KR20090111505A - Penetrating-type connector for combining into metal PCB, and LED lighting module having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 발광다이오드 조명모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 발광다이오드(Light Emitting Device: LED) 조명모듈에 있어서, 방열용 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)를 관통하여 체결되어 LED에 구동신호를 인가하는 관통형 커넥터(Penetrating-type connector) 및 이를 구비한 LED 조명모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lighting module, and more particularly, in a light emitting device (LED) lighting module, is fastened through a heat dissipating metal PCB (Metal Printed Circuit Board) to apply a driving signal to the LED. The present invention relates to a through-type connector (Penetrating-type connector) and an LED lighting module having the same.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 인쇄배선기판(Printed Wiring Board: PWB)이라고도 불리며, 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선간을 전기적으로 접속해주는 배선 기판을 말한다. PCB는 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다.Printed Circuit Board (PCB) is also called Printed Wiring Board (PWB) and refers to a wiring board that is electrically connected between components or signal lines by mounting electronic components. The PCB forms a conductive pattern according to a circuit after compressing copper foil on one or both surfaces of an insulating plate such as phenol resin and epoxy resin, and removes unnecessary portions to form a circuit by etching copper foil.
이러한 PCB에 전자부품의 리드하우징의 관통을 위한 구멍(through hole) 또는 윗면과 아랫면 사이의 배선간을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아랫면을 Photo Solder Resist(PSR) 잉크로 도포함으로써, PCB가 완성된다. PCB는 단면 또는 양면의 노멀(Normal) PCB, 카본(Carbon) PCB, 메탈(Metal) PCB, 다층(Multi layer) PCB 및 플렉시블(Flexible) PCB 등이 있다.The PCB is plated with a hole for penetrating the lead housing of the electronic component or a hole for connecting the wiring between the top and bottom surfaces, and the top and bottom surfaces are photo solder resist (PSR) ink. The PCB is completed by coating with. PCBs include single-sided or double-sided normal PCBs, carbon PCBs, metal PCBs, multi-layer PCBs, and flexible PCBs.
최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 PCB가 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 PCB(메탈 PCB)가 시장에서 각광받고 있다.Recently, when the PCB used for various parts as well as the light emitting diode (LED) has been pointed out that the heat dissipation effect is raised, in order to solve this problem, PCB (metal PCB) employing a metal material such as aluminum or copper alloy has been in the spotlight in the market. .
이러한 메탈 PCB는 방열 금속 기판이라고 불릴 만큼 방열성이 우수하고 기계적 강도가 강하기 때문에 탑재 부품을 늘릴 수 있다. 또한, 동판을 전원으로 사용할 경우 대전류에 대응할 수 있다. 특히, 최근 메탈 PCB가 리지드(Rigid)계 기판과 플렉시블(Flexible)계 기판 방식으로 제작됨으로써, 금속 기판의 성질을 가지면서 동시에 접속 신뢰성을 높이는 방향으로 발전하고 있다.Such a metal PCB has an excellent heat dissipation and a strong mechanical strength so as to be called a heat dissipation metal substrate, thereby increasing the mounting components. In addition, when the copper plate is used as a power source, it can cope with a large current. In particular, recently, since a metal PCB is manufactured by using a rigid substrate and a flexible substrate, it has evolved in the direction of increasing the connection reliability while having the properties of the metal substrate.
한편, 광고용 또는 장식용으로 다양한 형태의 광고 패널이 사용되고 있는데, 이때, 통상적인 광고 패널의 경우, 사람들이 야간에도 광고 내용을 용이하게 인식할 수 있도록 별도의 조명장치가 사용되고 있다. 이러한 조명장치로서, 형광등이나 네온 등과 같은 조명등을 이용하는 것이 통상적이지만, 이러한 조명등의 경우 그 수명이 짧기 때문에 수시로 조명등을 교환해 주어야 하는 등의 번거로움과 함께 전력소모 역시 많은 문제점이 있었다. 이에 따라 최근에는 수명이 반영구적이고 전력소모가 상대적으로 적은 LED를 광고 패널에 적용한 LED 조명모듈을 사용하고 있다.Meanwhile, various forms of advertisement panels are used for advertisement or decoration. In this case, in the case of a typical advertisement panel, a separate lighting device is used so that people can easily recognize advertisement contents even at night. As such a lighting device, it is common to use a lighting lamp such as a fluorescent lamp or a neon lamp, but in the case of such a lighting lamp, its life is short, and there is a lot of problems such as the trouble of having to replace the lighting lamp at any time. Therefore, recently, LED lighting module using semi-permanent and relatively low power consumption LED is applied to the advertising panel.
도 1은 종래의 기술에 따른 PCB 상에 탑재되는 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED lighting module having a connector mounted on a PCB according to the prior art.
도 1을 참조하면, 종래의 기술에 따른 LED 조명모듈(1)은 PCB(10), LED(20), 스위칭 트랜지스터(30), 저항(40) 및 커넥터(50a, 50b) 등을 포함한다. 종래의 기술에 따른 LED 조명모듈의 경우, 다수의 LED(20)를 PCB (10) 상에 장방형으로 배열 설치하고, 그 각각의 LED(20)의 점멸을 제어하는 트랜지스터(30)가 PCB(10) 상에 구비된다. 이때, 제1 커넥터(50a)는 PCB(10) 상에 커넥터 핀(51)을 통해 솔더링(Soldering) 연결되며, 제2 커넥터(50b)와 암수 결합으로 체결될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
도 2는 종래의 기술에 따른 PCB 상에 탑재되는 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 수직 단면도이다.2 is a vertical cross-sectional view of an LED lighting module having a connector mounted on a PCB according to the prior art.
