KR102012977B1 - 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈 - Google Patents

미세 솔더볼 리워크 피커 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102012977B1
KR102012977B1 KR1020180130803A KR20180130803A KR102012977B1 KR 102012977 B1 KR102012977 B1 KR 102012977B1 KR 1020180130803 A KR1020180130803 A KR 1020180130803A KR 20180130803 A KR20180130803 A KR 20180130803A KR 102012977 B1 KR102012977 B1 KR 102012977B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
fine solder
solder ball
unit
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020180130803A
Other languages
English (en)
Inventor
위재우
Original Assignee
위재우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 위재우 filed Critical 위재우
Priority to KR1020180130803A priority Critical patent/KR102012977B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102012977B1 publication Critical patent/KR102012977B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것이다.

Description

미세 솔더볼 리워크 피커 모듈{Fine solder workpiece picker module}
본 발명은 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 어태치 장치를 통해 반도체 칩 등을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 어태치하는 작업이 이루어진다.
다시 말하면, 어태치 장치는 반도체 칩 등을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 장치이다.
이러한 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치 장치는 작업 시 기판 상에 정위치가 아닌 위치가 틀어져 어태치된 미세 솔더볼의 불량이 발생하며, 이에 따라 어태치 공정에서의 불량 발생시 손실율이 상당히 크다.
그러므로, 상기와 같은 미세 솔더볼의 불량이 발생한 경우에는 통상 불량으로 판단되는 미세 솔더볼을 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 다시 어태치되도록 하는 리워크 작업을 작업자에 의한 수작업으로 진행하고 있었다.
더욱이, 상기와 같은 수작업에 의한 리워크 작업은 작업성이 떨어지며 피로도는 대단히 높고 성공율 또한 80㎛의 지름을 갖는 미세 솔더볼 공정이 적용되면서 수작업으로는 한계에 도달하고 있었다.
그러므로, 미세 솔더볼 어태치 설비인 어태치 장치의 후단에 장착하여 앞 공정에서 발생하는 미세 솔더볼의 기판 상에 정위치에 부착되지 않는 불량을 자동으로 리워크 하도록 하여 간편하게 리워크 작업을 수행할 수 있도록 함과 동시에 미세 솔더볼 리워크 작업에 대한 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 연구 및 개발이 요구되는 실정이다.
대한민국 등록특허 제1762644호 (2017.07.24. 등록) 대한민국 등록특허 제1381559호 (2014.03.29. 등록) 대한민국 공개특허 제10-2005-0122909호 (2005.12.29. 공개)
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 있어서, 어태치 장치의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단 상에 설치되는 메인설치프레임; 상기 메인설치프레임의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 전방설치프레임; 상기 전방설치프레임의 상부 후면에 고정설치되는 상부설치프레임; 상기 전방설치프레임의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 리무브유닛; 상기 전방설치프레임의 전면 타 측에 상기 리무브유닛과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼이 상기 리무브유닛을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제1피커유닛; 상기 제1피커유닛과 리무브유닛의 사이인 상기 전방설치프레임의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼이 상기 리무브유닛을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제2피커유닛; 및 상기 메인설치프레임의 상기 전방설치프레임이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 높이측정유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 리무브유닛은, 상기 전방설치프레임의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임과, 상기 본체프레임 전방 하측에 설치되는 메인하우징과, 상기 메인하우징 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부가 구비되는 승강하우징과, 상기 승강하우징 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공을 통해 상기 진공흡착부의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼을 흡착시키는 노즐과, 상기 노즐의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀과, 상기 본체프레임 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단과, 상기 본체프레임 상부로서 상기 전방설치프레임의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단 및 상기 메인하우징과 노즐승강수단 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단을 통한 노즐의 승강시 노즐의 충격을 완충시키는 노즐완충부재를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제1피커유닛은, 상기 전방설치프레임의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임과, 상기 본체프레임 전방 하측에 설치되는 메인하우징과, 상기 메인하우징 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부가 구비되는 승강하우징과, 상기 승강하우징 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공을 통해 상기 진공흡착부의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼을 흡착시키는 노즐과, 상기 노즐의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀과, 상기 본체프레임 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단과, 상기 본체프레임 상부로서 상기 전방설치프레임의 전면 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 피커 핀을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단 및 상기 메인하우징과 노즐승강수단 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단을 통한 노즐의 승강시 노즐의 충격을 완충시키는 노즐완충부재를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 높이측정유닛은, 상기 메인설치프레임의 상기 전방설치프레임이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체 및 상기 본체의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 리무브유닛, 제1피커유닛, 제2피커유닛의 미세 솔더볼 제거 또는 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록, 상기 리무브유닛, 제1피커유닛, 제2피커유닛의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.
도 1 및 2는 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈을 나타낸 사시구성도.
도 3은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 리무브유닛을 나타낸 일부 절개 정면구성도.
도 4는 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 나타낸 일부 절개 정면구성도.
도 5는 도 4의 요부인 제1피커유닛의 노즐 내부에서 승강하는 피커 핀의 승강구조를 나타낸 요부 단면구성도.
도 6은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도.
도 7은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예를 단계별로 나타낸 사용상태구성도.
도 8은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 모듈이다.
이러한 본 발명의 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 크게 분류하면, 메인설치프레임(100), 전방설치프레임(200), 상부설치프레임(300), 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700) 및 높이측정유닛(900)을 포함한다.
구체적으로, 상기 메인설치프레임(100)은 어태치 장치(미도시)의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단(미도시) 상에 설치되는 것이다.
또한, 상기 전방설치프레임(200)은 상기 메인설치프레임(100)의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 것이다.
그리고 상기 상부설치프레임(300)은 상기 전방설치프레임(200)의 상부 후면에 고정설치되는 것이다.
또한, 상기 리무브유닛(500)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 것이다.
그리고 상기 제1피커유닛(600)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 타 측에 상기 리무브유닛(500)과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 것이다.
또한, 상기 제2피커유닛(700)은 상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛(600)과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 것이다.
이때, 2군데라 함은 미세 솔더볼(B)이 이웃하는 한 쌍으로 불량이 발생하였을 경우의 상호 이웃하는 위치인 2군데를 의미하는 것이며, 이러한 2군데의 간격은 상기 제1피커유닛(600)과 제2피커유닛(700)의 하단 부분에 대한 간격과 동일한 간격인 것이다.
또한, 상기 높이측정유닛(900)은 상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 것이다.
상기와 같은 높이측정유닛(900)은 특히, 상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체(910) 및 상기 본체(910)의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편(920)을 포함하여 구성됨이 바람직하다.
더욱이, 상기 가압감지편(920)의 하단은 후술될 리무브유닛(500)의 노즐(540) 하단 및 후술될 제1피커유닛(600)의 노즐(640) 하단과 동일선상에 위치하는 것이 바람직한 것이다.
한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에서, 요부인 상기 리무브유닛(500)은 크게 본체프레임(510)과, 메인하우징(520)과, 승강하우징(530)과, 노즐(540)과, 피커 핀(550)과, 노즐승강수단(560)과, 피커 핀 승강수단(570) 및 노즐완충부재(580)를 포함한다.
상세히, 상기 본체프레임(510)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 것이다.
또한, 상기 메인하우징(520)은 상기 본체프레임(510) 전방 하측에 설치되는 것이다.
그리고 상기 승강하우징(530)은 상기 메인하우징(520) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(531)가 구비되는 것이다.
이때, 상기 진공흡착부(531)는 외부로부터 별도의 진공라인이 연결되어 진공흡착이 선택적으로 진행되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 노즐(540)은 상기 승강하우징(530) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(541)을 통해 상기 진공흡착부(531)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 것이다.
그리고 상기 피커 핀(550)은 상기 노즐(540)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(541)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 것이다.
상기와 같은 피커 핀(550)은 특히, 지름이 상기 노즐(540)의 노즐공(541) 지름보다 일정길이 짧은 지름을 가지는 핀 타입으로 제공되어, 상기 노즐공(541)을 통해 미세 솔더볼(B)이 진공흡착되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 노즐승강수단(560)은 상기 본체프레임(510) 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐(540)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.
이러한 상기 노즐승강수단(560)은 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압라인 또는 모터로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.
그리고 상기 피커 핀 승강수단(570)은 상기 본체프레임(510) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(550)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.
이러한 상기 피커 핀 승강수단(560)도 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압 또는 모터라인으로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.
또한, 상기 노즐완충부재(580)는 상기 메인하우징(520)과 노즐승강수단(560) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(560)을 통한 노즐(540)의 승강시 노즐(540)의 충격을 완충시키는 것이다.
이러한 노즐완충부재(580)는 탄성스프링으로 제공됨이 바람직하며, 탄성스프링은 외부에 커버가 감싸도록 설치됨이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 리무브유닛(500)은 미세 솔더볼(B)에 대한 제거를 위해 사용되는 것으로 이러한 경우에 상기 피커 핀(550)의 승강 작동은 진행되지 않는 것이 바람직하다.
아울러, 전술한 바와 같은 리무브유닛(500)은 선택적으로 상기 피커 핀(550)에 대한 승강작동이 이루어질 경우에는 후술될 제1피커유닛(600)과 같은 피커유닛으로도 적용될 수 있는 것이다.
한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에서, 요부인 상기 제1피커유닛(600)은 크게 본체프레임(610)과, 메인하우징(620)과, 승강하우징(630)과, 노즐(640)과, 피커 핀(650)과, 노즐승강수단(660)과, 피커 핀 승강수단(670) 및 노즐완충부재(680)를 포함한다.
여기서, 상기 본체프레임(610)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 것이다.
그리고 상기 메인하우징(620)은 상기 본체프레임(610) 전방 하측에 설치되는 것이다.
또한, 상기 승강하우징(630)은 상기 메인하우징(620) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(631)가 구비되는 것이다.
그리고 상기 노즐(640)은 상기 승강하우징(630) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(641)을 통해 상기 진공흡착부(631)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 것이다.
이때, 상기 진공흡착부(631)는 외부로부터 별도의 진공라인이 연결되어 진공흡착이 선택적으로 진행되도록 함이 바람직하다.
한편, 상기 피커 핀(650)은 상기 노즐(640)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(641)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 것이다.
상기와 같은 피커 핀(650)은 특히, 지름이 상기 노즐(640)의 노즐공(641) 지름보다 일정길이 짧은 지름을 가지는 핀 타입으로 제공되어, 상기 노즐공(641)을 통해 미세 솔더볼(B)이 진공흡착되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 노즐승강수단(660)은 상기 본체프레임(610) 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐(640)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.
이러한 상기 노즐승강수단(660)은 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압라인 또는 모터로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.
그리고 상기 피커 핀 승강수단(670)은 상기 본체프레임(610) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(650)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.
이러한 상기 피커 핀 승강수단(660)도 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압 또는 모터라인으로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.
또한, 상기 노즐완충부재(680)는 상기 메인하우징(620)과 노즐승강수단(660) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(660)을 통한 노즐(640)의 승강시 노즐(640)의 충격을 완충시키는 것이다.
이러한 노즐완충부재(680)는 탄성스프링으로 제공됨이 바람직하며, 탄성스프링은 외부에 커버가 감싸도록 설치됨이 바람직한 것이다.
한편, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 모듈에서, 제2피커유닛(700)은 상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되는 것으로, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 제1피커유닛(600)의 구성과 동일한 구성을 가지며, 이에 따라 세부적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
더욱이, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 미세 솔더볼(B) 제거 또는 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록 하는 것이 중요하다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계(800)를 더 포함하여 구성됨이 바람직한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 작동 시스템의 일 예로서, (a) 내지 (g)의 과정을 거쳐 작동됨이 바람직한 것이다.
이러한 과정은 도 6을 참고하여 상세히 설명하면, 먼저 (a)는 리무브유닛(500)을 통해 불량의 미세 솔더볼(B)이 제거된 기판 상에 플럭스가 도포되는 과정이다.
그리고 (b)는 (a) 과정을 거쳐 새롭게 도포된 플럭스 상에 제1피커유닛(600)의 피커 핀(650)에 의해 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상부에 이동 배치되는 과정이다.
또한, (c)는 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면에 밀착되는 과정이다.
그리고 (d)는 플럭스 상면에 밀착된 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면으로부터 일정깊이 가압 부착되는 과정이다.
또한, (e)는 (d) 과정 이후에 노즐(640)이 일정길이 상승하는 과정이다.
그리고 (f)는 (e) 과정 이후에 피커 핀(650)이 일정길이 상승하는 과정이며, 마지막 과정인 (g)는 노즐(640)의 하단이 피커 핀(650) 하단과 일치하도록 노즐(640)이 일정길이 하강하는 과정이다.
즉, (a) 내지 (g)의 과정을 거쳐 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 작동 시스템이 이루어짐이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 의하면, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예를 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.
도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예는 먼저, (a1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640) 하단에 진공흡착에 의해 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 기판 상에 도포된 플럭스 상부로 미세 솔더볼(B)이 위치하도록 하는 과정이 진행된다.
이후, (b1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640)이 하강하여 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면에 밀착되는 상태가 되도록 하는 과정이 진행된다.
그리고나서 (c1) 과정에서 보는 바와 같은 피커 핀(650)이 하강함과 동시에 노즐(640)이 상승하면서 미세 솔더볼(B)을 플럭스 상면에 밀착된 상태에서 플럭스 상면으로부터 일정깊이 가압 부착되도록 하는 과정이 이루어진다.
이후, (d1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640)과 피커 핀(650)이 상승하는 과정이 이루어지며, 마지막으로 (e1) 과정에서와 같은 노즐(640)이 상승하면서 노즐(640)의 하단이 피커 핀(650)의 하단과 일치하도록 위치하는 과정이 진행되는 것이다.
즉, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예는 전술한 바와 같은 (a1) ~ (e1) 과정을 거쳐 진행될 수도 있는 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.
도 8에서 보는 바와 같은 제1피커유닛의 실시예는 도 1 내지 5를 참고하여 설명한 제1피커유닛의 실시예와는 초음파발생수단(미도시)을 더 포함하는 점에서만 차이를 가지며, 이하에서는 이러한 차이를 가지는 제1피커유닛에 대한 리워크 과정을 도 1 내지 5를 함께 참고하여 설명하기로 한다.
이때, 상기 초음파발생수단(미도시)은 도면으로 구체적으로 도시하지는 않았으나 제1피커유닛의 일 측에 설치되어 선택적으로 노즐(640) 하단 측에 이르도록 초음파 진동이 전달되도록 하는 것으로, 통상의 초음파발생기로 적용됨이 바람직한 것이다.
도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정은 먼저, (a3)에서 보는 바와 같이 불량의 미세 솔더볼이 제거된 기판 상에 플럭스가 도포되는 과정이 진행된다.
이후, (b3) 과정이 진행되며, 이러한 (b3) 과정은 (a3) 과정을 거쳐 새롭게 도포된 플럭스 상에 제1피커유닛(600)의 노즐(640)에 대한 진공 흡착을 통해 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상부에 이동 배치되는 과정이다.
상기와 같은 (b3) 과정 이후에는 (c3) 과정이 진행되며, 이러한 (c3) 과정은 미세 솔더볼(B)이 하단에 진공흡착된 상태에서의 노즐(640)이 일정길이 하강하여 미세 솔더볼(B)의 하측 단부가 플럭스의 상면으로부터 일정길이 떨어진 상태가 되도록 하는 과정으로 이루어진다.
상기와 같은 (c3) 과정 이후에는 (d3) 과정이 진행되며, 이러한 (d3) 과정은 노즐(640) 하단 측에 이르게 초음파 진동이 전달되도록 제1피커유닛의 일 측에 설치된 초음파발생수단(미도시)을 통해 발생된 초음파 진동을 통해 노즐(640)의 하단에 진동이 발생하면서 미세 솔더볼(B)이 하향 낙하하여 플럭스 상면에 안착되도록 하는 과정이다.
마지막으로, 상기와 같은 (d3) 과정 이후에 (e3) 과정이 진행되며, 이러한 (e3) 과정은 노즐(540)이 상승 복귀하는 과정으로 이루어진다.
다시 말하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정은 전술한 바와 같은 (a3) ~ (e3) 과정을 거쳐 진행될 수 있는 것이다.
이러한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛은 특히, 도 1 내지 5를 참고하여 설명한 제1피커유닛의 실시예와는 초음파발생수단(미도시)을 더 포함하며, 아울러 피커 핀의 구성이 있어도 무방하나 피커 핀의 구성이 없이 구성될 수도 있는 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정에 의하면, 초음파발생수단을 적용함에 따라 리워크 과정이 단순화될 수 있으며, 이를 통하여 리워크 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 있는 것이다.
100: 메인설치프레임 200: 전방설치프레임
300: 상부설치프레임 500: 리무브유닛
510: 본체프레임 520: 메인하우징
530: 승강하우징 531: 진공흡착부
540: 노즐 541: 노즐공
550: 피커 핀 560: 노즐승강수단
570: 피커 핀 승강수단 580: 노즐완충부재
600: 제1피커유닛 610: 본체프레임
620: 메인하우징 630: 승강하우징
631: 진공흡착부 640: 노즐
641: 노즐공 650: 피커 핀
660: 노즐승강수단 670: 피커 핀 승강수단
680: 노즐완충부재 700: 제2피커유닛
800: 유량계
900: 높이측정유닛
910: 본체
920: 가압감지편
B: 미세 솔더볼

Claims (5)

  1. 반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 있어서,
    어태치 장치의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단 상에 설치되는 메인설치프레임(100);
    상기 메인설치프레임(100)의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 전방설치프레임(200);
    상기 전방설치프레임(200)의 상부 후면에 고정설치되는 상부설치프레임(300);
    상기 전방설치프레임(200)의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 리무브유닛(500);
    상기 전방설치프레임(200)의 전면 타 측에 상기 리무브유닛(500)과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제1피커유닛(600);
    상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛(600)과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제2피커유닛(700); 및
    상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 높이측정유닛(900)을 포함하되,
    상기 리무브유닛(500)은,
    상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임(510)과,
    상기 본체프레임(510) 전방 하측에 설치되는 메인하우징(520)과,
    상기 메인하우징(520) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(531)가 구비되는 승강하우징(530)과,
    상기 승강하우징(530) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(541)을 통해 상기 진공흡착부(531)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 노즐(540)과,
    상기 노즐(540)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(541)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀(550)과,
    상기 본체프레임(510) 전방 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 노즐(540)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단(560)과,
    상기 본체프레임(510) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(550)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단(570) 및
    상기 메인하우징과 노즐승강수단(560) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(560)을 통한 노즐(540)의 승강시 노즐(540)의 충격을 완충시키는 노즐완충부재(580)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1피커유닛(600)은,
    상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임(610)과,
    상기 본체프레임(610) 전방 하측에 설치되는 메인하우징(620)과,
    상기 메인하우징(620) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(631)가 구비되는 승강하우징(630)과,
    상기 승강하우징(630) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(641)을 통해 상기 진공흡착부(631)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 노즐(640)과,
    상기 노즐(640)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(641)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀(650)과,
    상기 본체프레임(610) 전방 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 노즐(640)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단(660)과,
    상기 본체프레임(610) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(650)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단(670) 및
    상기 메인하우징(620)과 노즐승강수단(660) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(660)을 통한 노즐(640)의 승강시 노즐(640)의 충격을 완충시키는 노즐완충부재(680)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 높이측정유닛(900)은,
    상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체(910) 및
    상기 본체(910)의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편(920)을 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 미세 솔더볼(B) 제거 또는 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록,
    상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계(800)를 더 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
KR1020180130803A 2018-10-30 2018-10-30 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈 KR102012977B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180130803A KR102012977B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180130803A KR102012977B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102012977B1 true KR102012977B1 (ko) 2019-10-21

Family

ID=68460027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180130803A KR102012977B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102012977B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122909A (ko) 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 픽커
JP2008288515A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Hitachi Plant Technologies Ltd ハンダボール印刷装置
KR101381559B1 (ko) 2012-07-23 2014-04-04 전근배 Ｂｇａ 리워크 장치 및 방법
KR101762644B1 (ko) 2016-06-27 2017-07-28 (주) 에스에스피 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122909A (ko) 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 픽커
JP2008288515A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Hitachi Plant Technologies Ltd ハンダボール印刷装置
KR101381559B1 (ko) 2012-07-23 2014-04-04 전근배 Ｂｇａ 리워크 장치 및 방법
KR101762644B1 (ko) 2016-06-27 2017-07-28 (주) 에스에스피 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5868228B2 (ja) 基板保持装置及び基板保持方法
WO2016129151A1 (ja) 実装装置及び実装装置の制御方法
KR101266662B1 (ko) 반도체 칩 검사시스템
KR102038556B1 (ko) 마이크로 엘이디 검사장치
CN113838789B (zh) 一种芯片自动供给装置及供给方法
CN110726360B (zh) 一种零件平面度检查简具
KR101422350B1 (ko) 픽업 헤드에 콜릿을 장착하는 방법
KR102012977B1 (ko) 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈
JP5732858B2 (ja) 基板厚み測定装置及び基板厚み測定方法
JP5065969B2 (ja) 部品実装装置
KR100999627B1 (ko) 클램핑 장치
JP2015115376A (ja) プローバシステム
KR20110090553A (ko) 다이 본딩 장비의 이젝팅 장치
KR100325905B1 (ko) 다이본딩장치
US11703524B2 (en) Probing system for discrete wafer
KR101266583B1 (ko) 반도체 칩 픽업장치
KR101411109B1 (ko) 픽업 유닛의 수평 상태 검사 방법
CN210181161U (zh) 一种晶圆探针台
JP4447497B2 (ja) 基板保持具
KR20130130391A (ko) 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치
KR101231428B1 (ko) 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체
KR102075198B1 (ko) 본딩장치 및 이의 제어방법
KR20200048995A (ko) 다이 이젝터의 높이 설정 방법
JPH0523987A (ja) 電子部品吸着コレツト装置
KR20110014910A (ko) 니들 고정 지그