KR100643334B1 - Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same - Google Patents

Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR100643334B1
KR100643334B1 KR1020050107053A KR20050107053A KR100643334B1 KR 100643334 B1 KR100643334 B1 KR 100643334B1 KR 1020050107053 A KR1020050107053 A KR 1020050107053A KR 20050107053 A KR20050107053 A KR 20050107053A KR 100643334 B1 KR100643334 B1 KR 100643334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
circuit board
printed circuit
reinforcing material
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020050107053A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김형태
유제광
이두환
김문일
이재걸
한경진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050107053A priority Critical patent/KR100643334B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100643334B1 publication Critical patent/KR100643334B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

A chip embedded PCB(Printed Circuit Board) and a method for manufacturing the same are provided to stably maintain the height of a filler and prevent loss of an element by attaching substrates on both sides of a stiffener and performing a de-burring process or a buffering process. Two substrates having cavities corresponding to each other are attached on both sides of a stiffener(100). An element is mounted in the cavity of each of the substrate(110). The cavity of each of the substrate is filled with a filler(120). A de-burring process or a buffering process is performed on a surface of each of the substrates(130). The substrates are separated from the stiffener(140).

Description

소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Chip embedded PCB and the method for manufacturing the same}Chip embedded PCB and the method for manufacturing the same

도 1은 종래기술에 따른 소자 내장 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a device-embedded printed circuit board according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 소자 내장 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도.2 is a flow chart showing a manufacturing process of a device-embedded printed circuit board according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a device-embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도.Figure 4 is a flow chart showing a manufacturing process of a device-embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing a printed circuit board with a device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

50 : 보강재 60 : 기판50: reinforcing material 60: substrate

62 : 관통홀(cavity) 70 : 소자62: cavity 70: device

72 : 충전재 80 : 롤러72: filling material 80: roller

90 : 유전층 92 : 비아홀90 dielectric layer 92 via hole

94 : 금속층 96 : 회로패턴94: metal layer 96: circuit pattern

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to an embedded circuit board and a manufacturing method thereof.

최근, 차세대 다기능성, 소형 패키지 기술의 일환으로써 소자 내장 인쇄회로기판의 개발이 주목 받고 있다. 소재 내장 인쇄회로기판은 이러한 다기능성 및 소형화의 장점과 더불어 고기능화의 측면도 일정 정도 포함하고 있는데, 이는 100MHz이상의 고주파에서도 배선거리를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 경우에 따라서는 FC(flexible PCB)나 BGA(Ball grid array)에서 사용되는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 솔더볼(Solder ball)을 이용한 부품의 연결에서 오는 신뢰성의 문제를 개선할 수 있는 방편을 제공하기 때문이다.In recent years, the development of printed circuit boards with devices as a part of next-generation multifunction, small package technology has attracted attention. The printed circuit board with built-in material includes the advantages of multi-functionality and miniaturization, as well as the aspect of high functionality, which can minimize wiring distance even at a high frequency of 100 MHz or higher, and in some cases, FC (flexible PCB) or BGA This is because it provides a solution to improve the reliability problem of the connection of components using wire bonding or solder balls used in a ball grid array.

그러나, 소자 내장 인쇄회로기판의 경우 동박적층판(CCL)의 관통홀(cavity)에 전자부품과 같은 소자를 내장하는 과정에서 소자의 접속부위가 기판의 외부로 돌출되기 때문에 인쇄회로기판의 제조공정에 통상적으로 수반되는 디버링(de-burring)이나 버프(buff) 공정이 적용되기 곤란하다는 문제가 있다.However, in the case of a printed circuit board having a built-in device, the connection part of the device protrudes out of the board in the process of embedding a device such as an electronic component in a through hole of the copper clad laminate (CCL). In general, there is a problem that it is difficult to apply the accompanying de-burring or buffing process.

이에 대해, 디버링 또는 버프 공정에 사용되는 상하 롤러의 속도를 달리하여 소자의 접속부위가 노출되는 면은 느리게, 그 반대면은 빠르게 롤러를 이동시켜 공정을 수행하는 방법이 있으나, 이는 박판으로 형성되는 기판에 휨을 일으키는 문제가 있다.On the other hand, there is a method of slowing the surface where the connection part of the device is exposed by varying the speed of the upper and lower rollers used in the deburring or buffing process, and performing the process by moving the rollers quickly on the opposite surface, which is formed of a thin plate. There is a problem that causes warping of the substrate.

디버링이나 버프 공정을 적용하지 못하면 소자가 내장되는 관통홀에 충전되는 충전재의 높이가 불균일 해지고, 이에 따라 이후 공정인 절연층을 적층한 후 기판의 신뢰성이 저하된다는 문제가 발생하게 된다.If the deburring or buffing process is not applied, the height of the filling material filled in the through-holes in which the device is embedded becomes uneven, thereby causing a problem that the reliability of the substrate is degraded after laminating an insulating layer, which is a subsequent process.

기판 내에 소자를 내장하는 종래기술로서, 도 1과 같이 기판(1)에 관통홀(cavity)을 형성하고, 관통홀의 하면에 소자(6)를 고정하는 발명을 들 수 있다. 그러나 상기 발명은 소자(6)의 접속단자가 기판(1)의 외부로 돌출되어 있기 때문에 디버링이나 버프 공정을 수행할 수 없어 충전재가 기판(1)의 표면에 잔류하게 되는 문제가 있다.As a prior art in which an element is incorporated in a substrate, an invention in which a through hole is formed in the substrate 1 as shown in FIG. 1 and the element 6 is fixed to the lower surface of the through hole is mentioned. However, in the above-described invention, since the connection terminal of the element 6 protrudes out of the substrate 1, the deburring or buffing process cannot be performed and the filler remains on the surface of the substrate 1.

또한, 도 2와 같이 기판의 관통홀에 충전재(41)를 도포하고 나서 도 1의 (d)와 같이 상부로 돌출된 충전재(41)를 가압하여 기판의 높이를 균일하게 하는 발명을 들 수 있다. 그러나 이러한 방법은 내장되는 소자(20)에 손상을 초래할 수 있으며 충전재(41)의 높이를 정확하게 제어하기 어렵다는 문제점이 있다.In addition, an invention in which the height of the substrate is uniformed by applying the filler 41 to the through-hole of the substrate as shown in FIG. 2 and then pressing the filler 41 protruding upward as shown in FIG. . However, this method may cause damage to the device 20 to be embedded, and there is a problem that it is difficult to accurately control the height of the filling material 41.

본 발명은 소자 내장 인쇄회로기판에 디버링이나 버프 공정을 안정적으로 적용함으로써, 소자가 손상되거나 기판에 휨이 발생되지 않고 충전재의 높이를 일정하게 유지할 수 있는 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. The present invention provides a device-embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can stably apply a deburring or buffing process to a device-embedded printed circuit board, thereby preventing the device from being damaged or warping the substrate. It is.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 형성되는 관통홀(cavity)에 소자를 내장하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 보강재(stiffener)의 양면에 2개의 기판을 관통홀의 위치가 서로 대응되도록 부착하는 단계, (b) 관통홀에 소자를 내장하는 단계, (c) 관통홀에 충전재를 충전하는 단계, (d) 기판의 표면을 디버링(de-burring) 또는 버핑(buffing)하는 단계, 및 (e) 기판을 보강재로부터 분리하는 단계를 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, in a method of manufacturing a printed circuit board by embedding an element in a through-hole (cavity) formed in the substrate, (a) the position of the through-hole two substrates on both sides of the stiffener (stiffener) Attaching correspondingly to each other, (b) embedding the device in the through hole, (c) filling the filler in the through hole, and (d) deburring or buffing the surface of the substrate. Provided is a method of manufacturing a device-embedded printed circuit board comprising the steps of, and (e) separating the substrate from the reinforcing material.

단계 (a)는 2개의 기판이 보강재를 중심으로 서로 대칭이 되도록 부착하는 것을 포함하는 것이 바람직하다. 보강재는 230℃ 내지 240℃의 온도 조건에서 변형되지 않고 구조적 성질을 보유하는 재질을 포함하는 것이 바람직하며, 알루미늄 또는 강화유리를 포함할 수 있다. 보강재는 양면에 부착력을 갖는 양면 테이프인 것이 바람직하다.Step (a) preferably includes attaching the two substrates symmetrically with respect to the reinforcement. The reinforcing material preferably includes a material that does not deform under temperature conditions of 230 ° C. to 240 ° C. and retains its structural properties, and may include aluminum or tempered glass. It is preferable that a reinforcement material is a double-sided tape which has adhesive force on both surfaces.

단계 (b)는 소자를 보강재에 부착함으로써 수행될 수 있다. 단계 (c)는 관통홀에 충전된 충전재를 양생(curing)하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단계 (d)는 회전하는 롤러를 포함하는 디버링 장치 또는 버프 장치에 의해 수행될 수 있다. 롤러는 보강재의 양면 방향에서 서로 대응하도록 위치하고, 서로 대응하는 속도로 이동하는 것이 바람직하다.Step (b) can be performed by attaching the device to the reinforcement. Step (c) may further include curing the filler filled in the through hole. Step (d) may be performed by a deburring device or buffing device comprising a rotating roller. The rollers are preferably located so as to correspond to each other in both directions of the reinforcement, and move at a speed corresponding to each other.

단계 (e) 이후에, (f) 기판의 표면에 유전층을 적층하는 단계, (g) 기판에 비아홀을 형성하고, 도금하는 단계, 및 (h) 기판의 표면에 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.After step (e), (f) laminating a dielectric layer on the surface of the substrate, (g) forming via holes and plating on the substrate, and (h) forming a circuit pattern on the surface of the substrate. It is preferable to include.

또한, 보강재(stiffener)와, 보강재의 양면에 관통홀의 위치가 서로 대응되 도록 부착되는 2개의 기판과, 관통홀에 내장되는 소자와, 관통홀에 충전되는 충전재를 포함하되, 기판의 표면은 디버링(de-burring) 또는 버핑(buffing)되는 소자 내장 인쇄회로기판이 제공된다.In addition, a stiffener, two substrates attached to both sides of the reinforcement to correspond to the position of the through-holes, an element embedded in the through-holes, and a filler filled in the through-holes, the surface of the substrate is deburring A device embedded printed circuit board is provided which is de-burring or buffing.

2개의 기판은 보강재를 중심으로 서로 대칭이 되도록 부착되는 것이 바람직하다. 보강재는 230℃ 내지 240℃의 온도 조건에서 변형되지 않고 구조적 성질을 보유하는 재질을 포함하는 것이 바람직하며, 알루미늄 또는 강화유리를 포함할 수 있다. 보강재는 양면에 부착력을 갖는 양면 테이프인 것이 바람직하다.The two substrates are preferably attached symmetrically with respect to the reinforcement. The reinforcing material preferably includes a material that does not deform under temperature conditions of 230 ° C. to 240 ° C. and retains its structural properties, and may include aluminum or tempered glass. It is preferable that a reinforcement material is a double-sided tape which has adhesive force on both surfaces.

이하, 본 발명에 따른 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a device-embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components will be denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a device-embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 소자를 실장하기 위해 통상의 보강재를 사용한 것으로, 보강재의 양면을 이용하여 2장의 기판을 각각 부착하여 동시에 공정을 진행함으로써 기판의 외부로 돌출되는 소자의 접속부분을 손상시키지 않고, 충전재가 돌출되는 부분에만 디버링 및 버프 공정을 적용함으로써 충전재의 높이를 일정하게 유지하여 기판 제조의 신뢰성을 확보하는 것을 특징으로 한다.The present invention uses a conventional reinforcing material for mounting the device, by attaching two substrates each using both sides of the reinforcing material and proceeding the process at the same time without damaging the connection portion of the device protruding to the outside of the substrate, By applying the deburring and buffing process only to the protruding portion, the height of the filler is kept constant, thereby securing the reliability of the substrate manufacturing.

이와 같이 기판에 형성되는 관통홀(cavity)에 소자를 내장하여 인쇄회로기 판을 제조하기 위해, 먼저 보강재(stiffener)의 양면에 2개의 기판을 관통홀의 위치가 서로 대응되도록 부착한다(100). 본 발명은 보강재의 양면에 부착된 기판에 일반적인 디버링 및 버프 공정을 적용하는 것을 특징으로 하므로, 디버링 및 버프 공정이 적용되는 판의 양면을 동일한 상태로 하는 것이 좋다. 즉, 보강재의 양면에 2개의 기판을 보강재를 중심으로 서로 대칭이 되도록 부착하여 디버링 및 버프 공정이 적용되는 판의 양면이 동일한 조건이 되도록 한다.As described above, in order to manufacture a printed circuit board by embedding an element in a through hole formed in a substrate, two substrates are first attached to both sides of a stiffener so that the positions of the through holes correspond to each other (100). The present invention is characterized in that the general deburring and buffing process is applied to the substrates attached to both sides of the reinforcing material, it is good to make both sides of the plate to which the deburring and buffing process is applied. That is, two substrates are attached to both surfaces of the reinforcing material so as to be symmetrical with respect to the reinforcing material so that both sides of the plate to which the deburring and buffing processes are applied are the same conditions.

보강재는 기판에 형성되는 관통홀에 소자를 실장하기 위한 지지체의 역할 및 디버링, 버프 공정에서 기판을 구조적으로 지탱하는 역할을 하므로, 인쇄회로기판 제조공정에서 통상적으로 가해지는 온도 조건인 230℃ 내지 240℃의 조건에서도 변형되지 않고 구조적 성질을 보유하는 재질로 구성하는 것이 좋다. 이를 위해 일반적으로 알루미늄 보드나 강화유리 보드가 사용되나, 본 발명이 보강재의 재질로서 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Since the reinforcing material serves as a support for mounting the device in the through hole formed in the substrate and structurally supports the substrate in the deburring and buffing processes, the temperature conditions typically applied in the PCB manufacturing process are 230 ° C. to 240 ° C. It is good to construct a material that does not deform even under the condition of ℃ and retains its structural properties. Aluminum board or tempered glass board is generally used for this purpose, but the present invention is not necessarily limited thereto.

또한, 보강재의 양면에 기판을 부착하고 관통홀에 소자를 내장하는 공정을 효율적으로 수행하기 위해서는 보강재의 양면에 부착력을 갖는 양면 테이프 형태의 보강재를 사용하는 것이 좋다. 이와 같은 양면 테이프 형태의 보강재를 사용할 경우 후술하는 바와 같이 관통홀에 소자를 내장하는 공정이 기판의 일면에 부착되는 보강재에 소자를 부착하는 공정으로 단순화될 수 있게 된다.In addition, in order to efficiently perform the process of attaching the substrate to both sides of the reinforcement and embedding the element in the through-hole, it is preferable to use a reinforcement in the form of a double-sided tape having adhesion to both sides of the reinforcement. When using such a double-sided tape reinforcement material, as described below, the process of embedding the device in the through hole can be simplified to the process of attaching the device to the reinforcement attached to one surface of the substrate.

다음으로, 보강재에 부착된 기판의 관통홀에 소자를 내장한다(110). 보강재에 의해 일측이 폐쇄된 관통홀에 접착본드 등을 사용하여 소자의 위치를 고정할 수 있으며, 전술한 바와 같이 양면 테이프 형태의 보강재를 사용할 경우에는 관통홀을 통해 보강재에 소자를 부착함으로써 소자를 내장할 수 있다.Next, the device is embedded in the through hole of the substrate attached to the reinforcing material (110). The position of the device can be fixed by using an adhesive bond or the like in the through hole closed by one side of the reinforcing material. As described above, when using the double-sided tape type reinforcing material, the device is attached to the reinforcing material through the through hole. Can be built

다음으로, 소자가 내장되어 있는 관통홀에 충전재를 충전하고, 양생(curing)하여 충전재를 경화시킨다(120). 이를 통해 기판 내부에 소자를 내장하는 공정이 완료된다.Next, the filler is filled in the through-hole in which the element is embedded and cured to cure the filler (120). This completes the process of embedding the device inside the substrate.

다음으로, 회전하는 롤러를 포함하는 디버링 장치 또는 버프 장치에 의해 기판의 표면을 디버링(de-burring) 또는 버핑(buffing)한다(130). 디버링 및 버프 공정은 통상의 인쇄회로기판 제조공정에 적용되는 공정을 채용할 수 있으며, 이에 사용되는 장치 또한 통상의 디버링 장치 또는 버프 장치를 이용할 수 있음은 물론이다.Next, the surface of the substrate is deburred or buffed by a deburring apparatus or buffing apparatus including a rotating roller (130). The deburring and buffing process may employ a process applied to a conventional printed circuit board manufacturing process, and the apparatus used therefor may also use a conventional deburring apparatus or a buffing apparatus.

디버링 공정은 기판에 홀을 형성하기 위한 드릴링 공정에 의해 기판의 표면으로 돌출되는 버(bur)를 제거하기 위한 공정이며, 버프 공정은 기판의 표면을 균일하게 하기 위해 돌출된 부분을 깎아내는 일종의 연마공정이다. 따라서, 통상의 디버링 장치 또는 버프 장치는 모두 회전하는 롤러를 포함하며, 롤러를 기판의 표면에 접촉시켜 기판의 표면에 돌출되는 버(bur) 또는 버프(buff)를 제거한다.The deburring process is a process for removing bur which protrudes to the surface of the substrate by a drilling process for forming holes in the substrate, and the buffing process is a kind of polishing that cuts out the protruding portions to make the surface of the substrate uniform. It is a process. Thus, conventional deburring apparatuses or buffing apparatuses all include rotating rollers, which contact the surface of the substrate to remove burrs or buffs that protrude on the surface of the substrate.

디버링 장치 또는 버프 장치에 포함되는 롤러를 양면에 기판이 부착된 보강재의 양면 방향에서 접촉시킬 때, 기판에 발생할 수 있는 휨 등의 문제를 예방하기 위해서는 롤러가 접촉되는 위치 및 롤러의 이동 속도가 서로 대응되도록 하는 것이 좋다. 즉, 보강재의 양면에 대칭으로 부착되어 있는 기판의 표면에 서로 대칭이 되도록 롤러를 접촉시키고 동일한 방향 및 동일한 속도로 롤러를 이동시켜 디버링 및 버프 공정을 진행함으로써, 기판에 구조적 손상이 발생하지 않도록 한다.When the rollers included in the deburring device or the buffing device are brought into contact with both sides of the reinforcement material having the substrate attached to both sides, in order to prevent problems such as warpage that may occur on the substrate, the positions at which the rollers contact and the moving speed of the rollers It is good to make it correspond. That is, the rollers are contacted to be symmetrical to the surfaces of the substrates symmetrically attached to both sides of the reinforcing material, and the rollers are moved in the same direction and at the same speed to perform the deburring and buffing processes, thereby preventing structural damage to the substrate. .

물론, 보강재의 양면 방향에서 접촉되는 롤러가 수학적 의미에서 동일한 위치에서 동일한 속도로 이동해야 하는 것은 아니며, 기판에 구조적 손상이 발생하지 않는 범위 내에서 실질적으로 동일한 위치에서 동일한 속도로 이동하면 된다. 또한, 양 롤러의 위치 및 이동속도의 차이에서 발생할 수 있는 구조적 응력은 2장의 기판 사이에 개재되는 보강재에 의해 지탱될 수 있다.Of course, the rollers in contact in both directions of the reinforcement does not have to be moved at the same speed at the same position in the mathematical sense, and may be moved at the same speed at the substantially same position within the range in which structural damage does not occur on the substrate. In addition, the structural stress that may occur in the difference in the position and the moving speed of both rollers may be supported by the reinforcement interposed between the two substrates.

기판의 표면에 디버링 및 버프 공정이 적용된 후에는 기판을 보강재로부터 분리하여 이후의 기판 적층 공정이 적용되도록 한다(140). 보강재의 양면에 서로 대칭이 되도록 2장의 기판을 부착한 경우 보강재로부터 분리된 2장의 기판은 서로 대칭이 되는 구조를 갖게 되므로, 단면상 좌우 대칭의 구조를 갖는 기판을 본 발명에 따른 제조방법에 따라 제조할 경우에는 동시에 2장의 인쇄회로기판 제조공정이 진행될 수 있어 보다 신속하고 효율적이다.After the deburring and buffing processes are applied to the surface of the substrate, the substrate is separated from the reinforcing material so that the subsequent substrate stacking process is applied (140). When two substrates are attached to both sides of the reinforcement to be symmetrical with each other, the two substrates separated from the reinforcement have a structure in which they are symmetrical with each other. In this case, two printed circuit board manufacturing processes can be performed at the same time, which is faster and more efficient.

소자가 내장된 기판을 보강재로부터 분리한 후에는 통상의 인쇄회로기판 제조공정과 동일한 기판 적층 공정이 진행된다. 즉, 기판의 표면에 유전층을 적층하고(150), 기판에 비아홀을 형성하고, 도금한 후(160), 기판의 표면에 회로패턴을 형성하여(170) 인쇄회로기판의 제조공정을 완료한다.After the substrate in which the device is embedded is separated from the reinforcing material, the same substrate lamination process as in the conventional printed circuit board manufacturing process is performed. That is, the dielectric layer is laminated on the surface of the substrate (150), the via hole is formed on the substrate, and the plating is performed (160). Then, the circuit pattern is formed on the surface of the substrate (170) to complete the manufacturing process of the printed circuit board.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 보강재(50), 기판(60), 관통홀(62), 소자(70), 충전재(72), 롤러(80), 유전층(90), 비아홀(92), 금속층(94), 회로패턴(96)이 도시되어 있다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a device-embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the reinforcing material 50, the substrate 60, the through hole 62, the element 70, the filler 72, the roller 80, the dielectric layer 90, the via hole 92, and the metal layer 94 ), A circuit pattern 96 is shown.

도 4를 참조하여 본 발명에 따른 소자 내장 인쇄회로기판 제조공정을 설명 하면, 도 4의 (a)와 같이 보강재(50)와 관통홀(62)이 형성된 기판(60)을 준비한다. 기판(60)에는 소자(70)를 내장하기 위한 관통홀(62) 뿐만 아니라 비아홀, 내층회로 등 디버링 및 버프 공정이 적용되기 전의 구조물들이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a manufacturing process of a device-embedded printed circuit board according to the present invention will be described. As shown in FIG. 4A, a substrate 60 having a reinforcing material 50 and a through hole 62 is prepared. In the substrate 60, not only the through hole 62 for embedding the device 70 but also the structures before the deburring and buffing processes such as the via hole and the inner layer circuit are applied may be formed.

도 4의 (b)와 같이 2장의 기판(60)을 보강재(50)의 양면에 부착한다. 이로써 각 기판(60)의 관통홀(62)은 보강재(50)에 의해 일면이 폐쇄되며, 도 4의 (c)와 같이 관통홀(62)을 통해 보강재(50)에 소자(70)를 실장하여 기판(60)에 소자(70)를 내장한다.As shown in FIG. 4B, two substrates 60 are attached to both surfaces of the reinforcing material 50. As a result, one side of the through hole 62 of each substrate 60 is closed by the reinforcing material 50, and the element 70 is mounted on the reinforcing material 50 through the through hole 62 as shown in FIG. 4C. The element 70 is embedded in the substrate 60.

도 4의 (d)와 같이 소자(70)가 내장된 관통홀(62)의 공간에 충전재(72)를 충전한다. 충전재(72)는 관통홀(62)이 형성된 공간을 채우기 위한 것이므로, 그 일부가 기판(60)의 표면 위로 돌출될 수 있다. 기판(60)에 비아홀을 형성하기 위한 드릴링에 의해 발생하는 버(bur)와 기판(60)의 표면위로 돌출되는 충전재(72) 등의 버프(buff)를 제거하기 위해 도 4의 (e)와 같이 회전하는 롤러(80)를 기판(60)의 표면에 접촉시켜 디버링 및 버프 공정을 진행한다.As shown in FIG. 4D, the filler 72 is filled in the space of the through hole 62 in which the device 70 is built. Since the filler 72 is to fill the space in which the through hole 62 is formed, a part of the filler 72 may protrude above the surface of the substrate 60. (E) of FIG. 4 to remove burrs generated by drilling for forming via holes in the substrate 60 and buffs such as filler 72 protruding onto the surface of the substrate 60. The rotating roller 80 is brought into contact with the surface of the substrate 60 to proceed with the deburring and buffing processes.

표면가공이 완료된 기판(60)을 도 4의 (f)와 같이 보강재(50)로부터 분리한 후 기판(60)의 일면 또는 양면에 유전층(90)을 적층한다. 도 4의 (g)와 같이 레이저 드릴링, 에칭 등 통상의 공정을 적용하여 내층회로와 외층회로 간의 전기적 연결을 위한 비아홀(92)을 형성한다.After the surface processing is completed, the substrate 60 is separated from the reinforcing material 50 as shown in FIG. 4 (f), and the dielectric layer 90 is laminated on one or both surfaces of the substrate 60. As shown in FIG. 4G, via holes such as laser drilling and etching are applied to form via holes 92 for electrical connection between the inner layer circuit and the outer layer circuit.

도 4의 (h)와 같이 기판(60)의 표면에 도금 등의 방법으로 금속층(94)을 형성하고, 도 4의 (i)와 같이 에칭 등을 통해 회로패턴(96)을 형성한다. 도 4의 (f) 내지 도 4의 (i)와 같이 인쇄회로기판에 회로패턴을 적층하는 공정은 반드시 전술 한 바에 한정되는 것은 아니며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 디버링 및 버프 공정이 완료된 기판(60)의 표면에 회로패턴을 형성하기 위한 다른 공정이 적용될 수 있음은 물론이다.As shown in FIG. 4H, the metal layer 94 is formed on the surface of the substrate 60 by plating or the like, and the circuit pattern 96 is formed through etching or the like as shown in FIG. 4I. The process of laminating the circuit pattern on the printed circuit board as shown in FIGS. 4 (f) to 4 (i) is not necessarily limited to those described above, and a substrate having completed the deburring and buffing process within a range apparent to those skilled in the art. Of course, other processes for forming a circuit pattern on the surface of 60) may be applied.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소자 내장 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다. 도 5를 참조하면, 보강재(50), 기판(60), 관통홀(62), 소자(70), 충전재(72)가 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board having a device according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a reinforcement 50, a substrate 60, a through hole 62, an element 70, and a filler 72 are illustrated.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 따라 제조되는 인쇄회로기판은 보강재(50)의 양면에 기판(60)을 대칭으로 부착하는 단계를 포함한다. 따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 보강재(50)와, 보강재(50)의 양면에 관통홀(62)의 위치가 서로 대응되도록 부착되는 2개의 기판(60)과, 관통홀(62)에 내장되는 소자(70)와, 관통홀(62)에 충전되는 충전재(72)를 포함한다. 이와 같은 인쇄회로기판 구조는 최종 제품은 아니나, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법이 수행되는 중간 단계에서 형성되는 단면구조이다. 한편, 도 5에 도시된 인쇄회로기판의 표면은 디버링(de-burring) 및 버프(buff) 공정이 적용되어 표면처리가 완료된 상태이다.The printed circuit board manufactured according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes a step of symmetrically attaching the substrate 60 to both surfaces of the reinforcing material 50. Therefore, the printed circuit board according to the present invention includes a reinforcement member 50, two substrates 60 attached to both sides of the reinforcement member 50 so that the positions of the through holes 62 correspond to each other, and the through hole 62. The device 70 includes a built-in device 70 and a filler 72 filled in the through hole 62. Such a printed circuit board structure is not a final product, but is a cross-sectional structure formed at an intermediate stage in which a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is performed. Meanwhile, the surface of the printed circuit board shown in FIG. 5 is in a state where surface treatment is completed by applying a de-burring and buffing process.

본 발명의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상술한 실시예는 그 설명을 위한 것이지 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described embodiments, the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation, and a person of ordinary skill in the art will appreciate It will be understood that various embodiments are possible within the scope.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 보강재의 양면에 기판을 대칭으로 부착한 후 소자를 내장하고 표면에 디버링이나 버프 공정을 적용함으로써, 안정적으로 충전재의 높이를 일정하게 유지할 수 있고, 소자의 손상이나 기판의 휨 문제가 발생하지 않게 된다.According to the present invention having the above-described configuration, by attaching the substrate symmetrically on both sides of the reinforcing material and then embedding the device and applying a deburring or buffing process to the surface, it is possible to stably maintain the height of the filler. No damage or warping of the substrate will occur.

또한, 소자 내장 이후의 기판 적층 공정이 안정화되어 신뢰성이 향상되며, 2개의 기판에 대한 공정을 동시에 진행함으로써 제조 효율이 향상된다.In addition, the substrate stacking process after the device embedded is stabilized to improve reliability, and the manufacturing efficiency is improved by simultaneously processing the two substrates.

Claims (15)

기판에 형성되는 관통홀(cavity)에 소자를 내장하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,In the method for manufacturing a printed circuit board by embedding an element in a through-hole (cavity) formed in the substrate, (a) 보강재(stiffener)의 양면에 2개의 상기 기판을 상기 관통홀의 위치가 서로 대응되도록 부착하는 단계;(a) attaching the two substrates on both sides of a stiffener such that the positions of the through holes correspond to each other; (b) 상기 관통홀에 상기 소자를 내장하는 단계;(b) embedding the device in the through hole; (c) 상기 관통홀에 충전재를 충전하는 단계;(c) filling a filler in the through hole; (d) 상기 기판의 표면을 디버링(de-burring) 또는 버핑(buffing)하는 단계; 및(d) de-burring or buffing the surface of the substrate; And (e) 상기 기판을 상기 보강재로부터 분리하는 단계를 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.(e) separating the substrate from the reinforcing material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (a)는 2개의 상기 기판이 상기 보강재를 중심으로 서로 대칭이 되도록 부착하는 것을 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The step (a) is a method of manufacturing a device-embedded printed circuit board comprising the two substrates attached to be symmetrical with respect to the reinforcement center. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강재는 230℃ 내지 240℃의 온도 조건에서 변형되지 않고 구조적 성질을 보유하는 재질을 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The reinforcing material is a method of manufacturing a device-embedded printed circuit board comprising a material that does not deform under a temperature condition of 230 ℃ to 240 ℃ having a structural property. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 보강재는 알루미늄 또는 강화유리를 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The reinforcing material is a manufacturing method of a device-embedded printed circuit board containing aluminum or tempered glass. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강재는 양면에 부착력을 갖는 양면 테이프인 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The reinforcing material is a manufacturing method of a device-embedded printed circuit board is a double-sided tape having an adhesive force on both sides. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 단계 (b)는 상기 소자를 상기 보강재에 부착함으로써 수행되는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The step (b) is a method of manufacturing a device embedded printed circuit board is performed by attaching the device to the reinforcing material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (c)는 상기 관통홀에 충전된 충전재를 양생(curing)하는 단계를 더 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The step (c) further comprises the step of curing the filling (filling) of the filler filled in the through hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (d)는 회전하는 롤러를 포함하는 디버링 장치 또는 버프 장치에 의해 수행되는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The step (d) is a manufacturing method of a device-embedded printed circuit board is performed by a deburring device or a buffing device comprising a rotating roller. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 롤러는 상기 보강재의 양면 방향에서 서로 대응하도록 위치하고, 서로 대응하는 속도로 이동하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.The rollers are positioned so as to correspond to each other in both directions of the reinforcing material, the manufacturing method of a device-embedded printed circuit board moving at a corresponding speed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (e) 이후에,After step (e), (f) 상기 기판의 표면에 유전층을 적층하는 단계;(f) depositing a dielectric layer on the surface of the substrate; (g) 상기 기판에 비아홀을 형성하고, 도금하는 단계; 및(g) forming via holes in the substrate and plating the via holes; And (h) 상기 기판의 표면에 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법.and (h) forming a circuit pattern on the surface of the substrate. 보강재(stiffener)와;A stiffener; 상기 보강재의 양면에 관통홀의 위치가 서로 대응되도록 부착되는 2개의 기판과;Two substrates attached to both surfaces of the reinforcing material such that the positions of the through holes correspond to each other; 상기 관통홀에 내장되는 소자와;An element embedded in the through hole; 상기 관통홀에 충전되는 충전재를 포함하되, 상기 기판의 표면은 디버링(de-burring) 또는 버핑(buffing)되는 소자 내장 인쇄회로기판.And a filler filled in the through hole, wherein the surface of the substrate is de-burring or buffing. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 2개의 기판은 상기 보강재를 중심으로 서로 대칭이 되도록 부착되는 소자 내장 인쇄회로기판.And the two substrates are attached to each other so as to be symmetrical with respect to the reinforcing member. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 보강재는 230℃ 내지 240℃의 온도 조건에서 변형되지 않고 구조적 성질을 보유하는 재질을 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판.The reinforcing material is a device embedded printed circuit board comprising a material that does not deform under a temperature condition of 230 ℃ to 240 ℃ having a structural property. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 보강재는 알루미늄 또는 강화유리를 포함하는 소자 내장 인쇄회로기판.The reinforcing material is a device embedded printed circuit board containing aluminum or tempered glass. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 보강재는 양면에 부착력을 갖는 양면 테이프인 소자 내장 인쇄회로기판.The reinforcing material is a device-embedded printed circuit board is a double-sided tape having an adhesive force on both sides.
KR1020050107053A 2005-11-09 2005-11-09 Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same KR100643334B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050107053A KR100643334B1 (en) 2005-11-09 2005-11-09 Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050107053A KR100643334B1 (en) 2005-11-09 2005-11-09 Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100643334B1 true KR100643334B1 (en) 2006-11-10

Family

ID=37653893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050107053A KR100643334B1 (en) 2005-11-09 2005-11-09 Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100643334B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788213B1 (en) 2006-11-21 2007-12-26 삼성전기주식회사 Manufacturing method of electronic components embedded pcb
KR100819278B1 (en) * 2006-11-22 2008-04-02 삼성전자주식회사 Printed circuit board and fabricating method thereof
KR100940867B1 (en) * 2008-11-05 2010-02-09 주식회사 유나테크 Flexible PCB
KR100969326B1 (en) 2007-09-18 2010-07-09 삼성전기주식회사 Multilayered printed circuit board and fabricating method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01175297A (en) * 1987-12-28 1989-07-11 Toshiba Corp Multilayer printed circuit board device
KR20020016517A (en) * 2000-08-25 2002-03-04 히로 유타카 Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device
KR20020094922A (en) * 2001-06-13 2002-12-18 가부시키가이샤 덴소 Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device
JP2004335641A (en) 2003-05-06 2004-11-25 Canon Inc Method of manufacturing substrate having built-in semiconductor element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01175297A (en) * 1987-12-28 1989-07-11 Toshiba Corp Multilayer printed circuit board device
KR20020016517A (en) * 2000-08-25 2002-03-04 히로 유타카 Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device
KR20020094922A (en) * 2001-06-13 2002-12-18 가부시키가이샤 덴소 Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device
JP2004335641A (en) 2003-05-06 2004-11-25 Canon Inc Method of manufacturing substrate having built-in semiconductor element

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788213B1 (en) 2006-11-21 2007-12-26 삼성전기주식회사 Manufacturing method of electronic components embedded pcb
KR100819278B1 (en) * 2006-11-22 2008-04-02 삼성전자주식회사 Printed circuit board and fabricating method thereof
KR100969326B1 (en) 2007-09-18 2010-07-09 삼성전기주식회사 Multilayered printed circuit board and fabricating method thereof
KR100940867B1 (en) * 2008-11-05 2010-02-09 주식회사 유나테크 Flexible PCB

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10034368B2 (en) Flying tail type rigid-flexible printed circuit board
KR100656751B1 (en) Electronic components embedded pcb and the method for manufacturing thereof
JP4874305B2 (en) Circuit board with built-in electric / electronic components and manufacturing method thereof
WO2010038489A1 (en) Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the wiring board
JP5461323B2 (en) Manufacturing method of semiconductor package substrate
JP2010157709A (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2008300636A (en) Printed wiring board, its manufacturing method, electronic component housing board using the printed wiring board and its manufacturing method
JP2012060096A (en) Embedded ball grid array substrate and its manufacturing method
KR100643334B1 (en) Chip embedded pcb and the method for manufacturing the same
KR20130051424A (en) Method of manufacturing multilayer wiring substrate
JP6105316B2 (en) Electronic equipment
JP4192772B2 (en) Semiconductor chip mounting substrate, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package
KR100699237B1 (en) Manufacturing Method for Embedded Printed Circuit Board
JP2004055777A (en) Method for manufacturing compound multilayer wiring board
JP2005159330A (en) Method of manufacturing multilayer circuit board and multilayer circuit board manufactured by the same, and board with semiconductor chip mounted thereon and semiconductor package using the same
KR100762758B1 (en) Electro component embedded PCB and manufacturing method thereof
KR101897609B1 (en) Method for filling resin on circuit board
KR20130067008A (en) Method of manufacturing printed circuit board
JP2007227834A (en) Semiconductor device, and method for manufacturing same
KR101044133B1 (en) A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing a printed circuit board using the same
JP2003249765A (en) Multilayer interconnection board
JP2007129148A (en) Method of manufacturing electronic component packaging structure
JP3665036B2 (en) Printed wiring board manufacturing method and printed wiring board
JPH11233917A (en) Manufacture of multilayer board
JP3247888B2 (en) Electronic component package and method for manufacturing electronic component package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee