KR100603271B1 - 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널의 내부의 불순가스를 배기하고 방전가스를 주입하기 위한 배기관 및 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 소정의 구조를 구비한 제1기판과 제2기판을 봉착하기 위하여 프리트 글라스를 도포하는 단계; 2개의 지그 사이에 상기 패널의 봉착온도에서 용융될 수 있는 소정의 형상의 스페이서를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 소정의 간격으로 이격되도록 하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구로 고정하여 패널조립체를 조립하는 단계; 상기 패널조립체를 밀폐된 봉착실에 삽입하여 소정 온도에서 봉착실을 배기하는 단계: 상기 봉착실을 소정의 봉착온도로 승온하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 봉착하는 단계; 상기 패널조립체를 희가스 분위기의 방에 삽입하여 상기 배기관을 통하여 상기 패널조립체의 내부 가스를 배기하는 단계; 및 상기 패널조립체의 내부로 방전가스를 소정의 압력으로 상기 배기관을 통하여 주입하고 봉지하는 단계;를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법이 제공된다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법{Method for injecting the plasma discharge gas into the apparatus of plasma display panel}

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 개략적인 분해 사시도이고.

도 2은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착 및 배기 공정전의 패널조립체를 도시한 단면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 패널조립체가 봉착로내에 삽입되어 봉착되기 전의 상태를 도시한 단면도이고,

도 4는 본 발명에 따른 패널조립체가 봉착된후 희가스 분위기의 방내에서 배기 및 방전가스를 주입하는 상태를 도시한 단면도이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >

11.12 기판 13a,13b 전극

14,14'. 유전체층 15 보호층

17. 격벽 20. 프리트 글라스

25. 배기홀 26. 배기관

31,32. 지그 40. 스페이서

100, 패널조립체 200. 봉착실

230,330. 진공펌프 221,321,322. 밸브

310. 배기헤드

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부로 플라즈마 방전가스를 주입하는 방법에 관한 것이다.

통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT를 대체할 수 있는 장치로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.

도 1에는 일반적인 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 패널에 대한 개략적인 분해 사시도가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 유리와 같은 투명한 전면기판(11)과 배면기판(12)을 구비한다. 상기 전면기판(11)에는 스트립 형상의 유지전극(13a)과 버스전극(13c)이 형성되고, 그 위에 유전체층(14)과 보호층(15)이 차례로 적층된다. 상기 배면기판(12)에는 스트립형상의 어드레스 전극(13b), 유전체 층(14'), 격벽(17) 및 형광체층(18)이 형성된다. 상기 기판(11,12)이 조립되었을 때, 상기 유지전극(13a)와 상기 어드레스 전극(13b)은 서로 직교하게 되며, 상기 격벽(17)에 의해 방전공간(19)이 형성된다. 방전공간(9)내에는 방전가스로서 아르곤과 같은 불활성 개스가 충전된다.

이러한 구성을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치의 작동을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

전극(13a,13b)에 소위 트리거 전압(trigger voltage)이라 불리우는 소정의 전압이 인가되면, 상기 트리거 전압에 의하여 유전체층(14)에 양이온이 축전된다. 트리거 전압이 쓰레숄드 전압(threshold voltage)을 넘어서면 셀(19)내에 충전된 아르곤 개스등은 플라즈마 상태가 되며, 전극 사이에서 안정적인 방전 상태를 유지할 수 있다. 안정된 방전 상태에서는 방전광중에서 자외선 영역의 광들이 형광체(18)에 충돌하여 발광하게 되며, 그에 따라서 셀(19)별로 형성되는 각각의 화소는 화상을 디스플레이할 수 있게 된다.

이와 같은 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 그 봉착 및 배기과정을 살펴보면 다음과 같다.

전면기판과 배면기판(11,12)은 그 외주부에서 프리트(frit)재료를 소정의 두께로 도포한 후 이를 가열 봉착한다.

패널(10)을 봉착한 후에는 패널 내부의 공간에 공기로 가득차 있으므로 공기를 완전히 배기하여 방전의 효율을 높일 수 있는 적정의 방전가스로 공기를 대체하여야 한다. 이러한 배기공정으로서 종래의 경우에는 단순히 가열 배기하는 공정으 로 이루어진다. 그런데, 패널의 내부의 방전공간(19)의 폭과 높이는 수십 내지 수백 마이크로미터(㎛)의 영역 즉, 실질적으로 모세관에 가까운 좁은 영역을 형성하기 때문에, 충분한 진공도를 달성하기 위해서는 상당한 시간이 소요된다. 이때, 수일 이상의 상당한 시간이 소요되면 배기시간의 지연으로 인하여 패널의 제작공정의 진행에 큰 지장을 주게 된다.

그리고, 패널(10)의 방전공간(19)내의 공기가 충분히 배기되지 못한 상태에서 방전개스가 주입된 경우에는 수분이나 산소 또는 수소 등의 가스가 다량 존재하게 되어 방전을 개시할 때 방전개시에 요구되는 전압을 상승시키고 방전을 저해하고 충분한 자외선을 낼 수가 없게 된다. 이는 형광체에 도달하는 자외선의 수를 감소시키게 되기 때문에 휘도가 떨어지고 효율이 나빠지며, 패널의 점등 자체를 불가능하게 할 수도 있다.

더욱이, 패널(10)내의 방전공간에 노출되어 있는 형광체층, 격벽 그리고 보호막층의 재질은 다량의 개스를 흡착 또는 결합하는 재질로 이루어져 있기 때문에 패널내 방전개스를 봉입하여 제작된 후에 점등 방전을 개시하면 그 내벽에서 다량의 개스 및 기타 이물질이 방출하게 된다. 따라서 패널내부가 다시 오염되는 결과가 되며 이러한 불순개스들로 인하여 패널의 특성 즉, 휘도나 효율을 떨어뜨리고 수명을 단축하는 결과를 가져온다.

이러한 배기의 단점을 극복하고자 일본특허출원 공개번호 9-251839에서는, 패널의 상하판간의 밀봉을 위하여 프리트글라스재료를 추가로 도포하고 상하판의 기판을 일정간격 뛰운채 조립을 행하고, 고온 진공상태에서 배기 실시한 후 다시 온도를 높여 프리트 글라스 재료가 용융되어 패널이 봉착되도록 하는 방법을 개시하고 있으나, 이와 같은 경우에는 프리트 글라스 재료의 양이 많아져 패널의 주변부가 프리트 글라스 재료로 오염되어 퍼진 자국을 남기게 된다. 더욱이 이러한 영역의 면적이 커질 경우 패널내의 화상 실현부에 영향을 주게 되며, 프리트 글라스를 추가로 도포하기 위해서는 프리트 가소성 공정을 2회 진행하여야 하는 공정상 시간 손실을 가져오게 된다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널 내부의 불순 가스를 신속하고 용이하게 배기하여 디스플레이 패널 내의 가스 순도를 조속히 달성하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스의 주입 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 일실시예로서, 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법은: 플라즈마 디스플레이 패널의 내부의 불순가스를 배기하고 방전가스를 주입하기 위한 배기관 및 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 소정의 구조를 구비한 제1기판과 제2기판을 봉착하기 위하여 프리트 글라스를 도포하는 단계; 2개의 지그 사이에 상기 패널의 봉착온도에서 용융될 수 있는 소정의 형상의 스페이서를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 소정의 간격으로 이격되도록 하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구로 고정하여 패널조립체를 조립하는 단계; 상기 패널조립체를 밀폐된 봉착실에 삽입하 여 소정 온도에서 봉착실을 배기하는 단계: 상기 봉착실을 소정의 봉착온도로 승온하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 봉착하는 단계; 상기 패널조립체를 희가스 분위기의 방에 삽입하여 상기 배기관을 통하여 상기 패널조립체의 내부 가스를 배기하는 단계; 및 상기 패널조립체의 내부로 방전가스를 소정의 압력으로 상기 배기관을 통하여 주입하고 봉지하는 단계;를 포함한다.

나아가, 상기 패널조립체에서 스페이서와 상부지그 및 하부지그를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있으며, 상기 스페이서와 상기 지그의 접촉면에는 상기 430℃ 내지 450℃ 이상의 온도에서 용융되지 않는 추가의 재료를 더 배치할 수 있다. 여기서, 상기 추가의 재료는 봉착온도에서 용융되지 않는 재료일 수 있으며, 유리의 재질일 수 있다. 또한, 상기 추가의 재료 및 상기 추가의 재료와 접촉되는 지그의 높이의 합은 상기 지그와 접촉하는 기판의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기 각각의 지그의 높이는 상기 제1의 기판 및 상기 제2의 기판의 두께보다도 작은 것이 바람직하다.

그리고, 상기 스페이서는 430℃이상에서 용융가능한 재료를 사용하며, 상기 플리트 글라스와 동일한 재료를 사용할 수 있다.

더욱이, 상기 스페이서와 상기 지그는 430℃ 내지 450℃ 이상에서 연화가능하며, 서로 접착되지 않는 재료를 사용할 수 있다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스의 주입방법을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착 및 배기 공전전의 상태를 그 단면 으로 도시한 것이며, 도 3은 봉착로내에 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착전의 패널조립체가 삽입된 상태를 도시한 것이며, 도4는 패널의 봉착후 희가스분위기의 방에 삽입된 상태를 도시한 것이다. 여기서, 앞서 도시된 도면과 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.

도 2를 참조하면, 봉착 배기전에 있어서 유리와 같은 투명한 재질로 된 제1의기판과 제2의 기판으로서 두 개의 기판이 소정의 거리를 두고 이격되도록 배치한다. 상기 제1의 기판과 상기 제2의 기판은 상대적인 것으로서, 설폄의 편의를 위하여 제1의 기판을 전면기판(11)이라 하고 제2의 기판을 배면기판(12)이라고 하기로 한다.

상기 전면기판(11)에는 유지전극(13a), 유전체층(14)과 MgO막과 같은 보호층(15)이 형성된다.

상기 배면기판(12)에는 어드레스 전극(미도시), 유전체층(14')과 격벽(17) 등이 형성되며, 그 내측면 가장자리에는 후속하는 가열 봉착 공정중에 용융되어 기판(11,12)이 상호 융접되도록 하기 위하여 저융점 글라스와 같은 프리트 글라스(20)가 인쇄법 등에 의하여 도포된다. 도면에는 배면기판(12)에 프리트 글라스(20)가 도포된 것을 도시하고 있으나, 상기 프리트 글라스(20)는 전면기판(11)의 가장자리에 도포될 수도 있다. 또한, 프리트 글라스(20)가 도포된 배면기판(12)의 내측에는 소정의 배기홀(25)이 형성된다. 배기홀(25)은 기판(11,12)과 프리트 글라스(20)에 의해 형성되는 폐쇄 공간인 패널 내부의 배기를 위한 것이며, 방전 가스의 주입 이후에 글라스관과 같은 배기관(26)의 봉지 과정을 통해서 폐쇄된다.

이러한 전면기판(11)과 배면기판(12)은 소정의 지그와 스페이서를 이용하여 서로 소정의 거리를 두고 이격된 상태로 배치된다.

상기 지그와 스페이서를 이용하여 그 이격된 상태는 여러 가지의 태양이 있을수 있으나, 그 일예로서 설명하면 다음과 같다.

하부지그(32)의 중앙부위에 방전유지전극(13a) 등이 형성된 전면기판(11)을 배치하고, 그 주변부에는 스페이서(40)를 배치하고, 그 위에는 상부지그(31)를 배치한 다음, 격벽(17) 등이 형성된 배면기판(17)의 주변부를 상기 상부지그(31) 위에 배치한다. 여기서, 배면기판(17)의 주변부라 함은 배면기판(17)에 도포된 프리트 글라스(20)를 기준으로 하여 그 바깥부분을 의미한다. "상부"와 "하부"는 절대적인 의미로 사용된 것은 아니며, 따라서, 그 의미에 있어서 상대적인 의미로 해석되어야 한다.

상기 지그(31,32)의 높이(a)는, 패널이 완전히 밀착될 수 있을 정도로, 기판(11,12)의 두께(b)보다도 작게 한다. 또한, 프리트 글라스(20)의 높이(c)는 격벽(17)의 높이(d)보다 크게 한다.

상기 스페이서(40)는 패널의 봉착온도에서 충분히 용융하여 그 높이(h)가 조절될 수 있는 재료를 사용한다. 이러한 스페이서(40)의 재료로서 430℃ 내지 450℃에서 용융가능한 재료를 사용할 수 있으며, 상기 프리트 글라스(20)의 재료와 동일한 재료를 사용할 수도 있다.

그리고, 후술하는 봉착공정이 종료된 후에 지그(31,32)와 스페이서(40)의 원활한 제거를 위하여, 스페이서(40)와 지그(31,32)의 접촉면에 400℃ 내지 450℃의 온도에서 용융되지 않는 재료 예컨데, 유리재질의 재료를 배치한다. 여기서, 지그(31,32)의 높이와 상기 재료의 높이의 합이 기판(11,12)의 두께보다 낮게 한다.

또한, 상기 스페이서(40)와 지그(31,32)는 430℃ 내지 450℃ 이상의 온도에서 연화가능하지만, 서로 접착되지 않는 재료를 사용한 것일 수 있다.

그 다음에, 클립(미도시)등과 같이 기판(11,12)의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구를 이용하여 상기 패널 및 지그를 조립하여 상기 전면기판(11)과 배면기판(12)이 소정 간격 이격된 상태에서 고정되도록 하고, 배기홀(25)이 형성된 기판(12)의 부위에 배기관(26)을 설치하여 패널조립체(100)를 조립한다.

상기 클립에 의한 고정 상태는 프리트 글라스(20)가 봉착 공정을 통하여 기판(11,12)을 접합시키기 이전까지 계속되며, 클립의 압력은 봉착 공정시에 기판(11,12)을 서로에 대하여 가압하는 역할을 하게 된다.

이와 같이 조립된 패널조립체는 봉착실로 이동되어 봉착 배기 및 방전가스 주입이 이루어지게 된다.

이러한 봉착실은 본 기술분야에서 통상 사용될 수 있는 장치라면 제한없이 사용될 수 있는데, 진공 펌프 장치나 개스 주입 장치가 설치됨으로써, 필요에 따라 진공화하거나 개스를 주입할 수 있도록 되어있으며, 진공화 및 개스 주입과는 별도로 또는 그와 함께, 패널의 배기관을 통하여 패널 내부의 진공화 및 개스 주입을 수행할 수 있도록 되어 있다.

도3을 참조하면, 봉착실(200)은 기밀이 유지되는 공간이며, 패널조립체(100) 를 가열할 수 있도록 소정의 히터(201)가 설치된다. 그리고 봉착실(200)은 배관(211)과 밸브(221) 등을 통하여 진공펌프(230)와 연결된다.

이러한 구성에 따른 본 발명에 따른 일예로서 배기 및 봉착하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 패널조립체(100)가 수용된 봉착실의 배기가 수행된다.

봉착실 내부는 배기를 위한 소정의 온도 예컨데, 300℃이상의 적정온도가 유지되도록 히터(201)로 가열하고, 밸브(221)를 조정하여 개방된 상태에서 진공 펌프(230)를 구동한다. 이에 따라, 봉착실에서 배기가 이루어지고, 패널조립체(100)의 내부 즉, 스페이서(40)에 의하여 소정간격 이격되어 있는 전면기판(11)과 배면기판(12)의 사이에서도 신속한 배기가 이루어질 수 있다.

그 다음에, 봉착실(200)에서 충분한 배기가 이루어진 후에는, 히터를 이용하여 봉착실을 봉착온도까지 승온한다. 즉, 봉착실의 온도가 400℃ 내지 450℃이상의 고온으로 상승하게 되면, 프리트 글라스(20)의 용융이 시작된다. 또한, 스페이서(40)의 재료는 패널의 봉착온도에서 충분히 용융될 수 있는 재료를 사용하고 있기 때문에, 스페이서(40) 역시 봉착온도에서 용융된다.

스페이서(40)와 프리트 글라스(20)가 용융되면 클립의 압력에 의하여 기판(11,12)은 융접되어 패널의 봉착이 이루어진다. 이때, 프리트 글라스(20)는 용융되어 융접되어질 때, 그 최초 두께보다 약간 얇아지게 되며, 그에 따라 격벽(17)이 대향하는 기판의 내표면에 밀착되어질 수 있다.

그 다음에, 봉착실의 온도가 상온영역에 도달하기까자 냉각시킨다.

그 다음에, 패널조립체(100)를 희가스 분위기의 방으로 이동시킨후, 진공 배기 및 방전가스를 주입한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 희가스분위기의 방(300)은 희가스 즉, 네온, 아르곤, 헬륨 등의 가스가 상압으로 충전되어 있으며, 이를 위하여 진공펌프장치(미도시)나 희개스주입장치(미도시)가 설치될 수 있다. 휘가스분위기의 방(300)의 내부에는 배기헤드(310)가 설치되어 있으며, 배관(311)과 밸브(321,322) 등을 통하여 진공펌프(330)와 개스주입장치(340)와 연결되어 있다.

봉착된 패널조립체(100)가 희가스분위기의 방으로 삽입되면, 배기관(26)을 배기헤드(310)와 연결하고, 배기헤드(310)를 배관(311)과 서로 연결한다.

패널조립체(100)가 배기헤드(26)와 연결된 후에는 밸브(321)를 개방하여 진공펌프(330)를 구동하여 다시 소정의 압력 예컨데, 10 X E(-6) 토르(torr)정도로 진공 배기한다.

패널조립체(100) 내의 배기가 이루어진 후에는, 제2밸브(321)을 닫고 제3밸브(322)를 개방하여 가스주입장치(340)에서 배기헤드(31)를 통하여 네온, 아르곤, 또는 크세논 등의 방전가스를 10 내지 760토르 정도의 소정 압력으로 주입한다.

방전가스가 주입된 후에는 패널의 봉지작업을 수행한다.

봉지작업은 플라즈마 버너 또는 전열장치를 이용하여 유리 등으로 된 배기관(26)을 용융하면서 압축하여 수행한다.

봉지작업이 종료된 다음에는 전면기판과 배면 기판사이에 설치된 지그(31,32)를 분리하여 제거한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널을 신속하게 불순가스를 배기할 수 있으며, 충분한 진공도를 유지하기 때문에 고품질의 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있고 그 휘도를 향상시키고 제품의 사용수명을 연장시킬 수 있으며, 그 생산성이 향상될 수 있다.

Claims (9)

1. 플라즈마 디스플레이 패널의 내부의 불순가스를 배기하고 방전가스를 주입하기 위한 배기관 및 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 소정의 구조를 구비한 제1기판과 제2기판을 봉착하기 위하여 프리트 글라스를 도포하는 단계;

   2개의 지그 사이에 상기 패널의 봉착온도에서 용융될 수 있는 소정의 형상의 스페이서를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 소정의 간격으로 이격되도록 하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구로 고정하여 패널조립체를 조립하는 단계;

   상기 패널조립체를 밀폐된 봉착실에 삽입하여 소정 온도에서 봉착실을 배기하는 단계:

   상기 봉착실을 소정의 봉착온도로 승온하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 봉착하는 단계;

   상기 패널조립체를 희가스 분위기의 방에 삽입하여 상기 배기관을 통하여 상기 패널조립체의 내부 가스를 배기하는 단계;

   상기 패널조립체의 내부로 방전가스를 소정의 압력으로 상기 배기관을 통하여 주입하고 봉지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 패널조립체에서 스페이서와 상부지그 및 하부지그를 제거하는 단계;를 더 포함하며,

   상기 스페이서와 상기 지그의 접촉면에는 430℃ 이상의 온도에서 용융되지 않는 추가의 재료를 배치한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 추가의 재료는 봉착온도에서 용융되지 않는 재료인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
4. 제2항에 있어서,

   상기 추가의 재료는 유리의 재질인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 추가의 재료 및 상기 추가의 재료와 접촉되는 지그의 높이의 합은 상기 지그와 접촉하는 기판의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
6. 제1항 또는 제4항에 있어서,

   상기 각각의 지그의 높이는 상기 제1의 기판 및 상기 제2의 기판의 두께보다도 작은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
7. 제1항, 제2항 또는 제4항에 있어서,

   상기 스페이서는 430℃이상에서 용융가능한 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
8. 제7항에 있어서

   상기 스페이서는 상기 프리트 글라스와 동일한 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.
9. 제1항, 제2항 또는 제4항에 있어서,

   상기 스페이서와 상기 지그는 430℃ 이상에서 연화가능하며, 서로 접착되지 않는 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.

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