도 2를 참조하면, 종래의 기술에 따른 LED 조명모듈(1)에서, PCB(10)는 절연층(11), 도전 패턴(12) 및 메탈 베이스 기판(13)으로 구성되는 방열용 메탈 PCB일 수 있다.Referring to FIG. 2, in the
그러나 종래의 기술에 따른 LED 조명모듈(1)은, 도면부호 A로 도시된 바와 같이, 제1 커넥터(50a)의 커넥터 핀(51)을 PCB(10) 상에 솔더링하는 별도의 공정이 필요하고, 또한, 제1 커넥터(50a)가 PCB(10) 상의 LED 발광면의 일측에 실장되기 때문에 균일한 LED 발광면을 얻기 힘들다는 문제점이 있다.However, the
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 관통형 커넥터를 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 수직 방향으로 체결함으로써, 커넥터 연결부의 솔더링 공정이 필요 없는 LED 조명모듈을 제공하기 위한 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a LED lighting module that does not require a soldering process of the connector connection by fastening the through-type connector in the vertical direction through the through-hole formed in the metal PCB. .
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 관통형 커넥터를 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 체결함으로써, LED 발광면의 일측에 커넥터를 실장하지 않는 LED 조명모듈을 제공하기 위한 것이다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a LED lighting module that does not mount the connector on one side of the LED emitting surface by fastening the through-type connector through the through hole formed in the metal PCB.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 수직 방향으로 체결되어 LED 조명모듈에 구동신호를 인가할 수 있는 관통형 커넥터를 제공하기 위한 것이다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a through-type connector that is fastened in the vertical direction through the through-hole formed in the metal PCB to apply a drive signal to the LED lighting module.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 LED 조명모듈은, 방열용 메탈 베이스 기판, 절연층 및 도전 패턴이 적층되어 형성되며, 적어도 하나 이상의 관통홀(Through hole) 및 상기 관통홀에 인접한 전극 패드를 구비하는 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board); 상기 메탈 PCB 상에 실장되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드(LED); 및 상기 적어도 하나 이상의 LED에 전원을 공급하기 위해서, 상기 메탈 PCB의 관통홀을 통해 수직 방향으로 관통 체결되고, 상기 메탈 PCB의 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 전원 핀이 형성된 관통형 커넥터를 포함하여 구성된다.As a means for achieving the above-described technical problem, the LED lighting module according to the present invention is formed by laminating a heat-dissipating metal base substrate, an insulating layer and a conductive pattern, at least one through hole and the through hole A metal printed circuit board (PCB) having electrode pads adjacent thereto; At least one light emitting diode (LED) mounted on the metal PCB; And a through-type connector through which the power pin is electrically connected to the electrode pad of the metal PCB and fastened in a vertical direction through the through hole of the metal PCB to supply power to the at least one LED. do.
여기서, 상기 관통형 커넥터는 상기 LED가 실장된 메탈 PCB의 상부 면으로부터 하부 면 방향으로 상기 관통홀을 통해 관통 체결되는 것을 특징으로 한다.Here, the through-type connector is characterized in that the through-through fastening through the through-hole from the upper surface to the lower surface of the metal PCB mounted with the LED.
여기서, 상기 메탈 PCB의 전극 패드는 상기 관통형 커넥터의 양(+) 전극 핀 및 음(-) 전극 핀과 전기적으로 분리되어 각각 접촉하는 것을 특징으로 한다.In this case, the electrode pad of the metal PCB is electrically separated from the positive electrode pin and the negative electrode pin of the through-type connector, characterized in that each contact.
여기서, 상기 메탈 PCB는 상기 관통형 커넥터의 양(+) 전극 핀 및 음(-) 전극 핀이 각각 삽입되는 2개의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the metal PCB is characterized in that two through-holes in which the positive electrode pin and the negative electrode pin of the through-type connector are inserted, respectively.
한편, 전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 관통형 커넥터는, 관통홀 및 전극 패드가 형성되어 있는 메탈 PCB를 수직 방향으로 관통하여 체결되는 관통형 커넥터(Penetrating-type connector)에 있어서, 상기 메탈 PCB의 상부 면 방향에서 상기 메탈 PCB 상에 형성된 관통홀을 통해 수직 방향으로 삽입되어 고정되며, 상기 메탈 PCB 상부 면에 형성된 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 전원 핀이 형성된 상부 커넥터; 및 상기 메탈 PCB의 하부 면 방향에서 상기 상부 커넥터와 체결되고, 전원을 공급하기 위한 전원 라인을 연결하도록 상기 상부 커넥터용 전원 핀과 체결되는 전원 핀이 형성된 하부 커넥터를 포함하여 구성된다.On the other hand, as another means for achieving the above-described technical problem, the through-type connector according to the present invention, the through-type connector (Penetrating-type connector) is fastened through the metal PCB in which the through-hole and the electrode pad is formed in a vertical direction The upper connector is inserted into and fixed in the vertical direction through the through hole formed on the metal PCB in the upper surface direction of the metal PCB, the upper connector is formed with a power pin in electrical contact with the electrode pad formed on the upper surface of the metal PCB ; And a lower connector fastened with the upper connector in a lower surface direction of the metal PCB, and having a power pin coupled to the upper pin for connecting the power supply line for supplying power.
여기서, 상기 상부 커넥터 및 상기 하부 커넥터는 어느 하나가 수(male) 커넥터이고 다른 하나는 암(female) 커넥터이며, 서로 암수로 체결되는 것을 특징으로 한다.Here, the upper connector and the lower connector is one of the male (male) connector and the other is the female (female) connector, it characterized in that the male and female are fastened to each other.
여기서, 상기 상부 커넥터는, 상기 메탈 PCB를 관통하는 부분에 나사산이 형성된 상부 커넥터 하우징; 상기 상부 커넥터 하우징 내에 고정되며, 상기 하부 커넥터용 전원 핀과 연결되는 상부 커넥터용 전원 핀; 및 상기 메탈 PCB의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 상부 커넥터용 전원 핀으로부터 연장된 스프링 타입의 연결단자를 포함할 수 있다.The upper connector may include an upper connector housing in which a thread is formed at a portion of the metal PCB; An upper connector power pin fixed in the upper connector housing and connected to the lower connector power pin; And a spring type connection terminal extending from the power pin for the upper connector to be in electrical contact with the electrode pad of the metal PCB.
여기서, 상기 하부 커넥터는, 상기 상부 커넥터 하우징의 나사산과 나사 결합하는 나사산이 형성된 하부 커넥터 하우징; 전원을 공급하기 위한 전원 라인; 및 상기 하부 커넥터 하우징 내에 고정되며, 상기 전원 라인으로부터 연장되도록 형성되어, 상기 상부 커넥터용 전원 핀과 연결되도록 스프링 타입의 하부 커넥터용 전원 핀을 포함할 수 있다.The lower connector may include a lower connector housing in which a screw thread is screwed to the thread of the upper connector housing; A power line for supplying power; And a spring pin fixed to the lower connector housing and formed to extend from the power line so as to be connected to the upper connector power pin.
본 발명에 따르면, 관통형 커넥터를 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 수직 방향으로 체결함으로써 커넥터 연결부의 솔더링 공정이 필요 없고, 이에 따라 제조 및 조립 공정을 단순화시킬 수 있다.According to the present invention, by fastening the through-type connector in the vertical direction through the through-hole formed in the metal PCB, there is no need for soldering the connector connection portion, thereby simplifying the manufacturing and assembly process.
본 발명에 따르면, 관통형 커넥터를 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 체결함으로써 LED 발광면의 일측에 커넥터를 실장하지 않고, 이에 따라 균일한 LED 발광면을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a uniform LED light emitting surface without mounting the connector on one side of the LED light emitting surface by fastening the through type connector through the through hole formed in the metal PCB.
또한, 본 발명에 따르면, 메탈 PCB에 형성된 관통홀을 통해 간단하게 수직 방향으로 체결되어 LED 조명모듈에 구동신호를 인가할 수 있다.In addition, according to the present invention, the through hole formed in the metal PCB can be fastened in a vertical direction simply to apply a driving signal to the LED lighting module.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한 다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.
본 발명의 실시예로서, 관통홀이 형성된 메탈 PCB, 및 이러한 메탈 PCB 상에 수직 방향으로 삽입되어 체결될 수 있는 관통형 커넥터로 이루어진 LED 조명모듈이 제공된다.As an embodiment of the present invention, there is provided a LED lighting module consisting of a metal PCB formed with a through hole, and a through type connector that can be inserted into and fastened in a vertical direction on the metal PCB.
먼저, 일반적인 메탈 PCB를 사용하는 LED 조명모듈에 대해 설명하면 다음과 같다.First, a description of the LED lighting module using a general metal PCB is as follows.
LED 소자는 얼마 전까지만 해도 효율이 떨어져 주로 표시 용도로 사용되었고, 고방열이 필요하지 않았기 때문에 수지계 기판이 주로 사용되었다. 그러나 최근 LED의 고휘도화, 고효율화와 더불어 청색 LED 소자가 현저히 개량되면서 LCD 분야, 가전제품 및 전장 분야에서 적용 가능 여부를 검토하는 시도가 가속화되었다. 또한, 디지털 가전제품 및 평판 디스플레이의 가파른 보급률과 LED 단독의 비용 절감에 힘입어 적용 범위를 검토하는 분야도 넓어졌다.Until recently, LED devices were used mainly for display purposes due to their low efficiency, and resin-based substrates were mainly used because high heat dissipation was not required. However, with the recent high brightness and high efficiency of LEDs and the remarkable improvement of blue LED devices, attempts to examine their applicability in LCD, home appliances, and electronics fields have been accelerated. In addition, the scope of application has been expanded due to the steep penetration rate of digital home appliances and flat panel displays and the cost savings of LED alone.
LED에서 발생한 열은 패키지 및 기판을 통해 방열핀 등에서 공기중으로 방열되는데, 예전에는 LED 소자를 탑재한 기판은 LED 출력이 작기 때문에 글라스 에폭시 기판(FR-4 기판) 등과 같은 수지계 기판이 사용되었다. 그러나 조명 용도로 사용되는 파워 LED의 경우, 발광 효율이 20∼30%로 낮고, 또한 칩 사이즈가 작기 때문에 전체적인 소비전력이 낮음에도 불구하고 단위 면적당 발열량은 매우 크다.The heat generated from the LED is radiated into the air through the heat sink fins and the like through the package and the substrate. In the past, a resin-based substrate such as a glass epoxy substrate (FR-4 substrate) was used because a substrate with an LED element has a small LED output. However, in the case of a power LED used for lighting, the luminous efficiency is 20-30%, and the chip size is small, so that the amount of heat generated per unit area is very high despite the low overall power consumption.
이와 같은 LED를 탑재하는 파워 LED는 전장 분야와 민생분야(LCD 분야) 그리고 조명분야에서 검토되고 있으며, 특히 전장 분야에서 적극적인 검토가 이루어지고 있다. 이에 따라 LED에 절전, 높은 수명, 고휘도 및 색재현성뿐만 아니라 높은 파워화가 요구되고 있기 때문에 파워 LED를 탑재하는 파워 LED용 기판에는 고방열성이 불가피해짐에 따라 방열적으로 출력 0.5W 이하의 LED에서는 수지 기판을 사용하고, 그 이상에서는 메탈 베이스 기판 및 세라믹 기판과 같은 고방열성 기판을 적용하고 있다. 특히, 기판의 방열성은 LED의 성능 및 수명에 큰 영향을 미치고 있기 때문에 고휘도의 LED 제품을 설계함에 있어 메탈 베이스 기판은 중요한 기본 부품으로 취급되고 있다.Power LEDs equipped with such LEDs are being studied in the field of electronics, consumer field (LCD), and lighting, and particularly active research in the field of electronics. As a result, power saving, high lifespan, high brightness and color reproducibility are required for LEDs, and high power is required. Therefore, high heat dissipation is inevitable for power LED boards equipped with power LEDs. Substrates are used, and above that, high heat radiation substrates such as metal base substrates and ceramic substrates are used. In particular, since the heat dissipation of the substrate has a great impact on the performance and life of the LED, the metal base substrate is treated as an important basic component in designing a high brightness LED product.
이러한 메탈 베이스 기판은 기존의 수지 기판이나 세라믹 기판의 특성에 더하여 높은 열전도성, 손쉬운 가공성, 자기 차폐성, 내열충격성 등 금속의 특성을 살린 기판이라고 말할 수 있다. 기본적으로는 메탈 베이스의 한 쪽 면에 동박을 에폭시계 수지제로 합착한 적층 기판이다. 그 베이스 메탈의 재질과 절연층 재질의 조합을 바꿈으로써 다양한 용도에 대응할 수 있다.Such a metal base substrate can be said to be a substrate utilizing the characteristics of metal such as high thermal conductivity, easy processability, magnetic shielding, and thermal shock resistance, in addition to the characteristics of a conventional resin substrate or a ceramic substrate. Basically, it is a laminated board | substrate which bonded copper foil to epoxy resin on one side of the metal base. By changing the combination of the base metal material and the insulating layer material, it is possible to cope with various applications.
이하, 도 3 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터 및 이를 구비한 LED 조명모듈에 대해 구체적으로 설명한다.3 to 11, a through-type connector fastened through a metal PCB and an LED lighting module having the same will be described in detail.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 사시도이다.3 is a perspective view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명모듈(100)은, 메탈 PCB(110), LED(120) 및 관통형 커넥터(130)를 포함하며, 메탈 PCB(110)는 절연층(111), 도전 패턴(112) 및 메탈 베이스 기판(113)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
메탈 PCB(110)는 방열용 메탈 베이스 기판(113), 절연층(111) 및 도전 패턴(112)이 적층되어 형성되며, 적어도 하나 이상의 관통홀(Through hole) 및 상기 관통홀에 인접한 전극 패드를 구비한다. 여기서, 전극 패드는 도전 패턴(112)으로부터 연장되어 상기 관통홀에 인접하도록 형성되며, 통상적으로 상기 도전 패턴(112)의 상부는 절연 코팅된 상태이고, 상기 전극 패드는 절연 코팅되지 않고 금속 부분이 노출된 상태로 형성된다.The
상기 메탈 PCB(110)는 절연층(111)을 기존의 에폭시 수지가 아니라 전기가 흐르지 않는 금속(Metal)을 부착하여 사용한 PCB를 말하며, 열전도가 빠르고 발열에 용이하다. 구체적으로, 메탈 PCB(110)는 에폭시 등의 수지계 절연층(111)을 사용한 기존 PCB보다 내열성이 강한 특징을 지니고 있으므로, 열이 많이 발생하는 전자, 정보통신기기, 모터 등 내열성이 요구되는 곳에 주로 사용되며, 그 소재로는 규소 강판, 아연 도강판, 알루미늄 원판이 사용된다.The
적어도 하나 이상의 LED(120)는 상기 메탈 PCB(110) 상에 실장된다. LED(120)는 적색, 청색 및 녹색 LED가 하나의 세트로 이루어질 수 있으며, 이러한 세트가 메탈 PCB(110) 상에 반복적으로 배치될 수 있다. 이러한 LED(120)의 배열은 구현하고자 하는 조명에 따라 달라질 수 있으며, LED(120) 배열과 회로 구성에 대해서는 당업자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.At least one
관통형 커넥터(130)는 전원 라인(134)을 통해 상기 적어도 하나 이상의 LED(120)에 구동신호를 인가하기 위해서, 상기 메탈 PCB(110)의 관통홀을 통해 상기 메탈 PCB(110)와 수직 방향으로 관통 체결된다. 이때, 상기 관통형 커넥터(130)는 상기 메탈 PCB(120)의 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 전원 핀이 형성되어 있다.The through
따라서 상기 메탈 PCB(110)의 전극 패드는 상기 관통형 커넥터(130)의 양(+) 전극 핀 및 음(-) 전극 핀과 전기적으로 분리되어 각각 접촉하게 되는데, 이러한 관통형 커넥터(130)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.Therefore, the electrode pad of the
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 수직 단면도이다.4 is a vertical cross-sectional view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명모듈(100)은 메탈 PCB(110), LED(120) 및 관통형 커넥터(130)를 포함하며, 메탈 PCB(110)는 절연층(111), 도전 패턴(112) 및 메탈 베이스 기판(113)을 포함하고, 관통형 커넥터(130)는 서로 암수 체결되는 상부 커넥터(130a) 및 하부 커넥터(130b)로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 4, the
메탈 PCB(110)는 메탈 베이스 기판(113) 및 절연층(111)으로 형성되고, 절연층(111) 상부에 적어도 하나 이상의 LED(120)에 구동신호를 인가하기 위한 도전 패턴(112)이 평면상에 형성된다.The
메탈 PCB(110)는, 도면부호 B로 도시된 바와 같이, 알루미늄의 메탈 베이스 기판(113)에 절연층(111)을 형성하고, 그 위에 도전 패턴(112) 형성을 위한 도전층으로서, 예를 들면, 구리(112-1), 니켈(112-2), 금 또는 은 층(112-3)의 순으로 적 층할 수 있다.
여기서, 방열판인 메탈 베이스 기판(113)은, 예를 들면, 열전도성이 높은 알루미늄(Al)을 사용하여 LED(120)에서 발생되는 열을 흡수하게 된다. 또한, 방열판인 메탈 베이스 기판(113)은 열전도성이 높은 여러 가지 물질로 형성할 수 있다.Here, the
최상층은 금 또는 은 층(112-3)으로 형성되어, LED(120) 저면으로 방사되는 빛을 반사시켜 효율적으로 방출할 수 있다. 이는 광 반사율이 높은 금속을 사용하여 광을 LED(120)의 일면 방향으로 방출시킴으로써 고휘도 발광이 가능하게 된다. 그러므로 광 반사율이 높은 다른 금속으로 반사층을 형성할 수도 있다.The uppermost layer is formed of a gold or silver layer 112-3, and may reflect light emitted to the bottom of the
회로부의 도전 배선의 역할을 하는 도전층으로 구리층(112-1)을 형성하는 것이 바람직하고, 그 상면에 니켈층(112-2)을 형성하는 것이 바람직한데, 이것은 금속과 반도체 사이에서 전류의 운반체(전자 또는 양공)를 저지하여 한 쪽으로 쉽게 흐르지 못하도록 하는 장벽층 역할을 하기 때문이다.It is preferable to form the copper layer 112-1 as the conductive layer serving as the conductive wiring of the circuit portion, and to form the nickel layer 112-2 on the upper surface thereof, which is a method of conducting current between the metal and the semiconductor. This is because it acts as a barrier layer that blocks carriers (electrons or holes) and prevents them from easily flowing to one side.
또한, 메탈 베이스 기판(113)은 적어도 하나 이상의 LED(120)에서 발생되는 열을 흡수하여 방열 효과를 갖는 방열판으로서 작용한다. 절연층(111)은 도전층인 배선 배턴(112)과 방열층인 메탈 베이스 기판(113)의 전기적 접속을 방지하면서 얇은 층으로 형성하여 방열 효과를 높일 수 있다. 또한, 메탈 PCB(110) 상에 예를 들면, 적색, 녹색, 청색 LED(120)를 실장하고, 각각의 LED(120) 칩을 독립적으로 제어할 수 있는 도전 패턴(112)과 연결한다. 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB(110)는 관통형 커넥터(130)가 관통 체결될 수 있는 관통홀이 형성되는 점을 제외하면, 기존의 메탈 PCB(110)와 실질적으로 동일하기 때문에 메탈 PCB(110)의 제조 방법에 대한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the
LED(120) 칩은 실버 에폭시 또는 솔더 합금을 이용하여 접합하고, LED 전극을 도전 패턴(112)과 연결하게 된다. 이때, 접합 및 전극 연결은 LED(120) 칩의 구조에 따라 다이본딩, 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등과 같은 적절한 방식에 의해 수행될 수 있다.The
관통형 커넥터(130)는 상기 LED(120)가 실장된 메탈 PCB(110)의 상부 면으로부터 하부 면 방향으로 상기 관통홀을 통해 관통 체결될 수 있다.The through
상기 관통형 커넥터(130)는, 상부 커넥터(130a) 및 하부 커넥터(130b)로 이루어지며, 상부 커넥터(130a)는 상기 메탈 PCB(110)의 상부 면 방향에서 상기 관통홀을 통해 수직 방향으로 삽입되어 고정되며, 상기 메탈 PCB(110) 상부 면에 형성된 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 전원 핀(132a)이 형성되어 있다. 또한, 하부 커넥터(130b)는 상기 메탈 PCB(110)의 하부 면 방향에서 상기 상부 커넥터(130a)와 체결되고, 상기 적어도 하나 이상의 LED(120)에 전원을 공급하는 전원 라인(134)을 연결하도록 상기 상부 커넥터용 전원 핀과 체결되는 전원 핀(132b)이 형성되어 있다. 이때, 상기 상부 커넥터(130a) 및 하부 커넥터(130b)는 어느 하나가 수(male) 커넥터이고 다른 하나는 암(female) 커넥터이며, 서로 암수로 체결된다.The through
따라서 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명모듈(100)에서, 관통형 커넥터(130)는 상부 커넥터(130a) 및 하부 커넥터(130b)가 원터치 방식으로 간단하게 관통 체결될 수 있고, 또한, 메탈 PCB(110)의 LED(120) 발광면의 반대 면으로 전원을 공급하기 때문에 균일한 발광면을 제공할 수 있다.Therefore, in the
한편, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 배면도이다.On the other hand, Figure 5 is a plan view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a through-through fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention Back view of LED lighting module with connector.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명모듈에서, 메탈 PCB(110)의 상부 면에 상부 커넥터(130a)가 체결되는 것을 나타내고 있다. 구체적으로, LED(120)가 실장되는 PCB(110)의 상부 면에는 절연층(111) 및 도전 패턴(112)이 형성되어 있고, 상부 커넥터(130a)가 관통홀을 통해 메탈 PCB(110)와 체결될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the LED lighting module according to the exemplary embodiment of the present invention, the
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명모듈에서, PCB(110)의 하부 면에 하부 커넥터(130b)가 상부 커넥터(130a)와 체결되는 것을 나타내고 있다. 구체적으로, PCB(110)의 하부 면에는 메탈 베이스 기판(113)이 형성되어 있고, 하부 커넥터(130b)가 상기 상부 커넥터(130a)와 체결될 수 있다.Referring to FIG. 6, in the LED lighting module according to the exemplary embodiment of the present invention, the
본 발명의 실시예에서, 상부 커넥터(130a)가 메탈 PCB(110)의 상부 면 방향에서 먼저 체결된 후, 메탈 PCB(110)의 하부 면 방향에서 하부 커넥터(130b)가 상부 커넥터(130a)와 체결되는 것이 바람직하다.In an embodiment of the present invention, after the
한편, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터의 일례를 나타내는 단면도이다.On the other hand, Figure 7 is a cross-sectional view showing an example of a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 관통형 커넥터(130)는 상부 커넥터(130a) 및 하부 커넥터(130b)를 포함하며, 상기 상부 커넥터(130a)가 암(female) 커넥터이며, 하부 커넥터(130b)가 수(male) 커넥터인 경우를 나타낸다.Referring to FIG. 7, a through
상기 상부 커넥터(130a)는, 상부 커넥터 하우징(131a), 상부 커넥터용 전원 핀(132a), 돌출 전극 단자(133), 걸림턱(135) 및 분리 바(bar: 136) 등을 포함할 수 있다. 상기 하부 커넥터(130b)는, 하부 커넥터 하우징(131b), 하부 커넥터용 전원 핀(132b), 전원 라인(134) 및 걸림턱 수납부(137) 등을 포함할 수 있으며, 이러한 구조는 단지 예시를 위한 것으로 이에 국한되는 것은 아니다.The
상기 상부 커넥터 하우징(131a) 및 상기 하부 커넥터 하우징(131b)은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있고, 상부 커넥터용 전원 핀(132a) 및 하부 커넥터용 전원 핀(132b)은 도전성이 높은 금속으로 형성된다.The
상부 커넥터용 전원 핀(132a)은 상기 상부 커넥터 하우징(131a) 내에 고정되며, 하부 커넥터용 전원 핀(132b)과 연결된다.The upper
돌출 전극 단자(133)는 상기 메탈 PCB(110)의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 상부 커넥터용 전원 핀(132b)으로부터 각각 돌출되도록 형성될 수 있다. 즉, 돌출 전극 단자(133)는 상부 커넥터용 전원 핀(132a)의 일부가 상기 메탈 PCB(110)의 전극 패드와 용이하게 접촉할 수 있도록 돌출되도록 형성한다.The protruding
걸림턱(135)은 상부 커넥터(130a)를 상기 메탈 PCB(110) 상에 견고하게 고정될 수 있도록 형성될 수 있다.The latching
분리 바(136)는 2개의 상부 커넥터용 전원 핀(132b)을 전기적으로 분리하기 위한 것이다. 이때, 분리 바(136)는 도면부호 D로 도시된 바와 같이, 하부 커넥터(130b)와 체결되어 하부 커넥터(130b)의 하부 커넥터용 전원 핀(132b)을 전기적 으로 분리할 수도 있다.The
상기 하부 커넥터의 전원 라인(134)은 LED 조명모듈에 전원을 공급하기 위한 것으로, 예를 들면, 전원 케이블일 수 있다.The
하부 커넥터용 전원 핀(132b)은 상기 하부 커넥터 하우징(131b) 내에 고정되며, 상기 전원 라인(134)으로부터 연장되도록 형성되어, 도면부호 C로 도시된 바와 같이, 상기 상부 커넥터용 전원 핀(132a)과 서로 암수 방식으로 체결될 수 있다.The lower
한편, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.On the other hand, Figure 8 is a cross-sectional view showing a through-type connector fastened through the metal PCB according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 관통형 커넥터(230)는 상부 커넥터(230a) 및 하부 커넥터(230b)를 포함하며, 전술한 도 7과 비교하면, 상기 상부 커넥터(230a)가 수(male) 커넥터이며, 하부 커넥터(230b)가 암(female) 커넥터인 경우를 나타낸다.Referring to FIG. 8, the through
상기 상부 커넥터(230a)는, 상부 커넥터 하우징(231a), 상부 커넥터용 전원 핀(232a), 돌출 전극 단자(233), 걸림턱(235) 및 분리 바(236) 등을 포함할 수 있다. 상기 하부 커넥터(230b)는, 하부 커넥터 하우징(231b), 하부 커넥터용 전원 핀(232b), 전원 라인(234) 및 걸림턱 수납부(237) 등을 포함할 수 있다.The
분리 바(236)는 2개의 상부 커넥터용 전원 핀(232b)을 전기적으로 분리하기 위한 것으로, 분리 바(236)는, 도면부호 E로 도시된 바와 같이, 하부 커넥터(230b)와 체결되어 하부 커넥터(230b)의 하부 커넥터용 전원 핀(232b)을 전기적으로 분리할 수도 있다.The
또한, 하부 커넥터용 전원 핀(232b)은 상기 하부 커넥터 하우징(231b) 내에 고정되며, 상기 전원 라인(234)으로부터 연장되도록 형성되어, 도면부호 F로 도시된 바와 같이, 상기 상부 커넥터용 전원 핀(232a)과 서로 암수 방식으로 체결될 수 있다.In addition, the lower
한편, 도 9 및 도 10은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통형 커넥터가 관통 체결되는 메탈 PCB를 예시하는 평면도들이다.Meanwhile, FIGS. 9 and 10 are plan views illustrating a metal PCB through which a through type connector according to another embodiment of the present invention is fastened.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB는, 상기 관통형 커넥터의 양(+) 전극 핀 및 음(-) 전극 핀이 각각 삽입되는 2개의 배선용 관통홀(141, 142)이 형성될 수 있는 것을 나타낸다. 구체적으로, 상기 관통형 커넥터의 상부 커넥터가 양(+) 전극 핀 및 음(-) 전극 핀이 각각 분리되어 상기 메탈 PCB의 상부면 방향에서 2개의 배선용 관통홀(141, 142)을 통해 각각 삽입될 수 있으며, 전술한 도 7 및 도 8의 메탈 PCB(110)는 관통형 커넥터가 관통할 수 있는 하나의 배선용 관통홀이 형성된 반면에, 도 9의 메탈 PCB(110)는 관통형 커넥터가 관통할 수 있는 2개의 배선용 관통홀(141, 142)이 형성된 것으로서, 관통형 커넥터를 메탈 PCB(110)에 용이하게 실장하기 위한 것이다.Referring to FIG. 9, the metal PCB according to another embodiment of the present invention includes two wiring through
즉, 전술한 도 7 및 도 8의 메탈 PCB에서, 하나의 배선용 관통홀을 통해 삽입된 관통형 커넥터의 경우, 메탈 PCB 상에서 움직일 수 있지만, 도 9의 메탈 PCB는 2개의 배선용 관통홀을 통해 삽입된 관통형 커넥터의 경우, 메탈 PCB(110) 상에서 거의 움직이지 않기 때문에 전기적으로 접촉 불량을 방지할 수 있다.That is, in the above-described metal PCB of FIGS. 7 and 8, in the case of the through-type connector inserted through one wiring through-hole, the metal PCB of FIG. 9 may be inserted through two wiring through-holes. In the case of the through-connected connector, since it hardly moves on the
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB는, 상기 관통형 커넥터를 상기 메탈 PCB 상에 고정하기 위한 적어도 하나 이상의 고정용 관통홀(143, 144)이 추가로 형성될 수 있는 것을 나타낸다. 구체적으로, 도 9에 도시된 2개의 배선용 관통홀(141, 142) 외에도 적어도 하나 이상의 고정용 관통홀(143, 144)을 추가 형성함으로써, 관통형 커넥터를 메탈 PCB(110) 상에 견고하게 고정할 수 있는 것을 나타낸다.Referring to FIG. 10, the metal PCB according to another embodiment of the present invention may further include at least one fixing through
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 관통홀을 갖는 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a through connector fastened through a metal PCB having two through holes according to another embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통형 커넥터(330)는 상부 커넥터(330a) 및 하부 커넥터(330b)를 포함하며, 상기 상부 커넥터(130a)가 암(female) 커넥터이며, 하부 커넥터(130b)가 수(male) 커넥터인 경우를 나타내며, 전술한 도 9와 같이 2개의 관통홀(141, 142)이 형성된 메탈 PCB(110)에 관통 체결될 수 있는 관통형 커넥터를 나타낸다.Referring to FIG. 11, the through
구체적으로, 도 9에 도시된 2개의 배선용 관통홀(141, 142)을 통해 메탈 PCB(110)에 관통 체결되기 때문에, 전술한 도 7 및 도 8의 관통형 커넥터(130, 230)와 비교하면, 분리 바(136, 236)가 필요 없게 되며, 관통형 커넥터(330)가 메탈 PCB(110) 상에서 거의 움직이지 않기 때문에 전기적으로 접촉 불량을 방지할 수 있게 된다.Specifically, since it is fastened to the
한편, 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 나사산이 형성된 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.On the other hand, Figure 12 is a cross-sectional view showing a threaded through-type connector is fastened through the metal PCB according to another embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 나사산이 형성된 관통 형 커넥터(430)는 상부 커넥터(430a) 및 하부 커넥터(430b)를 포함하며, 상기 상부 커넥터(430a)는 숫나사(435)가 형성된 커넥터이며, 하부 커넥터(430b)는 암나사(436)가 형성된 커넥터인 경우를 나타내며, 또한, 전극 연결 부위가 스프링 형태인 관통형 커넥터를 나타낸다. 물론, 상기 상부 커넥터(430a)는 암나사가 형성된 커넥터이며, 하부 커넥터(430b)는 숫나사가 형성된 커넥터일 수도 있다.12, the threaded through-
구체적으로, 상기 상부 커넥터(430a)는, 상기 메탈 PCB를 관통하는 부분에 나사산이 형성된 상부 커넥터 하우징(431a), 상기 상부 커넥터 하우징(431a) 내에 고정되며, 상기 하부 커넥터용 전원 핀(432b)과 연결되는 상부 커넥터용 전원 핀(432a), 및 상기 메탈 PCB의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 상부 커넥터용 전원 핀(432a)으로부터 연장된 스프링 타입의 연결단자(433)를 포함한다.Specifically, the
또한, 상기 하부 커넥터(430b)는, 상기 상부 커넥터 하우징(431a)의 나사산과 나사 결합하는 나사산이 형성된 하부 커넥터 하우징(431b), 전원을 공급하기 위한 전원 라인(434); 및 상기 하부 커넥터 하우징(431b) 내에 고정되며, 상기 전원 라인(434)으로부터 연장되도록 형성되어, 상기 상부 커넥터용 전원 핀과 연결되도록 스프링 타입의 하부 커넥터용 전원 핀(432b)를 포함할 수 있다.In addition, the
따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 나사산이 형성된 관통형 커넥터(430)는 상부 커넥터(430a)의 접지 전극으로서 스프링 단자 형태의 연결단자(433)가 형성되어 메탈 PCB상에 접촉하고, 또한, 하부 커넥터(430b)의 접지전극은, 도면부호 H로 도시된 바와 같이, 스프링 단자 형태로 형성되어, 상부 커넥터(430a)의 도면부호 G로 도시된 부분과 접촉할 수 있다. 전술한 도 7 및 도 8의 실시예와 비교하면, 상부 커넥터(430a)에 돌출 단자 대신에 스프링 단자 형태의 연결단자(433)가 형성되고, 또한 나사산(435)이 형성됨으로써 메탈 PCB와 보다 용이하게 전기적으로 접점을 형성할 수 있다.Accordingly, the threaded through-
본 발명의 실시예에 따른 관통형 커넥터가 2개의 전원 핀을 구비한 것으로만 도시되고 설명되었지만, 소정의 신호를 제공할 수 있는 핀들이 추가로 구성될 수 있고, 이러한 관통형 커넥터에 대응하여 메탈 PCB가 형성될 수 있다는 점은 당업자에게 이해될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서, 관통홀이 형성된 PCB가 메탈 PCB인 것으로 도시되고 설명되었지만, 관통홀이 형성될 수 있다면 메탈 PCB가 아닌 다른 PCB를 형성할 수 있다는 점은 당업자에게 이해될 수 있다. 마찬가지로, 본 발명의 실시예에서, 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈이 도시되고 설명되었지만, 다른 회로 구성에 적용할 수 있다는 점은 당업자에게 이해될 수 있다. 또한, 상부 커넥터의 돌출 전극과 메탈 PCB의 전극 패드를 솔더 합금에 의하여 접합하여, 전기 접속의 신뢰성이 더욱 향상시킬 수 있다는 점은 당업자에게 이해될 수 있다.Although the through type connector according to the embodiment of the present invention is shown and described as having only two power pins, pins capable of providing a predetermined signal may be further configured, and a metal corresponding to the through type connector may be provided. It will be appreciated by those skilled in the art that a PCB can be formed. Further, in the embodiment of the present invention, although the through-hole formed PCB is shown and described as being a metal PCB, it will be understood by those skilled in the art that a through-hole can be formed to form a PCB other than the metal PCB. . Likewise, in the embodiment of the present invention, although the LED lighting module with the through connector is shown and described, it can be understood by those skilled in the art that it can be applied to other circuit configurations. In addition, it can be understood by those skilled in the art that the protruding electrode of the upper connector and the electrode pad of the metal PCB can be joined by solder alloy to further improve the reliability of the electrical connection.
본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present invention is for the purpose of illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
도 1은 종래의 기술에 따른 PCB 상에 탑재되는 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED lighting module having a connector mounted on a PCB according to the prior art.
도 2는 종래의 기술에 따른 PCB 상에 탑재되는 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 수직 단면도이다.2 is a vertical cross-sectional view of an LED lighting module having a connector mounted on a PCB according to the prior art.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 사시도이다.3 is a perspective view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 수직 단면도이다.4 is a vertical cross-sectional view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 구비한 LED 조명모듈의 평면도 및 배면도이다.5 and 6 are a plan view and a rear view of the LED lighting module having a through-type connector fastened through the metal PCB according to an embodiment of the present invention, respectively.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a through connector fastened through a metal PCB according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a through connector fastened through a metal PCB according to another embodiment of the present invention.
도 9 및 도 10은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 관통형 커넥터가 관통 체결되는 메탈 PCB를 예시하는 평면도들이다.9 and 10 are plan views illustrating a metal PCB through which a through type connector according to another embodiment of the present invention is fastened.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 관통홀을 갖는 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a through connector fastened through a metal PCB having two through holes according to another embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 관통하여 체결되는 나 사산이 형성된 관통형 커넥터를 나타내는 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing a threaded connector having a screw thread coupled through the metal PCB according to another embodiment of the present invention.
* 도면부호의 간단한 설명 *BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
100: 발광다이오드(LED) 조명모듈 110: 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)100: light emitting diode (LED) lighting module 110: metal printed circuit board (Metal PCB)
111: 절연층 112: 도전 패턴(동박)111: insulating layer 112: conductive pattern (copper foil)
113: 메탈 베이스 기판 120: LED113: metal base substrate 120: LED
130: 관통형 커넥터 130a: 상부 커넥터130: through
130b: 하부 커넥터 131a: 상부 커넥터 하우징130b:
131b: 하부 커넥터 하우징 132a: 상부 커넥터 핀(Pin)131b:
132b: 하부 커넥터 핀 133: 돌출 전극 단자132b: lower connector pin 133: protruding electrode terminal
134: 전원 라인 135: 걸림턱134: power line 135: jamming
141, 142: 배선용 관통홀 143, 144: 고정용 관통홀141, 142: wiring through
230, 330, 430: 관통형 커넥터230, 330, 430: Through Connectors
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20080037152A KR100983082B1 (en) | 2008-04-22 | 2008-04-22 | Penetrating-type connector for combining into metal PCB, and LED lighting module having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20080037152A KR100983082B1 (en) | 2008-04-22 | 2008-04-22 | Penetrating-type connector for combining into metal PCB, and LED lighting module having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090111505A true KR20090111505A (en) | 2009-10-27 |
KR100983082B1 KR100983082B1 (en) | 2010-09-17 |
Family
ID=41539271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20080037152A KR100983082B1 (en) | 2008-04-22 | 2008-04-22 | Penetrating-type connector for combining into metal PCB, and LED lighting module having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100983082B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101128127B1 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-22 | 주식회사 필룩스 | Illumination of led |
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KR20170003416U (en) * | 2016-03-24 | 2017-10-12 | 노명재 | Ac power supply structure for alternating current led lighting |
KR20200011678A (en) * | 2018-07-25 | 2020-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | Apparatus for irradiating ultraviolet light |
WO2021010763A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 주식회사 글로우원 | Flexible display device |
KR102243491B1 (en) * | 2020-07-28 | 2021-04-21 | 김종엽 | Metal pcb module for mounting led |
CN115407549A (en) * | 2021-05-28 | 2022-11-29 | 海信视像科技股份有限公司 | Display device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101697675B1 (en) * | 2016-10-19 | 2017-01-18 | 김원묵 | Manufacturing methods of LED PCB using electrical steel and the LED PCB thereof |
KR102562442B1 (en) * | 2018-02-09 | 2023-08-03 | 주성엔지니어링(주) | Electrode connection element, light emitting apparatus comprising the same and method for manufacturing light emitting apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070119453A (en) * | 2006-06-15 | 2007-12-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Backlight unit of liquid crystal display device |
KR100844757B1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device and display apparatus using its |
-
2008
- 2008-04-22 KR KR20080037152A patent/KR100983082B1/en active IP Right Grant
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WO2021010763A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 주식회사 글로우원 | Flexible display device |
KR20210009569A (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-27 | 주식회사 글로우원 | Flexible Display apparatus |
KR102243491B1 (en) * | 2020-07-28 | 2021-04-21 | 김종엽 | Metal pcb module for mounting led |
CN115407549A (en) * | 2021-05-28 | 2022-11-29 | 海信视像科技股份有限公司 | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100983082B1 (en) | 2010-09-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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