JP4165927B2

JP4165927B2 - Component transfer equipment

Info

Publication number: JP4165927B2
Application number: JP12752998A
Authority: JP
Inventors: 智仕田; 真司金山; 隆清水; 昌三南谷; 信弥松村; 俊司尾登; 雅也渡辺; 良治犬塚; 健治高橋
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 2008-10-15
Anticipated expiration: 2018-05-11
Also published as: JPH11330103A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は部品の移載装置に関し、例えば電子部品が様々な供給形態で供給されることに対応して移載できるようにする部品の移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の代表例であるＩＣチップは、例えば、図４に示すようなウエハａの上に所定の回路パターンを持って多数形成され、ダイシングシート上でのダイシング加工によって個々に切り離される。切り離された各ＩＣチップｃは縦横にマトリックス状に並んでいる。一方、電子部品を回路基板に装着して電子回路基板を製造する部品装着装置では、上記のようなＩＣチップｃなどを図４に示すようなトレイｂに所定数ずつ収納してまとめた状態にて供給される。もっとも、電子部品によってはトレイ以外のテーピング部品などとした他の供給形態が採用されることもある。
【０００３】
ここで、ダイシング加工された状態のウエハａはＩＣチップｃの電子部品供給物ｄとなり、ウエハａで形成されている各ＩＣチップｃはトレイｂの縦横に並んだ各ポケットｂ１に移載して収納するなどして所定の供給形態にしておく必要がある。
【０００４】
従来、図４に示すような部品の移載装置を用いて、電子部品供給物ｄからトレイｂにＩＣチップｃを移載し収納するようにしている。このものは、図４に示すように直交するＸＹ２方向に移動するＸＹテーブルｅを備え、このＸＹテーブルｅ上に電子部品供給物ｄを受載し、前記移載に供する。ＸＹテーブルｅの前部にはＩＣチップｃが移載されるトレイｂを搬入してＸ方向に搬送し所定の移載位置に停止させ、ＩＣチップｃの移載に供した後、トレイｂを搬出する搬送部ｆが設けられている。
【０００５】
また、電子部品供給物ｄからＩＣチップｃをトレイｂに移載する移載ヘッドｇがＸＹテーブルｅと搬送部ｆとに跨がったＹ方向テーブルｈによって支持して設けられ、ＸＹテーブルｅ上の電子部品供給物ｄの上とトレイｂの上との間で移動されるようにしている。移載ヘッドｇには電子部品供給物ｄの各ＩＣチップｃを吸着して保持しトレイｂの上に持ち運んで移載する吸着ノズルｊが設けられている。
【０００６】
ＸＹテーブルｅは受載した電子部品供給物ｄをＸＹ２方向に移動させることにより、多数並ぶＩＣチップｃの１つ１つを吸着ノズルｊによって吸着されピックアップされる位置に順次に位置決めし、全てのＩＣチップｃがトレイｂに移載されるようにしている。ＩＣチップｃがピックアップされる位置の電子部品供給物ｄの下には、図示しない部品突き上げ部材が設けられ、吸着ノズルｊによって吸着されるＩＣチップｃを突き上げて、１つのＩＣチップｃが吸着ノズルｊによって確実に吸着保持され失敗なくピックアップされるようにする。
【０００７】
トレイｂは１つの停止位置でＹ方向に並ぶ１つの列のポケットｂ１の全てにＩＣチップｃが収納される都度、Ｘ方向にポケットｂ１が配列された１ピッチ分だけ搬送されて、次の列のポケットｂ１にＩＣチップｃが収納されるようにし、最終的には全てのポケットｂ１にＩＣチップｃが収納されるようにする。これによって、トレイｂへのＩＣチップｃの収納が自動的に確実に達成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、ＩＣチップなどの電子部品が普及するにつれて、形状及び大きさが多品種になり、これらの電子部品を複合して電子回路を形成するための部品装着装置では、電子部品の種類に適した部品供給形態が必要となる。
【０００９】
現在、電子部品の荷姿にはウエハ、ゲルパック、テーピング、トレイ等様々な形態が存在しており、次工程の電子部品装着装置を考慮すると、荷姿を統一し、稼働率の向上を考えなければならない。例えば、ゲルパックは超高価で破壊しやすいＩＣチップｃを、製造後これを運送したり保管したりしている間、十分に保護できるようにトレイｂ内のＩＣチップｃはゲル材を介して保持するようにしている。しかし、このＩＣチップｃを使用する段階ではゲルパックの供給形態ではゲル材の存在によってＩＣチップｃは取扱いにくく、作業能率が悪いので、通常のトレイに収納し直した供給形態とすることが望まれる。
【００１０】
ところが、上記従来のような部品の移載装置の構成では、一度に１種類のトレイしか取り扱えないので、電子部品装着装置で様々ある荷姿に対応することができず、電子部品装着装置の部品供給部は、統一されない特定の供給形態に対応し切れず稼働率の低下を引き起こしている。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来のような問題点に鑑み、多品種の部品に対応してこれを用いる部品装着装置などの各種作業機での稼働率の向上が図れる部品の移載装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品の移載装置は、直交するＸＹ２方向に移動する部品供給部と、この部品供給部にＸ方向隣接位置から部品供給物を供給する部品供給物供給機構と、部品供給部のＹ方向隣接位置にＸ方向に移動できるように設けられて、複数の移載対象を保持する移載対象搬送部と、前記部品供給部および移載対象搬送部とにＹ方向に跨がって移載ヘッドを移動させて移載ヘッドに備えた部品取り扱いツールにより部品供給部から選択された移載対象に部品を移載する移載機構とを備えたことを特徴としている。
【００１９】
これによれば、上記方法における複数併設した移載対象を選択使用した部品の移載や、複数の移載対象間での部品の移載が、所定のプログラムに従って自動的に安定して行える。
【００２０】
移載対象搬送部の複数の移載対象を支持する支持部の部品供給部とＹ方向外側で対向して、各部品供給部に対して移載対象の供給および取り出しを行う移載対象供給部および移載対象取出し部を設けると、複数設置されて部品の移載を受ける移載対象については、部品が満杯になる都度空の移載対象と交換して移載作業を続け、部品を他へ移載される移載対象については部品が空になる都度満杯の移載対象と交換して移載作業を続けることができ、多量の移載対象を取り扱って連続で部品を移載するのに便利であり、作業能率が向上する。
【００２２】
本発明のそれ以上の目的および特徴は、以下の詳細な説明および添付の図面の記載によって明らかになる。本発明の各特徴は、可能な限りにおいてそれ単独であるいは種々な組合せにより複合して用いることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態についてその実施例とともに、図１から図３を用いて説明する。
【００２４】
本実施の形態は図２に示すようにダイシングシート上でダイシングされたウエハ１を電子部品供給物３として取り扱い、ウエハ１に形成されている各ＩＣチップ４を移載機構５によって複数種類のトレイ６、７等に選択的に移載し、複数の荷姿、つまり複数の供給形態が得られ、あるいは必要に応じて複数種類のトレイなど各種の移載対象相互間でＩＣチップ４を移載できるようにした場合の一例である。供給形態としては上記したテーピング部品など必要な形態の移載対象を搭載して種々のものが得られる。部品供給物も前記電子部品供給物３に限られることはなく、種々な形態の部品供給物３に対し互換性のある受載機構を採用すればよい。
【００２５】
まず、図１、図２を参照して装置の全体構成について説明する。ＩＣチップ４の移載のために電子部品供給物３を受載して部品の１つの実施例であるＩＣチップ４を供給する部品供給部１１が基台１２の上のほぼ中央位置に設けられている。部品供給部１１はＥＸ軸のモータ１３およびＥＹ軸のモータ１４によって直交するＸＹ２方向に移動されるＸＹテーブル１５を備え、このＸＹテーブル１５の上に受載する電子部品供給物３のダイシングシートをエキスパンド操作してＩＣチップ４の配列ピッチを拡げるエキスパンドユニット１６を備えている。エキスパンドユニット１６の不要な部品供給物３を受載するときはこのエキスパンドユニット１６を取り外して互換性を満足するようにすればよい。
【００２６】
部品供給部１１のＸ方向隣接位置、例えば右横にはＩＣチップ４の移載に供するウエハ１をストックするためのマガジン１７が交換できるように装着され、エキスパンドユニット１６に把持されたウエハ１のＩＣチップ４の全てが移載された都度、マガジン１７内のウエハ１がウエハハンドＷＸによって把持してエキスパンドユニット１６までＸ方向に持ち運ばれ、エキスパンドユニット１６に補給されて、ＩＣチップ４の移載が継続されるようにする。
【００２７】
部品供給部１１の上には部品認識ユニット２１が移載機構５に装備して設けられている。部品認識ユニット２１はズームレンズ機能を持ち、ウェハ１上のＩＣチップ４のサイズに応じて自由に倍率を変更でき、ＩＣチップ４が移載されるときの姿勢を画像認識して補正をかけるためのものである。本実施の形態では移載機構５の移載ヘッド２２に備える部品取り扱いツールの１つの実施例である角錐コレットや平コレットなどである吸着ノズル２３がウエハ１上のＩＣチップ４を吸着したときの吸着姿勢を画像認識する。移載ヘッド２２は吸着ノズル２３が吸着したＩＣチップ４の吸着姿勢を補正するために吸着ノズル２３を縦軸Ｖまわりに自転させる姿勢補正モータ１２４と、ウエハ１からＩＣチップ４を吸着保持してピックアップし、トレイ６、７などの移載対象に移載するために吸着ノズル２３をＺ方向に昇降させる水平軸Ｈ上の昇降モータ２５とを備えている。移載ヘッド２２はＨＹ軸のモータ２０によってＹ方向に移動されるようにＨＹテーブル２６に支持されて、部品供給部１１とそのＹ方向隣接位置、例えば前部に設けられたトレイ６、７などの移載対象を支持して搬送する移載対象搬送部２４との間をＩＣチップ４の移載のために往復移動される。部品取り扱いツールとしては部品を挟み持つタイプのものなど各種のものを用いることができる。
【００２８】
移載対象搬送部２４のトレイ６、７などを支持する支持部２４ａ、２４ｂのさらにＹ方向外側、つまりさらに前部にはトレイ６の供給部３１および取出し部３２、トレイ７の供給部３３および取出し部３４が、それぞれＸ方向に並んで併設されている。トレイ６、７は互いに異なる供給形態のもので、ゲルパック、２インチトレイ、４インチトレイ等種々なものを併設して選択し取り扱えるようにする。移載対象搬送部２４および供給部３１、３３および取出し部３２、３４もトレイ以外の供給形態のものも取り扱える構成とすることができる。
【００２９】
移載対象搬送部２４はＴＸテーブル３５に支持されて、ＴＸ軸のモータ３６によってＸ方向に移動されるようにしている。ＸＹテーブル１５を直接支持するＥＸテーブル３７とＴＸテーブル３５とは、Ｙ方向ガイド３８によってＹ方向に移動できるように支持、案内され、ＥＸテーブル３７はＥＹ軸のモータ１４によって、ＴＸテーブル３５はシリンダ３９によってそれぞれＹ方向に移動されるようにしてある。
【００３０】
ＩＣチップ４の移載は、主に図２に矢印Ａで示すように、、部品供給物３のＩＣチップ４を吸着ノズル２３により吸着保持して移載対象であるトレイ７、８のいずれか一方に移載するか、図２に矢印Ｂで示すようにトレイ７、８相互間で移載するかのパターンがあり、矢印Ｂの移載パターンではトレイ７、８がＸ方向に移動されることによって達成される。もっとも、トレイ７、８のＸ方向に代わって、あるいはそれと共に移載機構５がＸ方向に移動されるようにしても同様に達成できる。
【００３１】
このように、移載対象であるトレイ６、７などを複数併設しておいて、部品供給部１１での供給部品であるＩＣチップ４の種類や移載対象であるトレイ６、７などに必要な供給形態に応じて選択使用すると複数併設したトレイ６、７などを、移載に供するＩＣチップ４の種類やトレイ６、７などに必要な供給形態に応じてＩＣチップ４を移載する都度選択使用することにより、トレイ６、７にＩＣチップ４を移載して必要な供給形態のものとして、これを用いる部品装着装置など各種作業機での稼働率を向上することができる。
【００３２】
また、複数のトレイ６、７等の間においてＩＣチップ１５の移載を行うようにすると、図２に示すように、ゲルパックなどの製造段階から保管している間の保護に好適な形態の、あるいは大型のトレイ７などから、そのＩＣチップ４を部品装着装置などで使用するのに好適な形態の通常の、あるいは小さなトレイ６に切り換え使用することができ、ＩＣチップ４の保護および部品装着装置などの各種作業機での使用に最適となる。
【００３３】
基台１２の前部の上に操作パネル４１が設けられ各種移載モードの選択、動作の開始や停止、その他必要な操作を行う。基台１２の後部の上には各種操作に対応した動作制御を行う制御部４２、動作状態表示用のモニタ４３、および操作ガイド４４が設けられている。
【００３４】
前記矢印Ｂで示すトレイ６、７など、Ｘ方向に併設した複数の移載対象間でのＩＣチップ４などの部品の移載のパターンにつき、図３に示すように▲１▼をウエハ一般、▲２▼を４インチトレイ、▲３▼を４インチゲルパック、▲４▼を２インチトレイとしたときの移載パターンにつき説明すると、以下のように主に８種類のパターンが得られる。
【００３５】
（ａ）８インチウェハ丸囲い符号１から４インチトレイ丸囲い符号２に電子部品を移載する場合（ｂ）８インチウェハ丸囲い符号１から４インチゲルパック丸囲い符号３に電子部品を移載する場合（ｃ）８インチウェハ丸囲い符号１から２インチトレイ丸囲い符号４に電子部品を移載する場合（ｄ）４インチゲルパック丸囲い符号３から２インチトレイ丸囲い符号４に電子部品を移載する場合（ｅ）４インチゲルパック丸囲い符号３から４インチトレイ丸囲い符号２に電子部品を移載する場合（ｆ）２インチトレイ丸囲い符号４から４インチトレイ丸囲い符号２に電子部品を移載する場合（ｇ）２インチトレイ丸囲い符号４から４インチゲルパック丸囲い符号３に電子部品を移載する場合図３の矢印Ｂで示すようにＩＣチップ４をトレイ７からトレイ６に移載する場合について述べると、トレイ７の供給部３３には満杯のトレイ７を用意しておき、移載対象搬送部２４上のトレイ７が空になる都度、これをトレイ７の取出し部３４に取り出した後に、移載対象搬送部２４上に満杯のトレイ７をその供給部３３から供給する。また、移載対象搬送部２４上の満杯になったトレイ６をその取出し部３２に取出した後、トレイ６の供給部の空のトレイ３２を移載対象搬送部２４上に供給する。これによって、トレイ７からトレイ６へのＩＣチップ４などの移載を必要なだけ連続して行うことができる。
【００３６】
さらに、本実施の形態では、部品供給部１１のＩＣチップ４などを吸着ノズル２３によって保持してトレイ６、７、あるいはその他に持ち運んで移載するのに、持ち運ぶＩＣチップ４を途中で移載対象搬送部２４上などに設けた下部認識ユニット５１によって画像認識してその良否につき検査して、良品のみを移載する。不良品は不良品回収部５２などに回収し廃棄などする。
【００３７】
これによって、トレイ６、７などには良品のＩＣチップ４などのみが移載されるので、トレイ６、７などに不良品が混在することにより、そのトレイ６、７などを用いる部品装着装置などの各種作業機で不良品を装着してしまって最終製品の歩留りを低下させたり、部品供給タイミングが乱れたり遅れたりして稼働率が低下するようなことを防止することができる。
【００３８】
また、吸着ノズル２３持ち運ぶＩＣチップ４などの保持姿勢を途中で認識ユニット２１により画像認識して検査し、検査結果に応じて適正な保持姿勢に補正するようにする。これによって、ＩＣチップ４の保持姿勢が不適正なために移載が失敗したり、トレイ６、７への移載姿勢が不適正なためにこれを用いる部品装着装置など各種の作業機で装着ミスが生じるなどして、部品やこれを用いる製品の歩留りが低下するようなことを防止することができる。
【００３９】
上記の場合、移載対象搬送部２４はＹ方向に移動するものであることにより、移載対象搬送部２４が部品供給部１１との間のＩＣチップ４などの移載に際し部品供給部１１の直近に移動させることによりそれらの間のＩＣチップ４などの移載距離を最小にして移載の作業能率を向上し、移載対象搬送部２４が供給部３１、３３や取出し部３２、３４との間でトレイ６、７などを供給しまたは取り出すのに、これら供給部３１、３３や取出し部３２、３４の直近に移動させておくことにより、トレイ６、７などの供給や取出しを短い距離で能率よく達成できる。
【００４０】
なお、前記の各直進の駆動機構はモータおよびねじの組合せやシリンダに代えてリニアモータを駆動してもよく、種々な動作方式および駆動方式、駆動伝達方式のものを採用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の部品の移載方法によれば、複数の移載対象を、移載に供する部品の種類や移載対象に必要な供給形態に応じて部品を移載する都度選択使用することにより、移載対象に部品を移載して必要な供給形態のものとし、これを用いる部品装着装置など各種作業機での稼働率を向上する。
【００４２】
また、複数の移載対象間の部品の移載によって、部品をゲルパックなどの製造段階から保管している間の保護に好適な形態の移載対象から、その部品を部品装着装置などで使用するのに好適な形態の移載対象に切り換え使用することができ、部品の保護および部品装着装置などの各種作業機での使用に最適となる。
【００４３】
さらに、持ち運ぶ部品の良否につき検査して良品のみを移載し、移載対象上に不良品が混在することにより、その移載対象を用いる部品装着装置などの各種作業機で不良品が混在していることにより、不良品を装着してしまって最終製品の歩留りを低下させたり、部品供給タイミングが乱れたり遅れたりして稼働率が低下するようなことを防止することができる。
【００４４】
また、持ち運ぶ部品の保持姿勢を検査して、適正な保持姿勢に補正することにより、部品の保持姿勢が不適正なために移載が失敗したり、移載対象への移載姿勢が不適正なまためにこれを用いる部品装着装置など各種の作業機で装着ミスが生じるなどして、部品やこれを用いる製品の歩留りが低下するようなことを防止することができる。
【００４５】
本発明の部品の移載装置によれば、上記方法における複数併設した移載対象を選択使用した部品の移載や、複数の移載対象間での部品の移載が、所定のプログラムに従って自動的に安定して行える。
【００４６】
また、部品の移載を受ける移載対象については、部品が満杯になる都度空の移載対象と交換して移載作業を続け、部品を他へ移載される移載対象については部品が空になる都度満杯の移載対象と交換して移載作業を続けることができ、多量の移載対象を取り扱って連続で部品を移載するのに便利であり、作業能率が向上する。
【００４７】
さらに、移載対象搬送部が部品供給部の直近に移動して相互間の部品の移載距離を最小にして移載の作業能率を向上でき、移載対象搬送部が移載対象供給部や移載対象取出し部の直近に移動して、相互間での移載対象の供給や取出しを能率よくかつ脱落などのトラブルが生じにくい安全な状態で作業ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による部品の移載装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１の装置の要部の詳細を示す斜視図である。
【図３】図１の装置における電子部品の移載パターンを示す説明図である。
【図４】従来の電子部品の移載装着の全体構成を示す概要図である。
【符号の説明】
１ウエハ
３電子部品供給物
４ＩＣチップ
５移載機構
６、７トレイ
１１部品供給部
１５ＸＹテーブル
１６エキスパンドユニット
１７マガジン
２１部品認識ユニット
２２移載ヘッド
２３吸着ノズル
１２４姿勢補正モータ
２４移載対象搬送部
２４ａ、２４ｂ支持部
３１、３３供給部
３２、３４取出し部
３８ガイド
３９シリンダ
４１操作パネル
４２制御部
５１下部認識ユニット
５２不良品回収部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer NoSo location of the part, to a transfer NoSo location of parts for example to electronic components can be to transfer corresponding to that supplied in various supply forms.
[0002]
[Prior art]
A large number of IC chips, which are representative examples of electronic components, are formed with a predetermined circuit pattern on a wafer a as shown in FIG. 4 and separated individually by dicing on a dicing sheet. The separated IC chips c are arranged in a matrix form vertically and horizontally. On the other hand, in a component mounting apparatus that manufactures an electronic circuit board by mounting electronic components on a circuit board, a predetermined number of IC chips c and the like are stored in a tray b as shown in FIG. Supplied. However, other supply forms such as taping parts other than trays may be employed depending on electronic parts.
[0003]
Here, the wafer a in the diced state becomes the electronic component supply d of the IC chip c, and the IC chips c formed of the wafer a are transferred to the pockets b1 arranged vertically and horizontally on the tray b. It is necessary to store in a predetermined supply form.
[0004]
Conventionally, the IC chip c is transferred and stored from the electronic component supply d to the tray b by using a component transfer apparatus as shown in FIG. This includes an XY table e that moves in the XY2 directions orthogonal to each other as shown in FIG. 4, and an electronic component supply d is received on the XY table e and used for the transfer. The tray b on which the IC chip c is transferred is carried to the front part of the XY table e, conveyed in the X direction, stopped at a predetermined transfer position, and used for transferring the IC chip c. A carrying part f for carrying out is provided.
[0005]
Further, a transfer head g for transferring the IC chip c from the electronic component supply d to the tray b is provided by being supported by a Y-direction table h straddling the XY table e and the transport unit f, and the XY table e. It is moved between the upper electronic component supply d and the tray b. The transfer head g is provided with a suction nozzle j for sucking and holding each IC chip c of the electronic component supply d and carrying it on the tray b for transfer.
[0006]
The XY table e moves the received electronic component supply d in the XY2 direction so that each of the many IC chips c arranged in sequence is sequentially positioned at a position where it is sucked and picked up by the suction nozzle j. The IC chip c is transferred to the tray b. A component push-up member (not shown) is provided below the electronic component supply d at the position where the IC chip c is picked up, and the IC chip c sucked by the suction nozzle j is pushed up so that one IC chip c is a suction nozzle. j is surely held by suction and picked up without failure.
[0007]
Each time the IC chip c is stored in all the pockets b1 in one row arranged in the Y direction at one stop position, the tray b is transported by one pitch in which the pockets b1 are arranged in the X direction, and is transferred to the next row. The IC chip c is accommodated in the pocket b1, and finally the IC chip c is accommodated in all the pockets b1. Thereby, the storage of the IC chip c in the tray b is automatically and reliably achieved.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, as electronic parts such as IC chips have become widespread, shapes and sizes have become a wide variety. In a component mounting apparatus for forming an electronic circuit by combining these electronic parts, there are various types of electronic parts. A suitable component supply form is required.
[0009]
At present, there are various forms of electronic parts such as wafers, gel packs, taping, trays, etc. Considering the electronic component mounting equipment in the next process, we must unify the packaging and improve the operating rate. I must. For example, the gel pack holds the IC chip c in the tray b through the gel material so that it can be sufficiently protected while transporting or storing the IC chip c which is very expensive and easily broken after manufacturing. Like to do. However, at the stage of using the IC chip c, the gel pack supply form is difficult to handle due to the presence of the gel material, and the work efficiency is poor. Therefore, it is desired that the supply form is stored again in a normal tray. .
[0010]
However, in the configuration of the component transfer apparatus as described above, since only one type of tray can be handled at a time, the electronic component mounting apparatus cannot cope with various packing forms. The supply unit cannot cope with a specific supply form that is not unified, causing a reduction in the operation rate.
[0011]
An object of the present invention, the view of the prior problems, such as, a transfer NoSo location uptime improvement can be achieved parts in various working machines, such as component mounting apparatus using the same in response to the multi-product components It is to provide.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The component transfer apparatus according to the present invention includes a component supply unit that moves in the orthogonal XY2 directions, a component supply supply mechanism that supplies a component supply to the component supply unit from a position adjacent to the X direction, and a Y of the component supply unit. It is provided so that it can move in the X direction at a position adjacent to the direction, and moves across the Y direction between the transfer target transport unit that holds a plurality of transfer targets, the component supply unit, and the transfer target transport unit. further comprising a transfer mechanism for transferring the component by moving the mounting head component handling tool with the transfer head to the target mounting transfer selected from the component supply unit is a feature.
[0019]
According to this, in the above method, parts can be transferred automatically and stably in accordance with a predetermined program, by selecting and using a plurality of transfer objects arranged in parallel, and transferring parts between the plurality of transfer objects.
[0020]
A transfer target supply unit that supplies and takes out the transfer target to and from each component supply unit, facing the component supply unit of the support unit that supports a plurality of transfer targets of the transfer target transport unit on the outside in the Y direction When a transfer target take-out unit is provided, the transfer target that is installed in multiple units and receives the transfer of parts is replaced with an empty transfer target whenever the parts are full, and the transfer work is continued. The transfer target can be replaced with a full transfer target each time the part is empty, and the transfer work can be continued, and a large number of transfer targets can be handled and parts can be transferred continuously. Convenient to improve work efficiency.
[0022]
Further objects and features of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings. Each feature of the present invention can be used alone or in combination in various combinations as much as possible.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 together with examples thereof.
[0024]
In this embodiment, as shown in FIG. 2, a wafer 1 diced on a dicing sheet is handled as an electronic component supply 3, and each IC chip 4 formed on the wafer 1 is transferred to a plurality of types of trays by a transfer mechanism 5. 6 and 7 can be selectively transferred to obtain a plurality of packing forms, that is, a plurality of supply forms, or an IC chip 4 can be transferred between various transfer objects such as a plurality of types of trays as required. It is an example when it is made possible. As a supply form, various types of transfer objects such as the above-described taping parts can be mounted to obtain various forms. The component supply is not limited to the electronic component supply 3, and a receiving mechanism that is compatible with various types of component supply 3 may be employed.
[0025]
First, the overall configuration of the apparatus will be described with reference to FIGS. A component supply unit 11 that receives the electronic component supply 3 and supplies an IC chip 4 that is one embodiment of the component for transferring the IC chip 4 is provided at a substantially central position on the base 12. ing. The component supply unit 11 includes an XY table 15 that is moved in an XY2 direction orthogonal to each other by an EX-axis motor 13 and an EY-axis motor 14, and a dicing sheet for the electronic component supply 3 that is received on the XY table 15. An expanding unit 16 is provided to expand the arrangement pitch of the IC chips 4 by performing an expanding operation. When receiving the unnecessary parts supply 3 of the expanding unit 16, the expanding unit 16 may be removed to satisfy the compatibility.
[0026]
A magazine 17 for stocking the wafer 1 to be transferred to the IC chip 4 is mounted so as to be exchangeable at a position adjacent to the component supply unit 11 in the X direction, for example, on the right side, and the wafer 1 held by the expand unit 16 is exchanged. Each time when all of the IC chips 4 are transferred, the wafer 1 in the magazine 17 is gripped by the wafer hand WX and carried to the expanding unit 16 in the X direction, supplied to the expanding unit 16, and transferred to the IC chip 4. Make sure it continues.
[0027]
On the component supply unit 11, a component recognition unit 21 is provided in the transfer mechanism 5. The component recognition unit 21 has a zoom lens function, can freely change the magnification according to the size of the IC chip 4 on the wafer 1, and recognizes and corrects the posture when the IC chip 4 is transferred. belongs to. In this embodiment, when the suction nozzle 23 such as a pyramid collet or a flat collet, which is one example of a component handling tool provided in the transfer head 22 of the transfer mechanism 5, sucks the IC chip 4 on the wafer 1. Image recognition of the suction posture. The transfer head 22 sucks and holds the IC chip 4 from the wafer 1 and a posture correction motor 124 that rotates the suction nozzle 23 about the vertical axis V in order to correct the suction posture of the IC chip 4 sucked by the suction nozzle 23. An elevating motor 25 on a horizontal axis H that lifts and lowers the suction nozzle 23 in the Z direction for picking up and transferring to a transfer target such as the trays 6 and 7 is provided. The transfer head 22 is supported by the HY table 26 so as to be moved in the Y direction by the HY-axis motor 20, and the component supply unit 11 and its adjacent position in the Y direction, for example, the trays 6 and 7 provided at the front part. The IC chip 4 is moved back and forth between the transfer target transport unit 24 that supports and transports the transfer target. As the component handling tool, various types such as a type having a component sandwiched therebetween can be used.
[0028]
The supply unit 31 and the take-out unit 32 of the tray 6, the supply unit 33 of the tray 7, and the support unit 24a and 24b that support the trays 6 and 7 of the transfer target transport unit 24 are further outside in the Y direction, that is, further to the front. Extraction units 34 are provided side by side in the X direction. The trays 6 and 7 have different supply forms, and various types such as gel packs, 2 inch trays, 4 inch trays, and the like can be selected and handled together. The transfer target transport unit 24, the supply units 31, 33, and the take-out units 32, 34 can also be configured to handle supply forms other than trays.
[0029]
The transfer target transport unit 24 is supported by a TX table 35 and is moved in the X direction by a TX-axis motor 36. The EX table 37 and the TX table 35 that directly support the XY table 15 are supported and guided so as to be movable in the Y direction by the Y direction guide 38. The EX table 37 is driven by the EY-axis motor 14, and the TX table 35 is a cylinder. 39 to move in the Y direction.
