KR100613999B1 - Light emmiting diode package - Google Patents

Abstract

제 1기판, 제 2기판 및 발광칩으로 이루어지는 발광다이오드 패키지에 있어서, 제 1전극부 및 접착부재를 더 구비함으로써, 발광다이오드 패키지를 조명과 같은 장치에 장착 및 조립하는 경우 소비되는 노동력 및 시간을 줄일 수 있고, 재료비를 절감할 수 있는 발광다이오드 패키지가 개시된다. 발광다이오드 패키지는 제 1기판, 접착부재, 제 2기판, 제 1전극부 및 발광칩을 구비한다. 제 1기판 및 제 2기판은 각각 제 1회로 및 제 2회로가 구성되며, 금속물질이 여러 층으로 도금되어 이루어진다. 접착부재는 비전도성 물질로 이루어지며, 제 1기판 및 제 2기판에 결합되어 제 1기판 및 제 2기판이 일체로 형성되도록 제 1기판 및 제 2기판 사이에 배치된다. 제 1전극부는 제 1기판 및 제 2기판의 일면에 서로 대응 되도록 배치되고, 제 1기판 및 제 2기판이 일체로 형성되는 경우 에 배치된 제 1전극부와 제 2기판에 배치된 제 1전극부가 서로 접촉되어 전류가 통하게 된다. 발광칩은 제 2기판의 일면에 몰딩되어 결합되며, 전원이 인가되면 빛을 발산하게 된다. In a light emitting diode package comprising a first substrate, a second substrate, and a light emitting chip, the first electrode portion and an adhesive member are further provided to reduce labor and time consumed when mounting and assembling the light emitting diode package to a device such as lighting. Disclosed is a light emitting diode package that can reduce and reduce material costs. The light emitting diode package includes a first substrate, an adhesive member, a second substrate, a first electrode part, and a light emitting chip. The first substrate and the second substrate are composed of a first circuit and a second circuit, respectively, and the metal material is plated in several layers. The adhesive member is made of a non-conductive material and is disposed between the first substrate and the second substrate so as to be coupled to the first substrate and the second substrate so that the first substrate and the second substrate are integrally formed. The first electrode part is disposed to correspond to each other on one surface of the first substrate and the second substrate, and the first electrode part disposed on the first substrate and the second substrate when the first substrate and the second substrate are integrally formed. The parts are in contact with each other to carry current. The light emitting chip is molded and coupled to one surface of the second substrate, and emits light when power is applied.

발광다이오드, 패키지Light Emitting Diodes, Package

Description

발광다이오드 패키지{LIGHT EMMITING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMMITING DIODE PACKAGE}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 사시도,1 is a perspective view of a light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 분해 사시도, 그리고2 is an exploded perspective view of a light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention, and

도 3은 도 2의 제 1기판의 저면도이다.3 is a bottom view of the first substrate of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

100 : 제 1기판 110 : 제 1회로100: first substrate 110: first circuit

150 : 관통공 180 , 280 : 제 1전극부150: through hole 180, 280: first electrode part

190, 290 : 접지부 200 : 제 2기판190, 290: grounding part 200: second substrate

210 : 제 2회로 250 : 제 2전극부210: second circuit 250: second electrode portion

260 : 발광칩 270 : 금속선260 light emitting chip 270 metal wire

300 : 접착부재 300: adhesive member

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 다수개의 발광다이오드 칩을 포함하며 은 도금이 형성된 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package including a plurality of light emitting diode chips and formed with silver plating.

종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지는 하나 이상의 인쇄회로기판 및 발광다이오드 칩을 포함하게 된다.The LED package according to the prior art includes one or more printed circuit boards and LED chips.

인쇄회로기판은 일면에 전도성의 회로가 구성되고, 금속성 물질이 도금되며 전도성의 회로가 구성되는 일면에 하나 이상의 제 2전극부가 형성된다. In the printed circuit board, a conductive circuit is formed on one surface, a metal material is plated, and at least one second electrode part is formed on one surface of the conductive circuit.

