KR100494739B1 - 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 전해액을 수용하고 있는 전해액조; 표면을 처리하고자 하는 제품을 위치시키고 상기 전해액과 전원을 인가하여 전해 반응을 일으켜 상기 제품에 대해 크롬 산화 부동태막을 균일하게 형성시키는 지그(Jig); 상기 지그로 전원을 인가하기 위한 정류기; 상기 전해액조의 상기 전해액을 상기 지그로 송출하기 위한 펌프(Pump); 상기 펌프로부터 송출된 상기전해액을 다수의 밸브를 거쳐 다수의 상기 지그로 일정하게 분배하는 매니폴드(Manifold); 상기 전해액의 압력을 검출하기 위한 압력계; 상기 전해액의 유량을 검출하기 위한 유량계; 상기 전해액의 온도를 측정하기 위한 온도 센서; 상기 전해액의 공급량을 조절하기 위한 유량 조절 밸브; 및 상기 압력계와 상기 유량계, 및 상기 온도 센서로부터 인가된 검출 신호를 근거로 상기 정류기의 공급 전원을 제어하고, 상기 전해액조 내의 상기 전해액의 온도를 조절하며, 상기 유량 조절 밸브를 제어하는 컨트롤 박스를 구비하는 장치의 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법으로서,(a) 상기 컨트롤 박스에서 상기 압력계와 상기 유량계, 상기 온도 센서로부터 검출된 지시값을 근거로 각 파라미터를 설정하는 단계;(b) 상기 정류기가 상기 전원을 상기 지그로 공급하는 단계;(c) 상기 지그가 상기 제품에 대해 상기 정류기로부터 공급된 전원과 상기 매니폴드로부터 공급된 상기 전해액에 의해 COP 처리를 수행하는 단계;(d) 상기 컨트롤 박스가 상기 압력계와 상기 유량계, 상기 온도 센서로부터 검출된 지시값을 읽는 단계; 및(e) 상기 컨트롤 박스가 상기 검출된 지시값을 근거로 상기 유량 조절 밸브를 제어하여 상기 지그로 이송되는 상기 전해액의 공급량을 조절하는 단계를 포함하며,상기 단계 (c)에서 컨트롤 박스는, 상기 지그에서 전해 반응을 일으킬 때 발생되는 산소 가스의 양에 따라 상기 유량 조절밸브를 제어하여 상기 전해액의 공급량을 조절하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계 (a)에서, 상기 각 파라미터는 상기 전해액의 압력값, 상기 전해액의 유량값, 상기 전해액의 온도값, 및 상기 정류기에서 상기 지그로 공급하는 전원의 전류값을 포함하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계 (b)는 상기 지그로 전원을 공급하는 시점부터 시간을 계수하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계 (c)에서 상기 지그는 상기 전원의 플러스 전원을 인가하는 플러스 전극과 상기 전원의 마이너스 전원을 인가하는 마이너스 전극을 구비하고, 상기 플러스 전극에 상기 제품을 접촉시키고 상기 마이너스 전극과는 일정 간격을 갖도록 위치시켜서 일정 간격으로 상기 전해액을 통과시켜 전해 반응이 발생하도록 하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 플러스 전극에서의 반응식이 인 전해 반응에 의해 산소 가스가 발생하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 마이너스 전극에서 발생하는 전해 반응식은 인 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 지그는 상기 제품을 상기 플러스 전극에 접촉시키고 상기 마이너스 전극과는 일정 간격으로 위치시켜서 상기 전원과 상기 전해액에 의해 전해 연마가 발생하도록 함으로써 상기 제품에 크롬 산화 부동태막이 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 단계(e) 이후, 상기 컨트롤 박스는 COP 처리 종료 시간이 되면 상기 정류기를 제어하여 상기 지그로의 전원 공급을 차단하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 COP 처리 종료 이후, 상기 지그는 상기 제품을 꺼내기 용이하도록 자동으로 개폐문을 개방하는 것을 특징으로 하는 크롬 산화 부동태막 표면 처리 방법.
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