KR100699246B1 - 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법 - Google Patents

웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 관한 것으로, 그 목적은 수차례의 상이한 레이저 세기로 커팅하여야 하는 레이저 커팅공정에서 공정의 중단 없이 자동으로 연속하여 요구되는 다양한 레이저 세기로 웨이퍼에 대한 커팅공정을 실시할 수 있도록 함으로써 레이저 커팅공정의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법에 있어서, 상기 레이저 세기 제어방법은 레이저 커팅공정에서 요구되는 셋팅값을 커팅공정 실시전에 미리 셋팅하는 레이저 빔 세기 셋팅단계와; 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계가 완료되었을 때 레이저 커팅대상 웨이퍼가 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계에서 셋팅된 다수개의 셋팅값중 어떤 셋팅값으로 커팅되는 지를 확인하는 셋팅값 확인단계와; 상기 셋팅값 확인단계에서 레이저 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값이 확인되었을 때 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저 커팅하는 레이저커팅단계와; 상기 레이저 커팅단계가 완료되었을 때 다음 커팅대상웨이퍼가 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅이 실시되는지를 확인하고, 만약 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅되는 것이 확인되었을 때 상기 레이저 커팅단계로 리턴되고, 만약 다른 셋팅값으로 레이저 커팅되어야 할 때 상기 셋팅값 확인단계로 리턴하는 동일커팅확인단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼, 레이저, 세기, 주파수, 변환

Description

웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법{An aperture change device for wafer laser sawing apparatus and control method therefore}
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 주요부분의 블록도.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법을 예시한 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 레이저출력부 20: 레이저주파수변조부
30: 제어부 S100: 레이저 빔 세기 셋팅단계
S200: 셋팅값 확인단계 S300: 레이저커팅단계
S400: 동일커팅확인단계
본 발명은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수 차례의 상이한 레이저 세기로 커팅하여야 하는 레이저 커팅공정에서 공정의 중단 없이 자동으로 연속하여 요구되는 다양한 레이저 세기로 웨이퍼에 대한 커팅공정을 실시할 수 있도록 함으로써 레이저 커팅공정의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 구조를 갖도록 한 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치는 작업자가 수동으로 조작하여 레이저 빔의 세기를 조절하는 세기 조절기를 구비하고 있으며, 커팅대상웨이퍼의 레이저 커팅시 다양한 세기의 레이저 빔을 사용하여 웨이퍼를 레이저 커팅하게되는데 이때 작업자는 레이저 빔의 세기를 달리할 때마다 레이저 커팅을 일시중지한 상태에서 요구되는 세기의 레이저 빔이 셋팅되도록 세기 조절기를 수동으로 조작한 후 재차 레이저 커팅을 실시하도록 하고 있다. 즉, 종래의 레이저 쏘잉 장치는 장착된 어퍼쳐를 교환하는 물리적인 방식으로 레이저 빔의 세기를 제어하기 때문에 어퍼쳐의 교환 작동시 레이저 쏘잉 장치의 가동을 일시중지한 후 요구되는 어펴쳐로 장착이 완료되었을 때 재차 레이저 쏘잉 장치가 가동되어 웨이퍼에 대한 커팅공정을 실시하도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치는 레이저 빔의 세기를 조절해야할 때마다 작업자가 수동으로 세기 조절기를 조작하여야 함으로 웨이퍼의 레이저 커팅공정을 자동화시키는데 지장을 초래하고 있을 뿐만 아니라 레이저 빔의 세기조절 때마다 레이저 커팅공정을 일시중지시켜야 함으로 생산성도 현저히 저하 된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 수 차례의 상이한 세기로 커팅하여야 하는 레이저 커팅공정에서 공정의 중단 없이 자동으로 연속하여 요구되는 다양한 레이저 세기로 웨이퍼에 대한 레이저 커팅공정을 실시할 수 있도록 함으로써 레이저 커팅공정의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치를 제어하여 레이저 커팅공정을 자동화시킬 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 장치는 레이저출력부와 전기적으로 연결되어 출력될 레이저의 주파수를 변조하는 레이저주파수변조부와; 상기 레이저주파수변조부와 전기적으로 연결되어 작업자에 의해 하나 또는 그 이상의 레이저 빔 세기 및 커팅순서로 구성되는 다수개의 셋팅값이 사전 셋팅되어 저장되고, 커팅대상웨이퍼에 대한 레이저 커팅시 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저커팅할 수 있도록 레이저주파수변조부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 의해 달성될 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법에 있어서, 상기 레이저 세기 제어방법은 레이저 커팅공정에서 요구되는 셋팅값을 커팅공정 실시전에 미리 셋팅하는 레이저 빔 세기 셋팅단계와; 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계가 완료되었을 때 레이저 커팅대상 웨이퍼가 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계에서 셋팅된 다수개의 셋팅값중 어떤 셋팅값으로 커팅되는 지를 확인하는 셋팅값 확인단계와; 상기 셋팅값 확인단계에서 레이저 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값이 확인되었을 때 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저 커팅하는 레이저커팅단계와; 상기 레이저 커팅단계가 완료되었을 때 다음 커팅대상웨이퍼가 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅이 실시되는지를 확인하고, 만약 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅되는 것이 확인되었을 때 상기 레이저 커팅단계로 리턴되고, 만약 다른 셋팅값으로 레이저 커팅되어야 할 때 상기 셋팅값 확인단계로 리턴하는 동일커팅확인단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어 방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 주요부분의 블록도이며, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법을 예시한 흐름도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치는 레이저주파수변조부(20)와 제어부(30)를 포함한다.
상기 레이저주파수변조부(20)는 레이저를 출력하는 레이저출력부(10)와 전기적으로 연결되어 출력될 레이저의 주파수의 수치값을 변조한다.
상기 제어부(30)는 상기 레이저주파수변조부(20)와 전기적으로 연결되어 작업자에 의해 하나 또는 그 이상의 레이저 빔 세기 및 커팅순서로 구성되는 다수개의 셋팅값이 사전 셋팅되어 저장되고, 커팅대상웨이퍼에 대한 레이저 커팅시 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저커팅할 수 있도록 레이저주파수변조부(20)를 제어한다.
또한, 상기 제어부(30)에는 하기 될 본 발명에 따른 레이저 세기 제어방법이 프로그램되어 탑재됩으로써, 상기 레이저출력부(10)로부터 출력되는 레이저 빔의 세기가 요구되는 세기 및 순서로 자동조절될 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 레이저 세기 제어방법은 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)와, 셋팅값 확인단계(S200)와, 레이저커팅단계(S300)와, 동일커팅확인단계(S400)로 구성된다.
상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)는 레이저 커팅공정에서 요구되는 하나 이상의 셋팅값을 커팅공정 실시전에 미리 셋팅하는데 이때 상기 셋팅값은 하나 이상의 레이저 빔 세기 값과 레이저 빔 세기의 조절순서로 이루어지며, 상기 레이저 빔 세기 값은 요구되는 레이저 빔 세기를 출력할 수 있는 레이저 주파수의 수치값이다. 즉, 레이저 빔의 세기는 주파수의 수치값이 높을수록 낮아지고, 주파수의 수치값이 낮을수록 높아지는 반비례 관계이다.
상기 셋팅값 확인단계(S200)는 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)가 완료되었을 때 레이저 커팅대상 웨이퍼가 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)에서 셋팅된 다수개의 셋팅값중 어떤 셋팅값으로 커팅되는 지를 확인한다.
상기 레이저커팅단게(S300)는 상기 셋팅값 확인단계(S200)에서 레이저 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값이 확인되었을 때 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이 퍼를 레이저 커팅한다.
상기 동일커팅확인단계(S400)는 상기 레이저 커팅단계(S300)가 완료되었을 때 다음 커팅대상웨이퍼가 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅이 실시되는지를 확인하고, 만약 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅되는 것이 확인되었을 때 상기 레이저 커팅단계(S300)로 리턴되고, 만약 다른 셋팅값으로 레이저 커팅되어야 할 때 상기 셋팅값 확인단계(S200)로 리턴한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법은 레이저 커팅공정 실시전에 커팅공정에 사용될 다양한 레이저 세기 및 조절순서에 해당되는 값으로 이루어진 하나 이상의 셋팅값을 미리 셋팅하고, 레이저 커팅공정시 셋팅된 셋팅값에 따라 자동으로 레이저 빔의 세기가 조절됨으로 레이저 커팅공정을 완전 자동화시킬 수 있어 생산성의 현저히 향상시킴은 물론 인건비 절감등으로 제작단가도 낮출 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법은 수차례의 상이한 레이저 세기로 커팅하여야 하는 레이저 커팅공정에서 공정의 중단 없이 자동으로 연속하여 요구되는 다양한 레이저 세기로 웨이퍼에 대한 레이저 커팅공정을 실시할 수 있도록 함으로써 레이저 커팅공정의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법에 있어서, 상기 레이저 세기 제어방법은 레이저 커팅공정에서 요구되는 하나 이상의 셋팅값을 커팅공정 실시전에 미리 셋팅하는 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)와; 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)가 완료되었을 때 레이저 커팅대상 웨이퍼가 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)에서 셋팅된 다수개의 셋팅값중 어떤 셋팅값으로 커팅되는 지를 확인하는 셋팅값 확인단계(S200)와; 상기 셋팅값 확인단계(S200)에서 레이저 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값이 확인되었을 때 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저 커팅하는 레이저커팅단계(S300)와; 상기 레이저 커팅단계(S300)가 완료되었을 때 다음 커팅대상웨이퍼가 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅이 실시되는지를 확인하고, 만약 동일한 셋팅값으로 레이저 커팅되는 것이 확인되었을 때 상기 레이저 커팅단계(S300)로 리턴되고, 만약 다른 셋팅값으로 레이저 커팅되어야 할 때 상기 셋팅값 확인단계(S200)로 리턴하는 동일커팅확인단계(S400)로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔 세기 셋팅단계(S100)의 각각의 셋팅값은 하나 이상의 레이저 빔 세기 값과 레이저 빔 세기의 조절순서로 이루어 진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법
  3. 제 2항에 있어서, 상기 레이저 빔 세기 값은 레이저 주파수의 수치값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 세기 제어방법.
  4. 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 장치는 레이저출력부(10)와 전기적으로 연결되어 출력될 레이저의 반복 주파수를 변조하는 레이저주파수변조부(20)와; 상기 레이저주파수변조부(20)와 전기적으로 연결되어 작업자에 의해 하나 또는 그 이상의 레이저 빔 세기 및 커팅순서로 구성되는 다수개의 셋팅값이 사전 셋팅되어 저장되고, 커팅대상웨이퍼에 대한 레이저 커팅시 커팅대상웨이퍼에 해당되는 셋팅값으로 커팅대상웨이퍼를 레이저커팅할 수 있도록 레이저주파수변조부(20)를 제어하는 제어부(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치.
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