CN101422978A - 具有2d或3d图案的模内薄膜 - Google Patents

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Abstract

一种具有2D或3D图案的模内薄膜,包括基材层、图案层、保护层及接着层,其中,图案层是该基材层内表面预先印设呈镜像的2D图案,或使基材层采用光栅材料而供印设的3D图案,进而在2D或3D图案层上再印刷形成一具有耐高温及抗酸碱等特性的保护层,再于保护层上涂布形成一接着层,或视需要在保护层与接着层之间预先涂布一层抗EMI材质,以具有屏蔽电磁波的作用。该模内薄膜是专供配合射出成型而与产品构件层直接复合,使产品构件层具有一体成型的2D或3D等各种选定图案。

Description

具有2D或3D图案的模内薄膜
技术领域
本发明提供一种具有2D或3D图案的模内薄膜,其是在2D或3D的图案层上印刷保护层,以配合射出或押出成型而与选定产品构件层一体复合,令构件层具有一体成型的2D或3D图案。本发明属于模内薄膜技术。
背景技术
对于公知的模内薄膜注塑成型(IMF)或模内贴标(IML)等技术,前者常见应用于如笔记本型计算机、掌上型计算机、无线通讯、消费性电子、通讯电信***、因特网家电、汽车机构件与家电等各项产品的外壳;模内贴标的制造亦已风行于相关产业,制品也广泛应用于手机、按键、IT产品、食品容器等,上述技术的运用,均朝着造型的精致化及色彩的鲜明化方向发展,并呈现出赋予突显的独特识别性等各种趋势,特别是,如果产品的外(内)部构件层能与2D或3D等各种选定图案形成一体成型的结合,则在现代的产业应用中确实深具发展潜力,并具有其必要性。
对于目前已经使用的产品构件,由于不论是2D或3D图案所使用的光栅板材料本身还是图案油墨,均无法承受IMF或IML制造过程中的高温环境,因此在制造过程中会发生光栅板材料或油墨热融变形,根本无法维持图案原样状态,以致图案糊化,故通常都是采用贴合或嵌入方式,令2D或3D图案的单体物片与产品构件结合,但仍无法做到将2D或3D图案与产品构件真正的一体复合,且整体的品相与质量皆不佳,无法满足量产及质优的需求。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的主要目的是提供一种具有2D或3D图案的模内薄膜,通过对该薄膜的结构和材质设计,该薄膜可以通过射出成型而与产品构件层直接复合,令产品构件层具有优质化的2D或3D(2D/3D)图案,并可具突显的识别性效果。
本发明提供了一种具有2D或3D图案的模内薄膜,其包括基材层、图案层、保护层及接着层,其中,
基材层,采用树脂材料制成,其为视觉板面或光栅板面;
图案层,采用树脂材料制成,为通过印刷设备在基材层的内表面上印设呈镜像的2D或3D图案形成的图案层;
保护层,印刷于上述的图案层上,采用树脂材料制成;
接着层,涂布于保护层上,选用树脂材料制成。
根据本发明的具体实施方案,基材层是以树脂材料制造,基材层的内表面印设有呈镜像的2D图案或3D图案(选用光栅材料时,印设3D图案),形成图案层,并特别在该2D或3D的图案层上再印刷形成一具有耐高温及抗酸碱等特性的保护层,保护层上涂布形成接着层,由此构成一具有保护层及2D/3D图案的模内薄膜。
优选的,基材层可以是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚氨酯(Polyurethane,PU)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚对苯二甲酸丁二酯(Polybutylene Terephthalate,PBT)、ABS树脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)和尼龙(Nylon)等中的一种或一种以上的复合材料制成的;图案层可以是采用PET、PI、PP、PU、PMMA、PC、PBT、Nylon和硅树脂(Silicone)等中的一种或一种以上的复合材料制成的。而且,图案层可以是采用单层或多层印刷方式制成的一层或多层次的堆栈成型的图案层。保护层可以是选用PET、PI、PP、PU、PMMA、PC、PBT、Nylon和Silicone等树脂材料中的一种或多种的组合而制成的,使保护层具有耐高温及抗酸碱等特性,并可增强物质的机械性能、物理强度及产生良好的密着性,且可强化3D图案层的立体影像效果。接着层可以是采用PET、PI、PP、PS、PU、PMMA、PC、PBT、ABS和Nylon等中的一种或一种以上的组合制成的。
在本发明所提供的模内薄膜中,以薄膜的总重量计,基材层所占比例为约50%-80%,图案层所占比例为约3%-10%、保护层所占比例为约5%-10%,接着层所占比例为约3%-10%,且各组分层的比例之和满足100%。
根据本发明的具体实施方式,所述具有2D/3D图案的模内薄膜在所述保护层与接着层之间可涂布有一层抗EMI(抗电磁波)材质层,令模内薄膜具有屏蔽电磁波的作用,使一体复合的产品构件亦具有抗EMI的功能。抗EMI层的材质可以为可抗电磁波的金属或合金物质,选用Mg、Al、Cu、Ni和Cr中的一种或一种以上的复合材料。在本发明所提供的模内薄膜中,以薄膜的总重量计,抗EMI层所占比例为约9%-20%。
本发明所提供的模内薄膜可供配合射出或押出成型而与选定的产品构件层直接复合,令产品构件层具有优质化且一体成型的2D或3D等各种选定图案,以满足产品构件的精致化及鲜明化,并具突显的识别性效果。
附图说明
图1为本发明可供印设2D图案的组成示意图。
图2为本发明可供印设3D图案的组成示意图。
图3为本发明与产品构件呈一体复合成型的示意图。
图4为本发明再增加涂布抗EMI材质的组成示意图。
具体实施方式
以下配合附图详细说明本发明的特征及优点。
如图1或图2所示,本发明所提供的具有2D/3D图案的模内薄膜,其包括基材层1、图案层2、保护层3及接着层4,其中:
基材层1,采用如PET、PI、PP、PS、PU、PMMA、PC、PBT、ABS或Nylon等树脂材料中的一种或一种以上的复合材料所制成,该基材层1可为一视觉板面(如图1)或是一光栅板面(如图2),采用视觉板面适于印设镜像的2D图案,而采用光栅板面则适于印设镜像的3D图案(以下各实施例图,均以光栅板面的实施形态作为示意)。
图案层2,采用例如PET、PI、PP、PU、PMMA、PC、PBT、Nylon和Silicone等树脂材料中的一种或一种以上的复合材料所制成,为在基材层1的视觉板面内表面上印设呈镜像的2D图案,或于基材层1的光栅板面内表面印设呈镜像的3D图案,上述2D或3D图案的印设均可通过各种常规印刷工艺和设备完成,例如利用凹/凸版印刷、网印或移印等印刷工艺和设备进行印刷;由于是呈镜像印刷,故由基材层1的外表面(光栅板面或是视觉板面)观察,即会显现出正常的正相图案;
保护层3,印刷设于上述的图案层2上,其采用例如PET、PI、PP、PU、PMMA、PC、PBT、Nylon和Silicone等树脂材料中的一种或一种以上的复合材料所制成,该保护层具有耐高温及抗酸碱等特性,并可增强物质的机械性能、物理强度及产生良好的密着性,且能强化2D或3D图案层2的影像效果;
接着层4,涂布设于保护层3上,可选用例如PET、PI、PP、PS、PU、PMMA、PC、PBT、ABS或Nylon等树脂材料中的一种或一种以上的复合材料所制成。
利用上述构成的模内薄膜,即可供配合射出成型而与选定的产品构件层5直接复合(如图3所示),使产品构件层5具有一体成型的2D或3D等各种选定图案层2。
如前所述,上述基材层1,除可实施为一印设2D图案的视觉板面,亦可实施为一印设3D图案的光栅板面,该3D的光栅板面的一面被挤压成多数个圆柱形线条,而内表面为完整平面,且在圆柱形线条间距相等的所谓“光栅面”实施图案印刷,使用光栅视觉合成图文件直接印刷在该光栅板上,即可呈现视觉移动的变图效果,或其它3D动画效果。
如上述本发明的图案层2,可采用单层或多层印刷方式制成,令图案层2可呈一层或多层次的堆栈成型。
如图4所示,本发明的模内薄膜,可进一步在所述保护层3与接着层4之间预先涂布有一层抗EMI材质6,该抗EMI材质6可选用如Mg、Al、Cu、Ni或Cr等抗电磁波材质金属或合金物质,令模内薄膜具有屏蔽电磁波的特性,因此当一体复合于各选定产品的构件时即具有抗EMI的功能。
本发明实施时,该基材层1于整体所占重量比例以50%-80%为适当,图案层2所占比例以3%-10%为适当,保护层3所占比例以5%-10%为适当,而接着层4所占比例以3%-10%为适当,如再加入抗EMI材质6,则抗EMI材质6所占比例以9%-20%为适当。
上述实施例所揭,仅为本发明主要技术的例举说明,其并非用以限定本案技术范围,举凡涉及等效应用或基于前项技术手段所为简易变更或置换,均应视为属于本案技术范围。

