KR100643044B1 - 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 표면처리 재로 사용할 수 있는 필름에 관한 것으로, 특히 사출물의 표면처리를 위한 라미네이트 필름 속에 금속스크린을 매립시킴으로서 정전기 방지, 전자파 차폐 및 홀로그램 기능을 수행할 수 있도록 한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 인서트 몰딩용 라미네이트 필름은 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양이 인쇄되는 투명의 제1필름(11)과, 상기 제1필름의 내측으로 열융착될 투명 또는 반투명 또는 불투명의 제2필름(14)과, 열융착에 앞서 상기 제1,2필름 사이에서 서로 엇배치되며 제1,2필름의 열융착시 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물이 침투됨으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 매립 위치하게 되는 홀로그램용 제1,2금속스크린(12,13)으로 구성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 금속스크린 내장 라미네이트 필름을 이용할 경우 각종 가전기기 및 통신기기의 외장케이스의 일부 또는 전체를 미려하게 표면처리할 수 있고 또한 해당 기기의 전기적 특성도 개선할 수 있다.
인서트 몰딩, 열융착, 제1,2스크린, 메쉬, 라미네이트 필름
Description
도 1은 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 구조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 확대단면도이다.
도 3은 본 발명 라미네이트 필름의 제1,2 스크린에서의 빛의 간섭현상에 의한 홀로그램 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조공정의 순서도이다.
도 5는 본 발명의 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 또 다른 제조 공정 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 인서트몰드필름 11 : 제1필름
12 : 제1금속스크린 13 : 제2금속스크린
14 : 제2필름
특허출원번호 10-1999-0005066, 출원일 1999.02.12, 발명의 명칭 전자기 차폐 하우징 성형물.
특허출원번호 10-2001-0043663, 출원일 2001.07.20, 발명의 명칭 인서트 몰딩용 필름 제조방법.
특허출원번호 10-2002-0061327, 출원일 2002.10.08, 발명의 명칭 인서트 몰딩용 필름의 제조방법.
특허출원번호 10-2003-0067189, 출원일 2003.09.27, 발명의 명칭 휴대용 단말기의 ＳＡＲ 저감장치.
실용신안등록출원번호 20-2004-0019662, 출원일 2004.07.09, 고안의 명칭 인서트 몰드용 인쇄필름.
본 발명은 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 표면처리재로 사용할 수 있는 필름에 관한 것으로, 특히 사출물의 표면처리를 위한 인서트 몰드에 적합한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 가전기기를 포함하는 각종 전기전자 제품이나 통신기기의 케이스는 표면 강도의 강화와 전자파 차폐, 그리고 미려한 외관디자인 유지 등을 위한 특정 목적의 표면처리 과정을 거치게 된다.
이러한 각종 전기전자 제품이나 통신기기 케이스의 표면처리에 있어 가장 진보된 방식 중의 하나가 라미네이트 필름을 이용한 인서트 몰딩 방식이다.
대표적인 인서트 몰딩 선행기술로서 위에서 기재하고 있는 특허출원번호 10- 2001-0043663 '인서트 몰딩용 필름 제조방법'을 들 수 있다.
이 선행기술은 단면 하드코팅된 필름에 증착과 스크린 인쇄를 혼용하여 그래픽이 가미된 필름을 제작한 후, 이를 사출작업에 적용하여 이 필름이 사출물의 표면에 붙게 함으로써 로고, 휴대폰 케이스, LCD 창의 테두리 등에 금속감을 구현시키고자 하는 경우 증착을 통해 해당 특정개소는 물론 그래픽이나 문자 부분에서 금속광이 재현되도록 한 것으로, 그 구체적인 기술 수단은 필름의 배면에 증착작업을 실시하는 단계와, 금속감을 재현하고자 하는 패턴 부분에 스크린 인쇄작업을 실시하는 단계와, 부식액에 침전하여 인쇄된 부분을 제외한 나머지를 부식시키는 단계와, 나머지 패턴은 스크린 인쇄로 완성하는 단계와, 인 몰드용 접착제를 상기 필름의 배면에 도포하는 단계와, 원하고자 하는 형상으로 상기 필름의 컷팅작업을 실시하는 단계로 이루어지고 있다.
다른 선행기술로 특허출원번호 10-2002-0061327, 발명의 명칭 '인서트 몰딩용 필름의 제조방법'이 있다.
이 기술은 합성수지재 사출물의 표면에 고광택 금속의 질감을 표현하기 위하여 사출시 금형에 삽입되는 금속 피막이 증착된 인서트 몰딩용 필름이 사출물로부터 분리되지 않도록 필름원단의 인쇄면에 UV 또는 실리콘 코팅을 한 후에 금속피막을 증착하는 기술을 개시한 것으로, 그 기술적 구성은 합성수지 필름의 한 면에 금속과의 접착성이 우수한 투명한 도료를 도포하는 코팅공정과, 상기 코팅층 상에 금속재료를 증착하는 증착공정과, 상기 금속재료 증착층 상에 원하는 형상의 금속광택부를 식각하기 위한 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄공정과, 상기 패턴인쇄된 필름을 부식액에 침지시켜서 패턴인쇄된 부분을 제외하고 증착층을 식각하는 식각공정과, 상기 필름의 식각된 부위에 원하는 문자와 도형을 인몰드용 잉크로 인쇄하는 인쇄공정과, 상기 필름의 인쇄된 면에 인몰드용 접착제를 도포하는 접착제 도포공정과, 상기 접착제가 도포된 필름을 소정의 형상으로 절단하는 절단공정을 포함한다.
즉, 위에서 설명한 두 선행발명은 인서트 몰드용 필름의 표면에 금속 증착을 실시하고, 이후 식각 공정과 스크린 인쇄 공정을 통하여 원하는 패턴을 얻은 다음 여기에 인몰드 접착제를 부착하고 이어서 원하는 사이즈로 컷팅하여 최종 인서트 몰드용 필름을 완성하는 것으로서, 사출물 등의 표면에 금속감을 재현시킬 수 있도록 하고 있다.
그러나 위의 두 선행발명 기술은 단지 인서트 몰드용 필름에 부분적인 금속감 부여에 촛점이 맞추어져 있는 것이어서, 여기에서는 적절한 전자파 차폐와 정전기 방지 기능은 물론 화려한 표면처리 및 디자인 등은 기대할 수 없다.
또 다른 선행기술로 특허출원번호 10-2003-0067189, 발명의 명칭 '휴대용 단말기의 ＳＡＲ 저감장치'가 있다.
이 기술은 휴대용 단말기의 케이스 내부에 금속막 또는 금속망 형태의 전자파 차폐용 금속물을 매립시켜 전자파흡수율(SAR)을 감소시킬 수 있도록 한 것으로, 구 기술적 구성은 휴대용 단말기의 케이스 내부에 금속막 또는 금속망 형태의 전자파 차폐용 금속물을 매립시키는 것을 핵심요소로 하고 있다.
이 선행기술은 전자파 차폐 등을 목적으로 휴대폰 등의 통신기기 케이스 내부에 금속막 또는 금속망을 삽입한 것으로, 위에서 언급한 인서트 몰딩용 필름에 의한 사출물 케이스의 표면처리 기술이 아닌 금속막 또는 금속망이 내장된 케이스의 성형 사출기술에 해당한다.
또 다른 선행기술로 실용신안등록출원번호 20-2004-0019662, 고안의 명칭 '인서트 몰드용 인쇄필름'이 있다.
