KR100554352B1

KR100554352B1 - 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법 및 이를이용한분체도료 조성물

Info

Publication number: KR100554352B1
Application number: KR1019980064079A
Authority: KR
Inventors: 김도훈; 최승엽; 김봉수
Original assignee: 주식회사 케이씨씨
Priority date: 1998-12-31
Filing date: 1998-12-31
Publication date: 2006-12-19
Also published as: KR20000047286A

Abstract

본 발명은 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법 및 이를 이용한 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 지방족 에폭시화합물, 비스페놀 에이형 에폭시 수지, 경화제 및 기타 첨가제를 이용하여 비스페놀형 에폭시 수지를 제조하고, 노블락 에폭시 수지의 변성을 수행함으로써 도장 후의 굴곡성, 소지와의 접착성, 음극박리성이 요구되는 바(bar)도장, 파이프(pipe)도장 및 그외의 금속 표면 도장에 효과가 개선되도록 하는 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법 및 이를 이용한 분체도료 조성물에 관한 것이다.

Description

노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법 및 이를 이용한 분체도료 조성물

기존에 사용되고 있는 에폭시 수지 분체도료는 비스페놀 에이형 에폭시 수지와 디시안디아마이드 경화제를 함유시켜 제조[미국특허 제3,883,064호]하거나, 또는 비스페놀 에이형 에폭시 수지와 산무수물 경화제나 하이드록시피리딘류의 경화제를 함유시켜 제조[미국특허 제3,819,564호]하고 있다. 그러나, 디시안디아마이드 경화제를 단독으로 사용하게되면 수분에 민감하여 파이프 도장용으로는 부적합하고 산무수물이나 하이드록시피리딘류의 경화제를 사용하게 되면 속경화나 음극박리성은 양호하나 유연성이 저하되어 도장후의 굴곡성이 불량한 단점이 있다.

또한, 비스페놀 에이형 에폭시 수지와 노블락형 에폭시 수지를 혼합 사용하고 경화제로 디페놀을 유도체로 사용하는 방식이 제안된 바 있으나[일본국공개특허 제92-20605호], 노블락형 에폭시 수지의 가교도가 높고 하드(hard)하여 도장후의 유연성이 저하되는 단점이 있어 개선할 여지가 남아 있다.

그 밖에도 비스페놀 에이형 에폭시 수지와 경화제로 디페놀을 유도체로 사용하는 방식이 제안된 바도 있으나[미국특허 제5,686,185호 및 제5,077,355호], 이러한 제안에 의해 유연성 및 음극박리성 상승효과를 얻고는 있으나 아직 충분히 만족할 수 있는 것은 아니고 특히, 속경화가 되지 않는 단점이 있다.

본 발명에서는 상기 종래의 에폭시 수지 분체도료가 가지고 있는 문제점을 완전히 해결하기 위하여 노력하였다. 그 결과 적당한 비스페놀형 에폭시 수지 제조와 소지와의 접착성 및 음극박리성의 향상을 위하여 노블락 에폭시 수지의 변성을 통하여 도료물성을 충분히 만족시킬 수 있는 에폭시 수지를 제조하여 분체도료를 제조함으로서 본 발명을 완성하였다.

따라서, 본 발명은 저온(200℃이내)에서 속경화(2분 이내)가 가능하며 소지와의 접착성 및 음극박리성이 우수하고 더욱이 유연성이 우수하여 충격성, 벤딩 등의 기계적 강도가 우수하고 도막 소지와의 접착성이 우수한 강관 및 철근 피막 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법과 이를 이용한 분체도료 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법에 있어서,

a) 지방족 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여 다가 페놀 35∼45 중량부를 혼합하고 중합반응시켜 하이드록시기(-OH)의 당량이 1000∼2000 g/eq 이고 수평균 분자량이 400∼1000인 하이드록시기 함유 에폭시 수지를 제조하는 과정;

b) 상기에서 제조된 하이드록시 함유 에폭시 수지 100 중량부에 비스페놀형 에폭시 수지 400∼440 중량부 및 다가 페놀 90∼230 중량부를 투입하여 중합반응시켜 에폭시의 당량이 500∼2000 g/eq 이고 수평균 분자량이 500∼3000인 비스페놀형 에폭시 수지를 제조하는 과정;

c) 상기에서 제조된 비스페놀형 에폭시 수지 100 중량부에 에폭시의 당량이 150∼400 g/eq인 노블락형 에폭시 수지 5∼30 중량부와 다가 페놀 1∼5 중량부를 투입하여 중합반응시켜 연화점이 90∼130℃이고, 에폭시 당량이 500 ∼2000 g/eq이며, 수평균 분자량이 1000∼5000인 노블락 변성 에폭시 수지를 제조하는 과정으로 구성되는 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 제조방법에 의해 제조된 노블락 변성 에폭시 수지 50∼65 중량%, 당량이 150∼400 g/eq인 페놀 경화제 10∼20 중량%, 안료 및 충진제 24∼30 중량%, 그리고 경화 촉진제를 비롯한 통상의 첨가제 1∼5 중량%가 함유되어 있는 분체도료용 에폭시 수지 조성물을 또다른 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 유연성이 우수하면서 적당한 분지도를 지니고, 경화시 경화제와의 속경화(반응성)가 가능한 노블락 변성 에폭시 수지를 제조하는 바, 사슬에 적당한 유연성을 부여하기 위하여 저점도의 지방족 에폭시 수지를 사용하여 말단에 하이드록시기를 가지는 수지를 우선적으로 제조하고, 또한 소지와의 접착성을 향상시키고 속경화를 위하여 주 사슬의 말단에 다관능기를 지닌 노블락 에폭시를 도입하여 반응성을 향상시킨다.

유연성을 향상시킬 목적으로 사용되는 지방족 에폭시 화합물의 주쇄의 탄소사슬 길이가 지나치게 길면(n이 15이상), 유연성은 우수할 수 있으나 수지 및 도료의 저장중 뭉침 현상(blocking)이 나타나는 경향이 있다. 반면에 주쇄의 탄소 사슬이 너무 짧으면 저장성은 양호해지나 유연성이 떨어져 굴곡성이 저하될 우려가 있다. 또한 경화속도에 있어서, 경화속도가 너무 빠르면 유연성이 저하되고, 경화 속도가 너무 느리면 유연성에는 별 문제가 없으나 기계적 강도 등의 도료물성을 만족시키지 못하는 경우가 있다.

그러므로 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지를 개발하는데 있어서 가장 중요시되어야 하는 사항으로서는 적당한 유연성과 적당한 용융점도, 적당한 반응성을 가지도록 사용 원료를 조화 있게 결합하고 요구되는 물성에 적합하도록 반응 공정을 조절할 때 가능한 것이다.

본 발명에 따른 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 1 과정은 하이드록시기 함유 에폭시 수지를 제조하는 과정이다. 2개 이상의 에폭시기를 가지고, 수평균 분자량이 200∼1000이며, 상온에서 액상인 지방족 에폭시 화합물과 다가 페놀을 이용하여 수평균 분자량이 400∼1000, 하이드록시기 당량이 1000∼2000 g/eq인 하이드록시기 함유 에폭시 수지를 제조한다.

본 발명에서는 지방족 에폭시 화합물으로는 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리테트라메틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 스테아릴 글리시딜 에테르, 세틸 디글리시딜 에테르 등과 이들의 유도체 중에서 선택하여 사용한다.

다가 페놀으로는 분자량 300∼2000의 비스페놀형을 사용하는 바, 구체적으로는 비스페놀 A, 비스페놀 F 등을 사용하거나 또는 에피클로로 히드린을 반응시켜서 얻은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등을 사용한다. 이러한 다가 페놀은 지방족 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 35∼45 중량부를 사용하도록 한다. 다가 페놀의 사용량에 비하여 상대적으로 지방족 에폭시 수지의 사용량이 많으면 기계적 강도 및 유연성은 좋아질 수 있으나 저장성 및 반응성의 저하를 가져올 수 있고, 다가 페놀의 사용량에 비하여 소량의 지방족 에폭시 수지가 사용되면 저장성은 향상되나 유연성이 저하되는 문제가 있다.

반응 활성화를 위한 촉매로서 경화 촉진제를 사용할 수도 있는 바, 예를 들면 4급암모늄, 페닐트리메틸염화암모늄, 테트라메틸암모늄, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-운데실이미다졸, 부틸트리페닐포스포늄브로마이드, 부틸트리페닐포스페이트옥살산염, 부틸트리페닐포스포늄클로라이드등이 사용될 수 있다. 경화 촉진제의 첨가량은 에폭시 화합물에 대해 0.05∼1.0 당량 범위로 사용하며, 용제류에 용해하여 사용한다.

제 2 과정은 에폭시의 당량이 500∼2000 g/eq 이고 수평균 분자량이 500∼3000인 비스페놀형 에폭시 수지를 제조하는 과정이다. 상기에서 제조된 하이드록시 함유 에폭시 수지와 1개 이상의 에폭시기를 가진 비스페놀형 에폭시 수지 및 다가 페놀을 반응시켜 제조한다.

이때, 사용되는 비스페놀형 에폭시 수지는 1개 이상의 에폭시기를 가지고 있고, 수평균 분자량이 300∼2000이며, 상온에서 액상이며, 이러한 비스페놀형 에폭시 수지는 제 1 과정에서 제조된 하이드록시 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 400∼440 중량부를 사용한다. 그리고, 다가 페놀은 상기 제 1 과정에서 예시된 것으로 하이드록시 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 90∼230 중량부를 사용한다. 그 밖에도 상기에서 예시한 경화촉진제를 비롯하여 통상의 중합반응 첨가제를 함유시켜 반응을 수행할 수도 있다.

제 3 과정은 연화점이 90∼130℃이고, 에폭시 당량이 500 ∼2000 g/eq이며, 수평균 분자량이 1000∼5000인 노블락 변성 에폭시 수지를 제조하는 과정이다. 상기 제 2 과정에서 제조된 비스페놀형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지 및 다가 페놀을 사용하여 제조한다.

노블락형 에폭시 수지는 에폭시의 당량이 150∼400 g/eq이고 평균 관능기수가 3∼7인 것을 사용하는 바, 예를 들면 페놀 노블락형 에폭시, 크레졸 노블락형 에폭시가 사용 가능하다. 이러한 노블락형 에폭시 수지는 상기 제 2 과정에서 제조된 비스페놀형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 5∼30 중량부 사용한다. 노블락형 에폭시 수지의 사용량이 5 중량부 미만 사용되면 기계적 강도 및 유연성은 좋아질 수 있으나 이로 인하여 소지와의 접착성 및 음극박리성에 나쁜 영향을 주고 내용제성, 내약품성 등이 저하될 소지가 있고, 또한 30 중량부를 초과하여 과량 사용되면 상기와는 반대로 가교도가 너무 높아 유연성이 나빠져 기계적 강도가 저하되고 저장중에 반응의 진행으로 인한 도료 물성에 나쁜 영향을 줄 수 있다.

그리고, 제 3 과정에서 사용되는 다가 페놀은 상기 제 1 과정에서 예시된 것으로 하이드록시 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 1∼5 중량부를 사용한다. 그 밖에도 상기에서 예시한 경화촉진제를 비롯하여 통상의 중합반응 첨가제를 함유시켜 반응을 수행할 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같은 3 단계 공정을 거쳐 최종적으로 제조된 노블락 변성 에폭시 수지는 골격상에 반응성기를 2개 이상 가지며, 수지 말단의 평균 관능기수가 2∼5개이며 반응성이 빨라 속경화가 가능하며 주쇄 말단의 분지도가 높아 접착성이 우수하고 유연성이 향상되어 강관용 도료물성을 충분히 만족시킨다.

또한, 본 발명은 상기 제조방법에 의해 제조된 노블락 변성 에폭시 수지가 함유된 분체도료 조성물을 포함한다.

본 발명에 따른 분체도료 조성물에는 노블락 변성 에폭시 수지 50∼65 중량%, 당량이 150∼400 g/eq인 페놀 경화제 10∼20 중량%, 안료인 티타늄 디옥사이드 24∼30 중량%, 경화촉진제를 비롯한 통상의 첨가제가 함유되며, 이들 각각의 원료를 배합한 후 콘테이너 믹서를 이용하여 균일하게 혼합될 수 있도록 섞는다. 균일하게 혼합된 조성물을 니이더 또는 익스투루더(PLK 46, BUSS사)의 압출기를 통하여 90∼120℃에서 융융혼합시킨 다음 분쇄기를 이용하여, 평균 입도 30∼50 ㎛, 입자 분포 10∼100 ㎛의 분체도료 조성물을 제조한다. 제조된 분체도료 조성물을 250℃에서 예열된 시편을 사용하여 도장 방법에 의해 도포 하여 경화시키면 도막이 형성된다.

페놀 경화제(KK450 : KCC사 제품)는 에폭시 수지의 당량과 경화제의 당량비에 따라서 조절하였다. 흐름성 향상제로는 아크릴계(모다플로우 Ⅰ, 몬산토사 제품; 피브이-5, 피엘-201, 월리사 제품; 아크로날-4에프, 바스프사 제품)와 실리콘계 등을 0.5∼1.5 중량% 사용하였다. 또한, 경화 촉진제로 이미다졸류, 포스포니움계, 부틸틴 디라우레이트 같은 유기주석 화합물을 0.1∼0.6 중량% 사용하였으며, 경화 촉진제가 0.1 중량% 미만이면 경화 속도가 급격히 감소하고, 0.6 중량% 이상이면 저장 안정성이 급격히 감소되며 분산중 겔화될 수 있다.

안료는 24∼30 중량% 사용하였으며 24중량% 미만이면 은폐가 불량하며 30중량% 이상이면 굴곡성의 저하가 온다. 안료는 백색 안료인 티타늄 디옥사이드(TiO₂)와 기타 소량의 유기 안료를 사용하고 충진제로서 황산바륨(BaSO₄), 칼슘카보네이트(CaCO₃), 실리카(SiO₂), 알루미늄하이드록사이드(Al(OH)₃)등이 사용될 수 있다.

이와 같은 본 발명은 다음의 실시예를 통하여 보다 상세히 설명하겠는 바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

상온에서 액상인 지방족 에폭시 EX931(에폭시 당량 375∼395 g/eq, NAGASE co.) 60 g, 비스페놀 에이(당량 114.5 g/eq, Shell사 제품) 24.25 g을 플라스크에 가하고 불활성가스의 주입하에 150∼200℃로 반응시키면 온도가 110∼140℃가 되었을때 하이드록시기기의 당량이 1500 g/eq이고 점도가 7000 cps(25℃), 수평균 분자량이 400인 하이드록시 에폭시 수지가 제조된다.

이렇게 제조된 수지에 비스페놀형 에폭시 수지 R8828(에폭시 당량 184∼194 g/eq, KCC사 w제품) 100 g, 비스페놀 에이(당량 114.5 g/eq, Shell사 제품) 24.25 g을 가하고 완전 용해되면 반응 촉매인 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드를 주입하고 약 150∼200℃까지 승온 반응하여 에폭시 당량이 550∼650 g/eq가 되면 크레졸 노블락형 에폭시 N8470(당량이 205∼225 g/eq, KCC사 w제품) 28.8 g, 비스페놀 에이 9.5 g, 경화 촉매로서 4급염 계통인 트리페닐포스포니윰 브로마이드 0.061 g을 150∼170℃에서 가한 후 반응물의 온도를 150∼200℃로 유지하면서 반응시켰다.

최종적으로 제조된 노블락 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량이 785.3 g/eq이고 연화점이 112.3℃이고, 수평균 분자량이 1250이었다.

실시예 2∼6 및 비교예 1∼3

다음 표 1에 제시된 성분들을 사용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

		실 시 예 (g)						비 교 예 (g)
		1	2	3	4	5	6	1	2	3
제1과정	EX931	60		60	100		100			100
	EX832		100			100
	BPA	24.25	43.36	26.02	39.06	39.06	39.69			81.53
제2과정	R8828	600	700	700	800	900	600	150	700	700
	BPA	224.05	259.33	259.33	301.03	329.33	219.55	70.6	279.44	355.82
	N8470							33.7
제3과정	N8470	85.19	80.74		175.32	155.71			330
	N8460			153.41			96.89		142.27
	BPA	28.04	26.57	50.99	57.7	51.25	31.46
수지물성	에폭시 당량	785.3	834	770.4	812.7	764.6	816	769	832	769.3
	점도	V-	W	V	V-W	U	V	V+	W	S-
	연화점	112.3	114.7	114.2	113.5	112.1	114.5	114.7	117.2	107.2
	수평균분자량	1250	1430	1220	1345	1120	1340	1180	1557	925
EX931, EX832 : 지방족 에폭시 수지(NAGASE CO. 일본) BPA : 비스페놀 에이(SHELL사) R8828 : 비스페놀형 에폭시 수지(KCC사 제품) N8470, N8460 : 노블락형 에폭시 수지(KCC사 제품) 당량 : 0.2N 염산-다이옥산법에 의해 측정함 연화점 : Gardner Holdt, 부틸 카비톨 NV 40%, 25℃에서 측정함 수평균 분자량 : Mettler사 FP 800

실험예 : 도료 조성물의 제조

상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에서 제조한 노블락 변성 에폭시 수지들을 이용하여 다음 표 2와 같은 조성으로 배합하고 상기에서 설명한 도료 제조방법을 이용하여 분체도료를 제조한 후 예열된 시편에(250℃×60분후) 도장후 경화시켜 도막 두께가 300±50 ㎛인 도막시편을 제조하였고, 상기에서 응용 제조한 도료의 도막물성을 비교하여 다음 표 2에 나타내었다.

구 분		실 시 예						비 교 예
구 분		1	2	3	4	5	6	1	2	3
도료조성(g)	변성에폭시 수지	100	100	100	100	100	100	100	100	100
	페놀경화제	32	32	32	32	32	32	32	32	32
	흐름향상제	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
	경화촉진제	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
	벤조인	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
	티타늄 디옥사이드	40	40	40	40	40	40	40	40	40
물성측정	외관	○	○	○	○	○	○	○	○	○
	굴곡성5°(-30℃)	○	○	○	○	○	○	○	×	△
	충격성(1.5J)	○	○	○	○	○	○	×	△	△
	부착성(75℃×48hr)	1등급	2등급	2등급	1등급	1등급	2등급	5등급	4등급	3등급
	음극박리(65℃×3.5V ×24hr)	1∼2㎜	1∼2㎜	1∼2㎜	1∼2㎜	1∼2㎜	1∼2㎜	8∼9㎜	4∼5㎜	2∼3㎜
	저장안정성(40℃×4주)	○	○	○	○	○	○	△	○	○
	내산성(5%황산)	○	○	○	○	○	○	○	○	○
	내식성(5%NaOH)	○	○	○	○	○	○	○	○	○
	내알카리성(5%NaCl)	○	○	○	○	○	○	×	○	○
페놀경화제 : KK450, KCC사 제품, 흐름향상제 : PV-5, 월리사 제품 경화촉진제 : 부틸트리페닐포스포늄 크로라이드, 켐콘서브사 제품 - 물성판단 - ○: 양호, △: 부족, ×: 불량

상기의 결과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명에서의 노블락 변성 에폭시 수지를 이용해 제조된 분체도료는 금속 표면 특히, 파이프, 철근 피복 등에 사용할 경우 고온 속경화에서 종래의 에폭시 수지가 가지는 내식성, 내약품성 등의 일반적 특징을 만족하면서 유연성 및 음극박리성, 비등수후의 접착성 등이 우수한 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.

Claims

분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조 방법에 있어서,

a) 지방족 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여 다가 페놀 35∼45 중량부를 혼합하고 중합반응시켜 하이드록시기(-OH)의 당량이 1000∼2000 g/eq 이고 수평균 분자량이 400∼1000인 하이드록시기 함유 에폭시 수지를 제조하는 과정;

b) 상기에서 제조된 하이드록시 함유 에폭시 수지 100 중량부에 비스페놀형 에폭시 수지 400∼440 중량부 및 다가 페놀 90∼230 중량부를 투입하여 중합반응시켜 에폭시의 당량이 500∼2000 g/eq 이고 수평균 분자량이 500∼3000인 비스페놀형 에폭시 수지를 제조하는 과정;

c) 상기에서 제조된 비스페놀형 에폭시 수지 100 중량부에 에폭시의 당량이 150∼400 g/eq인 노블락형 에폭시 수지 5∼30 중량부와 다가 페놀 1∼5 중량부를 투입하여 중합반응시켜 연화점이 90∼130℃이고, 에폭시 당량이 500 ∼2000 g/eq이며, 수평균 분자량이 1000∼5000인 노블락 변성 에폭시 수지를 제조하는 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 지방족 에폭시 화합물은 에폭시 당량이 100∼500 g/eq 이고, 최소한 2개 이상의 에폭시기를 함유하는 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 지방족 에폭시 화합물은 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리테트라메틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜 에테르, 1.6헥산디올 디글리시딜 에테르, 스테아릴 글리시딜 에테르, 세틸 디글리시딜 에테르 및 이들의 유도체 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 노블락형 에폭시 수지는 노블락의 글리시딜 에테르로서 평균 관능기수가 3∼7인 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
제 4 항에 있어서, 상기 노블락형 에폭시 수지는 크레졸 노블락형 에폭시 수지 및 페놀 노블락형 에폭시 수지 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
제 1 항에 있어서 비스페놀형 에폭시 수지가 분자량 300∼2000의 비스페놀 A와 비스페놀 F, 그리고 에피클로로 히드린과 반응시켜 얻은 비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 분체도료용 노블락 변성 에폭시 수지의 제조방법.
에폭시 수지를 주성분으로 하고 통상의 분체도료용 첨가제가 함유되어 있는 분체도료 조성물에 있어서,

상기 청구항 1의 제조방법에 의해 제조된 에폭시 수지 50∼65 중량%, 당량이 150∼400 g/eq인 페놀 경화제 10∼20 중량%, 안료 및 충진제 24∼30 중량%, 그리고 경화 촉진제를 비롯한 통상의 첨가제 1∼5 중량%가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
제 7 항에 있어서, 상기 경화 촉진제로서 4급 암모늄염, 3급 아민 및 포스포늄염 중에서 선택된 1종 이상의 것이 0.1∼0.6 중량% 함유되는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.