기 트레이의 상면을 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치.
- 제 항에 있어서, 상기 제 1 동력 전달수단은 모터 풀리로 이루어지고, 상기 제 2 동력 전달수단은 벨트로 이루어지며, 상기 제 3 동력 전달수단은 풀리로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자와 테스터 소켓간의 접촉력 제어장치.
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