KR100609845B1 - 반도체 공정설비용 칠러장치 - Google Patents
반도체 공정설비용 칠러장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100609845B1 KR100609845B1 KR1020050043517A KR20050043517A KR100609845B1 KR 100609845 B1 KR100609845 B1 KR 100609845B1 KR 1020050043517 A KR1020050043517 A KR 1020050043517A KR 20050043517 A KR20050043517 A KR 20050043517A KR 100609845 B1 KR100609845 B1 KR 100609845B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- valve
- line
- cooling fluid
- outlet
- inlet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
- F17C13/04—Arrangement or mounting of valves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 압축기, 응축기 및 증발기가 내부에 구비된 냉각유체탱크로 이루어져 반도체 공정설비에 공급되는 냉각유체의 온도를 상승, 하강 또는 일정하게 유지하는 반도체 공정용 칠러장치에 있어서,상기 압축기의 출구로부터의 제 1 라인은 제 1 밸브를 경유하여 상기 응축기의 입구에 연통되고, 상기 압축기의 입구는 어큐머레이터의 출구와 연통되고,상기 응축기의 출구로부터의 제 2 라인은 제 2 밸브와 팽창밸브를 경유하여 상기 냉각유체탱크 내의 증발기의 입구에 연통되고,상기 증발기의 출구에 연통된 제 3 라인은 제 3 밸브를 경유하여 상기 어큐머레이터의 입구에 연통되고,상기 제 1 밸브의 전단에서 분기된 제 4 라인은 제 4 밸브를 경유하여 상기 냉각유체탱크내 열교환유닛의 입구에 연통되고, 상기 열교환유닛의 출구에 연통되는 제 5 라인은 상기 제 3 밸브와 어큐머레이터 사이의 상기 제 3 라인에 연통되고,상기 증발기의 출구에 연통된 제 6 라인은 제 6 밸브를 경유하여 상기 제 1 라인의 상기 제 1 밸브 후단에 연통되고,상기 제 2 밸브와 팽창밸브 사이에서 분기된 제 7 라인은 제 7 밸브를 경유하여 상기 제 3 밸브와 어큐머레이터 사이의 상기 제 3 라인에 연통되고,상기 팽창밸브의 후단과 상기 제 4 밸브의 전단은 제 5 밸브를 경유하여 연 통되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 응축기의 출구에 연통되는 제 8 라인은 제 8 밸브를 경유하여 과냉각유닛의 입구에 연결되고, 상기 과냉각유닛의 출구에 연통된 제 9 라인은 상기 제 2 밸브와 팽창밸브 사이의 상기 제 2 라인에 연통되며, 상기 과냉각유닛은 상기 어큐머레이트와 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 4 라인의 상기 제 4 밸브 전단에는 냉매량을 조절할 수 있는 핫 가스용 밸브가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 8 밸브는 개도율이 조절되지 않는 전자식 밸브이고, 상기 팽창밸브 또는 핫 가스 밸브는 개도율이 조절되는 전자식 밸브인 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050043517A KR100609845B1 (ko) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 반도체 공정설비용 칠러장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050043517A KR100609845B1 (ko) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 반도체 공정설비용 칠러장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100609845B1 true KR100609845B1 (ko) | 2006-08-08 |
Family
ID=37185104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050043517A KR100609845B1 (ko) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 반도체 공정설비용 칠러장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100609845B1 (ko) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100918865B1 (ko) * | 2008-03-13 | 2009-09-28 | 주식회사 에이피씨 | 반도체 및 lcd 제조용 칠러의 쿨런트 순환 장치 |
KR100927391B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-11-19 | 유니셈(주) | 반도체 공정설비용 칠러 장치 및 그 제어방법 |
KR101402588B1 (ko) * | 2012-11-21 | 2014-06-02 | 한국생산기술연구원 | 냉매 직접 열교환 방식의 반도체 칠러와 반도체 칠링 방법 및 반도체 칠러의 운전 방법 |
KR20150038766A (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-09 | 김남원 | 유독성 가스의 발생 차단 기능을 갖는 공정 설비용 칠러 |
KR101558425B1 (ko) * | 2015-01-23 | 2015-10-12 | (주)테키스트 | 냉매의 순환방향 전환이 가능한 냉동사이클을 이용한 반도체 제조 설비의 온도제어시스템 |
KR101558426B1 (ko) | 2015-01-23 | 2015-10-12 | (주)테키스트 | 냉매의 순환방향 전환이 가능한 열교환기를 이용한 반도체 제조 설비의 온도제어시스템 |
KR101576063B1 (ko) | 2014-06-17 | 2015-12-11 | 주식회사 에프에스티 | 반도체 공정용 설비의 핫가스 냉매 교환방식 칠러장치 및 그의 핫가스 혼합장치 |
KR102083264B1 (ko) * | 2019-10-21 | 2020-03-02 | 권정선 | 흄 처리장치 및 이를 구비하는 반도체 공정 설비용 칠러 |
KR102339630B1 (ko) | 2021-02-16 | 2021-12-23 | ㈜엑스포 | 반도체 공정용 칠러 |
KR20220063327A (ko) | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
2005
- 2005-05-24 KR KR1020050043517A patent/KR100609845B1/ko active IP Right Grant
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100927391B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2009-11-19 | 유니셈(주) | 반도체 공정설비용 칠러 장치 및 그 제어방법 |
KR100918865B1 (ko) * | 2008-03-13 | 2009-09-28 | 주식회사 에이피씨 | 반도체 및 lcd 제조용 칠러의 쿨런트 순환 장치 |
KR101402588B1 (ko) * | 2012-11-21 | 2014-06-02 | 한국생산기술연구원 | 냉매 직접 열교환 방식의 반도체 칠러와 반도체 칠링 방법 및 반도체 칠러의 운전 방법 |
KR20150038766A (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-09 | 김남원 | 유독성 가스의 발생 차단 기능을 갖는 공정 설비용 칠러 |
KR101579851B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2015-12-24 | 김남원 | 유독성 가스의 발생 차단 기능을 갖는 공정 설비용 칠러 |
KR101576063B1 (ko) | 2014-06-17 | 2015-12-11 | 주식회사 에프에스티 | 반도체 공정용 설비의 핫가스 냉매 교환방식 칠러장치 및 그의 핫가스 혼합장치 |
KR101558425B1 (ko) * | 2015-01-23 | 2015-10-12 | (주)테키스트 | 냉매의 순환방향 전환이 가능한 냉동사이클을 이용한 반도체 제조 설비의 온도제어시스템 |
KR101558426B1 (ko) | 2015-01-23 | 2015-10-12 | (주)테키스트 | 냉매의 순환방향 전환이 가능한 열교환기를 이용한 반도체 제조 설비의 온도제어시스템 |
KR102083264B1 (ko) * | 2019-10-21 | 2020-03-02 | 권정선 | 흄 처리장치 및 이를 구비하는 반도체 공정 설비용 칠러 |
KR20220063327A (ko) | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
KR102339630B1 (ko) | 2021-02-16 | 2021-12-23 | ㈜엑스포 | 반도체 공정용 칠러 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100609845B1 (ko) | 반도체 공정설비용 칠러장치 | |
KR101109730B1 (ko) | 반도체 공정용 칠러 장치 및 이의 온도제어 방법 | |
EP2232230B1 (en) | Refrigeration system comprising a test chamber with temperature and humidity control | |
JP2006284035A (ja) | 空気調和装置およびその制御方法 | |
EP3779339B1 (en) | Refrigerator | |
CN108369046B (zh) | 制冷循环装置 | |
KR100734191B1 (ko) | 냉각장치 | |
KR101923433B1 (ko) | 반도체 부품 냉각용 2원 냉각 시스템 | |
JP2000028208A (ja) | 冷凍装置の制御装置 | |
KR100990073B1 (ko) | 냉각장치 | |
KR100725720B1 (ko) | 반도체 공정설비를 위한 칠러 장치 | |
KR100822432B1 (ko) | 보조 열교환기를 갖는 공기조화기 | |
KR101501175B1 (ko) | 반도체 공정용 칠러의 온도제어 방법 | |
KR100698578B1 (ko) | 히트펌프식 온수발생장치 | |
KR20110062457A (ko) | 히트 펌프 시스템 | |
KR100927391B1 (ko) | 반도체 공정설비용 칠러 장치 및 그 제어방법 | |
JP2006038386A (ja) | 冷却装置 | |
KR20020085962A (ko) | 반도체 제조 설비용 냉각장치 및 냉각방법 | |
KR101402588B1 (ko) | 냉매 직접 열교환 방식의 반도체 칠러와 반도체 칠링 방법 및 반도체 칠러의 운전 방법 | |
JP6650062B2 (ja) | 環境試験装置 | |
KR102312664B1 (ko) | 탈빙 기능을 구비한 얼음 및 냉수 공급 장치 | |
KR100718825B1 (ko) | 반도체 공정설비를 위한 칠러 장치 | |
US6629421B1 (en) | Method of and an apparatus for a self-governing pulse feeding refrigerant | |
KR100809389B1 (ko) | 가스 분배기를 구비한 차량용 냉난방 시스템 | |
KR20230108397A (ko) | 차량용 냉난방 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120801 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130731 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160708 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170627 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180615 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190626 Year of fee payment: 14 |