KR100522000B1

KR100522000B1 - 폴리아미드 공중합 수지를 접착층에 포함하는 스탬핑 호일및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100522000B1
Application number: KR10-2002-0061160A
Authority: KR
Inventors: 최성호; 윤경근; 박종민; 박호진
Original assignee: 주식회사 코오롱
Priority date: 2002-10-08
Filing date: 2002-10-08
Publication date: 2005-10-18
Also published as: AU2003223142A1; KR20040032231A; WO2004033201A1

Abstract

본 발명은 접착층 조성 중 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 코팅용액을 도포하여 스팀 블러싱 공정을 수행한 다음 건조하여 두께 0.5∼1.5㎛로 접착층을 형성한 스탬핑 호일에 관한 것으로서, 이는 박막으로 접착층이 코팅되었음에도 불구하고 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나며, 박막으로 인하여 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다.

Description

폴리아미드 공중합 수지를 접착층에 포함하는 스탬핑 호일 및 그 제조방법{Stamping foil with adhesive layer including polyamide copolymer and it's manufacturing process }

본 발명은 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 용액을 사용하여 얇은 접착층 두께로 넓은 접착온도 범위를 발현하는 잉크 코팅지용 스탬핑 호일과 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 잉크 코팅지용 스탬핑 호일의 구조는 개략적으로 도 1에 개시한 바와 같이, 코팅가공을 위한 필름으로서 대개 PET 필름으로 된 베이스 필름(1), 열과 압력을 가할 경우 폴리에스테르 필름과 착색층의 박리를 일어나게 하는 이형층(2), 색(color)을 내는 염료 또는 안료를 넣어 색을 발현하는 착색층(3), 알루미늄 등의 금속을 증착하여 금속광택을 발현하는 증착층(4), 그리고 피사체에 대한 접착력을 제공하는 역할을 하는 접착층(5)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.

잉크 코팅지용 스탬핑 호일의 접착층은 잉크의 주성분이 아크릴 계통의 수지이므로 같은 계통의 아크릴 수지를 많이 사용한다. 그러나 아크릴 계통의 수지는 낮은 온도에서 접착성이 부족하여 좋은 접착성을 유지하기 위해서는 적어도 두께가 2.0㎛ 이상은 되어야 한다.

이러한 이유 때문에 종래의 잉크 코팅지용 스탬핑 호일은 두꺼운 접착코팅을 계속 사용해 왔으며, 이로 인하여 스탬핑 작업시 정확하고 깨끗한 전사가 일어나지 못하는, 즉 절단성이 부족한 현상을 가지고 있었다.

따라서 잉크 코팅지에 좋은 절단성을 유지하면서 넓은 접착 온도 범위에서의 스탬핑 작업조건을 만족시키기 위해서는 얇은 코팅 두께에도 잉크지에 대한 접착성이 좋고 유리전이온도가 낮은 적절한 수지의 적용이 필요하다.

본 발명자들은 앞서 언급한 종래 기술상의 문제점들을 일소하고자 연구를 거듭한 결과, 잉크 코팅지를 비롯한 종이류의 피착체에 스탬핑 작업시 접착층에 저온 접착성이 우수한 수지를 사용한 결과 절단성 및 접착성이 우수한 스탬핑 호일을 제조할 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 잉크 코팅지를 비롯한 종이류의 피착체에 스탬핑 작업시 접착층에 접착성이 우수하며 절단성이 우수한 스탬핑 호일을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 목적은 이와같은 스탬핑 호일을 제조하는 방법을 제공하는 데도 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스탬핑 호일은 베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는 것으로서, 이때 접착층은 공중합 폴리아미드 수지를 포함하되, 공중합 폴리아미드 수지는 유리전이온도 0∼40℃이고, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛인 것임을 그 특징으로 한다.

이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 스탬핑 호일은 통상의 스탬핑 호일과 같은 구조를 갖는 것으로서, 베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층, 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.

본 발명에서는 베이스 필름으로는 폴리에스테르 필름을 사용하고; 이형층으로 왁스, 셀룰로우즈, 아크릴 수지 등을 도포하여 이형효과를 내고; 염료의 분산과 내약품성이 우수한 수지에 색상을 부여하는 염료 또는 안료를 분산하여 도포하여 착색층을 형성하고; 그 위에 알루미늄, 크롬, 은, 동, 금 등의 금속을 고진공 속에서 증착하여 증착층을 만들고 이 금속층 위에 접착층을 도포한다.

본 발명 스탬핑 호일에 있어서 가장 특징적인 부분은 접착층으로서, 기존 잉크 코팅지의 접착층에 많이 사용되던 아크릴 수지를 대신하여 본 발명에서는 유리전이온도가 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 사용한 것을 그 특징으로 하며, 여기에 아크릴계 수지나 할로겐화 폴리프로필렌 혹은 비닐계 수지를 10~80중량부 더 첨가할 경우 코팅성 및 제품안정성을 더 향상시킬 수 있다.

구체적으로, 폴리아미드 공중합 수지에 더 첨가할 수 있는 아크릴 수지로는 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량이 20,000∼200,000인 아크릴 수지와 유리전이온도가 30-80℃이고 무게평균분자량이 1,000∼20,000인 저분자량 아크릴 수지를 고형분 중량비로 10-80중량부로 사용할 수 있으며, 비닐계 수지로는 유리전이온도가 20∼150℃인 에틸비닐아세테이트 수지를 고형분 중량비로 10∼80중량부로 사용할 수 있으며, 할로겐화 폴리프로필렌 수지로는 유리전이온도가 10∼100℃이고, 무게평균분자량이 20,000∼500,000인 염화 폴리프로필렌을 고형분 중량비로 10∼80중량부로 사용할 수 있다. 이들과 혼용할 시에 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지는 고형분 중량비로 20∼70중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 만일, 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지의 함량이 고형분 중량비로 20중량부 미만이면 저온접착성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 70중량부 초과하여 첨가시 낮은 유리전이온도로 인하여 실온에서 뜯김현상이 발생되는 등의 제품안정성이 떨어지게 된다. 폴리아미드 공중합 수지는 특별히 한정되는 것은 아니며, 통상의 아디프산과 다양한 디아민으로부터 얻어진 것을 일컫는다.

여기에서 유리전이온도는 PEKIN ELMER사의 제품 DSC7의 시차주사열량계(Differential Scanning Calorimeter)를 이용하여 두 번째 가열영역으로부터 측정하였고, 무게평균분자량은 Waters사의 제품 150-CV의 겔투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatograph)를 테트라하이드로퓨란을 전개용매로하여 실온에서 측정하였다.

종래에 접착층 조성으로 폴리아미드 공중합 수지를 사용한 장식용 필름에 대하여 독일 쿠르츠사가 이미 특허권(USP 5,981,009)을 가지고는 있지만, 이는 핫멜트(Hot melt) 타입의 폴리아미드 공중합 수지를 사용하여 유리전이온도 이상의 온도로 가열하여 녹은 상태로 코팅한 것으로서, 본 발명에서와 같이 용액상태의 조성과는 다름을 강조하고자 한다.

일반적으로 필름이나 시트상에 기능성을 부여하는 코팅 방식은 수지 등을 용제에 녹여 용액상태로 Dip, Reverse, Gravure, Micro-Gravure, Comma등의 코팅헤드를 이용하는 방법이 있으며, 본 발명 역시 상기의 코팅 방식 중 어느 것을 사용해도 무방하다. 이러한 통상적인 코팅방식은 용액상태로 코팅되는 바, 본 발명의 접착층 조성은 용액상태이므로 코팅헤드의 종류에 상관없이 적용이 가능하여 별도의 설비투자 없이도 기존 코팅기에서 제조가 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

한편, 본 발명 접착층 조성은 절단성을 더욱 높이기 위해 무기물 계통의 충진제를 포함한다. 충진제로는 주로 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 실리콘의 산화물이나 무기안료를 사용할 수 있고, 입자크기는 1∼20㎛이며, 실리콘 산화물의 경우 그 제조방법에 따라 침강성 실리카, 용융 실리카 등을 사용해도 무방하다. 이같은 충진제는 고형분 중량비로 10∼20중량부로 사용한다.

한편, 접착층 조성 중 용매로서는 친수성 용매와 소수성 용매를 혼합 사용하는 바, 친수성 용매는 전체 용매의 10∼90중량%로, 소수성 용매는 전체 용매의 10∼90중량%로 사용한다. 주로 사용되어지는 친수성 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜, 부탄올 등의 알콜계통의 화합물이 쓰이며, 소수성 용매로는 톨루엔, 자일렌, 헥산, 헵탄, 씨클로 헥산 등이 쓰인다.

이같은 접착층 조성으로 증착층 위에 도포하는 바, 도포후 건조 이전에 상대습도 40∼100%, 60∼100℃의 온도조건에서 스팀 블러싱(Steam brushing)한 다음, 100∼180℃의 온도와 2∼30초(sec)의 건조 조건으로 건조하여 0.5∼1.5㎛ 두께, 더욱 좋게는 0.7∼1.0㎛ 두께의 접착층을 형성도록 한다.

얻어진 접착층의 두께가 0.5㎛보다 얇아지면 비균일한 코팅이 되거나 접착성이 부족한 문제가 있을 수 있고, 1.5㎛보다 두꺼우면 절단성 및 고속작업성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 여기에서 두께의 측정은 10cm×10cm 크기로 자른 스탬핑 호일을 2회에 걸쳐 접은 뒤 Anritsu사의 제품 KG3001A(디지털 지시계)과 K-402B(스탠드)의 두께측정기를 이용하여 필름두께를 측정하고, 접착코팅된 부위를 톨로엔을 적신 거즈로 5회 닦아 제거한 뒤 마찬가지로 2회에 걸쳐 접은 뒤 위의 방법으로 필름두께를 측정한다. 접착층을 제거하기 전의 필름두께 측정치에서 접착층을 제거한 후의 필름두께 측정치를 뺀 뒤 4로 나누어 접착코팅 두께를 계산한다.

상기한 바와 같이 본 발명의 접착층은 폴리아미드 공중합 수지를 함유함으로써 기존의 아크릴 수지 단독 조성보다 물과의 친화성이 떨어져 스팀에 의해 쉽게 고형화되는 즉, 스팀 블러싱이 효과적이어서 불연속 코팅막 형성이 가능하며, 낮은 유리전이 온도로 인하여 얇은 두께로 잉크 코팅층에 우수한 접착성을 발현할 수 있다. 따라서 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있는 장점이 있다.

여기서, 스팀 블러싱 공정에 대해 보다 상세히 살피면, 이 공정은 코팅의 불연속막을 형성하고자하는 공정으로 그 원리를 개략적으로 도 2에 나타내었으며, 구체적으로 살피면 다음과 같다.

(A)건조되기 전의 접착층(12, 접착수지+친수성 용매+소수성 용매)에 상대습도 40∼100%, 온도 60∼100℃로 수증기 입자(11)가 떨어지면, (B)잔류하고 있는 친수성 용매가 수증기 입자로 스며들면서 용매에 녹여진 접착수지가 석출되고(석출된 접착수지(13)), 코팅층이 건조되면 공극(14)이 만들어져서 불연속막이 형성된다. 이때 접착수지가 수증기와 친화력이 있다면 석출되어지지 않고 바로 건조되어 불연속 코팅막을 형성하지 못하게 된다. 따라서, 본 발명에서는 상술한 바와 같이 폴리아미드 공중합 수지를 접착수지로서 포함하도록 한 것이다.

스팀 블러싱은 접착층 조성이 코팅된 후 건조되기 전에 상대습도 40-100%, 온도 60-100℃의 스팀을 노즐 분사방식으로 코팅면에 고루 퍼지게 함으로써 코팅의 불연속막을 형성하여, 열과 압력을 가해 피착지에 스탬핑 호일을 전사할 때 횡 방향으로의 열전달을 차단하여 절단성에 유리한 효과를 보여줄 수 있는 장점이 있다.

HITACHI사의 S-4300 전계방출 주사전자현미경을 통해 스팀 블러싱으로 형성된 공극을 관찰할 수 있는 바, 각각 1000배, 5000배 확대한 사진을 도 3a와 도 3b에 나타내었다.

이때 도4의 레이져 주사현미경에 나타난 깊이 단면도에서 보여지는 바와 같이 접착코팅 표면에서 여러개의 피크들이 존재하며, 그 개수는 임의의 접착 코팅 표면 25㎛ 길이에 2~100개 이다. 이러한 피크의 개수는 친수성 용매와 소수성 용매의 비율에 영향을 받는다.

레이져 주사현미경은 ZEISS사의 LSM5 PASCAL 모델을 사용하였으며, 위에서 측정된 피크의 개수는 다음의 방법으로 측정한다. 우선 ZEISS사의 PASCAL 소프트웨어를 이용하여 3500배, 0.63㎛ 간격으로 3차원 스캔을 한 뒤 Topo graph의 3D Filled image 버튼을 누르고, Guassian 7×7, Z-threshold 5.25, Fill-Level 8 정도로 이미지를 조정한 다음 Profile add 버튼을 누르고 마우스를 이용하여 임의의 위치에서 25㎛ 길이의 깊이 단면도를 얻은 뒤 피크의 수를 헤아려 측정할 수 있으며 그 값은 2∼100개이었다. 이 때 피크의 높이도 측정할 수 있다.

상기와 같은 조성과 제조방법을 통해 얻어진 본 발명의 잉크 코팅지용 스탬핑 호일은 박막으로 접착층 코팅이 되어 있음에도 불구하고, 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나며, 박막이면서 불연속 코팅면으로 인하여 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다.

또한 상기에서 설명한 바와 같이 접착층 표면에 발생한 피크의 개수 및 깊이, 인접한 피크사이의 거리에 따라 스탬핑호일의 절단성이 크게 영향을 받는 바, 본 발명에 있어서 접착층 표면 임의의 25㎛ 길이에 피크의 개수는 2∼100개, 피크의 저점이 1㎛ 이하인 것이 적어도 2개 이상, 인접한 피크사이의 거리가 1㎛ 이상인 것이 적어도 2개 이상 형성되도록 함으로써 스탬핑 호일의 절단성이 우수하도록 하여 고속 스탬핑이 가능하도록 하였다.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 더욱 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 하기의 실시예에 국한 되는 것은 아니다.

실시예 1

12㎛ 폴리에스테르 필름 위에 파라핀 왁스를 0.15㎛두께로 도포하여 이형층을 형성하고, 이형층 위에 폴리메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지 60중량부와 니트로셀룰로오스 15중량부 및 폴리우레탄계 경화제 25 중량부로 이루어진 수지를 메틸에틸케톤과 사이클로헥산온 용제에 희석하여 오렌지 및 옐로우 염료를 수지 비에 대하여 10중량% 되도록 넣어 1.0㎛ 두께로 코팅하여 160℃에서 적당한 시간을 건조하여 착색층을 형성하였다. 그리고, 착색층 위에 진공증착기를 사용하여 알루미늄을 350℃의 두께로 증착하여 증착층을 형성하였다.

증착층 위에, 유리전이온도 5℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 100중량부 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 그라비아 방식을 이용하여 160M/min의 코팅속도로 코팅한 다음 130℃에서 10초 동안 건조하여 0.9㎛ 두께의 접착층을 형성하고, 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 0~1이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다.

실시예 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 30℃인 에틸비닐 아세테이트(EVA) 수지를 고형분의 40 중량부로, 유리전이온도 10℃리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

실시예 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 25℃이고, 무게평균분자량이 350,000인 염화 폴리프로필렌(CL-PP)을 고형분의 40 중량부로, 유리전이온도 10℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

실시예 4

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 20 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 20 중량부로, 유리전이온도 10℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

실시예 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 20 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 20 중량부로, 유리전이온도 30℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다. 그라비아 방식을 이용하여 160M/min의 코팅속도로 코팅한 다음, 스팀블러싱 공정을 온도 50℃, 상대습도 30%의 조건에서 수행한 뒤, 130℃에서 10초 동안 건조하여 0.9㎛ 두께의 접착층을 형성하고, 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2~20이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다.

실시예 6

상기 실시예 5와 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 스팀블러싱 공정을 온도 90℃, 상대습도 80%의 조건에서 수행하여 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2~50이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다.

실시예 7

상기 실시예 6과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착조성의 용매비를 톨루엔 용제(전체 용매의 60중량부)와 이소프로필알콜(전체 용매의 40중량부)로 바꾸어 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2∼80이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다.

비교 실시예 1

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 30℃인 에틸비닐 아세테이트(EVA) 수지를 고형분의 90 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

비교 실시예 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 25℃이고, 무게평균분자량이 350,000인 염화 폴리프로필렌(CL-PP)을 고형분의 90 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

비교 실시예 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 45 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

비교 실시예 4

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 2과 같이 접착 조성에 포함된 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 유리전이 온도가 50℃인 것을 사용하였다.

비교 실시예 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 2과 같이 접착 코팅 두께가 다르다.

비교 실시예 6

상기 실시예 5과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되 다만 다음 표 2과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.

구체적인 실시예의 접착층 조건표는 다음 표 1과 같다.

구체적인 비교 실시예의 접착층 조건표는 다음 표 2와 같다.

삭제

상기 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 스탬핑 호일에 대하여 다음과 같은 방법으로 저온접착성, 절단성, 코팅성, 제품안정성 및 고속 작업성을 측정하여 그 결과를 다음 표 3과 표 4에 나타내었다.

삭제

평가방법;

(1) 저온 접착성

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 80℃, 0.5초, 4kg/㎠의 조건으로 스탬핑하여 접착되는 정도를 평가하였다.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×

(2) 절단성

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 120℃, 0.5초, 4kg/㎠의 조건으로 스탬핑하여 열과 압력을 받은 부분과 받지 않는 부분의 경계를 관찰하여 깨끗하게 전사되는 정도를 평가하였다.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×

(3) 코팅성

접착층 코팅후 코팅 외관의 균일성을 전자현미경으로 관찰하여 평가하였다.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×

(4) 제품안정성

접착층 코팅후 25℃에서 10일정도 보관한 뒤 뜯김현상 정도를 평가하였다.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×

(5) 고속 작업성

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 각각 80℃, 0.25초, 4kg/㎠, 120℃, 0.25초의 조건으로 스탬핑하여 접착되는 정도와 절단성 평가를 실시하였다.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 접착증 조성 중 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 코팅용액을 도포하여 스팀 블러싱 공정을 수행한 다음 건조하여 두께 0.5∼1.5㎛로 접착층을 형성한 스탬핑 호일은 박막으로 접착층이 코팅되었음에도 불구하고 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나므로 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다.

도 1은 스탬핑 호일의 구조를 나타낸 단면도이고,

도 2는 스팀 블러싱(Steam brushing) 원리를 개략적으로 나타낸 모식도이고,

도 3은 스팀 블러싱 원리에 의해 형성된 접착 코팅면의 전계방출주사전자현미경(Field Emission Scanning Electron Microcope) 사진으로서, 도 3a는 1000배 확대 사진이고, 도 3b는 5000배 확대 사진이고,

도 4는 접착코팅면에 대한 레이져 주사 현미경(Laser Scanning Microcope)의 5000배 확대 사진과 깊이 단면도(Depth Profile)이다.

* 도면 주요부호의 상세한 설명 *

1 - 베이스 필름 2 - 이형층

3 - 착색층 4 - 증착층

5 - 접착층 11 - 수증기 입자

12 - 건조되기 전의 접착층

13 - 수증기에 의해 석출된 접착수지

14 - 공극

Claims

베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층이 포함된 구조를 갖는 스탬핑 호일에 있어서,

상기 접착층은 공중합 폴리아미드 수지를 포함하되, 공중합 폴리아미드 수지는 유리전이온도 0∼40℃이고, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.
제 1 항에 있어서, 접착층은 아크릴계 수지, 할로겐화 폴리프로필렌 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 더 포함하는 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.
제 1 항에 있어서, 접착층은 전체 고형분에 대하여 공중합 폴리아미드 수지 20∼70중량부, 아크릴계 수지, 할로겐화 폴리프로필렌 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지 10∼70중량부 및 실리카 10∼20중량부를 포함하는 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.
제 2 항에 있어서, 아크릴계 수지는 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량 20,000∼200,000인 메틸메타크릴레이트와 부틸메타크릴레이트의 공중합체와 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량 1,000∼20,000인 폴리이소부틸메타크릴레이트의 혼합물이고, 할로겐화 폴리프로필렌은 유리전이온도가 10∼100℃이고 무게평균분자량 20,000∼500,000인 염화 폴리프로필렌이며, 비닐계 수지는 유리전이온도가 20∼150℃인 에틸비닐아세테이트 수지인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.
제 1 항에 있어서, 접착층은 레이져 주사현미경으로 관찰하였을 때 표면에 존재하는 피크의 개수가 임의의 25㎛ 길이에 있어서 2∼100개인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.
베이스 필름에 이형층을 형성하는 단계, 상기 이형층에 염료의 분산과 내약품성이 우수한 수지에 색상을 부여하는 염료 또는 안료를 분산시켜 도포하여 착색층을 형성하는 단계, 상기 착색층에 금속을 고진공 하에서 증착하여 증착층을 형성하는 단계, 및 상기 증착층 위에 접착층을 도포하는 단계를 포함하는 스탬핑 호일의 제조방법에 있어서,

상기 접착층은 유리전이온도가 0∼40℃인 공중합 폴리아미드를 포함하는 접착 조성을 증착층 위에 코팅하여 형성되며, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛이고 레이져 주사현미경으로 관찰하였을 때 접착층 표면 임의의 25㎛ 길이에 있어서 피크의 개수가 2∼100개가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.
제 6 항에 있어서, 접착 조성을 소수성 용매와 친수성 용매의 혼합용제에 희석하여 증착층 위에 코팅한 다음 스팀 블러싱 공정을 수행한 후, 건조하여 공극을 형성하는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.
제 7 항에 있어서, 스팀 블러싱은 상대습도 50∼80%, 60∼90℃의 온도조건으로 수행되는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.
제 7 항에 있어서, 친수성용매와 소수성용매의 혼합용제로는 10:90∼90:10중량비로 혼합하여 얻어진 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.