KR100673062B1 - Flip apparatus of semiconductor package and method thereof - Google Patents
Flip apparatus of semiconductor package and method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100673062B1 KR100673062B1 KR1020060047331A KR20060047331A KR100673062B1 KR 100673062 B1 KR100673062 B1 KR 100673062B1 KR 1020060047331 A KR1020060047331 A KR 1020060047331A KR 20060047331 A KR20060047331 A KR 20060047331A KR 100673062 B1 KR100673062 B1 KR 100673062B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flip
- carrier
- magazine
- unflip
- semiconductor package
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 246
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도 및 사시도이다.1A and 1B are block diagrams and perspective views schematically illustrating a configuration of a semiconductor package flip device according to the present invention.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치에 의해 반도체 패키지가 플립되는 상태를 도시한 개략도이다.2A to 2C are schematic diagrams illustrating a state in which a semiconductor package is flipped by the semiconductor package flip device according to the present invention.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치의 구성을 도시한 정면도, 평면도, 좌측면도 및 우측면도이다.3A to 3D are a front view, a plan view, a left side view, and a right side view showing the configuration of a semiconductor package flip device according to the present invention.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 매거진 투입부의 매거진 버퍼부 및 매거진 엘리베이터를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.4A to 4D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating a magazine buffer unit and a magazine elevator in a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 매거진 투입부의 매거진 대기부를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.5A to 5D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view showing a magazine standby portion of a magazine insertion portion of a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 제1매거진 이송부를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.6A to 6D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view showing a first magazine transfer part of a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 언플립 반도체 패키지 공급부, 플립 캐리어 공급부, 플립 캐리어 배출부 및 플립 반도체 패 키지 배출부에 사용되는 구성을 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.7A to 7D are a perspective view, a plan view, and a front view showing a configuration used for an unflip semiconductor package supply unit, a flip carrier supply unit, a flip carrier discharge unit, and a flip semiconductor package discharge unit among flip devices of a semiconductor package according to the present invention; And side view.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 제1,2,3,4캐리어 푸셔를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.8A to 8D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view showing a first, second, third, and four carrier pushers of a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 반도체 패키지 및 캐리어 플립부를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.9A to 9D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating a semiconductor package and a carrier flip part in a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 매거진 위치 교환부를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.10A to 10D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view showing a magazine position exchange unit of a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치중 매거진 배출부를 도시한 사시도, 평면도 및 측면도이다.11A to 11C are a perspective view, a plan view, and a side view illustrating a magazine discharge part of a flip device of a semiconductor package according to the present invention.
도 12는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 방법을 도시한 플로우 챠트이다.12 is a flowchart illustrating a flip method of a semiconductor package according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
1000; 본 발명에 의한 반도체 패키지 플립 장치1000; Semiconductor package flip device according to the present invention
1100; 언플립 반도체 패키지 공급부1111; 레일1100; An unflip
1112; 승강 블록 1113; 스크류 결합 블록1112;
1114; 리드 스크류 1115; 모터1114;
1116; 제2수직 플레이트 1117; 안착 다이1116; Second
1200; 플립 캐리어 공급부 1300; 플립부1200;
1310; 수평 이송부 1311; 하부 수평 플레이트1310;
1312; 레일 1313; 이송 블록1312; Rail 1313; Feed block
1314; 상부 수평 플레이트 1315; 수평 실린더1314; Upper
1316; 스토퍼 1320; 회전부1316; Stopper 1320; reel
1321; 수직 프레임 1322; 회전축1321;
1323; 벨트 1324; 모터1323;
1330; 홀더부 1331; 브라켓1330; Holder
1332; 상부 홀더 1333; 하부 홀더1332;
1334; 측부 홀더 1334a; 하부 홈1334;
1334b; 상부 홈 1335; 승강 블록1334b;
1336; 캐리어 고정 블록 1337; 스토퍼1336; Carrier
1400; 플립 캐리어 배출부 1500; 플립 반도체 패키지 배출부1400;
1610,1620,1630,1640; 제1,2,3,4캐리어 푸셔1610,1620,1630,1640; 1, 2, 3, 4 carrier pusher
1611; 서포트 플레이트 1612; 모터1611;
1613; 벨트 1614; 리드 스크류1613;
1615; 이송 블록 1616; 푸셔바1615;
1700; 제1매거진 이송부 1710; 수직 프레임1700; First
1711; 수평 프레임 1712; 수평 레일1711;
1713; 수평 이송 블록 1714; 승강 블록1713;
1715; 매거진 픽커 1716; 수평 블록1715;
1800; 매거진 위치 교환부 1810; 수직 프레임1800;
1811; 수평 프레임 1812; 모터1811;
1814; 회전축 1815; 승강 블록1814; Axis of
1816; 픽커 1817; 수평 블록1816; Picker 1817; Horizontal block
1900; 매거진 투입부 1910; 버퍼부1900;
1911; 푸셔 1912; 안착 다이1911; Pusher 1912; Seating die
1920; 매거진 엘리베이터 1921; 실린더1920;
1922; 안착 다이 1930; 매거진 대기부1922; Seating die 1930; Magazine waitlist
1931; 푸셔 1932; 리드1931; Pusher 1932; lead
1933; 안착 다이 2000; 제2매거진 이송부1933; Seating die 2000; 2nd magazine transfer part
2100; 매거진 배출부 2110; 제1매거진 언로딩 푸셔2100;
2111; 레일 2112; 푸셔바2111; Rail 2112; Pusher bar
2120; 매거진 엘리베이터 2130; 제2매거진 언로딩 푸셔2120;
2140; 매거진 대기부2140; Magazine waitlist
본 발명은 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세히는 와이어 본딩 및 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 자동적으로 뒤집어 줌으로써 솔더 볼 리플로우 공정 또는 마킹 공정 등을 용이하게 수행하도록 하는 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flip device and a method for flipping a semiconductor package, and more particularly, flipping a semiconductor package to easily perform a solder ball reflow process or a marking process by automatically inverting a semiconductor package having completed wire bonding and molding. An apparatus and a method thereof are provided.
일반적으로 반도체 패키지(semiconductor package)는 웨이퍼(wafer)로부터 낱개의 반도체 다이(semiconductor die)를 분리하는 다이 소잉(die sawing) 공정, 상기 반도체 다이를 서브스트레이트(substrate)에 접착시키는 다이 어태치(die attach) 공정, 상기 반도체 다이와 서브스트레이트를 와이어로 본딩하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 상기 서브스트레이트 위의 반도체 다이 및 와이어를 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)로 몰딩하는 몰딩 공정, 상기 서브스트레이트를 뒤집어서 일면에 다수의 솔더볼을 리플로우하는 솔더볼 리플로우(solder ball reflow) 공정 및 상기 서브스트레이트를 다시 뒤집어서 몰딩 컴파운드 표면에 소정 문자나 그림을 마킹하는 마킹(marking) 공정 등을 포함하여 제조된다.In general, a semiconductor package is a die sawing process for separating individual semiconductor dies from a wafer, and a die attach for adhering the semiconductor dies to a substrate. attach process, a wire bonding process of bonding the semiconductor die and the substrate with a wire, a molding process of molding the semiconductor die and the wire on the substrate with an epoxy molding compound, the substrate A solder ball reflow process of inverting and reflowing a plurality of solder balls on one surface, and a marking process of inverting the substrate again and marking a predetermined letter or picture on a molding compound surface may be performed.
따라서, 이러한 반도체 패키지의 제조 공정중 상기 반도체 패키지는 최소 두번 정도는 뒤집어서 각종 공정 장비에 투입하여야 한다. 예를 들면, 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지를 뒤집어서 솔더볼 리플로우 장비에 투입함으로써, 서브스트레이트의 상부 표면에 다수의 솔더볼을 올바로 용착할 수 있다. 또한, 이와 같이 솔더볼 리플로우 공정이 완료된 반도체 패키지를 뒤집어서 마킹 장비에 투입함으로써, 몰딩 컴파운드의 표면에 올바로 마킹 작업을 수행할 수 있게 된다.Therefore, during the manufacturing process of the semiconductor package, the semiconductor package should be turned upside down at least twice and put into various process equipment. For example, by inverting the semiconductor package in which the molding process is completed and injecting the solder ball reflow apparatus, a large number of solder balls can be properly welded to the upper surface of the substrate. In addition, by inverting the semiconductor package in which the solder ball reflow process is completed and injecting it into the marking equipment, it is possible to correctly mark the surface of the molding compound.
그런데, 종래에는 이러한 반도체 패키지의 뒤집는 작업(이하의 설명에서는 이를 플립(flip)이라고 한다)을 일일이 작업자가 수작업으로 수행함으로써, 이러한 반도체 패키지의 플립 시간이 너무 오래 걸리는 문제가 있다. 물론, 이에 따라 반도체 패키지의 생산 수율이 떨어질 뿐만 아니라, 반도체 패키지의 플립만 전담하는 작업 인원이 필요함으로써 반도체 패키지의 제조 단가가 상승하는 문제가 있다.However, in the related art, the flip-over time of such a semiconductor package takes too long when an operator manually performs such a flipping operation of the semiconductor package (hereinafter, referred to as flip). Of course, the production yield of the semiconductor package is deteriorated, and the manufacturing cost of the semiconductor package is increased due to the need for a work person dedicated to flipping the semiconductor package.
더불어, 종래에는 이러한 반도체 패키지를 뒤집기 위한 지그가 구비되기도 하는데, 이것 역시 작업자가 일일이 반도체 패키지를 지그에 집어 넣어야 되고, 또한 상기 지그를 작업자가 뒤집어 주어야 함으로써, 그 반도체 패키지의 플립 시간이 약간은 단축되기는 하지만 여전히 생산 수율이 저하되고 또한 전담 작업자가 필요한 단점이 있다.In addition, the jig for overturning such a semiconductor package is conventionally provided, which also requires the operator to manually place the semiconductor package in the jig, and the jig has to be flipped by the worker, thereby slightly reducing the flip time of the semiconductor package. However, there are still disadvantages in that the production yield is lowered and a dedicated worker is required.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩 및 몰딩이 완료된 반도체 패키지를 자동적으로 플립함으로써 솔더 볼 리플로우 공정이나 마킹 공정 등을 용이하게 수행하도록 하는 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a solder ball reflow process or marking process by flipping the semiconductor package completed by wire bonding and molding to facilitate the A flip device and a method thereof are provided.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치는 언플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어를 외측으로 순차 공급하는 언플립 반도체 패키지 공급부와, 반도체 패키지가 탑재되지 않은 비어 있는 플립 캐리어를 외측으로 순차 공급하는 플립 캐리어 공급부와, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부로부터 공급된 언플립 캐리어는 하부에 위치하고, 상기 플립 캐리어 공급부로부터 공급된 플립 캐리어는 상기 언플립 캐리어의 상부에 위치하며, 상기 언플립 캐리어와 플립 캐리어를 함께 소정 각도 회전시킴으로써, 상기 언플립 캐리어에 탑재된 언플립 반도체 패키지가 상기 플립 캐리어에 플립되어 탑재되는 동시에, 상기 언플립 캐리어는 플립 캐리어가 되고 상기 플립 캐리어는 언플립 캐리어가 되도록 하는 플립부와, 상기 플립부로부터 비어 있는 플립 캐리어를 배출하는 플립 캐리어 배출 부와, 상기 플립부로터 플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어를 배출하는 플립 반도체 패키지 배출부를 포함한다.In order to achieve the above object, a flip device of a semiconductor package according to the present invention includes an unflip semiconductor package supply unit sequentially supplying an unflip carrier on which an unflip semiconductor package is mounted, and an empty flip carrier on which a semiconductor package is not mounted. The flip carrier supply unit for sequentially supplying to the outside, the unflip carrier supplied from the unflip semiconductor package supply unit is located at the bottom, the flip carrier supplied from the flip carrier supply unit is located at the top of the unflip carrier, By rotating the flip carrier and the flip carrier together by an angle, the unflip semiconductor package mounted on the unflip carrier is flip-mounted on the flip carrier, while the unflip carrier becomes a flip carrier and the flip carrier is an unflip carrier And a flipped portion to be And a flip carrier discharge part for discharging an empty flip carrier from the flip part, and a flip semiconductor package discharge part for discharging an unflip carrier on which the flip semiconductor package is mounted.
여기서, 상기 플립부는 하부 수평 플레이트 위에 일정 거리 이격된 한쌍의 레일이 설치되고, 상기 레일에는 이송 블록이 결합되며, 상기 이송 블록에는 상부 수평 플레이트가 결합되고, 상기 하부 수평 플레이트와 상기 상부 수평 플레이트 사이에는 수평 실린더가 결합되어 상기 상부 수평 플레이트를 수평 방향으로 소정 거리 이송시키는 수평 이송부와, 상기 수평 이송부의 상부 수평 플레이트에 일정 거리 이격된 한쌍의 수직 프레임이 설치되고, 상기 수직 프레임 사이에는 회전축이 결합되며, 상기 회전축에 벨트로 모터가 연결되어 상기 회전축을 소정 각도 회전시키는 회전부와, 상기 회전부의 회전축에 브라켓을 통하여 평판 형태의 상부 홀더가 결합되고, 상기 상부 홀더와 소정 거리 이격된 하부에 평판 형태의 하부 홀더가 결합되며, 상기 상부 홀더 및 하부 홀더의 양측 가장자리에 측부 홀더가 설치되어 있되, 상기 측부 홀더에는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부로부터 공급된 언플립 캐리어가 하부에 위치하도록 하부 홈이 형성되고, 상기 플립 캐리어 공급부로부터 공급된 플립 캐리어가 상기 언플립 캐리어의 상부에 위치하도록 상부 홈이 형성된 홀더부를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the flip portion is provided with a pair of rails spaced a predetermined distance on the lower horizontal plate, the transfer block is coupled to the rail, the upper horizontal plate is coupled to the transfer block, between the lower horizontal plate and the upper horizontal plate The horizontal cylinder is coupled to the horizontal conveying unit for conveying the upper horizontal plate a predetermined distance in the horizontal direction, and a pair of vertical frame spaced a predetermined distance from the upper horizontal plate of the horizontal conveying unit is installed, the rotating shaft is coupled between the vertical frame And a rotating part for connecting the motor to the rotating shaft by a belt to rotate the rotating shaft by a predetermined angle, and an upper holder having a flat plate shape coupled to the rotating shaft of the rotating part through a bracket, and having a flat plate shape spaced apart from the upper holder by a predetermined distance. The lower holder is coupled to the upper Side holders are provided at both edges of the holder and the lower holder, and the lower side groove is formed in the side holder such that an unflip carrier supplied from the unflip semiconductor package supply part is located below, and a flip supplied from the flip carrier supply part. It may include a holder portion having an upper groove formed so that the carrier is located above the unflip carrier.
또한, 상기 일측의 측부 홀더에는 상하 방향으로 소정 거리 승강하는 승강 블록이 설치되고, 상기 승강 블록에는 상기 홀더부가 소정 각도 회전하는 동안 상기 언플립 캐리어 및 플립 캐리어가 움직이지 않도록 상기 상부 홀더를 관통하여 상기 언플립 캐리어 및 플립 캐리어를 고정하는 캐리어 고정 블록이 설치될 수 있 다.In addition, the one side of the side holder is provided with a lifting block for elevating a predetermined distance in the vertical direction, the lifting block is penetrated through the upper holder so that the unflip carrier and the flip carrier does not move while the holder is rotated by a predetermined angle A carrier fixing block may be installed to fix the unflip carrier and the flip carrier.
또한, 상기 수평 이송부는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부와 플립 캐리어 공급부로부터 언플립 반도체 패키지 및 플립 캐리어의 공급시에는 수평 실린더가 동작하여 상기 홀더부가 상기 언플립 반도체 패키지 공급부 및 플립 캐리어 공급부 사이에 위치하도록 하고, 상기 플립 캐리어 배출부와 플립 반도체 패키지 배출부로 플립 반도체 패키지 및 플립 캐리어의 배출시에는 수평 실린더가 동작하여 상기 홀더부가 상기 플립 캐리어 배출부와 플립 반도체 패키지 배출부 사이에 위치하도록 할 수 있다.In addition, the horizontal transfer unit may operate a horizontal cylinder when the unflip semiconductor package supply unit and the flip carrier supply unit supply the flip-flop semiconductor package supply unit and the flip carrier supply unit so that the holder unit is positioned between the unflip semiconductor package supply unit and the flip carrier supply unit. When the flip semiconductor package and the flip carrier are discharged to the flip carrier discharge part and the flip semiconductor package discharge part, a horizontal cylinder may be operated so that the holder part is positioned between the flip carrier discharge part and the flip semiconductor package discharge part.
또한, 상기 각각의 언플립 반도체 패키지 공급부, 플립 캐리어 공급부, 플립 반도체 패키지 배출부 및 플립 캐리어 배출부는 제1수직 플레이트에 수직 방향으로 소정 거리 이격되어 한쌍의 레일이 설치되고, 상기 레일에는 승강 가능한 승강 블록이 설치되며, 상기 승강 블록에는 스크류 결합 블록이 설치되고, 상기 스크류 결합 블록에는 리드 스크류가 결합되며, 상기 리드 스크류에는 상기 승강 블록이 레일을 따라 승강하도록 모터가 설치되고, 상기 승강 블록에는 제2수직 플레이트가 설치되며, 상기 제2수직 플레이트의 상부에는 적어도 하나의 캐리어가 수납되는 매거진이 안착되도록 안착 다이가 설치되어 이루어질 수 있다.In addition, each of the unflip semiconductor package supply part, the flip carrier supply part, the flip semiconductor package discharge part, and the flip carrier discharge part are provided with a pair of rails spaced apart from each other by a predetermined distance in a vertical direction to the first vertical plate, and the lifting and lowering are possible on the rail. A block is installed, a screw coupling block is installed on the lifting block, a lead screw is coupled to the screw coupling block, a motor is installed on the lead screw so that the lifting block is lifted along the rail, and the lifting block A second vertical plate may be installed, and a seating die may be installed on an upper portion of the second vertical plate to mount a magazine in which at least one carrier is accommodated.
또한, 상기 각각의 언플립 반도체 패키지 공급부, 플립 캐리어 공급부, 플립 캐리어 배출부 및 플립 반도체 패키지 배출부의 일측에는 언플립 캐리어 또는 플립 캐리어를 상기 플립부로 공급하거나, 또는 상기 플립부로부터 배출하도록 하는 제1,2,3,4캐리어 푸셔가 설치될 수 있다.In addition, each of the unflip semiconductor package supply unit, the flip carrier supply unit, the flip carrier discharge unit, and the flip semiconductor package discharge unit may be configured to supply an unflip carrier or a flip carrier to the flip unit, or to discharge from the flip unit. 2, 3 and 4 carrier pushers may be installed.
또한, 상기 제1,2,3,4캐리어 푸셔는 서포트 플레이트에 설치된 모터와, 상기 모터에 벨트로 결합된 소정 길이의 리드 스크류와, 상기 리드 스크류에 결합된 이송 블록과, 상기 이송 블록에 결합된 동시에 소정 길이를 가지며 형성되어 상기 플립 캐리어 또는 언플립 캐리어를 일측으로 밀어내는 푸셔바를 포함하여 이루어질 수 있다.The first, second, third, and four carrier pushers may include a motor installed on a support plate, a lead screw of a predetermined length coupled to the motor by a belt, a transfer block coupled to the lead screw, and a coupling to the transfer block. And a pusher bar having a predetermined length and pushing the flip carrier or the unflip carrier to one side.
또한, 상기 제1캐리어 푸셔는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부의 후방에 위치되어 상기 언플립 반도체 패키지 공급부로부터 언플립 캐리어를 상기 플립부로 공급하고, 상기 제2캐리어 푸셔는 상기 플립 캐리어 공급부의 후방에 위치되어 상기 플립 캐리어 공급부로부터 플립 캐리어를 상기 플립부로 공급하며, 상기 제3캐리어 푸셔는 상기 플립 반도체 패키지 배출부의 일측에 설치되어 상기 플립 캐리어를 상기 플립부로부터 플립 캐리어 배출부로 배출하고, 상기 제4캐리어 푸셔는 상기 플립 캐리어 배출부의 일측에 설치되어 상기 언플립 캐리어를 상기 플립부로부터 플립 반도체 패키지 배출부로 배출할 수 있다.In addition, the first carrier pusher is located at the rear of the unflip semiconductor package supply part to supply an unflip carrier to the flip part from the unflip semiconductor package supply part, and the second carrier pusher is located at the rear of the flip carrier supply part. And supply a flip carrier to the flip part from the flip carrier supply part, and the third carrier pusher is installed at one side of the flip semiconductor package discharge part to discharge the flip carrier from the flip part to the flip carrier discharge part, and the fourth carrier The pusher may be installed at one side of the flip carrier discharge part to discharge the unflip carrier from the flip part to the flip semiconductor package discharge part.
또한, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부에는 언플립 반도체 패키지 및 이것이 탑재된 언플립 캐리어가 삽입된 매거진이 안착된 동시에, 상기 매거진으로부터 언플립 반도체 패키지 및 이것이 탑재된 언플립 캐리어가 모두 빠져 나가면, 상기 비어 있는 매거진을 상기 플립 반도체 패키지 배출부로 이송할 수 있도록 제1매거진 이송부가 설치될 수 있다.In addition, when the unflip semiconductor package and the magazine into which the unflip carrier mounted thereon is inserted are seated in the unflip semiconductor package supplying part, and the unflip semiconductor package and the unflip carrier mounted thereon are removed from the magazine, the via A first magazine transfer unit may be installed to transfer the magazine to the flip semiconductor package discharge unit.
또한, 상기 제1매거진 이송부는 상호 소정 거리 이격되어 설치된 한쌍의 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 상단을 상호 연결하는 수평 프레임과, 상기 수평 프레임에 소정 길이로 설치된 수평 레일과, 상기 수평 레일에 결합되어 수평 방향으로 소정 거리 이송되는 수평 이송 블록과, 상기 수평 이송 블록의 하단에 설치되어 소정 거리 승강하는 승강 블록과, 상기 승강 블록에 결합되어 매거진을 픽업하는 매거진 픽커를 포함하여 이루어질 수 있다.The first magazine conveying unit may be coupled to a pair of vertical frames spaced apart from each other by a predetermined distance, a horizontal frame interconnecting an upper end of the vertical frame, a horizontal rail provided at a predetermined length on the horizontal frame, and the horizontal rail. And a horizontal transport block which is transported a predetermined distance in a horizontal direction, a lifting block installed at a lower end of the horizontal transport block to move a predetermined distance, and a magazine picker coupled to the lifting block to pick up a magazine.
또한, 상기 플립 캐리어 공급부에는 플립 캐리어가 탑재된 매거진이 안착된 동시에, 상기 플립 캐리어 배출부에는 상기 플립부로부터 배출되는 플립 캐리어가 탑재되는 매거진이 안착되고, 상기 플립 캐리어 공급부와 플립 캐리어 배출부 사이에는 상기 플립 캐리어 공급부의 매거진으로부터 플립 캐리어가 모두 빠져 나가고, 상기 플립 캐리어 배출부의 매거진에 플립 캐리어가 모두 채워지면, 상기 플립 캐리어 공급부의 비워진 매거진과 상기 플립 캐리어 배출부의 채워진 매거진의 위치를 상호 교환하는 매거진 위치 교환부가 설치될 수 있다.In addition, a magazine on which the flip carrier is mounted is seated on the flip carrier supply part, and a magazine on which the flip carrier discharged from the flip part is mounted is seated on the flip carrier discharge part, and between the flip carrier supply part and the flip carrier discharge part. When the flip carriers are all taken out from the magazine of the flip carrier supply, and the flip carriers are filled in the magazine of the flip carrier discharge part, the positions of the empty magazine of the flip carrier supply part and the filled magazine of the flip carrier discharge part are interchanged. Magazine position exchanges may be installed.
또한, 상기 매거진 위치 교환부는 상호 소정 거리 이격되어 설치된 한쌍의 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 상단을 상호 연결하는 수평 프레임과, 상기 수평 프레임에 설치된 모터와, 상기 모터에 벨트로 연결되어 소정 각도 회전하는 회전축과, 상기 회전축에 결합되어 소정 거리 승강하는 승강 블록과, 상기 승강 블록의 하단에 결합되어 2개의 매거진을 동시에 픽업하는 매거진 픽커를 포함할 수 있다.In addition, the magazine position exchange unit is a pair of vertical frame spaced apart from each other by a predetermined distance, a horizontal frame for interconnecting the upper end of the vertical frame, a motor provided in the horizontal frame, and a belt connected to the motor rotates a predetermined angle And a lifting block coupled to the rotating shaft to move up and down a predetermined distance, and a magazine picker coupled to a lower end of the lifting block to simultaneously pick up two magazines.
또한, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부의 일측에는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부로 언플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어가 삽입된 매거진을 투입하는 매거진 투입부가 설치될 수 있다.In addition, a magazine input unit may be installed at one side of the unflip semiconductor package supply unit to feed a magazine into which the unflip carrier on which the unflip semiconductor package is mounted is inserted into the unflip semiconductor package supply unit.
또한, 상기 매거진 투입부는 적어도 하나의 매거진이 작업자에 의해 안착되면, 푸셔가 이를 일측으로 이송하는 매거진 버퍼부와, 상기 매거진 버퍼부의 일측에 설치되어 상기 매거진 버퍼부로부터의 매거진을 소정 높이 상승시키는 매거진 엘리베이터와, 상기 매거진 엘리베이터의 일측에 설치되어 상기 매거진 엘리베이터로부터 이송된 매거진을 소정 시간 대기후 상기 언플립 반도체 패키지 공급부로 이송하는 매거진 대기부를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, when at least one magazine is seated by a worker, the magazine inserting unit is provided with a magazine buffer unit for pushing the pusher to one side, and a magazine installed at one side of the magazine buffer unit to raise a magazine from the magazine buffer unit by a predetermined height. It may include an elevator and a magazine waiting unit installed on one side of the magazine elevator to transfer the magazine transferred from the magazine elevator to the unflip semiconductor package supply unit after waiting for a predetermined time.
또한, 상기 메거진 엘리베이터와 상기 매거진 대기부 사이에는 상기 매거진 엘리베이터로부터 상기 매거진 대기부로 매거진을 픽업하여 이송하는 제2매거진 이송부가 더 설치될 수 있다.In addition, a second magazine transfer part may be further installed between the magazine elevator and the magazine waiting part to pick up and transfer a magazine from the magazine elevator to the magazine waiting part.
또한, 상기 플립 반도체 패키지 배출부의 일측에는 상기 플립 반도체 패키지 배출부로부터 플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어가 삽입된 매거진을 배출하는 매거진 배출부가 설치될 수 있다.In addition, a magazine discharge part may be installed at one side of the flip semiconductor package discharge part to discharge a magazine into which an unflip carrier on which the flip semiconductor package is mounted is inserted from the flip semiconductor package discharge part.
또한, 상기 매거진 배출부는 상기 매거진을 소정 위치까지 이송하는 제1매거진 언로딩 푸셔와, 상기 제1매거진 언로딩 푸셔의 일측에 설치되어 상기 이송된 매거진을 승강시키는 매거진 엘리베이터와, 상기 매거진 엘리베이터의 일측에 설치되어 상기 매거진을 다시 소정 위치로 이송하는 제2매거진 언로딩 푸셔와, 상기 제2매거진 언로딩 푸셔의 일측에 설치되어 상기 이송된 매거진을 배출하기 위해 소정 시간 대기하는 매거진 배출부를 포함할 수 있다.The magazine discharge part may include a first magazine unloading pusher for transferring the magazine to a predetermined position, a magazine elevator installed at one side of the first magazine unloading pusher, and elevating the transferred magazine, and one side of the magazine elevator. And a second magazine unloading pusher installed at one side of the second magazine unloading pusher and installed at one side of the second magazine unloading pusher to wait for a predetermined time for discharging the transferred magazine. have.
더불어, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지를 플립하는 방법은 언플립 반도체 패키지가 안착된 언플립 캐리어를 공급하는 단계(S1) 와, 상기 언플립 캐리어의 상부에 플립 캐리어가 위치하도록 플립 캐리어를 공급하는 단계(S2)와, 상기 언플립 캐리어와 플립 캐리어를 일체로 소정 각도 회전시켜, 상기 언플립 캐리어로부터 언플립 반도체 패키지가 플립된 상태로 상기 플립 캐리어에 안착되도록 하는 동시에, 상기 플립 캐리어는 언플립 캐리어가 되고, 상기 언플립 반도체 패키지가 안착되어 있던 언플립 캐리어는 플립 캐리어가 되도록 하는 단계(S3)와, 상기 반도체 패키지가 제거된 플립 캐리어를 배출하는 단계(S4)와, 상기 플립 반도체 패키지가 안착된 언플립 캐리어(S5)를 배출하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the method for flipping the semiconductor package according to the present invention in order to achieve the above object is a step of supplying the unflip carrier on which the unflip semiconductor package is seated (S1), and the flip carrier is located on top of the unflip carrier Supplying the flip carriers (S2) and rotating the unflip carrier and the flip carrier integrally at a predetermined angle so that the unflip semiconductor package is seated on the flip carrier in a flipped state from the unflip carrier, The flip carrier is an unflip carrier, the unflip carrier on which the unflip semiconductor package is seated is a flip carrier (S3), and a step of discharging the flip carrier from which the semiconductor package is removed (S4); And discharging the unflip carrier S5 on which the flip semiconductor package is seated.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방법은 언플립 반도체 패키지를 자동적으로 플립 상태로 전환하여 매거진에 순차 수납함으로써, 반도체 패키지의 플립 속도가 빠르고 이에 따라 반도체 패키지의 생산 수율도 향상된다.As described above, the flip device of the semiconductor package and the method according to the present invention automatically convert the unflip semiconductor package into a flip state and sequentially store it in a magazine, so that the flip speed of the semiconductor package is high and thus the yield of the semiconductor package is also increased. Is improved.
또한, 최소의 작업 인원으로 반도체 패키지의 플립 작업을 대량으로 수행할 수 있어서, 반도체 패키지의 생산 수율뿐만 아니라 생산 단가도 낮아지게 된다.In addition, since the flip operation of the semiconductor package can be performed in a large amount with a minimum number of workers, the production cost as well as the production yield of the semiconductor package are lowered.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치(1000)의 구성을 개략적으로 도시한 블록도 및 사시도이다.1A and 1B are schematic block diagrams and perspective views illustrating a configuration of a semiconductor
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치(1000)는 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)와, 플립 캐리어 공급부(1200)와, 플립부(1300)와, 플립 캐리어 배출부(1400)와, 플립 반도체 패키지 배출부(1500)와, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100), 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 일측에 설치된 제1,2,3,4캐리어 푸셔(1610,1620,1630,1640)와, 제1매거진 이송부(1700)와, 매거진 위치 교환부(1800)와, 매거진 투입부(1900)와, 제2매거진 이송부(2000)와, 매거진 배출부(2100) 등을 포함한다. 여기서, 이러한 모든 구성 요소는 대략 평판 형태의 베이스 플레이트(1001)에 설치된다.As illustrated, the semiconductor
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치에 의해 반도체 패키지가 플립되는 상태를 도시한 개략도이다.2A to 2C are schematic diagrams illustrating a state in which a semiconductor package is flipped by the semiconductor package flip device according to the present invention.
본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치는 먼저 도 2a에 도시된 바와 같이, 언플립 반도체 패키지(1005)가 탑재된 언플립 캐리어(1006)를 제공하는 동시에, 그 상부에 플립 캐리어(1007)를 제공한다.The semiconductor package flip device according to the present invention first provides an
이어서 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 언플립 반도체 패키지 및 언플립 캐리어와 상기 플립 캐리어를 한꺼번에 뒤집는다. 따라서, 상기 언플립 반도체 패키지는 플립 반도체 패키지(1008)가 되고, 언플립 캐리어는 플립 캐리어(1007)가 된다. 또한 플립 캐리어는 언플립 캐리어(1006)가 된다.Next, as shown in FIG. 2B, the unflip semiconductor package and the unflip carrier and the flip carrier are turned upside down at once. Thus, the unflip semiconductor package becomes a
즉, 도 2c에 도시된 바와 같이 원래 언플립 상태였던 반도체 패키지 및 캐리 어는 플립 상태가 되면서 상기 반도체 패키지가 하부로 낙하한다. 또한, 원래 플립 상태였던 캐리어는 언플립 상태로 되며, 상기 낙하하는 반도체 패키지가 그 표면에 탑재된다. 물론, 상기 반도체 패키지는 플립된 상태로 그 캐리어에 장착된다.That is, as shown in FIG. 2C, the semiconductor package and the carrier, which were originally in an unflip state, fall into a flip state while the semiconductor package falls down. In addition, the carrier, which was originally in a flipped state, is brought into an unfliped state, and the falling semiconductor package is mounted on the surface thereof. Of course, the semiconductor package is mounted to the carrier in a flipped state.
따라서, 언플립 캐리어(1006)에 탑재된 플립 반도체 패키지(1008)는 솔더볼 리플로우 공정이나 마킹 공정 등에 공급됨으로서, 그 공정이 용이하게 수행될 수 있다.Therefore, the
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치(1000)의 구성을 도시한 정면도, 평면도, 좌측면도 및 우측면도이다.3A to 3D are front, plan, left and right side views showing the configuration of the semiconductor
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치(1000)는 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)와, 플립 캐리어 공급부(1200)와, 플립부(1300)와, 플립 캐리어 배출부(1400)와, 플립 반도체 패키지 배출부(1500)와, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100), 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 일측에 설치된 제1,2,3,4캐리어 푸셔(1610,1620,1630,1640)와, 제1매거진 이송부(1700)와, 매거진 위치 교환부(1800)와, 매거진 투입부(1900)와, 제2매거진 이송부(2000)와, 매거진 배출부(2100)를 포함한다.As illustrated, the semiconductor
여기서, 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)와, 플립 캐리어 공급부(1200)와, 플립 캐리어 배출부(1400)와, 플립 반도체 패키지 배출부(1500)는 플립부(1300)를 중심으로 대략 사각의 네 모서리에 대응되는 영역에 설치되어 있다.Here, the unflip semiconductor
또한, 도 3a를 참조하면, 상기 제1캐리어 푸셔(1610)는 언플립 반도체 패키 지 공급부(1100)의 우측에 설치되어 있고, 상기 제2캐리어 푸셔(1620)는 플립 캐리어 공급부(1200)의 좌측에 설치되어 있다. 또한, 상기 제3캐리어 푸셔(1630)는 반도체 패키지 공급부(1100)와 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 사이에 설치되어 있고, 상기 제4캐리어 푸셔(1640)는 플립 캐리어 배출부(1400)의 위쪽(도면상 위쪽)에 설치되어 있다.In addition, referring to FIG. 3A, the
계속해서, 도 3a를 참조하면, 상기 매거진 투입부(1900)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)의 아래쪽(도면상 아래쪽)에 설치되어 있고, 상기 매거진 배출부(2100)는 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 위쪽 및 우측(도면상 위쪽 및 우측)에 설치되어 있다.Subsequently, referring to FIG. 3A, the
또한, 상기 매거진 투입부(1900)는 매거진 버퍼부(1910), 매거진 엘리베이터(1920) 및 매거진 대기부(1930)를 포함한다. 또한, 상기 매거진 배출부(2100)는 제1매거진 언로딩 푸셔(2110), 제2매거진 언로딩 푸셔(2130), 매거진 엘리베이터(2120) 및 매거진 대기부(2140)를 포함한다.In addition, the
또한, 상기 제1매거진 이송부(1700) 및 제2매거진 이송부(2000)는 상기 매거진 투입부(1900)와 매거진 배출부(2100) 사이에 걸치어 형성되어 있다. 또한, 매거진 위치 교환부(1800)는 플립 캐리어 공급부(1200)와 플립 캐리어 배출부(1400) 사이에 걸치어 형성되어 있다.In addition, the first
본 발명에 따른 반도체 패키지 플립 장치(1000)의 전체적인 동작 과정을 이해할 수 있도록, 각 구성 요소의 동작을 개략적으로 설명한다.In order to understand the overall operating process of the semiconductor
먼저 매거진 투입부(1900)의 매거진 버퍼부(1910)에는 다수의 언플립 반도체 패키지가 탑재된 다수의 언플립 캐리어가 삽입된 매거진이 작업자에 의해 적재된다. 그러면, 상기 매거진 버퍼부(1910)로부터의 매거진은 매거진 엘리베이터(1920)로 이송된다. 이와 같이 매거진 엘리베이터(1920)로 이송된 매거진은 제2매거진 이송부(2000)에 의해 상기 매거진 대기부(1930)에 위치된다.First, a magazine into which a plurality of unflip carriers on which a plurality of unflip semiconductor packages are mounted is inserted is loaded by a worker in the
이어서, 상기 매거진은 상기 언플립 캐리어를 플립부(1300)로 순차 공급하는 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로 이송된다. 여기서, 상기 제1캐리어 푸셔(1610)가 상기 매거진으로부터 플립부(1300)로 언플립 캐리어를 순차 공급한다.Subsequently, the magazine is transferred to the unflip semiconductor
동시에, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)에도 작업자에 의해 매거진이 공급된다. 이러한 매거진 공급은 한번의 공급으로 완료된다. 여기서, 상기 매거진에는 반도체 패키지가 탑재되지 않은 플립 캐리어가 다수 삽입되어 있는 상태이다. 상기와 같이 플립 캐리어 공급부(1200)에 매거진이 안착되면, 상기 제2캐리어 푸셔(1620)가 상기 매거진으로부터 플립부(1300)로 플립 캐리어를 순차 공급한다.At the same time, a magazine is also supplied by the worker to the flip
이후, 상기 플립부(1300)가 대략 180도 회전함으로써, 상기 플립부(1300) 내측에서 반도체 패키지가 플립되도록 한다. 즉, 최초에 상기 플립부(1300)에는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로부터 공급된 언플립 캐리어가 하부에 위치하고, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)로부터 공급된 플립 캐리어가 상기 언플립 캐리어의 상부에 위치한다. 이후, 상기 플립부(1300)는 상기 언플립 캐리어와 플립 캐리어를 함께 소정 각도 회전시킴으로써, 상기 언플립 캐리어에 탑재된 언플립 반도체 패키지가 상기 플립 캐리어에 플립되어 탑재되는 동시에, 상기 언플립 캐리어는 플립 캐리어가 되고 상기 플립 캐리어는 언플립 캐리어가 되도록 한다.Thereafter, the
이어서, 상기 제3캐리어 푸셔(1630)가 동작함으로써, 상기 플립부(1300)의 내측에 위치한 플립 캐리어를 상기 플립 캐리어 배출부(1400)로 배출한다. 물론, 이때 상기 플립 캐리어 배출부(1400)에는 비어 있는 매거진이 안착되어 있는 상태이다.Subsequently, the
또한, 상기 제4캐리어 푸셔(1640)가 동작함으로써, 상기 플립부(1300)의 내측에 위치한 플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어(본 발명의 목적물)를 상기 플립 반도체 패키지 배출부(1500)로 배출한다. 물론, 이러한 플립 반도체 패키지 배출부(1500)에도 최초에 비어 있는 매거진이 안착되어 있는 상태이다.In addition, the
한편, 상기 매거진 배출부(2100)에서는 상기 플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어가 꽉찬 매거진을 소정 위치로 이동시켜, 이것을 작업자가 취급할 수 있도록 한다.Meanwhile, the
여기서, 상기와 같이 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 매거진이 이동되고 나면, 상기 제1매거진 이송부(1700)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)에 위치된 비어 있는 매거진을 픽업하여 상기 플립 반도체 패키지 배출부(1500)에 이송시켜 놓는다.Here, after the magazine of the flip semiconductor
또한, 이때 매거진 위치 교환부(1800)는 상기 플립 캐리어 공급부(1200)에 위치된 비어 있는 매거진과, 상기 플립 캐리어 배출부(1400)에 위치된 플립 캐리어가 꽉찬 매거진을 픽업한 채 대략 180도 회전함으로써, 상호간의 위치를 바꿔 놓는다.In addition, the magazine
이러한 동작이 계속 반복됨으로써, 본 발명은 매거진에 투입된 언플립 반도 체 패키지가 플립 반도체 패키지가 되도록 한다.By repeating this operation, the present invention allows the unflip semiconductor package introduced into the magazine to be a flip semiconductor package.
