KR100614501B1 - Tack boinding apparatus using ultrasonic waves for manufacturing ic card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩시트상에 적층된 다수의 필름들을 정확한 위치에 안착시킨 후 필름표면에 큰 손상이 없이 매끄럽게 초음파로 다수의 필름들을 가접착하여 카드제작공정을 정밀화하고, 단순화하기 위한 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에 관한 것이다.According to the present invention, a plurality of films stacked on a chip sheet are placed in an accurate position, and then a plurality of films are temporarily bonded to the films with ultrasonic waves without any damage to the film surface to precisely manufacture and simplify the card manufacturing process. It relates to a temporary adhesive device for manufacturing.
본 발명은 칩씨트 상에 적층된 다수의 필름을 가접시키는 가접장치에 있어서, 프레임상에 설치된 롤을 통해서 코팅필름을 공급하는 필름공급부와, 상기 필름공급부의 일측에 설치되며, 상기 공급된 코팅필름을 절단수단을 이용하여 절단한 후 필름홀딩수단을 이용하여 작업 플레이트 상으로 이송시키는 필름조합부와, 상기 필름조합부의 후측에 설치되어 상기 이송된 코팅필름 및 코팅필름 상에 적층된 다수의 필름을 초음파로 가접착시키는 초음파가접부 및 상기 초음파가접부의 후측에 설치되어 초음파로 가접된 다수의 필름을 다음공정을 위해 배출하는 필름배출부를 포함하여 구성된다.The present invention provides a welding apparatus for welding a plurality of films stacked on a chip sheet, the film supply unit for supplying a coating film through a roll provided on the frame, and is provided on one side of the film supply unit, the supplied coating film After cutting by using the cutting means and the film combination means for transporting on the working plate using the film holding means, and the plurality of films installed on the transport film and the coating film is installed on the rear side of the film combination It is configured to include an ultrasonic welding part to be temporarily bonded with ultrasonic waves and a film discharge part which is installed at the rear side of the ultrasonic welding part to discharge a plurality of films welded by ultrasonic waves for the next process.
초음파, 카드, 가접착장치, 필름, 칩시트, 엘엠가이드, 초음파 가접봉 Ultrasonic, Card, Temporary Adhesive Device, Film, Chip Sheet, LM Guide, Ultrasonic Temporary Stick
Description
도 1a 및 도1b는 일반적인 IC카드의 사시도 및 분리단면도;1A and 1B are a perspective view and a separated cross-sectional view of a typical IC card;
도 2은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치의 구성을 도시한 사시도;Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the card manufacturing temporary adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention;
도 3는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름공급부를 도시한 사시도;Figure 3 is a perspective view showing a film supply unit in the card production temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
도 4은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 사시도;Figure 4 is a perspective view showing a film combination unit in the card production temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
도 5은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 초음파가접부를 도시한 사시도;Figure 5 is a perspective view of the ultrasonic welding portion in the carding operation adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름배출부를 도시한 사시도;Figure 6 is a perspective view showing a film discharge unit in the carding operation adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 평면도 및 정면도;7a and 7b is a plan view and a front view showing a film combination in the card production temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
도 7c 및 도 7d는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 좌측면도 및 우측면도;Figure 7c and Figure 7d is a left side and right side view showing the film combination in the card production temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
도 8a 및 도8b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름홀딩부를 도시한 평면도 및 정면도;8A and 8B are a plan view and a front view showing a film holding part in the card manufacturing temporary adhesion device using ultrasonic waves according to the present invention;
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 초음파가접부를 도시한 평면도 및 정면도;9a and 9b is a plan view and a front view showing the ultrasonic welding portion in the carding temporary adhesive apparatus using the ultrasonic wave according to the present invention;
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름배출부를 도시한 평면도 및 정면도;10a and 10b is a plan view and a front view showing a film ejecting portion in the carding operation adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention;
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
100: 필름공급부 110: 필름공급프레임100: film supply unit 110: film supply frame
120: 필름공급롤 130: 필름공급축120: film feed roll 130: film feed shaft
140: 필름공급모터 200: 필름조합부140: film supply motor 200: film combination unit
210: 필름조합프레임 220: 필름조합플레이트210: film combination frame 220: film combination plate
230: 제1 엘엠가이드 231: 제1 가이드모터230: first LM guide 231: first guide motor
240: 제1 필름홀딩부 241: 홀딩실린더240: first film holding part 241: holding cylinder
242: 하부홀딩블럭 243: 회전실린더242: lower holding block 243: rotary cylinder
244: 회전축 245: 상부홀딩부재244: rotating shaft 245: upper holding member
251: 상부롤 252: 하부롤251: upper roll 252: lower roll
253: 롤회전모터 260: 절단실린더253: roll rotation motor 260: cutting cylinder
262: 절단칼 270: 1차 가접봉262: cutting knife 270: primary temporary stick
300: 초음파 가접부 310: 초음파 가접프레임300: ultrasonic welding portion 310: ultrasonic welding frame
311: 초음파 가접플레이트 320: 초음파 가접실린더311: ultrasonic temporary plate 320: ultrasonic temporary cylinder
330: 초음파 가접봉 340: 제2 엘엠가이드330: ultrasonic temporary stick 340: the second LM guide
350: 제2 가이드 모터 360: 제2 필름홀딩부350: second guide motor 360: second film holding part
400: 필름배출부 410: 배출프레임400: film discharge unit 410: discharge frame
420: 제3 엘엠가이드 430: 제3 가이드 모터420: third LM guide 430: third guide motor
440: 제3 필름홀딩부 450: 배출모터440: third film holding unit 450: discharge motor
460: 배출리드스크류 470: 배출이송플레이트460: discharge lead screw 470: discharge transfer plate
본 발명은 카드 제작용 가접착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩시트상에 적층된 다수의 필름들을 정확한 위치에 안착시킨 후 필름표면에 큰 손상이 없이 매끄럽게 초음파로 다수의 필름들을 가접착하여 카드제작공정을 정밀화하고, 단순화하기 위한 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a temporary adhesive apparatus for card manufacturing, and more particularly, by seating a plurality of films stacked on a chip sheet in an accurate position, and temporarily attaching a plurality of films with ultrasonic waves without major damage to the film surface. The present invention relates to an apparatus for temporarily attaching and manufacturing a card using ultrasonic waves for precisely simplifying and simplifying a card manufacturing process.
일반적으로, 소정의 데이터를 기록한 반도체 메모리칩(IC Chip)을 내장한 IC카드(IC Card)는 신용카드, 전화카드, 또는 교통카드등과 같은 다양한 용도로 사용되고 있으며, 점차적으로 그 적용영역이 확대되고 있는 실정이다. 이러한 IC카드를 제작하는 기술들은 한국공개특허 제 2000-0013497호를 비롯한 다양한 방법 및 장치들로 제안되어 있다.In general, an IC card incorporating a semiconductor memory chip (IC chip) recording predetermined data is used for various purposes such as a credit card, a telephone card, or a transportation card, and its application area is gradually expanded. It's happening. Techniques for manufacturing such IC cards have been proposed in various methods and devices, including Korean Patent Publication No. 2000-0013497.
IC카드를 제작하기 위해서는 우선, 도 1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 행렬 배치된 복수의 루프코일을 가지는 칩씨트(11)상에 IC칩이 부착된 보드(COB, Chip On Board, 12)를 장착시킨 후, 이들 보드(12)의 접점과 루프코일의 단자를 접합시킨다.In order to fabricate an IC card, first, as shown in FIGS. 1A and 1B, a board on which an IC chip is attached (COB) 12 on a
그런후에, 칩씨트(11)의 양면에 각각 대응되는 다수의 필름(13, 14, 15)을 열압착방식으로 적층시킨 후, 카드(10)의 규격대로 일정한 크기로 절단함으로써 완성된다. 여기서, 다수의 필름(13, 14, 15)들은 카드(10)의 일련번호나 유효기간, 혹은 카드종류 및 제작사등이 식별가능하도록 인쇄된 인쇄필름(14)과, 상기 인쇄필름(14)과 칩씨트(11) 사이에 개재되는 반투명 보호층(13), 그리고 외면을 형성하는 투명코팅필름(15)으로 구분가능하다.Thereafter, a plurality of
그런데, 이러한 IC카드(10)를 제조하는 기술에서는, 칩씨트(11)의 양면에 복수의 필름(13, 14, 15)들을 정확하게 대응시켜 상호 적층시키는 것이 중요한데, 종래에는, 이들 칩씨트(11)와 필름(13, 14, 15)들을 대응시키는 작업이 단순히 테이블식 작업대상에서 일일이 수작업으로 진행되고 있어서, 작업상의 불편함은 물론 정확성이 떨어지고, 특히, 열압착방식등으로 상호 적층시키는 과정에서 외측의 롤러등의 압착력에 의해 필름(13, 14, 15)들이 칩씨트(11)의 대응위치로부터 이탈 또는 분리되어 제작이 되므로 카드 제조시 불량품이 다량으로 생산되는 문제점이 있었다. By the way, in the technique of manufacturing the
또한, 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해, 카드제조용 필름들을 완전히 압착하여 완제품을 만들기 전에 가열히터를 이용하여 칩시트(11)상에 적층된 다수의 필름(13,14,15)들을 열로 가접한 후 완제품을 제작하는 장치나 방법이 도출되었다.In addition, in order to improve the above problems, the plurality of films (13, 14, 15) laminated on the
그러나, 상기와 같이 가열히터를 이용한 가접장치는 필름을 상호 적층시키는 과정에서 외측의 롤러등의 압착력에 의해 필름(13, 14, 15)들이 칩씨트(11)의 대응위치로부터 이탈 또는 분리되는 문제점에 개선할 수는 있으나, 열을 이용한 가접히터로 가접을 하기 때문에 각각의 필름들이 변형이 되기 쉽고, 또한 필름들이 융착되는 시간이 많이 소요되고, 필름표면에 이물질이 발생하여 평면유지가 어렵게 되는 문제점이 있었다.However, in the welding apparatus using the heating heater as described above, the
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 필름을 공급하는 필름공급부와, 이송된 필름을 절단하여 이송시킨 후 작업대상에 다수의 다른 필름과 함께 적재하는 필름조합부와, 적재된 다수의 필름들을 초음파로 가접착시키는 초음파가접부와, 초음파로 가접된 필름들을 배출하는 필름배출부로 구성되어 칩시트상에 적층된 다수의 필름들을 정확한 위치에 안착시킨 후 필름표면에 큰 손상이 없이 매끄럽게 초음파로 다수의 필름들을 가접착하여 카드 제작시 제품의 불량률을 줄이고, 생산성을 향상시키는 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a film supply unit for supplying a film, a film combination unit for cutting and transporting the transported film and then loading the film with a plurality of other films, and a plurality of stacked films It consists of an ultrasonic welding part for temporarily attaching them to the ultrasonic wave, and a film discharge part for discharging the films that are ultrasonically welded, so that a plurality of films stacked on the chip sheet are placed in the correct position, and then smoothly without ultrasonic damage to the film surface. It is an object of the present invention to provide a card manufacturing temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves to reduce the defect rate of the product when manufacturing a card to improve the productivity by temporarily bonding a plurality of films.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치는 칩씨트 상에 적층된 다수의 필름을 가접시키는 가접장치에 있어서, 프레임상에 설치된 롤을 통해서 코팅필름을 공급하는 필름공급부와, 상기 필 름공급부의 일측에 설치되며, 상기 공급된 코팅필름을 절단수단을 이용하여 절단한 후 필름홀딩수단을 이용하여 작업 플레이트 상으로 이송시키는 필름조합부와, 상기 필름조합부의 후측에 설치되어 상기 이송된 코팅필름 및 코팅필름 상에 적층된 다수의 필름을 초음파로 가접착시키는 초음파가접부 및 상기 초음파가접부의 후측에 설치되어 초음파로 가접된 다수의 필름을 다음공정을 위해 배출하는 필름배출부를 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the card manufacturing temporary adhesive apparatus using ultrasonic waves according to the present invention is a welding apparatus for welding a plurality of films laminated on the chip sheet, the coating film through a roll installed on the frame A film combination unit for supplying, a film combination unit installed at one side of the film supply unit, and cutting the supplied coating film using a cutting unit and then transferring the film coating unit onto a work plate using a film holding unit; An ultrasonic welding part which is installed at the rear side of the part and which is temporarily bonded to the transferred coating film and the plurality of films stacked on the coating film and the plurality of films which are installed at the rear side of the ultrasonic welding part and welded by ultrasonic waves It comprises a film discharge unit for discharging.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에 대한 일 실시 예로서는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings there may be a plurality of examples of the temporary carding device using the ultrasonic wave according to the present invention, the following describes the most preferred embodiment.
도 2은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 3는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름공급부를 도시한 사시도이고, 도 4은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 사시도이고, 도 5은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 초음파가접부를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름배출부를 도시한 사시도이고, 도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 평면도 및 정면도이고, 도 7c 및 도 7d는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름조합부를 도시한 좌측면도 및 우측면도이고, 도 8a 및 도8b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름홀딩부를 도시한 평면도 및 정면도이고, 도 9a 및 도 9b 는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 초음파가접부를 도시한 평면도 및 정면도이고, 도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 필름배출부를 도시한 평면도 및 정면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the card production temporary adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a film supply unit in the card production temporary adhesive apparatus using the ultrasonic wave according to the present invention, 4 is a perspective view showing a film combination in the card-forming temporary adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention, Figure 5 is a perspective view showing the ultrasonic weldable portion in the card-action temporary adhesive device using ultrasonic waves according to the present invention, Figure 6 is a perspective view showing a film ejection unit in the carding temporary adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention, Figures 7a and 7b is a film combination in the carding temporary adhesive device using the ultrasonic wave according to the present invention. 7C and 7D are a left side view and a right side view showing a film combination unit in a card manufacturing temporary adhesion device using ultrasonic waves according to the present invention. 8A and 8B are a plan view and a front view showing a film holding part in the card manufacturing temporary bonding apparatus using ultrasonic waves according to the present invention, and FIGS. 9A and 9B are the card manufacturing temporary bonding using ultrasonic waves according to the present invention. 10A and 10B are plan and front views illustrating a film discharge part in the card manufacturing temporary adhesion device using ultrasonic waves according to the present invention.
도 2내지 도 10에 도시된 바와같이, 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치는, 일단 크게 구분을 한다면, 프레임상에 설치된 롤을 통해서 코팅필름(150)을 공급하는 필름공급부(100)와, 상기 필름공급부(100)의 일측에 설치되며, 상기 공급된 코팅필름(150)을 절단수단을 이용하여 절단한 후 필름홀딩수단을 이용하여 작업 플레이트 상으로 이송시키는 필름조합부(200)와, 상기 필름조합부(200)의 후측에 설치되어 상기 이송된 코팅필름(150) 및 코팅필름 상에 적층된 다수의 필름을 초음파로 가접착시키는 초음파가접부(300) 및 상기 초음파가접부(300)의 후측에 설치되어 초음파로 가접된 다수의 필름을 다음공정을 위해 배출하는 필름배출부(400)로 구성된다.As shown in Figures 2 to 10, the temporary carding apparatus using the ultrasonic wave according to the present invention, once largely divided, the film supply unit for supplying the
도 3과 같이, 상기 필름공급부(100)에는 직육면체 형상의 필름공급프레임(110)이 설치되고, 상기 필름공급프레임(110)의 상측에는 중앙에는 회전가능한 필름공급축(130)이 종방향으로 설치되고, 상기 필름공급축(130)의 중앙 외측에는 축과 연동하여 회전하면서 필름을 공급하는 필름공급롤(120)이 설치된다.As shown in Figure 3, the
상기 필름공급롤(120)의 일측이자 필름공급축(130)의 하측에는 상기 필름공급축(130)과 기어결합하여 상기 필름공급롤(120)을 회전시키는 필름공급모터(140)가 설치된다. 여기서, 상기 필름공급롤(130)의 외측에는 다량의 코팅필름(150)이 감겨져 있다.One side of the
도 4와 도 7a내지 도 7d와 같이, 상기 필름조합부(200)에는 상기 필름공급프레임(110)의 일측에 설치된 필름조합프레임(210)이 구비되고, 상기 필름조합프레임(210)의 일측 상부에는 상기 필름공급부(100)에서 공급되는 코팅필름(150)을 절단할 위치로 이송시키는 상부롤 및 하부롤(251,252)이 설치된다.4 and 7a to 7d, the
상기 하부롤(252)의 하측 일단에는 하부롤(252)과 롤벨트(254)로 결합되어 상기 하부롤(252)을 회전시키는 롤회전모터(253)가 설치되고, 상기 상,하부롤(251,252)의 상부에는 상부롤(251)를 상,하로 이동시키며 상부롤(251)과 하부롤(252)의 간격을 조절하는 롤이송실린더(250)가 설치된다. The lower end of the
상기 롤이송실린더(250)의 후측에는 절단실린더(260)가 설치되고, 상기 절단실린더(260)의 하측에는 절단블럭(261)이 부착되고, 상기 절단블럭(261)의 하단에는 상기 상,하부롤(251,252)에 의해 이송된 코팅필름(150)을 소정의 길이로 자르는 절단칼(262)이 볼트로 체결된다.A cutting
또한, 상기 절단실린더(260)의 일측 끝단에는 좌우이동실린더(272)가 설치되고, 상기 좌우이동실린더(272)의 일측에는 1차가접실린더(271)가 결합되고, 상기 1차가접실린더(271)의 하측에는 다수의 필름을 한장씩 1차로 가접하는 1차 가접봉(270)이 설치된다.In addition, the left and right
상기 필름조합프레임(210)의 중앙 내부에는 제1 엘엠가이드(230)가 설치되고, 상기 제1 엘엠가이드(230)상에는 직선운동하면서 절단된 코팅필름(150)을 잡아서 이송하는 제1 필름홀딩부(240)가 장착되고, 상기 제1 엘엠가이드(230) 일측에는 이송벨트(232)로 결합되는 제1 가이드모터(231)가 설치된다.The
상기 필름조합프레임(210)의 상단에는 상기 제1 필름홀딩부(240)로 코팅필름(150)을 이송시킨 후 다수의 필름을 적층시켜 쌓아놓는 필름조합플레이트(220)가 설치된다.On the upper end of the
상기 필름조합플레이트(220)에는 종방향으로 중앙 양측에 이송홀(221)이 형성되고, 상기 필름조합플레이트(220)의 상부 일측에는 이송된 코팅필름(150)이 작업대 밖으로 벗어나는 것을 방지하도록 기준을 잡아주는 다수의 돌기(222)가 형성된다.
