JP4800009B2

JP4800009B2 - Plating equipment

Info

Publication number: JP4800009B2
Application number: JP2005330197A
Authority: JP
Inventors: 綱芳青木; 健一郎春木; 博康平山
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2005-11-15
Filing date: 2005-11-15
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2025-11-15
Also published as: JP2007138194A

Description

この発明は、メッキ装置に関し、特にシリコンウェハ等の電子回路基板を保持するメッキ治具をメッキ槽内へ投入及び引き上げる時に前記メッキ治具から垂れ落ちるメッキ液がメッキ槽の電極や配線などの給電部へ液垂れすることを防止するメッキ装置に関する。 The present invention relates to a plating apparatus, and in particular, when a plating jig for holding an electronic circuit board such as a silicon wafer is put in and lifted into the plating tank, a plating solution dripping from the plating jig supplies power to the electrodes and wiring of the plating tank. The present invention relates to a plating apparatus that prevents liquid from dripping onto a part.

従来では、例えば電子回路基板をメッキ装置でメッキするために、単一の電子回路基板をクランプしてメッキ装置のメッキ槽内へ投入し、かつ搬送する電子回路基板の搬送装置が設けられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in order to plate an electronic circuit board with a plating apparatus, a single electronic circuit board is clamped, put into a plating tank of the plating apparatus, and conveyed. .

例えば、特許文献１に示されているように、プリント配線基板のスルーホールメッキ装置において、電子回路基板としてのプリント配線基板の上端をクランパによりクランプし、ほぼ垂直の姿勢でプリント配線基板の平面と同方向に連続して移送する連続式の搬送装置が設けられている。この場合では、プリント配線基板がメッキされる前に、プリント配線基板のスルーホール内の気泡を除去する必要があるので、メッキ槽上にプリント配線基板の平面と垂直方向の振動を発生する振動装置が設けられ、この振動装置の振動をクランパに伝達する振動伝達部の先端が前記クランパの通過位置あるいは通過位置の近接位置に位置するように設けられている。 For example, as shown in Patent Document 1, in a through-hole plating apparatus for a printed wiring board, the upper end of the printed wiring board as an electronic circuit board is clamped by a clamper, and the plane of the printed wiring board is set in a substantially vertical posture. A continuous transfer device is provided for continuous transfer in the same direction. In this case, before the printed wiring board is plated, it is necessary to remove air bubbles in the through hole of the printed wiring board. Therefore, the vibration device generates vibration in the direction perpendicular to the plane of the printed wiring board on the plating tank. And a tip of a vibration transmitting portion for transmitting the vibration of the vibration device to the clamper is provided so as to be located at a position where the clamper passes or close to the pass position.

したがって、前記クランパで把持されたプリント配線基板がメッキ槽内で搬送されて前記振動伝達部を通過するときに、クランパ自体が振動装置により振動が与えられてプリント配線基板の平面と垂直方向の振動が与えられることにより、プリント配線基板のスルーホール内の気泡が除去される。 Accordingly, when the printed wiring board held by the clamper is transported in the plating tank and passes through the vibration transmitting portion, the clamper itself is vibrated by the vibration device, and the vibration in the direction perpendicular to the plane of the printed wiring board is provided. As a result, bubbles in the through hole of the printed wiring board are removed.

なお、上記のクランパはメッキ槽上に設けたレールを上下左右から挟むローラーにより走行するように設けられている。さらに、前記クランパはレールと平行に設けた駆動用チェーンから突設される連結桿に従動係合桿の従動係合部を介して係合しており、駆動用チェーンの移動に従動して移動するように設けられている。 The above-mentioned clamper is provided so as to run by rollers that sandwich the rail provided on the plating tank from above, below, left and right. Further, the clamper is engaged through a driven engagement portion of a driven engagement rod that protrudes from a drive chain provided in parallel with the rail, and moves following the movement of the drive chain. It is provided to do.

複数の各クランパがそれぞれ単一のプリント配線基板をつかんで上記のレールを連続して走行して搬送しながら各プリント配線基板がメッキ槽内でメッキ処理される。
特開２００４−２８１４４４号公報 Each printed wiring board is plated in the plating tank while each of the plurality of clampers grasps a single printed wiring board and continuously travels and conveys the rail.
JP 2004-281444 A

ところで、従来のメッキ装置においては、電子回路基板がメッキ装置でメッキされた後に、搬送装置で次工程へ搬送される際に、電子回路基板にはメッキ液が付着しているために、メッキ液が電子回路基板から垂れ落ちながら搬送されることになる。このとき、メッキ槽や他の処理槽には給電するための電極や導電線などの給電部や他の機器があるので、電子回路基板から垂れ落ちるメッキ液が上記の給電部や他の機器へかかるという問題点があった。メッキ液が上記の給電部や他の機器へかかると、給電部や他の機器が腐食し、そのために給電不良が生じたり、腐食物がメッキ液中に入ってしまったりするという問題点があった。 By the way, in the conventional plating apparatus, when the electronic circuit board is plated by the plating apparatus and then transferred to the next process by the transfer apparatus, the plating liquid adheres to the electronic circuit board. Is conveyed while dripping from the electronic circuit board. At this time, since the plating tank and other processing tanks have power supply units such as electrodes and conductive wires for supplying power and other devices, the plating solution dripping from the electronic circuit board is transferred to the power supply units and other devices. There was a problem that it took. If the plating solution is applied to the power supply unit or other equipment described above, the power supply unit or other equipment may be corroded, resulting in power supply failure or corrosive substances entering the plating solution. It was.

この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems.

この発明のメッキ装置は、電子回路基板をメッキするメッキ装置であって、少なくとも１つのメッキ槽と、前記メッキ槽の一方の側方に設けられるガイドレールの上を移動して、前記電子回路基板を保持するメッキ治具を前記メッキ槽へ搬送するメッキ治具搬送装置と、前記ガイドレールと前記メッキ槽との間に設けられる隔壁と、を備え、前記メッキ治具搬送装置は、前記ガイドレールの上を移動するベース部と、前記ベース部に立設される支柱部と、前記支柱部に沿って上下方向に延びるように設けられ、前記メッキ治具を前記メッキ槽内へ投入及び引き上げるための治具上下動装置と、前記治具上下動装置で上下方向に駆動されると共に、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられるキャリア部と、前記キャリア部に設けられ、前記メッキ治具をクランプするクランプ装置と、を含み、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられ、前記キャリア部の長手方向に沿って箱形状に形成され、前記メッキ治具から落ちるメッキ液を収容するメッキ液受け皿と、前記支柱部に前記ガイドレールと略平行に設けられ、前記メッキ液受け皿をガイドする受け皿用ガイドと、前記受け皿用ガイドの上を移動可能に設けられ、前記メッキ液受け皿の長手方向の一端側を支持する支持部材と、前記受け皿用ガイドに設けられ、前記支持部材を前記受け皿用ガイドに沿って移動させる駆動部と、を有し、前記隔壁の上端は、前記受け皿用ガイドが設けられる位置より高く形成され、前記メッキ液受け皿は、前記メッキ槽から前記メッキ治具が引き上げられた時には、引き上げられたメッキ治具の下方位置に移動し、前記メッキ治具が前記メッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には、前記下方位置から外れた待機位置に移動し、前記メッキ治具が搬出される時には、前記メッキ治具の下方位置に位置して追従可能に構成されることを特徴とするものである。 The plating apparatus according to the present invention is a plating apparatus for plating an electronic circuit board, wherein the electronic circuit board moves on at least one plating tank and a guide rail provided on one side of the plating tank. And a partition provided between the guide rail and the plating tank, and the plating jig transport apparatus includes the guide rail. A base part that moves above the base part, a support part that is erected on the base part, and is provided so as to extend in the vertical direction along the support part, in order to throw the plating jig into and out of the plating tank A jig vertical movement device, a carrier portion that is driven in the vertical direction by the jig vertical movement device, and extends to the plating tank through the partition, and the carrier portion A clamping device that clamps the plating jig, and is provided to extend to the plating tank through the partition, and is formed in a box shape along the longitudinal direction of the carrier part, A plating solution tray for storing the plating solution falling from the plating jig, a support for the tray that guides the plating solution tray, and is movable on the support column and substantially parallel to the guide rail. A support member that supports one end side in the longitudinal direction of the plating solution tray, and a drive unit that is provided on the tray guide and moves the support member along the tray guide, the upper end of the partition wall, the pan guide is formed higher than the position provided, the plating solution pan, the plating jig from the plating bath was raised Is moved to a position below the raised plating jig, and when the plating jig is put into and lifted into the plating tank, it moves to a standby position that is out of the lower position, and the plating jig is unloaded. When being done, it is located below the plating jig and is configured to be able to follow.

また、この発明のメッキ装置は、前記メッキ装置において、前記隔壁の上端側が断面Ｌ字状に形成され、前記断面Ｌ字状の内側が前記メッキ槽に向いていることが好ましい。 The plating apparatus of the present invention, in the plating apparatus, on the end side of the partition wall is formed in an L-shaped cross-section, it is preferable that the L-shaped cross-section of the inner faces in the plating bath.

以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、メッキ液受け皿はメッキ治具がメッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には待機位置で待機しており、前記メッキ治具がメッキ槽から引き上げられた後に、メッキ液受け皿が待機位置から前記メッキ治具の下方位置に移動するので、メッキ治具から垂れ落ちるメッキ液がメッキ液受け皿に収容されることとなる。その後、メッキ治具搬送装置が移動してメッキ治具がメッキ槽から搬出される時は、メッキ液受け皿がメッキ治具の下方位置に位置した状態で追従するので、メッキ液の液垂れがメッキ槽の給電シャフトなどの給電部や他の機器に垂れ落ちることがない。したがって、給電シャフトあるいはスプリングや導電線などの給電部や他の機器を腐食させたり、給電不良を生じさせたりすることを回避できる。 As can be understood from the means for solving the above problems, according to the present invention, the plating solution tray is on standby at the standby position when the plating jig is put into and lifted into the plating tank. After the jig is lifted from the plating tank, the plating solution tray moves from the standby position to a position below the plating jig, so that the plating solution dripping from the plating jig is accommodated in the plating solution tray. After that, when the plating jig transport device moves and the plating jig is carried out of the plating tank, the plating solution tray follows the state where the plating solution tray is positioned below the plating jig, so that the dripping of the plating solution is plated. It does not sag on power supply parts such as the power supply shaft of the tank or other equipment. Therefore, it is possible to avoid corroding the power supply shaft or the power supply unit such as the spring or the conductive wire or other equipment, or causing a power supply failure.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図６（Ａ），（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るメッキ装置１は、例えばセミアディティブ法により、半導体ウェハ（以下、単に「シリコンウェハ」という）やプリント配線基板等の電子回路基板の表面に配線パターンを形成する際に用いられるものである。 Referring to FIGS. 6A and 6B, the plating apparatus 1 according to this embodiment uses an electronic device such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “silicon wafer”) or a printed wiring board by a semi-additive method, for example. It is used when forming a wiring pattern on the surface of a circuit board.

一般的に、セミアディティブ法は、例えば、Ｓｉなどのベース基板の表面に銅などの導電性物質でなるシード層が形成され、このシード層にレジスト層が塗布された後、このレジスト層を露光及び現像して配線パターンのレジスト溝を形成する。次いで、電気メッキなどのメッキ装置により、前記レジスト溝内には、銅などの導電性物質が析出される。その後、レジスト層が除去され、かつ、配線パターンに無関係なシード層の部分がエッチングされて、微細な配線パターンを有した電子回路基板が製造される。 Generally, in the semi-additive method, for example, a seed layer made of a conductive material such as copper is formed on the surface of a base substrate such as Si, and after the resist layer is applied to the seed layer, the resist layer is exposed. Then, development is performed to form a resist groove of the wiring pattern. Next, a conductive material such as copper is deposited in the resist groove by a plating apparatus such as electroplating. Thereafter, the resist layer is removed, and the portion of the seed layer unrelated to the wiring pattern is etched to manufacture an electronic circuit board having a fine wiring pattern.

この実施の形態のメッキ装置１は、メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハを銅メッキする装置であり、図６（Ａ），（Ｂ）において右端から左側へ順に、第１シャワー水洗槽３、酸洗槽５、２つの第１水洗槽７、５つの銅メッキ槽９、３つの第２水洗槽１１、第２シャワー水洗槽１３、アンローダエリア１５、ローダエリア１７が備えられ、ほぼ一直線上に配置されている。さらに、このメッキ装置１には、上記の各処理槽のラインにほぼ平行に配置したＬＭガイドレール１９上を走行移動して前記シリコンウェハを前記各処理槽へ搬送するためのメッキ治具搬送装置２１が備えられている。また、上記の各処理槽のラインとメッキ治具搬送装置２１との間には、前記各処理槽の高さ程度の隔壁Ｐが設けられている。 A plating apparatus 1 according to this embodiment is an apparatus for copper plating, for example, a silicon wafer as an electronic circuit board to be plated. In FIGS. 3, pickling tank 5, two first water washing tanks 7, five copper plating tanks 9, three second water washing tanks 11, second shower water washing tank 13, unloader area 15, and loader area 17. It is arranged on the line. Furthermore, the plating apparatus 1 includes a plating jig transport apparatus for traveling and moving on the LM guide rails 19 arranged substantially parallel to the lines of the processing tanks and transporting the silicon wafers to the processing tanks. 21 is provided. Further, a partition wall P having a height approximately equal to the height of each processing tank is provided between the line of each processing tank and the plating jig transport device 21.

なお、メッキ治具搬送装置２１についての詳細な説明は後述するが、メッキ治具搬送装置２１には、銅メッキすべきシリコンウェハを保持するメッキ治具をクランプ・アンクランプするクランプ装置と、このクランプ装置でクランプしたメッキ治具を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置が備えられている。 Although the detailed description of the plating jig transport device 21 will be described later, the plating jig transport device 21 includes a clamping device that clamps and unclamps a plating jig that holds a silicon wafer to be plated with copper. A jig lifting / lowering device is provided for lowering the plating jig clamped by the clamping device into each of the processing tanks and for lifting the processed plating jig from the processing tanks.

上記の図６（Ａ），（Ｂ）のメッキ装置１における動作の概略を説明すると、上記のローダエリア１７には、予めシリコンウェハを保持したメッキ治具が幾つも収容されており、この中の所望のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置でクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図６（Ｂ）の矢印で示されているように右端の第１シャワー水洗槽３へ搬送される。 The outline of the operation of the plating apparatus 1 shown in FIGS. 6A and 6B will be described. The loader area 17 accommodates a number of plating jigs holding a silicon wafer in advance. The desired plating jig is clamped by the clamping device of the plating jig transporting device 21 and then pulled up by the jig vertical movement device, and then the first right end as shown by the arrow in FIG. 6B. It is conveyed to the shower rinsing tank 3.

メッキ治具が第１シャワー水洗槽３内へ投入され、メッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗される。その後、酸洗槽５へ搬送され、この酸洗槽５内で銅メッキの前処理工程として前記ウェハの表面が酸洗いされる。次いで、第１水洗槽７へ搬送され、この第１水洗槽７で水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着した酸が除去される。 The plating jig is put into the first shower rinsing tank 3, and the silicon wafer in the plating jig is washed with shower water. Then, it is conveyed to the pickling tank 5, and the surface of the wafer is pickled in the pickling tank 5 as a pretreatment step for copper plating. Subsequently, it is conveyed to the 1st washing tank 7, and the acid adhering to the surface of the said silicon wafer is removed by washing with this 1st washing tank 7.

前記第１水洗槽７が２つあるのはカスケード水洗のためである。これは下流の槽で一度水洗してから上流へ投入する。これにより粗水洗と仕上げ水洗を行う。 The two first washing tanks 7 are for cascade washing. This is washed once in the downstream tank and then introduced upstream. As a result, rough washing and finishing washing are performed.

上記のように水洗されたメッキ治具は、５つの銅メッキ槽９のうちの１番目の銅メッキ槽９へ搬送され、この１番目の銅メッキ槽９で銅メッキされる。この銅メッキ処理には例えば約２３分程度かかる。したがって、メッキ治具搬送装置２１は前記銅メッキ槽９内に投入してメッキ液へ浸漬されたメッキ治具をアンクランプして、ローダエリア１７へ移動する。 The plating jig washed with water as described above is transported to the first copper plating tank 9 out of the five copper plating tanks 9 and is plated with copper in the first copper plating tank 9. This copper plating process takes about 23 minutes, for example. Accordingly, the plating jig conveying device 21 unclamps the plating jig that has been put into the copper plating tank 9 and immersed in the plating solution, and moves to the loader area 17.

そして、メッキ治具搬送装置２１は、ローダエリア１７の中の次に処理される２番目のシリコンウェハを保持したメッキ治具をクランプ装置でクランプし、この２番目のメッキ治具を第１シャワー水洗槽３へ搬送する。前述した１番目のメッキ治具と同様に、第１シャワー水洗槽３にてシャワー水洗され、次いで酸洗槽５で酸洗いされてから、第１水洗槽７にて水洗し、次いで２番目の銅メッキ槽９へ搬送されて銅メッキされる。 Then, the plating jig transporting device 21 clamps the plating jig holding the second silicon wafer to be processed next in the loader area 17 with the clamp device, and this second plating jig is used as the first shower. It is conveyed to the washing tank 3. Similar to the first plating jig described above, shower water is washed in the first shower water rinsing tank 3, then pickled in the pickling tank 5, then washed in the first water rinsing tank 7, and then second. It is conveyed to the copper plating tank 9 and plated with copper.

メッキ治具搬送装置２１は、１番目の銅メッキ槽９の場合と同様に、２番目の銅メッキ槽９内へ投入されたメッキ治具をアンクランプして、ローダエリア１７へ移動し、３番目のメッキ治具をクランプしてから、１番目と２番目のメッキ治具と同様に各処理槽で処理してから３番目の銅メッキ槽９に搬送して銅メッキする。４番目、５番目のメッキ治具も同様に行われる。 As in the case of the first copper plating tank 9, the plating jig transporting device 21 unclamps the plating jig put into the second copper plating tank 9, moves to the loader area 17, and 3 After the second plating jig is clamped, it is processed in each processing tank in the same manner as the first and second plating jigs, and then transferred to the third copper plating tank 9 to be copper plated. The fourth and fifth plating jigs are similarly performed.