이하의 설명에서는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 각 구성 요소의 자세한 구성과 그 동작을 순차적으로 설명하기로 한다. 여기서, 상기 도 1a 및 도 1b, 그리고 도 2a 내지 도 2c, 또한 도 3a 내지 도 3d는 이해의 편의를 위해 항상 함께 참조하기로 한다.In the following description, the detailed configuration and operation of each component of the
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 매거진 투입부(1900)의 매거진 버퍼부(1910) 및 매거진 엘리베이터(1920)를 각각 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.4A to 4D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view respectively showing a
도시된 바와 같이 상기 매거진 투입부(1900)는 매거진 버퍼부(1910)와, 매거진 엘리베이터(1920)와, 매거진 대기부(1930)를 포함한다.As shown, the
상기 매거진 버퍼부(1910)는 적어도 하나의 매거진이 작업자에 의해 안착되면, 푸셔(1911)가 이를 일측으로 이송하도록 되어 있다. 물론 상기 매거진 버퍼부(1910)의 상단에는 매거진이 안정적으로 안착되도록 안착 다이(1912)가 형성되어 있으며, 그 하부에 푸셔(1911)가 장착되어 있다. 이러한 푸셔(1911)의 수평 이동 구조 및 동작은 이미 당업자에게 주지된 정도의 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.The
상기 매거진 엘리베이터(1920)는 상기 매거진 버퍼부(1910)의 일측에 설치되어 상기 매거진 버퍼부(1910)로부터의 매거진을 소정 높이 상승시키는 역할을 한다. 이를 위해 상기 매거진 엘리베이터(1920)는 하부에 설치된 공압 또는 유압 실 린더(1921)와, 상기 실린더(1921)의 상부에 결합된 동시에 매거진이 안착되는 안착 다이(1922)를 포함하여 이루어진다.The
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 매거진 투입부(1900)의 매거진 대기부(1930)를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.5A to 5D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating a
도시된 바와 같이 매거진 대기부(1930)는 상기 매거진 엘리베이터(1920)의 일측에 설치되어 상기 매거진 엘리베이터(1920)로부터 이송된 매거진을 소정 시간 대기후 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로 이송하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 매거진 대기부(1930)는 매거진을 일측 방향으로 미는 푸셔(1931)와, 상기 푸셔(1931)가 소정 방향으로 가이드되도록 하는 리드(1932)와, 상기 매거진이 안착되는 안착 다이(1933)를 포함하여 이루어져 있다.As shown, the
여기서, 상기 매거진 엘리베이터(1920)와 상기 매거진 대기부(1930) 사이에는 상기 매거진 엘리베이터(1920)로부터 상기 매거진 대기부(1930)로 매거진을 픽업하여 이송하는 제2매거진 이송부(2000)가 더 설치되어 있으며, 이는 하기할 제1매거진 이송부(1700)와 구성이 동일하므로, 그 제1매거진의 구성 설명으로 대체하도록 한다.Here, a second
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 제1매거진 이송부(1700)를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.6A to 6D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating a first
상술한 바와 같이 이러한 제1매거진 이송부(1700)는 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로부터 비어 있는 매거진을 플립 반도체 패키지 배출부(1500)로 이송하는 역할을 한다. 또한, 상기 제2매거진 이송부(2000)는 매거진 투입부(1900)의 매거진 엘리베이터(1920) 위에 안착된 매거진을 매거진 대기부(1930)로 이송하는 역할을 한다. 더불어, 상기 제1매거진 이송부(1700)와 제2매거진 이송부(2000)는 매거진의 이송 거리만 다를 뿐 동일한 구조 및 동작을 한다. 따라서, 여기서는 상기 제1매거진 이송부(1700)의 구성 및 동작만을 설명하기로 한다.As described above, the first
상기 제1매거진 이송부(1700)는 상호 소정 거리 이격되어 한쌍의 수직 프레임(1710)이 설치되어 있다. 물론, 상기 수직 프레임(1710)은 베이스 플레이트(1001) 위에 설치된다. 좀더 구체적으로, 일측 수직 프레임(1710)은 매거진 투입중 매거진 버퍼부(1910)의 전방에 설치되어 있고, 타측 수직 프레임(1710)은 매거진 배출부(2100)중 제1매거진 언로딩 푸셔(2010)의 후방에 설치되어 있다. 상기 수직 프레임(1710)의 상단에는 이를 상호 연결하는 수평 프레임(1711)이 설치되어 있다. 또한, 상기 수평 프레임(1711)의 상면에는 소정 길이로 수평 레일(1712)이 설치되어 있다. 더불어, 상기 수평 레일(1712)에는 수평 방향으로 소정 거리 이송되는 수평 이송 블록(1713)이 설치되어 있다. 상기 수평 이송 블록(1713)의 하단에는 소정 거리 승강하는 승강 블록(1714)이 설치되고, 상기 승강 블록(1714)에는 매거진을 픽업하는 매거진 픽커(1715)가 설치되어 있다. 물론, 상기 매거진 픽커(1715)에는 그것의 좌우 수평 폭을 조절할 수 있도록 수평 블록(1716)이 설치되어 있다. 여기서, 상기 이송 블록(1713)이 수평 레일(1712)을 따라 이송하는 구조 및 동작은 이미 당업자에게 개시되어 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. 또한, 상기 승강 블록(1714) 및 수평 블록(1716)의 구조 및 동작 역시 당업자에게 개시되어 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.The first
이러한 구조에 의해 상기 제1매거진 이송부(1700)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100) 위에서 모든 언플립 반도체 패키지 및 플립 캐리어가 빠져나간 비어 있는 매거진을 픽업하고, 이를 상기 플립 반도체 패키지 배출부(1500) 위에 올려 놓게 된다.Due to this structure, the first
도 7a 내지 도 7d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 언플립 반도체 패키지 공급부(1100), 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출부(1500)에 채택된 구성을 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.7A to 7D illustrate an unflip semiconductor
이러한 구성 요소는 모두 동일하므로, 여기서는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)를 대표로 하여 설명하기로 한다.Since all of these components are the same, the description will be made here with reference to the unflip semiconductor
도시된 바와 같이 베이스 플레이트(1001)의 하부에 제1수직 플레이트(1110a)가 설치되고, 상기 제1수직 플레이트(1110a)에는 수직 방향으로 소정 거리 이격되어 한쌍의 레일(1111)이 설치되어 있다. 또한, 상기 레일(1111)에는 상하 방향으로 승강 가능한 승강 블록(1112)이 설치되어 있으며, 상기 승강 블록(1112)에는 스크류 결합 블록(1113)이 설치되어 있다. 또한, 상기 스크류 결합 블록(1113)에는 리드 스크류(1114)가 결합되어 있으며, 상기 리드 스크류(1114)에는 상기 승강 블 록(1112)이 레일(1111)을 따라 상하 방향으로 승강하도록 하는 모터(1115)가 설치되어 있다. 더불어, 상기 승강 블록(1112)에는 상기 베이스 플레이트(1001)를 관통하여 제2수직 플레이트(1116)가 설치되어 있으며, 상기 제2수직 플레이트(1116)의 상부에는 매거진이 안착될 수 있도록 안착 다이(1117)가 설치되어 있다. 이러한 구조들은 상술한 바와 같이 언플립 반도체 패키지 공급부(1100), 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출부(1500)에 모두 동일하게 적용된다.As shown, a first
이러한 구조에 의해 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)는 매거진을 소정 피치씩 상승시키거나 또는 하강시킬 수 있게 된다. 따라서, 그 일측에 설치된 제1캐리어 푸셔(1610)에 의해 매거진에 장착되어 있는 플립 캐리어(언플립 반도체 패키지가 탑재된 상태임)를 순차적으로 상기 플립부(1300)에 공급하게 된다. 물론, 이러한 구조 및 동작은 상기 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출부(1500)에 그대로 적용되므로, 여기서 상기 구성 요소에 대한 구조 및 동작 설명은 생략하도록 한다.This structure allows the unflip semiconductor
도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 제1,2,3,4캐리어 푸셔(1610,1620,1630,1640)를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.8A to 8D are perspective, top, front, and side views of the first, second, third, and
상술한 바와 같이 상기 각각의 언플립 반도체 패키지 공급부(1100), 플립 캐리어 공급부(1200), 플립 캐리어 배출부(1400) 및 플립 반도체 패키지 배출 부(1500) 의 일측에는 언플립 캐리어 또는 플립 캐리어를 상기 플립부(1300)로 공급하거나, 또는 상기 플립부(1300)로부터 배출하도록 하는 제1,2,3,4캐리어 푸셔(1610,1620,1630,1640)가 설치되어 있다.As described above, one side of each of the unflip semiconductor
여기서, 상기 제1캐리어 푸셔(1610)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)의 후방에 위치되어 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로부터 언플립 캐리어를 상기 플립부(1300)로 공급하는 역할을 한다. 또한, 상기 제2캐리어 푸셔(1620)는 상기 플립 캐리어 공급부(1200)의 후방에 위치되어 상기 플립 캐리어 공급부(1200)로부터 플립 캐리어를 상기 플립부(1300)로 공급하는 역할을 한다. 또한, 상기 제3캐리어 푸셔(1630)는 상기 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 일측에 설치되어 상기 플립 캐리어를 상기 플립부(1300)로부터 플립 캐리어 배출부(1400)로 배출하는 역할을 한다. 더욱이, 상기 제4캐리어 푸셔(1640)는 상기 플립 캐리어 배출부(1400)의 일측에 설치되어 상기 언플립 캐리어를 상기 플립부(1300)로부터 플립 반도체 패키지 배출부(1500)로 배출하는 역할을 한다.Here, the
더불어, 상기 제1,2,3,4 캐리어 푸셔(1610,1620,1630,1640)의 구조는 모두 동일하다. 따라서, 상기 제1캐리어 푸셔(1610)의 구조를 대표로 설명하기로 한다.In addition, the structures of the first, second, third and
도시된 바와 같이 상기 제1캐리어 푸셔(1610)는 서포트 플레이트(1611)에 설치된 모터(1612)와, 상기 모터(1612)에 벨트(1613)로 결합된 소정 길이의 리드 스크류(1614)와, 상기 리드 스크류(1614)에 결합된 이송 블록(1615)과, 상기 이송 블록(1615)에 결합된 동시에 소정 길이를 가지며 형성되어 상기 플립 캐리어 또는 언플립 캐리어를 일측으로 밀어내는 푸셔(1616)를 포함한다. 물론, 상기 서포트 플레 이트(1611)는 다수의 봉(1611a)을 통하여 상기 베이스 플레이트(1001)에 결합될 수 있다.As shown, the
도 9a 내지 도 9d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 가장 중요한 반도체 패키지 및 캐리어 플립부(1300)를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.9A to 9D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating the most important semiconductor package and
상기 플립부(1300)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로부터 공급된 언플립 캐리어는 하부에 위치하고, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)로부터 공급된 플립 캐리어는 상기 언플립 캐리어의 상부에 위치하며, 상기 언플립 캐리어와 플립 캐리어를 함께 소정 각도 회전시킴으로써, 상기 언플립 캐리어에 탑재된 언플립 반도체 패키지가 상기 플립 캐리어에 플립되어 탑재되는 동시에, 상기 언플립 캐리어는 플립 캐리어가 되고 상기 플립 캐리어는 언플립 캐리어가 되도록 하는 역할을 한다.The
상기 플립부(1300)는 수평 이송부(1310)와, 회전부(1320)와, 홀더부(1330) 등을 포함하여 이루어져 있다.The
상기 수평 이송부(1310)는 하부 수평 플레이트(1311) 위에 일정 거리 이격된 한쌍의 레일(1312)이 설치되고, 상기 레일(1312)에는 이송 블록(1313)이 결합되며, 상기 이송 블록(1313)에는 상부 수평 플레이트(1314)가 결합되고, 상기 하부 수평 플레이트(1311)와 상기 상부 수평 플레이트(1314) 사이에는 수평 실린더(1315)가 결합되어 상기 상부 수평 플레이트(1314)를 수평 방향으로 소정 거리 이송시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 이송 블록(1313) 위에는 상기 홀더부(1330)의 회전 각도를 제한할 수 있도록 스토퍼(1316)가 더 설치되어 있다.The
상기 회전부(1320)는 상기 수평 이송부(1310)의 상부 수평 플레이트(1314)에 일정 거리 이격된 한쌍의 수직 프레임(1321)이 설치되고, 상기 수직 프레임(1321) 사이에는 회전축(1322)이 결합되며, 상기 회전축(1322)에 벨트(1323)로 모터(1324)가 연결되어 상기 회전축(1322)을 소정 각도 회전시키는 역할을 한다. 여기서도, 상기 수직 프레임(1321)에는 상기 홀더부(1330)의 회전 각도를 제한할 수 있도록 스토퍼(1337)가 더 설치되어 있다.The
상기 홀더부(1330)는 상기 회전부(1320)의 회전축(1322)에 브라켓(1331)을 통하여 평판 형태의 상부 홀더(1332)가 결합되고, 상기 상부 홀더(1332)와 소정 거리 이격된 하부에 평판 형태의 하부 홀더(1333)가 결합되며, 상기 상부 홀더(1332) 및 하부 홀더(1333)의 양측 가장자리에 측부 홀더(1334)가 설치되어 있다. 여기서, 상기 측부 홀더(1334)에는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)로부터 공급된 언플립 캐리어가 하부에 위치하도록 하부 홈(1334a)이 형성되고, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)로부터 공급된 플립 캐리어가 상기 언플립 캐리어의 상부에 위치하도록 상부 홈(1334b)이 형성되어 있다.The
한편, 상기 일측의 측부 홀더(1334)에는 상하 방향으로 소정 거리 승강하는 승강 블록(1335)이 설치되고, 상기 승강 블록(1335)에는 상기 홀더부(1330)가 소정 각도 회전하는 동안 상기 언플립 캐리어 및 플립 캐리어가 움직이지 않도록 상기 상부 홀더(1332)를 관통하여 상기 언플립 캐리어 및 플립 캐리어를 고정하는 캐리 어 고정 블록(1336)이 설치되어 있다.On the other hand, the one
상기 수평 이송부(1310)는 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100)와 플립 캐리어 공급부(1200)로부터 언플립 반도체 패키지 및 플립 캐리어의 공급시에는 수평 실린더(1315)가 동작하여 상기 홀더부(1330)가 상기 언플립 반도체 패키지 공급부(1100) 및 플립 캐리어 공급부(1200) 사이에 위치하도록 하고, 상기 플립 캐리어 배출부(1400)와 플립 반도체 패키지 배출부(1500)로 플립 반도체 패키지 및 플립 캐리어의 배출시에는 수평 실린더(1315)가 동작하여 상기 홀더부(1330)가 상기 플립 캐리어 배출부(1400)와 플립 반도체 패키지 배출부(1500) 사이에 위치하도록 되어 있다.The
이러한 구조 및 동작에 의해, 상기 플립부(1300)에 투입된 언플립 반도체 패키지는 플립 반도체 패키지로 전환되어 캐리어에 탑재된다. 따라서, 이러한 캐리어는 후공정인 솔더볼 리플로우 공정 또는 마킹 공정 등에 투입됨으로써, 그 공정이 원할하게 수행되도록 한다.By this structure and operation, the unflip semiconductor package introduced into the
도 10a 내지 도 10d는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 매거진 위치 교환부(1800)를 도시한 사시도, 평면도, 정면도 및 측면도이다.10A to 10D are a perspective view, a plan view, a front view, and a side view illustrating a magazine
상술한 바와 같이 상기 플립 캐리어 공급부(1200)에는 플립 캐리어가 탑재된 매거진이 안착된 동시에, 상기 플립 캐리어 배출부(1400)에는 상기 플립부(1300)로부터 배출되는 플립 캐리어가 탑재되는 매거진이 안착된다. 또한, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)와 플립 캐리어 배출부(1400) 사이에는 상기 플립 캐리어 공급 부(1200)의 매거진으로부터 플립 캐리어가 모두 빠져 나가고, 상기 플립 캐리어 배출부(1400)의 매거진에 플립 캐리어가 모두 채워지면, 상기 플립 캐리어 공급부(1200)의 비워진 매거진과 상기 플립 캐리어 배출부(1400)의 채워진 매거진의 위치를 상호 교환하는 매거진 위치 교환부(1800)가 설치되어 있다.As described above, a magazine on which the flip carrier is mounted is seated on the flip
이러한 상기 매거진 위치 교환부(1800)는 상호 소정 거리 이격되어 베이스 플레이트(1001) 위에 한쌍의 수직 프레임(1810)이 설치되어 있다. 또한, 상기 수직 프레임(1810)의 상단에는 이를 상호 연결하는 수평 프레임(1811)이 설치되어 있다. 또한, 상기 수평 프레임(1811)에는 모터(1812)가 설치되어 있다. 더불어, 상기 모터(1812)에는 벨트(1813)로 상기 수평 프레임(1811)을 관통하여 소정 방향으로 회전하는 회전축(1814)이 설치되어 있다. 상기 회전축(1814)에는 소정 거리 승강하는 승강 블록(1815)이 설치되어 있고, 상기 승강 블록(1815)의 하단에는 2개의 매거진을 동시에 픽업하여 회전하는 매거진 픽커(1816)가 설치되어 있다. 여기서, 상기 매거진 픽커(1816) 사이에는 상호간 좌,우 수평 거리가 조절될 수 있도록 수평 블록(1817)이 설치되어 있다.The magazine
이러한 구조에 의해 상기 매거진 위치 교환부(1800)는 상기 플립 캐리어 공급부(1200)에 안착된 비어 있는 매거진과, 플립 캐리어 배출부(1400)에 안착되어 있는 플립 캐리어가 꽉찬 매거진을 상호 위치교환하게 된다.With this structure, the magazine
도 11a 내지 도 11c는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 장치(1000)중 매거진 배출부(2100)를 도시한 사시도, 평면도 및 측면도이다.11A to 11C are a perspective view, a plan view, and a side view illustrating a
도시된 바와 같이 플립 반도체 패키지 배출부(1500)의 일측에는 상기 플립 반도체 패키지 배출부(1500)로부터 플립 반도체 패키지가 탑재된 언플립 캐리어가 삽입된 매거진을 배출하는 매거진 배출부(2100)가 설치되어 있다.As shown, a
이러한 매거진 배출부(2100)는 상기 매거진을 소정 위치까지 이송하는 제1매거진 언로딩 푸셔(2110)를 포함한다. 물론, 이를 위해 대략 직선 형태의 레일(2111)이 형성되어 있고, 상기 레일(2111)에는 매거진을 일측으로 미는 푸셔바(2112)가 설치되어 있다. 또한, 상기 제1매거진 언로딩 푸셔(2110)의 일측에는 상기 이송된 매거진을 승강시키는 매거진 엘리베이터(2120)가 설치되어 있고, 상기 매거진 엘리베이터(2120)의 일측에는 상기 매거진을 다시 소정 위치로 이송하는 제2매거진 언로딩 푸셔(2130)가 설치되어 있다. 마지막으로, 상기 제2매거진 언로딩 푸셔(2130)의 일측에는 상기 이송된 매거진을 배출하기 위해 소정 시간 대기하는 매거진 대기부(2140)가 더 설치되어 있다.The
이와 같이 하여, 본 발명은 플립 반도체 패키지 및 언플립 캐리어가 장착된 매거진을 순차적으로 자동 배출하고, 이를 매거진 대기부(2140)에 순차적으로 위치시켜 놓음으로써, 작업자는 상기 매거진 대기부(2140)에서 매거진을 취하여 다음 공정으로 옮기면 된다.As such, the present invention automatically discharges a magazine equipped with a flip semiconductor package and an unflip carrier sequentially, and sequentially positions the magazines in the
도 12는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 방법을 도시한 플로우 챠트이다.12 is a flowchart illustrating a flip method of a semiconductor package according to the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명은 반도체 패키지를 플립하는 방법에 있어서, 언플립 반도체 패키지가 안착된 언플립 캐리어를 공급하는 단계(S1)와, 상기 언플립 캐리어의 상부에 플립 캐리어가 위치하도록 플립 캐리어를 공급하는 단계(S2)와, 상기 언플립 캐리어와 플립 캐리어를 일체로 소정 각도 회전시켜, 상기 언플립 캐리어로부터 언플립 반도체 패키지가 플립된 상태로 상기 플립 캐리어에 안착되도록 하는 동시에, 상기 플립 캐리어는 언플립 캐리어가 되고, 상기 언플립 반도체 패키지가 안착되어 있던 언플립 캐리어는 플립 캐리어가 되도록 하는 단계(S3)와, 상기 반도체 패키지가 제거된 플립 캐리어를 배출하는 단계(S4)와, 상기 플립 반도체 패키지가 안착된 언플립 캐리어(S5)를 배출하는 단계를 포함한다.As illustrated, the present invention provides a method of flipping a semiconductor package, the method comprising: supplying an unflip carrier on which an unflip semiconductor package is seated (S1), and flipping the flip carrier so that the flip carrier is positioned on the top of the unflip carrier. Supplying (S2) and rotating the unflip carrier and the flip carrier integrally at a predetermined angle so that the unflip semiconductor package is seated on the flip carrier in a flipped state from the unflip carrier, An unflip carrier, wherein the unflip carrier on which the unflip semiconductor package is seated is a flip carrier (S3), discharging the flip carrier from which the semiconductor package is removed (S4), and the flip semiconductor And discharging the unflip carrier S5 on which the package is seated.
이러한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 플립 방법은 앞에서 이미 충분히 설명하였으므로, 더 이상의 설명은 생략하도록 한다.Since the flip method of the semiconductor package according to the present invention has been described above sufficiently, further description thereof will be omitted.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방법은 언플립 반도체 패키지를 자동적으로 플립 상태로 전환하여 매거진에 순차 수납함으로써, 반도체 패키지의 플립 속도가 빠르고 이에 따라 반도체 패키지의 생산 수율도 향상된다.As described above, the flip device and the method of the semiconductor package according to the present invention automatically converts the unflip semiconductor package into the flip state and sequentially stored in the magazine, so that the flip speed of the semiconductor package is high and accordingly the production yield of the semiconductor package. Is also improved.
또한, 최소의 작업 인원으로 반도체 패키지의 플립 작업을 대량으로 수행할 수 있어서, 반도체 패키지의 생산 수율뿐만 아니라 생산 단가도 낮아지게 된다.In addition, since the flip operation of the semiconductor package can be performed in a large amount with a minimum number of workers, the production cost as well as the production yield of the semiconductor package are lowered.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 플립 장치 및 그 방 법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing a flip device and a method of a semiconductor package according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims As described above, any person having ordinary knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (18)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060047331A KR100673062B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Flip apparatus of semiconductor package and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060047331A KR100673062B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Flip apparatus of semiconductor package and method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100673062B1 true KR100673062B1 (en) | 2007-01-30 |
Family
ID=38014569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060047331A KR100673062B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Flip apparatus of semiconductor package and method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100673062B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230165445A (en) * | 2022-05-27 | 2023-12-05 | 주식회사 에스엔티 | Chip carrier exchanging apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085755A (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-16 | 에섹 트레이딩 에스에이 | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate |
-
2006
- 2006-05-26 KR KR1020060047331A patent/KR100673062B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020085755A (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-16 | 에섹 트레이딩 에스에이 | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230165445A (en) * | 2022-05-27 | 2023-12-05 | 주식회사 에스엔티 | Chip carrier exchanging apparatus |
| KR102617583B1 (en) * | 2022-05-27 | 2023-12-27 | 주식회사 에스엔티 | Chip carrier exchanging apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101037897B1 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| JP5926115B2 (en) | Storage device | |
| JP2009533840A (en) | Package handler | |
| CN211102034U (en) | Automatic heat conduction block assembling and feeding machine | |
| CN217569752U (en) | Defect detection equipment of communication electronic device | |
| KR100673062B1 (en) | Flip apparatus of semiconductor package and method thereof | |
| CN112676672A (en) | Automatic heat conduction block assembling and feeding machine | |
| JP2000118681A (en) | Tray carrying device and method | |
| KR101107788B1 (en) | Apparatus and method for supplying chip tray | |
| CN218826997U (en) | Flip chip packaging equipment | |
| KR100496631B1 (en) | Electronic Elements Feeding Method | |
| US10734349B2 (en) | Apparatus and method for packaging components | |
| JP5008579B2 (en) | Electronic component mounting method, apparatus and line | |
| JP2001320195A (en) | Composite mounting device | |
| JP4585496B2 (en) | Semiconductor chip mounting equipment | |
| JPH10284888A (en) | Electronic component mounter and mounting method | |
| JP4165927B2 (en) | Component transfer equipment | |
| JPS60153306A (en) | Device for supplying and discharging print circuit board | |
| JP4602838B2 (en) | Semiconductor chip mounting equipment | |
| CN110539915A (en) | Ceramic chip boxing machine | |
| KR100490851B1 (en) | Automatic Nozzle Exchanger For Electronic Elements Feeding Apparatus | |
| CN210390439U (en) | Screen printing machine | |
| KR100440780B1 (en) | Apparatus placing electronic part on tray | |
| JP2506379B2 (en) | Conveying method and conveying device | |
| JP2012248657A (en) | Die bonder and die bonding method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120217 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |