KR100680739B1 - 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치 - Google Patents

기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100680739B1
KR100680739B1 KR1020060003153A KR20060003153A KR100680739B1 KR 100680739 B1 KR100680739 B1 KR 100680739B1 KR 1020060003153 A KR1020060003153 A KR 1020060003153A KR 20060003153 A KR20060003153 A KR 20060003153A KR 100680739 B1 KR100680739 B1 KR 100680739B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
mist
manufacturing
wettability
wetting agent
Prior art date
Application number
KR1020060003153A
Other languages
English (en)
Inventor
홍대조
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060003153A priority Critical patent/KR100680739B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100680739B1 publication Critical patent/KR100680739B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor

Abstract

본 발명에 따른 기판의 제조방법은 기판의 도금 전처리 단계에서 습윤성을 향상시키는 단계를 포함한다. 또한 본 발명에 따른 기판의 제조방법 및 습윤성 향상 장치는 습윤제 미스트를 기판의 표면과 홀 속에 분사하여 기판의 습윤성을 향상시켜, 크리너 단계 전에 기판의 습윤성을 향상시켜 크리너 단계에서 공기방울이 기판 상에 남아있지 않도록 하고, 이에 따라 유기 산화막 제거를 용이하게 한다.
습윤성, 미스트, 유기 산화막, 크리너

Description

기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치{Method for Manufacturing Substrate and Wetting Enhancement Apparatus}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 제조방법 나타내는 도면;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도금 공정을 나타내는 순서도;
도 3 및 4는 도 2의 공정에 따라 기판을 제조하였을 때 발생할 수 있는 문제점을 도시한 도면;
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도금 전처리 공정을 나타내는 순서도;
도 6는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 도금되는 기판; 및
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 습윤성 향상 장치이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 절연층 110 : 도전층
120: 드라이필름 130 : 도금층
140 : 유기 산화막 150 : 공기방울
310 : 배스 320 : 분무기
330 : 송풍기 340 : 습윤제 미스트(mist)
350 : 기판
본 발명은 기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 기판의 도금 공정에서 전처리 단계에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 코어를 이루는 기재에 내부 회로 패턴을 형성한다. 드라이 필름(dry film) 또는 작업용 필름(working film)을 이용하여 미리 설정된 회로 패턴을 형성한 후, 동박층을 회로 패턴을 따라 에칭하고, 프리프래그와 같은 절연체와 내층 기판을 적층함으로써, 예비 적층 및 적층 공정을 수행한다. 이렇게 적층된 기판을 가압하고, 각 층간에 전기 전도를 위하여 홀 가공을 하는 드릴 공정을 수행한다. 이후, 외층에 다시 회로 패턴을 형성할 드라이 필름과 작업용 필름을 도포하고, 노광 및 현상을 통해 외층 현상 작업을 하고, 현상으로 드라이 필름이 제거되어 노출된 기지층을 에칭하는 에칭 공정을 수행한다. 회로 광학검사 및 스케일 측정 후, 솔더 레지스트 잉크를 도포, 경화, 노광, 현상, 후경화 등의 일련의 공정을 통하여 제조한다. 솔더 레지스트 잉크가 제거되어 노츨된 동박층은 금도금 HASL, OSP등의 표면처리를 한다.
기판의 도금 시 도금층의 안정적 형성은 기판 전체의 신뢰성과 직접적으로 연결되는 것으로 중요한 문제이다. 이러한 도금층의 안정적 형성은 도금 공정의 전처리 단계와도 밀접한 관련이 있는데, 예를 들면 전 단계인 드라이 필름의 노광 또는 형상 공정에 있어서, 배선을 형성하는 부분의 드라이 필름이 완전히 제거되지 못하고 기판 상에 남게되고 이들이 공기에 노출되어 유기 산화막을 형성시킬 수 있다. 이러한 유기 산화막을 제거하기 위하여 도금 공정의 전처리 단계를 거치는데, 이러한 전처리 단계 중 하나로 크리너 단계를 포함한다. 이 크리너 단계에서 액상의 크리너에 기판이 빠른 속도로 잠기게 되면 홀에서 미세한 공기방울이 형성되어 트랩(trap)을 만들거나 홀 전체를 막아버리게 된다. 따라서 유기 산화막이 제거되지 않고 남아 도금 시 환원을 방해하여 부분적으로만 홀을 도금시키거나 도금이 전혀 되지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 기판의 도금 전처리 단계에서 습윤성을 향상시키는 단계를 포함하는 기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 습윤제 미스트를 기판의 표면과 홀 속에 분사하여 기판의 습윤성을 향상시키는 기판의 제조방법 및 습윤성 향상 장치를 제공한다. 또한, 본 발명은 크리너 단계 전에 기판의 습윤성을 향상시켜 크리너 단계에서 공기방울이 기판 상에 남아있지 않도록 하는 기판의 제조방법 및 습윤성 향상 장치를 제공한다. 또한 본 발명은 기판 상에 습윤성을 향상시켜 유기 산화막 제거를 용이하게 하는 기판의 제조방법 및 습윤성 향상 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 도금 전처리 단계에 있어서, (a) 습윤성 향상 단계, (b) 크리너(cleaner) 단계 및 (c) 프리 딥(pre dip) 단계를 포함하는 기판 제조방법을 제시할 수 있다.
여기서 상기 단계 (c) 전에 수세 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 여기서 상기 단계 (c) 전에 (b') 소프트 에칭 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 여기서 상기 단계 (b') 단계 전 후로 수세 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 여기서 상기 습윤성 향상 단계는 습윤제가 미스트(mist) 형태로 변화되는 단계, 상기 습윤제 미스트가 기판에 분사되는 단계 및 상기 습윤제 미스트가 기판에 부착되는 단계를 포함할 수 있다.
여기서 습윤제는 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양쪽계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 계면활성제일 수 있다.
또한 여기서 습윤제는 알킬벤젠술폰산염, 아민할로겐화합물, 제사암모늄염, 알킬피리디늄염, 아미노산, 폴리에틸렌글리콜, 및 폴리에틸렌 노닐 페닐 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물의 수용액일 수 있다.
또한 여기서 습윤제는 초음파에 의하여 미스트(mist) 형태로 변화될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 제조방법에 의하여 제조된 기판을 제 시할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판의 크기에 대응하는 크기의 수용 공간을 가지는 배스(bath), 상기 배스의 외부에 위치하여 습윤제를 미스트(mist) 형태로 변화시키는 분무기 및 상기 분무기와 상기 배스 사이에 위치하여 상기 미스트를 상기 공간으로 공급하는 송풍기를 포함할 수 있다.
여기서 상기 분무기는 초음파 발생부를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치의 바람직한 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기에 앞서 기판 제조방법과 전처리를 포함하는 도금 공정에 대해서 먼저 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판의 제조방법을 나타낸 도면이다. 이하 도 1을 참조하여 설명하면, 단계 (a)에서 내부 회로 기판을 포함하는 절연층(100)에 얇은 도전층(110)을 예를 들면 무전해 동도금과 같은 방법으로 형성한다. 단계 (b)에서 도전층에 배선을 형성하기 위하여 드라이 필름(120)과 같은 포토레지스트층을 적층한다. 이 후 단계 (c)에서 노광 및 현상공정을 통하여 회로형성에 불필요한 부분을 노출시킨다. 단계 (d)에서는 전기도금을 통하여 도금층(130)을 원하는 높이까지 형성시키고, 단계 (e)에서 드라이 필름(120)을 제거한 후, 단계 (d)에서 플래시 에칭(flash etching) 등과 같은 방법으로 절연층 상의 얇은 도전층(110)을 에칭하여 회로를 완성시킨다.
여기서 단계 (d)에서와 같이 도금층(130)을 형성하기 위해서는 전처리 과정을 거치게 된다. 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도금 공정의 전처리 단계를 나타내는 순서도이다. 도 2를 참조하면, 단계 200에서 기판을 전처리 플레이트에 적재(loading)하고, 단계 210에서 기판에 잔존하는 포토레지스트 등의 전처리 공정에서 발생한 유기물을 제거하여 후 공정인 도금 공정에서 밀착력을 좋게 하기 위하여 크리너(cleaner) 단계를 거친다. 이와 동시에 도금이 기판의 형성과정 중 어느 단계에서 행해지느냐에 따라 컨디셔너 처리를 할 수도 있다. 단계 215에서 크리너를 제거하기 위하여 수세하고, 단계 200에서 도전층 표면에 얇은 산화막을 제거하여 전기동도금조에서 환원되는 구리이온의 밀착력을 향상, 불완전한 연결을 방지하고 기판 표면에 잔존하여 도금조로 유입되는 수세수로부터 전기동도금액의 농도변화를 방지하기 위하여 프리 딥(pre dip)한다. 만약 프리 딥을 행할 때 콜로이드 촉매를 사용하는 경우에는 액성이 강산으로 관리되어 촉매제의 급격한 pH 변화를 방지하는 것이 바람직하며, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 황산을 사용하였다. 이 프리 딥 단계를 거치기 전에 선택적으로 소프트 에칭을 하고, 수세하는 공정을 더 거칠 수 있다. 이 소프트 에칭은 전도층 표면을 에칭하여 전도층과 도금 구리간의 밀착력을 향상시키는 역할을 하며, 통상적으로 황산과 과산화수소 또는 황산과 과황산의 혼합액이 많이 사용된다.
또한 이와 같은 도금 공정이 절연층에 행해지는 경우 절연층에 촉매제를 흡착시키고 이를 수세하는 단계와 실제 촉매로 작용하는 Pd 금속을 얻어내는 환원(촉진) 단계와 수세단계를 더 거칠 수 있다. 또한 절연층과 도금층과의 접착을 좋게 하기 위하여 화학반응을 통하여 구리를 석출하는 화학 동도금 공정을 더 거칠 수 있다. 이러한 화학 동도금을 무전해 도금이라고도 하며 Pd 촉매에 의하여 반응이 촉진되기 시작하며, 반응으로 생성되는 수소기체에 의하여 반응이 더욱 활성화되는 도금공정이다. 이와 같은 화학 동도금 공정을 거친 기반을 산으로 중화시켜 전기동과 동일한 액성을 띄게 하는 산처리 단계를 더 거칠 수 있다.
단계 225에서 전기적으로 구리를 석출하는 전기 도금이 행하여진다. 통상적으로 구성되는 전기 도금액에는 구리 이온과 도금의 촉진제 역할을 하기도 하며 용해성 아노드(anode)의 경우 블랙 필름 형성을 돕기 위하여 염소이온을 첨가하고, 도금액의 전도도를 향상시키기 위하여 황산을, 도금 성장을 조절하기 위하여 광택제와 평활제 등의 첨가제들을 첨가할 수 있다. 이후 단계 230과 같이 수세하고, 선택적으로 도금된 도금층의 표면의 산화를 방지하기 위하여 산화방지 단계를 더 거칠 수 있다. 이 후 단계 240에서 플레이트에서 도금된 기판을 하적한다.
도 3 및 4는 도 2의 공정에 따라 기판을 제조하였을 때 발생할 수 있는 문제점을 도시한 도면이다. 일반적으로 단계 210과 같은 크리너 공정에서 기판의 (미세) 홀과 표면이 건조된 상태에서 액상의 크리너 액에 수직으로 빠르게 잠기게 되는데, 이 경우 (미세) 홀의 내벽과 바닥, 기판의 표면에 공기방울이 형성된다.
도 3의 (A)를 참조하면, 이러한 미세한 공기방울(150)이 트랩(trap)을 형성하여, 유기 산화막(140)이 제거되는 것을 막게 된다. 따라서 도 3의 (B)와 같이 도금층(130)을 형성하였을 때 도전층(110)과 도금층(130) 간에 통전을 방해하는 유기 산화막(140)이 그대로 남아 있게 된다. 또한 도 4의 (A)를 참조하면, 이러한 공기 방울(150)이 크게 형성되는 경우 홀 전체를 막아버려, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이 전기 도금 시 동 이온의 환원이 방해되어 홀 안에는 도금층(130)이 부분적으로 또는 전혀 형성되지 않을 수 있다. 이러한 기판의 제품의 불량이나 디라미네이션(delamination)을 일으키는 원인이 될 수 있다.
본 발명은 이와 같이 공기방울(150)에 의한 문제점을 개선하기 위하여 기판의 젖음성을 향산시켜, 유기 산화막(140)을 확실히 제거하고 도금층(130)이 안정적으로 형성될 수 있도록 한다. 이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도금 전처리 공정을 나타내는 순서도이다. 도 5를 참조하면, 도 2와 비교하여 단계 210의 크리너 공정을 수행하기 전에 단계 205와 같은 습윤성 향상 단계를 거치도록 한다. 여기서 습윤성 향상 단계는 습윤제가 미스트(mist) 형태로 변화되는 단계, 습윤제 미스트가 기판에 분사되는 단계, 및 습윤제 미스트가 기판에 부착되는 단계를 포함한다. 여기서 습윤제(wetting agent)로는 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양쪽계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 계면활성제가 사용될 수 있다. 습윤제로 이에 한정되는 것은 아니나, 예를 들면 음이온계 계면활성제로 알킬벤젠술폰산염, 양이온계 계면활성제로 아민할로겐화합물, 제사암모늄염, 알킬피리디늄염, 양쪽계 계면활성제로 아미노산, 비이온계로 폴리에틸렌글리콜, 및 폴리에틸렌 노닐 페닐 에테르를 들 수 있다. 또한 본 발명의 바람직한 실 시예에 따르면, 습윤제는 초음파에 의하여 미스트(mist) 형태로 변환될 수 있고, 습윤제 미스트를 와류에 의하여 분사시킬 수 있다.
도 6는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 도금되는 기판을 나타낸다. 도 6을 참조하면 도 6의 (A)에서 절연층(100) 상에 도전층(100)이 형성된 기판에 도금층(130)을 형성하기 위하여 드라이 필름(120)을 노광 및 현상하여 도금층(130)이 형성될 부분을 제거하였다. 이렇게 형성된 기판을 습윤성 미스트로 처리하여 기판에 습윤성을 향상시킨 후 크리너 단계를 수행하면, 기판 상에 공기방울이 형성되지 않고, 유기 산화막도 깔끔하게 제거된다. 따라서 전기 도금을 행하면 도 6의 (B)와 같이 균일하고, 연속적이며 통전성이 좋은 도금층(130)을 형성할 수 있다.
이와 같이 기판의 습윤성을 향상시키 위해서한 장치가 도 7에 도시되어 있다.도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면 기판의 크기에 대응하는 크기의 수용 공간을 가지는 배스(bath)(310), 상기 배스(310)의 외부에 위치하여 습윤제를 미스트(mist) 형태로 변화시키는 분무기(320) 및 상기 분무기(320)와 상기 배스(310) 사이에 위치하여 상기 미스트(340)를 상기 공간으로 공급하는 송풍기(330)를 포함하는 기판 습윤성 향상 장치를 제공할 수 있다..
여기서 배스(310)의 일 면에는 기판 진입시 커버가 자동으로 단혀 미스트의 외부 유출을 막을 수 있도록 할 수 있다. 또한 분무기(320)는 습윤제가 함유된 액체를 초음파를 이용하여 미스트 형태로 변환 시킬 수 있으며, 송풍기(blower)(330)는 와류를 형성시켜 분무기에서 형성된 미스트를 배스로 공급할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판의 제조방법은 기판의 도금 전처리 단계에서 습윤성을 향상시키는 단계를 포함한다. 또한 본 발명에 따른 기판의 제조방법 및 습윤성 향상 장치는 습윤제 미스트를 기판의 표면과 홀 속에 분사하여 기판의 습윤성을 향상시켜, 크리너 단계 전에 기판의 습윤성을 향상시켜 크리너 단계에서 공기방울이 기판 상에 남아있지 않도록 하고, 이에 따라 유기 산화막 제거를 용이하게 한다.
본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명 및 그 균등한 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있는 것으로 이해할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 기판의 도금 전처리 단계에 있어서,
    (a) 습윤성 향상 단계;
    (b) 크리너(cleaner) 단계; 및
    (c) 프리 딥(pre dip) 단계를 포함하는 기판 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 (c) 전에 수세 단계를 더 포함하는 기판 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 (c) 전에 (b') 소프트 에칭 단계를 더 포함하는 기판 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 단계 (b') 단계 전 후로 수세 단계를 더 포함하는 기판 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 습윤성 향상 단계는
    습윤제가 미스트(mist) 형태로 변화되는 단계;
    상기 습윤제 미스트가 기판에 분사되는 단계; 및
    상기 습윤제 미스트가 기판에 부착되는 단계를 포함하는 기판 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 습윤제는 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양쪽계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 계면활성제인 기판 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 습윤제는 알킬벤젠술폰산염, 아민할로겐화합물, 제사암모늄염, 알킬피리디늄염, 아미노산, 폴리에틸렌글리콜, 및 폴리에틸렌 노닐 페닐 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물의 수용액인 기판 제조방법.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 습윤제는 초음파에 의하여 미스트(mist) 형태로 변화되는 기판 제조방법.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항의 제조방법에 의하여 제조된 기판.
  10. 기판의 크기에 대응하는 크기의 수용 공간을 가지는 배스(bath);
    상기 배스의 외부에 위치하여 습윤제를 미스트(mist) 형태로 변화시키는 분무기; 및
    상기 분무기와 상기 배스 사이에 위치하여 상기 미스트를 상기 공간으로 공급하는 송풍기를 포함하는 기판 습윤성 향상 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 분무기는 초음파 발생부를 포함하는 기판 습윤성 향상 장치.
KR1020060003153A 2006-01-11 2006-01-11 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치 KR100680739B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060003153A KR100680739B1 (ko) 2006-01-11 2006-01-11 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060003153A KR100680739B1 (ko) 2006-01-11 2006-01-11 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100680739B1 true KR100680739B1 (ko) 2007-02-08

Family

ID=38105916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060003153A KR100680739B1 (ko) 2006-01-11 2006-01-11 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100680739B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832705B1 (ko) * 2006-12-23 2008-05-28 동부일렉트로닉스 주식회사 시스템 인 패키지의 비아 도금방법 및 그 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59120362A (ja) * 1982-12-28 1984-07-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ろう付部材の前処理方法
JP2004009040A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Narusa Tokyo:Kk 照明付き噴霧器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59120362A (ja) * 1982-12-28 1984-07-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ろう付部材の前処理方法
JP2004009040A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Narusa Tokyo:Kk 照明付き噴霧器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020007000654(출원번호)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832705B1 (ko) * 2006-12-23 2008-05-28 동부일렉트로닉스 주식회사 시스템 인 패키지의 비아 도금방법 및 그 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2675841B2 (ja) 電気めっき方法
JP2006521464A (ja) 銅表面をエッチングするための溶液と銅表面に金属を蒸着させる方法
JP3357473B2 (ja) 電気鍍金方法
CN104619123B (zh) 一种pcb板的制作方法
JP7161597B2 (ja) 炭素系ダイレクトめっきプロセス
US6265020B1 (en) Fluid delivery systems for electronic device manufacture
KR101616077B1 (ko) 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법
WO2022039062A1 (ja) プリント配線板の製造方法
TWI775891B (zh) 用於清潔金屬表面之清潔溶液及其方法與用途
KR100680739B1 (ko) 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치
KR101264460B1 (ko) 가공물의 표면으로부터 이온 오염물을 제거하기 위한 수용액 및 방법
JPH0770767A (ja) 銅張積層板用表面処理液および表面処理法
JP2005113162A (ja) めっき方法及びめっき装置
US20130186764A1 (en) Low Etch Process for Direct Metallization
JP7211571B2 (ja) 銀用エッチング液、及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP4685478B2 (ja) 金属膜パターンの形成方法
CN113061881A (zh) 一种电解镀铜的铜处理装置及方法
JP2011171423A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP4332795B2 (ja) 無電解めっき方法
TWI355219B (en) Micro-etching process of pcb without causing galva
WO2024029431A1 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3465594B2 (ja) 微細孔内部のメッキ方法
JPH07326848A (ja) 金メッキ成形基板の洗浄方法
JP2008031536A (ja) ダイレクトプレーティング方法
JP4452878B2 (ja) 薄膜回路の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee