KR100635903B1 - Vacuum evaporator - Google Patents

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KR100635903B1
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스스무 가미카와
히로히코 모리사키
고조 와다
에츠로 히라이
도시로 고바야시
미츠오 가토
다츠야 히라노
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미쯔비시 히다찌 세이떼쯔 기까이 가부시끼가이샤
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Abstract

(과제) 대형 기판에서도, 증착재료의 증기의 균일한 흐름을 형성하고, 증기분포를 제어하여, 증착을 균일화할 수 있는 진공증착기를 제공한다.(Problem) A large sized substrate also provides a vacuum evaporator capable of forming a uniform flow of vapor of the evaporation material, controlling the vapor distribution, and making the evaporation uniform.

(해결수단) 증발실 (18) 측으로부터 유리기판 (12) 측으로 유입되는 증착재료 (15) 의 증기량을, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에서 균일하게 제어하는 스풀 셔터 (21) 와, 유리기판 (12) 의 하면측에, 유리기판 (12) 의 피증착면에 평행하게 배치되고, 증착재료 (15) 의 증기의 면내분포 및 흐름을, 증착실 (25a) 내에서 조정하는 다공판 셔터 (23) 를 진공증착기에 설치함으로써, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 증착의 균일화를 꾀한다.(Solution means) The spool shutter 21 for uniformly controlling the amount of vapor of the vapor deposition material 15 flowing from the evaporation chamber 18 side to the glass substrate 12 side in the plate width direction L of the glass substrate 12; On the lower surface side of the glass substrate 12 in parallel with the deposition surface of the glass substrate 12 to adjust the in-plane distribution and flow of vapor of the vapor deposition material 15 in the vapor deposition chamber 25a. By providing the stencil shutter 23 in a vacuum evaporator, the uniformity of vapor deposition in the plate width direction L of the glass substrate 12 is attained.

Description

진공증착기 {VACUUM EVAPORATOR}Vacuum Evaporator {VACUUM EVAPORATOR}

도 1 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 사용한 임플란 막형성 장치의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of an implant film forming apparatus using a vacuum evaporator according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 복수 배치한 구성의 일례를 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing an example of a configuration in which a plurality of vacuum vapor deposition apparatuses according to the present invention are arranged.

도 3 은 본 발명에 관련되는 진공증착기의 내부구성의 일례를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing an example of an internal configuration of a vacuum evaporator according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 스풀 셔터의 일례를 나타내는 도면이다.4 is a view showing an example of a spool shutter constituting a vacuum vapor deposition machine according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 스풀 셔터의 다른 일례를 나타내는 도면이다.5 is a view showing another example of the spool shutter constituting the vacuum vapor deposition machine according to the present invention.

도 6 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 일례를 나타내는 도면이다.6 is a view showing an example of a porous plate shutter constituting the vacuum vapor deposition machine according to the present invention.

도 7 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 조정방법을 설명하는 도면이다.It is a figure explaining the adjustment method of the porous plate shutter which comprises the vacuum evaporator which concerns on this invention.

도 8 은 본 발명에 관련되는 진공증착기를 구성하는 다공판 셔터의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.8 is a view showing another example of the configuration of a porous plate shutter constituting the vacuum vapor deposition machine according to the present invention.

(도면의 주요 부호에 대한 설명)(Description of Major Symbols in the Drawing)

3a, 3b, 3c : 진공증착기3a, 3b, 3c: vacuum evaporator

11 : 반송기11: carrier

12 : 유리기판12: glass substrate

13 : 히터13: heater

14a, 14b, 14c : 챔버14a, 14b, 14c: chamber

15, 16, 17 : 증착재료15, 16, 17: deposition material

18, 19, 20 : 증발실18, 19, 20: evaporation chamber

21, 21A, 21B : 스풀 셔터21, 21A, 21B: Spool Shutter

23 : 다공판 셔터23: perforated shutter

24 : 다공 정류판24: porous rectifying plate

25a, 25b, 25c : 증착실25a, 25b, 25c: deposition chamber

26 : 중간실26: middle room

31, 41 : 셔터 블록31, 41: shutter block

32, 42 : 셔터 샤프트32, 42: shutter shaft

33, 43 : 입구구멍33, 43: inlet hole

34, 44 : 출구구멍34, 44: outlet hole

35, 45 : 연통구멍35, 45: communication hole

61, 73 : 고정 다공판61, 73: fixed perforated plate

63a, 63b, 63c, 71a, 75a, 79a : 가동 (可動) 다공판63a, 63b, 63c, 71a, 75a, 79a: movable perforated plate

64, 74 : 관통구멍64, 74: through hole

65a, 65b, 65c, 76a, 80a : 관통구멍65a, 65b, 65c, 76a, 80a: through hole

72a : 슬릿72a: slit

본 발명은 기판 등의 피증착체에 증착재료를 증착시켜 박막을 형성하는 진공증착기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum evaporator which forms a thin film by depositing a deposition material on an evaporation body such as a substrate.

진공증착기는 진공용기 내에 증착재료와 피증착체를 배치하여 진공용기 내를 감압한 상태로 증착재료를 가열, 용융하여 증발 또는 승화에 의해 기화시키고, 기화된 증착재료를 피증착체의 표면에 퇴적시켜 박막을 형성하는 것이다. 상기 진공증착기에서는, 증착재료의 가열방법으로는 증착재료를 넣은 도가니를 외부 히터에 의해 가열하는 외열 도가니법 등이 사용되고 있다. 최근에는, 진공증착기를 사용함으로써, 금속의 증착에 의한 금속박막의 형성에 한정하지 않고 유기물의 증착에 의한 유기박막이나 복수의 유기물을 사용한 공증착(共蒸着)에 의한 고분자 박막의 형성이 이루어지고 있고, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이 (이하 FPD 라 함) 의 유기 일렉트로 루미네센스 소자 (이하 유기 EL 소자라 함) 의 형성 등에 사용되고 있다.In the vacuum evaporator, the vapor deposition material and the vapor deposition body are disposed in the vacuum container, and the vapor deposition material is heated and melted under reduced pressure in the vacuum container to vaporize by evaporation or sublimation, and the vaporized vapor deposition material is deposited on the surface of the vapor deposition body. To form a thin film. In the vacuum vapor deposition apparatus, an external heat crucible method for heating a crucible containing a vapor deposition material by an external heater is used as a heating method of the vapor deposition material. In recent years, by using a vacuum evaporator, not only the formation of a metal thin film by vapor deposition of a metal but also the formation of an organic thin film by vapor deposition of an organic substance and the formation of a polymer thin film by co-deposition using a plurality of organic substances are performed. For example, it is used for formation of the organic electroluminescent element (henceforth organic electroluminescent element) of a flat panel display (henceforth FPD).

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보 평10-152777호[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-152777

최근, FPD 의 보급과 함께 FPD 기판의 대형화가 진행되고 있다. FPD 기판이 대형이 됨에 따라 기화된 증착재료의 균일한 농도 분포, 흐름을 형성하기가 어려워져 FPD 기판 상에서의 균일한 증착이 어려워, 얼룩이 생기기 쉽다는 문제가 일어나고 있다. 예를 들어 유기계의 증착재료에 대해서는 제어의 용이성 때문에 상기 외열 도가니법을 사용하는 경우가 많고, 증착재료의 온도 제어나 증착재료와 기판 사이에 형성한 셔터의 개폐량 제어 등에 의해 증착재료로부터의 증기량을 제어하고 있다. 그러나, 상기 방법에서는 전체의 증기량은 제어할 수 있어도 대형 FPD 기판의 폭 방향에 대한 증기량은 제어하기가 어려워, 증착에 의한 균일한 박막을 얻는 것이 어려워지고 있다. In recent years, the FPD substrate has been enlarged with the spread of the FPD. As the size of the FPD substrate becomes larger, it becomes difficult to form uniform concentration distribution and flow of the vaporized deposition material, which makes it difficult to uniformly deposit on the FPD substrate, thereby causing a problem of staining. For example, for the organic vapor deposition material, the external thermal crucible method is often used for ease of control, and the amount of vapor from the vapor deposition material is controlled by controlling the temperature of the vapor deposition material and controlling the opening / closing amount of the shutter formed between the vapor deposition material and the substrate. Is in control. However, in the above method, even though the total amount of vapor can be controlled, it is difficult to control the amount of vapor in the width direction of the large FPD substrate, and it is difficult to obtain a uniform thin film by vapor deposition.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 대형 기판에서도 증착재료의 증기분포를 제어하는 동시에 균일한 흐름을 형성하여 증착에 의한 균일한 박막을 얻을 수 있는 진공증착기를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a vacuum evaporator capable of obtaining a uniform thin film by vapor deposition while controlling a vapor distribution of a deposition material even in a large substrate.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate;

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 복수의 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, An evaporation chamber formed below the vacuum vessel and vaporizing or subliming a plurality of deposition materials to generate vapors of the deposition materials;

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상 기 기판의 상기 판폭 방향에서의 상기 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, At least a vapor amount control means having a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and controlling an amount of vapor of the deposition material from the evaporation chamber in the plate width direction of the substrate;

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber,

상기 증기량 제어수단은,The steam amount control means,

상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, A block having a plurality of inlet holes and a plurality of outlet holes corresponding thereto in the plate width direction of the substrate;

상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, A cylindrical shutter shaft rotatably fitted in the block and arranged in a plurality of directions in the plate width direction of the substrate;

각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며, 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖는 것을 특징으로 한다.And a communication hole formed in each of the shutter shafts and communicating with the one inlet hole and the one outlet hole corresponding thereto.

즉, 상기 증기량 제어수단은 증발실 측에서 유입되는 증착재료의 증기량이, 기판의 판폭 방향에서 균일해지도록 각 셔터 샤프트를 독립적으로 회전시켜 판폭 방향의 증기량을 독립적으로 조정한다.That is, the steam amount control means independently adjusts the amount of steam in the plate width direction by rotating each shutter shaft independently so that the amount of vapor of the deposition material flowing from the evaporation chamber side becomes uniform in the plate width direction of the substrate.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate;

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, An evaporation chamber formed below the vacuum vessel and vaporizing or subliming the deposition material to generate steam of the deposition material;

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 하면측에 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and at the bottom side of the substrate to be parallel to the surface to be deposited of the substrate to adjust the distribution and flow of vapor of the deposition material in the deposition chamber; Steam rectifying means,

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber,

상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means,

복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, A fixing plate having a plurality of first through holes,

상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 한다.And a plurality of movable plates provided with an opening area control means for controlling the opening areas of the plurality of first through holes while being arranged to be movable in the plate width direction of the substrate on the plane of the fixed plate. do.

즉, 상기 증기 정류수단은 기판의 하면측이 되는 증착실에 있어서, 증착실내 증착재료의 증기의 면내 분포 및 면내의 흐름이 균일해지도록 각 가동판을 독립적으로 이동시켜 증착재료의 증기 분포, 흐름을 독립적으로 제어한다.That is, the vapor rectifying means in the deposition chamber on the lower surface side of the substrate, by moving each movable plate independently so that the in-plane distribution and in-plane flow of vapor in the deposition material in the deposition chamber is uniform, the vapor distribution, flow of the deposition material Control independently.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate;

상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate;

상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, An evaporation chamber formed below the vacuum vessel and vaporizing or subliming the deposition material to generate steam of the deposition material;

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에, 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, At least a vapor volume control means having a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and controlling an amount of vapor of the deposition material from the evaporation chamber in the plate width direction of the substrate;

적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에, 상기 증기량 제어수단의 상방측인 상기 기판의 하면측에, 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and at the lower surface side of the substrate that is above the vapor amount control means, disposed parallel to the deposition surface of the substrate, Vapor rectifying means for adjusting the distribution and flow of vapor in the deposition material;

상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber,

상기 증기량 제어수단은, The steam amount control means,

상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, A block having a plurality of inlet holes and a plurality of outlet holes corresponding thereto in the plate width direction of the substrate;

상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, A cylindrical shutter shaft rotatably fitted in the block and arranged in a plurality of directions in the plate width direction of the substrate;

각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖고,A communication hole formed in each of the shutter shafts and communicating the one inlet hole and the one outlet hole corresponding thereto;

상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means,

복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, A fixing plate having a plurality of first through holes,

상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 한다.And a plurality of movable plates provided with an opening area control means for controlling the opening areas of the plurality of first through holes while being arranged to be movable in the plate width direction of the substrate on the plane of the fixed plate. do.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

상기 진공증착기에 있어서, In the vacuum vapor deposition machine,

상기 증기량 제어수단은, The steam amount control means,

상기 셔터 샤프트의 내부 또는 외부에 상기 셔터 샤프트를 회전시키는 회전수단을 갖는 것을 특징으로 한다.And rotating means for rotating the shutter shaft inside or outside the shutter shaft.

회전수단으로는, 예를 들어 셔터 샤프트의 내부나 외부에 기어나 노브 등의 돌출부분을 형성하여, 이 돌출부를 회전축 등의 회전운동에 의해 회전시킴으로써 셔터 샤프트 자체를 회전시킨다.As the rotation means, for example, protrusions such as gears and knobs are formed inside or outside the shutter shaft, and the shutter shaft itself is rotated by rotating the protrusion by a rotational motion such as a rotating shaft.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

상기 진공증착기에 있어서,In the vacuum vapor deposition machine,

상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means,

상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening area control means is a plurality of second through holes,

상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것을 특징으로 한다.The first through hole and the second through hole are arranged at predetermined intervals, and the opening widths of the first through hole and the second through hole are the same in the direction perpendicular to the moving direction of the movable plate. .

상기 관통구멍의 개구폭이 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것으로는, 직사각형 관통구멍이 해당한다.A rectangular through hole corresponds to the same thing in a direction perpendicular to the moving direction of the movable plate.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는,The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means,

상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening area control means is a plurality of second through holes,

상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것을 특징으로 한다.The first through hole and the second through hole are arranged at predetermined intervals, and the opening widths of the first through hole and the second through hole are different in a direction perpendicular to the moving direction of the movable plate. .

상기 관통구멍의 개구폭이 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것으로는, 원형, 타원형 등의 관통구멍이 해당한다.As the opening width of the through hole is different from the direction perpendicular to the moving direction of the movable plate, a through hole such as a circle or an ellipse corresponds.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

상기 진공증착기에 있어서, In the vacuum vapor deposition machine,

상기 증기 정류수단은,The steam rectifying means,

상기 개구면적 제어수단을 소정 간격으로 배치한 복수의 슬릿으로 한 것을 특징으로 한다.The opening area control means is a plurality of slits arranged at predetermined intervals.

상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 진공증착기는, The vacuum evaporator which concerns on this invention which solves the said subject,

상기 진공증착기에 있어서, In the vacuum vapor deposition machine,

상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means,

상기 소정 간격을 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기 분포가 균일해지는 간격으로 한 것을 특징으로 한다.The predetermined interval may be an interval at which the vapor distribution of the deposition material in the deposition chamber is uniform.

예를 들어, 증기 정류수단의 하방측 (증발실측) 에서의 증착재료의 증기 분포가 기판의 판폭 방향에서 균일하다면 균등한 간격으로 관통구멍을 배치하면 되고, 분포에 편중이 있는 경우에는, 그 편중 정도에 따라 관통구멍을 배치하는 간격을 변경하면 된다.For example, if the vapor distribution of the vapor deposition material on the lower side of the vapor rectifying means (evaporation chamber side) is uniform in the plate width direction of the substrate, the through-holes may be arranged at equal intervals. What is necessary is just to change the space | interval which arrange | positions a through hole according to the precision.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(The best mode for carrying out the invention)

본 발명은 진공증착기에, 증발실측으로부터 기판측으로 유입되는 증착재료의 증기량과, 기판의 판폭 방향에서 균일하게 제어하는 증기량 제어수단 (스풀 셔터) 과, 기판의 하면측에 기판의 피증착면에 평행하게 배치되며 증착실내 증착재료의 증기의 면내 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단 (다공판 셔터) 을 형성함으로써 기판의 판폭 방향의 증착재료의 증기의 분포, 흐름을 제어하여 증착의 균일화를 꾀하는 것이다.The present invention is a vacuum evaporator, the vapor amount of the vapor deposition material flowing from the evaporation chamber side to the substrate side, the vapor amount control means (spool shutter) to uniformly control in the plate width direction of the substrate, and the lower surface side of the substrate parallel to the deposition surface of the substrate It is designed to make the deposition uniform by controlling the distribution and flow of the vapor deposition material in the plate width direction of the substrate by forming a vapor rectifying means (porous plate shutter) for adjusting the in-plane distribution and flow of vapor of the vapor deposition material in the deposition chamber. .

(실시예 1)(Example 1)

도 1 은 본 발명에 관한 진공증착기를 복수 사용한 인라인 막형성장치의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of an inline film forming apparatus using a plurality of vacuum vapor deposition apparatuses according to the present invention.

이하, 실시형태의 일례로서 FPD 에서의 유기 EL 소자의 형성을 예로 들어 설명하는데, 본 발명에 관한 진공증착기는 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 기판에서의 다른 박막도 형성할 수 있는 것이다. 또, 본 발명은 대형 기판에 바람직한 것이다.Hereinafter, as an example of embodiment, formation of the organic electroluminescent element in FPD is demonstrated as an example, but the vacuum evaporator which concerns on this invention is not limited to this, The other thin film in another board | substrate can also be formed. Moreover, this invention is suitable for a large sized board | substrate.

도 1 에 나타내는 인라인 막형성장치는 FPD 에서의 유기 EL 소자의 형성을 인라인으로 실시하기 위해 구성된 것으로, 처리실마다 게이트 도어 (1) 를 형성하고, 각각의 처리실에서 다른 진공조건 하에서 각각 목적에 맞는 프로세스를 실행할 수 있게 구성되어 있다.The inline film forming apparatus shown in Fig. 1 is configured to perform the formation of the organic EL element in FPD inline, and forms a gate door 1 in each processing chamber, and a process suited to the purpose under different vacuum conditions in each processing chamber. It is configured to run.

구체적으로는, FPD 가 되는 유리기판이, 도 1 중 좌측으로부터 도시하지 않은 반송롤러에 의해 반송되고, 게이트 도어 (1) 를 통과해 마스크 장착실 (2) 로 반송된다. 마스크 장착실 (2) 에서는, 유기 EL 소자의 패턴을 형성하기 위해 사용하는 마스크가 마스크 스토커 (2a) 로부터 반송되어 유리기판에 장착되는 동시에, 도시하지 않은 진공펌프를 사용하여 대기로부터 진공으로 감압된다.Specifically, the glass substrate which becomes FPD is conveyed by the conveyance roller which is not shown from the left side in FIG. 1, and is conveyed to the mask mounting chamber 2 through the gate door 1. As shown in FIG. In the mask mounting chamber 2, the mask used for forming the pattern of the organic EL element is conveyed from the mask stocker 2a, mounted on a glass substrate, and reduced in vacuum from the atmosphere using a vacuum pump (not shown). .

소정의 진공실에 도달한 후, 마스크가 장착된 유리기판은 차례로 막형성실 (3a, 3b, 3c) 로 반송된다. 이들 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 후술하는 본 발명에 관한 진공증착기가 사용되고 있으며, 도 1 의 인라인 막형성장치에서는 유기 EL 소자의 발광층을 형성하기 위해 3개의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 을 직렬로 접속한 구성이다. 또, 막형성실의 수, 구성은 형성하는 박막의 적층수나 그 목적에 따라 그 순서나 수, 막형성되는 박막 자체를 적절히 조합하여 구성한다.After reaching the predetermined vacuum chamber, the glass substrate with a mask is conveyed to the film forming chambers 3a, 3b, 3c in turn. In these film forming chambers 3a, 3b and 3c, a vacuum vapor deposition machine according to the present invention described below is used, and in the inline film forming apparatus of Fig. 1, three film forming chambers 3a and 3b are formed in order to form the light emitting layer of the organic EL element. , 3c) is connected in series. The number and configuration of the film forming chamber are configured by appropriately combining the order and number of the thin films to be formed and the thin films themselves to be formed according to the number of laminated films and the purpose thereof.

막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 막형성한 후, 유리기판은 마스크 탈착실 (4) 로 반송된다. 마스크 탈착실 (4) 에서는, 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 사용한 마스크를 탈리하는 동시에, 다음 처리실 (Al 스퍼터실 (6)) 에서 사용할 새로운 마스크를 마스크 스토커 (4a) 로부터 반송하여 장착한다. 또, 마스크 탈착실 (4)에서 탈리된 마스크는 마스크 클리닝실 (5) 에서 O2 플라즈마 등을 사용하여 클리닝되고, 그 후 마스크 스토커 (5a) 로 반송된다.After film formation in the film formation chambers 3a, 3b and 3c, the glass substrate is conveyed to the mask desorption chamber 4. In the mask detachment chamber 4, the mask used in the film formation chambers 3a, 3b, and 3c is detached and a new mask to be used in the next processing chamber (Al sputter chamber 6) is conveyed from the mask stocker 4a and mounted. do. The mask detached from the mask detachment chamber 4 is cleaned in the mask cleaning chamber 5 using O 2 plasma or the like, and then conveyed to the mask stocker 5a.

새 마스크가 장착된 유리기판은 Al 스퍼터실 (6) 로 반송되고, Al 스퍼터실 (6) 에서 유기 EL 소자의 발광층으로의 배선이 되는 금속박막이 형성된다. 그 후, 마스크 제거실 (7) 에 반송되고, 여기서 마스크가 탈리되고, 탈리된 마스크는 마스크 스토커 (7a) 에, 유리기판은 밀봉실 (8) 에 반송된다. 밀봉실 (8) 에서는 밀봉재 공급실 (8a) 로부터 공급된 밀봉재를 사용하여, 막형성에 의해 형성된 유기 EL 소자의 밀봉을 실시한다. 밀봉을 실시한 후, 유리기판은 밀봉실 (8) 로부터 반송된다.The glass substrate on which the new mask is mounted is conveyed to the Al sputtering chamber 6, and a metal thin film serving as a wiring from the Al sputtering chamber 6 to the light emitting layer of the organic EL element is formed. Thereafter, the mask is removed to the mask removal chamber 7, where the mask is detached, and the mask removed is conveyed to the mask stocker 7a and the glass substrate is conveyed to the sealing chamber 8. In the sealing chamber 8, the organic electroluminescent element formed by film formation is sealed using the sealing material supplied from the sealing material supply chamber 8a. After sealing, the glass substrate is conveyed from the sealing chamber 8.

도 2 는 도 1 에 있어서의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 의 구성의 일 실시예를 나타내는 개략도이고, 각각의 막형성실 (3a, 3b, 3c) 이 본 발명에 관한 진공증착기에 의해 구성된 것이다. 또, 막형성실 (3a, 3b, 3c) 은 각각 다른 1 개의 증착재료를 사용한 진공증착기이다. 또, 도 3 에 막형성실 (3b) 의 내부구성을 도시하였다.FIG. 2 is a schematic view showing one embodiment of the configuration of the film forming chambers 3a, 3b, and 3c in FIG. 1, wherein each of the film forming chambers 3a, 3b, and 3c is formed by a vacuum evaporator according to the present invention. It is composed. The film forming chambers 3a, 3b and 3c are vacuum evaporators using one vapor deposition material different from each other. 3, the internal structure of the film formation chamber 3b is shown.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 반송기 (11; 반송수단) 는 유리기판 (12) 이 반송되는 방향으로, 구동롤러 (11a) 와 프리롤러 (11b) 를 복수 조합하여 구성한 것이고, 도시하지 않는 상부챔버 (진공용기) 내에 형성된 것이다. 막형성실 (3a, 3b, 3c) 에서 막형성처리를 할 때에는 막형성되는 박막의 막두께가, 유리기판 (12) 의 반송방향을 따라 균일하게 되도록, 반송기 (11) 가 일정한 소정 속도로 유리기판 (12) 을 이동시키고 있다. 또, 구동롤러 (11a), 프리롤러 (11) 는 유리기판 (12) 의 막형성부분에 접촉하지 않도록, 유리기판 (12) 의 양단의 위치에 배치되어 유리기판 (12) 을 지지하고 있다.As shown in Fig. 2, the conveying machine 11 (conveying means) is formed by combining a plurality of driving rollers 11a and pre-rollers 11b in a direction in which the glass substrate 12 is conveyed, and an upper chamber (not shown). It is formed in a (vacuum container). When the film forming process is performed in the film forming chambers 3a, 3b, and 3c, the conveying machine 11 is fixed at a predetermined speed so that the film thickness of the thin film to be formed is uniform along the conveying direction of the glass substrate 12. The glass substrate 12 is moving. In addition, the driving roller 11a and the pre-roller 11 are arranged at positions at both ends of the glass substrate 12 so as not to contact the film forming portion of the glass substrate 12 to support the glass substrate 12.

유리기판 (12) 의 박막의 반송방향의 막의 두께 및 균일성은 반송기 (11) 에 의한 이동속도를 조정함으로써, 원하는 조건으로 조정할 수 있지만, 유리기판 (12) 이 대형으로 됨에 따라, 유리기판 (12) 의 반송방향에 수직인 방향 (이후, 판폭 방향 (L) 이라고 부른다. 판폭 방향 (L) 에 관해서는 도 3 참조) 의 막두께, 요컨대 판폭 방향 (L) 의 유리기판 (12) 의 증착박막의 균일성이, 종래의 진공증착기에서는 문제였다. 본 발명은 판폭 방향 (L) 의 증착박막의 균일성을 개선하기 위해 서, 후술하는 도 4 내지 도 8 의 증기량 제어수단이나 증기정류수단 등을 사용하여 도 2, 도 3 의 구성으로 함으로써, 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하고 있다.Although the thickness and uniformity of the film in the conveyance direction of the thin film of the glass substrate 12 can be adjusted to desired conditions by adjusting the moving speed by the conveying machine 11, as the glass substrate 12 becomes large, the glass substrate ( The film thickness of the direction perpendicular to the conveyance direction of the sheet 12 (hereinafter, referred to as the plate width direction L. See FIG. 3 for the plate width direction L), that is, the deposition of the glass substrate 12 in the plate width direction L. Uniformity of the thin film was a problem in the conventional vacuum evaporator. In order to improve the uniformity of the deposited thin film in the plate width direction L, the present invention uses the vapor amount control means or the steam rectifying means of FIGS. The vacuum vapor deposition machine which concerns on this invention is comprised.

막형성실 (3a) 은 도 2 에 나타내는 바와 같이, 증발실 (18) 로부터 증착실 (25a) 까지의 벽면이 복수의 히터 (13; 가열 수단) 에 의해 가열된 챔버 (14a; 진공용기) 를 갖고 있다. 챔버 (14a) 는 소위, 핫 월 챔버(hot wall chamber)라고 불리는 것으로, 기화된 증착재료 (15) 가 유리기판 (12) 에 도달하는 도중의 과정에서, 벽면 등에 증착하지 않는 구성으로 되어 있고, 도시하지 않은 복수의 온도센서를 사용하여 증착재료 (15) 가 증착되지 않는 온도로 제어되고 있다. 이러한 핫 월 챔버를 사용한 경우, 증착재료의 증기의 이용효율이 향상되는 동시에 막형성속도도 향상된다. 유리기판 (12) 의 하면측에 형성된 챔버 (14a) 의 증착실 (25a) 은 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 방향으로 긴 것이고, 적어도, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는다.As shown in FIG. 2, the film forming chamber 3a uses a chamber 14a (vacuum container) in which the wall surface from the evaporation chamber 18 to the deposition chamber 25a is heated by a plurality of heaters 13 (heating means). Have The chamber 14a is called a hot wall chamber, and has a structure in which the vaporized evaporation material 15 does not deposit on the wall or the like in the course of reaching the glass substrate 12. A plurality of temperature sensors (not shown) are used to control the temperature at which the deposition material 15 is not deposited. When such a hot wall chamber is used, the utilization efficiency of the vapor of the deposition material is improved and the film formation speed is also improved. The vapor deposition chamber 25a of the chamber 14a formed in the lower surface side of the glass substrate 12 is long in the direction of the plate width direction L of the glass substrate 12, and at least the plate width direction L of the glass substrate 12 is carried out. ) Has the length of the deposited area.

또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 챔버 (14a) 의 하방측에서, 증착재료 (15) 를 갖고, 증착재료 (15) 를 기화 또는 승화시켜, 증착재료 (15) 의 증기를 발생시키는 증발실 (18; 소위, 도가니 부분) 과, 증발실 (18) 로부터 유리기판 (12) 측으로의 증착재료 (15) 의 증기량을, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에 있어서, 균일한 분포로 제어하는 스풀셔터 (21; 증기량 제어수단) 와, 복수의 관통구멍을 갖는 고정판 및 가동판으로 구성되고, 증착실 (25a) 내에서의 증착재료 (15) 의 증기의 면내분포 및 흐름을 조절하여, 균일하게 조정하는 다공판 셔터 (23; 증기정류수단) 와, 상기 관통구멍보다 작은 관통구멍을 복수개 갖고, 증착재료 (15) 의 증 기의 면내분포 및 흐름을 더욱 조절하는 다공 정류판 (24) 이, 유리기판 (12) 측으로 향해 차례로 배치되어 있다.As shown in FIG. 2, an evaporation chamber having a vapor deposition material 15 under the chamber 14a and vaporizing or subliming the vapor deposition material 15 to generate vapor of the vapor deposition material 15 ( 18; the so-called crucible part) and the vapor amount of the vapor deposition material 15 from the evaporation chamber 18 to the glass substrate 12 side are controlled by the uniform distribution in the plate width direction L of the glass substrate 12. A spool shutter 21 (steam amount control means), a fixed plate and a movable plate having a plurality of through holes, and controlling the in-plane distribution and flow of the vapor of the vapor deposition material 15 in the vapor deposition chamber 25a, Porous plate shutter 23 (steam rectifying means) for uniformly adjusting, and a plurality of through holes smaller than the through hole, and porous rectifying plate 24 for further controlling in-plane distribution and flow of vapor of vapor deposition material 15. These are arranged in order toward the glass substrate 12 side.

증착재료 (15) 의 증기는 스풀셔터 (21), 다공판 셔터 (23), 그리고 다공정류판 (24) 을 거쳐 균일한 분포로 된 후, 증착실 (25a) 에 있어서 유리기판 (12) 에 증착된다. 이들 구성부재도, 증착실 (25a) 과 동일하게, 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 으로, 적어도 유리기판 (12) 의 피증착영역의 판폭 방향의 길이와 동등한 길이를 갖는다. 단, 본 발명의 경우, 후술하는 스풀셔터 (21), 다공판 셔터 (23) 가 판폭 방향 (L) 의 증착의 균일성을 제어하는 기능을 갖기 때문에, 증착실 (18) 의 판폭 방향 (L) 의 길이는 반드시 동등한 길이가 아니어도 된다.The vapor of the vapor deposition material 15 is uniformly distributed through the spool shutter 21, the porous plate shutter 23, and the multi-process flow plate 24, and then is deposited on the glass substrate 12 in the vapor deposition chamber 25a. Is deposited. Like the vapor deposition chamber 25a, these constituent members also have a length equal to the length in the plate width direction of at least the deposition region of the glass substrate 12 in the plate width direction L of the glass substrate 12. However, in the case of the present invention, since the spool shutter 21 and the porous plate shutter 23 described later have a function of controlling the uniformity of the deposition in the plate width direction L, the plate width direction L of the deposition chamber 18. ) Do not have to be of equal length.

본 실시예에 있어서, 챔버 (14a, 14b, 14c) 는 동일한 구성이고, 막형성하는 박막에 따라서 다른 증착재료 (15, 16, 17) 를 사용한다. 이들 챔버 (14a, 14b, 14c) 는 각각 독립적으로, 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 진공도가 적절히 제어되고 있고, 예를 들어, 크라이오 펌프 등을 사용하여 고진공도를 달성하고 있다.In this embodiment, the chambers 14a, 14b, 14c have the same configuration, and different vapor deposition materials 15, 16, 17 are used depending on the thin film to be formed. These chambers 14a, 14b, 14c are each independently controlled by a vacuum pump (not shown), and the vacuum degree is appropriately controlled. For example, a high vacuum degree is achieved using a cryopump or the like.

(실시예 2)(Example 2)

스풀셔터 (21) 는 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에서 균일한 증기량 (농도분포) 을 공급하는 것으로, 동일한 기능을 얻을 수 있다면, 증기가 통과하는 유로의 배치, 방향은 특별히 한정되지 않는다. 스풀셔터 (21) 는, 구체적으로는 증착재료의 증기량을 유리기판의 판폭 방향 (L) 에 있어서 균일하게 공급하기 위해서, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 긴 증착실에 대해, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 유 로를 복수 형성하고, 이들 유로를 통과하는 증기량을 각각 독립적으로 제어가능한 구성으로 하였다. 이러한 구성의 스풀셔터 (21) 의 구조 및 동작을 도 4 를 사용하여 상세하게 설명한다. 또, 도 5 는 스풀셔터 (21) 의 다른 실시예를 나타내는 것이다.The spool shutter 21 supplies a uniform amount of vapor (concentration distribution) in the plate width direction L of the glass substrate 12. If the same function can be obtained, the arrangement and direction of the flow path through which the steam passes are not particularly limited. Do not. Specifically, in order to uniformly supply the vapor amount of the vapor deposition material in the plate width direction L of the glass substrate, the spool shutter 21 has a plate width direction L with respect to the vapor deposition chamber elongated in the direction of the plate width direction L. A plurality of flow paths were formed in the direction of, and the amount of steam passing through these flow paths was controlled independently. The structure and operation of the spool shutter 21 having such a configuration will be described in detail with reference to FIG. 4. 5 shows another embodiment of the spool shutter 21.

도 4(a) 는 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하는 스풀셔터의 사시도이고, 도 4(b), (c) 는 도 4 (a) 를 A-A 선을 화살표 방향에서 본 단면도이고, 스풀셔터의 동작 상황을 나타내는 것이다.4 (a) is a perspective view of a spool shutter constituting the vacuum vapor deposition machine according to the present invention, and FIGS. 4 (b) and 4 (c) are sectional views of FIG. It indicates the operation status.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 스풀셔터 (21A) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 직육면체의 셔터블록 (31) 과, 셔터블록 (31) 내부의 길이방향으로 형성된 원주상의 공간부분과, 이 원주상의 공간부분에 회전가능하게 끼워맞춰진 원주상의 복수의 셔터 샤프트 (32) 를 갖는다. 요컨대 바꿔말하면 분할된 복수의 원주 (셔터 샤프트 (32)) 를 블록 (31) 내부의 원통상의 공간부분에 판폭 방향 (L) 의 방향으로 종렬로 조합한 것이다. 셔터블록 (31) 에는 대향하는 위치에 입구구멍 (33) 과 출구구멍 (34) 이 형성되어 있고, 이들 복수의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 은 판폭 방향 (L) 의 방향으로 형성되어 있다. 또한, 셔터 샤프트 (32) 내부에는 대응하는 위치의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 과 연통하도록 연통구멍 (35) 이 형성되어 있고, 소정 위치에 배치된 경우, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 대응하는 위치의 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 과 연통구멍 (35) 이 연통되어 최대의 증기량을 흐르게 할 수 있게 된다.As shown in FIG. 4, the spool shutter 21A has a rectangular parallelepiped shutter block 31 having a length of a deposition area in the plate width direction L of the glass substrate 12, and a length inside the shutter block 31. And a circumferential space portion formed in the direction, and a plurality of circumferential shutter shafts 32 rotatably fitted to the circumferential space portion. In other words, the plurality of divided cylinders (shutter shaft 32) are vertically combined with the cylindrical space portion inside the block 31 in the direction of the plate width direction L. The shutter block 31 is provided with an inlet hole 33 and an outlet hole 34 at opposing positions, and the plurality of inlet holes 33 and outlet holes 34 are formed in the direction of the plate width direction L. It is. In addition, in the shutter shaft 32, a communication hole 35 is formed so as to communicate with the inlet hole 33 and the outlet hole 34 at a corresponding position, and when arranged at a predetermined position, it is shown in Fig. 4B. As shown, the inlet hole 33, the outlet hole 34, and the communication hole 35 at the corresponding positions communicate with each other so that the maximum amount of steam can flow.

증기량을 조정하고자 하는 경우에는 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이, 셔터 샤프트 (32) 자체를 회전시킴으로써, 입구구멍 (33), 출구구멍 (34) 에 대한 연통구멍 (35) 의 상대위치를 조정하여 연통구멍 (35) 의 개구면적을 감소시켜 증기량을 조정한다. 이 때, 셔터 샤프트 (32) 의 회전은 셔터 샤프트 (32) 의 내부에 형성된 공간부 (36) 의 돌설부 (37) 에, 구동축 (38) 에 관통된 원반상의 키 (39) 의 절결부 (40) 를 끼워맞춰 실시한다 (회전수단). 이것을 사용함으로써, 공간부 (36) 에서의 키 (39) 의 삽입깊이의 위치에 의해, 회전위치를 변경하고자 하는 셔터 샤프트 (32) 를 각각 독립적으로 조정할 수 있고, 적절한 회전 위치로 각각의 셔터 샤프트를 조정함으로써, 판폭 방향 (L) 에 대해 균일한 증기량의 공급이 가능해진다. 또, 셔터 샤프트 (32) 연통구멍 (35) 은 셔터 샤프트 (32) 의 내부에 원주상의 공간부 (36) 를 갖기 때문에, 이 공간부 (36) 를 우회하도록 유로가 형성되어 있다. 또, 셔터 샤프트의 조정은 상기 키 (39) 를 사용하여 수동으로 실시해도 되고 모터 등의 구동수단에 의해 구동축 (38) 의 회전제어 및 삽입위치제어를 실시하여 자동제어를 실시해도 된다.When the amount of steam is to be adjusted, as shown in Fig. 4 (c), the relative position of the communication hole 35 with respect to the inlet hole 33 and the outlet hole 34 is adjusted by rotating the shutter shaft 32 itself. By reducing the opening area of the communication hole 35, the amount of steam is adjusted. At this time, the rotation of the shutter shaft 32 causes the cutout portion of the disk-shaped key 39 penetrated by the drive shaft 38 to the protrusion 37 of the space portion 36 formed inside the shutter shaft 32. 40) by fitting (rotating means). By using this, by the position of the insertion depth of the key 39 in the space part 36, the shutter shafts 32 to change the rotational position can be adjusted independently, and each shutter shaft at the appropriate rotational position. By adjusting, it is possible to supply a uniform amount of steam with respect to the plate width direction L. In addition, since the shutter shaft 32 communication hole 35 has a circumferential space portion 36 inside the shutter shaft 32, a flow path is formed so as to bypass the space portion 36. In addition, adjustment of a shutter shaft may be performed manually using the said key 39, and may perform automatic control by performing rotation control and insertion position control of the drive shaft 38 with a drive means, such as a motor.

또, 스풀셔터 (21A) 에 의한 증기량의 제어는 주로 연통구멍 (35) 의 개구면적을 변화시킴으로써 실시하고 있지만, 실제로 스풀셔터 (21A) 를 통과하는 증기량은 다른 물리요소, 예를 들어 증발실 (15) 의 압력과 중간실 (26) 의 압력의 차압에도 영향을 받는다. 그러나, 본 발명에 관한 진공증착기에는 도시하지 않은 진공계가 각 실 (증발실, 중간실, 증착실 등) 에 형성되어 있고, 증발실 (15) 과 중간실 (26) 의 차압이 고려되어 연통실 (35) 의 개구면적이 결정된다. 이는 후술하는 스풀셔터 (21B) 에서도 동일하다. 또한, 후술하는 다공판 셔터 (23) 의 경우에도 중간실 (26) 과 증착실 (25a) 의 차압이 고려되어 관통구멍의 개구면적이 결정된다.In addition, although the control of the amount of steam by the spool shutter 21A is mainly performed by changing the opening area of the communication hole 35, the amount of steam actually passing through the spool shutter 21A is different from other physical elements, for example, the evaporation chamber ( The pressure difference between the pressure of 15 and the pressure of the intermediate chamber 26 is also affected. However, in the vacuum vapor deposition machine which concerns on this invention, the vacuum system which is not shown in figure is formed in each chamber (evaporation chamber, an intermediate | middle chamber, a vapor deposition chamber, etc.), and the pressure difference between the evaporation chamber 15 and the intermediate chamber 26 is considered, and the communication chamber is taken into account. The opening area of 35 is determined. The same applies to the spool shutter 21B described later. In addition, also in the case of the porous plate shutter 23 mentioned later, the differential pressure of the intermediate | middle chamber 26 and the vapor deposition chamber 25a is considered, and the opening area of a through hole is determined.

(실시예 3)(Example 3)

도 5(a) 는 본 발명에 관한 진공증착기를 구성하는 스풀셔터의 다른 실시예의 사시도이고, 도 5(b), (c) 는 도 5(a) 의 B-B 선을 화살표방향에서 본 단면도로, 스풀셔터의 동작상황을 나타내는 것이다.Figure 5 (a) is a perspective view of another embodiment of a spool shutter constituting a vacuum vapor deposition machine according to the present invention, Figure 5 (b), (c) is a cross-sectional view of the line BB of Figure 5 (a) seen from the arrow direction, It shows the operation status of spool shutter.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 스풀셔터 (21B) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 직육면체의 셔터블록 (41) 과, 셔터블록 (41) 의 내부의 길이방향에 형성된 원주상의 공간부분과, 이 원주상의 공간부분에 끼워맞춰진 원주상의 복수의 셔터 샤프트 (42) 를 갖는다. 셔터블록 (41) 에는 대향하는 위치에 입구구멍 (43) 과 출구구멍 (44) 이 형성되어 있고, 셔터 샤프트에 형성된 연통구멍 (45) 이 소정 위치에 배치된 경우, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 입구구멍 (43), 연통구멍 (45), 출구구멍 (44) 이 완전히 연통되어, 최대의 증기량을 흐르게 할 수 있게 된다. 증기량을 조정하고자 하는 경우에는 도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 셔터 샤프트 (42) 를 회전시킴으로써, 입구구멍 (43), 출구구멍 (44) 에 대한 연통구멍 (45) 의 상대위치를 조정하여 연통구멍 (45) 의 개구면적을 감소시켜 증기량을 조정한다.As shown in Fig. 5, the spool shutter 21B has a rectangular parallelepiped shutter block 41 having a length of a deposition area in the plate width direction L of the glass substrate 12, and the inside of the shutter block 41. It has a circumferential space portion formed in the longitudinal direction and a plurality of circumferential shutter shafts 42 fitted to the circumferential space portion. In the shutter block 41, the inlet hole 43 and the outlet hole 44 are formed in the opposing position, and when the communication hole 45 formed in the shutter shaft is arrange | positioned in a predetermined position, it shows in FIG. 5 (b). As described above, the inlet hole 43, the communication hole 45, and the outlet hole 44 communicate with each other completely so that the maximum amount of steam can flow. When the amount of steam is to be adjusted, as shown in Fig. 5 (c), by rotating the shutter shaft 42, the relative position of the communication hole 45 with respect to the inlet hole 43 and the outlet hole 44 is adjusted. The opening area of the communication hole 45 is reduced to adjust the amount of steam.

셔터 샤프트 (42) 의 회전은 셔터 샤프트 (32) 의 원주 외면에 형성된 노브 (47) 를 사용하여 실시하고, 이 노브 (47) 는 셔터블록 (41) 에 형성된 구멍 (46) 에 의해, 외부에서 조정할 수 있도록 구성되어 있다 (회전수단). 다른 셔터 샤 프트 (42) 의 회전위치를 조정하는 경우에는 다른 셔터 샤프트 (42) 의 노브 (47) 에 의해 실시하여 각각의 셔터 샤프트 (42) 의 회전위치를 독립적으로 조정할 수 있게 된다. 본 실시예의 경우, 노브 (47) 를 사용하여 회전위치를 조정하기 때문에, 셔터 샤프트 (42) 의 연통구멍 (45) 은 직선의 유로이면 되고, 실시예 2 의 셔터 샤프트 (32) 의 연통구멍 (35) 과 비교하여 용이하게 제작할 수 있다.Rotation of the shutter shaft 42 is carried out using a knob 47 formed on the outer circumferential surface of the shutter shaft 32, which is externally driven by a hole 46 formed in the shutter block 41. It is configured to be adjustable (rotating means). When adjusting the rotational positions of the other shutter shafts 42, the knobs 47 of the other shutter shafts 42 can be used to adjust the rotational positions of the respective shutter shafts 42 independently. In the case of this embodiment, since the rotation position is adjusted using the knob 47, the communication hole 45 of the shutter shaft 42 should just be a straight flow path, and the communication hole of the shutter shaft 32 of Example 2 ( Compared with 35), it can be manufactured easily.

(실시예 4)(Example 4)

다공판 셔터 (23) 는 더욱 작은 관통구멍을 다수개 갖는 다공정류판 (24) 과 함께, 유리기판 (12) 의 하면측에, 유리기판 (12) 의 피증착면에 대하여 평행하게 배치되어 있고, 다공정류판 (24) 과 함께, 증착실내, 더욱 언급하면, 증착실내에 노출된 유리기판 (12) 의 피증착영역의 전체면에 있어서, 증착재료의 증기량의 면내 분포 및 면내의 흐름을 균일하게 조절하여 유리기판 (12) 상에 균일한 증착박막을 형성하는 것이다. 상기 다공판 셔터 (23) 의 구조 및 동작을, 도 6, 도 7 을 사용하여 설명한다. 또, 도 8 은 다공판 셔터 (23) 의 다른 실시예를 나타낸 것이다.The porous plate shutter 23 is arranged in parallel with the surface to be deposited of the glass substrate 12 on the lower surface side of the glass substrate 12 together with the multiprocess flow plate 24 having a plurality of smaller through holes. , Together with the multi-process flow plate 24, uniform in-plane distribution and in-plane flow of the vapor amount of the vapor deposition material in the entire surface of the deposition region of the glass substrate 12 exposed in the deposition chamber, more specifically, the deposition chamber. It is controlled to form a uniform deposited thin film on the glass substrate (12). The structure and operation | movement of the said porous plate shutter 23 are demonstrated using FIG. 6, FIG. 8 shows another embodiment of the porous plate shutter 23.

도 6(a), (b) 에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관한 다공판 셔터 (23) 는 적어도 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 의 피증착영역의 길이를 갖는 고정 다공판 (61) 과, 자루부 (62a, 62b, 62c) 를 사용함으로써, 고정 다공판 (61) 의 평면상을 수평이동가능한 가동 다공판 (63a, 63b, 63c; 개구면적 제어수단) 을 복수개 갖는다 (도 6 에서는 3 개). 바꿔 말하면 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 은 고정 다공판 (61) 상의 동일 평면을, 서로 다른 영역에서, 판폭 방향 (L) 의 방향으로 수 평이동가능하도록 배치되어 있다.As shown in Figs. 6 (a) and 6 (b), the porous plate shutter 23 according to the present invention has a fixed porous plate 61 having at least the length of the deposition area in the plate width direction L of the glass substrate 12. ) And a plurality of movable porous plates 63a, 63b, 63c (opening area control means) capable of horizontally moving the plane of the fixed porous plate 61 by using the bag portions 62a, 62b, 62c (Fig. 6). 3). In other words, the movable porous plates 63a, 63b, 63c are arranged so that the same plane on the fixed porous plate 61 can be horizontally moved in the direction of the plate width direction L in different areas.

고정 다공판 (61) 에는 원형상 또는 타원형상의 복수의 관통구멍 (64; 제 1 관통구멍) 이 형성되어 있고, 이들 관통구멍 (64) 에 대응하는 위치에, 동일하게 원형상 또는 타원형상의 관통구멍 (65a, 65b, 65c; 제 2 관통구멍) 이 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 에 형성되어 있다. 예를 들어, 관통구멍 (64) 과 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 을 동일 형상, 동일 사이즈, 동일 간격으로 한 경우에는 소정 위치에 있어서는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 관통구멍 (64) 을 막지 않고, 증기가 통과하는 최대의 개구면적을 얻을 수 있고, 그 소정 위치로부터 이동시킴으로서, 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 관통구멍 (64) 의 일부를 막아 개구면적을 조정한 상태로 할 수 있다 (도 6(c) 참조).The fixed porous plate 61 is provided with a plurality of circular or elliptical through holes 64 (first through holes), and similarly has a circular or elliptical through hole at a position corresponding to the through holes 64. 65a, 65b, 65c; 2nd through hole are formed in the movable porous plates 63a, 63b, 63c. For example, when the through holes 64 and the through holes 65a, 65b, and 65c have the same shape, the same size, and the same spacing, the through holes 65a, 65b, and 65c are the through holes 64 at predetermined positions. The maximum opening area through which steam can pass can be obtained, and moving from the predetermined position, the through holes 65a, 65b, 65c block a part of the through holes 64 to adjust the opening area. (See FIG. 6 (c)).

또한, 상기 다공판 셔터 (23) 에서는 고정 다공판 (61) 의 평면상에, 복수의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 배치하였기 때문에, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 독립적으로 이동시킴으로써, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 을 통과하는 증기량을, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 에 의해 독립적으로 제어할 수 있다. 도 6 에 나타낸 다공판 셔터 (23) 에서는 유리기판 (12) 의 판폭 방향 (L) 에 대하여 중앙부의 위치에 해당하는 가동 다공판 (63b) 과, 주변부의 위치에 해당하는 가동 다공판 (63a, 63c) 을 가지므로, 특히 박막의 막두께차가 커지기 쉬운 유리 기판 (12) 의 중앙부와 주변부에 있어서의 증기량을 균등하게 되도록 정류함으로써, 판폭 방향 L 에서의 박막의 막두께가 균일해지도록 되어 있다. 또한, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 지지 용이성을 고 려하면, 고정 다공판 (61) 상에 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 배치한 것이 좋지만, 반드시 이 배치에 한정하지 않아도 된다. 또, 관통구멍 (64, 65a, 65b, 65c) 의 수, 크기, 배치위치는 필요로 하는 증기량에 의해 결정한다.Moreover, in the said porous plate shutter 23, since several movable porous plates 63a, 63b, 63c were arrange | positioned on the plane of the fixed porous plate 61, each movable porous plate 63a, 63b, 63c By independently moving, the amount of steam passing through the through holes 65a, 65b, 65c of the movable porous plates 63a, 63b, 63c can be controlled independently by the respective movable porous plates 63a, 63b, 63c. Can be. In the porous plate shutter 23 shown in Fig. 6, the movable porous plate 63b corresponding to the position of the center portion with respect to the plate width direction L of the glass substrate 12, and the movable porous plate 63a corresponding to the position of the peripheral portion, 63c), the film thickness of the thin film in the plate width direction L is made uniform by rectifying the amount of vapor in the central portion and the peripheral portion of the glass substrate 12, which is particularly likely to have a large film thickness difference. In addition, considering the ease of supporting the movable porous plates 63a, 63b, and 63c, it is preferable to arrange the movable porous plates 63a, 63b, and 63c on the fixed porous plate 61, but it is not necessarily limited to this arrangement. You don't have to. The number, size, and arrangement position of the through holes 64, 65a, 65b, and 65c are determined by the amount of steam required.

(실시예 5)(Example 5)

도 7(a), (b) 는 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 등간격으로 배치된 경우에 있어서, 각각의 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 의 위치관계를 나타내는 도면이다.7A and 7B show the movable porous plates 63a, 63b, in the case where the through holes 65a, 65b, 65c of the movable porous plates 63a, 63b, 63c are arranged at equal intervals. It is a figure which shows the positional relationship of the through hole 65a, 65b, 65c of 63c.

도 7(a) 에 나타내는 바와 같이 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 이 동일 간격 W1 로 배치된 경우, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 소정 위치에 배치했을 때는, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 인접하는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 끼리의 간격도, 동일한 간격 W1 이 된다. 그리고 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 을 이동한 경우에는, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 인접하는 관통구멍 (65a, 65b, 65c) 끼리의 간격만이, 간격 W2, W3 으로 변화한다. 이 때, 가동 다공판 (63a, 63b, 63c) 의 위치에 따라, 도시하지 않은 고정 다공판의 관통구멍 (64) 이 막혀 개구면적이 변화되어, 통과하는 증기량도 변화하게 된다.As shown in Fig. 7A, when the through holes 65a, 65b and 65c are arranged at the same interval W 1 , when the movable porous plates 63a, 63b and 63c are arranged at a predetermined position, the movable porous plate ( distance between the through holes (65a, 65b, 65c) adjacent to the 63a, 63b, 63c) also, is the same distance W 1. And as shown in FIG.7 (b), when the movable porous plates 63a, 63b, 63c are moved, the adjacent through-holes 65a, 65b, 65c of the movable porous plates 63a, 63b, 63c are comrades. Only the interval of is changed to the intervals W 2 and W 3 . At this time, the through-hole 64 of the fixed porous plate which is not shown in figure is blocked according to the position of the movable porous plates 63a, 63b, 63c, and an opening area changes, and the amount of vapor which passes also changes.

(실시예 6)(Example 6)

도 7(c), (d) 는, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 이 불등간격으로 배치된 경우에 있어서, 각각의 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 의 위치관계를 나타내는 도면이다.7C and 7D show the movable porous plates 66a and 66b in the case where the through holes 67a, 67b and 67c of the movable porous plates 66a, 66b and 66c are arranged at different intervals. Fig. 66C shows the positional relationship between the through holes 67a, 67b, and 67c.

도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 관통구멍 (67a) 끼리가 동일 간격 W4 이고, 관통구멍 (67b) 끼리가 동일 간격 W6 이고, 관통구멍 (67c) 끼리가 동일 간격 W8 로 배치된 경우, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 을 소정 위치에 배치했을 때, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 인접하는 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 끼리의 간격, 구체적으로는 관통구멍 (67a) 과 관통구멍 (67b) 의 간격은 간격 W5 이고, 관통구멍 (67b) 와 관통구멍 (67c) 의 간격은 간격 W7 이다. 그리고, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 을 이동한 경우에는, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 인접하는 관통구멍 (67a, 67b, 67c) 끼리의 간격만이, 간격 W9, W10 으로 변화한다. 이 때, 가동 다공판 (66a, 66b, 66c) 의 위치에 따라, 도시하지 않은 고정 다공판의 관통구멍 (64) 이 막혀, 개구면적이 변화되고, 통과하는 증기량도 변화하게 된다. 증기량이 공급과잉으로 되기 쉬운 부분, 반대로 증기량이 공급부족으로 되기 쉬운 부분이 있는 경우, 도 7(c), (d) 에 나타낸 바와 같이, 관통구멍의 밀도를 조밀하지 않게 또는 조밀하게 하는, 즉, 관통구멍의 간격을 크게 또는 작게 함으로써, 증기량의 분포를 제어하도록 할 수도 있다.Figure 7 (c) as shown in the through hole (67a) between the same distance W 4, and the through-hole (67b) with each other is an equal distance W 6, between the through hole (67c) is arranged in the same interval W 8 In this case, when the movable porous plates 66a, 66b, 66c are disposed at a predetermined position, the intervals between the adjacent through holes 67a, 67b, 67c of the movable porous plates 66a, 66b, 66c, specifically, the penetrations. spacing of the holes (67a) with the through hole and the gap (67b) is a distance W 5, the through-hole (67b) and the through hole (67c) is a distance W 7. And as shown in FIG.7 (b), when the movable porous plates 66a, 66b, 66c are moved, the adjacent through-holes 67a, 67b, 67c of the movable porous plates 66a, 66b, 66c comrades. Only the interval of is changed to the intervals W 9 and W 10 . At this time, the through hole 64 of the fixed porous plate (not shown) is blocked according to the positions of the movable porous plates 66a, 66b, 66c, and the opening area is changed, and the amount of vapor passing therethrough also changes. In the case where there is a portion where the amount of vapor tends to be excessively supplied, and on the contrary, a portion where the amount of vapor tends to be insufficient in supply, as shown in Figs. The distribution of the amount of vapor can also be controlled by increasing or decreasing the distance between the through holes.

(실시예 7)(Example 7)

도 6, 도 7 에 나타낸 다공판 셔터 (23) 에서는, 관통구멍의 형상으로서 원형상 또는 타원형상인 것을 사용하였으나, 각종 관통구멍의 형상, 나아가서는 각종 관통구멍의 조합을 사용하여, 다공판 셔터 (23) 를 구성할 수도 있고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 어떠한 조합이어도 상관없다. 도 8 에 그 몇 가지를 예시하여 설명한다.In the perforated plate shutter 23 shown in Figs. 6 and 7, a circular or elliptical shape is used as the shape of the through hole. However, the perforated plate shutter ( 23) may be comprised, and any combination may be used, as long as it does not deviate from the meaning of this invention. Some examples thereof will be described with reference to FIG. 8.

도 8(a) 는 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것이다. 고정 다공판 (61) 은 전술한 것과 동등한 것으로, 원형상의 관통구멍 (64) 을 복수 갖는다. 고정 다공판 (61) 상에 이동가능하게 배치되는 가동 다공판 (71a ; 개구면적 제어수단) 은 쐐기형 형상이고, 소정 간격으로 배치된 U자형의 슬릿 (72a) 을 복수 갖고, 가동 다공판 (71a) 을 이동시킴으로써, 관통구멍 (64) 의 개구면적을 변화시켜 통과하는 증기량을 조정한다.Fig. 8A shows another example of the porous plate shutter. The fixed porous plate 61 is equivalent to the above, and has a plurality of circular through holes 64. The movable porous plate 71a (opening area control means) arranged to be movable on the fixed porous plate 61 has a wedge shape, has a plurality of U-shaped slits 72a arranged at predetermined intervals, and has a movable porous plate ( By moving 71a), the opening area of the through hole 64 is changed to adjust the amount of vapor passing through.

(실시예 8)(Example 8)

또, 도 8(b) 도, 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것으로, 고정 다공판 (73) 및 고정 다공판 (73) 상에 이동 가능하게 배치되는 가동 다공판 (75a ; 개구면적 제어수단) 은, 모두 동일한 사이즈, 동일한 직사각형 형상의 관통구멍 (74, 76a) 을 복수개 갖는 구성이다. 가동 다공판 (75a) 을 이동시킴으로써, 관통구멍 (74) 의 개구면적을 변화시켜, 통과하는 증기량을 조정한다. 본 실시예의 다공판 셔터의 경우, 고정 다공판 (73), 가동 다공판 (75a) 은, 모두 동일한 사이즈, 동일한 직사각형 형상의 관통구멍 (74, 76) 을 갖고, 관통구멍의 개구폭이 가동 다공판의 이동방향으로 수직인 방향에서 동일하므로, 가동 다공판 (75a) 을 이동한 경우에는, 그 이동량에 선형에 비례하여 개구면적을 변화시키게 되어, 그 변화에 따라 통과하는 증기량도 선형으로 변화한다. 반대로 도 6, 도 7 에 나타낸 원형상 또는 타원형상의 관통구멍을 이용한 다공판 셔터 (23) 의 경우에는, 관통구멍의 개구폭이 가동 다공판의 이동방향에 수직인 방향에서 상이하므로, 가동 다공판 (63a) 등의 이동에 따라, 그 이동량에 비선형으로 개구면적을 변화시킴으로써, 그 변화에 따라 통과하는 증기량도 비선형으로 변화된다.8 (b) also shows another example of the porous plate shutter, the movable porous plate 75a (opening area control means) arranged to be movable on the fixed porous plate 73 and the fixed porous plate 73. Is the structure which has two or more through holes 74 and 76a of the same size and the same rectangular shape all. By moving the movable porous plate 75a, the opening area of the through hole 74 is changed to adjust the amount of vapor passing therethrough. In the case of the porous plate shutter of the present embodiment, the fixed porous plate 73 and the movable porous plate 75a all have the same size and the same rectangular through holes 74 and 76, and the opening width of the through holes is movable. Since the movable porous plate 75a is moved in the direction perpendicular to the moving direction of the stencil, when the movable porous plate 75a is moved, the opening area is changed in proportion to the linear movement, and the amount of vapor passing through the change also linearly. . On the contrary, in the case of the porous plate shutter 23 using the circular or elliptical through holes shown in Figs. 6 and 7, the opening width of the through holes is different in the direction perpendicular to the moving direction of the movable porous plate. By changing the opening area nonlinearly with the movement amount as the movement of 63a and the like, the amount of vapor passing through the change also changes nonlinearly.

(실시예 9)(Example 9)

또, 도 8(c) 도 다공판 셔터의 다른 일례를 나타내는 것이다. 본 실시예의 고정 다공판 (73) 은, 실시예 8 과 동일하게 직사각형 형상의 관통구멍 (74) 을 복수개 갖는 구성이지만, 고정 다공판 (73) 상에 이동 가능하게 배치되는 가동 다공판 (79a ; 개구면적 제어 수단) 에서는, 특수한 형상의 관통구멍 (80a) 을 복수개 갖는 구성이다. 이 관통구멍 (80a) 은, 크기가 다른 2 개의 직사각형 형상의 관통구멍을 사다리꼴 형상의 관통구멍으로 일체로 한 것으로, 예컨대 크리켓 방망이 형상(battledore형상)으로도 불리는 형상이다. 본 실시예의 다공판 셔터의 경우, 고정 다공판 (73) 이 직사각형인 관통구멍 (74) 을, 가동 다공판 (75a) 이 크리켓 방망이 형상의 관통구멍 (80a) 을 가지므로, 가동 다공판 (79a) 을 이동한 경우, 이동방향에 대해 수직방향의 관통구멍 (80a) 의 폭이 큰 장소에서는, 가동 다공판 (79a) 의 이동에 따라 선형으로 크게 그 개구면적을 변화시킬 수 있고, 이동방향에 대해 수직방향의 관통구멍 (80a) 의 폭이 작은 장소에서는, 가동 다공판 (79a) 의 이동에 따라 선형으로 작게 그 개구면적을 변화시킬 수 있다. 즉, 이동량에 대해 변화량을 크게 하고자 하는 부분은 관통구멍의 폭을 크게 하고, 변화량을 작게 하고자 하는 부분은 관통구멍의 폭을 작게 함으로써, 원하는 개구면적의 변화특성을 갖는 것으로 할 수 있어, 그 개구면적의 변화에 따라 통과하는 증기량도 변화하게 된다.8C also shows another example of the porous plate shutter. The fixed porous plate 73 of the present embodiment is configured to have a plurality of rectangular through holes 74 in the same manner as in the eighth embodiment, but includes a movable porous plate 79a arranged to be movable on the fixed porous plate 73; In the opening area control means), the structure has a plurality of specially formed through holes 80a. The through holes 80a are formed by integrating two rectangular through holes having different sizes into trapezoidal through holes, for example, also called cricket bat shapes (battledore shapes). In the case of the porous plate shutter of the present embodiment, since the fixed porous plate 73 has a rectangular through hole 74 and the movable porous plate 75a has a cricket bat-shaped through hole 80a, the movable porous plate 79a ), In the place where the width of the through-hole 80a in the direction perpendicular to the movement direction is large, the opening area can be largely changed linearly in accordance with the movement of the movable porous plate 79a, In the place where the width of the through-hole 80a in the vertical direction is small, the opening area can be changed linearly small in accordance with the movement of the movable porous plate 79a. In other words, the portion where the change amount is to be increased with respect to the movement amount is increased by the width of the through hole, and the portion where the change amount is to be made smaller by the width of the through hole. As the area changes, the amount of steam passing through also changes.

이와 같이, 관통구멍의 형상, 관통구멍의 조합 등에 의해, 원하는 변화특성, 원하는 제어범위의 증기량을 제어할 수 있게 된다. In this way, the shape of the through hole, the combination of the through holes, and the like can control the desired change characteristic and the amount of steam in the desired control range.

본 발명에 의하면, 유리기판의 판폭 방향에, 증착재료의 증기량을 제어하거나 그 흐름을 정류하거나 하는 수단을 갖기 때문에, 판폭 방향의 증착분포 제어가 가능해져 증착을 균일화할 수 있다.According to the present invention, since the glass substrate has a means for controlling the amount of vapor of the vapor deposition material or rectifying the flow of the vapor deposition material, the deposition distribution control in the plate width direction can be performed and the deposition can be made uniform.

Claims (8)

진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate; 상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate; 상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, An evaporation chamber formed below the vacuum vessel and vaporizing or subliming the deposition material to generate steam of the deposition material; 적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 상기 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, At least a vapor volume control means having a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and controlling an amount of vapor of the deposition material from the evaporation chamber in the plate width direction of the substrate; 상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber, 상기 증기량 제어수단은,The steam amount control means, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, A block having a plurality of inlet holes and a plurality of outlet holes corresponding thereto in the plate width direction of the substrate; 상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, A cylindrical shutter shaft rotatably fitted in the block and arranged in a plurality of directions in the plate width direction of the substrate; 각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며, 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기.And a communicating hole formed in each of the shutter shafts, the communicating hole communicating the one inlet hole and the one outlet hole corresponding thereto. 진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate; 상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate; 상기 진공용기의 하방측에 형성되며 복수의 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 복수의 증발실과, A plurality of evaporation chambers formed on the lower side of the vacuum vessel to vaporize or sublime a plurality of deposition materials to generate vapors of the deposition materials; 적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 하면측에 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, At least a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and at the bottom side of the substrate to be parallel to the surface to be deposited of the substrate to adjust the distribution and flow of vapor of the deposition material in the deposition chamber; Steam rectifying means, 상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber, 상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means, 복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, A fixing plate having a plurality of first through holes, 상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기.And a plurality of movable plates provided with an opening area control means for controlling the opening areas of the plurality of first through holes while being arranged to be movable in the plate width direction of the substrate on the plane of the fixed plate. Vacuum evaporator. 진공용기 내에 형성되며 기판을 반송하는 반송수단과, A conveying means formed in the vacuum container and conveying the substrate; 상기 기판의 하면측에 형성되며 적어도 상기 기판의 반송방향에 수직인 방향인 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 증착실과, A deposition chamber formed on a lower surface side of the substrate and having a length of a deposition region in a plate width direction at least in a direction perpendicular to a conveying direction of the substrate; 상기 진공용기의 하방측에 형성되며 증착재료를 기화 또는 승화시켜 상기 증착재료의 증기를 발생시키는 증발실과, An evaporation chamber formed below the vacuum vessel and vaporizing or subliming the deposition material to generate steam of the deposition material; 적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 기판의 상기 판폭 방향에서의 증발실로부터의 상기 증착재료의 증기량을 제어하는 증기량 제어수단과, At least a vapor volume control means having a length of a region to be deposited in the plate width direction of the substrate and controlling an amount of vapor of the deposition material from the evaporation chamber in the plate width direction of the substrate; 적어도, 상기 기판의 상기 판폭 방향의 피증착영역의 길이를 갖는 동시에 상기 증기량 제어수단의 상방측인 상기 기판의 하면측에, 상기 기판의 피증착면에 평행하게 배치되어 상기 증착실에서의 상기 증착재료의 증기의 분포 및 흐름을 조정하는 증기 정류수단과, The vapor deposition in the deposition chamber having at least the length of the region to be deposited in the plate width direction of the substrate and parallel to the surface to be deposited of the substrate on a lower surface side of the substrate that is above the vapor amount control means; Steam rectifying means for adjusting the distribution and flow of steam of the material, 상기 증발실에서 상기 증착실까지 진공용기의 벽면을 가열하는 가열수단을 구비하고, And heating means for heating the wall surface of the vacuum vessel from the evaporation chamber to the deposition chamber, 상기 증기량 제어수단은, The steam amount control means, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수의 입구구멍 및 그것에 대응하는 복수의 출구구멍을 구비한 블록과, A block having a plurality of inlet holes and a plurality of outlet holes corresponding thereto in the plate width direction of the substrate; 상기 블록 내에 회전가능하게 끼워 맞춰지며 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 복수 배치된 원주형상의 셔터 샤프트와, A cylindrical shutter shaft rotatably fitted in the block and arranged in a plurality of directions in the plate width direction of the substrate; 각각의 상기 셔터 샤프트에 형성되며 상기 하나의 입구구멍과 그것에 대응하는 대응하는 상기 하나의 출구구멍을 연통시키는 연통구멍을 갖고,A communication hole formed in each of the shutter shafts and communicating with the one inlet hole and the corresponding one outlet hole corresponding thereto; 상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means, 복수의 제 1 관통구멍을 구비한 고정판과, A fixing plate having a plurality of first through holes, 상기 고정판의 평면상을, 상기 기판의 상기 판폭 방향으로 움직일 수 있게 배치되는 동시에, 상기 복수의 제 1 관통구멍의 개구면적을 제어하는 개구면적 제어수단을 구비한 복수의 가동판을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기.And a plurality of movable plates provided with an opening area control means for controlling the opening areas of the plurality of first through holes while being arranged to be movable in the plate width direction of the substrate on the plane of the fixed plate. Vacuum evaporator. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 증기량 제어수단은, The steam amount control means, 상기 셔터 샤프트의 내부 또는 외부에 상기 셔터 샤프트를 회전시키는 회전수단을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착기.And a rotating means for rotating the shutter shaft inside or outside the shutter shaft. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means, 상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening area control means is a plurality of second through holes, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 동일한 것을 특징으로 하는 진공증착기.The first through hole and the second through hole are arranged at predetermined intervals, and the opening widths of the first through hole and the second through hole are the same in a direction perpendicular to the moving direction of the movable plate. Vacuum evaporator. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means, 상기 개구면적 제어수단을 복수의 제 2 관통구멍으로 하고, The opening area control means is a plurality of second through holes, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍을 소정 간격으로 배치하는 동시 에, 상기 제 1 관통구멍 및 상기 제 2 관통구멍의 개구폭이 상기 가동판의 이동방향에 수직인 방향에서 다른 것을 특징으로 하는 진공증착기.The opening widths of the first through hole and the second through hole are different in the direction perpendicular to the moving direction of the movable plate at the same time the first through hole and the second through hole are arranged at predetermined intervals. Vacuum evaporator. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 증기 정류수단은,The steam rectifying means, 상기 개구면적 제어수단을 소정 간격으로 배치한 복수의 슬릿으로 한 것을 특징으로 하는 진공증착기.And a plurality of slits arranged at predetermined intervals for the opening area control means. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 증기 정류수단은, The steam rectifying means, 상기 소정 간격을 상기 증착실내에서의 상기 증착재료의 증기 분포가 균일해지는 간격으로 한 것을 특징으로 하는 진공증착기. And the predetermined interval is an interval at which the vapor distribution of the deposition material in the deposition chamber is uniform.
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