JP4685478B2 - 金属膜パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る金属膜パターンの形成方法を説明するための工程断面図である。
図6は、第2の実施形態に係る金属膜パターンの形成方法を説明するための工程断面図である。
図7は、第3の実施形態に係る金属膜パターンの形成方法を説明するための工程断面図である。
まず、Al2O3・TiCからなる母基板に、リード部、アルミナ絶縁膜を順次形成して磁気ヘッド基板を作製する。
実施例1の金属膜パターンの形成方法において、オゾン水により処理する前に、レジストパターンまで形成された磁気ヘッド基板を、水に対してドデシル硫酸ナトリウムが100ppm程度含有された界面活性剤に浸漬することにより接触させたこと以外は実施例1の金属膜パターンの形成方法と同様にして、磁気ヘッド基板上に磁極部(金属膜パターン)を形成する。
レジストパターンが形成された基板へのめっきの前処理として、オゾン水による処理をした場合と酸素プラズマによるアッシング処理をした場合とにおいて、めっき前処理前後のレジストパターン開口幅の変化を比較した。
前記基板の少なくとも前記レジストパターンが形成されている面を、水に対しオゾンが1ppm以上30ppm以下含有されたオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、
前記基板の前記レジストパターンが形成された面側に金属をめっきするめっき工程と、
前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と
を有することを特徴とする金属膜パターンの形成方法。
前記レジストパターン除去工程の後に、露出した前記シード膜を除去するシード膜除去工程とを更に有することを特徴とする付記1〜8のいずれか1項に記載の金属膜パターンの形成方法。
2 シード膜
3 レジストパターン
4 オゾン水
5 金属膜パターン
6 界面活性剤
7 水
Claims (4)
- 基板上に所定のパターンでレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記基板の少なくとも前記レジストパターンが形成されている面を、界面活性剤に接触させる界面活性剤処理工程と、
前記基板の少なくとも前記レジストパターンが形成されている面を、水に対しオゾンが1ppm以上30ppm以下含有されたオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、
前記基板の前記レジストパターンが形成された面側に金属をめっきするめっき工程と、
前記基板から前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と
を有することを特徴とする金属膜パターンの形成方法。 - 前記レジストパターン形成工程と前記オゾン水処理工程との間に、減圧下で前記基板を水に浸漬する水浸漬工程を更に有し、該水浸漬工程後、前記基板を乾燥させないで前記オゾン水処理工程に進むことを特徴とする請求項1に記載の金属膜パターンの形成方法。
- 前記オゾン水処理工程において、減圧下で前記オゾン水を前記基板に噴射させることを特徴とする請求項1又は2に記載の金属膜パターンの形成方法。
- 前記レジストパターン形成工程の前に、前記基板上に金属からなるシード膜を形成するシード膜形成工程と、
前記レジストパターン除去工程の後に、露出した前記シード膜を除去するシード膜除去工程とを更に有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属膜パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005069446A JP4685478B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 金属膜パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005069446A JP4685478B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 金属膜パターンの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006249530A JP2006249530A (ja) | 2006-09-21 |
JP4685478B2 true JP4685478B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=37090326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005069446A Expired - Fee Related JP4685478B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 金属膜パターンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4685478B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011067950A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-04-07 | Kyowa Hakko Chemical Co Ltd | 金属膜のパターン形成方法 |
KR101537477B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2015-07-17 | 고려대학교 산학협력단 | 금속 나노 구조물의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 나노 구조물 |
WO2020144959A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | メッキ用パターン版及び配線基板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000328288A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Hitachi Cable Ltd | 微細孔または溝のめっき膜形成方法及びその形成装置 |
JP2001181851A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-03 | Sony Corp | めっき方法及びめっき構造 |
JP2002118085A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | M Fsi Kk | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2002212779A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-31 | Hitachi Ltd | 表面処理方法およびそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法と薄膜磁気ヘッド |
JP2004353060A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Canon Inc | 微***内への液体導入方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02141597A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | スルーホールめっき前処理方法 |
JPH0611435B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1994-02-16 | 山崎化学工業株式会社 | 真空洗浄装置 |
JPH0661617A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0661618A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0739833A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄装置 |
JPH0837189A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Matsushita Electron Corp | ウエハメッキ装置 |
JPH0945836A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームの部分めっき方法およびその方法により作製されたリードフレーム |
JPH10135391A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 電着レジスト皮膜の製版方法 |
JPH1193000A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-06 | Ebara Corp | めっき方法及び装置 |
JPH1192954A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-06 | Ebara Corp | 微細窪みの充填方法及び装置 |
JPH11181574A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Ebara Corp | めっき前処理方法 |
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2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000328288A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Hitachi Cable Ltd | 微細孔または溝のめっき膜形成方法及びその形成装置 |
JP2001181851A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-03 | Sony Corp | めっき方法及びめっき構造 |
JP2002118085A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | M Fsi Kk | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2002212779A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-31 | Hitachi Ltd | 表面処理方法およびそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法と薄膜磁気ヘッド |
JP2004353060A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Canon Inc | 微***内への液体導入方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006249530A (ja) | 2006-09-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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