KR100583611B1 - 파워-온 리셋 회로 및 파워-온 리셋 방법 - Google Patents
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Abstract
주변온도의 변화에 둔감한 파워-온 리셋 회로 및 파워-온 리셋 방법이 개시된다. 파워-온 리셋 회로는 제 1 파워-온 리셋부, 제 2 파워-온 리셋부, 및 OR 게이트를 구비한다. 제 1 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨보다 높은 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다. 제 2 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 제 2 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다. OR 게이트는 제 1 파워-온 리셋 신호와 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리합 연산을 수행한다. 따라서, 파워-온 리셋 회로는 반도체 장치의 주변온도와 공정조건이 변화하더라도 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 변동을 작게 할 수 있다.
Description
도 1은 종래 기술에 따른 파워-온 리셋 회로의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 고온과 저온에서 도 1에 도시된 종래의 파워-온 리셋 회로의 출력파형을 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로를 나타내는 회로도이다.
도 4는 도 3의 파워-온 리셋 회로 내에 있는 제 1 파워-온 리셋부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 파워-온 리셋 회로 내에 있는 제 2 파워-온 리셋부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6a는 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 6b는 도 5에 도시된 제 2 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 6c는 도 3에 도시된 파워-온 리셋회로의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로를 나타내는 회로도 이다.
도 8a는 도 7에 도시된 파워-온 리셋회로 내에 있는 제 1 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 8b는 도 7에 도시된 파워-온 리셋회로 내에 있는 제 2 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 8c는 도 7에 도시된 파워-온 리셋회로의 출력파형을 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 제 1 파워-온 리셋부
110, 210 : 전압 분배기
120, 220 : 제 1 증폭기
130, 230 : 제 2 증폭기
140, 240 : 버퍼
200 : 제 2 파워-온 리셋부
본 발명은 파워-온 리셋 회로 및 파워-온 리셋 방법에 관한 것으로, 특히 주변온도에 둔감한 파워-온 리셋 회로 및 파워-온 리셋 방법에 관한 것이다.
일반적으로, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 반도체 장치는 파워-온 리셋(power-on reset) 회로를 구비한다. 파워-온 리셋 회로는 반도체 장치 의 내부에 공급되는 전원전압이 안정화된 후에 반도체 장치 내에 있는 래치회로, 플립플롭 등의 회로들을 활성화시키는 기능을 갖는다. 파워-온 리셋 회로는 파워-온 된 후 반도체 장치의 내부에 공급되는 전원전압이 미리 설정된 값에 도달하면, "하이" 레벨로 천이하는 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
최근, 저 전원전압을 사용하여 동작하는 전자장치들이 개발됨에 따라, 저 전원전압에서 동작하는 반도체 장치를 위한 파워-온 리셋 회로의 설계가 중요한 문제로 떠오르고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 파워-온 리셋 회로의 일례를 나타내는 도면이고, 도 2는 고온과 저온에서 도 1에 도시된 종래의 파워-온 리셋 회로의 출력파형을 나타내는 그래프이다. 도 1의 파워-온 리셋 회로는 본 발명의 출원인에 의해 출원된 한국공개특허 제2004-0031861호에 개시되어 있다. 도 1을 참조하면, 파워-온 리셋 회로는 전압 분배기(10), 제 1 증폭기(20), 및 제 2 증폭기(30)를 구비한다.
저항들(R1, R2)로 구성된 전압 분배기(10)는 파워-온 리셋 신호(POR)가 천이하는 전원전압(VDD)의 값을 조절한다. 전압 분배기(10)에 의해 분압된 전압은 제 1 증폭기(20)에 의해 증폭되고 반전된다. 제 1 증폭기(20)의 출력전압(AOUT)은 제 2 증폭기(30)에 의해 증폭되고 반전되어, 파워-온 리셋 신호(POR)로서 출력된다.
그런데, 반도체 장치의 주변온도가 낮을 때와 높을 때, 파워-온 리셋 신호(POR)가 천이하는 전원전압(VDD)의 값이 달라질 수 있다. 도 2를 참조하면, 주변온도가 높을 때 파워-온 리셋 신호(PORH)가 천이하는 전원전압(VDD)은 주변온도가 낮을 때 파워-온 리셋 신호(PORL)가 천이하는 전원전압(VDD)보다 낮을 수 있다. 도 2 에 도시된 그래프와는 달리, 주변온도가 높을 때 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압이 주변온도가 낮을 때 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 값보다 높을 수도 있다.
따라서, 반도체 장치의 주변온도가 변화하더라도 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 값의 변동이 적은 파워-온 리셋 회로가 요구된다. 특히, 저 전원전압에서 동작하는 반도체 장치에서는 동작전압의 마진이 그리 크지 않으므로 주변온도의 변화에 둔감한 파워-온 리셋 회로의 설계는 필수적이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 장치의 주변온도가 변화하더라도 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 값의 변동을 작게 할 수 있는 파워-온 리셋 회로를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 장치의 주변온도가 변화하더라도 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 값의 변동을 작게 할 수 있는 파워-온 리셋 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 제 1 파워-온 리셋부, 제 2 파워-온 리셋부, 및 OR 게이트를 구비한다.
제 1 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생 시킨다.
제 2 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
OR 게이트는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리합 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 상기 제 1 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 2 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계될 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로에서 제 3 파워-온 리셋 신호는 상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화될 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 상기 제 1 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 제 1 파워-온 리셋부, 제 2 파워-온 리셋부, 및 AND 게이트를 구비한다.
제 1 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보 다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
제 2 파워-온 리셋부는 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
AND 게이트는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리곱 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 상기 제 2 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 1 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로에서 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는 상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 회로는 상기 제 2 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 1 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 및 상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리합 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계를 구비한다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 상기 제 1 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 2 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법에서 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는 상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화될 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 상기 제 1 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 및 상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리곱 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계를 구비한다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 상기 제 2 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 1 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법에서 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는 상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 파워-온 리셋 방법은 상기 제 2 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 1 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로를 나타내는 회로도이다. 도 3을 참조하면, 파워-온 리셋 회로는 제 1 파워-온 리셋부(100), 제 2 파워-온 리셋부(200), NOR 게이트(300), 및 인버터(350)를 구비한다.
제 1 파워-온 리셋부(100)는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨보다 높은 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)를 발생시킨다. 여 기서 제 1 온도는 고온, 예를 들면 100℃이고, 제 2 온도는 저온, 예를 들면 -5℃일 수 있다. 제 2 파워-온 리셋부(200)는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 제 2 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)를 발생시킨다. NOR 게이트(300)는 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)에 대해 비논리합 연산을 수행한다. 인버터(350)는 NOR 게이트(300)의 출력신호를 반전시킨다.
파워-온 리셋 회로는 상기 전원전압이 파워 온 된 후 제 1 온도에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 데 걸리는 시간과 제 2 온도에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 데 걸리는 시간이 실질적으로 동일하다.
도 4는 도 3의 파워-온 리셋 회로 내에 있는 제 1 파워-온 리셋부(100)의 일례를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 제 1 파워-온 리셋부(100)는 전압 분배기(110), 제 1 증폭기(120), 제 2 증폭기(130), 버퍼(140), 및 인버터(150)를 구비한다.
전압 분배기(110)는 전원전압을 분압하여 제 1 노드(N1)에 출력한다. 제 1 증폭기(120)는 제 1 노드(N1)의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드(N2)로 출력한다. 제 2 증폭기(120)는 제 2 노드(N2)의 전압신호를 증폭하고 제 3 노드로 출력한다. 버퍼(140)는 제 3 노드(N3)의 전압신호를 반전시키고 전류구동능력을 증가시킨다. 인버터(150)는 버퍼(140)의 출력신호를 반전시키고 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)를 출력한다.
전압 분배기(110)는 제 1 저항(R4), 제 2 저항(R5), 제 3 저항(R6), 및 NMOS 트랜지스터(MN5)를 구비한다. 제 1 저항(R4)은 전원전압(VDD)과 제 1 노드(N1) 사 이에 연결되어 있다. 제 2 저항(R5)은 제 1 노드(N1)와 접지전압(GND) 사이에 연결되어 있다. 제 3 저항(R6)은 제 2 저항(R5)과 접지전압(GND) 사이에 연결되어 있다. NMOS 트랜지스터(MN5)는 제 3 저항(R6) 양단에 연결되고 버퍼(140)의 출력신호에 의해 제어된다.
제 1 증폭기(120)는 NMOS 트랜지스터(MN3), 저항(R7), 저항(R8), 및 PMOS 트랜지스터(MP2)를 구비한다.
NMOS 트랜지스터(MN3)는 제 1 노드(N1)에 연결된 게이트와 접지전압(GND)에 연결된 소스와 제 2 노드(N2)에 연결된 드레인을 갖는다. 저항(R7)은 NMOS 트랜지스터(MN3)의 드레인에 연결된 제 1 단을 갖고, 저항(R8)은 전원전압(VDD)과 저항(R7)의 제 2 단에 연결되어 있다. PMOS 트랜지스터(MP2)는 저항(R8)의 양단에 연결되어 있고 인버터(150)의 출력신호에 의해 제어된다.
제 2 증폭기(130)는 PMOS 트랜지스터(MP3), NMOS 트랜지스터(MN4), 저항(R9), 및 NMOS 트랜지스터(MN6)를 구비한다.
PMOS 트랜지스터(MP3)는 전원전압(VDD)에 연결된 소스와 제 3 노드(N3)에 연결된 드레인과 제 2 노드(N2)에 연결된 게이트를 갖는다. NMOS 트랜지스터(MN4)는 제 3 노드(N3)에 연결된 드레인과 제 2 노드(N2)에 연결된 게이트를 갖는다. 저항(R9)은 NMOS 트랜지스터(MN4)의 소스와 접지전압(GND) 사이에 연결되어 있다. NMOS 트랜지스터(MN6)는 저항(R9)의 양단에 연결되어 있고 버퍼(140)의 출력신호에 의해 제어된다.
버퍼(140)는 홀수 개의 인버터들(141, 142, 143)로 구성된다.
이하, 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부(100)의 동작을 설명한다.
처음에 전원전압(VDD)이 0V로부터 증가하기 시작하면, 저항들(R7, R8)을 통해 노드(N2)의 전압이 증가한다. 노드(N2)의 전압에 의해 NMOS 트랜지스터(MN4)가 턴온되면 노드(N3)는 로직 "로우"가 되고, 버퍼(140)의 출력신호는 로직 "하이"가 된다. 그리고, 인버터(150)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 로직 "로우"가 된다. 전원전압(VDD)이 더 증가하여 노드(N1)의 전압에 의해 NMOS 트랜지스터(MN3)가 턴온되면 노드(N2)는 로직 "로우"가 된다. 노드(N2)의 전압에 의해 PMOS 트랜지스터(MP3)가 턴온되면 노드(N3)는 로직 "하이"가 되고, 버퍼(140)의 출력신호는 로직 "로우"가 된다. 그리고, 인버터(150)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 로직 "하이"가 된다. 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 로직 "하이"가 되면, 반도체 집적회로 내에 있는 래치회로, 플립플롭 등의 회로들이 활성화된다. 전원전압(VDD)은 VDD = V(N1) ×(R4+R5+R6)/(R5+R6)의 식과 같이 표현되므로, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 로직 "하이"로 천이하는 전원전압의 값은 저항들(R4, R5, R6)의 값에 의해 대부분 결정된다.
NMOS 트랜지스터들(NM5, MN6)과 PMOS 트랜지스터(MP2)는 제 1 파워-온 리셋부(100)의 출력신호가 히스테리시스를 가질 수 있도록 하는 기능을 한다. 버퍼(140)의 출력신호, 즉 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)의 반전된 신호를 NMOS 트랜지스터들(MN5, MN6)의 게이트에 피드백시키고, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)를 PMOS 트랜지스터(MP2)에 피드백시킴으로써 히스테리시스 특성이 발생하는 것이다. 따라서, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압의 값이 파워-온 때보 다 낮아지게 되어, 전원전압(VDD)에 파워-딥(power dip) 등이 발생하더라도 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)의 잘못된 변동을 방지할 수 있다.
온도변화에 따른 제 1 파워-온 리셋부(100)의 동작특성은 주로 제 1 증폭기(120)와 전압 분배기(110)에 의해 결정된다. 따라서, NMOS 트랜지스터(MN3)의 사이즈(width/length: W/L)와 저항들(R4, R5, R6, R7, R8)의 값을 적절히 조정하여 고온과 저온에서 특성이 다른 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)를 얻을 수 있다.
도 5는 도 3의 파워-온 리셋 회로 내에 있는 제 2 파워-온 리셋부(200)의 일례를 나타내고, 회로 구성은 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부(100)의 그것과 동일하다. 다만, 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부(100)와 반대되는 온도특성을 갖게 하기 위해, 도 5에 도시된 제 2 파워-온 리셋부(200) 내에 있는 각 소자들의 값은 제 1 파워-온 리셋부(100) 내에 있는 대응하는 소자들의 값과 다르게 설계된다. 특히, 전압 분배기(210) 내에 있는 소자들의 값과 제 1 증폭기(220) 내에 있는 소자들의 값은 회로의 온도특성에 크게 영향을 미친다. 따라서, 이들 소자의 값들을 조정하여 제 1 파워-온 리셋부(100)와 반대되는 온도특성을 갖는 제 2 파워-온 리셋부(200)를 설계할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 파워-온 리셋부(200)는 전압 분배기(210), 제 1 증폭기(220), 제 2 증폭기(230), 버퍼(240), 및 인버터(250)를 구비한다.
전압 분배기(210)는 전원전압을 분압하여 제 1 노드(N1)에 출력한다. 제 1 증폭기(220)는 제 1 노드(N1)의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드(N2)로 출력한다. 제 2 증폭기(220)는 제 2 노드(N2)의 전압신호를 증폭하고 제 3 노드(N3)로 출력한 다. 버퍼(240)는 제 3 노드(N3)의 전압신호를 반전시키고 전류구동능력을 증가시킨다. 인버터(250)는 버퍼(240)의 출력신호를 반전시키고 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)를 출력한다.
도 5에 도시된 제 2 파워-온 리셋부(200)의 동작은 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부(200)의 동작과 거의 동일하므로 여기서 그 설명을 생략한다.
도 6a는 도 4에 도시된 제 1 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내고, 도 6b는 도 5에 도시된 제 2 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타낸다. 도 6c는 도 3의 파워-온 리셋회로에서 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 저온(COLD TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계했을 때, 파워-온 리셋회로의 출력파형을 나타내는 도면이다.
이하, 도 3 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로의 동작을 설명한다.
도 6a 내지 도 6c에 있는 그래프는 다음의 조건에서 시뮬레이션한 결과를 나타내는 파형도들이다.
<시뮬레이션 조건>
1) 고온(HOT TEMP) = 100℃, 저온(COLD TEMP) = -5℃
1) 도 4의 제 1 파워-온 리셋부
MN3의 W/L= 2/1, R4 = 165 ㏀, R5 = 200 ㏀, R7 = 300 ㏀
R6 = R8 = 0 Ω(short), MN5와 MP2는 회로에 연결시키지 않음.
2) 도 5의 제 2 파워-온 리셋부
MN13의 W/L= 2/6, R14 = 40 ㏀, R15 = 800 ㏀, R17 = 100 ㏀
R16 = R18 = 0 Ω(short), MN15와 MP12는 회로에 연결시키지 않음.
도 6a를 참조하면, 고온(HOT TEMP), 즉 100℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 저온(COLD TEMP), 즉 -5℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)보다 낮다. 또한, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 저온(COLD TEMP)에서보다 고온(HOT TEMP)에서 더 빨리 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 6a의 예에서, 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.668V이고, 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.720V이다.
도 6b를 참조하면, 고온(HOT TEMP), 즉 100℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 저온(COLD TEMP), 즉 -5℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)보다 높다. 또한, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 고온(HOT TEMP)에서보다 저온(COLD TEMP)에서 더 빨리 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 6b의 예에서, 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.732V이고, 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.670V이다.
도 6c를 참조하면, 파워-온 리셋 신호(POR)는 고온(HOT TEMP)일 때나 저온(COLD TEMP)일 때나 거의 동일한 시점에서 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 3의 파워-온 리셋 회로는 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 저온(COLD TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계된다. 또한, 도 3의 파워-온 리셋 회로에서는 제 1 파워-온 리셋 부(100)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)와 제 2 파워-온 리셋 부(200)의 출력신호인 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)는 NOR 게이트(300)와 인버터(350)를 통하여 논리합되어 출력된다.
따라서, 고온(HOT TEMP)에서는 제 1 파워-온 리셋부(100)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 로직 "하이"로 천이할 때 도 3의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워-온 리셋 신호(POR)가 로직 "하이"로 천이하고, 저온(COLD TEMP)에서는 제 2 파워-온 리셋부(200)의 출력신호인 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 로직 "하이"로 천이할 때 도 3의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워-온 리셋 신호(POR)가 로직 "하이"로 천이한다. 또한, 도 3의 파워-온 리셋 회로는 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 저온(COLD TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계되기 때문에, 고온(HOT TEMP)에서나 저온(COLD TEMP)에서나 도 3의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워-온 리셋 신호(POR)는 거의 동일한 시점에 로직 "하이"로 천이한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로를 나타내는 회로도이다. 도 7을 참조하면, 파워-온 리셋 회로는 제 1 파워-온 리셋부(100), 제 2 파워-온 리셋부(200), NAND 게이트(400), 및 인버터(450)를 구비한다. 도 7의 파워-온 리셋 회로내에 있는 제 1 파워-온 리셋부(100), 및 제 2 파워-온 리셋부(200)는 각각 도 4 및 도 5에 도시된 제 1 파워-온 리셋부(100), 및 제 2 파워-온 리셋부(200)와 구성이 동일하다.
제 1 파워-온 리셋부(100)는 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨보다 높은 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다. 여기서 제 1 온도는 고온, 예를 들면 100℃이고, 제 2 온도는 저온, 예를 들면 -5℃일 수 있다. 제 2 파워-온 리셋부(200)는 제 1 온도에서는 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시킨다. NAND 게이트(400)는 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)와 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)에 대해 비논리곱 연산을 수행한다. 인버터(450)는 NAND 게이트(400)의 출력신호를 반전시킨다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로는 상기 전원전압이 파워 온 된 후 제 2 온도에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 데 걸리는 시간과 제 1 온도에서 제 2 파워 -온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 데 걸리는 시간이 실질적으로 동일하다.
도 7에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로는 도 3에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로와 달리, 제 1 파워-온 리셋 부(100)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)와 제 2 파워-온 리셋 부(200)의 출력신호인 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)를 NAND 게이트(400)와 인버터(450)를 사용하여 논리곱 연산을 수행한다.
도 8a는 도 7에 도시된 파워-온 리셋회로 내에 있는 제 1 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타내고, 도 8b는 도 7에 도시된 파워-온 리셋회로 내에 있는 제 2 파워-온 리셋부의 출력파형을 나타낸다.
도 8c는 도 3의 파워-온 리셋회로 내에서 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 고온(HOT TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계했을 때, 파워-온 리셋회로의 출력파형을 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c에 있는 그래프는 도 4와 도 5에 있는 주요 소자들의 값이 본 발명의 제 1 실시예에서 사용한 값과 같을 때의 시뮬레이션 파형도를 나타낸다. 그리고, 시뮬레이션은 고온(HOT TEMP)은 100℃ 이고 저온(COLD TEMP)은 -5℃ 의 조건에서 수행하였다.
이하, 도 7 내지 도 8c를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워-온 리셋 회로의 동작을 설명한다.
도 8a를 참조하면, 고온(HOT TEMP), 즉 100℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 저온(COLD TEMP), 즉 -5℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)보다 낮다. 또한, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 저온(COLD TEMP)에서보다 고온(HOT TEMP)에서 더 빨리 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 8a의 예에서, 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.674V이고, 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.745V이다.
도 8b를 참조하면, 고온(HOT TEMP), 즉 100℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 저온(COLD TEMP), 즉 -5℃에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)보다 높다. 또한, 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)는 고온(HOT TEMP)에서보다 저온(COLD TEMP)에서 더 빨리 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 8a의 예에서, 고온(HOT TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.745V이고, 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 전원전압(VDD)은 0.674V이다.
도 8c를 참조하면, 파워-온 리셋 신호(POR)는 고온(HOT TEMP)일 때나 저온(COLD TEMP)일 때나 거의 동일한 시점에서 천이하고 있음을 알 수 있다. 도 7의 파워-온 리셋 회로는 저온(COLD)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 고온(HOT TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계된다. 또한, 도 7의 파워-온 리셋 회로에서는 제 1 파워-온 리셋 부(100)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)와 제 2 파워-온 리셋 부(200)의 출력신호인 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)는 NAND 게이트(400)와 인버터(450)를 통하여 논리곱되어 출력된다.
따라서, 저온(COLD TEMP)에서는 제 1 파워-온 리셋부(100)의 출력신호인 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 로직 "하이"로 천이할 때 도 3의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워-온 리셋 신호(POR)가 로직 "하이"로 천이하고, 고온(COLD TEMP)에서는 제 2 파워-온 리셋부(200)의 출력신호인 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 로직 "하이"로 천이할 때 도 3의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워- 온 리셋 신호(POR)가 로직 "하이"로 천이한다. 또한, 도 7의 파워-온 리셋 회로는 저온(COLD TEMP)에서 제 1 파워-온 리셋 신호(VCCH1)가 천이하는 시점이 고온(HOT TEMP)에서 제 2 파워-온 리셋 신호(VCCH2)가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계되기 때문에, 고온(HOT TEMP)에서나 저온(COLD TEMP)에서나 도 7의 파워-온 리셋 회로의 출력신호인 파워-온 리셋 신호(POR)는 거의 동일한 시점에 로직 "하이"로 천이한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 파워-온 리셋 회로는 반도체 장치의 주변온도와 공정조건이 변화하더라도 파워-온 리셋 신호가 천이하는 전원전압의 값의 변동을 작게 할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 파워-온 리셋 회로는 저 전원전압에서 동작하는 반도체 장치 내의 회로 블록들을 주변온도와 무관하게 파워-온 리셋시킬 수 있다.
Claims (36)
- 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 제 1 파워-온 리셋부;상기 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 제 2 파워-온 리셋부; 및상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리합 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 OR 게이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 1 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 회로는상기 제 1 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 2 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 3 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 회로는상기 제 1 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 파워-온 리셋부는상기 전원전압을 분압하여 제 1 노드로 출력하는 전압 분배기;상기 제 1 노드의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드로 출력하는 제 1 증폭기; 및상기 제 2 노드의 전압신호를 증폭하고 상기 제 1 파워-온 리셋신호를 발생시켜 제 3 노드로 출력하는 제 2 증폭기를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 파워-온 리셋부는상기 제 3 노드의 전압신호를 반전시키는 제 1 인버터; 및상기 제 1 인버터의 출력신호를 반전시키고 상기 제 1 파워-온 리셋 신호를 출력하는 제 2 인버터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 6 항에 있어서, 상기 전압 분배기는상기 전원전압과 제 1 노드 사이에 연결된 제 1 저항; 및상기 제 1 노드와 접지전압 사이에 연결된 제 2 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 7 항에 있어서, 상기 전압 분배기는상기 제 2 저항과 상기 접지전압 사이에 연결된 제 3 저항; 및상기 제 3 저항 양단에 연결되고 상기 제 1 인버터의 출력신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 증폭기는상기 제 1 노드에 연결된 게이트와 접지전압에 연결된 소스와 제 2 노드에 연결된 드레인을 갖는 NMOS 트랜지스터; 및상기 제 2 노드와 상기 전원전압 사이에 연결된 제 1 저항을 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 증폭기는상기 제 1 저항과 상기 전원전압 사이에 연결된 제 2 저항; 및상기 제 2 저항 양단에 연결되고 상기 제 2 인버터의 출력신호에 의해 제어 되는 PMOS 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 증폭기는상기 전원전압에 연결된 소스와 상기 제 3 노드에 연결된 드레인과 상기 제 2 노드에 연결된 게이트를 갖는 PMOS 트랜지스터; 및상기 제 3 노드에 연결된 드레인과 접지전압에 연결된 소스와 상기 제 2 노드에 연결된 게이트를 갖는 NMOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 증폭기는상기 제 1 NMOS 트랜지스터의 소스와 상기 접지전압 사이에 연결된 저항; 및상기 저항의 양단에 연결되고 상기 제 1 인버터의 출력신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 파워-온 리셋부는상기 전원전압을 분압하여 제 1 노드로 출력하는 전압 분배기;상기 제 1 노드의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드로 출력하는 제 1 증폭기; 및상기 제 2 노드의 전압신호를 증폭하고 상기 제 2 파워-온 리셋신호를 발생시켜 제 3 노드로 출력하는 제 2 증폭기를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 13 항에 있어서, 상기 제 2 파워-온 리셋부는상기 제 3 노드의 전압신호를 반전시키는 제 1 인버터; 및상기 제 1 인버터의 출력신호를 반전시키고 상기 제 2 파워-온 리셋 신호를 출력하는 제 2 인버터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 14 항에 있어서, 상기 전압 분배기는상기 전원전압과 제 1 노드 사이에 연결된 제 1 저항; 및상기 제 1 노드와 접지전압 사이에 연결된 제 2 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 15 항에 있어서, 상기 전압 분배기는상기 제 2 저항과 상기 접지전압 사이에 연결된 제 3 저항; 및상기 제 3 저항 양단에 연결되고 상기 제 1 인버터의 출력신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 증폭기는상기 제 1 노드에 연결된 게이트와 접지전압에 연결된 소스와 제 2 노드에 연결된 드레인을 갖는 NMOS 트랜지스터; 및상기 제 2 노드와 상기 전원전압 사이에 연결된 제 1 저항을 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 증폭기는상기 제 1 저항과 상기 전원전압 사이에 연결된 제 2 저항; 및상기 제 2 저항 양단에 연결되고 상기 제 2 인버터의 출력신호에 의해 제어되는 PMOS 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 14 항에 있어서, 상기 제 2 증폭기는상기 전원전압에 연결된 소스와 상기 제 3 노드에 연결된 드레인과 상기 제 2 노드에 연결된 게이트를 갖는 PMOS 트랜지스터; 및상기 제 3 노드에 연결된 드레인과 접지전압에 연결된 소스와 상기 제 2 노드에 연결된 게이트를 갖는 NMOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 19 항에 있어서, 상기 제 2 증폭기는상기 제 1 NMOS 트랜지스터의 소스와 상기 접지전압 사이에 연결된 저항; 및상기 저항의 양단에 연결되고 상기 제 1 인버터의 출력신호에 의해 제어되는 트랜지스터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 제 1 파워-온 리셋부;상기 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 제 2 파워-온 리셋부; 및상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리곱 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 AND 게이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 21 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 회로는상기 제 2 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 1 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 22 항에 있어서, 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 23 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 회로는상기 제 2 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 1 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 24 항에 있어서, 상기 제 1 파워-온 리셋부는상기 전원전압을 분압하여 제 1 노드로 출력하는 전압 분배기;상기 제 1 노드의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드로 출력하는 제 1 증폭기; 및상기 제 2 노드의 전압신호를 증폭하고 상기 제 1 파워-온 리셋신호를 발생시켜 제 3 노드로 출력하는 제 2 증폭기를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 25 항에 있어서, 상기 제 1 파워-온 리셋부는상기 제 3 노드의 전압신호를 반전시키는 제 1 인버터; 및상기 제 1 인버터의 출력신호를 반전시키고 상기 제 1 파워-온 리셋 신호를 출력하는 제 2 인버터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 24 항에 있어서, 상기 제 2 파워-온 리셋부는상기 전원전압을 분압하여 제 1 노드로 출력하는 전압 분배기;상기 제 1 노드의 전압신호를 증폭하고 제 2 노드로 출력하는 제 1 증폭기; 및상기 제 2 노드의 전압신호를 증폭하고 상기 제 2 파워-온 리셋신호를 발생시켜 제 3 노드로 출력하는 제 2 증폭기를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 27 항에 있어서, 상기 제 2 파워-온 리셋부는상기 제 3 노드의 전압신호를 반전시키는 제 1 인버터; 및상기 제 1 인버터의 출력신호를 반전시키고 상기 제 2 파워-온 리셋 신호를 출력하는 제 2 인버터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 회로.
- 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계;상기 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 및상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리합 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계를 구비하는 것을 특징 으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 29 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 방법은상기 제 1 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 2 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 30 항에 있어서, 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 31 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 방법은상기 제 1 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 1 온도에서는 전원전압의 제 1 레벨에서 천이하고, 상기 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨보다 높은 상기 전원전압의 제 2 레벨에서 천이하는 제 1 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계;상기 제 1 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 2 레벨 근처에서 천이하고, 상기 제 2 온도에서는 상기 전원전압의 상기 제 1 레벨 근처에서 천이하는 제 2 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계; 및상기 제 1 파워-온 리셋 신호와 상기 제 2 파워-온 리셋 신호에 대해 논리곱 연산을 수행하고 제 3 파워-온 리셋 신호를 발생시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 33 항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 방법은상기 제 2 온도에서 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점이 상기 제 1 온도에서 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이하는 시점과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 34 항에 있어서, 상기 제 3 파워-온 리셋 신호는상기 제 1 온도에서나 상기 제 2 온도에서나 거의 동일한 시점에 활성화되는 것을 특징으로 하는 파워-온 리셋 방법.
- 제 35항에 있어서, 상기 파워-온 리셋 방법은상기 제 2 온도에서는 상기 제 1 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하고, 상기 제 1 온도에서는 상기 제 2 파워-온 리셋 신호가 천이할 때 상기 제 3 파워-온 리셋 신호가 천이하는 것을 특징으로 하는 파워 -온 리셋 방법.
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