KR100558507B1 - 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100558507B1
KR100558507B1 KR1020030096469A KR20030096469A KR100558507B1 KR 100558507 B1 KR100558507 B1 KR 100558507B1 KR 1020030096469 A KR1020030096469 A KR 1020030096469A KR 20030096469 A KR20030096469 A KR 20030096469A KR 100558507 B1 KR100558507 B1 KR 100558507B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
insulating film
zinc
seed layer
carrier tape
Prior art date
Application number
KR1020030096469A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040058061A (ko
Inventor
카타오카타츠오
아카시요시카즈
Original Assignee
미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20040058061A publication Critical patent/KR20040058061A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100558507B1 publication Critical patent/KR100558507B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal

Abstract

내마이그레이션성 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공하기 위하여 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 시드층은 (1)절연 필름의 표면처리면에 형성된 아연층과, 이 아연층의 표면에 형성된 니켈계 금속층을 포함하던가, 또는 (2)절연 필름의 표면처리면에 형성된 니켈 단체와 아연 단체를 특정량 포함하는 합금을 포함하는 금속층을 구비한다. 혹은, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 (3)배선의 폭방향 단측으로부터 절연 필름의 표면에 걸친 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되어 있다.

Description

전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법{Film Carrier Tape for Mounting Electronic Devices Thereon, Production Method Thereof}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 것으로, 테이프면에 대해 수직방향의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 것으로, 테이프면에 대해 수직방향의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 것으로, 테이프면에 대해 수직방향의 부분 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 것으로, 테이프면에 대해 수직방향의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 부분 상면도이다.
도 6은 마이그레이션 평가용 배선패턴을 모식적으로 나타낸 개략도이다.
<도면 주요 참조 부호에 대한 간단한 설명>
10..전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프
12..절연 필름 14..배선 16..시드층
17..시드층 18..전해동층 20..아연층
22..니켈계 금속층 30..합금층 40..배선폭방향의 단측
42..아연피복층 50..이너 리드 52..아우터 리드
54..실장부 56..솔더 레지스트의 도포영역
58..스프로켓 구멍 100..평가용 기판 102..평가용 배선패턴
104..플러스극 106..마이너스극 108..플러스극 배선단부
110..마이너스극 배선단부
본 발명은 절연 필름상에 도체배선 패턴이 형성된 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, T-BGA(Tape Ball Grid Array) 테이프, CSP(Chip Size Package) 테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 테이프, COF(Chip on Film) 테이프, 2 메탈(양면배선) 테이프, 다층배선용 테이프 등)(이하, 간단히 "전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프"라 함) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 전해동층으로 이루어진 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 내마이그레이션성(anti-migration) 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 산업분야에서는 IC(직접회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자부품을 실장하는 프린트 배선판이 이용되고 있는데, 최근의 전자기기는 휴대전화로 대표되는 것처럼 전자기기의 소형·경량화, 고기능화, 고신뢰성 및 저가격화 등이 요구되고 있다.
이러한 전자기기의 소형·경량화 등의 특성을 실현하기 위한 전자부품 실장방법으로서, TAB 테이프와 같은 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 디바이스를 실장하는 방법이 행해지고 있다. 이러한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 폴리이미드 등의 절연 필름에 에폭시 등의 수지접착제를 개재하여 동박 등의 도전성 금속박을 점착하고, 이 도전성 금속박의 표면에 감광성 수지를 도포하여 소망하는 배선 패턴을 얻을 수 있도록 노광을 실시하여 현상한 후, 이 수지의 감광부분 또는 비감광부분을 마스킹재로서 도전성 금속박을 에칭하여 배선을 형성함으로써 제조되고 있다.
종래에는, 일반적으로 제조방법이 간단하였고 저비용으로 제조할 수 있었기 때문에, 상기와 같은 절연 필름층-수지접착제층-도전성 금속층으로 이루어진 3층 플렉시블기판의 사용이 주류를 이루고 있었다.
그러나, 상기와 같이 전자기기의 소형·경량화가 진행되는 사이에 전자부품은 고밀도 실장이 요구되었고, 따라서 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선폭도 협(狹) 피치의 것이 요구되어 왔다. 따라서, 상기 TAB 테이프와 같은 3층 플렉시블기판의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프로서는 이러한 요구에 대응할 수 없게 되었다.
즉, 절연 필름 상에 형성된 동박층을 소망하는 배선 패턴에 따라 에칭해서 배선을 형성할 때에, 배선의 측면이 포토 레지스트의 마스크로부터 테이퍼지게 에칭되기 때문에, 배선의 단면 형상이 테이퍼진 사다리꼴 형태가 되기 쉬웠다. 또한, 배선간의 전기적 절연성을 확보할 때까지 에칭을 실시하게 되면, 배선의 피치 폭이 너무 넓어져 버려 종래에 일반적으로 사용되고 있는 예컨대, 35㎛정도 두께의 동박을 점착한 3층 플렉시블기판을 이용한 경우에는 배선의 피치를 좁히는데 한계가 있었다.
그래서, 보다 얇은 동박을 점착한 기판을 사용하고, 이 배선의 테이퍼지는 부분의 폭을 작게 하여 배선의 피치를 좁히려고 하였지만 제조기술상의 문제 등이 있었다. 예컨대, 두께 수㎛ ~ 10 수㎛ 정도의 동박을 사용하지 않고서는 제조할 수 없는 협피치 배선을 가진 기판을 3층 플렉시블기판에서는 만들기 어려웠다.
