KR100578422B1

KR100578422B1 - 고무칩 분말 분쇄장치

Info

Publication number: KR100578422B1
Application number: KR1020040024944A
Authority: KR
Inventors: 홍선기
Original assignee: 전종원
Priority date: 2004-04-12
Filing date: 2004-04-12
Publication date: 2006-05-12
Also published as: KR20050099761A

Abstract

본 발명은 고무칩을 분말형태로 분쇄하는 분말 분쇄장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 좌우 압압로울러(10)(20)를 전,후 지지블럭(15)(16)상에 지지설치되어 각각 구동모터(M1)(M2)에 의해 상호 역회전 구동하도록 하되, 상기 전,후 지지블럭(15)(16)에는 일측 압압로울러(20)의 로울러축(21,21)을 지지하는 지지구(30)가 탄발스프링(45)에 의해 탄발 설치되고, 상기 지지구(30)는 외측 중앙으로 형성된 돌출부(33)의 조립공(34)으로 지지블럭(15)(16)의 외측벽(18)에 나합된 회전조절축(40)을 삽입하여 회전하능케 결합하므로서 상기 일측 압압로울러를 전후 이동조절하면서 압압로울러 상호간의 간극을 조절하도록 하는 분말 분쇄장치를 제공하므로 고무칩을 미세 분말 형태로 효과적으로 분쇄 가공하게 됨은 물론 이로 인해 폐 고무제품의 재 활용에 대한 이용의 폭을 광범위하게 함은 물론 상품성을 극대화할 수 있도록 하는데 그 특징이 있다.

폐 고무재품, 고무칩, 분말, 압압로울러, 간극조절, 재활용

Description

고무칩 분말 분쇄장치{Pulverization Devices Making For Rubber Chips}

도 1은 본 발명의 평면 구성도.

도 2는 본 발명의 측면 구성도.

도 3은 도 2의 요부 확대도.

도 4는 도 3의 요부 분해 사시도.

도 5는 도 3의 요부 측단면도.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 요부 확대도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10,20: 압압로울러 11,21: 로울러축

12: 너링부 13,23: 냉각유로

15,16: 지지블럭 17: 장공

30: 지지구 32,32': 베어링

33: 돌출부 34: 조립공

40: 회전조절축 41: 나사부

42: 요홈 45,46: 탄발스프링

본 발명은 고무칩을 분말형태로 분쇄하는 분말 분쇄장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 고무칩을 상호 역회전하는 압압로울러에 의해 으깨어 미세 분말로 분쇄 가공하되, 상기 고무칩의 크기에 따라 압압로울러 상호간의 간격을 조절하며 효과적으로 분쇄가공하는 고무칩 분말 분쇄장치에 관한 것이다.

일반적으로 폐 타이어 등의 폐 고무제품은 환경오염의 큰 원인으로 최근에는 이를 재활용하고 있는 추세이다.

폐 고무제품의 재활용은 이를 파쇄기에 의해 일정 크기의 고무칩으로 파쇄하여 접착제와 혼합하여 고무벽돌이나 고무타일 또는 고무아스팔트 등으로 제조하여 광범위하게 이용하고 있다.

그런데, 상기한 종래의 폐 고무제품은 파쇄기의 파쇄날에 의해 파쇄하는 형태로 재활용하기 때문에 그 크기가 대략 10~30 메쉬정도의 비교적 큰 입자를 형성하고 있어 접착제와 혼합하여 일정 제품으로 제조하여도 쉽게 이탈되거나 분리될 수 있는 우려와 함께 표면거칠기가 매우 거칠어 이용상의 제한은 물론 상품성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서 폐 고무재품의 재활용 업계에서는 상기 고무칩을 미세 분말형태로 분쇄하고자하나 종래의 파쇄기로는 그 가공이 곤란하였다.

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 고무칩을 미세 분말 형태로 분쇄 가공하되, 상기 고무칩의 크기에 따라 압압 로울러 상호간의 간격을 조절하면서 효과적으로 분쇄 가공하도록 하는데 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 고무칩의 분말형태로의 분쇄가공에 의해 재 활용에 대한 이용의 폭을 광범위하게 함은 물론 상품성을 극대화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명의 목적은 좌우 압압로울러(10)(20)를 전,후 지지블럭(15)(16)상에 지지설치되어 각각 구동모터(M1)(M2)에 의해 상호 역회전 구동하도록 하되, 상기 전,후 지지블럭(15)(16)에는 일측 압압로울러(20)의 로울러축(21,21)을 지지하는 지지구(30)가 탄발스프링(45)에 의해 탄발 설치되고, 상기 지지구(30)는 외측 중앙으로 형성된 돌출부(33)의 조립공(34)으로 지지블럭(15)(16)의 외측벽(18)에 나합된 회전조절축(40)을 삽입하여 회전하능케 결합하므로서 상기 일측 압압로울러를 전후 이동조절하면서 압압로울러 상호간의 간극을 조절하도록 하는 분말 분쇄장치에 의해 달성된다.

이하, 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

즉, 본 발명의 분말 분쇄장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,

좌우 압압로울러(10)(20)의 양측방 로울러축(11,11)(21,21)이 전,후 지지블럭(15)(16)상에 지지설치되어 각각 구동모터(M1)(M2)에 의해 연동되어 상호 역회전 구동하도록 하되,

상기 전,후 지지블럭(15)(16)의 일측에는 장공(17)을 각각 대향 형성하여 일측 압압로울러(20)의 로울러축(21,21)에 베어링(32)으로 지지 설치된 지지구(30)를 탄발스프링(45)에 의해 내측 방향으로 탄발지지되며 이동가능케 삽입하고,

상기 각 지지구(30)는 외측 중앙으로 형성된 돌출부(33)의 조립공(34)으로 지지블럭(15)(16)의 외측벽(18)에 나사부(41)로 나합된 회전조절축(40)의 선단을 삽입하여 그 외주연에 형성된 요홈(42)으로 돌출부(33)의 방사상으로 체결된 체결볼트(43)가 이탈방지토록 지지하여 이루어진다.

이때, 상기 압압로울러(10)(20)의 로울러축(11)(21)에 축설된 연동기어(G1)(G1')와 구동모터(M1)(M2)의 모터축에 축설된 구동기어(G2)(G2')가 상호 치합되어 구동전달하도록 구성된다.

또한, 본 발명은 상기 압압로울러(10)(20)의 외표면에는 분말 분쇄 효율을 높이기 위해 너링부(12)를 형성할 수 도 있다.

또한, 본 발명은 상기 압압로울러(10)(20)와 그 양측의 로울러축(11,11)(21,21)의 내부를 따라 냉각유로(13)(23)를 형성하여 각각 냉각유를 순환 공급할 수 있게 된다.

미설명부호로서, 32'는 베어링, 44는 회전조절축(40)의 외측단에 결합되는 회전손잡이를 나타내는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 및 작용에 대해 살펴보기로 한다.

먼저, 구동모터(M1)(M2)의 전원을 온 작동하여 압압로울러(10)(20)를 각각 회전구동시키게 된다.

이때, 상기 구동모터(M1)(M2)의 구동축에 축설된 구동기어(G2)(G2')가 압압로울러(10)(20)의 로울러축(11)(21)에 축설된 연동기어(G1)(G1')와 치합되어 내측방향으로 상호 역회전 구동하게 된다.

이와 같은 상태에서 상기 압압로울러(10)(20)의 사이로 별도의 호퍼 등을 이용하여 고무칩을 공급하게 된다.

이와 같이 공급된 고무칩은 상호 역회전구동하는 압압로울러(10)(20)에 의해 짖눌려 으깨어지면서 분말형태로 분쇄되게 된다.

이때, 상기 압압로울러(10)(20)의 외표면에 너링부(12)를 형성하므로서 고무칩을 더욱 효과적으로 짖눌러 으깨면서 분말형태로 분쇄할 수 있게 된다.

또한, 상기와 같이 압압로울러(10)(20)의 상호 역회전에 의해 고무칩을 분쇄하는 과정중에 상기 압압로울러(10)(20)에는 높은 마찰열이 발생하여 고무칩의 분쇄효과를 저하시키게 되는데, 이때, 상기 압압로울러(10)(20), 로울러축(11,11)(21,21)의 냉각유로(13)(23)를 통해 냉각유를 순환하므로 압압로울러(10)(20)의 마찰열을 최소화하므로 분쇄효율을 더욱 높일 수 있게 되는 것이다.

이때, 상기 로울러축(11,11)(21,21)에는 냉각유로(13)(23)를 중앙으로 형성하고, 베어링호스를 연결하므로 상기 로울러축의 회전작동과 냉각유의 공급이 가능하게 된다.

한편, 상기와 같이 고무칩을 분말형태로 분쇄하는 작업에 있어서, 압압로울러(10)(20)의 상호 간극이 너무 벌어져 있으면 고무칩을 짖눌러 으깨면서 분쇄하는 효과가 떨어지게 된다.

즉, 미세한 분말형태로의 분쇄가 곤란하게 되는 것이다.

이때에는 상기 압압로울러(10)(20)의 간극을 조절하는 것이 필요하다.

또한, 상기 고무칩의 크기에 따라서도 상기 압압로울러(10)(20)의 간극을 조절하는 것이 필요하다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면, 전,후 지지블럭(15)(16)의 외측에 있는 양 회전손잡이(43)를 일정하게 정,역회전하는 것에 의해 상기 압압로울러(10)(20)의 간극을 조절하게 된다.

이는 상기 회전손잡이(43)의 회전조작에 따라 회전조절축(40)의 나사부(41)가 지지블럭의 외측벽(18)에서 나합회전하면서 전진하거나 후진하게 되는 것이다.

이때, 상기 회전조절축(40)의 선단은 지지구(30)의 돌출부(33)에 형성된 조립공(34)에 삽입된 상태로 다수의 체결볼트(43)가 요홈(42)상에 방사상으로 지지하고 있기 때문에 상기 회전조절축(40)이 회전가능함과 동시에 회전조절축(40)과 함께 지지구(30)가 전진하거나 후진하도록 이동 조절된다.

이와 같이 상기 전,후 지지블럭(15)(16)상에서 로울러축(21,21)이 지지된 지지구(30)(30)가 블럭의 장공(17)을 따라 각각 전후진하도록 조절되면서 압압로울러(20)를 전후진 조절하여 압압로울러(10)와의 간극을 조절하게 되는 것이다.

이때, 상기 지지블럭(15)(16)의 장공(17)내에는 지지구(30)와 외측벽(18)사이로 탄발스프링(45)이 내설되어 상기 지지구(30)를 내측으로 탄발지지하게 되므로 상기 지지구(30)의 유동을 방지, 결국 압압로울러(20)의 유동을 방지하여 압압로울러(10)와의 간극을 일정하게 유지할 수 있는 것이다.

한편, 본 발명은 도 6에서와 같이, 상기 지지블럭(15)(16)의 장공(17)에 지지구(30)를 내측방향으로 탄발지지하는 탄발스프링(45)에 대향되는 위치로 지지구(30)를 외측 방향으로 탄발지지하는 탄발스프링(46)을 더 설치하므로서, 상기 지지구(30)를 내,외측으로 탄발지지하도록 설치할 수도 있다.

이는 상기 지지구(30)의 외측에 있는 탄발스프링(45)만으로 지지구(30)의 유동을 어느정도 방지하도록 지지할 수 있으나, 이를 더욱 효과적으로 지지하기 위해서 지지구(30)의 내외측에 탄발스프링(45)(46)을 대향 설치하므로서 지지구(30) 및 압압로울러(20)의 유동을 방지하여 고무칩의 분쇄효율을 더욱 일정하게 유지할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 고무칩을 상호 역회전구동하는 압압로울러에 의해 짖눌러 으깨면서 미세 분말 형태로 분쇄 가공하되, 상기 고무칩의 크기에 따라 일측 압압로울러를 전후 조절하여 압압로울러 상호간의 간격을 조절하면서 효과적으로 분쇄 가공하게되고, 또한 상기 일측 압압로울러는 탄발스프링으로 유동방지케 지지하는 것과, 압압로울러의 외표면에 너링부를 형성하는 것과, 압압로울러의 내부로 냉각유를 순환시켜 압압로울러의 마찰열을 낮추는 것에 의해분쇄효율을 더욱 극대화하게 되는 효과를 갖는 것이다.

더우기, 본 발명의 장치에 의해 폐 고무재품을 미세 분말형태로 분쇄하게 되 므로 그 활용범위가 더욱 광범위해짐은 물론 접착제등과 혼합하여 재활용품을 제조하여도 견고한 응집력 확보와 우수한 표면거칠기로 그 상품성을 극대화할 수 있게 되는 것이다.

Claims

고무칩을 미세 분말형태로 분쇄하는 것에 있어,

좌우 압압로울러(10)(20)의 양측방 로울러축(11,11)(21,21)이 전,후 지지블럭(15)(16)상에 지지설치되어 각각 구동모터(M1)(M2)에 의해 연동되어 상호 역회전 구동하도록 하되,

상기 전,후 지지블럭(15)(16)의 일측에는 장공(17)을 각각 대향 형성하여 일측 압압로울러(20)의 로울러축(21,21)에 베어링(32)으로 지지 설치된 지지구(30)를 탄발스프링(45)에 의해 내측 방향으로 탄발지지되며 이동가능케 삽입하고,

상기 각 지지구(30)는 외측 중앙으로 형성된 돌출부(33)의 조립공(34)으로 지지블럭(15)(16)의 외측벽(18)에 나사부(41)로 나합된 회전조절축(40)의 선단을 삽입하여 그 외주연에 형성된 요홈(42)으로 돌출부(33)의 방사상으로 체결된 체결볼트(43)가 이탈방지토록 지지되어서 상기 회전조절축(40)의 회전조절로 일측 압압로울러(20)를 전후진 이동조절하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 고무칩 분말 분쇄장치.
제1항에 있어서,

상기 압압로울러(10)(20)의 외표면에는 너링부(12)를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 고무칩 분말 분쇄장치.
제1항에 있어서,

상기 압압로울러(10)(20)와 그 양측의 로울러축(11,11)(21,21) 내부에는 냉각유로(13)(23)를 형성하여 각각 냉각유를 순환 공급하여 압압로울러를 냉각시키도록 이루어진 것을 특징으로 하는 고무칩 분말 분쇄장치.
제1항에 있어서,

상기 지지블럭(15)(16)의 장공(17)에 지지구(30)를 내측방향으로 탄발지지하는 탄발스프링(45)에 대향되는 위치로 지지구(30)를 외측 방향으로 탄발지지하는 탄발스프링(46)을 더 설치하여 상기 지지구(30)를 내,외측으로 탄발지지하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 고무칩 분말 분쇄장치.