なお、この実施の形態では、一つのメッキ治具が第１シャワー水洗槽３から第１水洗槽７までの処理にかかる時間は、例えば約１分３０秒程度であるので、５番目のメッキ治具が銅メッキ槽９に搬送されて銅メッキが開始される頃には、１番目のメッキ治具内のシリコンウェハが２５分ほど経過することになる。 In this embodiment, the time required for processing from one shower rinsing tank 3 to the first rinsing tank 7 by one plating jig is about 1 minute 30 seconds, for example. When the tool is transferred to the copper plating tank 9 and the copper plating is started, the silicon wafer in the first plating jig has passed about 25 minutes.

したがって、この実施の形態では、５番目のメッキ治具内のシリコンウェハが銅メッキ槽９投入後、１番目の銅メッキ槽９内のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置で再びクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図６（Ｂ）の矢印で示されているように第２水洗槽１１へ搬送される。 Therefore, in this embodiment, after the silicon wafer in the fifth plating jig is put into the copper plating tank 9, the plating jig in the first copper plating tank 9 is again used by the clamping device of the plating jig conveying device 21. After being clamped and then pulled up by the jig vertical movement device, it is transported to the second water rinsing tank 11 as indicated by the arrow in FIG.

１番目のメッキ治具が第２水洗槽１１内へ投入され、メッキ治具内のウェハが水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着したメッキ液が除去される。 The first plating jig is put into the second washing tank 11 and the wafer in the plating jig is washed with water, whereby the plating solution adhering to the surface of the silicon wafer is removed.

上記のように水洗された１番目のメッキ治具は、第２シャワー水洗槽１３へ搬送され、この第２シャワー水洗槽１３内でメッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗されるので確実に清浄される。その後、１番目のメッキ治具はアンローダエリア１５の水槽内へ投入され、メッキ治具搬送装置２１のクランプ装置からアンクランプされる。なお、銅メッキを完了したシリコンウェハを保持したメッキ治具がアンローダエリア１５の水槽内に投入されるのは、シリコンウェハの表面の銅メッキが酸化するのを防止するためである。 The first plating jig washed with water as described above is transported to the second shower rinsing tank 13, and the silicon wafer in the plating jig is washed with shower water in the second shower rinsing tank 13, so that the cleaning is surely performed. Is done. Thereafter, the first plating jig is put into the water tank in the unloader area 15 and is unclamped from the clamping device of the plating jig conveying device 21. The reason why the plating jig holding the silicon wafer that has been subjected to copper plating is put into the water tank of the unloader area 15 is to prevent the copper plating on the surface of the silicon wafer from being oxidized.

以上のように、２番目、３番目及びそれ以降のメッキ治具は、上記の１番目のメッキ治具と同様に処理される。 As described above, the second, third, and subsequent plating jigs are processed in the same manner as the first plating jig.

次に、上記のメッキ治具搬送装置２１について詳しく説明する。 Next, the plating jig conveying device 21 will be described in detail.

図１及び図２を参照するに、メッキ治具搬送装置２１は、上記のＬＭガイドレール１９の上を走行移動するベース部２３と、このベース部２３に立設された支柱部２５と、この支柱部２５に沿って上下方向に延びるように配置した治具上下動装置としての例えばＬＭガイドアクチュエータ２７と、このＬＭガイドアクチュエータ２７で上下方向に駆動され、かつ、前記各処理槽のライン側へ延びるように配置されたキャリア部２９と、このキャリア部２９に設けられて、銅メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハ３１を保持するメッキ治具３３をクランプ・アンクランプするクランプ装置３５と、から構成されている。 Referring to FIGS. 1 and 2, the plating jig conveying device 21 includes a base portion 23 that travels on the LM guide rail 19, a column portion 25 that is erected on the base portion 23, For example, an LM guide actuator 27 as a jig vertical movement device arranged so as to extend in the vertical direction along the support column 25, and is driven in the vertical direction by the LM guide actuator 27, and to the line side of each processing tank. A carrier portion 29 arranged to extend, and a clamp device 35 provided on the carrier portion 29 for clamping and unclamping a plating jig 33 for holding, for example, a silicon wafer 31 as an electronic circuit board to be copper-plated , Is composed of.

なお、ＬＭガイドアクチュエータ２７は、クランプ装置３５でクランプしたメッキ治具３３を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具３３を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置である。 The LM guide actuator 27 lowers the plating jig 33 clamped by the clamping device 35 in order to put it into each of the above processing tanks, and pulls up the plating jig 33 after the processing from each processing tank. This is a jig vertical movement device.

また、上記の支柱部２５の下部とキャリア部２９との間にはメッキ治具搬送装置２１を作動せしめる電流を供給するための電線のケーブルベア３７が設けられている。 Further, a cable bearer 37 for electric wires for supplying a current for operating the plating jig transporting device 21 is provided between the lower portion of the support column 25 and the carrier unit 29.

なお、メッキ治具３３は、図１及び図２に示されているように、内部にシリコンウェハ３１を保持するための矩形の平板状で、塩化ビニル製からなり、上部にはクランプ用穴部３９が設けられている。さらに、クランプ用穴部３９より下側には内部のシリコンウェハ３１に通電するための４つの電極ピン４１が露出されている。図２ではメッキ治具３３の内部を視ている図であり、メッキ治具３３の内部には前記各電極ピン４１と内部のシリコンウェハ３１に導通するための導電線４３が配線されている。なお、シリコンウェハ３１は、各処理槽で満遍なく処理できるように外部に開放された状態でメッキ治具３３の内部に保持されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the plating jig 33 is a rectangular flat plate for holding the silicon wafer 31 and is made of vinyl chloride. The upper part is a hole for clamping. 39 is provided. Further, four electrode pins 41 for energizing the internal silicon wafer 31 are exposed below the clamping hole 39. FIG. 2 is a view of the inside of the plating jig 33, and inside the plating jig 33, conductive wires 43 are provided for conduction to the electrode pins 41 and the internal silicon wafer 31. The silicon wafer 31 is held inside the plating jig 33 in a state of being opened to the outside so that it can be uniformly processed in each processing tank.

