KR100691810B1 - 개선된 패턴 전극 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개선된 패턴 전극의 본딩 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 본딩 장치는 본딩 툴; 상기 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 상부 표면을 구비한 제 1 본딩 플레이트; 상기 패널의 본딩 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 암; 및 상기 복수의 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 암 액추에이터를 구비한 제 2 본딩 플레이트를 포함하고, 상기 패널이 스테이지 장치에 의해 상기 제 1 본딩 플레이트 및 상기 복수의 암 상에 이송되어 본딩 공정이 행해지는 동안 후속 패널이 상기 스테이지 장치에 제공되는 것을 특징으로 한다.
패턴 전극, 본딩 장치

Description

개선된 패턴 전극 본딩 장치{Improved Bonding Apparatus of Pattern Electrodes}
도 1은 종래 기술의 패턴 전극 본딩 장치의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치 중 본딩 플레이트의 정면 사시도를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치 중 또 다른 본딩 플레이트의 정면 사시도를 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 본 발명에 따른 본딩 플레이트의 변형 실시예의 정면 사시도를 도시한 도면이다.
본 발명은 개선된 패턴 전극의 본딩 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로 본 발명은 플라즈마 패널 디스플레이(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)의 글래스 기판의 패턴 전극과 외부 연결용 패턴 전극을 본딩하는 동안 글래스 기판을 지지하는 복수의 암을 구비한 패턴 전극의 본딩 장치에 관한 것이다.
최근에 컴퓨터 모니터 또는 TV 분야에서는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)의 사용이 급증하고 있다. 이러한 PDP 또는 LCD를 제조에 있어서, 전면 글래스 및 후면 하부 글래스 기판(이하 “패널”이라 함) 상에 전극(어드레스 전극 및 전원 전극) 패턴을 형성한 전면 패턴 전극 단자부 및 후면 패턴 전극 단자부와 이들 전면 및 후면 패턴 전극 단자부를 각각 제어하기 위해, 구동 IC(Drive IC)를 구비한 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극(이하 “IC 단자용 패턴 전극”이라 함) 및 구동 IC(Drive IC)를 구비하지 않으며, 리드선 기능만을 하는 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극(이하 “단자용 패턴 전극”이라 함)이 각각 형성되어 있는 전극 탭(TAB: Tape Automatic Bonding)을 전면 및 후면 패턴 전극 단자부와 본딩하여야 한다.
상술한 PDP 또는 LCD의 복수의 전면 및 후면 패턴 전극을 탭과 본딩하기 위해서는 먼저 이송장치(transfer unit)가 패널을 스테이지 장치(stage unit) 상에 전달한다. 그 후, 스테이지 장치는 전달받은 패널을 본딩 장치에 공급한다. 본딩 장치는 스테이지 장치가 패널을 지지한 상태에서 패널 상에 형성되어 있는 패턴 전극과 상술한 전극 탭(TAB)을 본딩한다.
좀 더 구체적으로, 도 1은 종래 기술의 패턴 전극 본딩 장치의 사시도를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 패턴 전극의 본딩 장치(100)는 본딩 툴(110)과 본딩 플레이트(120)로 구성되어 있다. 이하에서 종래 기술에 따른 본딩 공정을 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 이송장치(미도시)가 스테이지 장치((stage unit: 130)에 패널(140)을 이송한다. 그 후, 스테이지 장치(130)는 이송받은 패널(140)의 가장자리 부근에 형 성된 패턴 전극을 본딩하기 위해 패널(140)을 본딩 플레이트(120)의 상부 단면(122) 상으로 이송한다. 이 경우, 본딩 플레이트(120)가 정지한 상태에서 스테이지 장치(130)가 본딩 플레이트(120)의 높이까지 하강한 다음 패널(140)을 본딩 플레이트(120)의 상부 단면(122) 상으로 이송하거나, 또는 스테이지 장치(130)가 정지한 상태에서 본딩 플레이트(120)가 스테이지 장치(130) 상의 패널(140) 높이까지 상승한 다음 패널(140)이 본딩 플레이트(120)의 상부 단면(122) 상으로 이송될 수 있다. 즉, 본딩 플레이트(120)와 스테이지 장치(130)는 서로에 대해 상대적인 상하 이동이 가능하다. 그 후, 전극 탭(TAB)(150) 공급 장치(미도시)가 패널(140) 상의 소정 위치에 전급 탭(150)을 공급하고, 본딩 툴(110)이 전극 탭(150)을 가압, 가열하여 본딩이 행해진다.
상술한 종래 기술의 본딩 장치(100)에 의한 패널(140)의 패턴 전극과 전극 탭(150) 간의 본딩 작업이 행해지는 동안, 스테이지 장치(130)는 패널을 계속 지지하고 있어야 한다. 따라서, 본딩 장치(100)가 패널(140)의 본딩 작업을 완료할 때까지 스테이지 장치(130)는 이송 장치로부터 후속 패널을 전달 받을 수 없게 된다. 본딩 장치(100)가 패널(140)의 본딩 작업을 완료할 때까지 걸리는 시간은 대략 8초 내지 10초가 요구되고, 스테이지 장치(130)가 이송 장치로부터 후속 패널을 전달 받은 후, 정렬에 필요한 시간은 대략 10초 정도가 요구된다. 따라서, 패널(140)을 이송하여 한변을 본딩하는데 걸리는 시간은 스테이지 장치(130)의 이동시간을 고려하지 않더라도 패널의 정렬과 본딩에 최소한 28초 이상의 시간이 요구된다.
또한, 통상적으로 패널(140)은 한 변이 아니라 하나의 장변과 2개의 단변을 본딩하여야 하므로, 스테이지 장치(130)가 후속 패널을 이송받아 정렬하는데 필요한 시간은 더욱 더 길어지게 된다. 그 결과 전체 공정 시간 또는 택 타임(tact time)이 길어지고, 따라서 생산성이 낮아지는 문제점이 발생한다.
아울러, 규정된 택 타임 시간 내에 준수하면서 패널(140)의 장변과 단변을 본딩하기 위해서는, 상술한 본딩 장치와 동일한 장치(unit)가 추가로 요구된다.
따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 패턴 전극 본딩 장치가 요구된다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본딩 장치의 본딩 플레이트에 스테이지 장치에서 공급되는 패널을 지지할 수 있는 복수의 암을 제공함으로써, 본딩이 행해지는 동안 스테이지 장치가 후속 패널을 계속 공급할 수 있도록 해주는 새로운 패턴 전극의 본딩 장치를 제공하기 위한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명의 제 1 특징에 따르면, PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 본딩 장치에 있어서, 본딩 툴; 상기 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 상부 표면을 구비한 제 1 본딩 플레이트; 상기 패널의 본딩 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 암; 및 상기 복수의 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 암 액추에이터를 구비한 제 2 본딩 플레이트를 포함하고, 상기 패널이 스테이지 장치에 의해 상기 제 1 본딩 플레이트 및 상기 복수의 암 상에 이송되어 본딩 공정이 행해지는 동안 후속 패널이 상기 스테이지 장치에 제공되는 본딩 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 2 특징에 따르면, PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극의 장변을 본딩하기 위한 제 1 본딩 장치 및 상기 PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극의 단변을 본딩하기 위한 제 2 본딩 장치로 구성되는 본딩 장치에 있어서, 상기 제 1 본딩 장치는 제 1 본딩 툴; 상기 패널의 장변을 본딩하기 위한 제 1 상부 표면을 구비한 제 1 본딩 플레이트; 상기 패널의 장변을 본딩하는 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 제 1 암; 및 상기 복수의 제 1 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 제 1 암 액추에이터를 구비한 제 2 본딩 플레이트를 포함하고, 상기 패널이 제 1 스테이지 장치에 의해 상기 제 1 본딩 플레이트 및 상기 복수의 제 1 암 상에 이송되어 상기 패널의 장변을 본딩하는 공정이 행해지는 동안 후속 패널이 상기 제 1 스테이지 장치에 제공되며, 상기 제 2 본딩 장치는 제 2 본딩 툴; 상기 패널의 단변을 본딩하기 위한 제 2 상부 표면을 구비한 제 3 본딩 플레이트; 상기 패널의 단변을 본딩하는 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 제 2 암; 및 상기 복수의 제 2 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 제 2 암 액추에이터를 구비한 제 4 본딩 플레이트를 포함하고, 상기 패널이 제 2 스테이지 장치에 의해 상기 제 3 본딩 플레이트 및 상기 복수의 제 2 암 상에 이송되어 상기 패널의 단변을 본딩하는 공정이 행해지는 동안 상기 후속 패널이 상기 제 2 스테이지 장치에 제공되는 본딩 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 2는 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치 중 본딩 플레이트의 정면 사시도를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 패턴 전극의 본딩 장치(200)는 본딩 툴(210)과 본딩 플레이트(220)로 구성되어 있다. 본딩 툴(210)은 도 1에 도시된 종래 기술의 본딩 툴(110)과 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 특징적인 구성을 구비한 본딩 플레이트(220)에 대해 상세히 기술한다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 본딩 플레이트(220)는 제 1 본딩 플레이트(222)와 제 2 본딩 플레이트(224)로 구성된다. 제 1 본딩 플레이트(222)는 도 1에 도시된 종래 기술의 본딩 플레이트(120)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제 2 본딩 플레이트(224)는 제 1 내지 제 4 암(arm)(230,232,234,236)을 구비하고 있다. 그러나, 도 2에 도시된 암의 개수는 예시적인 것으로, 당업자라면 패널(212)의 사이즈에 따라 2개 또는 6개 등 임의 개수의 암이 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 제 1 내지 제 4 암(230,232,234,236)은 각각 수직 방향의 이동을 제어하는 제 1 내지 제 4 암 액추에이터(240,242,244,246)를 구비하고 있다. 복수개의 암을 사용하는 이유는 본딩 공정이 행하는 동안 암(230,232,234,236)이 패널(212)을 지지할 때, 패널(212)이 휘어지는 것을 방지하기 위한 것이다. 제 1 내지 제 4 암(230,232,234,236)은 제 1 본딩 플레이트(222)의 상부 표면(223)과 동일한 높이에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 도 2에 도시된 2개의 내측 암(즉, 제 2 암(232) 및 제 3 암(234))은 제 2 본딩 플레이트(224)에 대해 수평 방향의 이동이 불가능하지만, 2개의 외측 암(즉, 제 1 암(230) 및 제 4 암(236))은 제 2 본딩 플레이트(224)에 대해 수평 방향의 이동이 가능하다. 좀 더 구체적으로, 제 1 암(230) 및 제 4 암(236)은 제 2 본딩 플레이트(224)와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트(250,252)에 의해 연결되어 있다. 제 1 및 제 2 보조 플레이트(250,252)는 각각 제 1 및 제 2 로드(rod)(258,260)를 통해 제 2 본딩 플레이트(224) 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터(254,256)와 연결된다. 즉, 제 1 및 제 2 보조 플레이트(250,252)는 제 1 및 제 2 보조 액추에이터(254,256)의 제어 동작에 의해 제 1 및 제 2 로드(rod)(258,260) 상에서 수평 방향으로 이동이 가능하고, 그에 따라 제 1 암(230) 및 제 4 암(236)의 수평 방향 이동이 가능해지는 것이다. 본 발명에서는 제 1 암(230) 및 제 4 암(236)은 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하는 것이 바람직하다. 또한, 도 2에 도시된 실시예에서는 제 2 암(232) 및 제 3 암(234)이 제 2 본딩 플레이트(224)에 대해 수평 방향의 이동이 불가능한 것으로 도시되어 있지만, 당업자라면 필요에 따라, 제 2 암(232) 및 제 3 암(234)이 제 1 암(230) 및 제 4 암(236)과 동일한 구성을 구비하여 수평방향으로 이동하는 것이 가능하다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
한편, 제 2 본딩 플레이트(224)는 벨트(270)에 연결된 별도의 액추에이터(미도시)에 의해 수평 방향(즉, 좌우)으로 이동될 수 있다. 제 2 본딩 플레이트(224)의 수평 방향 이동은 패널(212)의 사이즈 및 정렬 상태를 고려하여 정확한 본딩 위치를 조정하기 위한 것이다. 따라서, 제 2 본딩 플레이트(224)가 수평 방향으로 이 동하면, 4개의 제 1 내지 제 4 암(230,232,234,236)도 수평 방향으로 함께 이동한다.
이하에서는 본 발명에 따른 본딩 프로세스를 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 이송장치(미도시)가 도 1에 도시된 스테이지 장치(130)에 패널(212)을 전달한다. 그 후, 스테이지 장치(130) 상에 위치된 패널(212)은 비전 카메라(vision camera) 또는 정렬 카메라(alignment camera)(미도시)를 이용하여 미리 정렬 상태를 조정한다. 패널(210)의 정렬 상태가 확인되면, 스테이지 장치(130)는 전달받은 패널(212)의 가장자리 부근에 형성된 패턴 전극을 본딩하기 위해 패널(212)을 제 1 본딩 플레이트(224)의 복수의 암(230,232,234,236) 상으로 이송한다. 이 경우, 스테이지 장치(130) 상에 놓여있는 패널(212)은 복수의 암(230,232,234,236)보다 약간 높은 위치에 위치되어 있다. 그 후, 도 1에 도시된 Y축 리니어 모션 가이드(linear motion guide)(125) 및 Y축 보조 리니어 모션 가이드(130)에 의해 스테이지 장치(130)가 복수의 암(230,232,234,236) 방향으로 이동한다. 그 후, 스테이지 장치(130)는 패널(212)의 본딩할 부분이 제 1 본딩 플레이트(224)의 상부 표면(223)에 정렬된 상태로 패널(212)을 복수의 암(230,232,234,236) 상에 올려놓는다. 그 후, 스테이지 장치(130)가 복수의 암(230,232,234,236)보다 낮은 높이로 하강한 다음 Y축 리니어 모션 가이드(linear motion guide)(125) 및 Y축 보조 리니어 모션 가이드(130)에 의해 복수의 암(230,232,234,236)에서 멀어지는 방향으로 이동한다. 이러한 방식으로, 패널(212)은 스테이지 장치(130)로부터 제 1 본딩 플레이트(222)의 상부 표면(223) 및 제 2 본딩 플레이트(224)의 복수의 암 (230,232,234,236) 상으로 이송된다.
복수의 암(230,232,234,236) 상에 놓여진 패널(212)은 본 발명의 패턴 전극의 본딩 장치(200)의 본딩 툴(210)에 의해 통상적인 본딩이 이루어진다. 그와 동시에, 이송장치(미도시)는 스테이지 장치(130) 상에 후속 패널을 전달하고, 스테이지 장치(130)는 후속 패널의 본딩을 위해 상술한 바와 같이 비전 카메라(vision camera) 또는 정렬 카메라(alignment camera)(미도시)를 이용하여 미리 정렬 상태를 조정한 다음, 후속 본딩 공정을 위해 대기한다.
한편, 일측면 본딩이 완료된 패널(212)은 다른 측면 본딩을 위해 후속 스테이지 장치(미도시)로 이송된다. 이러한 이송 장치는 통상적으로 패널(212)을 상부에서 진공 흡착하여 이송하는 진공 흡착 이송장치(미도시)가 사용된다. 이 때, 일측면 본딩이 완료된 패널(212)은 제 1 본딩 플레이트(222)의 상부 표면(223)과 접촉하고 있는 상태이므로, 진공 흡착 이송장치가 패널(212)을 진공 흡착하여 이송할 경우, 패널(212)과 상부 표면(223) 간의 마찰 접촉에 의해 패널(212)이 손상되거나, 크랙(crack)이 발생하여 제품 불량이 발생할 가능성이 있다. 따라서, 제 1 내지 제 4 암 액추에이터(240,242,244,246)가 복수의 암(230,232,234,236)을 상방향으로 약간 상승시켜, 패널(212)을 제 1 본딩 플레이트(222)의 상부 표면(223)과 이격시킨다. 그 후, 진공 흡착 이송장치가 패널(212)을 진공 흡착하여 후속 스테이지 장치로 이송하면, 상술한 패널(212)의 손상 또는 크랙의 발생과 같은 문제점이 발생하지 않는다.
패널(212)이 진공 흡착하여 후속 스테이지 장치로 이송되면, 후속 본딩을 위 해 대기 중인 후속 패널은 스테이지 장치(130)에 의해 제 1 본딩 플레이트(224)의 복수의 암(230,232,234,236) 상으로 이송되고, 그 후의 본딩 프로세스는 상술한 패널(212)의 본딩 프로세스와 동일하다.
한편, 일 측면이 본딩된 패널(212)은 후속 스테이지 장치에 의해 본딩이 필요한 다른 측면이 후속 본딩 장치 쪽을 향하도록 회전된 다음, 상술한 도 2에 도시된 패턴 전극의 본딩 장치(200)와 실질적으로 동일한 후속 본딩 장치(미도시)에 의해 본딩이 행해진다.
도 3a는 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치(300) 중 또 다른 본딩 플레이트(320)의 정면 사시도를 도시한 도면이다. 여기서, 또 다른 본딩 플레이트(320)는 후속 본딩 장치 또는 제 2 본딩 장치의 일부 구성요소를 이룬다.
도 3a에 도시된 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치(300)는 본딩 툴(310)과 본딩 플레이트(320)로 구성되며, 본딩 플레이트(320)는 제 3 본딩 플레이트(322)와 제 4 본딩 플레이트(324)로 구성된다. 도 3a에 도시된 본 발명의 실시예에서, 제 3 본딩 플레이트(322)는 도 2에 도시된 본 발명의 본딩 1 플레이트(222)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다.
다시 도 3a를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제 4 본딩 플레이트(324)는 제 5 내지 제 6 암(arm)(332,334)을 구비하고 있다. 그러나, 도 3a에 도시된 암의 개수는 예시적인 것으로, 당업자라면 패널(312)의 사이즈에 따라 4개 또는 6개 등 임의 개수의 암이 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 제 5 내지 제 6 암(332,334)은 각각 수평 방향의 이동을 제어하는 제 5 내 지 제 6 암 액추에이터(342,344)를 구비하고 있다. 제 5 내지 제 6 암(332,334)은 제 3 본딩 플레이트(322)의 상부 표면(323)과 동일한 높이에 위치하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 도 2 및 도 3a에 도시된 각각의 실시예에서는 제 2 본딩 플레이트(224)는 4개의 암을 구비하고 있으며, 제 4 본딩 플레이트(324)는 2개의 암을 구비하고 있다. 따라서, 도 2에 도시된 제 2 본딩 플레이트(224)는 패널(212)의 장변을 본딩하는데 사용되고, 도 3a에 도시된 제 4 본딩 플레이트(324)는 패널(312)의 단변을 본딩하는데 사용된다. 그러나, 당업자라면 도 2에 도시된 제 2 본딩 플레이트(224)가 2개의 암을 구비하여 패널(212)의 단변을 본딩하는데 사용되고, 도 3a에 도시된 제 4 본딩 플레이트(324)가 4개의 암을 구비하여 패널(312)의 장변을 본딩하는데 사용될 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
다시 도 3a를 참조하면, 제 4 본딩 플레이트(324)의 제 5 및 제 6 암(332,324)은 제 4 본딩 플레이트(324)에 일체로 형성되어 제 4 본딩 플레이트(324)에 대해 수평 방향의 이동이 불가능한 것으로 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면, 후술하는 도 3b에 도시된 바와 같이, 이러한 제 5 및 제 6 암(332,324)이 도 2에 도시된 2개의 외측 암(즉, 제 1 암(230) 및 제 4 암(236))과 동일한 구성을 가져 제 4 본딩 플레이트(324)에 대해 수평 방향의 이동이 가능할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우 제 5 암(332) 및 제 6 암(336)은 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하는 것이 바람직하다.
한편, 제 4 본딩 플레이트(324)는 벨트(370)에 연결된 별도의 액추에이터(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 제 4 본딩 플레이트(324)의 수평방향 이동은 패널(312)의 사이즈 및 정렬 상태를 고려하여 정확한 본딩 위치를 조정하기 위한 것이다. 따라서, 제 4 본딩 플레이트(324)가 수평 방향으로 이동하면, 2개의 제 5 내지 제 6 암(332,334)도 수평 방향으로 함께 이동한다.
도 3a에 도시된 제 4 본딩 플레이트(324)가 패널(312)의 단변을 본딩하는 경우, 통상적으로 단변 본딩은 패널(312)의 2개의 단변을 본딩하여야 하므로, 도 3에 도시된 본딩 프로세스는 도 2에 도시된 경우의 본딩 프로세스와 약간 상이하다. 즉, 후속 스테이지 장치는 패널(312)을 제 4 본딩 플레이트(324) 및 제 5 및 제 6 암(332,324) 상에 이송한 상태에서도 패널(312)의 일측 단변의 본딩이 완료될 때까지 제 5 및 제 6 암(332,324)보다 낮은 소정의 높이에서 대기하여야 한다. 패널(312)의 일측 단변의 본딩이 완료되면, 후속 스테이지 장치는 다시 상승하여 패널(312)을 제 5 및 제 6 암(332,324)보다 높은 소정의 높이까지 상승시킨 후, 180도 회전시킨다. 그 후, 후속 스테이지 장치는 대향하는 단변의 본딩을 위해 패널(312)을 다시 제 4 본딩 플레이트(324) 및 제 5 및 제 6 암(332,324) 상에 위치시킨 후, 제 5 및 제 6 암(332,324)보다 낮은 소정의 높이까지 하강한다. 그 후, 후속 스테이지 장치는 제 5 및 제 6 암(332,324)에서 멀어지는 방향으로 이동한 후, 제 5 및 제 6 암(332,324)보다 높은 소정의 높이까지 상승한다. 이 상태에서, 도 2에 도시된 본딩 장치(200)로부터 진공 흡착 이송장치가 다음번 후속 패널을 진공 흡착하여 후속 스테이지 장치로 이송하여, 다음번 후속 패널의 단변 본딩 공정이 행해진다. 따라 서, 도 3에 도시된 후속 스테이지가 패널(312)의 양쪽 단변의 본딩이 행해진 후에 다음번 후속 패널을 이송받을 수 있다는 점을 제외하고는, 도 3에 도시된 본딩 장치(300)에서의 본딩 프로세스는 도 2에 도시된 본딩 장치(200)에서의 본딩 프로세스와 동일하다.
도 3b는 도 3a에 도시된 본 발명에 따른 본딩 플레이트의 변형 실시예의 정면 사시도를 도시한 도면이다. 도 3b를 참조하면, 2개의 암(332,334)이 제 4 본딩 플레이트(324)와 각각 제 5 및 제 6 보조 플레이트(350,352)에 의해 연결되어 있다. 제 5 및 제 6 보조 플레이트(350,352)는 각각 제 5 및 제 6 로드(rod)(358,360)를 통해 제 4 본딩 플레이트(324) 상에 장착된 제 5 및 제 6 보조 액추에이터(354,356)와 연결된다. 즉, 제 5 및 제 6 보조 플레이트(350,352)는 제 5 및 제 6 보조 액추에이터(354,356)의 제어 동작에 의해 제 5 및 제 6 로드(rod)(358,360) 상에서 수평 방향으로 이동이 가능하고, 그에 따라 2개의 암(332,334)의 수평 방향 이동이 가능해지는 것이다. 본 발명에서는 2개의 암(332,334)은 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 본딩 장치는 복수개의 암을 구비한 제 2 본딩 플레이트(220,320)를 사용함으로써, 패널의 본딩이 이루어지는 동안 스테이지 장치가 후속 패널을 이송받아 후속 본딩에 필요한 정렬 작업을 미리 행함으로써, 스테이지 장치의 아이들링 시간(idling time) 또는 대기 시간(waiting time)을 상당히 감소시켜, 전체 공정 시간(tact time)을 획기적으로 단축할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 개선된 패턴 전극 본딩 장치를 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 전체 공정 시간(tact time)을 획기적으로 단축된다.
2. PDP 또는 LCD 제조에 필요한 전체 공정의 수가 감소된다.
3. PDP 또는 LCD 제조에 필요한 전체 공정 라인의 길이가 축소된다.
4. PDP 또는 LCD 제조에 필요한 전체 설비 비용이 대폭 감소된다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.

Claims (23)

  1. PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 본딩 장치에 있어서,
    본딩 툴;
    상기 패널의 패턴 전극을 본딩하기 위한 상부 표면을 구비한 제 1 본딩 플레이트;
    상기 패널의 본딩 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 암; 및
    상기 복수의 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 암 액추에이터를 구비한 제 2 본딩 플레이트
    를 포함하고,
    상기 패널이 스테이지 장치에 의해 상기 제 1 본딩 플레이트 및 상기 복수의 암 상에 이송되어 본딩 공정이 행해지는 동안 후속 패널이 상기 스테이지 장치에 제공되는
    본딩 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 본딩 장치는 상기 제 2 본딩 플레이트의 수평 방향 이동을 제어하는 액추에이터를 추가로 구비하는 본딩 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 암은 4개이고, 2개의 내측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트에 고정 상태로 연결되며, 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되는 본딩 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 플레이트는 각각 제 1 및 제 2 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 보조 액추에이터는 상기 2개의 외측 암이 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하는 본딩 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 암은 4개이고, 2개의 내측 암 및 2개의 외측 암은 각각 상기 제 2 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되는 본딩 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 플레이트는 각각 제 1 및 제 2 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 보조 액추에이터는 상기 2개의 외측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하며,
    상기 2개의 내측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 3 및 제 4 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 3 및 제 4 보조 플레이트는 각각 제 3 및 제 4 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 3 및 제 4 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 3 및 제 4 보조 액추에이터는 상기 2개의 내측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하는
    본딩 장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 암 액추에이터는 상기 패널이 본딩 완료 후 후속 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는 본딩 장치.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 복수의 암 액추에이터는 상기 패널이 본딩 완료 후 후속 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 암을 상기 제 1 본 딩 플레이트의 상기 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는 본딩 장치.
  9. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 암 액추에이터는 상기 패널이 본딩 완료 후 후속 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는 본딩 장치.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 암 액추에이터는 상기 패널이 본딩 완료 후 후속 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는 본딩 장치.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 복수의 암 액추에이터는 상기 패널이 본딩 완료 후 후속 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는 본딩 장치.
  12. PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극의 장변을 본딩하기 위한 제 1 본딩 장치 및 상기 PDP 또는 LCD용 패널의 패턴 전극의 단변을 본딩하기 위한 제 2 본딩 장치로 구성되는 본딩 장치에 있어서,
    상기 제 1 본딩 장치는
    제 1 본딩 툴;
    상기 패널의 장변을 본딩하기 위한 제 1 상부 표면을 구비한 제 1 본딩 플레이트;
    상기 패널의 장변을 본딩하는 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 제 1 암; 및
    상기 복수의 제 1 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 제 1 암 액추에이터를 구비한 제 2 본딩 플레이트
    를 포함하고,
    상기 패널이 제 1 스테이지 장치에 의해 상기 제 1 본딩 플레이트 및 상기 복수의 제 1 암 상에 이송되어 상기 패널의 장변을 본딩하는 공정이 행해지는 동안 후속 패널이 상기 제 1 스테이지 장치에 제공되며,
    상기 제 2 본딩 장치는
    제 2 본딩 툴;
    상기 패널의 단변을 본딩하기 위한 제 2 상부 표면을 구비한 제 3 본딩 플레이트;
    상기 패널의 단변을 본딩하는 공정이 행해질 때 상기 패널을 지지하는 복수의 제 2 암; 및
    상기 복수의 제 2 암의 수직 방향의 이동을 각각 제어하는 복수의 제 2 암 액추에이터를 구비한 제 4 본딩 플레이트
    를 포함하고,
    상기 패널이 제 2 스테이지 장치에 의해 상기 제 3 본딩 플레이트 및 상기 복수의 제 2 암 상에 이송되어 상기 패널의 단변을 본딩하는 공정이 행해지는 동안 상기 후속 패널이 상기 제 2 스테이지 장치에 제공되는
    본딩 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 본딩 장치는 상기 제 2 본딩 플레이트의 수평 방향 이동을 제어하는 제 1 액추에이터를 추가로 구비하고, 상기 제 2 본딩 장치는 상기 제 4 본딩 플레이트의 수평 방향 이동을 제어하는 제 2 액추에이터를 추가로 구비하는 본딩 장치.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암은 2개의 내측 암과 2개의 외측 암을 구비하고, 상기 2개의 내측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트에 고정 상태로 연결되며, 상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되고,
    상기 복수의 제 2 암은 2개이며, 상기 제 4 본딩 플레이트에 고정 상태로 연결되는
    본딩 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 플레이트는 각각 제 1 및 제 2 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 보조 액추에이터는 상기 2개의 외측 암이 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하는 본딩 장치.
  16. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암은 2개의 내측 암 및 2개의 외측 암을 구비하고, 상기 2개의 내측 암 및 상기 2개의 외측 암은 각각 상기 제 2 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되고,
    상기 복수의 제 2 암은 2개이며, 상기 제 4 본딩 플레이트에 고정 상태로 연결되는
    본딩 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 플레이트는 각각 제 1 및 제 2 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 보조 액추에이터는 상기 2개의 외측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하며,
    상기 2개의 내측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 3 및 제 4 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 3 및 제 4 보조 플레이트는 각각 제 3 및 제 4 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 3 및 제 4 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 3 및 제 4 보조 액추에이터는 상기 2개의 내측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하는
    본딩 장치.
  18. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암은 2개의 내측 암 및 2개의 외측 암을 구비하고, 상기 2개의 내측 암 및 상기 2개의 외측 암은 각각 상기 제 2 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되고,
    상기 복수의 제 2 암은 2개이며, 상기 제 4 본딩 플레이트에 대해 수평 방향으로의 상대적인 이동이 가능하도록 연결되는
    본딩 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 2개의 외측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 1 및 제 2 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 플레이트는 각각 제 1 및 제 2 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 1 및 제 2 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 보조 액추에이터는 상기 2개의 외측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하며,
    상기 2개의 내측 암은 상기 제 2 본딩 플레이트와 각각 제 3 및 제 4 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 3 및 제 4 보조 플레이트는 각각 제 3 및 제 4 로드를 통해 상기 제 2 본딩 플레이트 상에 장착된 제 3 및 제 4 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 3 및 제 4 보조 액추에이터는 상기 2개의 내측 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하고,
    상기 2개의 제 2 암은 상기 제 4 본딩 플레이트와 각각 제 5 및 제 6 보조 플레이트에 의해 연결되며, 상기 제 5 및 제 6 보조 플레이트는 각각 제 5 및 제 6 로드를 통해 상기 제 4 본딩 플레이트 상에 장착된 제 5 및 제 6 보조 액추에이터와 연결되고, 상기 제 5 및 제 6 보조 액추에이터는 상기 2개의 제 2 암을 동시에 서로에 대해 가까워지거나 또는 동시에 서로에 대해 멀어지는 방향으로 이동하도록 제어하는
    본딩 장치.
  20. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암 액추에이터는 상기 패널의 장변이 본딩 완료된 후 상기 패널이 상기 제 2 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 1 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 제 1 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키며,
    상기 복수의 제 2 암 액추에이터는 상기 패널의 단변이 본딩 완료된 후 후속 공정을 수행하는 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 2 암을 상기 제 3 본딩 플레이트의 상기 제 2 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는
    본딩 장치.
  21. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암 액추에이터는 상기 패널의 장변이 본딩 완료된 후 상기 패널이 상기 제 2 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 1 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 제 1 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키며,
    상기 복수의 제 2 암 액추에이터는 상기 패널의 단변이 본딩 완료된 후 후속 공정을 수행하는 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 2 암을 상기 제 3 본딩 플레이트의 상기 제 2 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는
    본딩 장치.
  22. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암 액추에이터는 상기 패널의 장변이 본딩 완료된 후 상기 패널이 상기 제 2 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 1 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 제 1 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키며,
    상기 복수의 제 2 암 액추에이터는 상기 패널의 단변이 본딩 완료된 후 후속 공정을 수행하는 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 2 암을 상기 제 3 본딩 플레이트의 상기 제 2 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는
    본딩 장치.
  23. 제 18항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 암 액추에이터는 상기 패널의 장변이 본딩 완료된 후 상기 패널이 상기 제 2 본딩 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 1 암을 상기 제 1 본딩 플레이트의 상기 제 1 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키며,
    상기 복수의 제 2 암 액추에이터는 상기 패널의 단변이 본딩 완료된 후 후속 공정을 수행하는 장치로 이송될 때 마찰 접촉에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 복수의 제 2 암을 상기 제 3 본딩 플레이트의 상기 제 2 상부 표면보다 높은 소정 위치로 상승시키는
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