KR100414598B1 - Surface treatment device - Google Patents
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- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
Abstract
본 발명은 표면처리장치에 관한 것으로서, 프린트배선기판(60)의 세로 모양을 유지하면서 프린트 배선 기판(60)을 도금처리조(52)내의 반송로(62)를 따라서 반송하는 반송기구(54)를 갖고, 반송로(62)내의 프린트 배선기판(60)에 도금 처리를 실시하는 도금처리장치(50)에 관한 것으로서, 반송기구(54)는 반송로(62)의 양측에 상하방향으로 이격되고, 또 반송방향(A)으로 연장하는 상태로 팽팽하게 설치된 복수의 와이어(80)를 갖는 반송 가이드(72)와, 프린트 배선 기판(60)이 반송 가이드(72)로 둘러싸인 반송로(62)내로 들어가는 세로 모양을 유지 가능하게 프린트 배선 기판(60)의 상부를 유지하는 상부 유지수단(74)과, 상부 유지수단(74)을 반송방향(A)으로 반송 가능한 반송수단(76)을 갖는 것으로, 평판 형상물을 유지하는 지그의 형상, 유지 위치를 최소한으로 하고, 지그에 대한 평판 형상물의 착탈을 용이하게 하여 비용 절감 및 수율의 향상을 도모하고, 또 평판형상물이 조내에서 반송시에 움직이는 것을 확실히 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment apparatus, comprising: a conveyance mechanism (54) for conveying a printed wiring board (60) along a conveyance path (62) in a plating treatment tank (52) while maintaining the longitudinal shape of the printed wiring board (60). The present invention relates to a plating apparatus 50 for plating a printed wiring board 60 in a conveying path 62, wherein the conveying mechanism 54 is spaced vertically on both sides of the conveying path 62. Moreover, the conveyance guide 72 which has the some wire 80 provided in tension in the state extended in the conveyance direction A, and the printed wiring board 60 in the conveyance path 62 enclosed by the conveyance guide 72. Having the upper holding means 74 which hold | maintains the upper part of the printed wiring board 60 so that the vertical shape which enters can be maintained, and the conveying means 76 which can convey the upper holding means 74 to a conveyance direction A, Minimize the shape and holding position of the jig holding the flat plate Improving the cost savings to facilitate removal of the plate-like materials, and the yield thereof, and further characterized in that it can reliably prevent the plate material of the moving during transport in jonae.
Description
본 발명은 표면처리장치에 관한 것으로서, 특히 박형의 평판 형상물에 대한 표면처리에 적합한 표면처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment apparatus, and more particularly, to a surface treatment apparatus suitable for surface treatment of a thin flat plate-like article.
일반적으로, 평판 형상물에 표면처리를 실시하는 표면처리장치로서, 예를 들면 프린트 배선 기판에 도금 처리를 실시하는 도금 처리장치가 알려져 있다.Generally, as a surface treatment apparatus which surface-treats a flat plate-like thing, the plating treatment apparatus which plating-processes a printed wiring board, for example is known.
이와 같은 도금 처리 장치에 있어서는 도금 처리 대상물인 프린트 배선 기판이 비교적 두꺼운 경우에는 도 5a에 도시한 상부 유지 클램프(10)로 프린트 배선 기판(12)의 상부만을 유지하고, 프린트 배선 기판(12)을 수직 상태로 유지하면서, 도금처리조내를 반송하도록 하고 있다.In such a plating process apparatus, when the printed wiring board which is a plating process object is comparatively thick, only the upper part of the printed wiring board 12 is hold | maintained by the upper holding clamp 10 shown in FIG. 5A, and the printed wiring board 12 is The plating process tank is conveyed while maintaining in a vertical state.
그러나, 도금처리대상물인 프린트 배선기판이 얇아지면 프린트 배선 기판을 도금 처리조내에서 반송할 때, 프린트배선기판이 도금액중에서 움직여버려 적정한 간격거리를 유지할 수 없어 균일한 도금 처리를 실행할 수 없는 상태가 된다.However, when the printed wiring board, which is the plating target, becomes thin, when the printed wiring board is transported in the plating tank, the printed wiring board is moved in the plating solution, so that the proper spacing distance cannot be maintained, so that the uniform plating process cannot be performed.
특히, 도금처리조내에서 도금액에 액류를 부여하여 처리 효율을 향상시키도록 하고 있는 경우에는 보다 더 프린트 배선 기판이 액중에서 움직여버려 상기한 문제가 더 현저해진다.In particular, in the case where liquid plating is applied to the plating liquid in the plating treatment tank to improve the treatment efficiency, the printed wiring board is moved in the liquid, and the above-mentioned problem becomes more pronounced.
이때문에, 도 5b에 도시한 바와 같이, 프레임(14)에 상부 유지 클램프(16) 및 하부 유지 클램프(18)를 부착한 지그(20)에 의해 프린트 배선 기판(12)의 상하부를 유지하도록 하거나 또는 도 5c에 도시한 바와 같이, 개폐 가능하게 설치한 2개의 프레임(22)에 의해 프린트 배선 기판(12)의 상하 좌우를 연속하여 유지하는 클램프부(24)를 설치한 지그(26)를 이용하여 프린트 배선 기판(12)의 전 주위를 유지하는 것으로 프린트 배선 기판(12)이 액중에서 움직이는 것을 방지하는 것이 실행되고 있다.For this reason, as shown in FIG. 5B, the upper and lower parts of the printed wiring board 12 are held by the jig 20 in which the upper holding clamp 16 and the lower holding clamp 18 are attached to the frame 14. Alternatively, as shown in FIG. 5C, the jig 26 provided with the clamp portion 24 that continuously holds the upper, lower, left, and right sides of the printed wiring board 12 by the two frames 22 provided to be openable and openable is provided. By maintaining the periphery of the printed wiring board 12 by using it, preventing the printed wiring board 12 from moving in liquid is performed.
그러나, 이와 같은 지그(20, 26)를 사용할 경우에는 지그(20, 26)의 형상도 복잡해질뿐만 아니라 1개의 프린트 배선 기판(12)에 대해 1개의 지그(20, 26)가 필요하여 지그(20, 26)의 수가 많아져 비용이 높아진다.However, in the case of using such jig 20, 26, not only the shape of the jig 20, 26 is complicated, but also one jig 20, 26 is required for one printed wiring board 12. 20, 26) increases the cost.
또, 각각의 지그(20, 26)에 대한 프린트 배선 기판(12)의 착탈에 손이 많이가고, 비용이 높아진다.In addition, a lot of hands are attached to and detached from the printed wiring board 12 to the respective jigs 20 and 26, and the cost is high.
또, 프린트 배선 기판(12)의 유지 부분이 증가하여 그만큼 제품의 수율이 저하하게 된다.Moreover, the holding part of the printed wiring board 12 increases, and the yield of a product falls by that much.
특히, 박형의 프린트 배선 기판(12)은 취급하기 어렵고, 지그(20, 26)에 대한 착탈 작업도 손이 많이 가고, 또 착탈 작업시에 굴곡이나 접힘이 발생하기 쉬워 제품 수율도 저하하게 된다.In particular, the thin printed wiring board 12 is difficult to handle, and the attachment / detachment work on the jigs 20 and 26 also takes a lot of hands, and bending and folding occur easily during the attachment / detachment work, resulting in a decrease in product yield.
또, 도 5c와 같은 지그(26)를 이용하는 경우 평판 형상물의 두께가 변하면 지그(26)도 그에 따라서 변경되게 된다.In addition, when using the jig 26 like FIG. 5C, when the thickness of a flat-form thing changes, the jig 26 will also change accordingly.
본 실시형태의 목적은 평판형상물을 유지하는 지그의 형상, 유지 위치를 최소한으로 하고, 지그에 대한 평판 형상물의 착탈을 용이하게 하여 비용 절감 및 수율의 향상을 도모하고, 또 평판형상물이 조내에서 반송시에 움직이는 것을 확실히방지할 수 있는 표면처리장치를 제공하는데 있다.The object of this embodiment is to minimize the shape and holding position of the jig holding the flat plate, to facilitate the attachment and detachment of the flat plate to the jig, to reduce the cost and to improve the yield, and to carry the flat plate in the tank. An object of the present invention is to provide a surface treatment apparatus capable of reliably preventing movement in the city.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 도금처리장치의 반송반향을 따르는 종단면도,1 is a longitudinal sectional view along a conveyance echo of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ로 본 평면도,2 is a plan view seen by arrow II-II of FIG.
도 3의 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1,
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도금처리장치를 나타내는 개략단면도 및4 is a schematic cross-sectional view showing a plating apparatus according to another embodiment of the present invention;
도 5a∼도 5c는 각각 종래 기술의 프린트 배선 기판의 유지용 지그를 나타내는 사시도이다.5A to 5C are perspective views each illustrating a jig for holding a printed wiring board of the prior art.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
50, 110 : 도금처리장치 52 : 도금 처리조50, 110: plating apparatus 52: plating treatment tank
54 : 반송기구 56 : 조(槽) 본체54: conveying mechanism 56: jaw body
60 : 프린트 배선기판 62 : 반송로60: printed wiring board 62: transfer path
72, 112 : 반송 가이드 74 : 상부 유지수단72, 112: conveyance guide 74: upper holding means
76 : 반송수단 80 : 와이어76: conveying means 80: wire
82 : 언코일러 84 : 코일러82: uncoiler 84: coiler
86, 88 : 확장 가이드부86, 88: extension guide
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 표면처리장치는 평판 형상물의 세로 모양을 유지하면서 상기 평판형상물을 표면처리조내의 반송로를 따라서 반송하는 반송기구를 갖고, 상기 반송로내의 평판형상물에 표면처리를 실행하는 표면처리장치에 있어서,In order to achieve the above object, the surface treatment apparatus of the present invention has a conveyance mechanism for conveying the plate-like article along a conveyance path in a surface treatment tank while maintaining the longitudinal shape of the plate-like article, and surface-treating the plate-like article in the conveyance path. In the surface treatment apparatus for performing the,
상기 반송기구는 상기 반송로의 양측에 상하방향으로 이격되고, 또 상기 반송방향으로 연장하는 상태로 팽팽하게 설치된 복수의 와이어를 갖는 반송 가이드와,The conveying mechanism includes a conveying guide having a plurality of wires which are spaced apart in the vertical direction on both sides of the conveying path, and are provided in a state extending in the conveying direction;
상기 평판형상물이 상기 반송가이드로 둘러싸인 반송로내로 들어가는 세로 모양을 유지 가능하게 상기 평판형상물의 상부를 유지하는 상부 유지수단; 및Upper holding means for holding an upper portion of the plate-like article such that the plate-shaped article can maintain a vertical shape of entering the conveying path surrounded by the conveying guide; And
상기 상부 유지수단을 상기 반송방향으로 반송 가능한 반송수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a conveying means capable of conveying the upper holding means in the conveying direction.
본 발명에 의하면 평판형상물의 상부를 유지하는 상부 유지수단으로 평판 형상물의 세로 모양을 유지하기 때문에 상부 유지수단을 간략한 구성으로, 또 유지부분을 최소한으로 억제할 수 있어 비용 절감과 제품의 수율 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, since the upper retaining means for holding the upper portion of the flat plate shape maintains the vertical shape of the flat plate shape, the upper retaining means can be kept in a simple configuration and the holding portion can be minimized to reduce costs and improve the yield of the product. We can plan.
또, 반송방향으로 연장하는 상태로 팽팽하게 설치된 복수의 와이어를 갖는 반송 가이드에 의해 평판 형상물의 반송시의 가이드를 실행하기 때문에 반송시에 평판 형상물이 움직인 경우에도 그 움직임을 최소한으로 억제하여 확실한 표면처리를 실행할 수 있다.Moreover, since the guide at the time of conveyance of a flat-shaped object is performed by the conveyance guide which has a some wire tension | tensilely installed in the state extended in a conveyance direction, even if a flat-shaped object moves at the time of conveyance, the movement is restrained to the minimum and it is reliable. Surface treatment can be performed.
예를 들면, 본 발명을 도금 처리 장치에 적용할 경우에는 평판 형상물의 도금액중에서의 반송시에 평판 형상물이 액중에서 움직인 경우에도 적정한 간격 거리를 유지하여 균일한 도금 처리를 실행할 수 있다.For example, when the present invention is applied to a plating treatment apparatus, even when the plate-like object moves in the liquid at the time of conveyance in the plating liquid of the plate-like object, an appropriate spacing distance can be maintained and uniform plating treatment can be performed.
또, 평판 형상물의 두께의 차이에도 영향을 받지 않고 표면 처리를 실행하는 것이 가능해지며, 자동화에도 용이하게 대응할 수 있게 된다.Moreover, it becomes possible to perform surface treatment without being influenced by the difference in the thickness of a flat-form object, and it becomes easy to cope with automation.
또, 평판 형상물을 가이드하는 반송 가이드는 복수의 와이어로 형성되기 때문에 반송 가이드 전체를 박형화하여 표면처리조의 박형화에 기여할 수도 있다.Moreover, since the conveyance guide which guides a flat-shaped object is formed with the some wire, the whole conveyance guide can be made thin and it can contribute to thickness of a surface treatment tank.
본 발명에 있어서 상기 반송 가이드는 팽팽하게 설치한 상기 복수의 와이어를 평행하게 배치하면 좋다.In this invention, the said conveyance guide should just arrange | position the said some wire provided in tension in parallel.
이와 같은 구성으로 함으로써 와이어의 설치를 균일하고 조밀하게 실행하는 것이 가능해진다.By such a configuration, it becomes possible to perform wire installation uniformly and densely.
본 발명에 있어서 상기 반송 가이드는 팽팽하게 설치한 상기 복수의 와이어를 상기 반송방향으로 경사지게 배치하면 좋다.In this invention, the said conveyance guide should just arrange | position the said some wire provided inclined in the said conveyance direction.
이와 같은 구성으로 함으로써 복수의 와이어 사이를 반송되는 평판 형상물이 반송시에 와이어와 유지 부분이 항상 같은 위치에 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 평판형상물에 대한 표면 처리를 더 양호하게 할 수 있다.By such a configuration, it is possible to prevent the plate-like article conveyed between the plurality of wires from always contacting the wire and the holding portion at the same position at the time of conveyance, and to further improve the surface treatment of the plate-like article.
본 발명에 있어서 상기 반송 가이드를 구성하는 복수의 와이어는 비도전체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that the some wire which comprises the said conveyance guide is formed from the non-conductor.
이와 같은 구성으로 함으로써 예를 들면 본 발명을 도금처리장치에 적용한 경우, 도금처리에 대한 악영향을 방지하는 것이 가능해진다.With such a configuration, for example, when the present invention is applied to a plating treatment apparatus, it is possible to prevent adverse effects on the plating treatment.
본 발명에 있어서 상기 반송 가이드는 적어도 상기 평판 형상물의 입구측에 상기 평판 형상물 안내용의 확대된 확장 가이드부를 갖는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that the said conveyance guide has the extended expansion guide part for guiding the said flat-shaped object at least in the inlet side of the said flat-shaped object.
이와 같은 구성으로 함으로써 팽팽하게 설치된 복수의 와이어의 양측의 반송로를 둘러싼 간격이 좁은 경우에도 확장 가이드부에 의해 평판 형상물을 확실히 복수의 와이어 사이로 도입할 수 있다.With such a structure, even when the space | interval surrounding the conveyance paths on both sides of the some wire | strength provided in tight is narrow, a flat-form object can be surely taken in between a some wire by an extension guide part.
본 발명에 있어서 상기 반송 가이드는 상기 표면처리조에 대해 탈착 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다.In this invention, it is preferable that the said conveyance guide is detachable with respect to the said surface treatment tank.
이와 같은 구성으로 함으로써 반송 가이드의 복수의 와이어에 문제점이 생긴 경우, 반송 가이드를 표면 처리조에 대해 착탈 가능하게 하는 것으로 반송 가이드를 표면 처리조에서 취출하여 와이어를 조(槽)외에서 용이하게 교환하는 것이 가능해진다.With such a configuration, when a problem occurs in a plurality of wires of the conveying guide, it is possible to detach the conveying guide with respect to the surface treatment tank, and to take out the conveying guide from the surface treatment tank and easily replace the wire outside the tank. It becomes possible.
본 발명에서는 상기 반송 가이드는 팽팽하게 설치된 상기 복수의 와이어를 상기 반송 방향의 한쪽측에서 풀기 가능한 언코일러와 그 다른쪽측에서 감기 가능한 코일러를 갖도록 할 수도 있다.In this invention, the said conveyance guide can also have an uncoiler which can loosen the said some wire provided in the conveyance direction in one side of the said conveyance direction, and a coiler which can wind in the other side.
이와 같은 구성으로 함으로써 복수의 와이어에 문제점이 생긴 경우, 언코일러로부터 코일러에 와이어를 감는 것으로 반송 가이드를 표면처리조에 설치한 상태 그대로도 새로운 와이어를 처리조내에 공급하여 보수하는 것이 가능해진다.With such a configuration, when a problem occurs in a plurality of wires, by winding the wires from the uncoiler to the coiler, new wires can be supplied and repaired in the treatment tank even when the conveyance guide is installed in the surface treatment tank.
본 발명에서는 상기 평판 형상물이 프린트 배선기판이고, 상기 상부 유지수단이 유지한 상기 프린트 배선 기판에 통전 가능하게 되어 있도록 하면 좋다.In the present invention, the flat plate may be a printed wiring board, and the printed wiring board held by the upper holding means may be made to conduct electricity.
이와 같은 구성으로 함으로써 도금 처리장치에 있어서, 간략한 구조로 프린트 배선 기판에 통전할 수 있어 양호한 도금 처리를 실행할 수 있다.With such a configuration, in the plating treatment apparatus, the printed wiring board can be energized with a simple structure, and good plating treatment can be performed.
(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings.
도 1∼도 3은 본 발명의 한 실시형태에 따른 도금 처리 장치를 도시한 도면이다. 도 1은 도금 처리 장치의 반송방향을 따르는 종단면도이고, 도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ로 본 평면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도이다.1 to 3 are diagrams showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a longitudinal sectional view along the conveyance direction of the plating apparatus, FIG. 2 is a plan view seen by arrow II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view along line III-III of FIG.
이 도금처리장치(50)는 도금처리조(52)와 반송기구(54)를 갖는다.This plating treatment apparatus 50 has a plating treatment tank 52 and a conveyance mechanism 54.
도금처리조(52)에는 조 본체(56)의 상부에 그의 길이방향 변을 따라서 한쌍의 도금액 공급관(58)이 배치되어 있다.In the plating treatment tank 52, a pair of plating liquid supply pipes 58 are arranged on the upper side of the bath main body 56 along its longitudinal direction.
각 도금액 공급관(58)으로부터는 평판 형상물인 도금대상물로서의 프린트배선기판(60)의 반송로(62)를 따라서, 복수의 분기관(64)이 조 본체(56)내로 연장하도록 배치되어 있다.From each plating liquid supply pipe 58, the some branch pipe 64 is arrange | positioned so that it may extend into the tank main body 56 along the conveyance path 62 of the printed wiring board 60 as a plating object which is a flat object.
그리고, 각 도금액 공급관(58) 및 분기관(64)을 통하여 조 본체(56)내에 도금액(66)이 공급되어 조 본체(56)내를 채우도록 되어 있다.Then, the plating liquid 66 is supplied into the bath main body 56 through the plating solution supply pipes 58 and the branch pipes 64 so as to fill the inside of the tank main body 56.
또, 조 본체(56)내에는 분기관(64)의 외측 위치에 반송로(62)를 따라서 복수의 양극(68)이 배치되어 있다.Moreover, in the tank main body 56, the some positive electrode 68 is arrange | positioned along the conveyance path 62 in the outer position of the branch pipe 64. As shown in FIG.
이들 각 양극(68)은 급전(給電) 행거(70)에 지지되고, 급전 행거(70)로부터 급전되도록 되어 있다.Each of these anodes 68 is supported by a power supply hanger 70 and is fed from the power supply hanger 70.
또, 프린트배선기판(60)은 예를 들면 0.06mm정도의 것이고, 굴곡이나 접힘이 생기기 쉽게 되어 있다.The printed wiring board 60 is, for example, about 0.06 mm, and is easily bent and folded.
반송기구(54)는 반송가이드(72)와 상부 유지수단으로서의 상부 유지 클램프(74)와 반송수단(76)을 갖고, 프린트 배선기판(60)을 도금처리조(52)내의 반송로(62)를 따라서 반송방향(A)으로 반송하도록 되어 있다.The conveyance mechanism 54 has a conveyance guide 72, an upper retaining clamp 74 as an upper retaining means, and a conveying means 76, and conveys the printed wiring board 60 into the conveying path 62 in the plating process tank 52. It is supposed to convey in the conveyance direction A along the following.
반송가이드(72)는 반송로(62)의 양측에 배치된 한쌍의 가이드프레임(78)과 이들 각 가이드프레임(78)에 반송방향(A)으로 연장하는 상태로 팽팽하게 설치된 복수의 와이어(80)를 갖는다.The conveyance guide 72 is a pair of guide frames 78 arranged on both sides of the conveyance path 62 and a plurality of wires 80 which are provided in tension in the state extending in the conveying direction A on each of the guide frames 78. Has
이들 복수의 와이어(80)는 각 가이드프레임(78)에 상하 방향으로 이격되고, 또 수평상태로 평행하게 배치된 상태로 되어 있다.The plurality of wires 80 are spaced apart from each other in the vertical direction by the guide frames 78 and are arranged in parallel in a horizontal state.
각 와이어(80)는 프린트 배선 기판(60)의 반입측의 단부가 조 본체(56)상에 배치된 언코일러(82)에 감겨지고, 또 프린트 배선 기판(60)의 반출측의 단부가 조 본체(56)의 윗쪽에 설치된 코일러(84)에 감겨진 상태로 되어 있다.Each wire 80 is wound around the uncoiler 82 in which the carrying-in side of the printed wiring board 60 is arrange | positioned on the jaw main body 56, and the edge of the carrying-out side of the printed wiring board 60 is set together. The coiler 84 provided above the main body 56 is wound.
또, 이 와이어(80)는 반송되는 프린트 배선 기판(60)과의 마찰 감소 및 도금 처리의 영향을 감소시키기 위해 비도전체, 예를 들면 불화 수지 등의 수지 와이어로 형성되어 있다.In addition, the wire 80 is formed of a non-conductor such as a resin wire such as a fluorinated resin in order to reduce the friction with the printed wiring board 60 to be conveyed and to reduce the influence of the plating treatment.
따라서, 프린트 배선 기판(60)의 반송시에 프린트배선기판(60)이 와이어(80)에 접촉하면 와이어(80)가 마찰되어 가늘어지는 등의 문제점이 생긴 경우에는 코일러(84)에서 와어어(80)를 감고, 언코일러(82)측에서 와이어(80)를 풀어 새로운 와이어(80)를 반송로(62) 부분에 배치하여 용이하게 문제점을 해소할 수 있도록 되어 있다.Therefore, when the printed wiring board 60 comes into contact with the wire 80 during the transfer of the printed wiring board 60, when the problem such as the friction of the wire 80 due to thinning occurs, the coiler 84 is turned off. (80) is wound, the wire 80 is released on the uncoiler 82 side, and a new wire 80 is placed on the conveying path 62 so that the problem can be easily solved.
양측의 와이어(80)사이의 간격은 프린트 배선 기판(60)의 통과를 허락하고,또 프린트 배선 기판(60)이 도금액중에서 움직이려고 한 경우에 그 움직임을 멈추게 할 수 있을 정도로 되어 있다.The gap between the wires 80 on both sides allows the passage of the printed wiring board 60, and the movement of the printed wiring board 60 can be stopped when the printed wiring board 60 tries to move in the plating liquid.
또, 가이드프레임(78)에는 프린트 배선 기판(60)의 입구측 및 출구측에 각각 가이드프레임(78)으로부터 떨어진 방향으로 확장된 확장 가이드부(86, 88)가 설치되고, 상기 확장 가이드부(86, 88)의 확장에 따라서 와이어(80)의 양단부도 확장된 상태로 되어 있다.In addition, the guide frame 78 is provided with expansion guide portions 86 and 88 extending in the direction away from the guide frame 78 on the inlet side and the outlet side of the printed wiring board 60, respectively. As the 86 and 88 are expanded, both ends of the wire 80 are also expanded.
따라서, 프린트 배선 기판(60)을 와이어(80)를 배치한 가이드프레임(78)사이로 도입할 때, 확장 가이드부(86)가 도입 가이드로서 기능하게 되어 가이드프레임(79)사이의 간격이 좁아져도 원활하게 프린트 배선 기판(60)을 반송로(62)로 도입할 수 있다.Therefore, when the printed wiring board 60 is introduced between the guide frames 78 on which the wires 80 are arranged, even when the extension guide portion 86 functions as an introduction guide, the gap between the guide frames 79 is narrowed. The printed wiring board 60 can be introduce | transduced into the conveyance path 62 smoothly.
또, 가이드프레임(78)사이로부터 프린트 배선 기판(60)을 반출측으로 빼내는 경우에도 확장 가이드부(88)에 의해 원활히 취출할 수 있다.In addition, even when the printed wiring board 60 is pulled out from the guide frame 78 to the carrying-out side, it can take out smoothly by the expansion guide part 88. As shown in FIG.
상부 유지 수단(74)은 각 프린트 배선 기판(60)에 대해 한쌍 설치된 상부 유지 클램프(75)를 갖고, 상기 상부 유지 클램프(75)에 의해 프린트 배선 기판(60)이 반송 가이드에 둘러싸인 반송로(62)내로 들어가는 세로 모양을 유지 가능하게, 프린트 배선 기판(60)의 상부를 유지하도록 되어 있다.The upper holding means 74 has an upper holding clamp 75 provided in pairs with respect to each printed wiring board 60, and the conveying path in which the printed wiring board 60 is surrounded by the conveying guide by the upper holding clamp 75 ( The upper part of the printed wiring board 60 is hold | maintained so that the vertical shape which enters into 62) can be maintained.
또, 이 한쌍의 상부 유지 클램프(75)는 한쌍의 매달림 바(90)를 통하여 반송용 슬라이드부재(92)에 부착된 상태로 되어 있다.In addition, the pair of upper holding clamps 75 are attached to the slide member 92 for conveyance via a pair of hanging bars 90.
또, 프린트 배선 기판(60)은 음극이 되도록 되어 있으며, 이 상부 유지수단(74)을 통하여 프린트 배선 기판(60)에 급전되도록 되어 있다.In addition, the printed wiring board 60 becomes a cathode, and the printed wiring board 60 is fed through the upper holding means 74.
반송수단(76)은 상부 유지수단(74)을 반송로(62)를 따라서 반송 방향으로 반송하는 것으로, 반송용 슬라이드부재(92)를 슬라이드 가능하게 지지하는 반송 레일(94)를 갖고 있다.The conveying means 76 conveys the upper holding means 74 in the conveying direction along the conveying path 62, and has a conveying rail 94 for slidably supporting the conveying slide member 92.
상기 반송레일(94)은 중앙의 주 레일부(96)와 상기 주 레일부(96)의 양 단부에 배치된 반입 레일부(98) 및 반출 레일부(100)로 분할 형성되어 있다.The said conveyance rail 94 is divided into the main rail part 96 of the center, the carrying-in rail part 98, and the unloading rail part 100 arrange | positioned at the both ends of the said main rail part 96. FIG.
주 레일부(96)는 도금처리조(52)에 대해 고정된 상태로 되어 있으며, 반입 레일부(98) 및 반출 레일부(100)는 상기 주 레일부(96)에 대해 승강 가능하게 되어 있다.The main rail part 96 is fixed to the plating process tank 52, and the carrying-in rail part 98 and the carrying out rail part 100 can be elevated with respect to the said main rail part 96. .
또, 주 레일부(96), 반입 레일부(98) 및 반출 레일부(100)에는 각각 모터(102), 풀리(104) 및 반송벨트(106) 등의 반송 구동수단이 설치되고, 상기 반송 구동수단에 의해 반송용 슬라이드부재(92)가 반송방향으로 반송 가능하게 되어 있다.Moreover, conveyance drive means, such as the motor 102, the pulley 104, and the conveyance belt 106, is provided in the main rail part 96, the carry-in rail part 98, and the unloading rail part 100, respectively, and the said conveyance The conveying slide member 92 is able to convey in a conveyance direction by a drive means.
그리고, 반입 레일부(98)가 상승 위치에서 프린트 배선기판(60)을 유지한 상태로 주 레일부(96) 위치까지 하강하여 반입 레일부(98)상의 프린트 배선 기판(60)을 주 레일부(96)에 건네고, 이 상태에서 주 레일부(96)가 프린트 배선 기판(60)을 반송 방향으로 반송하고, 이 반송중에 프린트 배선기판(60)에 도금 처리를 실행하도록 하고 있다.Then, the loading rail portion 98 is lowered to the position of the main rail portion 96 while the printed wiring board 60 is held in the raised position to move the printed wiring board 60 on the loading rail portion 98 to the main rail portion. Passed to (96), in this state, the main rail part 96 conveys the printed wiring board 60 to a conveyance direction, and is made to perform a plating process to the printed wiring board 60 during this conveyance.
또, 반송로(62)의 종단 위치에서 도금 처리를 종료한 프린트 배선 기판(60)을 주 레일부(96)로부터 반출 레일부(100)에 건네고, 반송 레일부(100)가 상승하여 반출을 실행하게 된다.Moreover, the printed wiring board 60 which completed the plating process at the terminal position of the conveyance path 62 is handed from the main rail part 96 to the carry-out rail part 100, and the conveyance rail part 100 raises and carries out. Will run.
이 경우, 반입 레일부(98) 대응 위치에서는 확장 가이드부(86)에 의해 프린트 배선 기판(60)의 도금 처리조내에서의 반입을 용이하게 실행할 수 있고, 또 반입 레일부(98)로부터 주 레일부(96)로의 이행시에는 확장 가이드부(86)에 의해 프린트 배선 기판(60)이 가이드 프레임(78)사이의 반송로에 확실히 도입되게 된다.In this case, in the corresponding position of the carry-in rail part 98, the carrying in of the plating process tank of the printed wiring board 60 can be performed easily by the expansion guide part 86, and the main rail from the carry-in rail part 98 is carried out. In the transition to the part 96, the printed wiring board 60 is reliably introduced into the conveyance path between the guide frames 78 by the expansion guide part 86.
또, 반송로(62)에 있어서는 가이드프레임(78)에 배치된 와이어(80)에 의해 프린트 배선 기판(60)이 가이드되기 때문에 프린트 배선 기판(60)과 양극(68)사이의 간격 거리가 확실히 일정하게 유지되어 균일한 도금 처리가 실행되게 된다.Moreover, in the conveyance path 62, since the printed wiring board 60 is guided by the wire 80 arrange | positioned at the guide frame 78, the space | interval distance between the printed wiring board 60 and the anode 68 is assuredly. It remains constant and uniform plating process is performed.
또, 프린트 배선 기판(60)의 반출시에도 확장 가이드부(88)가 간격을 넓힌 상태로 되어 있기 때문에 용이하게 취출을 실행할 수 있다.Moreover, even when the printed wiring board 60 is taken out, since the expansion guide part 88 is in the state which extended the space | interval, extraction can be performed easily.
도 4에는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도금 처리 장치의 개략을 도시하고 있다. 이 도금 처리장치(110)에서는 도금처리조(52)에 대해 반송 가이드(112)를 탈착 가능하게 하고 있다. 이에 의해, 상기 실시형태와 같은 언코일러(82)나 코일러(84)를 설치하지 않고, 와이어(80)에 마모 등의 문제점이 생긴 경우에는 도금 처리조(52)로부터 반송 가이드(112)를 취출하여 문제점이 생긴 와이어(80)를 조외에서 용이하게 교환할 수 있다.4, the outline of the plating apparatus which concerns on other embodiment of this invention is shown. In this plating process apparatus 110, the conveyance guide 112 is detachable with respect to the plating process tank 52. FIG. Thereby, when the troubles, such as abrasion, arise in the wire 80 without providing the uncoiler 82 and the coiler 84 similar to the said embodiment, the conveyance guide 112 is removed from the plating process tank 52. The wire 80 with which a problem arises by taking out can be replaced easily in the exterior.
또, 와이어(80)는 가이드프레임(78)에 대해 평행하고, 반송방향(A)으로 경사진 상태로 배치되도록 되어 있다.In addition, the wire 80 is arranged parallel to the guide frame 78 in a state inclined in the conveying direction (A).
이와 같이 하여 와이어(80)사이를 반송되는 프린트 배선 기판(60)이 반송중에 와이어(8)와 같은 장소가 접촉하는 상태가 방지되어 양호한 도금 처리가 가능해진다.In this way, the state where the place like the wire 8 contacts the printed wiring board 60 conveyed between the wires 80 is prevented, and favorable plating process is attained.
다른 구성 및 작용은 상기 실시형태와 마찬가지이며, 동일한 부분에는 같은 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Other configurations and operations are the same as in the above embodiment, the same reference numerals are given to the same parts, and description is omitted.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지의 범위내에 있어서 여러가지 형태로 변형 가능하다.The present invention is not limited to the above embodiment but can be modified in various forms within the scope of the gist of the present invention.
예를 들면 상기 실시형태에서는 가이드프레임의 프린트 배선 기판의 입구측 및 출구측에 각각 확장 가이드부를 설치하도록 하고 있지만, 이 확장 가이드부는 반드시 입구측 및 출구측의 양측에 설치할 필요 없고, 적어도 입구측에 형성하면 좋다.For example, in the said embodiment, although the extension guide part is provided in the inlet side and the outlet side of the printed wiring board of a guide frame, respectively, this extension guide part does not necessarily need to be installed in both sides of an inlet side and an outlet side, but at least in the inlet side It is good to form.
또, 상기 각 실시형태에서는 본 발명을 도금 처리 장치에 적용한 경우에 대해 설명했지만, 반드시 도금 처리 장치에 한정되지 않고, 평판 형상물의 세로 모양을 유지하면서 반송로를 따라서 보낼 때 평판 형상물의 움직임을 방지할 필요가 있으면 여러가지의 표면처리장치에 적용하는 것이 가능해진다.In addition, although each said embodiment demonstrated the case where this invention was applied to the plating processing apparatus, it is not necessarily limited to a plating processing apparatus, The movement of a flat-shaped object is prevented when sending along a conveyance path, maintaining the vertical shape of a flat-form thing. If necessary, it can be applied to various surface treatment apparatuses.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 평판형상물을 유지하는 지그의 형상, 유지 위치를 최소한으로 하고, 지그에 대한 평판 형상물의 착탈을 용이하게 하여 비용 절감 및 수율의 향상을 도모하고, 또 평판형상물이 조내에서 반송시에 움직이는 것을 확실히 방지할 수 있는 표면처리장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the shape and holding position of the jig holding the flat plate are kept to a minimum, and the flat plate can be easily attached to or detached from the jig, thereby reducing the cost and improving the yield. The surface treatment apparatus which can reliably prevent the movement at the time of conveyance in a tank can be provided.
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