KR200156037Y1 - Apparatus for cutting printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로기판의 절단장치에 관한 것으로서, 특히 선단에 공구가 장착된 승강헤드를 가지고 X,Y 방향으로 직선 운동하는 로보트와, 상기 승강헤드의 하측으로 기판을 공급하는 투입부와, 상기 투입부에서 이송된 기판을 절단한 후 기판과 인쇄회로기판을 분리하는 픽업부와, 상기 픽업부에서 공급된 인쇄회로기판을 다음의 공정으로 투입하는 취출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a cutting device for a printed circuit board, in particular, having a lifting head equipped with a tool at the tip of the robot linearly moving in the X, Y direction, an input unit for supplying a substrate to the lower side of the lifting head, And a pick-up part for separating the substrate and the printed circuit board after cutting the substrate transferred from the input part, and a take-out part for feeding the printed circuit board supplied from the pick-up part in the following process.
따라서, 본 고안에서는 하나의 공정에서 기판상에 연결된 인쇄회로기판을 절단한 후 인쇄회로기판 및 스크랩을 각각 분리하여 다음의 공정으로 공급하거나 별도의 용기에 저장함으로써 작업 능률을 향상시킴과 동시에 더욱 생산성을 증대시킬 수 있는 등의 여러 가지 효과가 있다.Therefore, in the present invention, after cutting the printed circuit board connected to the substrate in one process, the printed circuit board and the scrap are separated and supplied to the next process or stored in a separate container to improve work efficiency and at the same time be more productive. There are various effects such as that can be increased.
Description
본 고안은 인쇄회로기판의 절단장치에 관한 것으로서, 특히 소정의 형상으로 제조된 인쇄회로기판을 기판 내에서 절단한 후 인쇄회로기판은 다음의 공정으로 투입하고 절단된 스크랩은 별도의 용기 내에 분리하여 저장하도록 된 인쇄회로기판의 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device for a printed circuit board, and in particular, after cutting a printed circuit board manufactured in a predetermined shape in the board, the printed circuit board is introduced into the following process, and the cut scrap is separated into a separate container. A cutting device for a printed circuit board for storing.
일반적으로 인쇄회로기판은 페놀 수지 또는 글래스-에폭시 수지로 이루어지며, 이는 제1도에 도시한 바와 같이 기판(1)내에 배선 등이 인쇄된 인쇄회로기판(20)이 소정의 형상으로 형성되고, 상기 기판(1)과 인쇄회로기판(2)은 다수의 리브(3)에 의해 연결되어 있다.In general, the printed circuit board is made of a phenol resin or a glass-epoxy resin, and as shown in FIG. 1, a printed circuit board 20 having wiring or the like printed on the board 1 is formed in a predetermined shape. The substrate 1 and the printed circuit board 2 are connected by a plurality of ribs 3.
따라서, 이와 같은 인쇄회로기판은 리브를 절단하는 방식에 따라 여러 형식으로 분류될 수 있으며, 예컨대 소정의 압력으로 승강되는 펀치에 의해 리브를 절단하는 프레스 방식과, 고속으로 회전되는 원판 상의 회전 공구에 의해 리브를 절단하는 휠 절단 방식과, 엔드밀 등의 절삭 공구에 의해 리브를 절단하는 로우터 방식 등으로 분류되어진다.Therefore, such a printed circuit board can be classified into various types according to the method of cutting the ribs, for example, in the press method of cutting the ribs by a punch which is lifted at a predetermined pressure, and the rotary tool on the disk rotated at high speed. And a wheel cutting method for cutting ribs, and a rotor method for cutting ribs with a cutting tool such as an end mill.
상기 프레스 방식은 펀치의 승강작동에 따라 리브가 절단됨으로써 절단 시간이 단축되며 페놀수지 기판의 경우에는 절단면이 깨끗하게 되는 장점이 있는 반면, 글래스-에폭시 기판의 경우에는 섬유질의 잔사로 인하여 한번의 작동으로 절단이 완료되는 것이 어려울 뿐만 아니라 펀치 및 다이의 상호 간섭으로 기판에 잔류 응력이 작용하는 등의 문제점들이 내재되어 있었다.The press method has the advantage that the cutting time is shortened by cutting the rib according to the lifting operation of the punch and the cutting surface is clean in the case of the phenolic resin substrate, whereas in the case of the glass-epoxy substrate, it is cut in one operation due to the residue of the fiber. Not only is this difficult to complete, but problems such as residual stress acting on the substrate due to mutual interference of punches and dies have been inherent.
그리고, 상기 휠 절단 방식은 기판에 충격을 주지 않고 절단면이 깨끗하게 되는 등의 이점이 있는 반면, 공구 유니트에 의한 부품간의 간섭이 발생될 뿐만 아니라 길이가 긴 기판의 경우에는 절단 시간이 장시간 소요되고 가격이 고가로 되는 등의 문제점들이 내재되어 있으며, 로우터 방식의 경우에는 페놀 기판의 경우에는 절삭분에 의해 절삭 효율이 저하되는 단점을 갖는 반면, 절삭시 기판에 충격을 주지 않고 전단면이 깨끗할 뿐만 아니라 기판의 형상이나 크기 및 리브의 개수에 따라 모델의 변경이 용이하고 공구 유니트에 의한 간섭이 비교적 적게 되는 등의 이점으로 널리 사용되는 실정이다.In addition, the wheel cutting method has the advantage that the cutting surface is clean without impacting the substrate, while the interference between the components by the tool unit is generated, and in the case of a long substrate, the cutting time takes a long time and costs Problems such as high cost are inherent, and in the case of the rotor type, the phenol substrate has a disadvantage in that the cutting efficiency is reduced by the cutting powder, while the shear surface is clean without impacting the substrate during cutting. According to the shape and size of the substrate and the number of ribs, the situation is widely used due to the advantages such as easy model change and relatively little interference by the tool unit.
그러나, 이와 같은 기판의 절단 방식들은 리브의 절단후 절단된 인쇄회로기판을 다음의 공정으로 투입시키는 작업이나 인쇄회로기판이 분리된 스크랩을 수집하는 작업 등의 별도 공정을 필요로 함으로써 작업 능률 및 생산성을 현저하게 저하시킨다고 하는 등의 문제점들이 내재되어 있었다.However, the cutting methods of such substrates require a separate process, such as the operation of injecting the cut PCB after cutting the rib into the following process or collecting the scrap separated from the PCB. There are problems inherent, such as significantly lowering.
본 고안은 상술한 종래 기판의 절단 방식중 특히 로우터 방식에 더욱 적합하며, 특히 절단된 인쇄회로기판과 스크랩이 각각 분리되어 다음의 공정으로 투입되거나 별도의 장소에 수집되도록 하여 작업 능률을 향상시킴과 동시에 더욱 생산성을 증대시킬 수 있는 인쇄회로기판의 절단장치를 제공하는데 있다.The present invention is more suitable for the rotor method among the cutting methods of the above-mentioned conventional substrates, and in particular, the printed circuit board and the scraps are separated and introduced into the following process or collected in a separate place, thereby improving work efficiency. At the same time to provide a cutting device for a printed circuit board that can further increase the productivity.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치는 선단에 공구가 장착된 승강헤드를 가지고 X, Y방향으로 직선 운동하는 로보트와, 상기 승강 헤드의 하측으로 기판을 공급하는 투입부와, 상기 투입부에서 이송된 기판을 절단한 후 기판과 인쇄회로기판을 분리하는 픽업부와, 상기 픽업부에서 공급된 인쇄회로기판을 다음의 공정으로 투입하는 취출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The cutting device of a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object has a robot having a lifting head equipped with a tool at the tip of the robot to linearly move in the X, Y direction, and the input unit for supplying the substrate to the lower side of the lifting head And a pickup for separating the substrate and the printed circuit board after cutting the substrate transferred from the feeding unit, and a takeout unit for feeding the printed circuit board supplied from the pickup unit in the following process.
제1도는 일반적인 인쇄회로기판을 도시한 개략도이다.1 is a schematic view showing a general printed circuit board.
제2도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치를 나타내는 정면도이다.2 is a front view showing a cutting device for a printed circuit board according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view showing a cutting device of a printed circuit board according to the present invention.
제4도는 본 고안의 일측면도이다.4 is a side view of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기판 2 : 인쇄회로기판1 substrate 2 printed circuit board
3 : 리브 12 : 로보트3: rib 12: robot
14 : 승강헤드 16 : 공구14 lifting head 16 tool
20 : 투입부 21 : 지지판20: input part 21: support plate
22 : 이송 벨트 23 : 모터22: conveying belt 23: motor
24a,24b : 가이드축 30 : 픽업부24a, 24b: guide shaft 30: pickup
31a,31b : 에어 실린더 33 : 하부 지그31a, 31b: Air cylinder 33: Lower jig
33a : 고정핀 34 : 상부 지그33a: fixed pin 34: upper jig
35 : 흡착 패드 36 : 흡착 부재35 adsorption pad 36 adsorption member
40 : 취출부 44 : 저장용기40: outlet 44: storage container
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 더욱 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치를 나타내는 정면도이고, 제3도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치를 나타내는 평면도이며, 제4도는 본 고안의 일측면도를 나타낸다.2 is a front view showing a cutting device for a printed circuit board according to the present invention, FIG. 3 is a plan view showing a cutting device for a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 4 shows one side view of the present invention.
도면에서 프레임(10)의 상측에는 베이스판(10a)이 장착되어 있으며, 상기 베이스판(10a)의 일측에는 X, Y방향으로 이동하는 로보트(12)가 장착되어 있고, 상기 로보트(12)에는 상, 하방향으로 승강하는 승강헤드(14)가 장착되어 있으며, 상기 승강헤드(14)의 선단에는 회동 작동되어 기판(1)과 인쇄회로기판(2)과의 사이에 연결된 리브(3)를 절단하는 엔드밀 등의 공구(16)가 장착되어 있다.In the drawing, a base plate 10a is mounted on the upper side of the frame 10, and one side of the base plate 10a is mounted with a robot 12 moving in the X and Y directions, and the robot 12 An elevating head 14 is provided to elevate upward and downward, and a rib 3 connected between the substrate 1 and the printed circuit board 2 is pivotally operated at the tip of the elevating head 14. A tool 16 such as an end mill for cutting is mounted.
그리고, 상기 승강헤들(14)의 외측면에는 공구(16)의 마모 정도를 감지하여 경고함으로써 공구(16)의 교체 시기를 알려주는 센서(18)가 장착되어 있다.In addition, a sensor 18 is mounted on the outer surface of the elevating head 14 to detect and warn the degree of wear of the tool 16 to inform the replacement time of the tool 16.
한편, 상기 로보트(12)의 일측에는 전 공정에서 투입된 기판(1)을 하나씩 로보트(12)의 작업 영역으로 투입하는 투입부(20)와, 상기 투입부(20)에서 투입된 기판(1)을 공구(16)에 의해 절단된 인쇄회로기판(2) 및 스크랩을 분리하는 픽업부(30)와, 상기 픽업부(30)에서 절단된 인쇄회로기판(2)을 다음의 공정으로 분리하여 투입하는 취출부(40)가 각각 형성되어 있다.On the other hand, on one side of the robot 12 is an input unit 20 for inputting the substrate 1 introduced in the previous step into the working area of the robot 12 one by one, and the substrate 1 introduced from the input unit 20 The pick-up unit 30 separating the printed circuit board 2 and the scrap cut by the tool 16 and the printed circuit board 2 cut from the pick-up unit 30 are separated and introduced in the following process. The extraction part 40 is formed, respectively.
상기 투입부(20)는 프레임(10)의 상측에 고정 설치된 지지판(21)과, 상기 지지판(21)내에 전 공정에서 인쇄회로기판(2)상에 다수의 부품이 장착된 기판(1)을 이송시키는 이송 벨트(22)와, 상기 지지파네(21)의 양측에 고정 설치되어 상기 이송 벨트(22)를 구동시키는 모터(23)로 이루어진다.The input part 20 includes a support plate 21 fixedly installed on the upper side of the frame 10, and a substrate 1 having a plurality of components mounted on the printed circuit board 2 in the support plate 21 in the entire process. It consists of a conveying belt 22 for conveying and a motor 23 fixedly installed at both sides of the support pane 21 to drive the conveying belt 22.
그리고, 상기 이송벨트(22)는 지지판(21)의 양측에 설치된 한쌍의 가이드축(24a)(24b)에 결합되어 클램프(25)에 의해 폭의 길이 조절이 가능하도록 구성되어 있다.In addition, the transfer belt 22 is coupled to a pair of guide shafts 24a and 24b provided on both sides of the support plate 21, and is configured to allow the length of the width to be adjusted by the clamp 25.
한편, 상기 픽업부(30)는 에어 실린더(31a)의 작동에 의해 가이드 블록(32)을 따라 횡방향으로 이송됨과 동시에 또 다른 에어 실린더(31b)의 작동에 따라 상,하방향으로 승강되는 하부 지그(33)를 구비하고 있다.On the other hand, the pickup portion 30 is transported in the transverse direction along the guide block 32 by the operation of the air cylinder (31a) and at the same time the lower portion which is lifted up and down in accordance with the operation of another air cylinder (31b) The jig 33 is provided.
상기 하부 지그(33)에는 이송 벨트(22)를 따라 이송된 기판(1)에 삽입되어 기판(1) 및 인쇄회로기판(2)을 지지하는 다수의 고정핀(33a)이 상향하여 돌출 형성되어 있다.In the lower jig 33, a plurality of fixing pins 33a inserted into the substrate 1 transferred along the transfer belt 22 to support the substrate 1 and the printed circuit board 2 protrude upward. have.
그리고, 상기 하부 지그(33)의 상측에는 인쇄회로기판(2)을 상측에서 고정시키는 상부 지그(34)가 장착되어 있으며, 그 일측에는 절단된 인쇄회로기판(2)을 흡착하여 취출부(40)로 공급하는 다수의 흡착 패드(35)를 가진 흡착부재(36)가 상기 하부 지그(33)와 연동되도록 구성되어 있다.In addition, an upper jig 34 for fixing the printed circuit board 2 from the upper side is mounted on the upper side of the lower jig 33, and one side of the lower jig 33 adsorbs the cut-out printed circuit board 2 to take out the part 40. Adsorption member 36 having a plurality of suction pads 35 to be fed to the lower jig 33 is configured to interlock.
상기 하부 지그(33)는 가이드축(37)에 의해 안정된 상태로 승강작동하게 된다.The lower jig 33 is moved up and down in a stable state by the guide shaft 37.
한편, 상기 픽업부(30)의 일측에 형성된 취출부(40)는 베이스(10a)상에 고정 설치된 다수의 브라켓(41a)(41b)과, 상기 브라켓(41a)(41b)내에 모터(42)의 구동에 따라 이송되는 이송 벨트(43)로 이루어진다.On the other hand, the take-out portion 40 formed on one side of the pickup portion 30 has a plurality of brackets (41a) (41b) fixed on the base (10a) and the motor 42 in the brackets (41a) (41b) It consists of a conveying belt 43 which is conveyed in accordance with the driving.
그리고, 상기 픽업부(30)와 취출부(40)의 사이에는 인쇄회로기판(2)이 절단된 스크랩을 저장하는 저장 용기(44)가 위치되어 있다.A storage container 44 is disposed between the pick-up part 30 and the take-out part 40 to store scraps from which the printed circuit board 2 is cut.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 절단장치는 투입부(20)에서 전 공정에서 다수의 부품이 장착된 기판(1)이 투입되면, 모터(23)의 구동에 따라 회전되는 이송 벨트(22)상에 상기 기판(1)이 안착된 상태로 이송된다.The cutting device for a printed circuit board according to the present invention configured as described above includes a transfer belt (rotated according to driving of the motor 23) when the substrate 1 equipped with a plurality of components is inserted in the entire process in the input unit 20 ( The substrate 1 is transferred onto the substrate 22 in a seated state.
이때, 상기 이송 벨트(22)의 폭은 가이드축(24a)(24b)의 조절에 따라 조절하는 것이 가능하여 기판(1)의 크기에 적절하게 대응할 수 있게 된다.At this time, the width of the transfer belt 22 can be adjusted in accordance with the adjustment of the guide shaft (24a, 24b) can be appropriately corresponding to the size of the substrate (1).
이어서, 상기 이송 벨트(22)의 작동에 따라 기판(1)이 소정의 위치에 이송되면, 별도의 센서에서 이를 감지하여 픽업부(30)를 작동시키게 된다.Subsequently, when the substrate 1 is transferred to a predetermined position according to the operation of the transfer belt 22, the pick-up unit 30 is activated by detecting it by a separate sensor.
즉, 에어 실린더(31a)(31b)의 작동에 따라 하부 지그(33)가 상승하여 다수의 고정핀(33a)이 기판(1)에 형성된 구멍 내에 삽입됨과 동시에 상측에서 상부 지그(34)가 하강함으로써 기판(1)은 고정된 상태를 유지하게 된다.That is, the lower jig 33 is raised by the operation of the air cylinders 31a and 31b so that a plurality of fixing pins 33a are inserted into the holes formed in the substrate 1 and the upper jig 34 is lowered from the upper side. As a result, the substrate 1 is held in a fixed state.
이때, 로보트(12)의 구동에 따라 승강헤드(14)가 적정의 위치에서 하강하면 엔드밀등의 공구(16)가 회전하여 기판(1)과 인쇄회로기판(2)의 사이에 연결된 리브(3)를 절단하게 된다.At this time, when the lifting head 14 is lowered at the proper position according to the driving of the robot 12, the tool 16 such as the end mill rotates to form a rib connected between the substrate 1 and the printed circuit board 2. 3) will be cut.
그리고, 리브(3)의 절단이 완료되면 승강헤드(14)가 상승함과 동시에 픽업부(30)가 작동하여 인쇄회로기판(2) 및 스크랩을 분리하게 된다.When the cutting of the rib 3 is completed, the lifting head 14 is raised and the pick-up unit 30 is operated to separate the printed circuit board 2 and the scrap.
즉, 상기 에어 실린더(31a)(31b)의 작동에 따라 하부 지그(33)가 하강함과 동시에 상부 지그(34) 및 흡착부재(36)가 이동하게 되는데, 상기 상부 지그(34)는 투입부(20)측으로 이동하여 새로운 기판(1)을 픽업부(30)측으로 이송하고, 흡착부재(36))는 절단된 인쇄회로기판(2)을 흡착헤드(35)에 의해 흡착하여 취출부(40)로 공급하게 되는 것이다.That is, according to the operation of the air cylinders 31a and 31b, the lower jig 33 descends and the upper jig 34 and the adsorption member 36 move at the same time. Move to the side (20) to transfer the new substrate 1 to the pickup section 30, the adsorption member (36) adsorbs the cut printed circuit board 2 by the adsorption head (35) to take out part (40). ) Will be supplied.
이때, 상기 상부 지그(34)에 의해 픽업부(30)측으로 이송되는 기판(1)은 인쇄회로기판(2)이 절단되고 남은 스크랩을 밀어서 하측에 위치된 저장 용기(44)내로 투입하여 저장하게 되고, 상기 취출부(40)로 공급된 인쇄회로기판(2)은 모터(42)의 구동에 따라 이송되는 이송 벨트(43)에 의해 다음의 공정으로 공급되는 작업을 반복적으로 행하면서 인쇄회로기판(2) 및 스크랩을 분리하게 되는 것이다.At this time, the substrate 1 conveyed to the pickup unit 30 by the upper jig 34 pushes the remaining scrap after cutting the printed circuit board 2 to be put into the storage container 44 positioned below and stored. The printed circuit board 2 supplied to the take-out part 40 repeatedly performs a task of supplying the printed circuit board 2 to the next process by the transfer belt 43 conveyed according to the driving of the motor 42. (2) and scrap will be separated.
따라서, 상술한 바와 같이 본 고안에서는 하나의 공정에서 기판상에 연결된 인쇄회로기판을 절단한 후 인쇄회로기판 및 스크랩을 각각 분리하여 다음의 공정으로 공급하거나 별도의 용기에 저장함으로써 작업 능률을 향상시킴과 동시에 더욱 생산성을 증대시킬 수 있는 등의 여러 가지 효과가 있다.Therefore, as described above, in the present invention, after cutting the printed circuit board connected to the substrate in one process, the printed circuit board and the scrap are separated and supplied to the next process or stored in a separate container to improve work efficiency. At the same time, there are various effects such as increased productivity.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960021713U KR200156037Y1 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Apparatus for cutting printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960021713U KR200156037Y1 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Apparatus for cutting printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980010089U KR980010089U (en) | 1998-04-30 |
| KR200156037Y1 true KR200156037Y1 (en) | 1999-09-01 |
Family
ID=19462060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960021713U KR200156037Y1 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Apparatus for cutting printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200156037Y1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102560731B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-28 | 기흥플랜트주식회사 | Automated cutting system with scrap collection |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060675A (en) * | 2002-07-04 | 2002-07-18 | 최무송 | Routing machine for PCB |
| KR100742788B1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-07-25 | 임태범 | Pcb terminal cutting device |
| CN115258652B (en) * | 2022-07-08 | 2024-05-31 | 江阴新基电子设备有限公司 | Method for etching frame notch |
-
1996
- 1996-07-23 KR KR2019960021713U patent/KR200156037Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR102560731B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-28 | 기흥플랜트주식회사 | Automated cutting system with scrap collection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980010089U (en) | 1998-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070530 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |