KR100671048B1

KR100671048B1 - 회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100671048B1
Application number: KR1020040053717A
Authority: KR
Inventors: 박성현; 김정섭; 성낙훈
Original assignee: 주식회사 마루스
Priority date: 2004-07-09
Filing date: 2004-07-09
Publication date: 2007-01-17
Also published as: KR20060004566A

Abstract

본 발명은 몰드와 결하된 상태에서 외부로 다수개의 단자가 노출되어지되 상기 단자의 표면에는 얇은 피막층이 형성된 상태로 솔더(Solder)에 의해 회로기판(PCB) 상에 부착 고정되는 칩(Chip) 형태의 표면실장부품(SMD)에 관한 것으로서, 구체적으로는 상기 몰드의 외부로 노출되면서 회로기판으로부터 소정높이 이격되도록 단차 형성된 다수개의 단자를 회로기판에 용접시 솔더(Solder)가 상기 단자를 통해 몰드로 전이되는 것을 방지하도록 상기 소정높이 단차 형성된 단자의 상측 적소를 레이저로 마킹 처리하여 그 피막층을 제거한 일정 폭의 피막제거부가 형성됨으로써, 표면실장부품을 회로기판에 부착 고정하는 과정에서 발생되는 불량률을 감소시켜 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법을 제공하려는 것이다.

표면실장부품, 칩, 전기커넥터, 회로기판용 전자부품

Description

회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법{SURFACE MOUNTED DEVICE FOR PBC AND THEREFORE MANUFACTURING METHOD}

도 1은 종래의 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 단면도.

도 2는 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 단면도.

도 3은 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 평면도.

도 4는 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 사시도.

도 5는 도 4의 "A"부 확대도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>

10: 회로기판(PCB) 12: 솔더

14: 레이저 20, 30: 몰드

22, 32: 슬롯 40, 50: 단자

140, 150: 피막제거부

본 발명은 회로기판용(PCB) 표면실장부품(SMD)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 몰드와 단자로 구성된 표면실장부품이 솔더(Solder: 땜납)에 의해 회로기판 상에 부착 고정시 용융된 솔더가 단자를 따라 몰드로 전이되는 것을 방지하도록 한 회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 표면실장부품(SMD: Surface Mounted Device)은 회로기판에 부착되도록 다수개의 단자가 외부로 노출된 칩 형상으로 형성됨으로써 회로기판(PCB)에 부착 고정된 상태로 전기적 신호를 처리하거나 연결하는 전자부품인 것은 주지된 사실이다.

이와 같은 표면실장부품은 대략 전기적 신호를 처리하는 프로세서(Processer) 또는 메모리나 전기전 신호를 전달하거나 연결하기 위한 커넥터(Connecter)로 구분할 수 있는 바, 본 발명에서는 그 중에서도 특히 핸드폰이나 PDA 또는 디지털카메라 등과 같은 소형 전자제품의 주요 부품으로서 전기적 신호를 연결하기 위한 전기커넥터를 일 실시예로서 살펴본다.

이에, 종래의 전기커넥터는 도 1에 도시된 바와 같이 크게 몰드(2, 3)와 단자(6, 7)로 구성되는 바, 상기 몰드(2, 3)는 다수개의 슬롯(4, 5)이 형성된 소켓(2)과 플러그(3)로 구분되며, 상기 단자(6, 7)는 소켓의 슬롯(5)에 결합되는 암단자(6)와 플러그의 슬롯(5)에 결합되는 숫단자(7)로 구분된다.

따라서 상기와 같이 몰드(2, 3)의 슬롯(4, 5)에 단자(6, 7)가 각각 결합된 상태에서 상기 몰드의 외측으로 노출된 단자(6, 7)가 해당 회로기판(1) 상에 솔더(1a: Solder) 용접으로 부착 고정된다. 이때, 상기 솔더 용접은 회로기판(1) 상에 솔더(1a)를 증착한 상태에서 전기커넥터의 단자(6, 7)를 상기 솔더(1a)에 밀착시킨 후 일정한 온도의 조건하에 솔더(1a)를 용융시켜 상호 용접이 완료된다.

그러나 종래에는 상기와 같은 구성의 전기커넥터를 회로기판(1) 상에 솔더(1a) 용접시 그 용융된 솔더가 상기 단자(6, 7)를 따라 몰드(2, 3)로 전이되는 문제점이 발생된다.

다시 말해서, 전기커넥터의 외부로 노출된 단자를 회로기판 상에 밀착시킨 상태에서 일정한 온도의 조건하에 솔더를 이용한 용접이 이루어지는데, 이때 상기 전기커넥터가 워낙 작은 크기로 이루어지기 때문에 상기 솔더의 조건이 조금만 다르더라도 용융된 솔더가 단자를 따라 몰드로 전이되는 문제점이 발생될 뿐만 아니라, 상기 전이된 솔더가 몰드와 접하면서 그 이웃하는 슬롯에 침투됨으로서 전기적 합선 현상이 발생된다.

이와 같은 종래 전기커넥터의 결점은 전기커넥터 자체의 신뢰성뿐만 아니라, 이를 사용하는 많은 전자제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되므로 시급한 개선이 요구되고 있다.

따라서 본 발명은 상기 종래의 문제점 및 결점을 해결하기 위한 것으로서, 그 주된 목적으로는 몰드의 슬롯에 단자가 결합된 상태에서 상기 슬롯 외측으로 노출된 단자의 적소를 레이저로 마킹 처리하여 그 피막층을 제거함으로서 전기커넥터 를 회로기판에 솔더(Solder) 용접시 솔더가 상기 단자를 통해 전이되는 것을 방지하도록 한 회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법을 제공하려는 것이다.

이에 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 몰드와 결하된 상태에서 외부로 다수개의 단자가 노출되어지되 상기 단자의 표면에는 얇은 피막층이 형성된 상태로 솔더(Solder)에 의해 회로기판(PCB) 상에 부착 고정되는 칩(Chip) 형태의 표면실장부품(SMD)에 있어서,

상기 몰드의 외부로 노출되면서 회로기판으로부터 소정높이 이격되도록 단차 형성된 다수개의 단자를 회로기판에 용접시 솔더(Solder)가 상기 단자를 통해 몰드로 전이되는 것을 방지하도록 상기 소정높이 단차 형성된 단자의 상측 적소를 레이저로 마킹 처리하여 그 피막층을 제거한 일정 폭의 피막제거부가 형성된다.

삭제

또한, 몰드의 외부로 다수개의 단자가 노출되어지되 상기 단자의 표면에는 얇은 피막층이 형성된 상태로 솔더(Solder)에 의해 회로기판(PCB) 상에 부착 고정되는 칩(Chip) 형태의 표면실장부품(SMD)은 상기 표면실장부품을 레이저로 마킹 처리하기 위한 베이스에 정렬한 후, 그 몰드의 외측으로 노출되어 소정높이 단차 형성된 단자의 상측 적소에 레이저를 조사하여 일정 폭의 피막층을 일정온도로 기화기켜 식각함으로서 피막제거부를 형성한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 보다 상세하게 설명 한다.

도 2는 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명이 적용된 회로기판용 표면실장부품의 전기커넥터를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 "A"부 확대도이다.

본 발명의 회로기판용 표면실장부품(SMD)은 도 2 내지 도 5에 도시된 전기커넥터를 일예로서 설명한다.

즉, 상기 회로기판용 표면실장부품인 전기커넥터는 크게 다수개의 슬롯(22, 32)이 형성된 몰드(20, 30)와 상기 각 몰드에 결합되는 단자(40, 50)로 이루어지되, 상기 몰드의 슬롯에 결합된 단자의 내외측 적소를 레이저(14)로 마킹 처리함으로서 솔더(12)의 전이를 방지하도록 형성된 것이다.

이에, 상기 몰드(20, 30: Mold)는 소켓(20)과 플러그(30)의 구성으로 이루어져 각각 다른 회로기판(10)에 고정된 상태로 상호 결합되는 것으로서, 그 양측에는 다수개의 슬롯(22, 32)이 각각 형성된다. 즉, 상기 몰드(20, 30)는 다수개의 단자(40, 50)를 일정간격으로 집적하여 고정한 상태에서 단자들 간의 상호 연결이 이루어지도록 하는 것으로서 전기의 전도성이 없는 절연체로 형성된다. 한편, 상기 몰드(20, 30)의 양측에 형성된 슬롯(22, 32)은 결합된 단자(40, 50)가 완전히 수용된 상태에서 상호 원활한 접촉이 이루어지도록 형성된다.

상기 단자(40, 50)는 상술된 바와 같이 몰드(20, 30)의 각 슬롯(22, 32)에 결합되는 것으로서, 소켓(20)에 결합되는 암단자(40)와 플러그(30)에 결합되는 숫 단자(50)로 구성되어 상호 접촉에 의해 전기적 신호를 직접 전달한다. 이를 보다 구체적으로 살펴보면 상기 암단자(40)와 숫단자(50)는 각각 소켓(20)과 플러그(30)의 슬롯(22, 32)에 결합되도록 그 중앙이 "U" 형상으로 절곡된 절곡부가 형성된 상태에서 그 일측은 각 슬롯(22, 32)의 외측 즉, 몰드(20, 30)의 외부로 노출되어 회로기판(10)과 솔더에 의해 직접 용접 고정되는 리드부가 일정길이 연장 형성되고, 상기 암단자(40)와 숫단자(50)가 상호 접하는 부분에는 각각 돌출되거나 절곡되어 일정한 탄성력이 유지되도록 접촉부가 형성된다.

한편, 상기와 같이 제공되는 단자(40, 50)들은 그 형상을 유지하기 위한 전도성 재질의 프레스(Press)와 그 표면을 보호하고 전기의 전도율이 향상되도록 하는 피막층이 형성되는바, 상기 피막층은 하지도금과 그 상층의 금도금으로 이루어진다.

따라서 이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 회로기판용 표면실장부품인 전기커넥터는 단자(40, 50)의 외측 적소에 레이저(14)를 이용한 마킹 처리에 의해 솔더(12)의 전이를 방지하고 몰드(20, 30)와의 고정력이 향상되는 구성으로 이루어진 것이 특징이다.

즉, 상기 단자(40, 50)에 있어서 그 외측에 노출된 리드부의 적소를 레이저(14)로 마킹 처리하여 일정폭의 피막층을 제거한 피막제거부(140, 150)가 형성된다. 따라서 전기커넥터를 회로기판(10)에 용접 고정시 상기 피막제거부(140, 150)에 의해 용융된 솔더(12)가 단자(40, 50)를 따라 전기커넥터로 전이되는 것이 방지된다.

다시 말해서 일정한 온도의 조건하에 용융된 솔더(12)가 단자(40, 50)를 따라 전이되더라도 상기 피막층이 일정폭 제거된 피막제거부(140, 150)에 이르러 솔더(12)의 전이가 차단된다. 이와 같은 현상은 우리가 생활주변에서 쉽게 찾아볼 수 있는 원리로서 액체가 매끄러운 표면을 따라 전이되다가 좀더 거친 표면과 접하거나 미세한 흠집과 같이 단차가 형성된 경우 일정시간 동안 전이가 지연되는 현상과 같은 것이다. 이는 상기에서도 알 수 있듯이 상기 피막제거부(140, 150)에 노출된 프레스는 금도금에 의한 피막층보다 거친 면으로 형성됨으로서 용융된 솔더(12)의 전이가 방지된다.

한편, 본 고안의 피막제거부(140, 150)는 회로기판(10)으로부터 소정높이 이격되도록 단자 형성되며, 상기 몰드(20, 30) 외측단부로부터 소정간격 이격된 위치에 형성된다.

즉, 상기 피막제거부(140, 150)가 회로기판(10)으로부터 소정높이 이격된 위치에 형성됨으로서 용융된 솔더(12)와 직접 접촉되지 않도록 하며, 상기 피막제거부(140, 150)가 몰드(20, 30)의 외측단부로부터 소정간격 이격됨으로서 보다 안전하게 솔더(12)의 전이를 차단하게 된다.

이와 같은 본 발명의 회로기판용 표면실장부품인 전기커넥터를 제조함에 있어서 소켓(20)과 플러그(30)로 대응되며 그 각각에 다수개의 슬롯(22, 32)이 형성된 한 쌍의 몰드(20, 30)에 암단자(40)와 숫단자(50)를 각각 결합한 상태로 1차 공급한다.

이어, 상기 각 몰드(20, 30)와 단자(40, 50)가 결합된 전기커넥터를 레이저 (14) 마킹 처리하기 위한 베이스에 정렬시킨 상태에서 상기 몰드(20, 30)의 외측으로 노출된 단자(40, 50)의 상측 적소에 레이저(14)를 쏘아 일정 폭의 피막층을 일정온도로 기화기켜 식각함으로서 피막제거부(140, 150)를 형성한다.

이어, 상기 각 피막제거부(140, 150)가 형성된 단자(40, 50)를 회로기판(10)의 솔더(12) 상에 밀착시킨 후, 일정한 온도를 가하여 상기 솔더(12)를 용융시킴으로서 각 단자(40, 50)와 회로기판(10)이 융착 고정되는 것이다.

이와 같이 외부로 노출된 단자에 피막제거부(140, 150)가 형성된 표면실장부품을 회로기판(10) 상에 솔더(12)에 의해 부착 고정시 상기 솔더의 전이가 방지됨으로서 제품의 신뢰도를 보다 향상시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 회로기판용 표면실장부품을 전기커넥터에 한정하여 설명하였으나, 이는 단지 일 실시 예일 뿐 실질적으로 회로기판(10) 상에 설치되면서 그 몰드의 외부로 노출된 다수개의 단자에 의해 부착 고정되는 프로세서나, 메모리 등 모든 표면실장부품에 적용이 가능하다.

이상 살펴본 바와 같이 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적인 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명의 회로기판용 표면실장부품 및 그 제조방법은 상기 표면실장부품을 구성하는 몰드의 외부로 노출된 각 단자의 적소를 레이저 로 마킹 처리하여 그 피막층을 제거함으로서 회로기판에 솔더(Solder) 용접시 솔더가 상기 단자를 통해 전이되는 것을 방지함에 따라 작업 공정의 신뢰성은 물론이고 이를 이용한 제품의 신뢰도가 향상되는 매우 유용한 효과가 발휘된다.

Claims

삭제
몰드와 결하된 상태에서 외부로 다수개의 단자가 노출되어지되 상기 단자의 표면에는 얇은 피막층이 형성된 상태로 솔더(Solder)에 의해 회로기판(PCB) 상에 부착 고정되는 칩(Chip) 형태의 표면실장부품(SMD)에 있어서,

상기 몰드의 외부로 노출되면서 회로기판으로부터 소정높이 이격되도록 단차 형성된 다수개의 단자를 회로기판에 용접시 솔더(Solder)가 상기 단자를 통해 몰드로 전이되는 것을 방지하도록 상기 소정높이 단차 형성된 단자의 상측 적소를 레이저로 마킹 처리하여 그 피막층을 제거한 일정 폭의 피막제거부가 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판용 표면실장부품.
몰드의 외부로 다수개의 단자가 노출되어지되 상기 단자의 표면에는 얇은 피막층이 형성된 상태로 솔더(Solder)에 의해 회로기판(PCB) 상에 부착 고정되는 칩(Chip) 형태의 표면실장부품(SMD)에 있어서,

상기 표면실장부품을 레이저로 마킹 처리하기 위한 베이스에 정렬한 후, 그 몰드의 외측으로 노출되어 소정높이 단차 형성된 단자의 상측 적소에 레이저를 조사하여 일정 폭의 피막층을 일정온도로 기화기켜 식각함으로서 피막제거부를 형성한 것을 특징으로 하는 회로기판용 표면실장부품의 제조방법.