발광다이오드 칩은 제 2전극부에 대응 되도록 각각 배치 되고, 전도성의 금속선을 이용하여 인쇄회로 기판에 형성된 제 2전극부에 연결된다. 또한 발광다이오드 칩은 전압이 인가되면 빛을 투과하고 확산할 수 있는 에폭시와 같은 몰딩부재에 몰딩된다. The light emitting diode chips are disposed to correspond to the second electrode parts, and are connected to the second electrode parts formed on the printed circuit board using conductive metal lines. In addition, the light emitting diode chip is molded in a molding member such as an epoxy that can transmit and diffuse light when a voltage is applied.

한편, 인쇄회로기판에 배치되는 하나 이상의 발광다이오드 칩은 기판에 형성되는 회로와 단자를 통하여 전원이 인가되면 발광다이오드 칩의 종류에 따라 다양한 색의 가시광선이 발산된다.Meanwhile, when one or more light emitting diode chips disposed on a printed circuit board are applied with power through circuits and terminals formed on the substrate, visible light of various colors is emitted according to the type of light emitting diode chip.

그런데 종래기술의 발광다이오드 패키지는 조명등의 다른 응용 제품에 사용하는 경우 발광다이오드 패키지를 응용제품에 조립하기 위한 부품 및 발광다이오드 패키지를 구동하기 위한 부품을 많이 사용하므로 발광다이오드 패키지를 응용 제품에 장착하는데 많은 시간 및 노동력이 소비되고, 발광다이오드 패키지를 응용 제품에 장착하기 위한 재료비가 상승하는 등의 문제점이 있다.However, the light emitting diode package of the prior art uses a part for assembling the light emitting diode package in the application and a part for driving the light emitting diode package when used in other applications such as lighting, so that the light emitting diode package is mounted on the application product. A large amount of time and labor is consumed, and a material cost for mounting the light emitting diode package to an application product increases.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 전도성의 제 1전극부를 형성하여 발광다이오드 패키지를 응용 제품에 조립하거나 발광다이오드 패키지를 구동하기 위한 부품을 사용하지 않고, 발광다이오드 패키지를 다른 응용 제품에 사용할 수 있어 발광다이오드 패키지를 응용 제품에 장착하는데 소비되는 시간 및 노동력을 줄일 수 있고, 발광다이오드 패키지를 응용 제품에 결합하는데 사용되는 재료비를 절감할 수 있는 발광다이오드 패키지를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to form a conductive first electrode on the printed circuit board to assemble the LED package in the application or to drive the LED package Without using components, the LED package can be used for other applications, reducing the time and labor required to mount the LED package to the application, and reducing the cost of materials used to couple the LED package to the application. It is to provide a light emitting diode package that can be saved.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제 1기판, 접착부재, 제 2기판, 제 1전극부 및 발광칩을 구비한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a first substrate, an adhesive member, a second substrate, a first electrode portion, and a light emitting chip.

제 1기판 및 제 2기판에는 각각 전극성의 제 1회로 및 제 2회로가 형성되며, 제 1기판 및 제 2기판은 여러 층의 금속성 물질로 도금되어 이루어진다.Electrode first and second circuits are formed on the first substrate and the second substrate, respectively, and the first and second substrates are plated with various layers of metallic materials.

접착부재는 제 1기판 및 제 2기판이 일체로 형성되도록 제 1기판 및 제 2기판 사이에 배치되어 제 1기판 및 제 2기판에 각각 접착되며, 제 1회로 및 제 2회로가 접촉되어 전류가 통하지 않도록 비전도성 물질로 이루어 진다.The adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate so that the first substrate and the second substrate are integrally formed and bonded to the first substrate and the second substrate, respectively. It is made of non-conductive material so as not to pass through.

제 1전극부는 제 1기판 및 제 2기판의 일면에 하나 이상 형성되고, 전도성 부재를 이루게 된다. At least one first electrode part is formed on one surface of the first substrate and the second substrate to form a conductive member.

발광칩은 제 2기판의 일면에 결합되며 전류가 인가되면 다양한 빛의 가시광선을 발산하게 되며, 제 1기판 및 제 2기판이 결합되면 에폭시와 같은 몰딩부재에 몰딩된다.The light emitting chip is coupled to one surface of the second substrate and emits visible light of various lights when a current is applied, and is molded on a molding member such as epoxy when the first substrate and the second substrate are combined.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 발광다이오드 패키지는 제 1전극부가 형성되어 조명 등과 같은 응용 제품에 장착하는 경우, 다른 부품을 사용하지 않고 발광다이오드 패키지를 조립할 수 있고, 발광다이오드 패키지에 전원을 인가하여 발광다이오드 패키지에 몰딩된 발광칩이 빛을 발산할 수 있다.As described above, the light emitting diode package of the present invention may be assembled with a light emitting diode package without using other components when the first electrode is formed and mounted on an application such as lighting, and the power is applied to the light emitting diode package. A light emitting chip molded in the light emitting diode package may emit light.

이하, 첨부된 도면들을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지가 결합된 모습이 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 분해된 모습이 도시되어 있으며, 도 3에는 도 2의 제 1기판을 저면에서 바라본 모습이 도시되어 있다.1 is a view showing a combined light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded view of a light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 A bottom view of the first substrate of 2 is shown.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는 제 1기판(100), 접착부재(300), 제 2기판(200), 제 1전극부(180, 280) 및 발광칩(260)을 구비한다. 1, 2 and 3, the light emitting diode package according to the present invention includes a first substrate 100, an adhesive member 300, a second substrate 200, a first electrode part 180, 280, and the like. The light emitting chip 260 is provided.

제 1기판(100)의 저면에는 구리와 같은 전도성 금속으로 형성된 제 1회로(110)가 구성되며 제 1기판(100)의 중앙에는 관통공(150)이 형성된다. A first circuit 110 formed of a conductive metal such as copper is formed on the bottom of the first substrate 100, and a through hole 150 is formed in the center of the first substrate 100.

제 2기판(200)의 상부면에는 제 1기판(100)의 제 1회로(110)에 대응되도록 구리와 같은 전극성 금속으로 형성된 제 2회로(210)가 구성된다. 이때, 제 2기판(200)에는 전극성의 제 2전극부(250)가 배치된다.On the upper surface of the second substrate 200, a second circuit 210 formed of an electrode metal such as copper is formed to correspond to the first circuit 110 of the first substrate 100. In this case, an electrode-like second electrode part 250 is disposed on the second substrate 200.

접착부재(300)는 제 1기판(100) 및 제 2기판(200)사이에 배치되며, 제 1기판(100) 및 제 2기판(200)에 각각 접착된다. 이때, 접착부재(300)는 제 1기판(100)에 형성된 관통공(150)와 동일한 형상의 관통공(150)이 형성되며, 비전도성의 물질로 이루어진다. 이때, 관통공(150)의 내벽에는 은과 같은 반사성은 금속물이 도금된다.The adhesive member 300 is disposed between the first substrate 100 and the second substrate 200 and adhered to the first substrate 100 and the second substrate 200, respectively. At this time, the adhesive member 300 is formed with a through hole 150 having the same shape as the through hole 150 formed in the first substrate 100, and is made of a non-conductive material. At this time, the inner wall of the through hole 150 is plated with a metallic material such as silver reflectivity.

제 1전극부(180, 280)는 제 1기판(100) 및 제 2기판(200)에 하나 이상 형성되며, 제 1기판(100)에 형성된 제 1전극부(180, 280)와 제 2기판(200)에 형성된 제 1전극부(180, 280)가 서로 대응하도록 배치된다. 이때, 제 1전극부(180, 280)는 은, 구리와 같은 금속성 물질 및 에폭시와 같은 비전도성 물질이 여러 층으로 도금되어 이루어진다.One or more first electrode portions 180 and 280 are formed on the first substrate 100 and the second substrate 200, and the first electrode portions 180 and 280 and the second substrate formed on the first substrate 100 are provided. The first electrode parts 180 and 280 formed in the 200 are disposed to correspond to each other. In this case, the first electrode parts 180 and 280 are formed by plating a plurality of layers of a metallic material such as silver and copper and a non-conductive material such as epoxy.

발광칩(260)은 제 2기판(200)에 형성된 제 2회로(210)에 배치되고, 전도성의 금속선(270)을 사이에 두고 제 2전극부(250)와 전기적으로 연결되어 전압이 인가된다. 이때, 발광칩(260)이 결합된 제 2회로(210)는 양극을 가지고 제 2전극부(250)는 음극을 가지게 된다.The light emitting chip 260 is disposed in the second circuit 210 formed on the second substrate 200, and is electrically connected to the second electrode part 250 with a conductive metal line 270 therebetween to apply a voltage. . At this time, the second circuit 210 to which the light emitting chip 260 is coupled has a positive electrode and the second electrode part 250 has a negative electrode.

한편, 제 1기판(100)은 주석 또는 납, 구리, 에폭시, 구리, 주석 또는 납이 순차적으로 도금되어 이루어지고, 제 2기판(200)은 비도성 접착제, 은, 구리, 에폭시, 구리, 은이 순차적으로 도금되어 이루어진다.Meanwhile, the first substrate 100 is formed by sequentially plating tin or lead, copper, epoxy, copper, tin or lead, and the second substrate 200 includes a non-conductive adhesive, silver, copper, epoxy, copper, and silver. It is plated sequentially.

이와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 작용 및 효과를 간략하게 설명한다.The operation and effects of the LED package according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be briefly described.

다시 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 발광다이오드 패키지를 조립하는 경우, 제 2기판(200)의 제 2회로(210)에는 다수개의 발광칩(260)이 결합되고, 발광칩(260)에 대응되도록 제 2전극부(250)가 배치된다. 이때, 제 2전극부(250)와 발광칩(260)은 금속선(270)을 사이에 두고 전기적으로 연결된다.Referring back to FIGS. 1, 2, and 3, when assembling the light emitting diode package, a plurality of light emitting chips 260 are coupled to the second circuit 210 of the second substrate 200, and the light emitting chips 260 are combined. The second electrode part 250 is disposed to correspond to (). In this case, the second electrode part 250 and the light emitting chip 260 are electrically connected with the metal line 270 therebetween.

다음으로, 제 2기판(200)과 제 1기판(100)사이에 배치되는 비전도성의 접착부재(300)에 접착되어 제 2기판(200)과 제 1기판(100)이 일체로 형성된다. 이때, 제 2회로(210)와 제 1회로(110) 사이에는 비전도성의 접착부재(300)가 배치되어 제 1회로(110)와 제 2회로(210)가 접촉되어 전기가 통하는 것을 방지하게 되고, 제 1기판(100)의 제 1전극부(180, 280)와 제 2기판(200)의 제 1전극부(180, 280)가 접촉되어 전기가 통하게 된다. 한편, 발광칩(260)은 제 2기판(200)에 결합되어 제 1기판(100)의 관통공(150)을 통하여 외부로 노출되도록 배치되고, 에폭시와 같은 몰딩부재로 몰딩되며, 발광칩(260)에 대응되도록 배치되는 제 2전극부(250)와 금속선(270)으로 연결되어 전기가 통하게 된다. 또한, 관통공(150)의 내벽은 은과 같은 반사성 금속물질로 도금된다. Next, the second substrate 200 and the first substrate 100 are integrally formed by being bonded to the non-conductive adhesive member 300 disposed between the second substrate 200 and the first substrate 100. In this case, a non-conductive adhesive member 300 is disposed between the second circuit 210 and the first circuit 110 to prevent the first circuit 110 and the second circuit 210 from contacting each other. The first electrode portions 180 and 280 of the first substrate 100 and the first electrode portions 180 and 280 of the second substrate 200 are in contact with each other to allow electricity to flow. On the other hand, the light emitting chip 260 is coupled to the second substrate 200 is disposed to be exposed to the outside through the through hole 150 of the first substrate 100, molded with a molding member such as epoxy, the light emitting chip ( 260 is connected to the second electrode part 250 and the metal wire 270 disposed to correspond to electricity. In addition, the inner wall of the through hole 150 is plated with a reflective metal material such as silver.

다음으로, 발광다이오드 패키지에 전압을 인가하는 경우, 제 1회로(110)에 양극이 연결되고, 제 1기판(100)의 제 1전극부(180, 280)과 접촉된 제 2기판(200)의 제 1전극부를 통하여 제 2회로(210)에 전압이 흐르게 된다. 이때, 제 2회로(210)에 결합된 발광칩(260)과 금속선(270)으로 연결되는 제 2전극부(250)는 음극이 되어 제 2회로(210) 및 제 1회로(110)에 전류가 흐르게 된다.Next, when a voltage is applied to the LED package, an anode is connected to the first circuit 110 and the second substrate 200 is in contact with the first electrode portions 180 and 280 of the first substrate 100. Voltage flows through the first electrode portion of the second circuit 210. In this case, the light emitting chip 260 coupled to the second circuit 210 and the second electrode part 250 connected to the metal line 270 become a cathode to supply current to the second circuit 210 and the first circuit 110. Will flow.

한편, 발광다이오드 패키지에 전압이 인가되어 발광칩(260)으로부터 발산되는 빛은 발광칩(260)을 몰딩하는 에폭시와 같은 몰딩부재를 지나면서 확산되며, 관통공(150)의 내벽에 도금되는 은과 같은 반사성 도금물질에 반사되어 휘도가 증가하게 된다.Meanwhile, light emitted from the light emitting chip 260 by applying a voltage to the light emitting diode package diffuses through a molding member such as epoxy molding the light emitting chip 260, and is plated on the inner wall of the through hole 150. Reflected by the reflective plating material such as to increase the brightness.

전술한 바와 같이, 종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 패키지를 다른 부품에 결합하는 경우 전원을 인가하고 결합하기위한 부품을 추가로 더 사용하므로 발광다이오드 패키지를 조립하는데 노동력 및 재료비가 증가하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는 제 1기판 및 제 2기판에 형성되는 제 1전극부을 접촉하여 발광다이오드 패키지에 전원을 인가할 수 있다. 다음으로, 접착부재를 사용하여 제 1기판 및 제 2기판을 일체로 형성할 수 있다. As described above, the light emitting diode package according to the prior art additionally uses a component for applying and combining power when the light emitting diode package is coupled to another component, thereby increasing labor and material costs in assembling the light emitting diode package. . Accordingly, the light emitting diode package according to the present invention may apply power to the light emitting diode package by contacting the first electrode portion formed on the first substrate and the second substrate. Next, the first substrate and the second substrate may be integrally formed using the adhesive member.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 이러한 실시 예로 제한되지 않으며 하기의 특허 청구범위에서 나타난 본 발명의 사상 및 영역내에서 다양하게 수정 및 변경될 수 있음을 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to these embodiments and can be variously modified and changed within the spirit and scope of the present invention shown in the claims below. Those skilled in the art will readily understand.

Claims (3)

제 1회로(110)가 구성되어 전류가 통하며 중앙에 관통공(150)이 형성된 제 1기판(100);A first substrate 100 having a first circuit 110 formed therethrough and having a through hole 150 formed in a center thereof; 상기 제 1기판(100)의 일면에 접착되며 비전도성 물질로 이루어지는 접착부재(300);An adhesive member 300 bonded to one surface of the first substrate 100 and made of a non-conductive material; 상기 접착부재(300)를 사이에 두고 상기 제 1기판(100)과 결합되며, 상기 제 1회로(110)에 대응되는 제 2회로(210)가 구성되어 전류가 통하는 제 2기판(200); A second substrate 200 coupled to the first substrate 100 with the adhesive member 300 interposed therebetween, wherein a second circuit 210 corresponding to the first circuit 110 is configured to pass current; 상기 제 1기판(100) 및 상기 제 2기판(200)에 각각 하나 이상 형성되는 제 1전극부(180, 280); 및 At least one first electrode part 180 and 280 formed on the first substrate 100 and the second substrate 200, respectively; And 상기 제 2기판(200)에 결합되는 적어도 하나 이상의 발광칩(260)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.A light emitting diode package comprising at least one light emitting chip (260) coupled to the second substrate (200). 제 1항에 있어서, 상기 제 1기판(100)의 관통공(150)의 내벽에는 반사성 금속물질이 도금되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The light emitting diode package of claim 1, wherein a reflective metal material is plated on an inner wall of the through hole (150) of the first substrate (100). 제 1항에 있어서, 상기 제 2기판(200)은, The method of claim 1, wherein the second substrate 200, 상기 발광칩(260)과 접촉하고 음극을 이루는 제 2전극부(250); 및A second electrode part 250 in contact with the light emitting chip 260 and forming a cathode; And 상기 제 2전극부(250)와 상기 발광칩(260)의 사이에 연결되는 금속선(270)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The light emitting diode package further comprises a metal wire (270) connected between the second electrode (250) and the light emitting chip (260).

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