図３（Ａ）、（Ｂ）を併せて参照するに、上記のクランプ装置３５は、２本のクランプ軸部４５がキャリア部２９の図３（Ａ）において左右に、キャリア部２９の長手方向と同方向に向けて配置されており、各クランプ軸部４５の両端部が図２において左右の軸受部４７に軸承されている。前記２本のクランプ軸部４５には断面Ｌ字形状をなすクランプアーム４９が例えばボルトＢＴで固定されており、前記２本のクランプ軸部４５が回転すると、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３の両側から挟み込んだり、開放したりする動作をするように構成されている。また、一方のクランプアーム４９の下部には、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿入して掛止するための２つの掛止部５１が突出されており、他方のクランプアーム４９の下部には、前記掛止部５１が挿入する掛止用穴部５３が設けられている。 3 (A) and 3 (B), the clamp device 35 has two clamp shaft portions 45 in the longitudinal direction of the carrier portion 29 on the left and right of the carrier portion 29 in FIG. 3 (A). And both ends of each clamp shaft 45 are supported by the left and right bearings 47 in FIG. A clamp arm 49 having an L-shaped cross section is fixed to the two clamp shaft portions 45 with, for example, a bolt BT. When the two clamp shaft portions 45 rotate, the two clamp arms 49 are moved to a plating jig. It is comprised so that it may pinch | interpose from both sides of 33, or may open | release. Further, at the lower part of one clamp arm 49, two hooking parts 51 for being inserted and hooked into the clamp hole 39 of the plating jig 33 are projected, and the lower part of the other clamp arm 49 is projected. Is provided with a hooking hole 53 into which the hooking portion 51 is inserted.

また、前記２本のクランプ軸部４５の図２において左側の端部には歯車５５が固定されており、前記歯車５５に噛合するラック５７がキャリア部２９の上部に設けたクランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１に設けられている。なお、クランプ用シリンダ５９のストロークＳＴは図３（Ｂ）に示されている程度である。 Further, a gear 55 is fixed to the left end portion of the two clamp shaft portions 45 in FIG. 2, and a rack 57 that meshes with the gear 55 is provided on a clamp cylinder 59 provided on the upper portion of the carrier portion 29. The cylinder shaft 61 is provided. The stroke ST of the clamping cylinder 59 is as shown in FIG.

上記構成により、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ下降すると、図３（Ａ）に示されているようにラック５７が下降し、図３（Ａ）の左側の歯車５５が時計回り方向に回転すると共に図３（Ａ）の右側の歯車５５が反時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をアンクランプする方向に回動することになる。 With the above configuration, when the cylinder shaft 61 of the clamping cylinder 59 is lowered by the stroke ST, the rack 57 is lowered as shown in FIG. 3A, and the left gear 55 in FIG. 3 rotates in the clockwise direction and the right gear 55 in FIG. 3A rotates in the counterclockwise direction, so that the two clamp arms 49 rotate in the direction to unclamp the plating jig 33. .

一方、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ上昇すると、図３（Ｂ）に示されているようにラック５７が上昇し、図３（Ｂ）の左側の歯車５５が反時計回り方向に回転すると共に図３（Ｂ）の右側の歯車５５が時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をクランプする方向に回動することになり、一方のクランプアーム４９の２つの掛止部５１が、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿通してから他方のクランプアーム４９の２つの掛止用穴部５３へ挿入される。 On the other hand, when the cylinder shaft 61 of the clamping cylinder 59 rises by the stroke ST, the rack 57 rises as shown in FIG. 3B, and the left gear 55 in FIG. 3B, the right gear 55 in FIG. 3B rotates in the clockwise direction, so that the two clamp arms 49 rotate in the direction in which the plating jig 33 is clamped. The two latching portions 51 of the clamp arm 49 are inserted into the two latching hole portions 53 of the other clamp arm 49 after being inserted into the clamping hole portion 39 of the plating jig 33.

また、キャリア部２９の上部には、図２に示されているように、弱電供給ピン６３がその先端をメッキ治具３３の上端に突き当てる位置で上下方向に移動可能に支持されており、かつ、スプリング６５を介して常時下方へ突出する方向へ付勢されている。したがって、クランプ装置３５でメッキ治具３３をクランプするために、キャリア部２９が下降するときに弱電供給ピン６３の先端がメッキ治具３３の上端に突き当てられ、さらにスプリング６５の付勢力に抗してキャリア部２９が下降する。次いで、メッキ治具３３が２つのクランプアーム４９でクランプされることになる。 In addition, as shown in FIG. 2, a weak electricity supply pin 63 is supported on the upper portion of the carrier portion 29 so as to be movable in the vertical direction at a position where the tip of the pin 29 abuts against the upper end of the plating jig 33. And it is urged | biased by the direction which always protrudes downward via the spring 65. FIG. Therefore, in order to clamp the plating jig 33 with the clamping device 35, the tip of the weak electricity supply pin 63 is abutted against the upper end of the plating jig 33 when the carrier portion 29 descends, and further resists the biasing force of the spring 65. Then, the carrier part 29 descends. Next, the plating jig 33 is clamped by the two clamp arms 49.

次に、前述した銅メッキ槽９について図面を参照して詳しく説明する。 Next, the copper plating tank 9 will be described in detail with reference to the drawings.

図４を参照するに、銅メッキ槽９の内部にはメッキ治具３３を挿入するためのメッキ治具挿入部６７があり、メッキ治具３３の幅方向の両側をガイドして前記メッキ治具挿入部６７へ挿入するための治具挿入ガイド部６９がレール状に設けられている。さらに、銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の側壁７１には、メッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で配置された５本の給電シャフト７３が前記側壁７１に設けた給電シャフト用穴部７５に挿通されて銅メッキ槽９の内部へ突出しており、この５本のうちの両サイドを除いた３本の給電シャフト７３はメッキ治具挿入部６７に挿入されたメッキ治具３３の３つの電極ピン４１に突き当てる方向に進退移動自在に設けられている。 Referring to FIG. 4, there is a plating jig insertion portion 67 for inserting a plating jig 33 inside the copper plating tank 9, and guides both sides of the plating jig 33 in the width direction so that the plating jig is inserted. A jig insertion guide portion 69 for insertion into the insertion portion 67 is provided in a rail shape. 4 and 5 of the copper plating tank 9, five power supply shafts 73 arranged at the same interval as the five electrode pins 41 of the plating jig 33 are provided on the side wall 71. The three feeding shafts 73 are inserted into the plating jig insertion portion 67 except for both sides of the five, which are inserted into the feeding shaft hole portion 75 and project into the copper plating tank 9. The jig 33 is provided so as to be movable back and forth in the direction of abutting against the three electrode pins 41 of the jig 33.

銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の外側には、５本の給電シャフト７３を進退移動するための給電シャフト駆動部としてのエアシリンダ７７が載置台７９の上に載置されており、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１の先端には５本の給電シャフト７３を保持するための支持ブラケット８３が固定されている。前記支持ブラケット８３は、図５において前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで断面ｙ字形状をなしており、５本の給電シャフト７３がメッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で支持ブラケット８３の前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで前後方向に移動自在に支持されている。 4 and 5, an air cylinder 77 is mounted on a mounting table 79 as a power supply shaft driving unit for moving the five power supply shafts 73 forward and backward. A support bracket 83 for holding the five power supply shafts 73 is fixed to the tip of the cylinder shaft 81 of the air cylinder 77. The support bracket 83 has a y-shaped cross section at the front and rear support pieces 85A and 85B in FIG. 5, and the five power supply shafts 73 are spaced at the same interval as the five electrode pins 41 of the plating jig 33. The front and rear support pieces 85A and 85B are supported so as to be movable in the front-rear direction.

上記の各給電シャフト７３は、長手方向の中間の位置に外周方向に突出するフランジ部８７が設けられており、前記フランジ部８７と支持ブラケット８３の後の支持片８５Ｂとの間に設けたスプリング８９を介して常時前方へ付勢されており、前記フランジ部８７が支持ブラケット８３の前の支持片８５Ａに当接している。なお、５本の給電シャフト７３はそれぞれ導電線９１で給電される構成である。また、上記のエアシリンダ７７及び５本の給電シャフト７３は、全体が給電シャフトカバー９３により覆われている。 Each of the power supply shafts 73 is provided with a flange portion 87 protruding in the outer peripheral direction at an intermediate position in the longitudinal direction, and a spring provided between the flange portion 87 and the support piece 85B after the support bracket 83. The flange portion 87 is in contact with the support piece 85 </ b> A in front of the support bracket 83. Each of the five power supply shafts 73 is configured to be supplied with power by a conductive wire 91. The air cylinder 77 and the five power supply shafts 73 are entirely covered with a power supply shaft cover 93.

上記構成により、メッキ治具３３が銅メッキ槽９の内部のメッキ治具挿入部６７へ挿入されると、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１が図５において右方向の矢印へ移動することにより、支持ブラケット８３が右方向へ移動するので、図６に示されているように、前記３本の給電シャフト７３が同時に前記側壁７１に設けた各給電シャフト用穴部７５を通過して前進し、各給電シャフト７３の先端が対応する各電極ピン４１に突き当てられる。エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１がさらに僅かに前進しても、スプリング８９の付勢力に抗して前進可能であり、各給電シャフト７３の先端はスプリング８９の付勢力により確実に対応する各電極ピン４１に突き当てられた状態となる。このようにして、メッキ治具３３内のシリコンウェハ３１が銅メッキ槽９で銅メッキされる。 With the above configuration, when the plating jig 33 is inserted into the plating jig insertion portion 67 inside the copper plating tank 9, the cylinder shaft 81 of the air cylinder 77 moves to the right arrow in FIG. Since the bracket 83 moves to the right, as shown in FIG. 6, the three feeding shafts 73 simultaneously advance through the feeding shaft hole portions 75 provided in the side wall 71, and The tip of the power supply shaft 73 is abutted against the corresponding electrode pin 41. Even if the cylinder shaft 81 of the air cylinder 77 further advances further, it can advance against the urging force of the spring 89, and the tip of each power supply shaft 73 can reliably correspond to each electrode pin by the urging force of the spring 89 41 is in a state of being abutted against 41. In this way, the silicon wafer 31 in the plating jig 33 is copper plated in the copper plating tank 9.

次に、この発明の実施の形態の主要部を構成するメッキ液受け皿９５について説明する。 Next, the plating solution tray 95 that constitutes the main part of the embodiment of the present invention will be described.

再び図１及び図２を参照するに、この実施の形態では、メッキ液受け皿９５は、前記各処理槽のうちの特に銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液を収容するものであり、前述したメッキ治具搬送装置２１に備えられている。 Referring to FIGS. 1 and 2 again, in this embodiment, the plating solution tray 95 contains a plating solution that hangs down from the plating jig 33 pulled up from the copper plating tank 9 among the processing tanks. And is provided in the plating jig transport device 21 described above.

すなわち、メッキ液受け皿９５としては、銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３の下方に位置するように、メッキ治具３３の幅方向と同方向（すなわち、キャリア部２９の長手方向と同方向）に長い箱形形状に形成されており、メッキ液受け皿９５の図２において左側の下部が支持部材９７により支持されている。また、前記支持部材９７は、メッキ治具搬送装置２１の支柱部２５の図２において右側（各処理槽側）に各処理槽のラインにほぼ平行に配置して固定された受け皿用ＬＭガイド９９の上を移動するように設けられている。 That is, the plating solution tray 95 is located in the same direction as the width direction of the plating jig 33 (that is, the same as the longitudinal direction of the carrier portion 29) so as to be located below the plating jig 33 pulled up from the copper plating tank 9. 2), the lower part on the left side of the plating solution tray 95 is supported by a support member 97. In addition, the support member 97 is arranged on the right side (each processing tank side) of the support column 25 of the plating jig transporting device 21 in FIG. It is provided to move on.

また、受け皿用ＬＭガイド９９の図１において右側の上部には受け皿駆動部としての例えばエアシリンダ１０１が設けられており、このエアシリンダ１０１で前記支持部材９７の部分を図１の左右方向へ移動せしめるように構成されている。 Further, for example, an air cylinder 101 as a tray driving unit is provided on the upper right side of the tray LM guide 99 in FIG. 1, and the portion of the support member 97 is moved in the left-right direction in FIG. It is configured to dampen.

したがって、メッキ液受け皿９５は図１において矢印の左右方向に移動可能に設けられている。なお、前記メッキ液受け皿９５には、このメッキ液受け皿９５に収容されたメッキ液を排出するための図示しないドレイン管が設けられている。 Accordingly, the plating solution tray 95 is provided so as to be movable in the left-right direction of the arrow in FIG. The plating solution tray 95 is provided with a drain pipe (not shown) for discharging the plating solution stored in the plating solution tray 95.

また、上記のメッキ液受け皿９５は、メッキ治具３３を銅メッキ槽９内へ投入及び引き上げ時にこの位置から外れた位置に待機する待機位置と前記銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３の下方位置とを移動するように制御される。 In addition, the plating solution tray 95 includes a standby position where the plating jig 33 is placed in the copper plating tank 9 and a standby position where the plating jig 33 is removed from this position when the plating jig 33 is pulled up and the plating jig 33 pulled up from the copper plating tank 9. It is controlled to move to the lower position.

上記構成により、メッキ液受け皿９５は、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９内へ投入及び引き上げられる時には図１の実線の待機位置で待機しており、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９から引き上げられた後に、前記メッキ治具３３の点線の下方位置に移動するので、メッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液がメッキ液受け皿９５に収容されることとなる。その後、メッキ治具搬送装置２１が移動して、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９から次工程へ搬出される時は、メッキ液受け皿９５が前記メッキ治具３３の下方位置に位置した状態で移動するので、必然的にメッキ液受け皿９５が前記メッキ治具３３の下方位置を自動的に追従する形態になる。 With the above-described configuration, the plating solution tray 95 stands by at the standby position indicated by the solid line in FIG. 1 when the plating jig 33 is put into and lifted into the copper plating tank 9, and the plating jig 33 is in the copper plating tank 9. After being pulled up from the plating jig 33, it moves to a position below the dotted line of the plating jig 33, so that the plating solution dripping from the plating jig 33 is accommodated in the plating solution tray 95. Thereafter, when the plating jig transporting device 21 moves and the plating jig 33 is carried out from the copper plating tank 9 to the next process, the plating solution tray 95 is positioned below the plating jig 33. Therefore, the plating solution tray 95 inevitably follows the lower position of the plating jig 33 automatically.

したがって、メッキ治具３３が搬送される際に、メッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液が確実にメッキ液受け皿９５で収容されるので、メッキ液の液垂れが銅メッキ槽９の給電シャフト７３などの給電部に垂れ落ちることがない。しかも、この実施の形態では５つの銅メッキ槽９が配列されているので、メッキ治具３３がメッキ処理後に他の銅メッキ槽９の上方を通過して次工程の第２水洗槽１１へ搬送されても、メッキ液の液垂れが全くなくなる。 Therefore, when the plating jig 33 is transported, the plating liquid dripping from the plating jig 33 is reliably stored in the plating liquid receiving tray 95, so that the dripping of the plating liquid is caused by the feeding shaft 73 of the copper plating tank 9, etc. It will not sag on the power feeding part. Moreover, since five copper plating tanks 9 are arranged in this embodiment, the plating jig 33 passes over the other copper plating tanks 9 after the plating process and is conveyed to the second washing tank 11 in the next process. Even if this is done, there will be no dripping of the plating solution.

ちなみに、銅メッキ槽９の給電シャフト７３にメッキ液がかかった場合は、給電シャフト７３が腐食することになり、さらには、メッキ処理後に給電シャフト７３が銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の側壁７１の外側へ後退すると、給電シャフト７３に付着したメッキ液がスプリング８９や導電線９１へ伝わって腐食させる事態が生じ、そのために給電不良を生じさせることがある。しかし、この実施の形態では上記のような事態を回避できる。 Incidentally, when the plating solution is applied to the feeding shaft 73 of the copper plating tank 9, the feeding shaft 73 is corroded. Further, after the plating process, the feeding shaft 73 is shown in FIGS. 4 and 5 of the copper plating tank 9. When retreating to the outside of the left side wall 71, the plating solution adhering to the feeding shaft 73 is transmitted to the spring 89 and the conductive wire 91 and corrodes, which may cause feeding failure. However, this embodiment can avoid the above situation.

なお、この実施の形態では、メッキ液受け皿９５はメッキ治具搬送装置２１に備えられているが、他の実施の形態としては、上記のメッキ液受け皿９５が各銅メッキ槽９に独立して備えられても良い。例えば、受け皿用ＬＭガイド９９が各銅メッキ槽９に設けられ、メッキ液受け皿９５が受け皿用ＬＭガイド９９の上を移動可能に設けられる。このとき、各メッキ液受け皿９５は、少なくとも該当する銅メッキ槽９の範囲において、メッキ治具３３がメッキ治具搬送装置２１により搬出される時に前記メッキ治具３３の下方位置を追従可能に設けられる必要がある。 In this embodiment, the plating solution tray 95 is provided in the plating jig transport device 21. However, as another embodiment, the plating solution tray 95 is independent of each copper plating tank 9. It may be provided. For example, a tray LM guide 99 is provided in each copper plating tank 9, and a plating solution tray 95 is provided movably on the tray LM guide 99. At this time, each plating solution tray 95 is provided so as to be able to follow the lower position of the plating jig 33 when the plating jig 33 is carried out by the plating jig conveying device 21 at least in the range of the corresponding copper plating tank 9. Need to be done.

この発明の実施の形態のメッキ装置の主要部を構成するメッキ治具搬送装置とメッキ液受け皿を含む概略的な斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic perspective view including a plating jig conveying device and a plating solution tray that constitute the main part of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１の左側からみた側面図である。It is the side view seen from the left side of FIG. （Ａ），（Ｂ）は、図２の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ線の概略的な断面図である。(A), (B) is schematic sectional drawing of the arrow III-III line of FIG. この発明の実施の形態における要部断面を含むメッキ槽の正面図である。It is a front view of the plating tank containing the principal part cross section in embodiment of this invention. （Ａ），（Ｂ）は、図４のＶ部の動作状態を示す拡大図である。(A), (B) is an enlarged view which shows the operation state of the V section of FIG. この発明の実施の形態のメッキ装置の全体的なレイアウトを示すもので、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The whole layout of the plating apparatus of embodiment of this invention is shown, (A) is a top view, (B) is a front view.

符号の説明Explanation of symbols

１メッキ装置
９銅メッキ槽（メッキ槽）
１５アンローダエリア
１７ローダエリア
１９ＬＭガイドレール
２１メッキ治具搬送装置
２７ＬＭガイドアクチュエータ（治具上下動装置）
２９キャリア部
３１シリコンウェハ（半導体ウェハ；電子回路基板）
３３メッキ治具
３５クランプ装置
３９クランプ用穴部
４１電極ピン
４３導電線
４５クランプ軸部
４９クランプアーム
５１掛止部
５３掛止用穴部
６７メッキ治具挿入部
６９治具挿入ガイド部
７１側壁
７３給電シャフト（給電部）
７７エアシリンダ（給電シャフト駆動部）
８９スプリング
９１導電線
９５メッキ液受け皿
９７支持部材
９９受け皿用ＬＭガイド
１０１エアシリンダ（受け皿駆動部） 1 Plating equipment 9 Copper plating tank (plating tank)
15 Unloader area 17 Loader area 19 LM guide rail 21 Plating jig conveying device 27 LM guide actuator (jig vertical movement device)
29 Carrier part 31 Silicon wafer (semiconductor wafer; electronic circuit board)
33 Plating jig 35 Clamping device 39 Clamping hole 41 Electrode pin 43 Conductive wire 45 Clamp shaft part 49 Clamp arm 51 Latching part 53 Latching hole 67 Plating jig insertion part 69 Jig insertion guide part 71 Side wall 73 Feed shaft (feed section)
77 Air cylinder (power supply shaft drive)
89 Spring 91 Conductive wire 95 Plating solution saucer 97 Support member 99 LM guide 101 for saucer Air cylinder (a saucer drive unit)

Claims

電子回路基板をメッキするメッキ装置であって、
少なくとも１つのメッキ槽と、前記メッキ槽の一方の側方に設けられるガイドレールの上を移動して、前記電子回路基板を保持するメッキ治具を前記メッキ槽へ搬送するメッキ治具搬送装置と、前記ガイドレールと前記メッキ槽との間に設けられる隔壁と、を備え、
前記メッキ治具搬送装置は、前記ガイドレールの上を移動するベース部と、前記ベース部に立設される支柱部と、前記支柱部に沿って上下方向に延びるように設けられ、前記メッキ治具を前記メッキ槽内へ投入及び引き上げるための治具上下動装置と、前記治具上下動装置で上下方向に駆動されると共に、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられるキャリア部と、前記キャリア部に設けられ、前記メッキ治具をクランプするクランプ装置と、を含み、
前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられ、前記キャリア部の長手方向に沿って箱形状に形成され、前記メッキ治具から落ちるメッキ液を収容するメッキ液受け皿と、前記支柱部に前記ガイドレールと略平行に設けられ、前記メッキ液受け皿をガイドする受け皿用ガイドと、前記受け皿用ガイドの上を移動可能に設けられ、前記メッキ液受け皿の長手方向の一端側を支持する支持部材と、前記受け皿用ガイドに設けられ、前記支持部材を前記受け皿用ガイドに沿って移動させる駆動部と、を有し、
前記隔壁の上端は、前記受け皿用ガイドが設けられる位置より高く形成され、
前記メッキ液受け皿は、前記メッキ槽から前記メッキ治具が引き上げられた時には、引き上げられたメッキ治具の下方位置に移動し、前記メッキ治具が前記メッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には、前記下方位置から外れた待機位置に移動し、前記メッキ治具が搬出される時には、前記メッキ治具の下方位置に位置して追従可能に構成されることを特徴とするメッキ装置。 A plating apparatus for plating an electronic circuit board,
At least one plating tank; and a plating jig transport device that moves on a guide rail provided on one side of the plating tank and transports a plating jig for holding the electronic circuit board to the plating tank; A partition wall provided between the guide rail and the plating tank,
The plating jig conveying device is provided so as to extend in the vertical direction along the support column, a base unit that moves on the guide rail, a column unit that is erected on the base unit, and the plating jig. A jig vertical movement device for loading and unloading the tool into the plating tank, and a vertical movement by the jig vertical movement apparatus, and extending to the plating tank through the partition. A carrier part, and a clamp device provided on the carrier part for clamping the plating jig,
A plating solution tray that is provided so as to extend to the plating tank through the upper part of the partition wall, is formed in a box shape along the longitudinal direction of the carrier portion, and contains a plating solution falling from the plating jig, and the support column The guide plate is provided substantially parallel to the guide rail, is provided so as to be movable on the tray guide for guiding the plating solution tray, and supports the one end side in the longitudinal direction of the plating solution tray. A support member, and a drive unit that is provided on the tray guide and moves the support member along the tray guide;
The upper end of the partition is formed higher than the position where the tray guide is provided,
When the plating jig is lifted from the plating tank, the plating solution tray moves to a position below the pulled plating jig, and when the plating jig is put into and lifted into the plating tank, The plating apparatus is configured to move to a standby position deviated from a lower position and follow the plating jig when the plating jig is unloaded.

請求項１に記載のメッキ装置であって、
前記隔壁の上端側が断面Ｌ字状に形成され、前記断面Ｌ字状の内側が前記メッキ槽に向いていることを特徴とするメッキ装置。 The plating apparatus according to claim 1,
The upper end side of the partition wall is formed in an L-shaped cross-section, a plating apparatus characterized by said L-shaped cross-section of the inner faces in the plating bath.