이에 따라, 최근에는 절연 필름 상에 얇은 전해성 도금을 실시하는 등의 방법으로 절연 필름 상에 직접 동 도체층을 형성한 2층 플렉시블기판이 개발되어 이용되고 있다.
이 2층 플렉시블기판은 통상적으로 절연 필름상에 전해동 도금을 실시하여 얻어진다. 이 경우, 전해동 도금에 의해 전해동층을 형성하는 전처리로서, 절연 필름의 표면을 플라즈마 처리로 조화(粗化)하는 등의 방식으로 표면처리한 후, 그 표면에 박막의 하지(下地) 금속층(시드층)을 형성하여 시드층의 표면에 전해동 도금처리를 실시하는 것이 일반적이었다.
구체적으로는, 우선 폴리이미드와 같은 절연 필름의 표면을 예컨대, 공지의 역스퍼터링으로 플라즈마 처리해서 조화하고, 그 표면에 금속을 스퍼터링 등에 의해 시드층을 증착하여 형성한 후, 다시 시드층의 표면에 동을 전해 도금하여 두께 8㎛정도의 전해동층을 형성하는 방식으로 2층 플렉시블기판을 얻고 있다. 이 시드층을 형성하는데 사용되는 금속으로서는 예를 들어, 니켈 또는 니켈계 합금, 구체적으로는 니켈-동합금, 니켈-크롬합금, 니켈-동-크롬합금 등이 사용되고 있다(예컨대, 일본 특허 공표 2000-508265호 공보 참조).
이러한 2층 플렉시블기판은 COF(Chip on Film) 테이프 등으로서 이용되고 있으며, 예를 들어 피치폭이 30㎛와 같은 협피치 배선을 얻을 수 있다.
그런데, 이러한 2층 플렉시블기판에 디바이스를 실장하여 실제로 사용할 경우, 동 배선회로에 전압을 인가하면 동이 이온화하여 점차적으로 용출하고, 최종적으로는 양측 회로를 동(銅)이 연결하게 되어 회로간이 단락되어 버리는 소위, 마이그레이션(migration)이 발생하여 전자부품의 신뢰성을 약화시키는 요인으로서 문제가 되고 있다.
이러한 마이그레션의 정도를 평가하는 신뢰성 확인을 위한 시험방법으로서, 종래에는 도 6에 도시한 것과 같이 빗 형태의 평가용 배선패턴(102)을 절연 필름상에 작성된 평가용 기판(100)의 배선패턴(102)에 전압을 인가하여, 패턴회로의 절연성을 측정하는 방식이 행해지고 있었다. 도 6에 있어서, 빗 형태로 대향된 패턴회로(102)의 16개 배선 중 8개는 플러스극(104)이고, 나머지 8개가 마이너스극(106)이다. 이들 배선간 피치폭은 50㎛이고, 플러스극의 배선단부(108)와 마이너스극의 배선단부(110)간의 길이는 10mm이다. 그리고, 예를 들어 85℃, 85%RH의 항온 항습 조건하에서, 100kΩ의 저항을 패턴회로(102)와 직렬로 연결한 회로에 DC 60V의 전압을 인가하고, 100kΩ의 저항에 걸리는 전압을 측정함으로써 패턴회로(102)의 절연저항을 산출해서 경과시간에 따른 절연저항값을 평가하고 있다.
그리하여, 절연 필름상에 직접 도체층을 형성한 2층 플렉시블기판의 평가용 배선패턴(102)을 작성하여 상기 마이그레이션 평가시험을 실시한 경우, 다시 말하면 표면처리된 절연 필름의 해당 처리면에 니켈-동 합금 등의 시드층을 형성하고, 이어서 그 표면에 전해동 도금에 의한 동층을 형성하고, 레지스트 도포, 경화, 노광 및 에칭으로 빗형 패턴을 형성하고, 무전해 주석 도금처리를 실시해서 평가용 배선패턴(102)을 작성해서 상기 조건에서 마이그레이션 평가를 실시한 경우에는, 예를 들어 100 ~ 300시간 정도에서 평가용 패턴의 절연저항이 큰 폭으로 떨어져 버려서 단락 상태가 되어 버린다.
또한, 시드층에는 도체배선과 절연 필름의 접착성을 높이는 것이 요구되고 있어서, 이 접착성을 떨어뜨리지 않으면서 상기한 마이그레이션을 억제하는 기술이 요구되고 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 내마이그레이션성 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테 이프는 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 층두께가 10 ~ 300Å의 실질적으로 아연 단체(單體)로 이루어진 아연층과, 아연층의 표면에 형성된 층두께가 30 ~ 500Å의 니켈계 금속으로 이루어지는 니켈계 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 시드층은 증착에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 70 ~ 99질량%의 니켈계 금속과, 1 ~ 30질량%의 아연 단체를 포함하는 합금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 50 ~ 95질량%의 니켈 단체와, 4 ~ 20질량%의 크롬 단체와, 1~ 30질량%의 아연 단체로 이루어진 합금층을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 시드층은 증착에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 배선의 폭방향 단측으로부터 절연 필름의 표면에 이르는 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 상기 아연피복층은 전해아연 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 절연 필름을 표면처리하는 표면처리공정과, 아연 단체를 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 층두께가 10 ~ 300Å이 되도록 부착시켜서 아연층을 형성한 후, 니켈계 금속을 증착에 의해 아연층의 표면에 층두께가 30 ~ 500Å이 되도록 부착시켜서 니켈계 금속층을 형성하는 것을 포함하는 시드층 형성공정 및 전해동을 전해동 도금에 의해 시드층의 표면에 부착시켜서 동층을 형성하는 동층 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 절연 필름을 표면처리하는 표면처리공정과, 니켈 단체 및 아연 단체를 포함하는 합금을 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 부착시켜, 70 ~ 99질량%의 니켈계 금속과 1 ~ 30질량%의 아연 단체를 포함하는 합금층을 형성하는 것을 포함하는 시드층 형성공정 및 전해동을 전해동 도금에 의해 시드층의 표면에 부착시켜서 동층을 형성하는 동층 형성공정을 포함한다.