이 선행기술은 이동용 휴대 전화기나 세탁기 및 가전제품의 명판 등을 포함하여 각종 윈도우 및 데코레이션 패널 등에 설치되는 키패드나 LCD 윈도우 등을 제작할시 사용되는 인서트 인몰드용 필름의 프라이머층 상에 미러 실버 인쇄층을 형성할 때 그의 증착 효율을 증진시킬 수 있도록 한 것으로, 이 인서트 몰드용 인쇄필름의 기술적 구성은 투명 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 도포되어 스크라치를 방지하는 UV 하드 코팅층과, 상기 베이스 필름의 저면에 도포되어 접착력을 증진시켜 주는 프라이머층과, 상기 프라이머층의 저면에 실크 스크린 인쇄되는 미러실버 인쇄층과, 상기 미러실버 인쇄층의 저면에 선택적으로 인쇄되는 다양한 칼라의 실크 인쇄층과, 상기 미러실버 인쇄층 또는 칼라 실크 인쇄층의 저부로 도포되는 접착제층으로 구성된 인서트 몰드용 인쇄 필름에서, 상기 프라이머층을 일정두께 만큼 에칭한 다음 접착력 강화용 플라즈마층을 부가 형성하고 이에 미러실버 인쇄층을 형성시키는 것으로 인서트 몰드용 인쇄필름을 제작하는 것을 핵심사항으로 한다.
이러한 상기 선행기술에 따르면 인서트 몰드용 인쇄 필름을 제작할시 프라이머층의 일부를 에칭하여 1차 평탄화를 실시하고 이에 플라즈마층을 형성하여 2차 평탄화를 실시하되, 미러실버 인쇄층을 형성시키는데 사용되는 잉크는 미러실버 잉 크와 투명 실버 잉크 및 블루 실버 잉크를 적정 비율로 혼합하여 사용하므로써, 프라이머층과 플라즈마층 및 미러실버 인쇄층들간의 간극을 최소화할 수 있어 증착효율을 향상시킬 수 있음은 물론 이 간극으로의 습기 침투를 방지할 수 있어 미러실버 인쇄층이 박리되는 것을 방지할 수 있으며 광택도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다고 한다.
그러나 이 기술에서도 위의 다른 기술과 마찬가지로는 케이스에서의 전자파 차폐와 케이스 와관의 화려한 미감 구현 및 케이스 강도의 강화에 대한 고려를 배제하고 있다.
또 다른 선행기술로 특허출원번호 10-1999-0005066, 발명의 명칭 '전자기 차폐 하우징 성형물'이 있다.
이 전자기 차폐 하우징 성형물 발명의 기술적 구성은 적어도 하나의 면을 갖는 코아부분과 사출구를 갖는 캐비티 부분과 코아 또는 캐비티 부분의 표면에 전도성의 유연성 금속 그리드 물질을 고정하기 위하여 코아 또는 캐비티 부분과 결합되는 배치부재를 포함하며, 이에 따라 상기 사출구를 통한 사출 플라스틱의 사출시 성형된 차폐 하우징에서 전도성 금속 그리드 물질이 플라스틱 성형물에 일체로 성형하는 것을 포함한다.
그러나 이 전자기 차폐 하우징 성형물 기술 또한 전자기 차폐에 대한 고려만 있을 뿐 사출물 케이스의 미려한 외관 표면장식 및 케이스 몸체의 기계적 강도 개선 등에 대해서는 일체 고려되고 있지 않다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명의 목적은 가전기기를 포함하는 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 사출물의 표면처리를 위한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 속에 금속스크린을 매립시킴으로서 정전기 방지, 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있도록 한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 사출물의 표면처리를 위한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 속에 두장의 금속스크린을 서로의 방향성이 어긋나게 배치하여 융착 매립시킴으로서 정전기 방지, 전자파 차폐 기능의 극대화는 물론 홀로그램 기능을 얻을 수 있도록 한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 표면강도를 강화시킬 수 있도록 한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 인서트 몰딩용 필름의 내측에 숫자나 문자 등의 문양을 인쇄한 후 금속스크린을 사이에 넣고 두 장의 필름을 융착 가공하여 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 표면처리에 적용함으로써, 사용자의 반복적인 조작에 의해서 이들 숫자나 문자 등의 문양이 지워지거나 닳아 없어지는 현상을 방지할 수 있도록 한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인서트 몰딩용 라미네이트 필름은 내 측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양이 인쇄되는 투명의 제1필름과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면과 가압 열에 의해 융착될 투명 또는 반투명 또는 불투명의 제2필름과, 열융착에 앞서 상기 제1,2필름 사이에서 서로 엇배치되며 제1,2필름의 열융착시 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물이 침투됨으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 매립 위치하게 되는 홀로그램용 제1,2금속스크린으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조 방법은 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄하는 제1공정과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 제1스크린을 배치하는 제2공정과, 상기 제1스크린의 금속 격자망 배치에 대해 제2스크린의 금속 격자망이 서로 엇배치되도록 제2스크린을 배치하는 제3공정과, 상기 제2스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름을 배치하는 제4공정과, 이후 전체를 가압 열융착하여 상기 제1,2스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물을 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 제1,2금속스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만드는 제5공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조 방법은 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄하는 제1공정과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 스크린을 배치하는 제2공정과, 상기 금속망 스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름을 배치하는 제3공정과, 이후 전체를 가압 열융착하여 상기 금속망 스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물이 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 금속망 스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만드는 제4공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 구조도이다.
여기에서 참고되는 바와 같이 본 발명의 인서트 몰딩용 라미네이트 필름은 제1,2필름(11,14)와 제1,2금속스크린(12,13)으로 구성된다.
상기 제1필름(11)은 투명체로서 그의 내측, 즉 재2필름과 열 융착될 쪽으로 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양이 인쇄된다.
이 문양은 반대로 인쇄되므로 이를 뒤집어서 볼 경우(즉, 각종 기기의 케이스에 표면처리재로 적용된 상태를 보는 경우)에 정상적인 문자나 도형 등으로 표출되게 된다.
문양 등이 인쇄된 제1필름(11)의 내측으로 제1,2금속스크린(12,13)이 배치되고 그 위에 제2필름(14)이 배치되며 이후 가압 열융착 공정을 실행하면 본 발명의 인서트몰드필름(10)이 완성되게 된다.
제2필름(14)은 인서트 몰드될 케이스의 조건에 따라 투명 또는 반투명 또는 불투명 중 하나를 선택할 수 있으며, 전자파 차폐 및 정전기 방지 제고를 위해 카본블랙을 사용한다. 상기 제2필름(14)은 카본블랙의 함유량 조절을 통하여 그 투명 도를 조절할 수 있다.
여기서 제1,2필름(11,14)은 다양한 플라스틱 계열의 소재를 사용할 수 있으며, 대표적으로 폴리카보네이트 필름을 사용한다.
한편, 상기 제1,2필름의 열융착에 앞서 상기 제1,2필름 사이에 2장의 제1,2금속스크린(12,13)배치하게 되는데, 이들 제1,2금속스크린(12,13)은 근사적으로 45°정도의 엇각을 두고 서로 엇비스듬히 배치하여 이들 금속스크린의 중첩에 따라 스크린의 메쉬가 좁아지도록 배치한다. 이는 제1,2금속스크린(12,13)에 의한 전자파 차폐효율의 개선과 함께 라미네이트 필름에서 홀로그램을 얻을 수 있게 한다.
제1,2필름의 열융착시 제1,2금속스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물이 침투되어 궁극적으로 제1,2금속스크린이 제1,2필름의 내부에 매립된 형태가 되게 한다.
도 2는 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 확대단면도로서, 여기서는 제1,2필름(11,14)의 상호 가압 열융착을 통하여 만들어진 인서트몰드필름(10)의 가운데를 중심으로 제1,2금속스크린(12,13)이 나란히 중첩되어 매립된 상태의 단면을 보이고 있다.
도 3은 본 발명의 인서트몰드필름(10)의 내부 제1,2금속스크린(12,13)에서 빛의 난반사로 인한 산란현상으로 홀로그램 현상이 나타나는 것을 설명하고 있다.
홀로그램은 서로 다른 색이 상호 간섭을 일으켜 화려한 미감을 생성하는 것으로, 본 발명의 인서트몰드필름(10)에서는 그 내부의 제1,2금속스크린(12,13)의 칼라 색상을 2원화 시킴으로서 다양한 칼라의 홀로그램을 생성시킬 수 있다.
즉, 상기 제1금속스크린(12)과 제2금속스크린(13)은 각각 서로 다른 색깔의 금속으로 제작하거나 또는 서로 다른 색깔로 도금된 2개의 금속스크린을 이용할 경우 다양한 색상의 홀로그램을 얻을 수 있다.
바람직스럽게, 상기 제1금속스크린(12)은 금색 표출을 위해 금 또는 금도금 또는 구리(Cu)로 제작하고, 제2금속스크린(13)은 은색 표출을 위해 스테인레스 스틸 또는 니켈 또는 아연 또는 그들이 도금된 것으로 인서트 몰드용 홀로그램 필름을 제작할 수 있다.
이것은 본 발명의 인서트몰드필름에 적용된 제1,2금속스크린(12,13)을 구성하는 메쉬 셀 형성용 와이어 하나하나가 원통형상의 금속와이어로 구성되어 있기 때문인데, 동일한 입사각의 빛이라도 그들 각각의 반사각은 사방으로 산란하게 되어 반사광들의 상호 간섭에 의해 홀로그램 현상이 일어나게 된다.
그러나 본 발명과는 달리, 종래의 인서트 몰드 필름상에 금속증착 및 식각을 통한 금속망 또는 금속막에 의해서는 원통형상의 메쉬 와이어에 의한 구면을 얻을 수가 없으므로 본 발명과 같은 홀로그램은 얻을 수가 없다.
이렇게 제작된 본 발명의 인서트몰딩용 라미네이트 필름을 이용하면 가전기기를 포함하는 각종 전자기기와 통신장비의 케이스 표면의 전체 또는 그 일부에 홀로그램을 적용할 수 있어 제품의 외관을 미려하게 장식할 수 있게 되며, 나아가 대상 제품의 케이스의 물리적인 강도와 전자파 차폐 및 정전기방지 기능이 강화되어 제품의 기계적특성 및 전기적 특성이 월등히 개선되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조공정의 순서도로서, 그 과정을 살펴보면 다음과 같다.
제1공정에서는 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름(11)의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄한다.
제2공정에서는 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 제1금속스크린(12)을 배치한다.
제3공정에서는 상기 제1금속스크린(12)의 금속 격자망 배치에 대해 제2금속스크린(13)의 금속 격자망이 서로 일정각도(예를 들면 45°) 엇 배치되도록 제2금속스크린(13)을 배치한다.
제4공정에서는 상기 제2금속스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름(14)을 배치한다.
제5공정에서는 제1,2금속스크린(12,13)을 사이에 두고 있는 제1,2필름(11,14)를 가압 열융착하여 상기 제1,2금속스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물을 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 제1,2금속스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만든다.
특히 위 제4공정의 제2필름에는 전자파차폐 기능 부여 및 투명도 조절을 위해 카본 블랙을 함유시킬 수 있다.
이렇게 제작된 인서트 몰딩용 홀로그램 라미네이트 필름을 대상 케이스의 사출물에 인서트 몰딩하는 것으로 대상 케이스의 표면에 원하는 기계적 특성과 전기적 특성과 그리고 다양한 디자인을 부가시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조공정의 순서도이다.
여기에서 보는 바와 같이, 제1공정에서는 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄한다.
제2공정에서는 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 스크린을 배치한다.
제3공정에서는 상기 금속망 스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름을 배치한다.
제4공정에서는 상기 제1,2필름을 가압 열 융착시켜 그 내부의 금속망 스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물을 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 금속망 스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만든다.
이렇게 제조된 인서트 몰딩용 라미네이트 필름은 정전기 방지 및 전자파차폐 기능이 요구되는 각종 전기전자 기기 및 통신장비용 사출물 케이스에 적용함으로써 제품 케이스에 대한 전기적특성 및 기계적 특성을 충족시키게 되며 해당 제품의 케이스 표면을 미려하고 세련되게 디자인 처리하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 가전기기를 포함하는 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 사출물의 표면처리를 위한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 속에 금속스크린을 매립시킴으로서 기기의 내부에서 발생하는 전자파를 효과 적으로 차폐하고 또한 외부의 정전기 유입에 따른 기기 내부화로의 손상을 방지할 수 있다.
또한 본 발명은 사출물의 표면처리를 위한 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 속에 두장의 금속스크린을 서로의 방향성이 어긋나게 배치하여 제1,2필름사이에 융착 매립시킴으로서 정전기 방지 및 전자파 차폐 기능의 추가적인 증대와 함께 케이스 표면의 일부 또는 전체에 홀로그램을 적용시킬 수 있다.
또한 본 발명은 인서트 몰딩용 필름 내부에 금속 스크린이 삽입 융착되어 있어 이를 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스의 표면처리 필름으로 사용할 경우 제품의 표면강도를 월등히 강화시킬 수 있다.
또한 본 발명은 인서트 몰딩용 필름은 그의 내측에 숫자나 문자 등의 문양을 인쇄한 후 금속스크린을 사이에 넣고 두 장의 필름을 융착 가공하여 각종 전기 전자기기 및 통신기기용 케이스 사출물의 표면 처리용 필름으로 적용되기 때문에, 사용자의 반복적인 조작에 의해 이들 숫자나 문자 등의 문양이 지워지거나 닳아 없어지는 현상을 방지할 수 있다.
Claims (9)
- 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양이 인쇄되는 투명의 제1필름(11)과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면 측으로 열융착될 투명 또는 반투명 또는 불투명의 제2필름(14)과, 열융착에 앞서 상기 제1,2필름 사이에서 서로 엇배치되며 제1,2필름의 열융착시 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물이 침투됨으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 매립 위치하게 되는 홀로그램용 제1,2금속스크린(12,13)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 제1금속스크린(12)과 제2금속스크린(13)은 각각 서로 다른 색깔의 금속 또는 서로 다른 색깔로 도금된 금속인 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 제2항에 있어서, 상기 제1금속스크린(12)과 제2금속스크린(13)을 구성하는 메쉬 셀 형성용 금속스크린 와이어의 단면은 원통형상인 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 제2항에 있어서, 상기 제1금속스크린(12)은 금색 표출을 위해 금 또는 금도금 또는 구리(Cu)로 제작하고, 제2금속스크린(13)은 은색 표출을 위해 스테인레스 스틸 또는 니켈 또는 아연 또는 그들이 도금된 것으로 제작하는 것을 특징으로 하 는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 제2필름(14)은 전자파차폐 효율 개선용 카본블랙을 함유하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 제1항에 있어서 상기 제1,2필름(11,14)은 폴리카보네이트 필름인 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름.
- 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름(11)의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄하는 제1공정과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 제1금속스크린(12)을 배치하는 제2공정과, 상기 제1금속스크린(12)의 금속 격자망 배치에 대해 제2금속스크린(13)의 금속 격자망이 서로 엇배치되도록 제2금속스크린(13)을 배치하는 제3공정과, 상기 제2금속스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름(14)을 배치하는 제4공정과, 이후 전체를 가압 열융착하여 상기 제1,2금속스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물을 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 제1,2금속스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만드는 제5공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 제4공정의 제2필름에는 전자파차폐 기능 부여를 위해 카본 블랙을 함유시키는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조 방법.
- 스크린인쇄 또는 패드인쇄 또는 옵셋인쇄중 어느 하나의 인쇄방식을 이용하여 제1필름의 내측에 문자, 도형, 기호 또는 그들의 결합에 의한 문양을 인쇄하는 제1공정과, 상기 제1필름의 문양 인쇄면에 금속망 형태의 스크린을 배치하는 제2공정과, 상기 금속망 스크린 위에 투명 또는 반투명 또는 불투명 처리된 제2필름을 배치하는 제3공정과, 이후 전체를 가압 열융착하여 상기 금속망 스크린의 메쉬 사이사이에 제1,2필름의 용융물을 침투시킴으로서 제1,2필름의 융착부 중간에 금속망 스크린이 매립된 형태의 라미네이트 필름을 만드는 제4공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩용 라미네이트 필름의 제조 방법.
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