Claims (10)

1、一种具有2D或3D图案的模内薄膜,其特征在于:该模内薄膜包括基材层、图案层、保护层及接着层,其中:
基材层,采用树脂材料制成,其为视觉板面或光栅板面;
图案层,采用树脂材料制成,为通过印刷设备在基材层的内表面上印设呈镜像的2D或3D图案形成的图案层;
保护层,印刷于上述的图案层上,采用树脂材料制成;
接着层,涂布于保护层上,选用树脂材料制成。
2、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述基材层是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯、ABS树脂和尼龙中的一种或一种以上的复合材料制成的。
3、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述图案层是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯、尼龙和硅树脂中的一种或一种以上的复合材料制成的。
4、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述保护层是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯、尼龙和硅树脂中的一种或一种以上的复合材料制成的。
5、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述接着层是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯、ABS树脂和尼龙中的一种或一种以上的复合材料制成的。
6、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述图案层是采用单层或多层印刷方式制成的一层或多层次的堆栈成型的图案层。
7、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述保护层与接着层之间涂布有一层抗EMI层。
8、如权利要求7所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,所述抗EMI层的材质为可抗电磁波的金属或合金物质,选用Mg、Al、Cu、Ni和Cr中的一种或一种以上的复合材料。
9、如权利要求1所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,以薄膜的总重量计,所述基材层所占比例为50%-80%,图案层所占比例为3%-10%、保护层所占比例为5%-10%,接着层所占比例为3%-10%,且各组分的比例之和满足100%。
10、如权利要求7所述具有2D或3D图案的模内薄膜,其中,以薄膜的总重量计,所述抗EMI层所占比例为9%-20%。
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