이 제조방법의 상기 시드층 형성공정에 있어서, 크롬 단체를 포함하는 합금을 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 부착시켜, 50 ~ 95질량%의 니켈 단체와, 4 ~ 20질량%의 크롬 단체와, 1~ 30질량%의 아연 단체로 이루어진 합금층을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 전해아연 도금에 의해 상기 배선의 폭방향 단측로부터 절연 필름의 표면에 이르는 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되도록 상기 아연피복층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 1내지 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 것으로 테이프 면에 대해 수직방향의 부분 단면도들이고, 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 모식적으로 나타낸 부분 상면도이다.
예컨대, 도 1에 도시한 것처럼 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)는 절연 필름(12)과, 절연 필름(12)의 표면에 형성된 배선(14)을 구비한다.
본 발명의 특징은 배선(14)의 동층(銅層), 예컨대 전해동층(18)과 절연 필름(12)의 근접 영역에 아연 단체(單體)를 특정의 구성으로 포함하고 있다는 것이다. 이로 인해, 전해동의 마이그레이션을 매우 효과적으로 방지할 수 있다. 그 요인으로는 아연의 방식(防蝕) 작용이 생각된다. 즉, 아연 단체가 전해동에 대해 희생 양극으로서 작용하여 동의 이온화를 막는 것이, 다수 존재하는 금속종 중에서도 특히 아연을 이용한 경우에 있어서 뛰어난 내마이그레이션 효과를 얻을 수 있다는 사실에 관계하고 있다고 생각된다. 그러나, 물론 본 발명은 이 요인만으로 한정하여 해석해서는 안된다.
본 발명의 제 1특징은, 도 2에 도시한 바와 같이 절연 필름(12)의 표면에 형성되는 것으로 특정의 층두께를 갖으며 실질적으로 아연 단체로 이루어지는 아연층(20)과, 아연층(20)의 표면에 형성되는 것으로 특정의 층두께를 갖으며 니켈계 금속으로 이루어지는 니켈계 금속층(22)을 포함하는 시드층(16)을 마련한 것이다.
아연층(20)의 층두께는 10 ~ 300Å이며, 바람직하게는 20 ~ 200Å이다. 층두께가 이 범위보다 얇으면 내마이그레이션성이 불충분하고, 층두께가 이 범위보다 두꺼우면 절연필름(12)과 배선(14)의 접착성이 불충분하다.
아연층(20)은 표면처리된 절연 필름(12)의 표면에 스퍼터링 등의 공지의 증착방법에 의해 증착된다. 스퍼터링 이외의 증착방법으로서는 예를 들어, 증발법(Thermal Evaporation), 전자빔증착, 유도증착, 저항증착, 이온플레이팅, 플라즈마 활성화 증발법, 반응 증발법 및 활성화 반응 증발법 등의 물리증착법(Physical Vapor Deposition), 혹은 화학증착법(Chemical Vapor Deposition)이 있다.
절연 필름(12)의 표면처리방법으로서는, 예컨대 역스퍼터링에 의한 플라즈마처리를 실시하여 절연 필름(12)의 표면을 조화(粗化)시키는 방법이 있다. 그 외, 공지의 플라즈마 처리방법 또는 약품에 의한 화학처리방법 등을 이용하여 표면처리를 실시할 수도 있으며, 절연 필름(12)과 배선(14)의 접착강도를 향상시키기 위해 적절히 물리적으로 표면조화하거나 또는 화학적으로 표면을 변경처리한다.
절연 필름(12)으로서는 폴리이미드 필름이 가장 바람직하며, 구체적으로는 카프톤(상품명: 토레·듀퐁사 제조), 유피렉스(상품명: 우베사 제조), 아피칼(상품명: 카네카사 제조) 등이 이용된다. 절연 필름(12)의 두께는 통상적으로 25 ~ 125㎛이다.
니켈계 합금층(22)의 층두께는 30 ~ 500Å이고, 바람직하게는 50 ~ 300Å이다. 층두께가 이 범위보다 얇으면 절연 필름(12)과 배선(14)의 접착성이 불충분하고, 층두께가 이 범위보다 두꺼우면 에칭처리를 적절히 실시할 수 없는 경우가 있다.
니켈계 금속층(22)을 구성하는 니켈계 금속으로는 니켈 단체 외에, 니켈 이외의 금속 예를 들면, 동, 크롬, 몰리브덴, 탄탈륨 등을 0 ~ 30질량%의 범위로 포함하는 니켈 합금이어도 좋다.
이러한 니켈계 금속을 상기의 증착방법에 의해 아연층(20)의 표면에 증착하여 니켈계 금속층(22)을 형성한다.
니켈계 금속층(22)의 전해동층(18)측 표면에는 시드층(16)의 일부로서 필요에 따라 층두께 100 ~ 6000Å의 증착 동층(미도시)을 마련할 수도 있다. 이러한 증착 동층은 상기의 증착방법을 이용하여 형성한다.
시드층(16)의 표면에는 6 ~ 12㎛의 동층 예컨대, 전해동층(18)이 마련된다. 전해동층(18)은 예를 들어, 시드층(16)을 형성한 절연 필름(12)을 황산동 도금욕에 침지하여 그 시드층(16) 표면에 동을 전해 도금함으로써 형성된다.
본 발명의 제 2 특징은, 도 3에 도시한 것과 같이 절연 필름(12)의 표면에 니켈 단체 및 아연 단체를 특정의 질량비로 포함하는 합금층(30)을 구비하는 시드층(16)을 마련한 것이다.
이 합금층은 70 ~ 99질량%의 니켈계 금속과 1 ~ 30질량%의 아연 단체로 이루어진다. 아연 단체의 배합비가 이 범위보다 적으면 내마이그레이션성이 불충분하고, 아연단체의 배합비가 이 범위보다 많으면 절연 필름(12)과 배선(14)의 접착성이 불충분하다.
여기서, 니켈계 금속은 합금층을 구성하는 합금 전체량에 대해 50 ~ 99질량%의 니켈 단체와 합금층을 구성하는 합금 전체량에 대해 0 ~ 20질량%의, 예컨대 동, 크롬, 몰리브덴, 탄탈륨 등의 아연 이외의 금속 단체를 포함한다. 이러한 점으로부터 바람직하게는, 합금층을 70 ~ 99질량%의 니켈 단체와 1~ 30질량%의 아연 단체를 포함하는 조성으로 하거나, 혹은 50 ~ 95질량%의 니켈 단체와 4 ~ 20질량%의 크롬 단체 및 1 ~ 30질량%의 아연 단체를 포함하는 조성으로 하는 것이 바람직하다.
합금층(30)의 층두께는 바람직하게는 20 ~ 250Å이고, 더욱 바람직하게는 50 ~ 200Å이다. 층두께가 이 범위보다 얇으면 내마이크레이션성이 불충분한 경우가 있고, 층두께가 이 범위보다 두꺼우면 절연 필름(12)과 배선(14)의 접착성이 불충분한 경우가 있다.
합금층(30)의 전해동층(18)측 표면에는 시드층(16)의 일부로서, 필요에 따라 층두께 100 ~ 6000Å의 증착 동층(미도시)을 마련할 수도 있다. 이러한 증착 동층은 상기의 증착방법에 의해 형성된다.
시드층(16)의 표면에는 6 ~ 12㎛의 동층, 예를 들어 전해동층(18)이 마련된다. 전해동층(18)은 예를 들어, 시드층(16)을 형성한 절연 필름(12)을 황산동 도금욕에 침지해서 시드층(16) 표면에 동을 전해도금함으로써 형성한다.
다음으로, 상기한 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법을 설명한다. 우선, 절연 필름(12)의 표면을 상기의 방법으로 표면처리한다. 그리고, 표면처리된 절연 필름(12)의 표면 전체에 걸쳐 상기한 시드층(16)을 증착에 의해 형성한다. 예를 들어, 아연층(20) 및 니켈계 금속층(22)으로 이루어진 시드층(16)을 증착하는 경우에는 절연 필름(12)의 표면처리면 전체에 걸쳐 아연 단체를 증착해서 아연층(20)을 형성한 후, 이어서 아연층(20)의 표면 전체에 걸쳐 니켈계 금속을 증착함으로써 니켈계 금속층(22)을 형성한다. 또한, 예를 들어 합금층(30)으로 이루어지는 시드층(16)을 형성하는 경우에는 절연 필름(12)의 표면처리면 전체에 걸쳐 니켈 단체 및 아연 단체를 포함하는 금속을 증착해서 합금층(30)을 형성한다.
이어서, 시드층(16)의 표면 전체에 걸쳐 전해동 도금을 이용하여 전해동층(18)을 형성한다.
상기와 같은 방법으로 절연 필름(12) 상에 도체층을 형성한 2층 플렉시블기판을 얻는다. 이어서, 통상적인 방법을 이용하여, 이 2층 플렉시블기판의 전해동층(18) 표면에 포토레지스트를 도포하여 건조한 후, 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트박리의 공정에 따라 배선(14) 패턴을 형성함으로써, 도 5에 도시한 것과 같이 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)가 얻어진다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)에는 배선(14)을 보호하기 위하여 비교적 점도가 높은 열경화성수지(솔더 레지스트)를 스크린 인쇄기술을 이용하여 도포하고, 경화시킨다. 그리고, 솔더 레지스트의 도포 영역(56)으로부터 노출되어 있는 배선(14)의 길이방향 양단을 예를 들어, 무전해 주석 도금을 이용하여 주석 도금처리함으로써 회로기판이 얻어진다. 스프로켓 구멍(58)은 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)의 반송 및 위치결정을 위해 마련된 구멍이다.
본 발명의 제 3 특징은 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 표면처리된 절연 필름(12)의 표면처리면에 형성된 시드층(17)과 이 시드층(17)의 표면에 형성된 동층, 예컨대 전해동층(18)으로 이루어진 배선(14)의 폭방향 단측으로부터, 절연 필름(12)의 표면에 이르는 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층(42)으로 연속적으로 피복되어 있는 것이다.
아연피복층(42)은 도 4a에 도시한 것과 같이 배선(14)의 표면전체를 씌우도록 폭방향의 일단측(40)으로부터 타단측(40)으로 연속해서 형성되어 있거나, 혹은 도 4b에 도시한 것과 같이 양단측(40, 40) 부근에만 형성될 수도 있다. 하지만, 마 이그레이션을 일으키는 요인인 동이온은 배선(14)의 단측으로부터 절연 필름(12)의 표면으로 이동하기 때문에, 배선(14)의 단측 표면으로부터 절연 필름(12)의 표면 일부(배선(14)의 단측(40) 근처의 표면영역)까지 연속적으로 피복할 필요가 있으며, 이를 통해 전해동의 마이그레이션을 매우 효과적으로 방지할 수 있다.
아연피복층(42)의 층두께는 바람직하게는 20 ~ 250Å이다. 층두께가 이 범위보다 얇으면 내마이크레이션성이 불충분한 경우가 있으며, 층두께를 그다지 두껍게 하지 않아도 충분한 내마이그레이션성을 얻을 수 있기 때문에 층두께를 과도하게 두껍게 할 필요는 없다.
아연피복층(42)은, 바람직하게는 실질적으로 아연 단체로 이루어지고, 전해아연 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 배선(14)이 형성된 절연 필름(12)을 전해아연 도금욕에 침지하여 아연을 전해 부착함으로써 아연피복층(42)을 형성한다. 전해아연 도금욕으로서는 예컨대, 염화아연 및 염화암모늄을 가하고, pH를 적절히 조정한 산성 암모늄 수용액을 이용한다. 아연피복층(42)의 층두께 등은 전해 시간 등으로 적절히 조정할 수 있다.
시드층(17)은 니켈을 포함하는 증착층이 바람직하지만, 특히 한정되지 않는다. 또한, 도 2 또는 도 3에 예시된 상기한 아연을 포함하는 시드층(16)이어도 된다.
다음으로, 상기한 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법을 설명한다. 우선, 절연필름(12)의 표면을 상기의 방법으로 표면처리한다. 그리고, 표면처리된 절연 필름(12)의 표면 전체에 시드층(17)을 증착 형성한다.
이어서, 시드층(17)의 표면 전면에 걸쳐 전해동 도금을 이용하여 전해동층(18)을 형성한다.
이와 같이 하여 절연 필름(12) 상에 도체층을 형성한 2층 플렉시블기판을 얻을 수 있다. 이어서, 통상적인 방법을 이용하여, 이 2층 플렉시블기판의 전해동층(18) 표면에 포토레지스트를 도포하여 건조한 후, 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트박리의 공정에 따라 배선(14) 패턴을 형성한다.
이어서, 배선(14) 표면에 전해아연 도금에 의한 아연피복층(42)을 형성한다. 이와 같이 하여 도 5에 도시된 것처럼 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 얻어진다.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)에는 배선(14)을 보호하기 위해서 비교적 점도가 높은 열경화성수지(솔더 레지스트)를 스크린 인쇄기술을 이용해서 도포하고, 경화시킨다. 그리고, 솔더 레지스트의 도포영역(56)으로부터 노출되어 있는 배선(14)의 길이방향 양단을 예를 들어, 무전해 주석 도금에 의한 주석 도금처리함으로써 회로기판이 얻어진다. 주석 도금된 배선(14)의 일단은 IC 등의 디바이스와 전기적으로 접속하기 위한 이너 리드(inner lead)(50)를, 타단은 외부와 전기적으로 접속하기 위한 아우터 리드(outer lead)(52)를 구성한다. 이너 리드(50)는 실장부(54)에 실장되는 IC등의 디바이스에 형성된 범프전극과 가열 본딩 툴 등을 이용하여 열압착하고, 이를 통해 이너 리드(50) 표면의 주석 도금층으로부터 주석과 범프전극을 형성하는 금이 공정(共晶) 합금을 형성해서 이너 리드(50)와 범프전극이 접속된다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1 ~ 3]
두께 125㎛의 폴리이미드 필름(상품명: 카프톤, 토레·듀퐁사 제조)의 표면을 역스퍼터링한 후, 표면처리면에 아연 단체를 스퍼터링하여 부착하고, 실시예 1에서는 층두께 100Å의 아연층을, 실시예 2에서는 층두께 200Å의 아연층을 형성했다. 이어서, 아연층의 표면에 니켈을 스퍼터링하여 부착하고, 층두께 300Å의 니켈층을 형성했다. 이어서, 니켈층의 표면에 동을 스퍼터링하여 부착하고, 층두께 5000Å의 동층을 형성했다. 이렇게 하여 시드층을 형성한 후, 황산동 도금욕을 이용해서 전해 도금을 실시함으로써 시드층의 표면에 층두께 8㎛의 전해동층을 형성하고 2층 플렉시블기판을 얻었다.
실시예 3에서는 두께 125㎛의 폴리이미드 필름(상품명:카프톤, 토레·듀퐁사 제조)의 표면을 역스퍼터링한 후, Ni-Cr-Zn 합금을 스퍼터링하여 폴리이미드 표면에 부착시킴으로써 합금층을 형성하고, 이어서 층두께 5000Å의 동층을 스퍼터링하여 형성했다. 이렇게 하여 시드층을 형성한 후, 황산동 도금욕을 이용해서 전해 도금을 실시함으로써 시드층의 표면에 층두께 8㎛의 전해동층을 형성하고 2층 플렉시블기판을 얻었다. 여기서 사용된 Ni-Cr-Zn합금의 조성은 니켈 단체가 79질량%, 크롬 단체가 20질량%, 아연단체가 1질량%이다.
2층 플렉시블기판을 35mm 폭으로 슬릿한 테이프를 사용하여, 전해동층의 표면에 포토레지스트(상품명:RF-200, 시프레파이스트사 제조)를 도포한 후 건조한다. 그리고, 도 6에 도시한 형상을 갖는 50㎛피치의 빗 형태 전극 패턴이 형성된 글래스 포토마스크로 UV 노광하고, 알칼리(KOH)로 현상했다. 그리고, HCl과 H2O2를 포함하는 염화 제2동의 에칭라인을 이용해서, 40℃에서 2kg/cm2의 스프레이압으로 에칭하고, 이어서 포토레지스트를 박리해서 도 6에 도시한 50㎛ 피치의 빗 형태 전극 패턴을 형성했다. 이어서, 기판표면을 산으로 세척한 후, 무전해 주석 도금액(상품명: LT-34, 시프레파이스트사 제조)을 이용하여 70℃에서 1분 55초간 도금을 실시하여 층두께 0.4㎛의 주석 도금층을 형성하고, 125℃에서 1시간 어닐링하여 마이그레이션 평가용 회로기판을 만들었다.
[실시예 4]
두께 125㎛의 폴리이미드 필름(상품명:카프톤, 토레·듀퐁사 제조)의 표면을 역스퍼터링한 후, 표면처리면에 아연 단체 10질량%, 니켈 단체80질량% 및 동 단체 10질량%로 이루어진 합금을 스퍼터링하여 부착하여, 두께 150Å의 합금층을 형성했다. 이렇게 하여 시드층을 형성한 후, 황산동 도금욕을 이용해서 전해 도금을 실시하여 시드층의 표면에 층두께 8㎛의 전해동층을 형성하고, 2층 플렉시블기판을 얻었다.
2층 플렉시블기판을 35mm 폭으로 슬릿한 테이프를 사용하여, 전해동층의 표면에 포토레지스트(상품명:RF-200, 시프레파이스트사 제조)를 도포한 후 건조한다. 이어서, 도 6에 도시한 형상을 갖는 50㎛피치의 빗 형태 전극 패턴이 형성된 글래스 포토마스크로 UV 노광하고, 알칼리(KOH)로 현상했다. 이어서, HCl과 H2O2를 포함 하는 염화 제2동의 에칭라인을 이용해서, 40℃에서 2kg/cm2의 스프레이압으로 에칭하고, 이어서 포토레지스트를 박리해서 도 6에 도시한 50㎛ 피치의 빗 형태 전극 패턴을 형성했다. 이어서, 기판표면을 산으로 세척한 후, 무전해 주석 도금액(상품명: LT-34, 시프레파이스트사 제조)을 이용하여 70℃에서 2분 45초간 도금을 실시함으로써 층두께 0.5㎛의 주석 도금층을 형성하고, 125℃에서 1시간 어닐링함으로써 마이그레이션 평가용 회로기판을 만들었다.
[비교예 1]
아연층을 마련하지 않은 것 이외는 실시예 1과 동일한 조작으로 마이그레이션 평가용 회로기판을 얻었다.
실시예 1 ~ 4 및 비교예 1에서 얻은 마이그레이션 평가용 회로기판에 직류전압 60V를 인가하고, 항온항습조(상품명:FX412P 타입, 에탁크사 제조)에 넣어 85℃, 85%RH의 조건에서 마이그레이션 평가를 실시했다. 평가는 전압부하상태인 채로 5분마다 절연저항값을 산출하여 마이그레이션을 평가했다. 절연저항값의 시간경과 변화를 표 1에 나타냈다.
전압부하시간 0hr 500hr 1000hr
실시예 1 1×108Ω 1.2×109Ω 5×109Ω
실시예 2 1×109Ω 9×109Ω 1×1010Ω
실시예 3 1×109Ω 1.8×109Ω 7×109Ω
실시예 4 1×109Ω 1.5×109Ω 1.2×1010Ω
비교예 1 7×108Ω 7×107Ω 4×107Ω
표 1에 나타낸 것처럼, 층두께 100Å, 200Å의 아연층을 층두께 300Å의 니 켈층과 함께 시드층에 마련한 실시예 1, 2의 평가용 회로기판과, 니켈 단체 79질량%, 크롬 단체 20질량% 및 아연 단체 1질량%로 이루어진 합금층을 시드층에 형성한 실시예 3의 평가용 회로기판과, 아연 단체 10질량%, 니켈 단체 80질량% 및 동 단체 10질량%로 이루어진 합금층을 시드층에 형성한 실시예 4의 평가용 회로기판에서는 1000hr을 초과하더라도 절연저항값이 저하되지 않을 뿐만 아니라, 양호한 절연상태를 유지하고 있는 것을 알수 있다.
이에 반하여, 시드층에 아연을 포함하지 않은 비교예 1에서는 500hr에서 절연저항값이 저하되고, 마이그레이션이 발생하고 있는 것을 알 수 있다.
이와 같이, 시드층을 본 발명의 구성으로 함으로써 마이그레이션이 발생하는 시간을 매우 길게 할 수 있고, 내마이그레이션성이 뛰어난 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 얻을 수 있다.
[실시예 5]
두께 125㎛의 폴리이미드 필름(상품명:카프톤, 토레·듀퐁사 제조)의 표면을 플라즈마처리한 후, 표면처리면에 니켈-크롬 합금을 스퍼터링으로 부착하여 65Å의 시드층을 형성했다. 이어서, 황산동 도금욕을 이용해서 전해 도금을 실시하여 시드층의 표면에 두께 8㎛의 전해동층을 형성하고, 2층 플렉시블기판을 얻었다.
2층 플렉시블기판을 35mm 폭으로 슬릿한 테이프를 사용하여 통상적인 방법으로 전해동층의 표면에 포토레지스트(상품명:RF-200, 시프레파이스트사 제조)를 도포한 후 건조한다. 이어서, 도 6에 도시한 형상을 갖는 50㎛피치의 빗 형태 전극 패턴이 형성된 글래스 포토마스크로 UV노광하고, 알칼리(KOH)로 현상했다. 이어서, HCl과 H2O2를 포함하는 염화 제2동의 에칭라인을 이용해서, 40℃에서 2kg/cm 2의 스프레이압으로 에칭하고, 이어서 포토레지스트를 박리해서 도 6에 도시한 50㎛ 피치의 빗 형태 전극 패턴을 형성했다. 이어서, 전해동층의 표면에 전해아연 도금액(산성 암모늄욕, 염화아연 40g/l, 염화암모늄 200g/l으로 pH를 5.2 ~ 6.2 로 조정했다)을 이용하여 40℃에서 Dk 0.5 A/dm2에서 30초간 전해아연 도금을 실시하여, 동배선의 폭방향의 단부로부터 폴리이미드 필름의 표면에 걸쳐 아연 도금으로 연속적으로 피복되도록(도 4참조) 두께 150Å의 아연 도금층을 형성했다. 이어서, 이방성 도전 필름(상품명: AC-212B-40, 히다찌가세이사 제조)을 열압착해서 마이그레이션 평가용 회로기판을 만들었다.
[비교예 2]
실시예 5에 있어서, 전해동층의 표면에 전해아연 도금 대신에 무전해 주석 도금을 실시했다. 즉, 무전해 주석 도금액(상품명 : LT- 34, 시프레파이스트사 제조)을 이용해서 24℃에서 1초간 플래쉬 도금을 실시하여 주석 도금층을 형성함으로써 마이그레이션 평가용 회로기판을 만들었다.
실시예 5 및 비교예 2에서 얻어진 빗 형태 전극에 직류전압 8V를 인가하고, 항온항습조(상품명:FX412P 타입, 에탁크사 제조)에 넣고 90℃, 50%RH의 조건에서 마이그레이션 평가를 실시했다. 평가는 전압부하상태인 채로 5분마다 절연저항값을 산출해서 마이그레이션을 평가했다. 절연저항값의 시간경과 변화를 표 2에 나타냈 다.
전압부하시간 0hr 250hr 800hr
실시예 5 2×108Ω 9×108Ω 1×109Ω
비교예 2 8×108Ω <106Ω <106Ω
표 2에 나타낸 것처럼, 전해동층 표면에 아연 도금층을 마련한 실시예 5의 평가용 회로기판에서는 800hr을 초과하더라도 절연저항값이 저하되지 않을 뿐만 아니라, 양호한 절연상태를 유지하고 있는 것을 알 수 있다.
이에 반하여, 전해동층 표면에 주석 도금을 실시한 비교예 2에서는 250hr에서 절연저항값이 저하되고, 마이그레이션이 발생하고 있음을 알수 있다.
이와 같이, 아연 단체를 포함하는 아연피복층을 마련함으로써, 마이그레이션이 발생하는 시간이 매우 길어지고, 내마이그레이션성이 뛰어난 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 얻을 수 있다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 내마이그레이션성 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수하다.
본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 의하면, 내마이그레이션성 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 얻을 수 있다.

Claims (11)

  1. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서,
    상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 층두께가 10 ~ 300Å의 실질적으로 아연 단체(單體)로 이루어진 아연층과,
    아연층의 표면에 형성된 층두께가 30 ~ 500Å의 니켈계 금속으로 이루어지는 니켈계 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 시드층은 증착에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  3. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서,
    상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 70 ~ 99질량%의 니켈계 금속과, 1 ~ 30질량%의 아연 단체를 포함하는 합금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 시드층은 절연 필름의 표면처리면에 형성된 50 ~ 95질량%의 니켈 단체와, 4 ~ 20질량%의 크롬 단체와, 1~ 30질량%의 아연 단체로 이루어진 합금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 시드층은 증착에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  6. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서,
    상기 배선의 폭방향 단측으로부터 절연 필름의 표면에 이르는 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 아연피복층은 전해아연 도금에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
  8. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서,
    절연 필름을 표면처리하는 표면처리공정;
    아연 단체를 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 층두께가 10 ~ 300Å이 되도록 부착시켜서 아연층을 형성한 후, 니켈계 금속을 증착에 의해 아연층의 표면에 층두께가 30 ~ 500Å이 되도록 부착시켜서 니켈계 금속층을 형성하는 것을 포함하는 시드층 형성공정; 및
    전해동을 전해동 도금에 의해 시드층의 표면에 부착시켜서 동층을 형성하는 동층 형성공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
  9. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서,
    절연 필름을 표면처리하는 표면처리공정;
    니켈 단체 및 아연 단체를 포함하는 합금을 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 부착시켜, 70 ~ 99질량%의 니켈계 금속과 1 ~ 30질량%의 아연 단체를 포함 하는 합금층을 형성하는 것을 포함하는 시드층 형성공정; 및
    전해동을 전해동 도금에 의해 시드층의 표면에 부착시켜서 동층을 형성하는 동층 형성공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 시드층 형성공정에 있어서,
    크롬 단체를 포함하는 합금을 증착에 의해 절연 필름의 표면처리면에 부착시켜, 50 ~ 95질량%의 니켈 단체와, 4 ~ 20질량%의 크롬 단체와, 1~ 30질량%의 아연 단체로 이루어진 합금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
  11. 표면처리된 절연 필름과, 절연 필름의 표면처리면에 형성된 시드층과 이 시드층의 표면에 형성된 동층으로 이루어지는 배선을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서,
    전해아연 도금에 의해 상기 배선의 폭방향 단측으로부터 절연 필름의 표면에 이르는 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되도록 상기 아연피복층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
KR1020030096469A 2002-12-26 2003-12-24 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 KR100558507B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00377257 2002-12-26
JP2002377257 2002-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040058061A KR20040058061A (ko) 2004-07-03
KR100558507B1 true KR100558507B1 (ko) 2006-03-07

Family

ID=33307846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030096469A KR100558507B1 (ko) 2002-12-26 2003-12-24 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7060364B2 (ko)
KR (1) KR100558507B1 (ko)
CN (1) CN1329979C (ko)
TW (1) TWI268531B (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4178415B2 (ja) * 2002-07-04 2008-11-12 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔
US20050224977A1 (en) * 2004-01-29 2005-10-13 Yusuke Yoshimura Wiring substrate and method using the same
JP2006024902A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 極細線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板
JP4665531B2 (ja) * 2005-01-27 2011-04-06 日立電線株式会社 配線板の製造方法
JP2007165816A (ja) * 2005-11-15 2007-06-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法
EP2373133A1 (en) * 2008-12-26 2011-10-05 JX Nippon Mining & Metals Corporation Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method for forming electronic circuit using the rolled copper foil or electrolytic copper foil
JP5436995B2 (ja) * 2009-09-14 2014-03-05 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
KR101148099B1 (ko) 2010-10-01 2012-05-23 엘지이노텍 주식회사 탭 테이프 및 그 제조방법
KR101944795B1 (ko) * 2012-01-25 2019-04-17 삼성전자주식회사 테이프 필름 패키지 및 그의 제조방법
US10051746B2 (en) * 2014-12-16 2018-08-14 Amphenol Corporation High-speed interconnects for printed circuit boards
CN112292473A (zh) * 2018-06-01 2021-01-29 株式会社岛津制作所 导电膜形成方法、以及配线基板的制造方法
JP7243569B2 (ja) * 2019-10-25 2023-03-22 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板
JP7247860B2 (ja) * 2019-10-25 2023-03-29 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JPWO2021171551A1 (ko) * 2020-02-28 2021-09-02
JP2021141089A (ja) * 2020-02-29 2021-09-16 太陽誘電株式会社 コイル部品、回路基板及び電子機器
JP2021150512A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7294300B2 (ja) * 2020-10-28 2023-06-20 株式会社村田製作所 インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板
TWI791303B (zh) * 2021-10-12 2023-02-01 大陸商常州欣盛半導體技術股份有限公司 載帶金屬線路的製作方法、載帶

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
JPH0783168B2 (ja) * 1988-04-13 1995-09-06 株式会社日立製作所 プリント板の製造方法
US5147692A (en) * 1990-05-08 1992-09-15 Macdermid, Incorporated Electroless plating of nickel onto surfaces such as copper or fused tungston
US5017271A (en) * 1990-08-24 1991-05-21 Gould Inc. Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers
TW289900B (ko) * 1994-04-22 1996-11-01 Gould Electronics Inc
US5573845A (en) * 1994-12-09 1996-11-12 Olin Corporation Superficial coating layer having acicular structures for electrical conductors
US5863666A (en) * 1997-08-07 1999-01-26 Gould Electronics Inc. High performance flexible laminate
US5935641A (en) * 1996-10-23 1999-08-10 Texas Instruments Incorporated Method of forming a piezoelectric layer with improved texture
US6242078B1 (en) * 1998-07-28 2001-06-05 Isola Laminate Systems Corp. High density printed circuit substrate and method of fabrication
JP2002252257A (ja) * 2000-12-18 2002-09-06 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 半導体キャリア用フィルム及びその製造方法
US6630743B2 (en) * 2001-02-27 2003-10-07 International Business Machines Corporation Copper plated PTH barrels and methods for fabricating
KR100604819B1 (ko) * 2003-06-12 2006-07-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지용 배선 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한반도체 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040058061A (ko) 2004-07-03
US20040219341A1 (en) 2004-11-04
CN1329979C (zh) 2007-08-01
TWI268531B (en) 2006-12-11
US7060364B2 (en) 2006-06-13
CN1512568A (zh) 2004-07-14
TW200415692A (en) 2004-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100558507B1 (ko) 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법
KR100902970B1 (ko) 프린트 배선 기판 및 이를 이용한 회로 장치
US4997517A (en) Multi-metal layer interconnect tape for tape automated bonding
US20070145584A1 (en) Printed wiring board, method for manufacturing same, and circuit device
US20080236872A1 (en) Printed Wiring Board, Process For Producing the Same and Semiconductor Device
KR100427794B1 (ko) 다층 배선 기판의 제조 방법
US6515233B1 (en) Method of producing flex circuit with selectively plated gold
US6383401B1 (en) Method of producing flex circuit with selectively plated gold
US5945257A (en) Method of forming resistors
US6518160B1 (en) Method of manufacturing connection components using a plasma patterned mask
KR100374075B1 (ko) 전자부품 실장용 필름캐리어 테이프 및 그 제조방법
JP4658100B2 (ja) プリント配線基板および回路装置
JP3743517B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法
TW200803661A (en) Circuit substrate and method of manufacture
JPH10270630A (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法
JP3630398B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
JP2002198635A (ja) 配線板及びその製造方法
KR20060104918A (ko) 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법
KR20040110734A (ko) 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법
JPH0653640A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2734184B2 (ja) Ｔａｂ用テープキャリア
JP2000031612A (ja) 配線基板
JP2004297102A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
KR20040046626A (ko) 다층 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법
JPH06252550A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090225

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee