KR100525245B1 - 전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법 - Google Patents

전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100525245B1
KR100525245B1 KR10-2003-0030887A KR20030030887A KR100525245B1 KR 100525245 B1 KR100525245 B1 KR 100525245B1 KR 20030030887 A KR20030030887 A KR 20030030887A KR 100525245 B1 KR100525245 B1 KR 100525245B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting
substrate
board
base
module
Prior art date
Application number
KR10-2003-0030887A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030090511A (ko
Inventor
카토시게유키
키시타카후미
키도마사카즈
스루가토시미치
요네다겐
타카이시아키라
무카이아츠시
나가미요시히로
호소카와히로후미
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20030090511A publication Critical patent/KR20030090511A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100525245B1 publication Critical patent/KR100525245B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0421Multiprocessor system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

본 발명은 기종이 다른 기기 사이에 있어서, 회로 기판의 공용화를 도모하여 코스트의 저감을 도모하는 것을 목적으로 하며, 그것을 위한 수단으로서, 공용의 베이스 배선을 갖는 베이스 기판(23a)에 대해, 소망되는 기종에 대응하는 입력, 전원, 출력/통신의 기능마다 모듈 기판(25)을 장착함으로써, 입력 모듈의 메인 CPU가, 각 모듈 기판을 식별하여 그 기종에 대응하는 제어 동작을 가능하게 하고, 이로써, 모듈 기판(25)을 복수의 기종에서 공용하고 있다.

Description

전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법{ELECTRONIC EQUIPMENT AND USING METHOD OF ELECTRONIC EQUIPMENT}
본 발명은, 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기 및 그 사용 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온도 제어를 행하는 온도 조절기나 각종의 입력을 계측하는 디지털 패널 미터 등의 전자 기기 및 그 사용 방법에 관한 것이다.
(종래의 기술)
복수의 기판이 탑재되는 전자 기기, 예를 들면, 온도 조절기에 있어서는, 간이한 온도 제어를 행하는 하위 기종으로부터 고정밀도의 온도 제어를 행하는 상위 기종까지 복수의 기종이 있다. 또한, 각 기종에 있어서도 릴레이 출력, 트랜지스터 출력이라는 출력 형식이나 입출력 점수라는 사양이 다른 복수의 기종이 존재한다.
온도 조절기는, 각 기종마다 그 기능이나 사양 등에 따라, 개별적으로 설계되어 있고, 그것에 탑재되는 회로 기판의 종류나 수도 다르다.
이와 같이 온도 조절기의 기종에 따라, 그것에 장비되는 회로 기판의 종류나 수가 다르면, 상술한 복수의 기종에 대응하기 위해서는, 다종류의 회로 기판을, 설계, 제조, 또는 관리(이하, 제조 등이라고 한다)를 하여야 한다. 이와 같은 다종류의 회로 기판 등을 제조하는 것은 온도 조절기의 비용을 상승시킨다.
본 발명은, 기종을 불문하고 복수의 전자 기기 사이에서 그들에 탑재되는 회로 기판을 공용 가능하게 하는 것을 공통의 해결하여야 할 과제로 한다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
본 발명의 전자 기기는, 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기로서, 접속부를 구비함과 함께, 상기 접속부에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과, 기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 접속부에 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 장착용 기판과, 상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서 동작하도록 제어하는 것이다.
여기서, 접속부란, 베이스 기판과 장착되는 장착용 기판을 접속하는 것이며, 예를 들면, 커넥터 등으로 구성되고, 베이스 기판의 공용 배선과 장착되는 장착용 기판의 전용 회로를 접속하는 것이다.
또한, 공용 배선이란, 공용되는 배선을 말하며 예를 들면, 복수의 장착용 기판이나 복수의 기종에서 공용되는 배선을 말한다.
기능이란, 예를 들면, 입력, 출력, 전원, 통신이라는 기능뿐만 아니라, 아날로그 입력, 디지털 입력, 또한, 릴레이 출력, 트랜지스터 출력이라는 출력 형식이나 입출력 점수 등의 기능을 말하는 것이며, 전용 회로란, 이러한 기능에 따른 전용의 회로를 말하며, 예를 들면, 입력 회로, 출력 회로, 전원 회로 등의 회로를 말한다.
또한, 기종이란, 기기의 종류를 말하며, 예를 들면, 온도 조절기나 디지털 패널 미터라는 전자 기기 그 자체의 종류를 포함할 뿐만 아니라, 같은 종류의 전자 기기, 예를 들면, 온도 조절기에 있어서, 그 상위 기종이나 하위 기종이라는 기능의 종류, 또한, 예를 들면, 입출력 점수나 출력 형식 등의 종류, 그 밖의 종류를 포함한다.
본 발명에 의하면, 공용 배선을 갖는 베이스 기판의 접속부에, 기능에 따른 전용 회로를 갖는 장착용 기판을 장착함으로써, 전용 회로와 공용 배선이 접속되고, 베이스 기판 또는 장착용 기판의 어느 하나에 실장된 제어 회로는, 상기 공용 배선을 통하여 장착용 기판을 식별하고, 소요되는 기종으로서 동작시키기 때문에, 소요되는 기종에 따른 기능의 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판에 장착함으로써, 소요되는 기종을 구성할 수 있게 된다. 따라서 동일한 기능을 갖는 기종간, 예를 들면, 동일한 릴레이 출력 기능을 갖는 기종간에 있어서는, 그 기능에 따른 장착용 기판, 예를 들면, 릴레이 출력용의 장착용 기판을 공용할 수 있게 된다.
본 발명의 한 실시 형태에 있어서는, 상기 접속부는, 커넥터이고, 상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착되는 상기 장착용 기판은, 다른 기종에 공용 가능하다.
본 발명에 의하면, 소요되는 기종에 필요한 기능의 전용 회로를 갖는 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판의 커넥터에 착탈 자유롭게 장착함으로써, 소요되는 기종의 전자 기기를 구성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고, 상기 복수의 기종은, 상기 케이스의 치수가 동일하고, 상기 베이스 기판이, 상기 복수의 기종에 공용되고, 상기 제어 회로가, 상기 장착용 기판에 실장되는 것이다.
여기서, 케이스의 치수가 동일함이란, 치수가 완전하게 동일한 경우는 물론, 예를 들면, 단자부의 형상 등에 의해, 치수가 거의 동일한 경우도 포함하는 것으로, 동일 치수의 기종으로서 취급되는 것을 포함하는 것이다.
본 발명에 의하면, 치수가 동일한 복수의 기종간에서, 베이스 기판 및 장착용 기판을 공용할 수 있고, 또한, 동작을 제어하는 제어 회로는, 장착용 기판에 실장되어 있기 때문에, 베이스 기판에 실장하는 경우에 비하여, 다양한 기능의 기종을 설계할 때의 자유도가 높아진다.
본 발명의 다른 실시 형태에 있어서는, 상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고, 상기 복수의 기종은, 상기 케이스의 치수가 다른 기종을 포함하고, 상기 장착용 기판은, 상기 케이스의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈이다.
본 발명에 의하면, 장착용 기판의 사이즈를, 케이스의 치수가 다른 복수의 기종 내의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈로 하고 있기 때문에, 장착용 기판을 최소 치수의 기종뿐만 아니라, 그보다도 큰 치수의 기종에 장착하는 것이 가능하게 되고, 이로써, 장착용 기판을 공용할 수 있는 기종의 수를 늘릴 수 있다.
본 발명의 또다른 실시 형태에 있어서는, 상기 전용 회로로서, 입력 회로, 전원 회로 및 출력 회로를 각각 갖는 입력용, 전원용 및 출력용의 각 장착용 기판을 포함하는 것이다.
본 발명에 의하면, 소요되는 기종의 입력, 전원 및 출력의 각 사양에 따른 기능을 갖는 입력용, 전원용 및 출력용의 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판에 장착함으로써, 소요되는 기종의 전자 기기를 구성할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 통신용이나 증설용의 다른 전용 회로를 갖는 장착용 기판을 베이스 기판에 장착할 수 있도록 하여도 좋고, 또는, 입력 회로나 전원 회로 등의 전용 회로를 베이스 기판에 마련함으로써, 대응하는 장착용 기판을 생략하도록 하여도 좋다.
본 발명의 한 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에는, 기종에 따라 장착하여야 할 소요되는 장착용 기판이 할당되고, 상기 접속부에의 상기 필요한 장착용 기판의 장착을 허용하는 한편, 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지하는 오장착 방지 수단을 구비하고 있다.
본 발명에 의하면, 오장착 방지 수단을 구비하고 있기 때문에, 베이스 기판의 접속부에는, 미리 할당되어 있는 소요되는 장착용 기판만이 장착되고, 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판이 잘못하여 장착되는 일이 없다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 오장착 방지 수단은, 상기 장착용 기판의 단변과, 상기 베이스 기판에 실장된 전자 부품과의 당접 또는 그 회피에 의해 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지 또는 상기 소요되는 장착용 기판의 장착을 허용하는 것이다.
본 발명에 의하면, 장착용 기판의 단변 형상을 다르게 하고, 또한, 베이스 기판의 접속부 부근에 있어서의 전자 부품의 배치를 적절히 행함으로써, 베이스 기판의 접속부에 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판을 장착하고자 하여도, 그 단변과 전자 부품이 당접하여 장착이 저지되고, 단변 형상이 다른 소요되는 장착용 기판을 장착하고자 하면, 그 단변과 전자 부품과의 당접이 회피되어 장착할 수 있게 된다.
본 발명의 전자 기기는, 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기로서, 복수의 커넥터를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과, 기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 복수의 장착용 기판과, 상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서의 온도 제어 동작을 행하도록 제어하는 것이다.
본 발명에 의하면, 공용 배선을 갖는 베이스 기판의 커넥터에, 기능에 따른 전용 회로를 갖는 장착용 기판을 장착함으로써, 전용 회로와 공용 배선이 접속되고, 베이스 기판 또는 장착용 기판의 어느 하나에 실장된 제어 회로는, 상기 공용 배선을 통하여 장착용 기판을 식별하고, 소요되는 기종으로서 온도 제어를 동작시키기 때문에, 소요되는 기종에 따른 기능의 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판에 장착함으로써, 소요되는 기종의 온도 조절기를 구성할 수 있게 된다. 따라서 동일한 기능을 갖는 기종간, 예를 들면, 동일한 릴레이 출력 기능을 갖는 기종간에 있어서는, 그 기능에 따른 장착용 기판, 예를 들면, 릴레이 출력용의 장착용 기판을 공용할 수 있게 되고, 복수 기종의 온도 조절기에 있어서, 장착용 기판을 공용하는 것이 가능하게 된다.
또한 본 발명의 전자 기기는, 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기로서, 복수의 커넥터를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과, 기능에 따른 전용 회로를 각각 구비함과 함께, 상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 복수의 장착용 기판과, 상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 상기 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서의 계측 처리 동작을 행하도록 제어하는 것이다.
본 발명에 의하면, 공용 배선을 갖는 베이스 기판의 커넥터에, 기능에 따른 전용 회로를 갖는 장착용 기판을 장착함으로써, 전용 회로와 공용 배선이 접속되고, 베이스 기판 또는 장착용 기판의 어느 하나에 실장된 제어 회로는, 상기 공조 배선을 통하여 장착용 기판을 식별하고, 소요되는 기종으로서 계측 처리 동작시키기 때문에, 소요되는 기종에 따른 기능의 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판에 장착함으로써, 소요되는 기종의 계측 기기를 구성할 수 있게 된다. 따라서 동일한 기능을 갖는 기종간, 예를 들면, 동일한 릴레이 출력 기능을 갖는 기종간에 있어서는, 그 기능에 따른 장착용 기판, 예를 들면, 릴레이 출력용의 장착용 기판을 공용할 수 있게 되고, 복수 기종의 계측기기에 있어서, 장착용 기판을 공용하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 실시 형태에 있어서는, 상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고, 상기 베이스 기판은, 상기 케이스의 프론트면에 따라서 해당 케이스에 수납됨과 함께, 조작부 및 표시부를 가지며, 상기 장착용 기판은, 다른 기종에 공용 가능하다.
본 발명에 의하면, 조작부 및 표시부가 마련된 케이스의 프론트면에 따라서 배치되는 베이스 기판에 대해, 소망되는 기종의 온도 조절기 또는 계측기기를 구성하는데 필요한 장착용 기판을 장착하면 좋고, 복수 기종의 온도 조절기 또는 계측 기기에 있어서, 장착용 기판을 공용하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서는, 복수의 상기 장착용 기판은, 상기 온도 제어 동작을 행하는 기종 및 상기 계측 처리 동작을 행하는 기종에 공용되는 장착용 기판을 포함하고, 상기 온도 제어 동작을 행하도록 제어하는 상기 제어 회로 및 상기 계측 처리 동작을 행하도록 제어하는 상기 제어 회로가, 각각 개별의 장착용 기판에 실장되는 것이다.
본 발명에 의하면, 베이스 기판에 대해, 온도 조절기용의 제어 회로가 실장된 장착용 기판 또는 계측 기기용의 제어 회로가 실장된 장착용 기판을 장착함으로써, 온도 조절기 또는 계측 기기로서 동작킬 수 있고, 그 밖의 장착용 기판도, 온도 조절기 및 계측 기기의 사이에서 공용할 수 있고, 공용 가능한 장착용 기판의 수를 한층 늘릴 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태에 있어서는, 상기 복수의 기종은, 상기 케이스의 치수가 다른 기종을 포함하고, 상기 장착용 기판은, 상기 케이스의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈이다.
본 발명에 의하면, 치수가 동일한 복수의 기종간에서, 베이스 기판 및 장착용 기판을 공용할 수 있음과 함께, 장착용 기판의 사이즈를, 치수가 다른 복수의 기종 내의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈로 하고 있기 때문에, 장착용 기판을 최소 치수의 기종뿐만 아니라, 그것보다도 큰 치수의 기종에 장착하는 것이 가능하게 되고, 이로써, 장착용 기판이 공용될 수 있는 기종의 수를 늘릴 수 있다.
본 발명의 전자 기기의 사용 방법은, 접속부를 구비함과 함께, 상기 접속부에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과, 기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 접속부에 장착됨으로써 상기 전용 회로나 상기 공용 배선에 접속되는 장착용 기판과, 상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로가, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서 동작하도록 제어하는 전자 기기를 사용하는 방법으로서, 상기 장착용 기판을, 기능이 다른 복수의 장착용 기판으로부터 선택하고, 선택한 장착용 기판을, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착하여 상기 소요되는 기종으로서 사용하는 것이다.
본 발명에 의하면, 복수의 기종에서 장착용 기판을 공용하고, 소요되는 기종에 대응하는 장착용 기판을 선택하여 접속부에 장착함으로써, 소요되는 기종의 전자 기기로서 사용할 수 있게 된다.
이하 도면에 의해 본 발명의 실시 형태에 관해 상세히 설명한다.
(실시 형태 1)
도 1(a), (b) 및 (c)는, 각각, 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 기기로서의 온도 조절기(1A, 1B 및 1C)의 사시도이다.
도 1(a)에 도시된 온도 조절기(1A)에 있어서의 전면의 프론트 케이스의 외형 치수는 DIN 규격에 의거한 96×96㎜이고, 도 1(b)에 도시된 온도 조절기(1B)에 있어서의 프론트 케이스(2b)의 외형 치수는 DIN 규격에 의거한 48×96㎜이고, 도 1(c)에 도시된 온도 조절기(1C)의 프론트 케이스(2c)의 외형 치수는, DIN 규격에 의거한 48×48㎜이다. 이들 온도 조절기(1A 내지 1C)는, 모두 본 발명에 관한 온도 조절기이다. 이하에서는, 설명의 편의상 도 1(a), (b), (c) 각각의 온도 조절기(1A, 1B, 1C)를 대형, 중형, 소형의 온도 조절기라고 칭한다.
대형, 중형, 소형의 각 온도 조절기(1A 내지 1C)는, 상술한 프론트 케이스(2a 내지 2c)와 리어 케이스(3a 내지 3c)로 이루어지는 케이스(4a 내지4c)를 각각 가지며, 각 케이스(4a 내지 4c)의 치수가 다르다.
각 프론트 케이스(2a 내지 2c) 각각은, 현재 온도나 목표 온도 등의 온도 정보를 표시하는, 예를 들면 사각형의 액정으로 이루어지는 온도 정보 표시부(5a 내지 5c)를 갖고 있다. 이들 각 온도 정보 표시부(5a 내지 5c) 각각의 아래 쪽에는, 각종의 기능 설정 등을 위한 복수의 조작 키(6a 내지 6c)가 각각 마련되어 있다.
각 온도 조절기(1A 내지 1C) 각각은, 케이스(4a 내지 4c) 내에 후술하는 복수의 회로 기판을 각각 수납하여 구성됨과 함께, 그들 회로 기판의 공용화를 도모하기 위해, 기본적으로 동일한 회로 구성으로 되어 있다.
도 2는, 이들의 각 온도 조절기(1A 내지 1C)에 공통의 회로 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 이 회로 구성은, 각 온도 조절기(1A 내지 1C) 각각에 공통이다.
본 실시 형태에서는, 각 온도 조절기(1A 내지 1C)는, 프론트 모듈(7), 입력 모듈(8), 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)을 구비하고 있다. 또한, 출력/통신 모듈(10)을 출력 모듈과 통신 모듈로 나누어도 좋다.
프론트 모듈(7)은, 상술한 프론트 케이스(2a 내지 2c)측에 수납되는 베이스 기판으로 구성되고, 대형, 중형, 소형의 각 형의 기종에 따른 전용의 사이즈로 되어 있다. 프론트 모듈(7)은, 상술한 온도 정보 표시부(5)에서의 표시를 행하기 위해, 액정 셀(LCD)(11), LCD 드라이버(12), 백라이트 LED(13) 및 표시용의 서브 CPU(14)를 구비함과 함께, 상술한 조작 키(6)에 대응하는 키 스위치(15) 및 후술하는 디코더(16)를 구비하고 있다. 또한, 프론트 모듈(7)은 입력 모듈(8), 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)을 베이스 접속하기 위한 공용 배선을 구비하고 있다.
입력 모듈(8)은, 온도 조절기(1A 내지 1C)의 각 기종으로서의 동작을 제어하는 제어 회로로서의 메인 CPU(17)를 구비함과 함께, 도시하지 않은 온도 센서로부터의 입력이 주어지는 입력 회로(18)를 갖고 있다. 입력 모듈(8)은 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 커넥터를 통하여 착탈 자유롭게 장착되는 장착용 기판으로서의 온도 조절기용 기판으로 구성되어 있다. 이 온도 조절기용 기판은 대형, 중형, 소형 및 출력 형식 등의 사양이 다른 모든 기종의 온도 조절기(1A 내지 1C) 각각에 공용된다. 즉, 입력 모듈(8)의 메인 CPU(17)는 대형, 중형, 소형의 3기종으로서의 제어를 행하는 것이 가능함과 함께, 각 형의 기종에 있어서, 예를 들면, 출력 형식 등의 사양이 다른 기종으로서의 제어를 행하는 것이 가능하다. 이 메인 CPU(17)는, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 장착되는 각 모듈(9, 10)을 구성하는 기판을 식별하고, 그들에 대응하는 기종으로서의 제어 동작을 행하는 것이다.
전원 모듈(9)은, 전원 회로(19)를 구비하고, AC 전원 또는 DC 전원을 각 부에 공급하는 것으로서, 상기 베이스 기판에 커넥터를 통하여 착탈 자유롭게 장착되는 장착용 기판으로서의 복수의 AC 전원용 기판 및 DC 전원용 기판으로 구성된다. 이들 전원용 기판은 대형, 중형, 소형의 각 기종에 공용될 수 있게 되어 있고, 전압 사양 등에 따라, 필요한 전원용 기판이 선택되고 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 장착된다.
출력/통신 모듈(10)은, 직렬/병렬 변환 회로(20)를 구비함과 함께, 출력 회로(21) 또는 통신 회로(22)를 갖고 있다. 이 출력/통신 모듈(10)은, 릴레이 출력, 전류 출력, 트랜지스터 오픈 컬렉터 출력, BCD 출력 등의 각종 출력 또는 RS-485나 RS-232C 등의 통신 출력을 출력하는 것이다. 이 출력/통신 모듈(10)은, 그들 출력에 각각 대응함과 함께, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 커넥터를 통하여 착탈 자유롭게 장착되는 장착용 기판으로서의 릴레이 출력 기판, 전류 출력 기판, 트랜지스터 오픈 컬렉터 출력 기판, BCD 출력 기판 또는 RS-485 통신 출력 기판, RS-232C 통신 출력 기판 등의 복수의 출력/통신 기판으로 구성된다. 이들 출력/통신용 기판은, 기본적으로는 대형, 중형, 소형의 각 기종에 공용될 수 있게 되어 있고, 기능이나 사양에 따라, 필요한 출력/통신용 기판이 선택되어 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 장착된다.
이 출력/통신 모듈(10)에서는, 예를 들면, 릴레이 출력 기판, 전류 출력 기판, 트랜지스터 오픈 컬렉터 출력 기판은, 대형, 중반, 소형의 어느 기종에도 공용될 수 있고, 예를 들면, RS-485 통신 출력 기판은 통신 기능을 갖는 기종에만 사용된다.
프론트 모듈을 구성하는 베이스 기판은, 프론트 케이스에 대응하는 사이즈로 되어 있고, 상술한 바와 같이 대형, 중형, 소형의 각 형에 전용으로 되어 있다. 이 베이스 기판은, 온도 조절기용 기판, 전원용 기판 및 출력/통신용 기판을 착탈 자유롭게 장착하기 위한 접속부로서의 복수의 커넥터를 갖고 있다.
도 3(a), (b), (c)는, 프론트 모듈(7)을 구성하는 대형, 중형, 소형의 각 베이스 기판(23a, 23b, 23c)과, 각각에 있어서의 커넥터(24)를 도시하고 있다.
도 3(a)에 도시된 대형의 온도 조절기(1A)의 베이스 기판(23a)은, 프론트 케이스(2a)에 대응하는 치수를 가지며, 상술한 각 모듈(8, 9, 10)을 구성하는 기판(이하, 「모듈 기판」이라고 한다)을 장착하기 위한 11개의 커넥터(21)를 가지며, 사선으로 도시된 영역에, 최대 11장의 모듈 기판을 장착할 수 있다.
도 3(b)에 도시된 중형의 온도 조절기(1B)의 베이스 기판(23b)은, 모듈 기판을 장착하기 위한 5개의 커넥터(24)를 가지며, 사선으로 도시된 영역에, 최대 5장의 모듈 기판을 장착할 수 있다.
도 3(c)에 도시된 소형의 온도 조절기(1C)의 베이스 기판(23c)은, 모듈 기판을 장착하기 위한 3개의 커넥터(24)를 가지며, 사선으로 도시된 영역에, 최대 3장의 모듈 기판을 장착할 수 있다.
도 4에는, 대형의 베이스 기판(23a)의 각 커넥터(24)에 대해, 11장의 모듈 기판(25)을, 해당 모듈 기판(25)측의 커넥터(26)를 통하여 장착한 상태를 도시하고 있다. 또한, 도 4에 있어서는, 각 모듈 기판(25)에 탑재되고 있는 전자 부품 등을 생략하고 동일한 참조 부호「25」를 붙이고 있지만, 각 모듈 기판(25)은, 상술한 바와 같이, 각 모듈(8, 9, 10)을 구성하는 온도 조절기용 기판, 전원용 기판 및 출력/통신용 기판으로서 기능이 다른 기판으로 구성된다.
프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23a 내지 23c)은, 상술한 바와 같이, 각 모듈(8, 9, 10)을 접속하는 공용 배선으로서의 베이스를 갖고 있고, 본 실시 형태에서는, 다음과 같은 베이스 구성으로 되어 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23a 내지 23c)은, 입력 모듈(8)의 메인 CPU(17)와 프론트 모듈의 표시용 서브 CPU(14)와의 데이터 통신을 행하기 위한 직렬 버스(UART)인 표시 서브 CPU용 버스(27)와, 각 모듈(8, 9, 10)에 액세스한 경우의 모듈 선택 신호를 생성하기 위한 어드레스 신호용의 모듈 어드레스 버스(28)와 각 모듈(8, 9, 10)에 액세스한 경우의 선택 신호용의 모듈 선택 버스(29)와, 각 모듈(8, 9, 10)을 구성하는 모듈 기판의 기능 등의 종류를 식별하기 위한 (TYPE)타입 버스(30)와, 외부 통신용의 UART 버스(31)와, 각 모듈(8, 9, 10)과의 데이터 통신용의 동기 직렬 버스(32)와, 전원 라인(33)을 구비하고 있다. 동기 직렬 버스(32)는 복수로 구성됨과 함께 전원 라인(33)은, 복수의 다른 전원 라인으로 구성된다.
본 실시 형태에서는, 치수가 다른 대형, 중형, 소형의 어느 기종에도, 입력 모듈(8), 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 모듈 기판을 공용하기 때문에 각 모듈 기판은 가장 작은 소형의 온도 조절기(1C)에 수납할 수 있는 기판 사이즈로 통일되어 있다.
도 5 내지 도 7은 대형, 중형, 소형의 각 온도 조절기(1A 내지 1C)의 케이스(4a 내지 4c) 내에 수납되어 있는 베이스 기판(23a 내지 23c) 및 모듈 기판(25)을 각각 도시한 분해 사시도이다. 이들의 도면에서는 각 기판에 실장되어 있는 전자 부품 등은 생략하고 있다.
도 5의 대형의 온도 조절기(1A)는, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23a)에 대해 이 예에서는, 11장의 모듈 기판(25)을 장착한 예를 도시하고 있다.
이들 모듈 기판(25)은, 입력 모듈(8)을 구성하는 온도 조절기용 기판, 전원 모듈(9)을 구성하는 전원용 기판, 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 복수의 출력/통신용 기판으로 구성되어 있다.
또한, 도 6의 중형의 온도 조절기(1B)는 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23b)에 대해, 이 예에서는, 5장의 모듈 기판(25)을 장착한 예를 도시하고 있다.
이들 모듈 기판(25)은 입력 모듈(8)을 구성하는 온도 조절기용 기판, 전원 모듈(9)을 구성하는 전원용 기판, 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 복수의 출력/통신용 기판으로 구성되어 있다.
또한, 도 7의 소형의 온도 조절기(1C)는, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23c)에 대해 3장의 모듈 기판(25)을 장착하고 있다.
이들 모듈 기판(25)은, 입력 모듈(8)을 구성하는 온도 조절기용 기판, 전원 모듈(9)을 구성하는 전원 기판, 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 출력/통신용 기판으로 구성되어 있고, 각 모듈(8, 9, 10)에 대응하는 3장의 기판 구성이 기본으로 된다.
또한, 도 5, 도 6은, 회로 기판의 구성의 한 예를 도시하고 있고, 대형, 중형의 각 기종에 있어서, 또한, 입출력 점수나 출력 형식 등의 사양에 따라, 베이스 기판(23a, 23b)에 장착되는 각 모듈 기판(25)의 수나 종류는, 적절히 선택되게 된다.
본 실시 형태에서는, 각 베이스 기판(23a 내지 23c)의 각 커넥터(24)는, 각 모듈(8, 9, 10)마다 할당되어 있고, 예를 들면, 입력 모듈(8)의 모듈 기판(25)을 전원 모듈(9)의 모듈 기판에 할당되어 있는 커넥터(24)에 장착할 수 없도록 다음과 같이 구성하고 있다.
즉, 본 실시 형태의 모듈 기판(25)은, 상술한 바와 같이, 최소 치수의 소형의 온도 조절기(1C)에 수납할 수 있는 사이즈로 통일되는 한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)에 결합되는 커넥터(26)가 장비된 측의 단변(端邊)의 형상을 다르게 한 3종류를 구비하고 있다.
도 8(a)에 도시된 제 1의 모듈 기판(25-1)은 커넥터(26)측의 단변이 개략 직선 모양으로 형성되고, 도 8(b)에 도시된 제 2의 모듈 기판(25-2)은 커넥터(26)측의 단변이, 그 개략 반분에 걸쳐 노치된 노치부(34)를 갖고 형성되고, 도 8(c)에 도시된 제 3의 모듈 기판(25-3)은, 제 2의 모듈 기판(252)의 노치부(34)보다도 폭이 좁은 노치부(35)를 갖고 구성되어 있다. 또한, 제 1 및 제 3의 모듈 기판(25-1, 25-3)에는, 단변의 폭 방향(도면의 상하 방향)의 동일한 위치에 커넥터(26)가 실장됨에 대해 제 2의 모듈 기판에는 다른 위치에 커넥터(26)가 실장되어 있다.
또한, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24) 부근에 실장되는 전자 부품도 소요되는 배치로 되어 되어 있다.
이로써, 예를 들면, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)에 대해, 할당되지 않은 제 1의 모듈 기판(25-1)을 장착하고자 하여도, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)의 부근에 실장되어 있는 전자 부품(36)이, 모듈 기판(25-1)의 단변에 당접하여, 커넥터(24, 26)의 끼워 맞춤을 저지한다. 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)에 대해, 할당되어 있는 제 3의 모듈 기판(25-3)을 장착하고자 하면, 해당 모듈 기판(25-3)의 노치부(35)에 의해, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)의 부근에 실장되어 있는 전자 부품(36)과의 당접이 회피되고, 이로써, 커넥터(24, 26)가 끼워 맞추어 장착되게 된다.
이와 같이 하여, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24) 부근의 전자 부품의 배치, 모듈 기판(25)의 단변 형상 해당 그 모듈 기판(25)에 있어서의 커넥터(26) 배치의 조합에 의해, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24)에, 미리 할당되어 있는 모듈 기판(25)은 장착할 수 있지만, 할당되지 않은 모듈 기판(25)은 장착할 수 없도록 하여 오장착을 방지하고 있다. 또한, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 커넥터(24) 및 모듈판(25)의 커넥터(26)로서, 핀 수 등이 다른 복수 타입의 커넥터를 사용하여, 베이스 기판(23a 내지 23c)에 대한 모듈 기판(25)의 할당을 더욱 세분하여 오장착을 방지하도록 하여도 좋다.
다음에, 이와 같이 하여 베이스 기판(23a 내지 23c)에, 입력 모듈(8), 전원 모듈(9), 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 복수의 모듈 기판(25)이 장착되어 구성되는 온도 조절기(1A 내지 1C)의 메인 CPU(17)의 제어 동작을 도 10의 플로우 차트에 의거하여 설명한다.
전원이 투입되면, 입력 모듈(8)의 메인 CPU(17)는, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판(23a 내지 23c)의 표시용의 서브 CPU(14)에 대해, 대형, 중형, 소형의 어느 기종인지를 직렬 통신에 의해 문의한다. 베이스 기판(23a 내지 23c)은, 상술한 바와 같이 각 형에 전용으로 되어 있기 때문에, 표시용 서브 CPU(14)는 그 형을 회답한다. 이 표시용 서브 CPU(14)로부터 회답에 의해, 메인 CPU(17)는 어느 형인지를 인식한다(스탭 n1).
다음에, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 각 커넥터(24)에 장착되어 있는 모듈 기판(25)의 종류 즉, 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)로서 장착되어 있는 모듈 기판(25)이 어떤 기능의 모듈 기판(25)인지를, 순번대로 판독하여 그 종류를 식별한다(스탭 n2). 이 모듈 기판(25)의 종류의 식별은, 상술한 모듈 셀렉트 버스(29) 및 타입 버스(30)를 이용하여 후술하는 바와 같이 행해진다.
이로서, 메인 CPU(17)는 대형, 중형, 소형의 어느 형의 기종이고, 출력 형식이나 입출력 점수 등이 어떤 사양의 기종인지를 인식할 수 있게 되고, 그 기종을 확정하고(스탭 n3), 그 기종에 맞춘 제어 동작을 행하는 정상 동작으로 이행한다(스탭 n4).
도 11은, 이 정상 동작의 플로우 차트이다.
이 정상 동작에서는 표시 처리나 통신 처리의 요구를 나타내는 표시 통신 플래그가 온 하고 있는지의 여부를 판단하고(스탭 n5), 온 하고 있을 때에는, 표시 통신 처리를 실행하고(스탭 n6), 키가 조작되어 대응하는 처리를 행할 필요가 있는지의 여부를 나타내는 HMI(Human Machine Interface) 기동 플래그가 온 하고 있는지의 여부를 판단하고(스탭 n7), 온 하고 있을 때에는, 키 조작에 대응한 HMI 처리를 행한다(스탭 n8). 다음에, 제어 처리를 행할 필요가 있는지의 여부를 나타내는 제어 기동 플래그가 온 하고 있는지의 여부를 판단하고(스탭 n9), 온 하고 있을 때에는, 온도 제어 처리를 행하고 스탭 n5로 되돌아온다(스탭 n10).
여기서, 베이스 기판(23a 내지 23c)에 장착되어 있는 각 모듈 기판(25)의 식별에 관해, 도 12 및 도 13에 의거하여 설명한다.
우선, 메인 CPU(17)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(23a)의 최대 11개의 커넥터(24)를 순번대로 지정하기 위한 4비트의 모듈 어드레스 신호(MA0 내지 MA3)를, 베이스 기판(23a 내지 23c)의 도 2에 도시된 디코더(16)에 출력하고, 디코더(16)는, 그 모듈 어드레스 신호를 디코드하고, 11개의 커넥터(24)에 대응하는 어느 하나의 모듈을 지정하는 반전 MS 신호를 출력하고, 이것을 반전한 MS 신호에 의해, 도 13에 도시된 바와 같이, 대응하는 모듈 기판(25)의 트랜지스터(37)가 온 한다. 각 모듈 기판(25)은, 트랜지스터(37)가 온 함에 의해 도통되는 복수의 다이오드(38)을 갖고 있고, 이 다이오드(38)의 수가, 모듈 기판(25)의 종류에 대응하고 있다.
따라서, 지정된 커넥터(24)에 장착되어 있는 모듈 기판(25)의 다이오드(38)의 수에 대응하는 타입 신호(TYPE0 내지 TYPE6)가, 타입 버스(30)를 통하여 메인 CPU(17)에 주어지고, 이로써, 메인 CPU(17)는 지정된 커넥터(24)에 장착되어 있는 모듈 기판(25)의 종류를 식별할 수 있게 된다.
이와 같이 하여, 모듈 기판을 식별하여 기종을 확정하고 대응하는 제어 동작을 행하는 것이다.
이상과 같이 하여 치수가 다른 대형, 중형, 소형의 온도 조절기(1A 내지 1C)에 있어서, 입력, 전원 및 출력/통신의 각 모듈을 구성하는 모듈 기판을 공용하기 때문에, 각 기종마다 개별적으로 설계되어 있던 종래예에 비하여, 설계 비용의 삭감, 조립성의 간이화 또한, 동일한 기판의 양산 수량의 증대 등에 의해 코스트의 저감을 도모할 수 있다.
(실시 형태 2)
도 14는, 본 발명의 다른 실시 형태의 전자 기기로서의 디지털 패널 미터의 분해사시도이다.
이 디지털 패널 미터(40)는, 계측치 등을 표시하는 표시부(41) 및 복수의 조작 키(42)를 갖는 프론트 케이스(43)와, 리어 케이스(44)로 이루어지는 케이스(45)를 구비하고 있다. 이 케이스(45) 내에 베이스 기판(46)과, 이 예에서는 3장의 모듈 기판(25)을 수납하고 구성되어 있고, 각 모듈 기판(25)에는 단자대(47)가 장비되고, 이들 단자대(47)를 덮도록 단자 커버(48)가 부착된다.
베이스 기판(46)은, 디지털 패널 미터(40)에 전용의 사이즈로 되어 있고, 도 15에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(25)을 장착하기 위한 5개의 커넥터(24)를 가지며, 사선으로 도시된 영역에, 최대 5장의 모듈 기판(25)을 장착할 수 있다.
이 베이스 기판(46)은, 상술한 온도 조절기(1A 내지 1C)의 베이스 기판(23a 내지 23c)과 마찬가지로, 도 2의 프론트 모듈(7)을 구성하는 것으로서, 표시용 서브 CPU(14)나 동기 직렬 버스(32) 등의 공용 배선을 갖고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 디지털 패널 미터(40)의 표시용의 소프트웨어를, 상술한 온도 조절기(1A 내지 1C)의 표시용의 소프트웨어와 공통으로 하고 있고, 입력 모듈(8)의 메인 CPU가, 온도 조절기인지 디지털 패널 미터인지 라는 기종을 상술한 바와 같이 하여 식별하고, 그 기종에 필요한 HMI만을 표시하도록 하고 있다. 이로써, 온도 조절기와 디지털 패널 미터로서 개별적으로 표시용의 소프트웨어를 작성할 필요가 없고, 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 메인 CPU가 온도 조절기인지 디지털 패널 미터인지라는 기종을 식별하고, 그 기종에 필요한 항목(파라미터)만을 표시하고 불필요한 항목의 표시를 행하지 않기 때문에, 복수의 기종에 표시용의 소프트웨어를 공용하더라도 표시되는 설정 항목 수가 증대하는 일이 없고, 설정 조작이 용이하게 됨과 함께, 설정 오류를 방지할 수 있다.
이 베이스 기판(46)에 장착되는 모듈 기판(25)은, 도 2의 입력 모듈(8)과, 전원 모듈(9)과, 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 것으로서, 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)은, 상술한 온도 조절기(1A 내지 1C)의 모듈 기판과 동일한 것을 공용할 수 있도록 구성되어 있다.
입력 모듈(8)은, 디지털 패널 미터의 각 기종으로서의 동작을 제어하는 메인 CPU를 구비함과 함께, 도시하지 않은 각종 센서로부터의 입력이 주어지는 입력 회로를 갖고 있고, 베이스 기판(46)에 커넥터를 통하여 착탈 자유롭게 장착되는 계측 처리용 기판으로 구성된다. 이 계측 처리용 기판은, 온도 제어 처리를 행하는 상술한 온도 조절기용 기판과 달리, 디지털 패널 미터로서의 계측 처리를 행하는 것이다.
또한, 도 14에 있어서는, 베이스 기판(46)에 3장의 모듈 기판(25)을 장착한 예를 도시하고 있지만, 입출력 점수나 출력 형식 등의 사양에 따라, 베이스 기판에 장착되는 각 모듈 기판(25)의 수나 종류는, 적절히 선택되게 된다.
도 16은, 이 디지털 패널 미터(40)의 정상 동작의 플로우 차트이다.
이 정상 동작에서는, 상술한 도 11의 온도 조절기의 온도 제어 처리 대신에 계측 처리가 행하여지는 이외는, 온도 조절기의 경우와 기본적으로 같지만, 이 디지털 패널 미터(40)는, 종래의 디지털 패널 미터과 마찬가지로, 계측치 등의 표시를 행함과 함께, 미리 설정되어 있는 비교치와의 비교 결과에 의거하여, 경보 출력을 부여한다.
이 실시 형태에 의하면, 온도 조절기(1A 내지 1C)뿐만 아니라, 디지털 패널 미터(40)에 있어서도, 전원 및 출력/통신의 모듈 기판을 공용하는 것이 가능하게 되고, 이로써, 설계, 제조, 관리에 있어서, 한층 더 코스트의 저감을 도모하는 것이 가능하게 된다.
(그 밖의 실시 형태)
상술한 실시 형태에서는, 제어 회로로서의 메인 CPU는 입력 모듈에 마련하였지만, 본 발명의 다른 실시 형태로서, 메인 CPU를 프론트 모듈이나 그 밖의 모듈에 마련하여도 좋다.
본 발명의 다른 실시 형태로서, 옵션으로서의 기능을 구비하는 증설 모듈 기판 등을 장착할 수 있도록 하여도 좋다.
상술한 실시 형태에서는, 입력 모듈(8), 전원 모듈(9) 및 출력/통신 모듈(10)을 구성하는 모듈 기판을, 프론트 모듈(7)을 구성하는 베이스 기판에 장착하였지만, 본 발명의 다른 실시 형태로서, 상기 어느 하나의 모듈(8, 9, 10)의 기능을, 베이스 기판(7)에 편입하고 대응하는 장착용 기판을 생략하여도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서는, 다른 기종의 공용되지 않는 장착용 기판을 포함하여도 좋고, 또한, 다른 기판을 포함하고 있어서도 좋다.
상술한 실시 형태에서는, 온도 조절기 및 디지털 패널 미터에 적용하고 설명하였지만, 본 발명은 카운터, 타이머, 표시기 등의 다른 전자 기기에 적용하는 것도 가능하다.
상술한 실시 형태에서는 베이스 기판은, 케이스의 프론트면을 따라 마련하였지만, 프론트면에 한하지 않고, 다른 배치 구성으로 하여도 좋다.
상술한 실시 형태에서는, 베이스 기판에 마련한 접속부에 장착용 기판을 장착하였지만, 본 발명의 다른 실시 형태로서, 접속부를 베이스 기판과는 다르게, 예를 들면, 접속용의 기판에 마련하고, 이 접속용 기판을 통하여 베이스 기판의 공용 배선과 장착용 기판의 배선을 접속하도록 하여도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 소요되는 기종에 따른 기능의 장착용 기판을 선택하여 베이스 기판에 장착함으로써, 소요되는 기종을 구성할 수 있게 되고, 따라서 동일한 기능을 갖는 기종간에 있어서는, 그 기능에 따른 장착용 기판을 공용할 수 있게 되고, 이와 같이 기판을, 복수의 기종에서 공용함으로써, 설계, 제조 및 관리에 있어서의 코스트의 저감을 도모하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 관한 온도 조절기의 사시도.
도 2는 도 1의 온도 조절기의 회로 구성을 도시한 블록도.
도 3은 도 1의 온도 조절기의 베이스 기판의 커넥터 배치를 도시한 도면.
도 4는 베이스 기판에 모듈 기판을 장착한 상태를 도시한 사시도.
도 5는 온도 조절기의 회로 기판 구성을 도시한 분해 사시도.
도 6은 온도 조절기의 회로 기판 구성을 도시한 분해 사시도.
도 7은 온도 조절기의 회로 기판 구성을 도시한 분해 사시도.
도 8은 모듈 기판을 도시한 도면.
도 9는 모듈 기판의 오장착 방지를 설명하기 위한 도면.
도 10은 온도 조절기의 동작 설명에 이용되는 플로우 차트.
도 11은 온도 조절기의 동작 설명에 이용되는 플로우 차트.
도 12는 모듈 기판의 식별을 위한 모듈 선택 신호의 생성을 도시한 도면.
도 13은 모듈 기판의 식별을 위한 타입 신호의 생성을 도시한 도면.
도 14는 디지털 패널 미터의 회로 기판 구성을 도시한 분해 사시도.
도 15는 도 14의 디지털 패널 미터의 베이스 기판의 커넥터 배치를 도시한 도면.
도 16은 동작 설명에 이용되는 플로우 차트.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1A 내지 1C : 온도 조절기 7 : 프론트 모듈
8 : 입력 모듈 9 : 전원 모듈
10 : 출력/통신 모듈 17 : 메인 CPU
23a 내지 23c, 46 : 베이스 기판 25 : 모듈 기판

Claims (16)

  1. 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기에 있어서,
    접속부를 구비함과 함께, 상기 접속부에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과,
    기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 접속부에 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 장착용 기판과,
    상기 베이스 기판 및 상기 장착용 기판이 수납되는 케이스와,
    상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로와,
    상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고,
    상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서 동작하도록 제어하며,
    상기 복수의 기종은 상기 케이스의 치수가 다른 기종을 포함하고, 상기 장착용 기판은 상기 케이스의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접속부는, 커넥터이고,
    상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착되는 상기 장착용 기판은, 다른 기종에 공용 가능한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고, 상기 베이스 기판이, 상기 복수의 기종에 공용되고, 상기 제어 회로가, 상기 장착용 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 전용 회로로서, 입력 회로, 전원 회로 및 출력 회로를 각각 갖는 입력용, 전원용 및 출력용의 각 장착용 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 상기 접속부에는, 기종에 따라 장착하여야 할 소요되는 장착용 기판이 할당되고,
    상기 접속부에의 상기 소요되는 장착용 기판의 장착을 허용하는 한편, 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지하는 오장착 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 오장착 방지 수단은, 상기 장착용 기판의 단변(端邊)과, 상기 베이스 기판에 실장된 전자 부품과의 당접 또는 그 회피에 의해 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지 또는 상기 소요되는 장착용 기판의 장착을 허용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  8. 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기에 있어서,
    복수의 커넥터를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과,
    기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 복수의 장착용 기판과,
    상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로와
    상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 포함하고,
    상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서의 온도 제어 동작을 행하도록 제어되며,
    상기 복수의 기종은, 상기 케이스의 치수가 다른 기종을 포함하고, 상기 장착용 기판은, 상기 케이스의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 복수의 기판이 탑재되는 전자 기기에 있어서,
    복수의 커넥터를 구비함과 함께, 상기 커넥터에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과,
    기능에 따른 전용 회로를 각각 구비함과 함께, 상기 커넥터에 착탈 자유롭게 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 복수의 장착용 기판과,
    상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로와,
    상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 포함하고,
    상기 제어 회로는, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서의 계측 처리 동작을 행하도록 제어하며,
    상기 복수의 기종은, 상기 케이스의 치수가 다른 기종을 포함하고, 상기 장착용 기판은, 상기 케이스의 최소 치수의 기종에 대응하는 사이즈인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 복수의 기판이 수납되는 케이스를 구비하고, 상기 베이스 기판은 상기 케이스의 프론트면을 따라 해당 케이스에 수납됨과 함께, 조작부 및 표시부를 가지며,
    상기 장착용 기판은, 다른 기종에 공용 가능한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  11. 제 10항에 있어서,
    복수의 상기 장착용 기판은, 상기 온도 제어 동작을 행하는 기종 및 상기 계측 처리 동작을 행하는 기종에 공용되는 장착용 기판을 포함하고,
    상기 온도 제어 동작을 행하도록 제어하는 상기 제어 회로 및 상기 계측 처리 동작을 행하도록 제어하는 상기 제어 회로가, 각각 개별의 장착용 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  12. 삭제
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 전용 회로로서, 입력 회로, 전원 회로 및 출력 회로를 각각 갖는 입력용, 전원용 및 출력용의 각 장착용 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 커넥터부에는, 기종에 따라 장착하여야 할 소요되는 장착용 기판이 할당되고,
    상기 커넥터부에의 상기 소요되는 장착용 기판의 장착을 허용하는 한편, 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지하는 오장착 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 오장착 방지 수단은, 상기 장착용 기판의 단변과, 상기 베이스 기판에 실장된 전자 부품과의 당접 또는 그 회피에 의해 상기 소요되는 장착용 기판 이외의 장착용 기판의 장착을 저지 또는 상기 소요되는 장착용 기판의 장착을 허용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  16. 접속부를 구비함과 함께, 상기 접속부에 접속된 공용 배선을 갖는 베이스 기판과, 기능에 따른 전용 회로를 구비함과 함께, 상기 접속부에 장착됨으로써 상기 전용 회로가 상기 공용 배선에 접속되는 장착용 기판과, 상기 베이스 기판 또는 상기 장착용 기판의 어느 하나에 실장됨과 함께, 상기 공용 배선에 접속되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로가, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착되어 있는 장착용 기판을 식별하여 복수의 기종 내의 소요되는 기종으로서 동작하도록 제어하는 전자 기기를 사용하는 방법에 있어서,
    상기 장착용 기판을, 기능이 다른 복수의 장착용 기판으로부터 선택하고, 선택한 장착용 기판을, 상기 베이스 기판의 상기 접속부에 장착하여 상기 소요되는 기종으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 사용 방법.
KR10-2003-0030887A 2002-05-20 2003-05-15 전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법 KR100525245B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00144490 2002-05-20
JP2002144490A JP3584932B2 (ja) 2002-05-20 2002-05-20 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030090511A KR20030090511A (ko) 2003-11-28
KR100525245B1 true KR100525245B1 (ko) 2005-10-31

Family

ID=29561176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0030887A KR100525245B1 (ko) 2002-05-20 2003-05-15 전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7031168B2 (ko)
EP (1) EP1372366B1 (ko)
JP (1) JP3584932B2 (ko)
KR (1) KR100525245B1 (ko)
CN (1) CN1258699C (ko)
DE (1) DE60319304T2 (ko)
TW (1) TW588579B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063299A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Omron Corp 機器の端子台構造
DE10256648A1 (de) * 2002-12-03 2004-06-17 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co Kg Signalverarbeitungseinheit für die Prozessautomatisierungstechnik zur Montage an einer Hutschiene
AU2003294793A1 (en) * 2003-01-03 2004-07-29 Rhode And Schwarz Gmbh And Co. Kg Modules for a measuring device and measuring device
JP4144436B2 (ja) 2003-06-02 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュール及び電子機器
US20060255608A1 (en) * 2005-04-25 2006-11-16 Siemens Aktiengesellschaft Arrangement of groups of electronic components in a vehicle cockpit
JP5055878B2 (ja) * 2006-08-01 2012-10-24 タイガー魔法瓶株式会社 電気炊飯器
JP5194971B2 (ja) * 2008-04-09 2013-05-08 パナソニック株式会社 電子レンジ
JP5093270B2 (ja) * 2010-03-12 2012-12-12 オムロン株式会社 制御機器
CN102162670B (zh) * 2011-05-06 2013-10-23 山东大学 一种中央空调分体式网络智能温控器
JP2016015100A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 通信装置、および通信モジュール
USD867304S1 (en) * 2018-05-31 2019-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Protection relays
USD916040S1 (en) * 2018-10-15 2021-04-13 Abb Schweiz Ag Electronic device housing
US11888255B2 (en) 2019-07-15 2024-01-30 Panduit Corp. Single pair ethernet connector
DE102019133746A1 (de) * 2019-12-10 2021-06-10 Schenck Process Europe Gmbh Modulares Einbaugerät sowie Verarbeitungsvorrichtung mit Einbaugerät

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3509405A1 (de) * 1985-03-13 1986-09-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektronisches geraet fuer schalttafel- oder pulteinbau mit einem mantelartigen gehaeuse
JPH0599705A (ja) * 1991-10-11 1993-04-23 Chino Corp 記録計
US5428535A (en) * 1992-09-17 1995-06-27 Kansei Corporation Vehicle control unit structure
US5339219A (en) * 1993-04-05 1994-08-16 Alex Urich Modulated electronic breadboard
JPH0818258A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板誤挿入防止方法
JPH0920469A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Hitachi Ltd エレベータの制御装置
JPH10170311A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Nippon Seiki Co Ltd 車両用計器装置
US6038138A (en) * 1998-02-18 2000-03-14 Nvision, Inc. Connection arrangement for electronic equipment to provide functional expansion in at least one dimension
US6253266B1 (en) * 1999-02-19 2001-06-26 Inet Technologies, Inc. Apparatus and method for controlling information flow in a card cage having multiple backplanes
US6268991B1 (en) * 1999-06-25 2001-07-31 General Electric Company Method and arrangement for customizing electronic circuit interrupters

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003338674A (ja) 2003-11-28
EP1372366A3 (en) 2006-06-21
JP3584932B2 (ja) 2004-11-04
CN1460909A (zh) 2003-12-10
KR20030090511A (ko) 2003-11-28
DE60319304D1 (de) 2008-04-10
EP1372366A2 (en) 2003-12-17
TW200403017A (en) 2004-02-16
DE60319304T2 (de) 2009-02-19
US7031168B2 (en) 2006-04-18
EP1372366B1 (en) 2008-02-27
US20040008492A1 (en) 2004-01-15
CN1258699C (zh) 2006-06-07
TW588579B (en) 2004-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100525245B1 (ko) 전자 기기 및 전자 기기의 사용 방법
EP1703347B1 (en) Programmable logic controller device and programmable logic controller system
JP4415981B2 (ja) プログラマブル・コントローラのリモートターミナル装置
US5940292A (en) Numerical control device including a thin type display unit and a printed circuit board connected to the reverse side thereof
KR20030074363A (ko) Lcd 모듈 식별
WO2012132202A1 (ja) ベースボード、拡張モジュールおよびベースボードと拡張モジュールの結合構造
JPH1115941A (ja) Icカードおよびこれを含むicカードシステム
TW200825911A (en) Plc
KR100596919B1 (ko) 오접속 판정 방법 및 전자 기기
US20080028115A1 (en) Computer system status monitoring circuit
JP2004030528A (ja) モジュールの識別方法および電子機器
JP2853128B2 (ja) 制御用電子機器
JP4325227B2 (ja) 温度測定機器およびその温度補正方法
JPH1078806A (ja) プログラマブル表示装置
JP2007066085A (ja) プログラマブル・コントローラのリモートターミナル装置
JP2008102336A (ja) Lcdモジュールおよび車両用表示装置
CN211123145U (zh) 一种模块化集成测量***
JP2004280373A (ja) 電子機器
KR100609810B1 (ko) 수치제어장치및수치제어시스템
JPH09179606A (ja) サーボ制御装置
JPH10143227A (ja) 操作パネルとその操作パネルを有する工作機械用制御装置とその組立方法
JPH096412A (ja) 生産時点情報管理端末
JP2001176285A (ja) 通信アダプタを備えた支持基板
JP2006018495A (ja) 情報処理装置および該情報処理装置に装着された記憶媒体の切替方法
JP2005140661A (ja) 計測機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121002

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141007

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150917

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191002

Year of fee payment: 15