KR100572290B1 - 적어도 하나의 사이클 경로 저항기를 갖는 히터와 이를사용하는 화상 가열 장치 - Google Patents

Abstract

히터 또는 히터를 포함하는 화상 가열 장치는 기판과, 기판 상에서 적어도 하나의 사이클 경로로 형성된 발열 저항기들과, 발열 저항기들의 전기 단부에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하고, 복수의 발열 저항기들은 전류 공급 전극들 중 적어도 하나에 병렬로 연결된다. 따라서, 작은 치수로도 우수한 발열 특성을 갖는 히터 및 그러한 히터를 이용하는 화상 가열 장치를 얻을 수 있다.

화상 형성 장치, 화상 가열 장치, 히터, 발열 저항기, 기판, 전류 공급 전극

Description

적어도 하나의 사이클 경로 저항기를 갖는 히터와 이를 사용하는 화상 가열 장치 {HEATER HAVING AT LEAST ONE CYCLE PATH RESISTOR AND IMAGE HEATING APPARATUS THEREIN}

도1은 본 발명의 화상 가열 장치를 포함하는 화상 형성 장치의 개략적인 구조를 도시하는 수직 단면도.

도2는 본 발명을 실시하는 정착 장치의 개략적인 구조를 도시하는 수직 단면도.

도3a 및 도3b는 본 발명을 이해하는 데 유용한 가열 부재의 구조와 발열 저항기들이 직렬로 연결되어 있는 가열 부재의 상부면을 도시하는 도면.

도3c는 가열 부재의 후방면을 도시하는 도면.

도4a, 도4b, 및 도4c는 발열 저항기들의 패턴과 유리 표면 사이의 관계를 도시하는 도면.

도5는 도4a, 도4b, 및 도4c에 도시된 가열 부재들의 정착 특성의 비교를 도시하는 도면.

도6a 및 도6b는 복수의 발열 저항기들이 각각의 전류 공급 전극에 병렬로 연결되어 있는 제1 실시예의 가열 부재의 평면도.

도7a 및 도7b는 상이한 폭을 가진 복수의 발열 저항기들이 둘 이상의 사이클 경로에서 직렬로 연결되어 있는 제2 실시예의 가열 부재의 평면도.

도8a는 상이한 인쇄 두께를 가진 복수의 발열 저항기들이 둘 이상의 사이클 경로에서 직렬로 연결되어 있는 제2 실시예의 변경을 도시하는 평면도.

도8b는 도8a의 선 8B-8B를 따른 단면도.

도9는 제2 실시예의 다른 변경을 구성하는 가열 부재의 평면도.

도10a는 제1 실시예의 가열 부재의 발열 분포를 도시하는 도면.

도10b는 제2 실시예의 가열 부재의 발열 분포를 도시하는 도면.

도11a 및 도11b는 제3 실시예를 구성하는 가열 부재의 평면도.

도12는 종래 실시예의 정착 장치의 개략적인 구조를 도시하는 수직 단면도.

도13a 및 도13b는 종래 실시예의 가열 부재의 발열 저항기들의 배열을 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

20 : 히터

20a : 기판

20b : 발열 저항기

20c : 유리 코팅층

21 : 서미스터

22 : 히터 홀더

25 : 정착 필름

26 : 압력 롤러

26b : 해제층

N : 닙

본 발명은 프린터 또는 복사기와 같은 전자 사진 또는 정전 기록 방법을 이용하여 화상 형성 장치 상에 장착된 가열 정착 장치 내에서 사용되도록 된 히터와 그러한 히터를 사용하는 화상 가열 장치에 관한 것이고, 특히 기판 상의 발열 저항기의 적어도 하나의 사이클 경로를 갖는 히터와 그러한 히터를 이용하는 화상 가열 장치에 관한 것이다.

종래의 가열 장치가 복사기 또는 프린터와 같은 화상 형성 장치 내에 제공되어 기록 재료에 토너 화상을 가열 정착시키기 위한 화상 가열 장치(정착 장치)로서 응용되는 예시가 설명될 것이다.

화상 형성 장치에서, 전자 사진 프로세스, 정전 기록 프로세스, 또는 자기 기록 프로세스를 이용하여 적절한 화상 형성 프로세스 수단 내에서 형성되어 전사 프로세스 또는 직접 프로세스에 의하여 기록 재료(전사 시트, 전자 팩스 시트, 정전 기록 용지, OHP 시트, 인쇄 용지, 포맷 용지 등) 상에 보유된 화상 정보의 미정착 화상(토너 화상)을 가열 정착시키기 위한 정착 장치로서 가열 롤러식 가열 장치가 널리 채용되어 왔다.

최근에, 빠른 개시 또는 에너지 절약의 관점에서 필름 가열식 가열 장치가 상용화되었다. 그러한 필름 가열식 가열 장치는 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제63-313182호, 제2-157878호, 제4-44075호, 및 제4-204980호에서 제안되었다.

그러한 필름 가열식 가열 장치에서, 도12에 도시된 바와 같이, 필름(25, 회전 부재)은 그 안에 대체로 세라믹 히터(20)에 의하여 형성된 가열 부재(이하에서, 히터 또는 가열 부재로도 언급됨)를 포함하고, 필름(25)에 대해 가압되는 다른 회전 부재를 구성하는 압력 롤러(26)는 도시되지 않은 지지 부재에 의하여 지지되고, 히터(20) 및 회전 부재(26)는 가압 닙(N)을 형성하도록 가압 수단(도시되지 않음)에 의하여 가압된다. 히터(20)는 열 저항성 기부 부재(20a, 이하에서 히터 기판으로 언급됨)와 후막 인쇄에 의하여 그 위에 형성된 발열 저항 부재(20b, 저항기 패턴으로도 언급됨)로 구성되고, 가압 닙(N)에 대응하는 히터의 활주 표면 상에, 유리 코팅층(20c)과 같은 압력 저항, 열 저항 및 낮은 마찰을 갖는 활주 부재가 제공된다.

도13a 및 도13b는 히터(20)의 평면 내에서의 발열 저항기(20b)의 위치 관계를 도시한다. 도13a에 도시된 히터는 히터 기판(20a) 상에서 발열 저항기(20b)의 하나의 사이클 경로(이중 경로)를 갖는다. 정방향 경로(정방향측; 예를 들어 우측에서 좌측으로, 반경로)와 역방향 경로(역방향측; 예를 들어 좌측에서 우측으로, 반경로)는 동일한 저항을 갖는다. 두 개의 전류 공급 전극 패턴(20d, 20e)들이 정방향측과 역방향측의 두 개의 발열 저항기(20b)들의 단부에 각각 전기적으로 연결된다. 연결 전극 패턴(20f)은 정방향측과 역방향측의 위에서 언급한 두 개의 발열 저항기(20b)들의 다른 단부들을 전기적으로 연결시키기 위하여 제공된다. 따라서, 제1 전류 공급 전극 패턴(20d)과, 하나의 (정방향) 발열 저항기(20b)와, 연결 전극 패턴(20f)과, 다른 (역방향) 발열 저항기(20b)와, 제2 전류 공급 전극 패턴(20e)이 전기적으로 직렬로 연결된다. 전류는 제1 및 제2 전류 공급 전극 패턴(20d, 20e)들 사이로 공급되어 정방향측과 역방향측의 두 개의 발열 저항기(20b)들로부터 열을 발생시킨다.

그렇지 않으면, 정방향측과 역방향측의 두 개의 발열 저항기(20b)들은 상류측과 하류측 사이에서 발열비를 형성하도록 도13b에 도시된 바와 같이 상이한 저항이 주어져서 닙 내의 열 분포를 변화시키고 기록 재료에 대한 열 공급을 최적화한다.

그러한 히터(20)와 가압 부재를 구성하는 압력 롤러(26) 사이에, 가압 닙(N, 가열 닙 또는 정착 닙으로도 언급됨)을 구성하도록 열 저항성 필름(25, 정착 필름 또는 정착 벨트 필름으로도 언급됨)이 끼워지고, 정착 필름(25)과 압력 롤러(26)는 회전 운동을 유지한다. 정착 필름(25)의 회전 방향(R25), 압력 롤러(26)의 회전 방향(R26), 및 기록 재료(P)의 이송 방향(K)이 도시되어 있다.

정착 닙(N) 내의 정착 필름(25)과 압력 롤러(26) 사이로, 정착되어야 하는 미정착 토너 화상을 보유한 기록 재료가 정착 필름(25)과 함께 도입 및 이송되고, 이에 의해 세라믹 히터(20)의 열이 가압 닙(N) 내에서 정착 필름(25)을 가로질러 기록 재료(P)에 주어지고, 미정착 토너 화상(T)은 가압 닙(N)의 압력 하에서 열과 압력에 의하여 기록 재료(P)에 정착된다. 최근에, 복사기 및 프린터를 포함하는 화상 형성 장치에 대하여 비용 감소가 더욱 요구된다. 그러한 비용 감소를 위하 여, 히터 기판(20a)의 크기가 감소되어 단일 세라믹 시트를 절단함으로써 얻어지는 히터 기판(20a)의 수를 증가시켰지만, 그러한 기판의 폭은 지금 이미 수 밀리미터로 감소되어 세라믹 시트로부터 절단되는 히터 기판의 수의 증가가 더 이상 비용 감소에 많은 기여를 하지 않는다.

또한, 히터 기판(20a)의 더 작은 크기는 닙(N)을 감소시키고, 이에 의해 정착 성능을 보장하는 것이 어려워진다.

그러므로, 히터 기판의 더 작은 폭으로도 만족스러운 정착 특성을 보장하기 위하여, 도13a 및 도13b에 도시된 바와 같이 히터 기판 내의 발열 저항기들의 면적을 증가시켜서 기판의 크기를 효과적으로 이용하는 것을 생각할 수 있다.

그러나, 발열 저항기가 도13a 및 도13b에 도시된 바와 같이 더 넓게(더 크게) 만들어지는 경우에, 단위 길이당 저항은 동일한 재료의 발열 저항기에 대하여 더 작아지고, 이에 의해 설계 저항은 전체 발열 저항기 내에서 얻어질 수 없으며 발열량이 부족하게 된다. 결과적으로, 발열 저항기를 더 넓게 만드는 경우에, 단위 길이당 저항을 보장하기 위하여 발열 저항기를 구성하는 재료를 변경할 필요가 있다. 발열 저항기를 위한 재료는 주로 은과 팔라듐(Ag/Pd)으로 구성되고, 팔라듐의 함량은 저항을 증가시키기 위하여 증가되어야 한다. 그러나, 팔라듐은 고가이고 그의 함량 증가는 히터의 비용 증가로 이어진다.

이상을 고려하여, 본 발명의 목적은 작은 크기로도 우수한 발열 특성을 갖는 히터와, 그러한 히터를 이용하는 화상 가열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 저비용의 히터와, 그러한 히터를 이용하는 화상 가열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판과, 기판 상에서 적어도 하나의 사이클 경로로 형성된 발열 저항기와, 발열 저항기의 전기 단부들에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하고, 복수의 발열 저항기들이 전류 공급 전극들 중 적어도 하나에 병렬로 연결되어 있는 히터를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판과, 기판 상에서 적어도 하나의 사이클 경로로 형성된 발열 저항기와, 발열 저항기의 전기 단부들에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하는 히터와, 히터와 활주 접촉하여 회전하는 가요성 슬리브를 포함하고, 복수의 발열 저항기들이 전류 공급 전극들 중 적어도 하나에 병렬로 연결되어 있는 화상 가열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판과, 기판 상에 형성되어 적어도 두 개의 사이클 경로에서의 복수의 상이한 저항의 저항기들의 직렬 연결을 포함하는 발열 저항기를 포함하는 히터를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판과, 기판 상에 형성되어 적어도 두 개의 사이클 경로에서의 복수의 상이한 저항의 저항기들의 직렬 연결을 포함하는 발열 저항기와, 발열 저항기의 전기 단부들에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하는 히터와, 히터와 활주 접촉하여 회전하는 가요성 슬리브를 포함하는 화상 가열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적들은 첨부된 도면과 관련하여 취해지는 이하의 상세 한 설명으로부터 더욱 명확해 질 것이다.

이하에서, 본 발명의 실시예가 설명될 것이다.

(제1 실시예)

본 발명의 가열 장치는 정착 필름(이하에서, 정착 벨트 또는 가요성 슬리브로도 언급됨)을 채용하며 압력 롤러가 구동되는 필름 가열식 화상 가열 정착 장치이다.

도1은 본 발명의 화상 가열 장치가 내장되어 있는 레이저 빔 프린터(이하에서, "화상 형성 장치"로 언급됨)의 개략적인 구조를 도시하는 수직 단면도이다.

1) 화상 형성 장치의 개략적인 구조

레이저 빔 프린터는 화상 보유 부재로서 드럼 타입의 전자 사진 감광 부재(1, 이하에서 "감광 드럼"으로 언급됨)를 구비한다. 감광 드럼(1)은 장치의 본체(M) 내에서 회전 가능하게 지지되고 구동 수단(도시되지 않음)에 의하여 소정의 처리 속도로 화살표(R1)에 의해 표시된 방향으로 회전된다.

감광 드럼(1) 둘레에 그의 회전 방향을 따라, 대전 롤러(2, 대전 장치), 노광 수단(3), 현상 장치(4), 전사 롤러(5, 전사 장치), 및 세척 장치(6)가 제공된다.

장치 본체(M)의 하부에 종이와 같은 시트형 기록 재료(P)를 담는 시트 카트리지(7)가 제공되고, 기록 재료(P)의 이송 경로를 따라 그의 상류측으로부터 연속적으로 시트 공급 롤러(15), 이송 롤러(8), 상부 센서(9), 이송 가이드(10), 본 발 명의 가열 장치에 의해 구성된 정착 장치(11), 이송 롤러(12), 대전 롤러(13), 및 시트 배출 트레이(14)가 제공된다.

이하에서, 위에서 설명된 구조의 화상 형성 장치의 기능이 설명될 것이다.

구동 수단(도시되지 않음)에 의하여 방향(R1)으로 회전되는 감광 드럼(1)은 대전 롤러(2)에 의하여 소정의 극성 및 소정의 전위로 균일하게 대전된다. 감광 드럼(1)의 표면은 대전 후에 레이저 광학 시스템과 같은 노광 수단(3)에 의하여 화상 정보에 기초한 화상 노광(L)을 받고, 이에 의해 노광된 부분 내의 전하가 제거되어 정전 잠상을 형성한다.

정전 잠상은 현상 장치(4)에 의하여 현상된다. 현상 장치(4)는 현상 롤러(4a)를 구비하고, 토너는 현상 바이어스를 현상 롤러(4a)에 인가함으로써 감광 드럼(1) 상의 정전 잠상 상으로 침착되어 토너 화상을 형성한다 (가시화).

토너 화상은 전사 롤러(5)에 의하여 종이와 같은 기록 재료(P) 상으로 전사된다. 기록 재료(P)는 시트 카세트(7) 내에 담겨 있으며, 공급 롤러(15) 및 이송 롤러(8)에 의하여 공급 및 이송되어 상부 센서(9)를 통해 감광 드럼(1)과 전사 롤러(5) 사이의 전사 닙으로 공급된다. 이러한 작업에서, 기록 재료(P)는 상부 센서(9)에 의한 시트 상부 검출에 의하여 감광 드럼(1) 상의 토너 화상과 동기화된다. 전사 바이어스가 전사 롤러(5)에 인가되고, 이에 의해 감광 드럼(1) 상의 토너 화상이 기록 재료(P) 상의 소정의 위치 상으로 전사된다.

표면 상에 전사되어 미정착된 토너 화상을 보유한 기록 재료(P)는 이송 가이드(10)를 따라 정착 장치(11)로 이송되고, 여기서 미정착 토너 화상은 가열 및 가 압되어 기록 재료(P)의 표면에 정착된다. 정착 장치(11)는 이하에서 더욱 상세하게 설명될 것이다. 기록 재료(P)는 토너 화상의 정착 후에 이송 롤러(12) 및 배출 롤러(13)에 의하여 장치의 본체(M)의 상부 표면 상의 시트 배출 트레이(14) 상으로 이송 및 배출된다.

다른 한편으로, 기록 재료(P)에 전사되지 않고서 감광 드럼 상에 잔류하는 토너(이하에서, "전사 잔류 토너"로 언급됨)는 세척 장치(6)의 세척 블레이드(6a)에 의하여 제거되어 다음의 화상 형성에 대한 준비가 이루어진다. 화상 형성은 위에서 설명된 작업들을 반복함으로써 계속 수행될 수 있다.

2) 정착 장치(11)

이하에서, 본 발명의 가열 장치를 구성하는 정착 장치(11)의 실시예에 대하여 도2를 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 화살표(K)는 기록 재료(P)의 이송 방향을 표시한다.

도2에 도시된 정착 장치(11)는 기본적으로 토너를 가열하기 위한 가열 부재로 사용되는 세라믹 히터(20), 히터(20)를 둘러싸는 정착 필름(25, 정착 회전 부재), 정착 필름(25)을 가로질러 히터(20)와 함께 닙(N)을 형성하는 압력 롤러(26), 히터(20)의 온도를 제어하는 온도 제어 수단(27), 및 기록 재료(P)의 이송을 제어하는 회전 제어 수단(28)에 의하여 형성된다.

히터(20)는 예를 들어 알루미나 또는 질화알루미늄(AlN)의 열 저항성 기부 부재(20a, 기판)와, 예를 들어 기부 부재 상의 후막 인쇄에 의해 형성된 발열 저항기(20b)와, 발열 저항기를 덮도록 형성되어 닙(N)에 대응하여 압력 저항, 열 저항 및 낮은 마찰을 갖는 히터 활주부로 사용되는 유리 코팅층(20c, 표면층)을 포함한다. 히터(20)는 장치의 본체(M) 상에 장착된 히터 홀더(22)에 의하여 지지되고, 히터 홀더(22)는 열 저항성 수지에 의하여 반원형 형상으로 형성되어 정착 필름(25)의 회전을 안내하기 위한 안내 부재로도 사용된다.

정착 필름(25)은 폴리아미드와 같은 열 저항성 수지에 의하여 원통형 형상으로 형성되고, 전술한 히터(20) 및 히터 홀더(22)는 원통 내부에 위치된다. 정착 필름(25)은 이후에 설명되는 압력 롤러(26)에 의하여 히터(20)에 대해 가압되고, 이에 의해 정착 필름(25)의 후방 표면은 히터(20)의 하부 표면과 접촉한다.

정착 필름(25)은 방향(K)으로의 기록 재료(P)의 이송과 함께 방향(R26)으로의 압력 롤러(26)의 회전에 의하여 방향(R25)으로 회전 구동되도록 구성된다. 정착 필름(25)의 좌우측 에지들은 히터(20)의 종방향으로 변위되지 않도록 히터 홀더(22)의 종방향 단부들 상에 장착된 플랜지 부재(도시되지 않음)들에 의하여 제한된다. 또한, 그리스가 히터(20) 또는 히터 홀더(22) 상의 활주 저항을 감소시키기 위하여 정착 필름(25)의 내부 표면 상에 코팅된다.

압력 롤러(26)는 금속 코어(26a)의 외부 주연부에 실리콘 고무와 같은 탄성 및 열 저항성 해제층(26b)을 제공함으로써 형성되어 해제층(26b)의 외부 주연부에 의해 정착 필름(25)을 히터(20)에 대해 아래로부터 가압함으로써 정착 필름(25)과 함께 정착 닙(N)을 형성한다. 압력 롤러(26)의 회전 방향에서의 정착 닙(N)의 폭(닙 폭)은 기록 재료(P) 상의 토너를 적절하게 가열 및 가압하도록 선택된다.

회전 제어 수단(28)은 압력 롤러(26)를 회전시키는 모터(29)와, 모터(29)의 회전을 제어하기 위한 CPU(30)를 포함한다. 모터(29)에 대하여, 예를 들어 스텝 모터가 채용될 수 있고, 압력 롤러(26)를 방향(R26)으로 연속적으로 회전시킬 뿐 아니라 매회 소정의 각도만큼 단속적인 방식으로 회전시키는 것도 가능하다. 달리 말하자면, 압력 롤러(26)의 회전과 멈춤을 반복함으로써 기록 재료(P)를 단계적으로 전진시키는 것이 가능하다.

온도 제어 수단(27)은 히터(20)의 후방면 상에 장착된 서미스터(21, 온도 검출 소자)와, 서미스터(21)에 의하여 검출된 온도에 기초하여 히터(20)에 대한 전류 공급을 제어하기 위한 CPU(23) 및 트라이액(24)을 포함한다.

앞서 설명된 것처럼, 정착 장치(11)는 기록 재료(P)를 방향(R26)으로의 압력 롤러(26)의 회전에 의하여 정착 닙(N) 내에 끼워 이송하고, 히터(20)에 의하여 기록 재료(P) 상의 토너(T)를 가열한다. 이러한 작업에서, 회전 제어 수단(28)은 압력 롤러(26)의 회전을 제어하여 기록 재료(P)의 이송을 적절하게 제어하고, 온도 제어 수단(27)은 히터(20)의 온도를 적절하게 제어할 수 있다.

도3a 및 도3b는 히터(20)의 발열 저항기(20b)의 배열을 도시하는 본 실시예를 설명하는 데 유용한 평면도이다.

알루미나와 같은 세라믹 기판(20a) 상에, 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터에 이르는 두께의 복수의 발열 저항기(20b)들이 후막 인쇄 방법(스크린 인쇄 방법)을 이용하여 예를 들어 Ag/Pd의 도전성 후막 페이스트를 인쇄하여 소결시킴으로써 형성되고, 유리 코팅층이 절연 유리 후막 페이스트(도시되지 않음)를 이용하여 그 위에 인쇄되어 소결된다. 제1 및 제2 전류 공급 전극 패턴(20d, 20e) 및 연결 전극(20f) 또한 제공된다. 발열 저항기(20b)를 위한 과거의 재료가 Ag/Pd와 같은 매우 고가의 재료를 채용하므로, 페이스트량의 감소는 비용 감소에 현저하게 기여한다.

도3a에서, 제1 및 제2 전류 공급 전극 패턴(20d, 20e)들 사이에서, 발열 저항기(20b)들은 직렬 연결된 세 개의 사이클 경로 또는 여섯 개의 유닛으로 형성되는 반면, 도3b에서 발열 저항기(20b)들은 직렬 연결된 두 개의 사이클 경로 또는 네 개의 유닛으로 형성되고, 발열 저항기(20b)들의 사이클 경로의 수는 기판의 폭과 발열 저항기의 폭에 따라서 다양한 방식으로 선택될 수 있다. 도13a 및 도13b와의 비교로부터 명백해지는 바와 같이, 도3a 또는 도3b의 히터 내의 각각의 발열 저항기의 폭은 도13a 또는 도13b의 각각의 발열 저항기의 폭보다 작다. 그러나, 발열 저항기들은 도13a 또는 도13b에 도시된 구조에서 보다 더 많은 수의 사이클 경로를 갖고, 발열 저항기들은 기판(20a)의 더 넓은 영역에 걸쳐 분포되고, 이에 의해 도3a 또는 도3b에 도시된 히터의 기판 폭의 방향에서의 발열 분포는 도13a 또는 도13b에 도시된 히터에서와 대체로 동등하게 될 수 있다.

예를 들어, 기판(20a)이 7 ㎜의 폭을 가지며 발열 저항기들이 기록 재료의 이송 방향에서의 상류 및 하류측에서 0.7 ㎜의 배제 단부로 형성되는 경우에, 도13a 및 도13b에 도시된 종래 구조에서 발열 저항기들은 0.6 ㎜의 중심 영역을 배제한 영역 내에, 즉 5 ㎜의 전체 폭을 가지고 형성된다. 또한, 발열 저항기들의 전체 저항이 18 Ω(이러한 저항은 입력 전압 또는 가열 장치의 구조에 따라서 다양한 방식으로 선택 가능함)으로 선택된 경우에, 도13a에 도시된 구조에서 2.5 ㎜ 폭 의 두 개의 저항기들이 채용되고, 여기서 H1 = H2 = 2.5 ㎜(9 Ω)이다. 다른 한편으로, 도3a에 도시된 본 실시예의 구조에서, 0.6 ㎜(3 Ω)인 여섯 개의 발열 저항기들이 각각 제공되고, 여기서 H1 = H2 = H3 = H4 = H5 = H6 = 0.6 ㎜(3 Ω)이다. 발열 저항기들 사이의 공간은 0.4 ㎜ x 5가 된다. 그러므로, 발열 영역(발열 저항기들의 에지들 사이의 거리)은 종래 구조에서와 동일한 5.6 ㎜인 반면 발열 저항기들의 전체 폭은 3.6 ㎜이고, 따라서 발열 저항기들은 종래 구조의 약 70%인 전체 폭 양의 페이스트 재료를 가지고 형성될 수 있다. 또한, 발열 저항기들의 전체 저항이 동일한 전체 발열량을 얻기 위하여 도13a 및 도13b에 도시된 히터와 도3a 및 도3b에 도시된 히터에 대하여 동일하게 선택되는 경우에, 각각의 발열 저항기는 도13a 및 도13b에 도시된 구조보다 도3a 및 도3b에 도시된 구조에서 더 얇고, 따라서 발열 저항기의 체적 저항이 낮아질 수 있다 (9 Ω x 2.5 ㎜/3 Ω x 0.6 ㎜ ≒ 12.5 배). 발열 저항기를 위한 재료는 앞서 설명된 Ag/Pd를 포함하고, 체적 저항을 낮추기 위하여 고가의 Pd 함량을 감소시키는 것이 효과적이다. 결과적으로, 도13a 및 도13b에 도시된 직렬의 넓은 발열 저항기들의 하나의 사이클 경로와 비교해서, 도3a 및 도3b에 도시된 직렬의 더 좁은 발열 저항기들의 둘 이상의 사이클 경로는 페이스트의 양을 감소시키며 고가의 페이스트를 더 적게 사용할 수 있게 하여 비용 감소에 대하여 매우 효과적이다.

또한, 기판(20a)이 5 ㎜의 폭을 가지며 발열 저항기들이 양 측면 상에서 0.55 ㎜의 배제 단부로 형성되는 경우에, 도13a 및 도13b에 도시된 종래 구조에서 발열 저항기들은 0.4 ㎜의 중심 영역을 배제한 영역 내에, 즉 1.75 ㎜(9 Ω) x 2 = 3.5 ㎜의 폭을 가지고 형성되지만, 도3b에 도시된 본 실시예에서 발열 저항기들은 0.5 ㎜ x 3의 갭을 가지고 0.6 ㎜(4.5 Ω) x 4 = 2.4 ㎜로 형성되어 발열 저항기들은 종래 구조에서 요구되는 양의 70% 이하의 페이스트의 전체 폭 양으로 형성될 수 있다.

도3c는 가열 부재(20)의 후방면, 즉 가열 기판(20a)의 후방면을 도시한다. 가열 기판(20a)의 후방면에, 온도 제어를 위한 서미스터(21)와 안전을 위한 온도 검출 소자를 구성하는 온도 퓨즈(31)가 히터 기판의 후방 표면과 접촉하거나 그에 인접하여 위치된다.

도4a, 도4b, 및 도4c는 도13a 또는 도13b에 도시된 히터와 도3a 또는 도3b에 도시된 히터 내의 가열 부재(20)를 위한 유리 코팅층(20c)의 표면 특성의 비교를 도시한다. 도4a는 도13a 또는 도13b의 발열 저항기들의 패턴을 도시하고, 여기서 유리 코팅층(20c)은 50 ㎛의 목표 두께로 발열 저항기들의 패턴을 덮도록 기판 상에 인쇄되어 소결된다. 5 내지 10 ㎛ 깊이의 리세스(d)가 발열 저항기들 사이의 갭에 형성되지만, 발열 저항기(20b)가 큰 폭을 갖기 때문에 평평한 영역이 광범위하게 존재하여 닙 내부에서 열전달 효율이 열화되지 않는다. 그러나, 각각의 발열 저항기(20b)의 폭이 도4b에 도시된 바와 같이 더 작게 만들어지면, 약 5 내지 10 ㎛ 깊이의 불균일성(d')이 유리 코팅층(20c)의 표면 상에 형성되고, 이에 의해 가열 효율이 다소 열화된다. 그러므로, 가열 효율은 유리 코팅층(20c)을 발열 패턴의 패턴에 반대되는 패턴으로 인쇄함(여러 유리 코팅 중에서, 하나 또는 두 개의 코팅은 발열 저항기들이 인쇄되어 있지 않은 불균일성 내의 리세스된 부분 내에만 인쇄되어 대체로 평평한 유리 표면을 얻게 됨)으로써, 또는 유리 코팅층(20c)의 소결 온도를 상승시킴(유리 코팅은 발열 저항기들에 의해 형성된 표면 불균일성을 고르게 하도록 충분히 액화됨)으로써 도4c에 도시된 바와 같은 유리의 표면 특성을 보장함으로써 유지 및 개선된다.

도5는 도4a에 도시된 종래 구조와, 발열 저항기들이 더 얇게 만들어져서 복수의 사이클 경로로 형성되고 그 위의 유리 코팅층이 특별하게 변형되지 않은 도4b에 도시된 구조와, 본 실시예의 도4c의 구조 사이의 정착 특성의 비교를 도시한다. 도5의 밀도 감소율(%)은 화상이 정착 후에 문질러질 때의 밀도의 감소율을 표시한다. 따라서, 정착 특성(가열 효율)은 더 낮은 밀도 감소율에 대하여 더 양호하다. 도5는 "흑색" 화상과 "반색조(HT)" 화상에서의 밀도 감소율의 비교를 도시한다. 도4a에 도시된 종래 구조와 비교하여, 도4b에 도시된 구조는 다소 열화된 정착 특성을 도시한다. 다른 한편으로, 도4c에 도시된 바와 같은 개선된 유리 표면을 갖는 본 실시예의 구조는 종래 구조에 필적하는 정착 특성을 보장한다. 그러므로, 발열 저항기들의 패턴에 따라 유리를 인쇄하여 소결시켜서 표면 특성을 최적화하는 것이 양호하다.

이하에서, 본 발명의 제1 실시예가 설명될 것이다. 본 발명의 제1 실시예에서, 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 복수의 발열 저항기들이 전류 공급 전극(20e 또는 20d)에 병렬로 연결된다.

가열 기판(20a) 상의 발열 저항기들의 패턴의 인쇄 작업에서, 발열 저항기의 폭은 예를 들어 제조 시의 공차에 의하여 다소 변동될 수 있다. 설계값과 다른 폭 은 당연히 설계값과 다른 저항의 결과를 낳아서 원하는 가열량이 얻어질 수 없다. 그러한 히터는 사용이 불가능하고 생산 수율이 열화된다. 예를 들어, 복수의 발열 저항기들 모두가 도3a, 도3b, 도13a, 또는 도13b에 도시된 바와 같이 직렬로 연결되어 있는 히터에서, 직렬로 연결된 발열 저항기들은 폭이 단 하나의 저항기에서 설계값과 다르면, 전체 저항의 큰 변동을 보인다.

다른 한편으로, 복수의 발열 저항기들이 도6a 또는 도6b에 도시된 바와 같이 전류 공급 전극에 병렬로 연결되어 있는 경우에, 병렬 발열 저항기들 중 하나가 폭이 설계값과 다르더라도 발열 저항기들의 전체 저항의 변동은 발열 저항기들 모두가 직렬로 연결되어 있는 경우에서보다 작게 될 수 있다. 또한, 도6a 또는 도6b에 도시된 구조에서, 발열 저항기(H1, H2, H3, H4, H5, H6)들은 동일한 발열량을 갖는다. 그러므로, 히터의 생산 수율은 도3a 또는 도3b, 또는 도13a 또는 도13b에 도시된 연결 방법과 비교하여 개선될 수 있다. 또한, 발열 저항기(20b)가 매우 얇게 형성되는 경우에도, 발열 저항기의 그러한 매우 얇은 부분으로의 전류가 국부적인 발열을 억제하도록 감소될 수 있다. 기판 폭의 소형화의 결과로서 발열 저항기의 폭이 더 작아지는 경우에 발열 저항기(20b)의 저항의 관리가 어렵게 되는 것을 생각할 수 있으므로, 병렬 연결이 더욱 양호하다. 또한, 병렬 연결의 경우에, 도면부호 20g의 수십 밀리미터의 피치로 기록 재료의 이송 방향을 따라 사다리형 발열 저항기들을 형성함으로써 더 미세한 발열 저항기들을 가지고도 발열 (또는 저항)의 균일한 분포를 쉽게 얻을 수 있다. 또한, 그러한 사다리형 부분들은 모든 발열 저항기들 상에서 저항 측정을 실행하지 않고서 발열 저항기들의 저항 관리에 있어서 부분 저항을 관리할 수 있게 한다. 그러나, 사다리형 부분은 다소 적은 발열량을 보이고, 따라서 그러한 부분은 양호하게는 온도 검출 소자(서미스터) 또는 안전 온도 검출 소자(온도 퓨즈)의 위치와 일치하지 않는다.

본 실시예의 정착 장치(11) 내에 채용되는 가열 부재(20)에서, 도3a, 도3b, 및 도3c에 도시된 히터에서와 같이, 발열 저항기를 위한 페이스트 재료의 사용량은 도13a 및 도13b에 도시된 히터와 비교하여 70% 이하로 감소될 수 있고, 그러한 페이스트 재료 자체가 덜 비싸게 만들어질 수 있다. 발열 저항기들 상에 제공되는 코팅층은 보통의 것일 수 있지만, 도4c에 도시된 바와 같이 발열 저항기들 사이의 갭을 충진하여 기록 재료에 대한 열전달 효율의 손실을 억제하는 것이 더욱 양호하다.

(제2 실시예)

상기 제1 실시예는 기록 재료의 이송 방향에서 히터 기판(20a)의 상류 및 하류측에서 동일한 발열량을 갖지만, 본 실시예에서 발열 저항기들의 저항은 상류 및 하류측에서 발열량을 조절하도록 도7a 및 도7C에 도시된 바와 같이 변화되어 발열 저항기들에 의한 발열 분포를 최적화한다.

도7a 및 도7b에서, 발열 저항기들 모두는 직렬로 연결되고, 상류측으로부터 연속적인 발열 저항기들의 도7a의 저항(R1, R2, R3, R4, R5, R6) 또는 도7b의 저항(R1, R2, R3, R4)은 상류측으로부터 하류측으로 점진적으로 감소된다 (발열 저항기는 하류측을 향해 더 넓어짐). 따라서, 도7a 또는 도7b에서, (상류 저항) > (하류 저항)의 관계가 성립한다. 따라서, 도7a에서 R1 > R2 > R3 > R4 > R5 > R6의 관계가 성립하고, 도7b에서 R1 > R2 > R3 > R4의 관계가 성립한다.

종래 구조에서, H1 = 1.7 ㎜(12 Ω) 및 H2 = 3.3 ㎜(6 Ω)의 선택된 조건이 있지만, 발열 저항기들이 단일 사이클 경로로 형성되기 때문에 기록 재료의 이송 방향에서 갑작스런 온도 변화가 초래된다. 도7a에서, 발열 저항기들은 (하류측을 향한 더 작은 저항을 가지고) 발열량을 점진적으로 변화시키기 위하여 적어도 두 개의 사이클 경로로 제공되고, (예를 들어 도7a에 도시된 구조에서 약 3.4 ㎜의 발열 저항기들의 전체 폭과 약 18 Ω의 전체 저항을 가지고 R1 = 0.36 ㎜(4.2 Ω), R2 = 0.41 ㎜(3.7 Ω), R3 = 0.48 ㎜(3.2 Ω), R4 = 0.57 ㎜(2.7 Ω), R5 = 0.7 ㎜(2.2 Ω), R6 = 0.9 ㎜(1.7 Ω)의 선택된 조건이 있어서) 기록 재료의 이송 방향으로의 매끄러운 온도 분포를 얻는다. 또한, 발열량은 기록 재료의 통과 또는 정착 필름의 이동에 의해 발생된 하류측을 향한 응력에 반대되는 열응력을 발생시키도록 상류측에서 더 크게 되어, 히터 기판의 파괴를 방지한다. 또한, 하류측을 향한 열전달이 기록 재료의 통과 또는 정착 필름의 이동에 의해 야기되더라도, 균일한 열 분포가 닙 내부에서 유지될 수 있어서 기록 재료의 적절한 가열을 가능케 한다.

도7a 또는 도7b에 도시된 구조에서, 저항은 발열 저항기(20b)의 폭에 의하여 변화되지만, 도8a 또는 도8b에 도시된 바와 같이 발열 저항기(20b)의 두께에 의하여 저항을 제어하는 것도 가능하다. 도8b는 도8a의 선 8B-8B를 따른 단면도이다. 더욱이, 발열 저항기를 위한 페이스트 재료에 의하여 저항을 변화시키는 것도 가능하다. 또한, 이러한 경우에 저항은 상류측으로부터 하류측으로 작아진다 (발열 저 항기는 하류측을 향해 두꺼워짐). 따라서, 도8a에서도 (상류 저항) > (하류 저항)의 관계가 성립한다. 따라서, 도8a에서 R1 > R2 > R3 > R4 > R5 > R6의 관계가 성립한다.

도9는 발열 저항기(20b)들이 병렬로 연결되어 있는 경우를 도시한다. 도9에 도시된 저항기 패턴은 하나의 사이클 경로를 갖지만, 복수의 발열 저항기들이 정방향 경로(R1, R2) 및 역방향 경로(R3 내지 R6)에서 전류 공급 전극에 병렬로 연결된다. 도9의 경우에, 상류측의 발열량을 증가시키기 위하여, 상류측으로부터의 발열 저항기들의 저항(R1, R2, R3, R4, R5, R6)은 정방향(상류) 저항 > 역방향(하류) 저항의 조건을 만족시키도록 선택된다. 특히, 저항들은 다음과 같은 관계를 만족시키도록 선택된다.

(R1 x R2)/(R2 + R1) >

R3 x R4 x R5 x R6

R4 x R5 x R6 + R3 x R5 x R6 + R3 x R4 x R6 + R3 x R4 x R5

및 R3 < R4 < R5 < R6.

도9에 도시된 구조에서, 발열 저항기들은 (발열 저항기들 사이의 약 0.6 ㎜의 갭과) 약 2.6 ㎜의 발열 저항기들의 전체 폭을 가지고 R1 = 0.4 ㎜(24 Ω), R2 = 0.4 ㎜(24 Ω), R3 = 0.6 ㎜(16 Ω), R4 = 0.5 ㎜(19 Ω), R5 = 0.4 ㎜(24 Ω), R6 = 0.3 ㎜(32 Ω)의 조건으로 선택되어, (종래 구조의 전체 폭인 5 ㎜의 약 ½) 및 약 18 Ω의 전체 저항을 달성한다.

도9에서, 저항은 발열 저항기들의 폭에 의하여 제어되지만, 두께 또는 재료 에 의하여 제어될 수도 있다. 또한, 균일한 발열 분포(저항 분포)를 달성하도록 도6a 및 도6b에 도시된 사다리형 발열 저항기들이 제공될 수 있다.

도10a 및 도10b는 전원 장치가 켜진 직후에 제1 실시예 및 본 실시예의 가열 부재의 표면 상의 발열 분포를 도시한다. 제1 실시예에서, 전원 장치의 개시 직후에만 발열 저항기들의 온도 증가에 의하여 도10a 또는 도10b에 도시된 바와 같은 발열 분포가 생성되지만, 본 실시예에서 발열 저항기들의 갭을 0.7 ㎜ 이하로 유지함으로써 매끄러운 발열 분포가 실현될 수 있으며 또한 발열량이 상류측에서 더 크게 되는 경우에도 도10a 또는 도10b에 도시된 바와 같은 매끄러운 분포를 얻는 것이 가능하다.

따라서, 온도 제어를 위한 서미스터(21, 도3a 또는 도3b) 또는 안전 온도 검출 소자를 구성하는 온도 퓨즈(31, 도3a 또는 도3b)가 제조 시의 공차 또는 결함에 의하여 가열 부재의 폭 방향으로 변위되는 경우에도 정확한 제어가 가능하게 된다. 또한, 적절한 온도 분포가 유지되어 화상 결함, 장시간의 작동 테스트에서의 고장, 또는 온도 분포의 갑작스런 변화를 회피할 수 있으므로, 열 분포 또는 저항 분포에 대한 기준을 완화시키는 것이 가능하여 저비용의 히터가 제공될 수 있다.

(제3 실시예)

본 실시예에서, 도11a 또는 도11b에 도시된 바와 같이, 정방향(상류) 발열 저항기는 단일 저항기에 의하여 형성되고 (하나의 발열 저항기가 전류 공급 전극(20d)에 연결됨), 역방향(하류) 발열 저항기는 종방향으로 이격되어 있다 (복수의 발열 저항기들이 전류 공급 전극(20e)에 연결됨). 그러한 구조의 목적들 중 하나는 안전 온도 검출 소자가 기능하지 못하는 경우라도 히터를 특정 위치에서 파괴하여 누전을 방지하고 통신 컴퓨터의 오작동 또는 그러한 누전으로부터 초래되는 사용자 사고를 회피하는 것이다. 그러한 오류 상태에서, 기판 내부의 열응력에 의하여 상류측을 향한 기판의 볼록 변형을 유도하여 상류측의 발열 저항기를 차단하여 전류 공급을 중단시키는 것이 가능하다.

그러나, 복수의 발열 저항기들이 제1 또는 제2 실시예에서와 같이 상류측에 존재하는 경우에, 저항기의 차단은 나머지 저항기들에 대한 전류의 집중을 야기하여 갑작스런 가열을 야기한다. 그러한 상태는 의도된 것과는 다른 열 분포를 유도하여 히터 기판을 파괴하고 결국에는 복수의 스파크 발생을 수반한다.

본 실시예는 상류측에 단일 발열 저항기를 채용하고 또한 정방향(상류)측의 발열량을 역방향(하류)측의 발열량의 두배 내지 세배의 범위 내에서 선택하고, 이에 의해 고장 상태에서 상류측의 발열 저항기를 차단하여 스파크 발생 등의 위험이 없이 전원 장치를 중단시킨다.

본 실시예에서, 발열 저항기들의 저항은 3 x 역방향(하류) 저항 ≥ 정방향(상류) 저항 ≥ 2 x 역방향(하류) 저항의 관계를 만족시키도록 선택된다. 특히,

3 x R2 x R3 x R4 x R5

R3 x R4 x R5 + R2 x R4 x R5 + R2 x R3 x R5 + R2 x R3 x R4

≥ R1 ≥

2 x R2 x R3 x R4 x R5

R3 x R4 x R5 + R2 x R4 x R5 + R2 x R3 x R5 + R2 x R3 x R4

도11a에서, 예를 들어 R1 = 1 ㎜(12 Ω)이고 R2 = R3 = R4 =R5 = 0.525 ㎜(23 Ω)인 발열 저항기들을 가지고, 5.75 Ω x 3 = 17.25 Ω ≥ 상류 저항(12 Ω) ≥ 5.75 x 2 = 11.5 Ω의 관계를 만족시키며 약 3.1 ㎜의 전체 폭 및 약 18 Ω의 전체 저항의 발열 저항기를 제공하는 약 5.75 Ω의 하류 저항이 얻어질 수 있다.

그러한 저항은 고장 상태에서 발열 저항기(R1)를 확실하게 차단시켜서 고장을 중지시킬 수 있게 한다.

고장 테스트가 본 실시예의 가열 부재 및 제2 실시예의 가열 부재를 채용한 정착 장치를 가지고 수행되었다. 온도 검출 소자 및 안전 소자의 고장을 가정하면, (100 V 시스템에서) 139.7 V의 최대 전력이 가열 부재 내로 대전되었다. 제2 실시예의 가열 부재에서, 히터 홀더(22) 및 압력 롤러(26)가 융착되었고, 가열 부재는 약 5초 후에 복수의 스파크 발생으로 파괴되었다. 본 실시예에서, 가열 부재의 상류측의 발열 저항기는 약 4초 후에 그의 열응력에 의하여 차단되어, 고장은 스파크 발생이 없이 정지되었다.

본 실시예는 더 안전하고 더 낮은 비용의 가열 장치 및 화상 형성 장치를 제공할 수 있게 한다.

(기타 사항)

1) 필름 가열식 가열 장치의 구조는 전술한 실시예들의 구조로 제한되지 않지만 임의로 선택될 수 있다.

2) 가압 부재를 구성하는 탄성 부재는 롤러 부재로 제한되지 않는다. 가압 부재는 회전식 구동 벨트 부재에 의하여 형성될 수도 있으며, 그러한 부재는 열원에 의하여 가열될 수도 있다.

3) 본 발명의 가열 장치는 정착 장치 뿐만 아니라, 일시적인 화상 정착을 위한 화상 가열 장치, 표면 광택과 같은 표면 특성을 개선시키기 위하여 화상 보유 기록 매체를 재가열하기 위한 화상 가열 장치, 또는 건조, 적층, 고온 가압에 의한 주름 제거 또는 고온 가압에 의한 끝말림 제거를 목적으로 기록 매체가 아닌 시트형 부재를 가열하기 위한 가열 장치에 적용될 수 있다.

본 발명은 전술한 실시예로 제한되지 않지만, 본 발명의 기술적인 범주 내에서 임의의 모든 변경을 포함한다.

본 발명에 의하면, 작은 치수로도 우수한 발열 특성을 가지며 안전하고 저비용의 히터 및 그러한 히터를 이용하는 화상 가열 장치를 얻을 수 있다.

Claims (18)

1. 기판과,

   상기 기판 상에서 적어도 정방향 경로 및 역방향 경로를 포함하는 하나의 사이클 경로에 형성된 발열 저항기들과,

   상기 발열 저항기들의 전기 단부에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하고,

   복수의 발열 저항기들은 상기 전류 공급 전극들 중 적어도 하나에 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 히터.
2. 제1항에 있어서, 상기 발열 저항기의 정방향 경로 및 역방향 경로에서, 상기 복수의 발열 저항기들은 상기 전류 공급 전극에 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 히터.
3. 제1항에 있어서, 복수의 상기 발열 저항기들이 상기 전류 공급 전극들 중 하나에 병렬로 연결되고, 하나의 발열 저항기가 상기 전류 공급 전극들 중 다른 전극에 연결된 것을 특징으로 하는 히터.
4. 제1항에 있어서, 병렬로 연결된 복수의 상기 발열 저항기들은 상기 기판의 종방향으로의 복수의 위치에서 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 히터.
5. 제1항에 있어서, 상기 발열 저항기들 상에 표면층을 더 포함하고, 상기 표면층은 불균일성을 개선시키도록 상기 발열 저항기들 사이의 갭을 충진하는 것을 특징으로 하는 히터.
6. 제1항에 있어서, 복수의 상기 발열 저항기들은 각각 상이한 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 히터.
7. 기록 재료 상에 형성된 화상을 가열하기 위한 화상 가열 장치이며,

   기판과, 상기 기판 상에서 적어도 정방향 경로 및 역방향 경로를 포함하는 하나의 사이클 경로에 형성된 발열 저항기들과, 상기 발열 저항기들의 전기 단부에 제공된 전류 공급 전극들을 포함하는 히터와,

   상기 히터와 활주 접촉하여 회전하는 가요성 슬리브를 포함하고,

   복수의 상기 발열 저항기들은 상기 전류 공급 전극들 중 적어도 하나에 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 발열 저항기의 정방향 경로 및 역방향 경로에서, 복수의 상기 발열 저항기들은 상기 전류 공급 전극에 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
9. 제7항에 있어서, 복수의 상기 발열 저항기들은 상기 전류 공급 전극들 중 하나에 병렬로 연결되고, 하나의 발열 저항기는 상기 전류 공급 전극들 중 다른 전극에 연결된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
10. 제9항에 있어서, 하나의 발열 저항기가 연결되어 있는 상기 전류 공급 전극은 기록 재료의 이동 방향에서 상류측의 전극인 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
11. 제7항에 있어서, 병렬로 연결된 복수의 상기 발열 저항기들은 상기 기판의 종방향으로의 복수의 위치에서 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
12. 제7항에 있어서, 상기 발열 저항기들 상에 표면층을 더 포함하고, 상기 표면층은 불균일성을 개선시키도록 상기 발열 저항기들 사이의 갭을 충진하는 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
13. 제7항에 있어서, 복수의 상기 발열 저항기들은 각각 상이한 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
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