KR100430928B1 - Carrier tape and apparatus for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
오목부와 오목부의 이면에 설치된 홈을 갖는 캐리어 테이프 및 그 제조 장치를 제공한다.A carrier tape having a recess and a groove provided on a rear surface of the recess, and a manufacturing apparatus thereof.
캐리어 테이프(10)는 두꺼운 종이제의 기재(10a)로 이루어져 있다. 기재(10a)에 전자 부품 수납용의 오목부(24)가 설치되어 있다. 오목부(24)의 이면에 홈(26a)이 설치되어 있다. 이 홈(26)에 의해 오목부(24)의 저면(26)의 두께를 얇게 할 수 있고, 저면(26)을 전자 부품 배출용 핀(30)으로 밀어 올려 파손시킬 수 있다.The carrier tape 10 consists of the base material 10a made from thick paper. The recessed part 24 for electronic component accommodation is provided in the base material 10a. The groove 26a is provided on the rear surface of the recess 24. By this groove 26, the thickness of the bottom face 26 of the recessed part 24 can be made thin, and the bottom face 26 can be pushed up to the electronic component discharge pin 30, and can be damaged.
Description
본 발명은 전자 부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프 및 그 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape for storing and conveying electronic components and a manufacturing apparatus thereof.
종래, 전자 부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프로서, 플라스틱제 기재에 오목부를 성형하고, 이 오목부 내에 전자 부품을 수납하는 것이 알려져 있다.BACKGROUND ART Conventionally, as a carrier tape for storing and conveying an electronic component, it is known to form a recess in a plastic substrate and to store the electronic component in the recess.
또 다른 캐리어 테이프로서, 두꺼운 종이제의 기재에 관통 구멍을 성형하고, 이 관통 구멍 내에 전자 부품을 수납한 상태로 기재의 양면에 덮개 부재를 설치한 것이 알려져 있다.As another carrier tape, it is known that through holes are formed in a thick paper substrate, and cover members are provided on both sides of the substrate in a state where electronic components are stored in the through holes.
상술한 바와 같이 두꺼운 종이제 기재로 캐리어 테이프를 제조한 것이 알려져 있다. 이 경우, 기재의 양면에 덮개 부재를 설치하고 있지만, 기재의 양면에 덮개 부재를 설치하는 것은 번잡하게 된다.As described above, a carrier tape is manufactured from a thick paper base material. In this case, although the cover member is provided on both surfaces of a base material, providing a cover member on both surfaces of a base material becomes complicated.
또한 두꺼운 종이제 기재에 오목부를 설치하고, 이 오목부 내에 전자 부품을수납하는 동시에, 오목부의 개구 측에만 덮개 부재를 설치하는 캐리어 테이프도 개발되어 있다. 이러한 캐리어 테이프에서는, 전자 부품 배출용의 핀을 밀어 올려 오목부 저면을 찢어 전자 부품을 꺼내는 것이 고려되고 있다.Moreover, the carrier tape which has provided the recessed part in the thick paper base material, stores an electronic component in this recessed part, and installs a cover member only in the opening side of a recessed part is also developed. In such a carrier tape, it is considered to push up the pin for discharging the electronic component, tearing the bottom surface of the recess, and taking out the electronic component.
본 발명은 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로서, 기재의 한면에만 덮개 부재를 설치할 수 있고, 또한 덮개 부재의 오목부 저면의 두께를 얇게 하여 전자 부품 배출용 핀에 의해서 용이하게 오목부 저면을 찢을 수 있는 캐리어 테이프 및 그 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of this point, and the cover member can be provided only on one surface of the substrate, and the thickness of the bottom surface of the recessed portion of the cover member can be made thin so that the bottom of the recessed portion can be easily torn by the pin for discharging the electronic component. It is an object to provide a carrier tape and a manufacturing apparatus thereof.
도 1은 본 발명에 의한 캐리어 테이프의 제조 장치를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the manufacturing apparatus of the carrier tape by this invention.
도 2는 캐리어 테이프체를 나타낸 횡 단면도.2 is a cross sectional view showing a carrier tape.
도 3은 캐리어 테이프를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a carrier tape.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
10 : 캐리어 테이프10: Carrier Tape
10a : 기재10a: description
11 : 받침대11: pedestal
12 : 스트리퍼12: stripper
13 : 펀치13: punch
14 : 관통 구멍14: through hole
15 : 펀치 플레이트15: Punch Plate
16 : 누름 로드16: push rod
17 : 스프링17: spring
18 : 구동 램18: drive ram
19 : 돌기 다이19: turning die
20 : 캐리어 테이프체20: carrier tape
24 : 오목부24: recess
25 : 전자 부품25: electronic components
26 : 저면26: Bottom
26a : 홈26a: home
본 발명은, 두꺼운 종이제의 기재로 이루어지고, 이 기재에 전자 부품 수납용 오목부를 형성하고, 기재의 오목부 이면에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프, 및 두꺼운 종이제의 기재를 받는 받침대와, 받침대의 위쪽에 배치되고, 기재에 맞닿는 동시에 관통 구멍이 형성된 스트리퍼와, 스트리퍼 위에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 스트리퍼의 관통 구멍을 관통하여 기재에 전자 부품 수납용 오목부를 형성하기 위한 펀치를 유지하는 펀치 플레이트를 구비하고, 받침대에 기재의 오목부 이면에 홈을 형성하기 위한 돌기 다이를 설치한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프의 제조 장치이다.This invention consists of a base material made of a paperboard, The recessed part for electronic component accommodation was formed in this base material, The groove | channel is formed in the back surface of the recessed part of a base material, The carrier tape which receives a base material made of a paperboard A stripper disposed above the pedestal, the stripper formed in contact with the substrate and formed with a through hole, and movable on the stripper in a vertical direction, for penetrating the through hole of the stripper to form a recess for receiving electronic components in the substrate. It is a manufacturing apparatus of the carrier tape provided with the punch plate which hold | maintains a punch, and the projection die for providing a groove | channel in the back surface of the recessed part of a base material.
본 발명에 따르면, 두꺼운 종이제 기재를 받침대와 스트리퍼 사이에서 압압하고, 그 후 펀치 플레이트에 유지된 펀치를 스트리퍼의 관통 구멍을 통해서 기재에 진입시킴으로써, 기재에 오목부를 형성할 수 있고, 동시에 받침대 측의 돌기 다이에 의해서 오목부 저면에 홈을 형성할 수 있다.According to the present invention, a thick paper substrate is pressed between the pedestal and the stripper, and then a punch held in the punch plate enters the substrate through the through hole of the stripper, whereby a recess can be formed in the substrate, and at the same time, the pedestal side Grooves can be formed in the bottom of the recess by the projection die.
기재의 오목부 저면은 홈에 의해서 두께가 얇아지므로, 아래 쪽에서 배출용 핀을 밀어 올림으로써 오목부 저면을 찢어 전자 부품을 꺼낼 수 있다.Since the recess bottom face of the base material is thinned by the groove, the bottom face of the recess part can be torn off and the electronic component can be taken out by pushing the discharge pin from the bottom side.
실시예Example
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시형태를 나타낸 도면이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1 to 3 show one embodiment of the present invention.
우선, 도 2 및 도 3에 의해서 캐리어 테이프 전체에 대하여 설명한다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 캐리어 테이프체(20)는, 두꺼운 종이제의 기재(10a)로 이루어지고 오목부(24)가 형성된 본 발명에 따른 캐리어 테이프(10)와, 오목부(24) 내에 수납된 전자 부품(25)과, 오목부(24) 개구를 덮는 덮개 부재(21)를 구비하고 있다.First, the entire carrier tape will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As shown in FIG. 3, the carrier tape body 20 consists of the carrier tape 10 which concerns on this invention which consists of the base material 10a made of paperboard, and the recessed part 24 was formed, and the recessed part 24 The accommodated electronic component 25 and the cover member 21 which cover the opening of the recess 24 are provided.
이 중, 캐리어 테이프(10)는 예를 들면 두께 0.6mm의 두꺼운 종이제 기재(10a)로 이루어져 있다. 또한, 캐리어 테이프(10)의 오목부(24) 내에는 미세한 전자 부품(25), 예를 들면 표면 실장 부품이 수납되어 있고, 이 전자 부품(25)은 오목부(24)의 저면(26) 위에 배치된다. 또한, 오목부(24)의 이면에는 홈(26a)이 형성되어 있다. 오목부(24)의 이면에 홈(26a)을 설치함으로써, 오목부(24)의 저면(26)의 두께를 얇게 할 수 있다. 이 때문에, 캐리어 테이프(10)로부터 덮개 부재(21)를 박리한 후, 아래쪽에서 전자 부품 배출용 핀(30)을 밀어 올림으로써, 오목부(24)의 저면(26)을 찢어 전자 부품 (25)을 용이하게 꺼낼 수 있다.Among these, the carrier tape 10 consists of the thick paper base material 10a of thickness 0.6mm, for example. In addition, in the recess 24 of the carrier tape 10, a minute electronic component 25, for example, a surface mounting component, is housed, and the electronic component 25 has a bottom surface 26 of the recess 24. Is placed on top. Moreover, the groove 26a is formed in the back surface of the recessed part 24. As shown in FIG. By providing the groove 26a on the rear surface of the recessed portion 24, the thickness of the bottom face 26 of the recessed portion 24 can be reduced. For this reason, after peeling the cover member 21 from the carrier tape 10, the bottom surface 26 of the recessed part 24 is torn by pushing up the pin 30 for electronic component discharge | emission from below, and the electronic component 25 ) Can be taken out easily.
또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재(10a)에 형성된 오목부(24)의 이면의 홈(26a)은, 이면측(아래쪽)을 향해서 끝이 넓은 형상으로 되어 있다. 즉, 홈(26a)의 옆 가장자리(27)는 이면측을 향해서 끝이 넓은 형상으로 경사져 있다. 홈(26a)은 후술하는 바와 같이 받침대(11)에 설치된 돌기 다이(19)에 의해서 성형되지만, 홈(26a)에 경사지는 옆 가장자리(27)를 설치함으로써, 돌기 다이(19)와 홈(26a)의 맞물림을 용이하게 풀어서 캐리어 테이프(10)를 받침대(11) 위에서 원활하게 이동시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the groove | channel 26a of the back surface of the recessed part 24 formed in the base material 10a becomes a shape with a wide end toward the back surface side (lower side). That is, the side edge 27 of the groove 26a is inclined in a wide shape toward the rear surface side. The groove 26a is formed by the projection die 19 provided in the pedestal 11 as described later, but the projection die 19 and the groove 26a are provided by providing the side edges 27 inclined in the groove 26a. ), The carrier tape 10 can be smoothly moved on the pedestal 11 by easily releasing the engagement.
또한, 도 2에서, 오목부(24)의 폭(L1)이 약 0.7mm인 경우, 오목부(24)의 저면(26)의 두께(L2)는 1/100∼2/100mm로 된다. 오목부(24)의 이면에 홈(26a)을 설치하지 않는 경우, 오목부(24)의 저면(26)의 두께는 약 5/100mm이므로, 홈(26a)을 설치함으로써 오목부(24)의 저면(26)의 두께(L2)를 1/100 ∼ 2/100mm로 할 수 있다. 이 때문에, 캐리어 테이프(10)로부터 덮개 부재(21)를 박리한 후, 전자 부품 배출용 핀(30)을 아래쪽에서 밀어 올림으로써 오목부 (24)의 저면을 찢어 전자 부품(25)을 용이하게 꺼낼 수 있다.2, when the width L 1 of the recess 24 is about 0.7 mm, the thickness L 2 of the bottom surface 26 of the recess 24 is 1/100 to 2/100 mm. . When the groove 26a is not provided on the rear surface of the recessed portion 24, the thickness of the bottom face 26 of the recessed portion 24 is about 5/100 mm. The thickness L 2 of the bottom surface 26 can be 1/100-2/100 mm. For this reason, after peeling the cover member 21 from the carrier tape 10, the bottom surface of the recessed part 24 is torn by pushing up the electronic component discharge pin 30 from below, and the electronic component 25 is made easy. I can take it out.
또한, 덮개 부재(21)는 전자 부품(25)이 수납된 오목부(24)의 개구를 덮는 것이지만, 이 덮개 부재(21)로서는 예를 들면 플라스틱제 또는 종이제의 것이 사용되며, 캐리어 테이프(10)에 열 압착과 같은 방법에 의해 접착되어 있다.In addition, although the cover member 21 covers the opening of the recessed part 24 in which the electronic component 25 was accommodated, as the cover member 21, a thing made of plastics or paper is used, for example, and a carrier tape ( 10) is bonded by a method such as thermocompression bonding.
또한, 캐리어 테이프(10)에는 오목부(24) 이외의 부분에, 반송용 반송 구멍(27a)이 설치되어 있다(도 3).Moreover, the conveyance hole 27a for conveyance is provided in the carrier tape 10 in parts other than the recessed part 24 (FIG. 3).
다음에, 캐리어 테이프의 제조 장치에 대하여 도 1에 의해서 설명한다.Next, the manufacturing apparatus of a carrier tape is demonstrated with FIG.
도 1에 나타낸 바와 같이, 캐리어 테이프의 제조 장치는, 기재(10a)에 오목부(24)를 형성하는 기구를 갖고 있다. 즉, 캐리어 테이프의 제조 장치는, 두꺼운 종이제의 기재(10a)를 받는 받침대 (11)와, 받침대(11)에 대향하여 설치되어 기재(10a)에 맞닿는 동시에 관통 구멍(14)을 갖는 스트리퍼(12)와, 스트리퍼(12)의 관통 구멍(14) 내에 삽입되는 기재(10a)에 오목부(24)를 성형하는 펀치(13)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus of a carrier tape has the mechanism which forms the recessed part 24 in the base material 10a. That is, the manufacturing apparatus of a carrier tape is the stripper 11 which receives the base material 10a of paperboard, and the stripper which is provided facing the base 11, contact | connects the base material 10a, and has the through-hole 14 ( 12 and a punch 13 for forming the recessed portion 24 in the base material 10a inserted into the through hole 14 of the stripper 12.
또한, 펀치(13)는 펀치 플레이트(15)에 의해서 유지되어 있고, 또한 스트리퍼(12)는 누름 로드(16)의 하단에 의해서 지지되어 있다. 또한, 이 누름 로드(16)의 상단에는, 펀치 플레이트(15)의 공간(27) 내에 장착된 플렌지(28)가 고착되고, 이 플렌지(28)는 공간(27) 내에 설치된 스프링(17)에 의해서 탄성적으로 아래쪽을 향해서 압압되어 있다.The punch 13 is held by the punch plate 15, and the stripper 12 is supported by the lower end of the push rod 16. In addition, a flange 28 mounted in the space 27 of the punch plate 15 is fixed to the upper end of the push rod 16, and the flange 28 is attached to a spring 17 provided in the space 27. It is elastically pushed downward.
또한, 받침대(11)에는 오목부(24)의 이면에 홈(26a)을 형성하기 위한 돌기 다이(19)가 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.The pedestal 11 is provided with a projection die 19 for forming the groove 26a on the rear surface of the recess 24 so as to be movable in the vertical direction.
다음에, 캐리어 테이프의 제조 방법에 대하여 설명한다. 우선, 두꺼운 종이제 기재(10a)가 받침대(11) 위에 배치되고, 기재(10a) 위쪽에 스트리퍼(12)가 배치된다.Next, the manufacturing method of a carrier tape is demonstrated. First, the thick paper base material 10a is arrange | positioned on the base 11, and the stripper 12 is arrange | positioned above the base material 10a.
그 후, 구동 램(18)이 강하하고, 이에 따라 펀치 플레이트(15) 및 누름 로드(16)가 하강하여, 스트리퍼(12)와 받침대 (11) 사이에 기재(10a)가 압압 유지된다.Thereafter, the drive ram 18 is lowered, whereby the punch plate 15 and the push rod 16 are lowered, and the substrate 10a is pressed and held between the stripper 12 and the pedestal 11.
다음에, 구동 램(18)이 또 강하하고, 펀치 플레이트(15)에 유지된 펀치(13)가 기재(10a) 위에서 내부로 진입한다. 이 때, 기재(10a)에 오목부(24)가 성형된다.Next, the drive ram 18 is lowered again, and the punch 13 held in the punch plate 15 enters inside on the base 10a. At this time, the recessed part 24 is shape | molded in the base material 10a.
이 동안에, 스트리퍼(12)는 스프링(17)에 의해 기재(10a)를 탄성 유지한다. 또한, 받침대(11) 측에서 돌기 다이(19)가 상승하여 위쪽으로 미리 돌출되어 있으므로, 이 돌기 다이(19)에 의해서 오목부(24)의 이면에 홈(26a)이 동시에 형성된다.During this time, the stripper 12 elastically holds the substrate 10a by the spring 17. In addition, since the projection die 19 is raised from the pedestal 11 side and protrudes upward in advance, the groove 26a is simultaneously formed on the rear surface of the recess 24 by the projection die 19.
그 후, 구동 램(18)에 의해서 펀치 플레이트(15)를 상승시켜 펀치(13)를 기재(10a)로부터 잡아 뺀다. 그 후, 스트리퍼(12)를 상승시킴으로써, 기재(10a)에 오목부(24) 및 홈(26a)이 성형된 캐리어 테이프(10)를 얻을 수 있다.Thereafter, the punch plate 15 is raised by the drive ram 18 to pull out the punch 13 from the substrate 10a. Then, the carrier tape 10 in which the recessed part 24 and the groove | channel 26a were shape | molded in the base material 10a can be obtained by raising the stripper 12. Then, as shown in FIG.
다음에, 받침대(11) 위에서 캐리어 테이프(10)가 도 1의 우측으로 이송된다. 이 때, 홈(26a)에는 경사지는 옆 가장자리(27)가 설치되어 있으므로, 돌기 다이(19)와 홈(26a)의 맞물림을 용이하게 풀어서 캐리어 테이프(10)를 받침대(11) 위에서 원활하게 이송할 수 있다.Next, the carrier tape 10 is conveyed to the right side of FIG. 1 on the pedestal 11. At this time, since the inclined side edge 27 is provided in the groove 26a, the protrusion die 19 and the groove 26a are easily released to smoothly convey the carrier tape 10 on the pedestal 11. can do.
또한, 기재(10a)에 오목부(24)와 홈(26a)을 성형한 후, 돌기 다이(19)를 받침대(11)에 대하여 강하시켜, 돌기 다이(19)를 아래쪽으로 끌어 들여도 좋다.In addition, after shaping | molding the recessed part 24 and the groove | channel 26a in the base material 10a, the projection die 19 may be lowered with respect to the base 11, and the projection die 19 may be pulled in downward.
본 실시형태에 따르면, 펀치(13) 및 돌기 다이(19)에 의해서, 기재(10a)에 오목부(24)와 홈(26a)을 용이하게 성형할 수 있다. 기재(10a)의 오목부(24)의 저면(26)은 홈(26a)에 의해 두께가 얇아지므로, 전자 부품 배출용 핀(30)을 아래쪽에서 밀어 올림으로써 저면(26)을 파손시키어 용이하게 전자 부품(25)을 꺼낼 수 있다.According to this embodiment, the recessed part 24 and the groove | channel 26a can be easily shape | molded in the base material 10a by the punch 13 and the protrusion die 19. FIG. Since the bottom face 26 of the concave portion 24 of the base material 10a is thinned by the grooves 26a, the bottom face 26 is easily broken up by pushing the electronic component discharge pin 30 downward. The electronic component 25 can be taken out.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 두꺼운 종이제 기재를 받침대와 스트리퍼 사이에서 압압하면서, 펀치와 돌기 다이에 의해 기재에 오목부와 홈을 용이하게 성형할 수 있다. 기재의 오목부 저면은 홈에 의해 두께가 얇아지므로, 아래쪽에서 배출 핀을 밀어 올림으로써 오목부 저면을 찢어 전자 부품을 용이하게 꺼낼 수 있다. 이 때문에, 전자 부품의 추출 작업을 확실하게 할 수 있다.According to the present invention as described above, concave portions and grooves can be easily formed in the substrate by the punch and the projection die while pressing the thick paper substrate between the pedestal and the stripper. Since the recess bottom face of the base material is thinned by the groove, the bottom face of the recess part can be torn and the electronic component can be easily taken out by pushing up the discharge pin from below. For this reason, the extraction work of an electronic component can be ensured.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0033716A KR100430928B1 (en) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Carrier tape and apparatus for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0033716A KR100430928B1 (en) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Carrier tape and apparatus for manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020095612A KR20020095612A (en) | 2002-12-28 |
| KR100430928B1 true KR100430928B1 (en) | 2004-05-12 |
Family
ID=37490934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0033716A KR100430928B1 (en) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Carrier tape and apparatus for manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100430928B1 (en) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020095612A (en) | 2002-12-28 |
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