[0030]
As shown by an arrow A in FIG. 2, the transfer of the IC chip 4 is performed by either the tray 7 or 8 being the transfer target by sucking and holding the IC chip 4 of the component supply 3 by the suction nozzle 23. There is a pattern of transfer to one side or between trays 7 and 8 as shown by arrow B in FIG. 2, and in the transfer pattern of arrow B, trays 7 and 8 are moved in the X direction. Is achieved. Of course, the transfer mechanism 5 can be moved in the X direction instead of or in the X direction of the trays 7 and 8.
[0031]
As described above, a plurality of trays 6 and 7 to be transferred are provided side by side, and are necessary for the type of IC chip 4 that is a supply component in the component supply unit 11 and the trays 6 and 7 to be transferred. Each time the IC chip 4 is transferred according to the type of the IC chip 4 to be transferred and the supply form required for the trays 6 and 7, etc. By selectively using the IC chip 4 on the trays 6 and 7, the operation rate of various working machines such as a component mounting apparatus using the IC chip 4 can be improved.
[0032]
In addition, when the IC chip 15 is transferred between a plurality of trays 6, 7, etc., as shown in FIG. 2, the form suitable for protection during storage from the manufacturing stage such as a gel pack, Alternatively, the IC chip 4 can be switched from a large tray 7 or the like to a normal or small tray 6 in a form suitable for use in a component mounting apparatus or the like. It is most suitable for use with various working machines such as.
[0033]
An operation panel 41 is provided on the front portion of the base 12 to select various transfer modes, start and stop operations, and perform other necessary operations. On the rear part of the base 12, a control unit 42 that performs operation control corresponding to various operations, an operation state display monitor 43, and an operation guide 44 are provided.
[0034]
As shown in FIG. 3, for the transfer pattern of components such as the IC chip 4 between a plurality of transfer objects arranged in the X direction, such as the trays 6 and 7 indicated by the arrow B, (1) The transfer pattern when (2) is a 4-inch tray, (3) is a 4-inch gel pack, and (4) is a 2-inch tray will be described. Eight types of patterns are mainly obtained as follows.
[0035]
(A) When an electronic component is transferred from the 8-inch wafer circle code 1 to the 4-inch tray circle code 2 (b) An electronic component is transferred from the 8-inch wafer circle code 1 to the 4-inch gel pack circle code 3 (C) When transferring an electronic component from the 8-inch wafer circle code 1 to the 2-inch tray circle code 4 (d) To transfer the electronic component from the 4-inch gel pack circle code 3 to the 2-inch tray circle code 4 When transferring (e) When transferring electronic parts from 4 inch gel pack circle code 3 to 4 inch tray circle code 2 (f) 2 inches tray circle code 4 to 4 inch tray circle code 2 electronic If transferring the component (g) 2 inches tray circled numerals 4 to 4 inches gel pack circled numeral 3 the IC chip 4 as shown by arrow B when Figure 3 for transferring the electronic component or tray 7 To describe the case of transferring the tray 6, the supply portion 33 of the tray 7 is prepared a full tray 7, each time the tray 7 on the object transport unit 24 the placing transfer is empty, this tray 7 After being taken out to the take-out section 34, the full tray 7 is supplied from the supply section 33 onto the transfer target transport section 24. In addition, after the tray 6 that is full on the transfer target transport unit 24 is taken out to the take-out unit 32, an empty tray 32 of the supply unit of the tray 6 is supplied onto the transfer target transport unit 24. Thereby, the transfer of the IC chip 4 and the like from the tray 7 to the tray 6 can be continuously performed as necessary.
[0036]
Furthermore, in this embodiment, the IC chip 4 of the component supply unit 11 is held by the suction nozzle 23 and is carried to the trays 6 and 7 or others, but the carried IC chip 4 is transferred in the middle. An image is recognized by the lower recognition unit 51 provided on the target transport unit 24 and the like is inspected, and only good products are transferred. Defective products are collected by the defective product collection unit 52 and discarded.
[0037]
As a result, only good IC chips 4 and the like are transferred to the trays 6 and 7 and the like, so that when the defective products are mixed in the trays 6 and 7 or the like, a component mounting apparatus using the trays 6 and 7 or the like is used. Thus, it is possible to prevent a defective product from being mounted on the various working machines, thereby reducing the yield of the final product, and disturbing or delaying the component supply timing, thereby reducing the operating rate.
[0038]
Further, the holding posture of the IC chip 4 and the like carried around the suction nozzle 23 is inspected by the recognition unit 21 during image recognition, and corrected to an appropriate holding posture according to the inspection result. As a result, transfer fails due to an improper holding posture of the IC chip 4 or mounting on various work machines such as a component mounting device using the improper transfer posture onto the trays 6 and 7 It is possible to prevent the yield of parts and products using the same from decreasing due to mistakes.
[0039]
In the above case, since the transfer target transport unit 24 moves in the Y direction, when the transfer target transport unit 24 transfers the IC chip 4 and the like to and from the component supply unit 11, The transfer efficiency of the transfer is improved by minimizing the transfer distance of the IC chip 4 and the like between them by moving them most recently, and the transfer target transport unit 24 is connected to the supply units 31 and 33 and the take-out units 32 and 34. In order to supply or take out the trays 6 and 7, etc. between them, the trays 6 and 7 etc. can be fed and taken out at a short distance by moving them in close proximity to the feeding units 31 and 33 and the take-out units 32 and 34. Can be achieved efficiently.
[0040]
Each of the linear drive mechanisms described above may drive a linear motor instead of a combination of a motor and a screw or a cylinder, and various operation systems, drive systems, and drive transmission systems can be employed.
[0041]
【The invention's effect】
According to the parts transfer method of the present invention, by using a plurality of transfer objects, each time the parts are transferred according to the type of parts to be transferred and the supply form required for the transfer object, The parts are transferred to the transfer object to have a necessary supply form, and the operation rate of various work machines such as a component mounting apparatus using the parts is improved.
[0042]
In addition, by transferring a part between a plurality of transfer objects, the part is used in a component mounting apparatus or the like from a transfer object in a form suitable for protection while the part is stored from a manufacturing stage such as a gel pack. Therefore, it can be used by switching to a transfer object in a form suitable for this, and is optimal for use in various working machines such as component protection and component mounting apparatuses.
[0043]
In addition, by checking the quality of the parts to be carried and transferring only good products, and defective products are mixed on the transfer target, defective products are mixed in various work machines such as component mounting devices that use the transfer target. Therefore, it is possible to prevent the operation rate from being lowered due to the defective product being mounted and the yield of the final product being lowered, or the component supply timing being disturbed or delayed.
[0044]
Also, by inspecting the holding posture of the parts to be carried and correcting it to an appropriate holding posture, the transfer may fail due to an improper holding posture of the component, or the transferring posture to the transfer target may be inappropriate. Therefore, it is possible to prevent the yield of components and products using the same from being lowered due to a mounting error in various working machines such as a component mounting apparatus using the same.
[0045]
According to the component transfer apparatus of the present invention, the transfer of components using a plurality of transfer targets arranged in parallel in the above method and the transfer of components between a plurality of transfer targets are automatically performed according to a predetermined program. Can be performed stably.
[0046]
In addition, as for the transfer target that receives the transfer of the part, it is exchanged for an empty transfer target whenever the part is full, and the transfer work is continued. The transfer work can be continued by exchanging with a full transfer object each time it becomes empty, and it is convenient to handle a large number of transfer objects and transfer parts continuously, and the work efficiency is improved.
[0047]
Furthermore, the transfer target transport unit can be moved to the nearest part supply unit to minimize the transfer distance of the parts between them, thereby improving the transfer work efficiency. By moving close to the transfer object take-out unit, the supply and take-out of the transfer object between each other can be performed efficiently and in a safe state in which troubles such as dropout are unlikely to occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a component transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing details of a main part of the apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a transfer pattern of electronic components in the apparatus of FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of transfer mounting of a conventional electronic component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer 3 Electronic component supply 4 IC chip 5 Transfer mechanism 6, 7 Tray 11 Component supply part 15 XY table 16 Expand unit 17 Magazine 21 Component recognition unit 22 Transfer head 23 Adsorption nozzle 124 Posture correction motor 24 Transfer object conveyance Parts 24a, 24b support parts 31, 33 supply parts 32, 34 take-out part 38 guide 39 cylinder 41 operation panel 42 control part 51 lower recognition unit 52 defective product collection part

Claims

直交するＸＹ２方向に移動する部品供給部と、この部品供給部にＸ方向隣接位置から部品供給物を供給する部品供給物供給機構と、部品供給部のＹ方向隣接位置にＸ方向に移動できるように設けられて、複数の移載対象を保持する移載対象搬送部と、前記部品供給部および移載対象搬送部とにＹ方向に跨がって移載ヘッドを移動させて移載ヘッドに備えた部品取り扱いツールにより部品供給部から選択された移載対象に部品を移載する移載機構とを備えたことを特徴とする部品の移載装置。 A component supply unit that moves in the orthogonal XY2 direction, a component supply supply mechanism that supplies a component supply to the component supply unit from a position adjacent to the X direction, and a component supply unit that can move in the X direction to a position adjacent to the Y direction. The transfer head is moved across the Y direction between the transfer target transport unit that holds a plurality of transfer targets, and the component supply unit and the transfer target transport unit. A component transfer apparatus comprising: a transfer mechanism that transfers a component to a transfer target selected from a component supply unit by a component handling tool provided.

移載対象搬送部の複数の移載対象を支持する支持部の部品供給部とＹ方向外側で対向して、各部品供給部に対して移載対象の供給および取出しを行う移載対象供給部および移載対象取出し部を設ける請求項１に記載の部品の移載装置。The transfer target supply unit that supplies and takes out the transfer target to and from each component supply unit, facing the component supply unit of the support unit that supports a plurality of transfer targets of the transfer target transport unit on the outer side in the Y direction. The component transfer apparatus according to claim 1 , further comprising a transfer target take-out unit.