KR100604317B1 - 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법 - Google Patents

전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면, 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법이 개시된다. 상기 전자부품 실장장치는 상호 직교하고, 상대적인 운동이 가능하며, 각각 좌우방향 및 전후방향으로 연장된 X축 프레임 및 Y축 프레임, X축 프레임 상에서 이동하고, 부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 적어도 하나 이상의 노즐, 및 노즐의 전방에 회동가능하게 장착되어 노즐에 흡착된 부품의 영상을 반사시키는 제1 미러를 구비한 헤드모듈, 헤드모듈의 전방에 배치되고, 회로기판에 실장되는 다수의 부품들을 공급하는 부품공급장치, 헤드모듈의 후방에 배치되고, 좌우방향으로 회로기판을 이송하는 PCB이송수단, 헤드모듈 및 PCB이송수단의 사이에서 좌우방향으로 이동 가능한 것으로, 제1 미러에 의해 반사된 영상을 굴절시키는 제2 미러 및 상기 제2 미러에 의해 반사된 영상을 촬상하는 적어도 하나 이상의 영역 카메라를 구비한 카메라 모듈을 포함한다. 개시된 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법에 의하면, 헤드모듈의 동선이 최소화되고, 헤드모듈이 경량화되며, 실장작업시간이 단축된다.

Description

전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법{Device for mounting of electrical parts and method for mounting of Electrical Parts using the same}
도 1은 종래의 전자부품 실장장치를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 라인스캔 카메라의 기능을 보여주는 측면도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 사시도이고,
도 4는 도 3에 도시된 전자부품 실장장치의 측면도이고,
도 5는 도 3에 도시된 전자부품 실장장치의 평면도이고,
도 6a 내지 도 6i는 도 3에 도시된 전자부품 실장장치의 일련의 작동 단계를 개략적으로 도시하는 도면들이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
111 : 제1 Y축 프레임 112 : 제2 Y축 프레임
115 : X축 프레임 120: 헤드모듈
122 : 제1 미러 125 : 노즐
125a : 제1 노즐 125b : 제2 노즐
130 : 카메라 모듈 132 : 제2 미러
135 : 영역 카메라 140 : 부품공급장치
141 : 전자부품 150 : PCB이송장치
152 : 회로기판
본 발명은 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 헤드모듈의 동선이 최소화되고, 헤드모듈이 경량화되며, 실장작업시간이 단축되는 개선된 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법에 관한 것이다.
전자부품 실장장치는 회로기판에 반도체 패키지 등의 부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 최근에는 개별적인 전자부품들 뿐만 아니라, 회로기판도 고밀도화, 고기능화되는 추세이어서, 회로기판에 장착되는 전자부품의 개수가 크게 증가하고 있다. 이에 따라 전자부품 실장장치가 고속으로 작동하면서 정확히 작동되어야 할 필요성이 크게 증대되었다.
도 1에는 종래 전자부품 실장장치의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 전자부품 실장장치는 크게, 제1 Y축 프레임(11), 제2 Y축 프레임(12), X축 프레임(15), 헤드모듈(20), PCB이송수단(50) 및 부품공급장치(40)를 구비한다.
Y축 방향으로 연장된 제1 Y축 프레임(11)과 제2 Y축 프레임(12)은 소정간격 이격되게 설치되고, 그 위에 X축 프레임(15)이 설치된다. X축 프레임(15)에 설치된 헤드모듈(20)은, X축 프레임(15)을 따라 X축 방향으로 이동하여 X축 방향의 위치가 설정되고, 제1 Y축 프레임(11)과 제2 Y축 프레임(12)에 그 양단부가 장착된 X축 프레임(15)이 Y축 방향으로 이동함으로써, Y축 방향의 위치가 설정된다. 헤드모듈(20)에는 노즐(25)들이 장착되어 부품공급장치(40)로부터 공급되는 부품(41)을 흡착하여 PCB이송수단(50)에 의해 이송된 회로기판(52) 상에 부품(41)들을 장착하게 된다. 즉, 헤드모듈(20)의 노즐(25)들이 하강하여 부품공급장치(40)의 전자부품(41)들을 흡착하여 부품(41)들과 함께 상승하고, X축 프레임(15)과 제1 Y축 프레임(11) 및 제2 Y축 프레임(12)의 이동에 의해 헤드모듈(20)이 PCB이송수단(50)에 의해 소정위치로 고정된 회로기판(52)으로 이동하며, 노즐(25)들이 하강하여 회로기판(52) 상의 소정의 위치에 부품(41)들을 실장한다.
도 2를 참조하면, 라인스캔 카메라(30)는 헤드모듈(20)의 이동경로 상에 배치되어, 노즐(25)에 부착된 부품(41)의 저면을 촬영함으로써, 부품(41) 실장에 필요한 위치제어를 수행할 수 있게 한다. 즉, 부품(41)이 라인스캔 카메라(30)를 경유함에 따라 라인스캔 카메라(30)는 연속 라인의 영상 데이터를 출력한다. 라인스캔 카메라(30)로부터 출력되는 영상 데이터는 전자부품 실장장치에 포함된 비젼 시스템에 제공되고, 이 비젼 시스템에 의해 부품 인식됨으로서, 회로기판 상의 정확한 위치에 실장이 가능하게 된다.
이러한 종래 기술에 의하면, 헤드모듈(20)이 상기 라인스캔 카메라(30)의 상측을 균일한 속도로 통과하여야만 정밀한 영상을 얻을 수 있다. 또한, 라인스캔 카메라(30)에 결합된 조명계(31)의 조도가 매우 높아야 하며, 모든 좔상영역에서 조 도가 균일해야만 한다.
도면으로 도시되지는 않았으나, 영역 카메라를 헤드모듈에 부착하여 부품인식을 하는 방식도 사용되고 있으나, 헤드모듈에 부착된 영역 카메라로 인해, 헤드모듈의 중량이 가중되고, 이는 헤드모듈을 이동시키는 프레임의 전동기에 부담을 주게 되어 구동효율이 저하될 뿐만 아니라, 헤드모듈의 고속이동이 불가능하게 됨으로써, 작업시간이 지연된다. 또한, 헤드모듈에는 복수의 노즐들이 구비될 수 있는데, 이 경우에는 각 노즐 위치마다 카메라가 설치되어야 하므로, 전자부품 실장장치의 제조원가가 상승하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점 및 그 밖의 문제점을 해결하기 위하여, 헤드모듈의 동선이 최소화되고 조명의 제한을 적게 받는 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 헤드모듈이 경량화되는 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 실장작업시간이 단축되는 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자부품 실장장치는,
상호 직교하고, 상대적인 운동이 가능하며, 각각 좌우방향 및 전후방향으로 연장된 X축 프레임 및 Y축 프레임;
상기 X축 프레임 상에서 이동하고, 부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 적어도 하나 이상의 노즐, 및 상기 노즐의 전방에 회동가능하게 장착되어 노즐에 흡착된 부품의 영상을 반사시키는 제1 미러를 구비한 헤드모듈;
상기 헤드모듈의 전방에 배치되고, 회로기판에 실장되는 다수의 부품들을 공급하는 부품공급장치;
상기 헤드모듈의 후방에 배치되고, 좌우방향으로 회로기판을 이송하는 PCB이송수단; 및
상기 헤드모듈 및 PCB이송수단의 사이에서 좌우방향으로 이동 가능한 것으로, 상기 제1 미러에 의해 반사된 영상을 굴절시키는 제2 미러 및 상기 제2 미러에 의해 반사된 영상을 촬상하는 적어도 하나 이상의 영역 카메라를 구비한 카메라 모듈;을 포함한다.
본 발명의 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 헤드모듈은 적어도 두 개 이상의 헤드들을 구비하고, 각각의 헤드는 좌우방향으로 서로 이격된 제1 노즐 및 제2 노즐을 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 카메라 모듈은 헤드 각각에 대응하여 적어도 두 개 이상의 영역 카메라를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 헤드모듈에는 상기 노즐에 흡착된 부품을 조명하는 광원이 장착되고, 상기 카메라 모듈에도 상기 제1 미러를 조명하는 광원이 장착되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 전자부품의 실장방법은,
헤드모듈의 제1 노즐을 하강시켜 부품공급장치에 구비된 소정의 이송레인에 의해 공급된 전자부품을 흡착하는 제1 흡착단계;
제1 노즐이 상승하는 동안에 흡착된 전자부품을 영역 카메라로 촬상하는 제1 검사단계;
헤드모듈의 제2 노즐을 하강시켜 부품공급장치의 나머지 이송레인에 의해 공급된 전자부품을 흡착하는 제2 흡착단계;
영역 카메라를 제2 노즐에 정렬시키고, 제2 노즐이 상승하는 동안에 흡착된 전자부품을 영역 카메라로 촬상하는 제2 검사단계;
헤드모듈을 이동하여 PCB이송수단에 의해 이송된 회로기판에 제1 노즐 및 제2 노즐에 흡착된 전자부품들을 실장하는 실장단계;를 포함한다.
여기서, 상기 영역 카메라는 이동 가능한 카메라 모듈에 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 검사단계 및 제2 검사단계에서는 노즐의 전방에 장착된 제1 미러가 후방으로 소정각도 회전하고, 상기 제1 미러 및 카메라 모듈에 구비된 제2 미러에 의해 반사된 부품의 영상이 상기 영역 카메라로 유입되도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 실장장치의 일 실시예에 대한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 전자부품 실장장치의 측면도이며, 도 5는 도 3의 전자부품 실장장치를 상측에서 도시한 평면도이다. 참고적으로, 도면에 도시된 X축 방향 및 Y축 방향은 각각 좌우방향 및 전후방향을 의미하고, Z방향은 상하방향을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 전자부품(141) 실장장치는, Y축 방향(전후방향)으로 연장된 제1 Y축 프레임(111) 및 상기 제1 Y축 프레임(111)에서 소정간격으로 이격된 제2 Y축 프레임(112)을 구비하고, 상기 제1 , 제2 Y축 프레임(111,112)에 양단이 이동가능하게 결합되고, X축 방향(좌우방향)으로 연장된 X축 프레임(115)을 포함한다. 상기 X축 프레임(115)에는 자체적으로 구동되는 헤드모듈(120)이 슬라이딩 가능하게 결합된다. 도 5를 참조하면, 상기 헤드모듈(120)에는, 예를 들어, 3개의 개별 헤드(121)가 구비되는데, 각 헤드(121)에는 좌우방향으로 서로 이격된 제1 노즐(125a) 및 제2 노즐(125b)이 구비된다. 이러한 노즐(125)의 압력 변화에 따라 피더(140)에 의해 공급된 전자부품(141)들이 흡착되거나, 회로기판(152)에 실장된다. 즉, 헤드모듈(120)이 전방의 부품공급장치(140)에서 전자부품(141)들을 흡착한 후, 후방으로 이동하여 PCB이송수단(150)에 의해 실장작업위치로 이송되어 있는 회로기판(152)에 전자부품(141)을 실장한다.
도 4를 참조하면, 헤드모듈(120)의 전방에는 제1 미러(122)가 장착되어 있다. 이러한 제1 미러(122)는 부품(141)을 흡착한 노즐(125)이 상승하는 동안에 부품(141)의 영상을 카메라 모듈(130)의 제2 미러(132)로 반사한다. 즉, 노즐(125)의 전방 하측에 배치된 제1 미러(122)는 노즐(125)이 부품(141)을 픽업하여 상승하는 동안, 소정각도로 회전하여 부품(141)의 하측에 위치하게 된다. 제1 미러(122)에 의해 포착된 부품(141)의 영상은 제2 미러(132)로 반사되어 카메라 모듈(130)의 영역 카메라(135)로 유입된다. 이러한 제1 미러(122)는 노즐(125)이 부품(141)을 픽 업하거나, 회로기판에 실장하기 위해 하강하는 동안에는 노즐(125)의 운동을 방해하지 않도록 액튜에이터에 의해 노즐(125)의 하강방향과 평행하게 배치되도록 한다.
제1 미러(122)의 상측에는 광원(123)이 구비된다. 이러한 광원(123)으로는, 예를 들어, 발광전 변환 소자(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다. 정확한 영상 데이터가 획득되어야만 부품(141)의 정확한 위치검출이 가능한바, 조도가 모든 촬상영역에 대해 균일하도록 광원(123)은 도면에서 볼 수 있듯이, 서로 대향되게 적어도 2개 이상 배치될 수 있다. 이러한 제1 미러(122)는 각각의 노즐(125)에 흡착된 각각의 부품(141)에 대응하여 복수 개 장착될 수 있고, 또는 하나의 제1 미러(122)에 의해 복수 개의 노즐(125)에 흡착된 모든 부품(141)이 포착되도록 할 수도 있다. 다만, 하나의 제1 미러(122)가 구비되는 경우는 제1 미러(122)의 구동장치가 보다 단순화될 수 있다.
부품공급장치(140)는 회로기판에 실장되는 전자부품(141)들을 공급하는데, 도 5에서 볼 수 있듯이, 동시에 수 개의 전자부품(141)들이 픽업될 수 있도록 여러 열의 이송레인, 즉 A,B,C,D,E,F의 이송레인들을 구비할 수 있다. 상기 PCB이송수단(150)은 X축 방향으로 연장된 레일(151)을 구비하여 각 회로기판(152)을 실장작업위치로 이송한다.
상기 카메라 모듈(130)은 X축 방향으로 이동이 가능하도록 구동수단(미도시)을 구비한다. 도면에 도시되지는 않았으나, 카메라 모듈은 X축 방향으로 설치된 레일에 의해 안내될 수 있다. 이러한 카메라 모듈(130)은 노즐(125)에 흡착된 부품(141)의 위치적 오차를 검출하는 역할을 한다. 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(130)은 전방을 향해 소정각도로 연장되어 제1 미러(122)에 의해 반사된 영상을 굴절시키는 제2 미러(132), 제2 미러(132)에 의해 반사된 영상을 포커싱(focusing)하여 영역 카메라(135)로 유입시키는 렌즈(133), 렌즈(133)를 거쳐 유입된 영상을 포착하여 촬상하는 영역 카메라(135)를 구비한다.
상기 제2 미러(132)는 헤드모듈(120)의 제1 미러(122)에 반사된 부품영상의 흐름을 변화시켜, 영역 카메라(135)에 유입되도록 한다. 이러한 제2 미러(132)는 소정각도의 경사를 갖는데, 이러한 각도는 부품(141)의 영상을 획득하기 위해, 제1 미러(122)가 회전하는 소정의 각도와 동일한 각도로 구비될 수 있다. 이 경우, 부품영상은 카메라 모듈(130)의 하측에 배치된 영역 카메라(135)로 유입된다. 상기 제2 미러(132)의 전방에는 광원(131)이 구비될 수 있고, 균일한 조도를 얻기 위해, 대향되는 위치에 또 다른 광원(131)이 구비될 수 있다.
상기 영역 카메라(135)는 고정상태에서 영상 촬영이 가능하도록 영역 센서를 기반으로 한다. 정확한 데이터를 검출하기 위해, 종래 라인스캔 카메라는 상대적으로 높은 조도가 요구되고, 촬상영역의 전반에 걸쳐 균일한 조도가 요구되는데 반해, 상기 영역 카메라는 이러한 광원에 대한 제한을 상대적으로 적게 받으면서도, 정확한 데이터를 수확할 수 있다. 이러한 영역 카메라(135)는 헤드모듈(120)에 구비되는 헤드(121)의 숫자에 대응하여 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 볼 수 있듯이, 헤드모듈(120)에 3개의 헤드(121)가 구비되는 경우, 카메라 모듈(130)은 3개의 영역 카메라(135)를 구비할 수 있다. 한편, 미설명된 도면부호 160은 헤드모듈에 장착되는 각종 노즐들을 수용하는 보관박스이다.
이하에서는, 도 5 내지 도 6i를 참조하여, 본 발명의 전자부품 실장장치의 구동에 대해 상세히 설명하기로 한다.
우선, 부품공급장치(140)의 특정 이송레인, 예를 들어, B,D,F 레인들의 X축 위치와 제1 노즐(125a)들의 X축 중심의 위치가 일치하도록 헤드모듈(120)을 X축 방향으로 이동시킨다. 이러한 이동은 헤드모듈(120)이 X축 프레임(115) 상에서 가동됨으로써, 행해진다. 도 5에는, 헤드모듈(120)이 이동하여 제1 노즐(125a)들과 B,D,F 레인들이 X축 방향으로 정렬된 상태가 도시되어 있다.
다음으로, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 노즐(125a)들을 하강시켜 B,D,F 레인들에 의해 공급된 부품(141)들을 흡착한다(제1 흡착단계). 제1 노즐(125a)들은 흡착된 부품(141)들과 함께 상승하고, 이와 함께, 제1 미러(122)는 소정의 각도로 회전하여 흡착된 부품(141)들의 하측에 배치된다(도 6b). 여기서, 제1 미러(122)에 의해 반사된 부품(141)들의 영상은 카메라 모듈(130)의 제2 미러(132), 렌즈(133)를 거쳐 하측의 영역 카메라(135)로 유입된다. 유입된 영상은 영역 카메라(135)에 의해 영상 데이터로 변환되어 실장장치 내의 비젼시스템으로 전달된다. 영역 카메라(135)에 의해 촬상이 이루어진 후(제1 검사단계), 제1 미러(122)는 역방향으로 회전하여 제1 노즐(125a)의 연장방향과 평행하게 배치된다(도 6c)
다음으로, 도 6d에서 볼 수 있듯이, 헤드모듈(120)이 X축 방향으로 이동하여 제2 노즐(125b)들의 X축 중심위치와 부품공급장치(140)의 나머지 레인들, 즉, A,C,E 레인들의 X축 위치를 일치시킨다. 이러한 이동은 X축 프레임(115) 상을 이동하는 헤드모듈(120)의 자체적인 이동에 의해 이루어진다. 이와 함께, 카메라 모듈(130)도 X축 방향으로 이동하여 제2 노즐(125b)의 X축 중심의 위치와 영역 카메라(135)의 촬상중심이 일치하도록 한다. 카메라 모듈(130)은 그 내부에 구비된 구동수단(미도시)에 의해 이동될 수 있고, X축 방향으로 설치된 레일(미도시)에 의해 안내될 수 있다.
다음으로, 헤드모듈의 제2 노즐(125b)들은 레인들에 의해 공급된 부품(141)들을 흡착하기 위해 하강하게 된다(도 6a 참조). 부품(141)들을 흡착한 후(제2 흡착단계), 제2 노즐(120)들은 상승하게 되고, 이 때, 제1 미러(122)는 후방으로 회전하여 제2 노즐(120)들에 의해 흡착된 부품(141)들의 영상을 포착하여 제2 미러(132)로 반사시키고, 제2 미러(132)에 의해 굴절된 영상은 영역 카메라(135)에 의해 촬상된다(제2 검사단계, 도 6b 참조). 촬상이 이루어진 후, 제1 미러(122)는 다시 전방으로 회전하여 노즐(120)과 평행하게 배치된다(도 6c 참조). 이러한 과정들에서 제1 노즐(125a)들은 앞서 픽업된 부품(141)들을 흡착한 상태를 유지한다.
다음으로, 도 6e에서 볼 수 있듯이, 카메라 모듈(130)은 X축 방향으로 이동하여, 헤드모듈(120)에서 벗어난 X축 위치로 이동한다. 제1 노즐(125a)들 및 제2 노즐(125b)들에 부품(141)들을 흡착하고 있는 헤드모듈(120)은 Y축 방향으로 이동하여, PCB이송수단(150)에 의해 실장작업위치로 이송되어 있는 회로기판(152)으로 이동한다(도 6f). 여기서, 도 6g에 도시된 바와 같이, 노즐(125)들은 하강하여 실장준비를 한다. 종래 기술에 있어서는, 헤드모듈이 회로기판으로 이동하는 과정에 서 라인스캔 카메라에 의해 부품들의 위치검출이 이루어지는바, 헤드모듈의 이동이 이루어진 이후에, 노즐의 하강이 이루어져야만 정확한 부품들의 위치데이터가 수확된다. 본 발명에서는, 부품들의 흡착과정에서 이미 부품들의 위치데이터가 얻어지므로, 헤드모듈의 이동과정에서 노즐의 하강이 함께 이루어질 수 있다. 이는 실장에 요구되는 작업시간을 그 만큼 단축시킬 수 있음을 의미한다. 한편, 이러한 헤드모듈(120)의 Y축 방향의 이동은 Y축 프레임 상에서 이동하는 X축 프레임(115)의 이동에 의해 행해진다.
헤드모듈(120)이 회로기판 상측으로 이동하면(도 6h), 노즐(125)들은 흡착되어 있던 부품(141)들을 회로기판 상에 장착한다(도 6i). 여기서, 노즐(125)들은 하강, 회전하면서, 각각의 부품(141)들을 소정의 위치에 배치시킨다(실장단계).
한편, 본 명세서에서는, 각 헤드에 구비되는 제1 노즐(125a) 및 제2 노즐(125b)이 모두 한 개의 영역 카메라(135)에 의해 촬상되도록 카메라 모듈(130)이 구성되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 제1 노즐과 제2 노즐이 각각의 영역 카메라에 의해 촬상되도록 구성될 수 있고, 이 경우에는 촬상을 위해 제1 노즐과 제2 노즐의 부품픽업이 각각 진행될 필요없이 동시에 제1 노즐과 제2 노즐의 픽업이 이루어질 수 있다.
이상과 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 헤드모듈의 동선이 최소화된다. 본 발명에 따르면, 헤드모듈을 따라 이동하는 카메라 모듈을 구비함으로써, 부품의 촬상을 위해 별도로 헤드모듈이 이동할 필요가 없다. 즉, 부품을 픽업한 헤드모듈은 바로 실장작업위치로 이동할 수 있는바, 헤드모듈의 동선이 최소화되고, 부품인식을 위한 작업지연이 발생하지 않는다.
둘째, 촬상을 위한 카메라가 별도의 카메라 모듈에 장착됨으로써, 헤드모듈의 경량화가 가능하다. 따라서, 헤드모듈을 구동하는 전동기의 부하용량이 감소될 수 있고, 신속한 헤드모듈의 이동이 가능해진다.
셋째, 부품인식을 위한 촬상이 부품의 픽업과정에서 이루어짐으로써, 부품을 픽업한 헤드모듈이 실장작업위치로 이동하는 과정에서 노즐이 하강하여 신속히 실장이 진행되도록 할 수 있고, 따라서, 실장에 소요되는 시간을 최소화시킬 수 있다.
넷째, 조명의 제한을 적게 받는 전자부품 실장장치가 제공된다. 본 발명에서는, 조명의 영향을 많이 받는 라인스캔 카메라 대신 영역 카메라를 이용하여 부품인식을 수행함으로써, 조명의 제한을 적게 받으면서도 부품에 대한 정확한 위치데이터를 수확할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 상호 직교하고, 상대적인 운동이 가능하며, 각각 좌우방향 및 전후방향으로 연장된 X축 프레임 및 Y축 프레임;
    상기 X축 프레임 상에서 이동하고, 부품을 흡착하여 회로기판에 실장하는 적어도 하나 이상의 노즐, 및 상기 노즐의 전방에 회동가능하게 장착되어 노즐에 흡착된 부품의 영상을 반사시키는 제1 미러를 구비한 헤드모듈;
    상기 헤드모듈의 전방에 배치되고, 회로기판에 실장되는 다수의 부품들을 공급하는 부품공급장치;
    상기 헤드모듈의 후방에 배치되고, 좌우방향으로 회로기판을 이송하는 PCB이송수단; 및
    상기 헤드모듈 및 PCB이송수단의 사이에서 좌우방향으로 이동 가능한 것으로, 상기 제1 미러에 의해 반사된 영상을 굴절시키는 제2 미러 및 상기 제2 미러에 의해 반사된 영상을 촬상하는 적어도 하나 이상의 영역 카메라를 구비한 카메라 모듈;을 포함한 전자부품 실장장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 헤드모듈은 적어도 두 개 이상의 헤드들을 구비하고, 각각의 헤드는 좌우방향으로 서로 이격된 제1 노즐 및 제2 노즐을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 헤드 각각에 대응하여 적어도 두 개 이상의 영역 카메라를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 헤드모듈에는 상기 노즐에 흡착된 부품을 조명하는 광원이 장착되고, 상기 카메라 모듈에도 상기 제1 미러를 조명하는 광원이 장착된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  5. 헤드모듈의 제1 노즐을 하강시켜 부품공급장치에 구비된 소정의 이송레인에 의해 공급된 전자부품을 흡착하는 제1 흡착단계;
    제1 노즐이 상승하는 동안에 흡착된 전자부품을 영역 카메라로 촬상하는 제1 검사단계;
    헤드모듈의 제2 노즐을 하강시켜 부품공급장치의 나머지 이송레인에 의해 공급된 전자부품을 흡착하는 제2 흡착단계;
    영역 카메라를 제2 노즐에 정렬시키고, 제2 노즐이 상승하는 동안에 흡착된 전자부품을 영역 카메라로 촬상하는 제2 검사단계;
    헤드모듈을 이동하여 PCB이송수단에 의해 이송된 회로기판에 제1 노즐 및 제2 노즐에 흡착된 전자부품들을 실장하는 실장단계;를 포함하는 전자부품의 실장방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 영역 카메라는 이동 가능한 카메라 모듈에 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 검사단계 및 제2 검사단계에서는 노즐의 전방에 장착된 제1 미러가 후방으로 소정각도 회전하고, 상기 제1 미러 및 카메라 모듈에 구비된 제2 미러에 의해 반사된 부품의 영상이 상기 영역 카메라로 유입되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014833A (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 정재홍 소형소자의 이송 안정성이 개선된 차량용 스티어링휠 리모콘 제조장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101319006B1 (ko) * 2008-02-04 2013-10-17 삼성테크윈 주식회사 부품 정상 흡착 검사 장치 및 방법
US20140098216A1 (en) * 2012-10-08 2014-04-10 Dwfritz Automation Inc. Simultaneous-view object insertion systems, apparatuses and methods
CN106163253B (zh) * 2016-08-26 2021-10-26 苏州朗坤自动化设备有限公司 一种组件位置检测装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243795A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JPH06120697A (ja) * 1992-10-02 1994-04-28 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
KR960044011A (ko) * 1995-05-17 1996-12-23 김광호 칩마운터의 부품 인식장치
KR19980061336A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 박병재 인터쿨러호스 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243795A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JPH06120697A (ja) * 1992-10-02 1994-04-28 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
KR960044011A (ko) * 1995-05-17 1996-12-23 김광호 칩마운터의 부품 인식장치
KR19980061336A (ko) * 1996-12-31 1998-10-07 박병재 인터쿨러호스 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014833A (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 정재홍 소형소자의 이송 안정성이 개선된 차량용 스티어링휠 리모콘 제조장치
KR101984020B1 (ko) 2017-08-04 2019-05-30 정재홍 소형소자의 이송 안정성이 개선된 차량용 스티어링휠 리모콘 제조장치

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