KR101400087B1 - 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등의 펴시 패널 제조공정에서 상기 표시 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함)를 가압착하는 방법 및 그것을 위한 가압착 장치에 관한 것으로서, 특히 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 관한 것이다.

Description

패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치{FRE-BONDING APPARATUS OF FRE-BONDING TAB IC IN PANEL}
본 발명은 액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등의 표시 패널 제조공정에서 상기 표시 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함)를 가압착하는 방법 및 그것을 위한 가압착 장치에 관한 것으로서, 특히 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 탭아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치에 관한 것이다.
근래 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD) 및 플라스마표시 패널(PDP), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.
상기 LCD 등의 표시 패널은 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.
상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 탭아이씨(TAB IC)라고 한다.
상기 TAB IC를 상기 패널의 소스변 또는/및 게이트변에 부착시키는 TAB IC 부착 공정이 있는데, 상기 TAB IC 부착 공정은 패널의 전극과 TAB IC의 구동 IC와의 전기적 연결을 위한 매개체로 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 패널에 일정한 규격으로 부착한 다음, 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 패널의 전극에 TAB IC의 전극을 정렬하여 가압착 장치로 상기 패널에 상기 TAB IC를 가압착하고, 다시 본압착장치를 이용하여 본압착을 행함으로써 TAB IC를 패널에 부착하는 작업을 완료하게 된다.
상기 가압착 장치는 다수개의 가압착 헤드를 구비하고 상기 패널에 동시에 TAB IC를 가압착하는데, 종래의 가압착 장치는 패널에 TAB IC를 가압착하기 위하여 상기 가압착 헤드 전체를 모든 방향으로 이동 즉, X축(전후), Y축(좌우), T축(θ), Z축(상하) 이동시키는 구조로 되어 있었다.
상기와 같이 종래의 가압착 헤드 전체를 모든 방향으로 이동시키는 구조에서는 그 구조가 복잡하고 상기 가압착 헤드의 이동이 많게 되어 원점 복귀시간이 많게 되어 택트 타임(Tact Time)이 많이 소요되고, 패널을 고정시키고 상기 가압착 헤드가 이동하여 가압착하는 것이므로 상기 가압착 헤드의 요동이 많이 발생되며, 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐이 발생되어 가압착 공정의 정밀도에 악영향을 줄 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 가압착 장치는 TAB IC 타발장치로부터 공급된 다수개의 TAB IC에 대하여 컷팅된 면에 대하여 기계적으로 게이징하므로 리드(lead)에 손상을 주게 되어 압착후 불량 발생 소지가 있는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 가압착 장치는 다수개의 가압착 헤드가 일체로 구성되어 패널이 대형화됨에 따라 패널이 휨 현상이 발생할 경우 정밀한 가압착이 어렵다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점 등을 해소하기 위한 것으로서, 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 본 발명은 가압착 헤드를 2조로 구성하고 상기 가압착 헤드에 대응되는 백업장치를 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나가 상기 TAB IC를 흡착하게 함으로써, 하나의 백업장치에 의하여 2조의 가압착 헤드에 의한 가압착 공정을 수행할 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 가압착 헤드가 개별로 작동하는 다수개로 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 백업장치를 구성하게 함으로써, TAB IC가 가압착되는 패널이 휨 등에 의하여 수평면의 높이가 균일하지 않더라도 상기 백업장치 각각의 개별로 높이를 조절하여 대응할 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 장치를 제공하는데 또다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은, 다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 제1 단계와, 다수개의 가압착 헤드가 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 각각 흡착하여 가압착 위치로 이동시키는 제2 단계와, 상기 제1 및 제2 단계와는 독립적으로 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 제3 단계와, 상기 제2 단계에서 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착한 다수개의 가압착 헤드를 상기 제3 단계에서 얼라인된 패널의 가압착 위치(Y축 위치)와 맞추기 위하여 Y축(좌우) 이동하여 얼라인하는 제4 단계와, 상기 패널을 상기 TAB IC가 가압착되는 최종 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동시킨 다음, 상기 가압착 헤드가 하강하여 상기 패널에 상기 TAB IC를 가압착하는 제5 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은 제1 단계에서 상기 다수개의 TAB IC는 비젼 카메라로 인식하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은 상기 다수개의 가압착 헤드로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드에 각각 대응되는 다수개의 백업장치로 구성된 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 상기 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나는 상기 TAB IC를 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한 것을 특징으로 한다.
한편 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치는 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 있어서, 다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인 장치와; 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착하여 가압착 위치로 Y축(좌우) 이동하고 상기 TAB IC를 상기 패널에 가압착하기 위하여 Z축(상하) 이동하는 다수개의 가압착 헤드와; 상기 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 작업 스테이지와; 상기 패널을 상기 TAB IC가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지;를 포함하여 구성되고, 상기 다수개의 가압착 헤드는 인접하여 개별로 작동하도록 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치로 구성되어 패널 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 상기 다수개의 백업장치의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
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또한, 본 발명은 상기 TAB IC 얼라인 장치가. TAB IC 타발장치로부터 공급되는 다수개의 TAB IC를 비젼 카메라로 인식하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 가압착 헤드의 1조는 4개의 가압착 헤드로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 가압착 헤드를 Y축(좌우 이동), Z축(하강, 상승 이동)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 됨으로써, 상기 가압착 헤드의 흔들림이 없고 장시간의 작동에도 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 가압착 헤드가 개별로 작동하는 다수개로 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 백업장치를 구성하게 함으로써, TAB IC가 가압착되는 패널이 휨 등에 의하여 수평면의 높이가 균일하지 않더라도 상기 백업장치 각각의 개별로 높이를 조절하여 대응할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 가압착 헤드를 2조로 구성하고 상기 가압착 헤드에 대응되는 백업장치를 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나가 상기 TAB IC를 흡착하게 함으로써, 하나의 백업장치에 의하여 2조의 가압착 헤드에 의한 가압착 공정을 수행할 수 있는 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 가압착 장치의 전체 사시도
도 2는 본 발명에 따른 가압착 장치의 전체 정면도
도 3은 본 발명에 따른 가압착 장치에서 TAB IC를 얼라인 및 공급하는 과정을 도시한 도면
도 4는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 정면도
도 5는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 측면도
도 6은 도 5에서 'A' 부분 확대 상세도
도 7은 본 발명에서 패널에 가압착하는 공정의 순서도
이하, 본 발명에 따른 가압착 장치에 대하여 첨부된 도면들을 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 TAB IC(41)를 패널에 본 압착하기 전에 행하는 가압착을 하는 장치로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 바닥면에 지지되는 다수개의 지지대(11)위에 선반(10)이 설치되고, 상기 선반(10)의 상부에는 개별로 작동하는 가압착 헤드(20)가 다수개(도 1 내지 4에서는 4개) 인접하여 배치된 것(1조로 함)이 일정 간격을 두고 구성된 2조의 가압착 헤드(20)와, 상기 2조의 가압착 헤드를 정면에서 보았을 때 좌우(이하 ‘Y축’이라 함) 이동, 상하(이하 ‘Z축’이라 함) 이동시키는 가압착 헤드 이동로봇(21)과, 상기 다수개의 가압착 헤드(20)의 하부에 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조의 백업장치와, TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 다수개의 TAB IC(41)를 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 공급되기 전에 작업 대상 패널의 작업 위치와 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인장치(40)와, 작업 대상의 패널(P)을 가압착 위치로 이동시키고 상기 패널(P)에 대하여 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 위치인 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 전후(이하 ‘X축’이라 함) 이동, Y축(좌우) 이동, 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 평행면에서 기울어진 각도(θ)를 평행되게 조절하는 이동(이하 ‘T축 이동’이라 함)하여 작업 스테이지(51)와, 상기 패널(P)을 상기 TAB IC(41)가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지(52) 등을 포함하여 구성되어 있다.
상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 1조의 가압착 헤드는 패널의 크기 및 TAB IC가 패널에 압착되는 개수 등에 따라 다를 수 있지만 2-6개 정도로 하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에 따른 가압착 장치에서 TAB IC를 얼라인 및 공급하는 과정을 도시한 도면으로서, 도 3에 도시된 바와 같이 TAB IC 타발장치(미도시)로부터 공급된 TAB IC(41)가 TAB IC 캐리어(42)로 이동되고, 상기 TAB IC 캐리어(42)로 이동된 TAB IC(41)는 TAB IC 얼라인장치(40)으로 이동되고, 상기 TAB IC 얼라인장치(40)는 비젼 카메라(40a)가 설치되어 상기 비젼 카메라(40a)가 상기 TAB IC(41)의 위치를 인식하여 상기 작업 대상 패널(P)의 작업 위치와 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다. 이 때 상기 비젼 카메라(40a)에 의하여 상기 TAB IC 타발장치(미도시)로부터 공급된 TAB IC(41)가 커팅의 정도를 일정 이상 벗어났을 경우로 인식되면 그 TAB IC(41)는 퇴출시키게 한다.
상기 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 상기 작업 대상 패널(P)의 작업 위치와 맞도록 상기 TAB IC(41)가 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인이 완료되면, 상기 가압착 헤드(20)는 얼라인이 완료된 상기 TAB IC(41)를 진공 흡착하여 상기 패널(P)의 가압착 위치로 이동한다(Y축 이동).
도 3에서는 상기 TAB IC 얼라인장치(40)에 대하여 설명의 편의상 1개로 도시하고 있지만 실제에서는 상기 가압착 헤드(20)의 개수만큼 설치되고, 상기 가압착 헤드(20)의 개수와 동일한 TAB IC(41)가 동시에 얼라인되며 동시에 이동하게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 정면도로서, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 각각 대응되는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조만으로 구성함으로써, 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나(도 4에서 좌측의 가압착 헤드 1조)가 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나(도 4에서 우측의 가압착 헤드 1조)는 상기 TAB IC(41)를 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 얼라인이 완료된 TAB IC(41)을 진공 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한다.
상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 대응하는 백업장치(30)는 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치(30)로 구성되어 패널(P) 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 백업장치 이송로봇(32)에 의하여 상기 다수개의 백업장치(30)를 개별적으로 상하(Z축) 이동시켜 상기 다수개의 백업장치(30)의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한다.
도 5에서는 패널(P)이 작업 스테이지(51)에 의하여 TAB IC 가압착 위치로 이동되고 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 위치인 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 전후(X축) 이동, Y축(좌우) 이동, T축(θ) 이동되어 얼라인된 상태에서, 무빙 스테이지(52)에 의하여 상기 패널(P)을 상기 TAB IC(41)가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동된 상태를 도시하고 있다.
또한, 도 6은 도 5의 ‘A'부분, 즉 상기 가압착 헤드(20)가 TAB IC(41)를 팬널에 가압착하는 상태를 확대한 도면으로서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 백업장치(30)의 하부에 설치된 검사 카메라(31)가 상기 가압착 헤드(20)에 진공 흡착된 TAB IC(41)에 대하여 최종적인 패널(P)의 가압착 위치(미리 설정된 얼라인 마크)를 확인하고, 상기 검사 카메라(31)가 상기 패널(P)이 가압착 위치에 있다고 인식되면 상기 가압착 헤드(20)가 하강하여 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 공정이 완료되게 된다.
상기 검사 카메라(31)에 의하여 가압착 위치(미리 설정된 얼라인 마크)가 인식되면 작업스테이지(51) 및 무빙스테이지(52)에 의하여 패널(P) 및 전체 스테이지를 이동시켜 상기 패널(P)을 가압착 위치로 이동시키고 최종적으로는 상기 가압착 헤드가 하강만 하여 가압착 공정을 완료함으로써, 상기 가압착 헤드(20)의 흔들림이 없고 장시간의 작동에도 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 이점이 있다.
한편, 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법을 도 7을 참고로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법은 TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 TAB IC(41)를 패널에 본 압착하기 전에 행하는 가압착을 하는 방법으로서, 전체적으로 보면 TAB IC(41)를 얼라인하여 가압착 위치로 이동시키고, 이와는 별개로 패널(P)을 가압착 위치로 이동시킨 뒤 패널(P)을 얼라인하여 상기 패널(P)에 상기 TAB IC(41)를 가압착하는 것이다.
상기 TAB IC(41)의 얼라인 및 이동과정을 살펴보면, 다수개의 TAB IC(41)에 대하여 TAB IC 얼라인장치(40)를 작동시켜 작업 대상 패널(P)의 가압착 위치에 맞도록 X(전후), Y(좌우), T(θ)축 이동하여 얼라인하고(제1 단계, S11 단계), 다수개의 가압착 헤드(20)가 상기 얼라인이 완료된 다수개의 TAB IC(41)를 진공 흡착하여 가압착 위치로 이동시킨다(제2 단계, S12 단계).
한편, 상기 패널(P)을 이동하여 얼라인시키는 과정을 살펴보면, 상기 제1 및 제2 단계와는 독립된 공정으로 상기 패널(P)을 작업 스테이지(51)를 작동시켜 가압착 위치로 이동시키고(제3 단계, S21 단계), 상기 이동된 패널(P)에 대하여 검사 카메라(31)에 의하여 미리 설정된 얼라인 마크를 인식하고 상기 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 작업 스테이지(51)를 작동하여 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다(제3 단계, S22 단계).
상기 제2 단계에서 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC(41)를 진공 흡착한 다수개의 가압착 헤드(20)를 가압착 헤드 이송로봇(21)을 작동시켜 상기 제3 단계에서 얼라인된 패널(P)의 가압착 위치(Y축 위치)와 맞추기 위하여 Y축(좌우) 이동하여 얼라인한다(제4 단계, S31 단계).
다음으로 상기 패널(P)에 대하여 상기 TAB IC(41)가 가압착되는 최종 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 무빙 스테이지(52)를 작동시켜 X축(전후) 이동시킨 다음(S32 단계), 상기 가압착 헤드(20)가 하강하여 상기 패널(P)에 상기 TAB IC(41)를 가압착하면(제5 단계, S33 단계) 가압착 공정이 완료하게 된다.
상기 S11 단계(제1 단계)에서 상기 다수개의 TAB IC(41)는 비젼 카메라(40a)로 인식하여 작업 대상 패널의 가압착 위치에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다. 여기에서 상기 작업 대상 패널의 가압착 위치는 미리 설정된 가상의 가압착 위치이다.
본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법은 상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 각각 대응되는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조만으로 구성함으로써, 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나(도 4에서 좌측의 가압착 헤드 1조)가 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나(도 4에서 우측의 가압착 헤드 1조)는 상기 TAB IC(41)를 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 얼라인이 완료된 TAB IC(41)을 진공 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
P: 패널 10: 선반
11: 지지대 20: 가압착 헤드
21: 가압착 헤드 이송로봇 30: 백업장치
31: 검사 카메라 32: 백업 이송로봇
40: TAB IC 얼라인장치 40a: 비젼 카메라
41: TAB IC 42: TAB IC 캐리어
51: 작업 스테이지 52: 무빙 스테이지

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 있어서,
    다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인 장치와; 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착하여 가압착 위치로 Y축(좌우) 이동하고 상기 TAB IC를 상기 패널에 가압착하기 위하여 Z축(상하) 이동하는 다수개의 가압착 헤드와; 상기 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 작업 스테이지와; 상기 패널을 상기 TAB IC가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지;를 포함하여 구성되고,
    상기 다수개의 가압착 헤드는 인접하여 개별로 작동하도록 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치로 구성되어 패널 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 상기 다수개의 백업장치의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한 것
    을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 TAB IC 얼라인 장치는
    TAB IC 타발장치로부터 공급되는 다수개의 TAB IC를 비젼 카메라로 인식하여 작업 대상 패널의 가압착 위치에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 것
    을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 다수개의 가압착 헤드로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드에 각각 대응되는 다수개의 백업장치로 구성된 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 상기 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나는 상기 TAB IC를 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한 것
    을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.
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