또한, 상기 필름조합플레이트(220)의 일측 상단에는 이송된 코팅필름(150)을 진공으로 플레이트상에 흡착하여 고정시키기 위한 다수의 진공흡착공(223)이 형성된다.In addition, a plurality of vacuum adsorption holes 223 are formed on one side upper end of the
도 8a와 도 8b에 도시된 바와같이, 상기 제1 필름홀딩부(240)에는 제1 엘엠가이드(230) 상에서 종방향으로 이동하면서 상,하로도 작동가능한 하부홀딩블럭(242)이 장착되고, 상기 하부홀딩블럭(242)의 양측에는 하부홀딩블럭(242)을 상,하로 작동시키는 홀딩실린더(241)가 설치된다.As shown in FIGS. 8A and 8B, the first
또한, 상기 하부홀딩블럭(242)의 중앙 상단에는 회전실린더(243)가 부설되고, 상기 회전실린더(243)의 일측에는 회전실린더(243)와 기어결합되어 구동 가능한 회전축(244)이 구비된다.In addition, a
또한, 상기 회전축(244)의 양측에는 코팅필름(150)이 하부홀딩블록(242)에 안착되면 회전축(244)에 의해 회전되어 상기 필름조합플레이트(220)상에 형성된 이송홀(221)을 통과하여 코팅필름(150)을 위에서 누르면서 잡아주는 상부홀딩부재 (245)가 부착된다.In addition, on both sides of the
도 5와 도 9a 및 도9b에 도시된 바와같이, 상기 초음파 가접부(300)에는 상기 필름조합프레임(210)의 후측에 초음파 가접프레임(310)이 설치되고, 상기 초음파 가접프레임(310)의 중앙 내부이며 상기 필름조합플레이트(220)와 수평선상에는 초음파 가접플레이트(311)가 볼트결합되어 설치되고, 상기 초음파 가접플레이트(311)상에는 상기 필름조합플레이트(220)와 같이 종방향으로 중앙 양측에 이송홀(221)이 형성된다.As shown in FIGS. 5 and 9A and 9B, an ultrasonic
상기 초음파 가접플레이트(311)의 상측에는 상기 필름조합부(200)에서 이송된 코팅 필름(150) 및 다수의 필름을 재차 가접시키는 다수의 초음파 가접봉(330)이 설치되고, 상기 각각의 초음파 가접봉(330) 후측에는 가접봉을 상,하로 이동시키는 초음파 가접실린더(320)가 구비된다.On the upper side of the ultrasonic
상기 초음파 가접플레이트(311)의 하측 중앙에는 제2 엘엠 가이드(340)가 설치되고, 상기 제2 엘엠가이드(340) 상에는 직선이동하면서 초음파 가접플레이트(311)상에 형성된 이송홀(221)를 통해 코팅필름(150)및 다수의 필름을 홀딩하는 제2 필름홀딩부(360)가 장착된다.A
여기서, 상기 제2 필름홀딩부(360)의 세부구성 및 기능은 제1 필름홀딩부(240)과 동일하므로 상세하게 기재하지 않는다.Here, the detailed configuration and function of the second
한편, 상기 제2 엘엠가이드(340)의 일측에는 상기 제2 필름홀딩부(360)와 이송벨트(232)로 연결되어 제2 필름홀딩부(360)를 이송시키는 제2 가이드모터(350)가 설치된다. On the other hand, the
도 6과 도 10a 및 도10b와 같이, 상기 필름배출부(400)에는 배출프레임(410)이 설치되고, 상기 배출프레임(410)의 내측 상부에는 제3 엘엠가이드(420)가 설치되고, 상기 제3엘엠가이드 상에는 직선 이동하면서 상기 초음파가접부(300)에서 이송된 필름들을 위에서 홀딩하여 배출통로로 이동시키는 제3 필름홀딩부(440)가 장착된다.6 and 10a and 10b, the
상기 제3 필름홀딩부(440)의 세부구성 및 기능은 제1 필름홀딩부(240)과 동일하므로 상세하게 기재하지 않는다.The detailed configuration and function of the third
상기 제3 엘엠가이드(420)의 일측에는 상기 제3 필름홀딩부(440)와 이송벨트(232)로 연결되어 제3 필름홀딩부(440)를 이송시키는 제3 가이드모터(430)가 설치된다.One side of the
또한, 배출프레임(410)의 상단에는 동력을 전달하는 배출모터(450)가 설치되고, 상기 배출프레임(410)의 사각모서리에는 배출모터(450)와 벨트로 연결되는 다수의 배출리드스크류(460)가 각각설치된다.In addition, a
상기 각각의 배출리드스크류(460)의 외측에는 상기 배출모터(450)의 구동에 의해 상,하로 이동되면서 적층된 가접필름들을 밖으로 배출하는 배출이송플레이트(470)가 부설된다.On the outside of each of the
상기 배출이송플레이트(470)의 하측면에는 적층된 가접필름들을 용이하고 편리하게 밖으로 배출하도록 바퀴(471)가 부착된다.A
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접 착장치의 작동과정을 상세히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the card-actuated temporary adhesion device using the ultrasonic wave according to the present invention having the configuration as described above in detail.
도 1과 도 3에 도시된 바와같이, 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치에서 우선, 필름공급부(100)에 구비된 필름공급모터(140)가 구동되어 필름공급축(130)이 회전되고, 상기 필름공급축(130)의 회전과 연동되어 필름공급롤(120)이 회전되면서 필름공급롤(120)에 감겨진 다량의 코팅필름(150)이 필름조합부(200)에 구비된 상,하부롤(251,252)로 이송된다.As shown in Figure 1 and 3, in the temporary carding apparatus using the ultrasonic wave according to the present invention, first, the
그러면, 도 7b와 도 7d에 도시된 바와같이, 롤이송실린더(250)에 의해 상부롤(251)이 하부롤(252)로 밀착되어 상기 필름공급롤(120)로부터 공급되는 코팅필름(150)을 잡아주고, 상기 하부롤(252)의 하측에 위치한 롤회전모터(253)에 의해 상기 하부롤(252)과 상부롤(251)이 서로 연동되어 회전되면서 상기 코팅필름(150)을 다음위치로 이송된다. Then, as shown in Figure 7b and 7d, the
그런다음, 절단실린더(260)의 작동에 의해 절단블럭(261)에 결합된 절단칼(262)은 수직으로 하강하여 이송된 코팅필름(150)을 소정의 길이로 자르고 난 후 다시 원위치로 회동된다.Then, the cutting
이어서, 도 7a내지 도 8b에 도시된 바와같이, 제1 필름홀딩부(240)에 구비된 홀딩실린더(241)에 의해 필름조합플레이트(220)의 아래에 있던 하부홀딩블럭(242)이 도 4에 도시된 이송홀(221)을 통과하여 필름조합플레이트(220) 위로 상승하여 코팅필름(150)을 받쳐주고, 회전실린더(243)에 의해 회전축(244)이 회전되면서 상기 필름조합플레이트(220)의 아래에 있던 상부홀딩부재(245)는 상기 이송홀(221)을 통과하여 상기 하부홀딩블럭(242)상에 놓여진 코팅필름(150)을 눌러서 고정시키게 된다.Subsequently, as shown in FIGS. 7A to 8B, the
그리고 나서, 제1 가이드모터(231)의 구동에 의해 절단된 코팅필름(150)을 홀딩한 제1 필름홀딩부(240)는 제1 엘엠가이드(230)를 타고 필름조합부(200)의 일측으로 이송된다.Then, the first
상기 코팅필름(150)이 필름조합부(200)의 일측에 형성된 돌기(222)로 이송된 후 진공흡착공(223)을 통해 상기 코팅필름(150)은 움직이지 않도록 흡착고정되고, 사람들이 여러종류의 다양한 카드제작용 필름을 상기 코팅필름(150) 상에 올려놓는다.After the
이때, 다양한 종류의 필름을 각각 한장씩 올려 놓으면서 1차 가접봉(270)으로 적층된 층이 떨어지지 않을 정도로만 열을 가하여 1차로 가접을 한다.At this time, while placing each of the various types of film each one by applying heat only enough so that the layer laminated to the first
그런 다음, 도 9a 및 도 9b와 같이, 초음파 가접부(300)에 구비된 제2 가이드모터(350)의 구동에 의해 제2 필름홀딩부(360)는 제1 필름홀딩부(240)의 작동과 동일하게 상기 적층된 필름들을 홀딩하여 제2 엘엠가이드(340)를 타고 초음파 가접플레이트(311)상으로 이송하게 된다.Then, as shown in FIGS. 9A and 9B, the second
상기 적층된 필름들을 이송 후, 초음파 가접 프레임(310)내에 설치된 초음파 가접실린더(320)에 의해 초음파 가접봉(330)은 하강되어 상기 초음파 가접플레이트(311)상에 놓여진 다수의 적층된 필름들을 초음파를 이용하여 다시한번 필름의 표면에 손상을 주지 않고 완벽하게 가접착을 한다. After transferring the laminated films, the ultrasonic
이어서, 도 10a 및 도 10b와 같이, 배출프레임(410) 내에 설치된 제3 가이드 모터(430)에 구동에 의해 제3 필름홀딩부(440)는 상기와 같이 초음파에 의해 가접 착된 필름들을 홀딩하여 제3 엘엠가이드(420)를 타고 이송한 후, 배출이송플레이트(470)에 적층시키게 된다.Subsequently, as shown in FIGS. 10A and 10B, the third
이때, 상기 제3 필름홀딩부(440)는 제1,2 필름홀딩부(240,360)와 반대로 설치되어 위에서 아래쪽으로 상부홀딩부재(245)가 회전하여 하부홀딩블럭(242)하에 있는 상기 가접된 필름들을 홀딩하게 된다.In this case, the third
마지막으로, 필름배출부(400)에 구비된 배출모터(450)에 의해 배출리드스크류(460)가 작동되면서 초음파로 가접된 다수의 필름들이 쌓여진 배출이송플레이트(470)는 하강하여 다음작업장으로 이송된다.Finally, as the
상기와 같은 구성과 작동과정을 갖는 본 발명에 따른 초음파를 이용한 카드제작용 가접착장치는 필름을 공급하는 필름공급부와, 이송된 필름을 절단하여 이송시킨 후 작업대상에 다수의 다른 필름과 함께 적재하는 필름조합부와, 적재된 다수의 필름들을 초음파로 가접착시키는 초음파가접부와, 초음파로 가접된 필름들을 배출하는 필름배출부로 구성되어 칩시트상에 적층된 다수의 필름들을 정확한 위치에 안착시킨 후 필름표면에 큰 손상이 없이 매끄럽게 초음파로 다수의 필름들을 가접착함으로써 다수의 필름들이 적층시 쉽게 분리되지 않고, 정확한 위치에 대응되어 압착되므로 카드 제작시 제품의 불량률을 줄이고, 생산효율 및 생산단가를 높이는 효과가 있다.Card manufacturing temporary adhesive device using an ultrasonic wave according to the present invention having the configuration and operation process as described above is a film supply unit for supplying a film, cut and transported the transported film and loaded with a plurality of other films on the work object And a film combination unit for ultrasonically attaching a plurality of loaded films with ultrasonic waves, and a film ejection unit for discharging the ultrasonically welded films, thereby placing a plurality of films stacked on a chip sheet in an accurate position. After the film is temporarily attached to the film surface without any significant damage on the film surface, the film is not easily separated at the time of lamination. It is effective to increase.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020050031612A KR100614501B1 (en) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | Tack boinding apparatus using ultrasonic waves for manufacturing ic card |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110039695A (en) * | 2019-05-05 | 2019-07-23 | 深圳柯菲电子有限公司 | A kind of gluing machine of anti-sticking film |
US20230096278A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-03-30 | Wiegel Tool Works, Inc. | Systems and methods for making a composite thickness metal part |
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2005
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CN110039695A (en) * | 2019-05-05 | 2019-07-23 | 深圳柯菲电子有限公司 | A kind of gluing machine of anti-sticking film |
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US20230096278A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-03-30 | Wiegel Tool Works, Inc. | Systems and methods for making a composite thickness metal part |
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