KR100432212B1 - A remocon reception modul and manufacutring method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 외부기기에서 발생하는 적외선을 차폐하여 수신모듈을 오작동을 방지하는 것으로 수신신호의 입사각을 확대하여 수신모듈의 효율성을 높이며 차폐부를 외측에 형성하여 제품의 제조시 불량율을 저하시키며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로 상기의 본 발명은 차폐부가 몰딩부 외측에 형성되고 렌즈가 차폐막을 관통하여 돌출되므로서 수신신호의 입사각이 확대되어 차폐막에 의한 수신신호의 차단이 방지될 수 있으므로 수신감도의 향상과, 몰딩부의 외측에서 차폐하므로서 반도체 소자를 보호하며 성형성을 향상시켜 제품의 신뢰감 및 효율성을 높일 수 있다.More particularly, the present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the remote control receiving module. More particularly, the present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the same, The present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the remote control receiving module. In the remote control receiving module, the shielding portion is formed on the outer side of the molding portion and the lens protrudes through the shielding film The incident angle of the received signal is enlarged to prevent the reception signal from being intercepted by the shielding film. Therefore, it is possible to improve the reception sensitivity and to protect the semiconductor element by shielding it from the outside of the molding part, .
Description
본 발명은 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 외부기기에서 발생하는 적외선을 차폐하여 수신모듈을 오작동을 방지하는 것으로 수신신호의 입사각을 확대하여 수신모듈의 효율성을 높이며 차폐부를 외측에 형성하여 제품의 제조시 불량율을 저하시키며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the remote control receiving module. More particularly, the present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the same, To a remote control receiver module capable of reducing a defect rate in manufacturing a product and simplifying a production process to improve productivity.
일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.2. Description of the Related Art In general, an electronic device using a remote controller has applied an infrared signal transmitted from a remote controller transmitter to a remote controller receiver module built in a set body to operate the electronic device.
이러한 리모콘의 수신모듈은 전구, 형광등은 적외선을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 프라스틱하우징, 판금하우징, 선격자하우징으로 이루어진 적외선 차폐막을 형성하여 사용하여 왔다.In order to prevent a malfunction of a lamp or a fluorescent lamp from being caused by a device that emits infrared rays, the infrared-ray shielding film formed of a plastic housing, a sheet metal housing, and a wire grid housing made of a conductive material has been used.
이러한 전자기파 차폐막은 리모콘의 송신기에서 송신되는 원격신호를 수신해야 되기 때문에 차폐막의 중앙에 개방부를 형성하게 되고, 패키지에 렌즈부가 형성된다.Since the electromagnetic wave shielding film must receive a remote signal transmitted from the transmitter of the remote controller, an opening portion is formed at the center of the shielding film, and a lens portion is formed in the package.
따라서 전자기파 차폐막의 구성과 위치는 리모콘의 수신감도를 고려해서 설계되어야 하고, 이에 대한 제조공정이 증가되므로 리모콘 수신모듈의 공정과정중에서 큰 비중을 차지하게 된다.Therefore, the configuration and position of the electromagnetic wave shielding film must be designed in consideration of the receiving sensitivity of the remote controller, and the manufacturing process for the electromagnetic wave shielding film is increased.
상기와 같은 리모콘 수신모듈의 전형적인 일예가 도 1 내지 도4에 도시되어 있다.One example of a typical remote control receiver module is shown in FIGS.
도 1내지 도4에서 부재번호 T는 캐리어부, V는 차폐부, HL은 반도체 소자, U1, U2는 연결부, E는 종단부, S1, S2는 측면부, VG는 몰딩부, P1 ~ P5는 리드단자, M은 접지단자, F는 윈도우, 1은 접지부, 2는 렌즈부, 3은 측부, 4는 고정부를 각각 가리킨다.1 to 4 denote a carrier part, V denotes a shielding part, HL denotes a semiconductor element, U1 and U2 denote connecting parts, E denotes a terminating part, S1 and S2 denote side parts, VG denotes a molding part, A terminal M, a ground terminal F, a window 1, a ground 1, a lens 2, a side 3, and a fixing 4, respectively.
도 1및 도 2에 도시된 바와같이 종래의 리모콘 수신모듈은 국내특허등록 제207856호에 의해 제시된 것으로서 리드프레임의 접지단자(M)에 연장형성되어 모든 구성요소가 에폭시등의 수지물로 몰딩되도록 형성한 것으로서 즉, 연결부(U1, U2)가 절곡되므로서 차폐부가 캐리어부(T)의 상측으로 이동되어 외부의 전자기를 차폐하게 되고, 종단부(E)와 측면부(U1, U2)는 차폐부(V)가 캐리어부(T)의 상측으로 위치되면 다시 절곡되어 패키지의 측면에서 발생되는 전자기를 차폐하며 상기 캐리어부(T)와 차폐부(V)가 패키지 내부에 위치하도록 에폭시등의 수지를 이용하여 몰딩하게 된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional remote control receiving module is disclosed in Korean Patent Registration No. 207856, and is extended to the ground terminal M of the lead frame so that all the components are molded with a resin such as epoxy The end portions E and the side portions U1 and U2 are connected to the shielding portion T so that the shielding portions are moved to the upper side of the carrier portion T so as to shield the external electromagnetic force because the connection portions U1 and U2 are bent. When the carrier V is positioned on the upper side of the carrier T, it is folded again to shield the electromagnetic generated from the side of the package, and resin such as epoxy is placed so that the carrier T and the shield V are located inside the package. .
이러한 리모콘 수신모듈은 리모콘 송신모듈에서 전달되는 신호를 패키지의 렌즈에서 집광하게 되고, 상기 집광된 수신신호는 차폐부(V)의 윈도우(F)를 통하여 수신모듈의 수광소자에 전달되므로서 상기 수신모듈이 장착되는 전자기기등을 원격제어하게 된다.In this remote control receiver module, the signal transmitted from the remote control transmitter module is condensed by the lens of the package, and the condensed reception signal is transmitted to the light receiving element of the reception module through the window F of the shielding part V, The electronic equipment to which the module is mounted, and the like.
또한 도 3 및 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와같이 종래 다른 예의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 분리형성됨을 특징으로 하고 있는 것으로 차폐장치의 상단에는 접지부(1)가 연장형성되고, 그 중앙부에 절곡홈이 형성되어 상기의 차폐장치가 전자기파를 차폐하므로서 발생되는 정전기를 외부로 접지시켜주며, 렌즈부(2)는 일정폭의 양 프레임이 중앙부에 접점을 이루므로서 만곡면으로 돌출형성되어 리모콘 수신모듈의 렌즈가 안착되며, 측부(3)는 차폐장치의 중앙부에서 연장형성되어 리모콘 수신모듈의 측면에 밀착되므로서 측면에 가해지는 전자기파를 차폐하고, 고정부(4)는 측부(3)에서 연장되어 리모콘 수신모듈의 후면에 밀착되어 고정되므로서 차폐장치를 리모콘 수신모듈에 고정시킨다.3 and 4A and 4B, the conventional remote control receiver module is formed separately from the lead frame. The grounding unit 1 is extended from the upper end of the shielding unit, And the shielding unit is provided with a folding groove to ground the static electricity generated by shielding the electromagnetic wave to the outside. The lens unit 2 is formed as a curved surface by protruding from the curved surface, And the side part 3 is extended from the central part of the shielding device so as to be in close contact with the side surface of the remote control receiving module so as to shield the electromagnetic wave applied to the side surface thereof and the fixing part 4 is fixed to the side part 3 And is fixed to the rear surface of the remote control receiver module so as to fix the shielding device to the remote control receiver module.
상기의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 차폐장치가 상호 분리되어, 리모콘 수신모듈의 패키지 형성 공정이 완료되면, 먼저 차폐장치에 형성된 렌즈부(2)에 수신모듈의 렌즈를 안착하고, 상단부의 접지부(1)와 측부(3)를 절곡하여 차폐장치를 수신모듈에 밀착시킨 후 상기 측부(3)에 연장형성된 고정부(4)를 측부(3)가 수신모듈의 측면에 밀착절곡하여 다시 고정부(4)를 절곡하여 수신모듈의 후면에 밀착시킨다.In the remote control receiver module, the lead frame and the shielding device are separated from each other. When the package forming process of the remote control receiving module is completed, the lens of the receiving module is first placed on the lens portion 2 formed on the shielding device, The side portion 3 is bent in close contact with the side surface of the receiving module so that the fixing portion 4 extending from the side portion 3 is closely folded on the receiving module after the shielding device 1 and the side portion 3 are bent, (4) is bent and brought into close contact with the rear surface of the receiving module.
그러나 종래의 국내특허등록 제207856호의 리모콘 수신모듈은 차폐부가 내측에 형성되어 패키지의 렌즈에서 집광된 수신신호가 모듈의 수광소자에 전달될 수 있는 입사각을 제한하게 되므로 수신효율이 떨어지게 되며 수신효율을 높이기 위하여 차폐부에 수광소자의 넓이보다 크게 윈도우를 형성하게 되면 전자기 차폐효율이 저하되어 오작동이 빈번하게 발생하였으며 차폐부가 패키지 내부에 형성되므로서 몰딩시 액상의 수지가 이동하는 과정중에서 수지의 유동성 저항이 크게 발생되므로 수지의 미충진 불량(VOID)이 발생하게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional remote control receiving module of Korean Patent No. 207856, the shielding portion is formed on the inner side to limit the incident angle at which the received signal condensed by the lens of the package can be transmitted to the light receiving element of the module, If the window is formed larger than the light receiving element in the shielding portion to increase the electromagnetic shielding efficiency, the electromagnetic shielding efficiency is lowered and frequent malfunctions occur. Since the shielding portion is formed inside the package, (VOID) of the resin is generated.
또한, 도 3 및 도 4a 및 도 4b에 도시된 종래 다른 실시예의 리모콘 수신모듈은 리드프레임과 차폐장치가 분리형성된 리모콘 수신모듈은 수신모듈의 패키지 형성공정이 완료된 후 다시, 차폐장치와 리모콘 수신모듈을 결합시키는 공정이 추가하게 되므로서 생산성이 저하되고 제조원가가 상승되는 문제점이 있다.3 and 4A and 4B, the remote control receiver module in which the lead frame and the shielding unit are separated from each other includes a shielding device and a remote control receiving module There is a problem that the productivity is lowered and the manufacturing cost is increased.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출한 것으로 리드프레임과 일체로 형성되는 차폐막을 몰딩부의 외측에 형성하고 상기 외부에 노츨된 차폐막에 렌즈를 형성하여 리모콘 수신신호의 수신율을 향상시키고 오작동을 방지하며 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 리모콘 수심모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a shielding film formed integrally with a lead frame on the outside of a molding part, The present invention provides a remote control water depth module and a method of manufacturing the remote control water depth module that can prevent malfunctions and simplify the production process to improve productivity.
상기와 같은 목적을 달성하고자 본 발명은 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되고 하측 중앙으로는 접착면을 형성하며 일면에는 반도체 소자가 안착되는 안착부와, 상기 안착부 외측으로 상기 안착부의 반도체 소자를 감싸도록 엑포시 수지로 형성한 몰딩부와, 상기 몰딩된 안착부의 상측으로 중앙에 통공을 형성한 연결부와 연결되며 중앙에는 렌즈공을 형성하여 상기 렌즈공에 반구형상의 렌즈가 삽입고정되어 연결부의 절곡에 의하여 몰딩부의 외측을 감싸도록 형성한 차폐부와, 상기 차폐부의 상측으로는 상기 몰딩부의 하단 폭을 감싸며 상기 안착부의 접착면에 고정되도록 중앙에 일직선상의 위치에 연장 형성된 접착부로 구성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈을 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a semiconductor device comprising: a plurality of ground terminals and a lead frame connected to a lower side, a bottom surface of which a bonding surface is formed and a semiconductor element is mounted on one surface; A molding part formed of an epoxy resin to surround the semiconductor element and a connecting part formed at the center of the molded seating part with a through hole formed thereon, and a lens hole is formed at the center, and a hemispherical lens is inserted and fixed to the lens hole A shielding portion formed to surround an outer side of the molding portion due to bending of the connection portion and an adhesive portion extending upward from the shielding portion in a straight line at the center so as to surround the lower end width of the molding portion and to be fixed to the adhesive surface of the seating portion And a remote control receiving module for receiving the remote control signal.
또한 다수의 접지단자와 리드프레임이 하측으로 연결되는 안착부와, 상기 안착부의 상측으로 연결부와 연결되며 렌즈가 삽입고정되는 차폐부와, 상기 차폐부의 상측으로 상기 안착부의 접착면에 고정되는 접착부로 형성된 스트립의 안착부에 반도체 소자를 전기전도 접착제로 접착고정하고 상기 반도체 소자와 리드프레임간을 전도성 금속선으로 연결시키는 본드공정과, 상기 본드공정된 안착부에 금형을 통하여 합성수지를 140도에서 150도의 온도로 용융시켜 일정한 두께로 몰딩하는 몰딩공정과, 상기 몰딩공정후 몰딩된 패기지를 경화시키는 수지경화공정과,A shielding portion connected to the connection portion on the upper side of the mount portion and having a lens inserted therein, and an adhesive portion fixed to the adhesive surface of the mount portion on the upper side of the shielding portion, A bonding step of bonding a semiconductor element to a seating part of a formed strip by an electric conductive adhesive and connecting the semiconductor element and the lead frame with a conductive metal wire; A resin curing step of curing the molded resin after the molding step,
상기 수지경화공정후 연결부를 절곡하여 상기 차폐부를 반도체 모듈의 외측을 덮어 전자기파를 차단하는 차폐공정과, 상기 차폐공정된 차폐부의 상측에 형성된 접착부를 절곡하여 리드프레임에 용접에 의하여 접착시키는 접착공정으로 이루어지는 리모콘 수신모듈의 제조방법을 제공한다.A shielding step of shielding the electromagnetic wave by shielding the shielding part from the outside of the semiconductor module by bending the connection part after the resin curing step and a bonding step of bending the bonding part formed on the shielding part of the shielding step and welding the lead- The present invention also provides a method of manufacturing a remote control receiver module.
따라서 생산공정이 간단하고 수신신호의 입사각도를 확대하여 제품의 효율성을 높일 수 있다.Therefore, the production process is simple and the incident angle of the received signal is enlarged to increase the efficiency of the product.
도 1은 종래 수신모듈의 스트립구조를 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a strip structure of a conventional receiving module,
도 2는 도 1의 수신모듈을 나타낸 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view of the receiving module of Figure 1,
도 3은 종래 수신모듈에 대한 차폐구조의 다른 예를 나타낸 평면도,3 is a plan view showing another example of a shielding structure for a conventional receiving module,
도 4a는 도 3의 수신모듈을 나타낸 평면도,FIG. 4A is a plan view of the receiving module of FIG. 3,
도 4b는 도 3의 수신모듈을 나타낸 측면도,Figure 4b is a side view of the receiving module of Figure 3,
도 5는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 전개 평면도,5 is an exploded top plan view of a remote control receiver module according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 단면도,6 is a sectional view showing a remote control receiver module according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.7 is a process diagram showing a manufacturing method of a remote control receiver module according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
10 : 안착부 11 : 접지단자10: seat part 11: ground terminal
12 : 리드프레임 13 : 접착면12: Lead frame 13: Adhesive surface
14 : 반도체 소자 20 : 몰딩부14: Semiconductor device 20: Molding part
30 : 차폐부 31 : 연결부30: shielding part 31: connection part
32 : 통공 33 : 렌즈부32: through hole 33: lens part
34 : 렌즈 40 : 접착부34: Lens 40:
이하 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 5는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 전개 평면도이고 도 6은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is an exploded top plan view of a remote control receiver module according to the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a remote control receiver module according to the present invention.
이에 도시된 바와같이 본 발명의 리모콘 수신모듈은 스트립의 중앙에 안착부(10)를 형성하고 상기 안착부(10)의 하측에는 다수의 접지단자(11)와 리드프레임(12)이 하측으로 연결되고 하측 중앙으로는 접착면(13)을 형성하며 일면에는반도체 소자(14)가 전기전도가 될 수 있는 접착제로 접착고정하여 고정 안착된다.As shown in the figure, the remote control receiver module of the present invention includes a seating part 10 formed at the center of a strip, and a plurality of ground terminals 11 and a lead frame 12 are connected to the lower side of the seating part 10 And an adhesive surface 13 is formed at the lower center, and the semiconductor element 14 is fixedly attached to one surface of the semiconductor element 14 by an adhesive capable of electrical conduction.
이와같은 안착부(10) 외측으로 상기 안착부(10)의 반도체 소자(14)를 감싸도록 에폭시등을 이용하여 몰딩부(20)를 형성한다.The molding part 20 is formed using epoxy or the like so as to surround the semiconductor element 14 of the seating part 10 outside the seating part 10 as described above.
상기의 몰딩된 안착부(10)의 상측으로는 상기 몰딩부(20)을 감싸며 차폐될 수 있도록 차폐부(30)를 형성하되 상기 차폐부(30)는 중앙에 절곡형성하기 용이하도록 중앙에 통공(32)을 형성한 연결부(31)와 연결되며 상기 차폐부(30)의 중앙에는 연결부(31)의 절곡시 상기 몰딩된 반도체 소자(14)와 동일 직선상에 위치하도록 렌즈공(33)을 형성하여 상기 렌즈공(33)에 반구형상의 렌즈(34)가 삽입 고정되어 차폐부(30)의 절곡에 의하여 몰딩부(20)의 외측을 감싸도록 형성한다.A shielding portion 30 is formed at an upper side of the molded seating portion 10 so as to surround the molding portion 20 so that the shielding portion 30 can be shielded. A lens hole 33 is formed at the center of the shielding portion 30 so as to be positioned on the same straight line as the molded semiconductor element 14 when the connection portion 31 is bent. And a hemispherical lens 34 is inserted and fixed in the lens hole 33 to cover the outer side of the molding part 20 due to the bending of the shield 30.
또한 차폐부(30)의 상측으로는 접착부(40)를 연장 형성하되 상기 몰딩부(20)의 하단 폭을 감싸며 상기 안착부(10)의 접착면(13)에 용접에 의하여 고정되도록 형성한다.An upper portion of the shielding portion 30 is extended to cover the lower end of the molding portion 20 and is fixed to the adhesive surface 13 of the seating portion 10 by welding.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제조방법을 설명하면서 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the method of the present invention will be described.
먼저 본 발명은 도 7의 공정도에 도시된 바와같이 본드공정(50)으로 다수의 접지단자(11)와 리드프레임(12)이 하측으로 연결되는 안착부(10)와, 상기 안착부(10)의 상측으로 연결부(31)와 연결되며 렌즈(34)가 삽입고정되는 차폐부(30)와, 상기 차폐부(30)의 상측으로 상기 안착부(10)의 접착면(13)에 고정되는 접착부(40)로 형성된 스트립의 안착부(10)에 반도체 소자(14)를 전기전도 접착제로 접착고정하고 상기 반도체 소자(14)와 리드프레임(12)간을 전도성금속선(15)으로 연결시킨다.The present invention is characterized in that a mounting part 10 in which a plurality of ground terminals 11 and a lead frame 12 are connected to each other by a bonding process 50 as shown in the process chart of FIG. A shielding portion 30 connected to the connection portion 31 on the upper side of the shielding portion 30 and fixed to the bonding surface 13 of the seating portion 10 on the upper side of the shielding portion 30, The semiconductor element 14 is adhered and fixed to the seating portion 10 of the strip formed of the semiconductor element 14 and the lead frame 12 with the conductive metal wire 15 by using an electrically conductive adhesive.
이러한 안착부(10)에 반도체 소자(14)를 본딩한 공정후 몰딩공정(60)으로 상기의 안착부(10)에 에폭시등과 같은 합성수지재를 금형을 통하여 140 - 150도의 온도에서 가열하여 용융시켜 일정한 두께로 몰딩하되 성형성이 좋은 에폭시수지로 몰딩하는 것이 바람직하다.After the step of bonding the semiconductor element 14 to the seating part 10, a synthetic resin material such as epoxy is heated at a temperature of 140 to 150 degrees to the seating part 10 by a molding step 60, It is preferable to perform molding with an epoxy resin having a good moldability.
이와같은 몰딩공정(60)시에는 몰딩의 온도가 140도 이하일 경우에는 성형성이 저하되었으며 150도 이상일 경우에는 에폭시나 합성수지재가 산화되는 문제점이 있으며 액상의수지가 유입되어 일정시간 소정의 온도로 패키지를 경화시키는 수지경화공정(70)을 거쳐 성형성이 강화된 패키지를 형성한다.In the molding process 60, when the molding temperature is lower than 140 degrees, the moldability is lowered. When the molding temperature is higher than 150 degrees, there is a problem that the epoxy or the synthetic resin material is oxidized. A resin curing step 70 for curing the resin curing step is performed to form a package having enhanced moldability.
상기 수지경화공정(70)후 차폐공정(80)으로는 몰딩부(20)에 포함되지 않은 연결부(31)를 몰딩부(20)의 상측으로 이중 절곡하여 차폐부(30)를 상기 몰딩부(20)의 외측에 밀착시켜 안착부(10)와 몰딩부(20)를 사이에 두고 적층하게 되어 전자기파를 차단한다.In the shielding step 80 after the resin hardening step 70, the connecting part 31 not included in the molding part 20 is bent to the upper side of the molding part 20 to cover the shielding part 30 with the molding part 20 so as to stack the seating part 10 and the molding part 20 therebetween, thereby shielding the electromagnetic wave.
이때 렌즈공(33)에 삽입된 렌즈(34)는 몰딩부(20)의 반도체 소자(14)와 일직선상에 놓여 반구형으로 형성된 렌즈(34)에서 송신모듈에서 송신되는 신호를 집광하여 반도체 소자(14)에 전달하여 차폐부(30)에 의한 수신신호의 차단이 방지될수 있다.The lens 34 inserted into the lens hole 33 condenses the signal transmitted from the transmitting module in the lens 34 formed in a hemispherical shape lying on the straight line with the semiconductor element 14 of the molding part 20, 14 so that the blocking of the reception signal by the shielding unit 30 can be prevented.
이와같은 상태에서 상기 차폐공정(80)된 차폐부(30)의 상측에 형성된 접착부(40)를 절곡하여 리드프레임(12)에 용접에 의하여 접착시키는 방법이 고정력을 향상시킬 수 있어 접착공정(90)에서 차폐부(20)를 안정적으로 고정시킬 수 있다.In this state, a method of bending the bonding portion 40 formed on the shielding portion 30 of the shielding process 80 and bonding the lead portion to the lead frame 12 by welding may improve the fixing force, The shield 20 can be stably fixed.
이상에서와 같이 본 발명은 차폐부가 몰딩부 외측에 형성되고 렌즈가 차폐막을 관통하여 돌출되므로서 수신신호의 입사각이 확대되어 차폐막에 의한 수신신호의 차단이 방지될 수 있으므로 수신감도의 향상과, 몰딩부의 외측에서 차폐하므로서 반도체 소자를 보호하며 성형성을 향상시켜 제품의 신뢰감 및 효율성을 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, since the shielding portion is formed outside the molding portion and the lens protrudes through the shielding film, the incident angle of the received signal is enlarged to prevent the shielding film from blocking the received signal, Shielding from the outside of the part protects the semiconductor element and improves the formability, thereby enhancing the reliability and efficiency of the product.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.
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