KR100346050B1 - 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법 - Google Patents
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Abstract
종래의 칩부품의 부착구조는 프린트기판(2l)에 설치된 복수개의 한 쌍의 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)가 프린트기판(2l)에 가로방향의 선(Y)과 평행상태에서, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치되어 있기 때문에 세로방향의 점유길이(A2)가 커져, 소형에 적합하지 않다는 문제가 있다.
이를 해결하기 위하여 본 발명의 칩부품의 부착구조는 한 쌍의 제 1 랜드부 (3)를 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치되고, 한 쌍의 제 1 랜드부(3)에 제 1 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 설치한 것에 있어서, 프린트기판(1)상의 칩부품의 스페이스팩터를 양호하게 할수 있어 점유면적을 작게 할 수 있고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 휴대전화기, 텔레비젼튜너 등의 전자기기에 사용되는 회로기판에 사용하기 가장 적합한 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법에 관한 것이다.
종래, 전자기기에 사용되는 회로기판은, 프린트기판에 각종 전기부품, 칩부품이 탑재되어 구성되어 있다.
그리고 이러한 프린트기판에 탑재되는 종래의 칩부품의 부착구조를 도 5에 의거하여 설명하면, 프린트기판(2l)의 표면에는 도전패턴이 설치됨과 동시에, 이 도전패턴 및 프린트기판(21)상에는 랜드부를 제외하고 땜납레지스트(22)가 형성되어 있다.
즉, 도 5에 있어서는 한 쌍으로 이루어지는 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)를 설치한 것을 나타내고 있으나, 이들 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)는 각각의 한 쌍이 프린트기판(2l)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행상태에서, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치된 구성으로 되어 있다.
그리고 이 설치에 의한 세로방향의 점유길이는 제 l 랜드부(23)의 끝부로부터 제 3 랜드부(25)의 끝부까지의 길이(A2)로 되어 있다.
또 저항, 콘덴서 등의 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 각각 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)에 건너질러진 상태에서 각각의 랜드부(23, 24, 25)에 납땜(30)되어 부착되어 있다.
또 이와 같은 칩부품의 부착방법은 먼저, 도 6에 나타내는 바와 같이 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)상에 각각 스크린인쇄 등에 의하여 크림땜납(29)을 설치한다.
다음에 도 7에 나타내는 바와 같이, 칩부품의 마운트장치에 의해 제 1, 제 2, 제 3의 칩부품(26, 27, 28)을 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)상의 크림땜납(29)상에 얹어 놓는다.
그리고 각각의 제 l, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 프린트기판(21)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치된 상태로 되어 있다.
그후 이것을 가열로에 반송하여 크림땜납(29)을 용융하여 제 1, 제 2, 제 3 의 칩부품(26, 27, 28)이 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)에 납땜(30)된다.
그리고 납땜(30)된 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(26, 27, 28)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치되어 있다.
종래의 칩부품의 부착구조는 프린트기판(21)에 설치된 복수개의 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(23, 24, 25)가 프린트기판(21)에 가로방향의 선(Y)과 평행상태로, 또한 세로방향의 선(T)방향으로 간격을 두고 설치되어 있기 때문에, 세로방향의 점유길이(A2)가 커져 소형에 적합하지 않다는 문제가 있다.
도 1은 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 1 실시예를 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도,
도 3은 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도,
도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 2 실시예를 나타내는 평면도,
도 5는 종래의 칩부품의 부착구조를 나타내는 평면도,
도 6 및 도 7은 종래의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프린트기판 2 : 땜납레지스트
3 : 제 1 랜드부 3a : 한쪽의 랜드부
3b : 다른쪽의 랜드부 4 : 제 2 랜드부
4a : 한쪽의 랜드부 4b : 다른쪽의 랜드부
5 : 제 3 랜드부 5a : 한쪽의 랜드부
5b : 다른쪽의 랜드부 6 : 제 1 칩부품
7 : 제 2 칩부품 8 : 제 3 칩부품
9 : 땜납 10 : 크림땜납
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부를 가지는 프린트기판과, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 납땜된 제 1 칩부품을 구비하고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부에 상기 제 1 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 2 해결수단으로서, 상기 한 쌍의 제 l 랜드부에 있어서의 상기 프린트기판의 세로방향의 간격은 상기 한 쌍의 제 l 랜드부의 일부가 서로 상기 가로방향의 선상에 위치하는 범위로부터 상기 제 l 칩부품의 폭보다도 작은 폭으로 상기 한 쌍의 제 l 랜드부가 서로 상기 세로방향으로 간격을 두고 개방한 범위로 한 구성으로 하였다.
또 제 3 해결수단으로서, 상기 제 1 랜드부는 L 자형 또는 원호형 또는 직사각형형으로 한 구성으로 하였다.
또 제 4 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1 랜드부와는 별개로 형성되고 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 한 쌍의 상기 제 1 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기 제 2 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 위치하도록 설치됨과 동시에, 상기 제 1 랜드부의 다른쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 근방에서 상기제 2 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 위치하도록 설치되고, 상기 제 2랜드부에 제 2 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1과 제 2 랜드부는 별개로 형성되고, 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제3 랜드부를 가지며, 상기 제 3 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 1 랜드부의 근방에서 상기 제 l 랜드부의 상기 한쪽의 랜드부에 있어서의 상기 가로방향의 선상에 일부가 위치함과 동시에, 상기 제 l 랜드부의 상기 다른쪽의 랜드부에 있어서의 상기 세로방향의 선상에 일부가 위치하도록 설치되고, 상기 제 3 랜드부에 제 3 칩부품을 납땜한 구성으로 하였다.
또 제 6 해결수단으로서, 프린트기판에 형성된 적어도 한 쌍의 제 l 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되고, 상기 제 l랜드부에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 칩부품을 얹어 놓고 가열로에서 상기 크림땜납을 용융하여 상기 경사진 선상에 상기 칩부품을 납땜한 부착방법으로 하였다.
또 제 7 해결수단으로서, 상기 프린트기판에는 상기 제 1 랜드부와는 별개로 그 근방에 형성되고, 상기 가로방향의 선에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부를 가지며, 상기 제 2 랜드부상에 크림땜납을 설치한 후, 상기 크림땜납상에는 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 제 2 칩부품을 얹어 놓고, 상기 가열로로 상기 크림땜납을 용융하여 상기 제 1 칩부품의 납땜과 동시에 상기 제 2 칩부품을 상기 제 2 랜드부에 납땜한 부착방법으로 하였다.
본 발명의 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법을 도 1 내지 도 4에 의거하여 설명하면, 도 l은 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 l 실시예를 나타내는 평면도, 도 2는 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도, 도 3은 본 발명의 칩부품의 부착방법을 나타내는 설명도, 도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의제 2 실시예를 나타내는 평면도이다.
다음에 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 1 실시예를 도 1에 의거하여 설명하면 프린트기판(1)의 표면에는 도전패턴(도시 생략)이 설치됨과 동시에, 이 도전패턴 및 프린트기판(1)상에는 랜드부를 제외하고 땜납레지스트(2)가 형성되어 있다.
그리고 프린트기판(1)상에 설치된 L 자형의 한 쌍의 제 1 랜드부(3)는 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽의 랜드부(3b)가 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치되어 있다.
또 제 l 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(32)와 다른쪽의 랜드부(3b)의 프린트기판(l)의 세로방향의 선(T)방향에 있어서의 간격은, 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽의 랜드부(3b)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위(도 1에 나타내는 것 같은 상태)로부터 제 1 칩부품(6)의 폭(H)보다 작은 폭으로 랜드부(3a)와 랜드부(3b)가 세로방향으로 간격을 개방한 범위에서 형성되어 있다.
또 프린트기판(1)상에 형성되어 한 쌍의 제 2 랜드부(4)는 제 1 랜드부(3)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태에서 한쪽의 랜드부 (4a)와 다른쪽의 랜드부(4b)가 설치되어 있다.
그리고 제 2 랜드부(4)의 다른쪽의 랜드부(4b)는 제 l 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽의 랜드부(3b)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치되어 있다.
즉, 제 2 랜드부(4)의 다른쪽의 랜드부(4b)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 l 랜드부(3)의 아래쪽에 있어서 랜드부(3a)와 랜드부(3b)의 사이에 배치된 것으로 되어 있다.
또 프린트기판(1)상에 형성되어 한 쌍의 제 3 랜드부(5)는 제 1 랜드부(3),제 2 랜드부(4)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태에서 한쪽의 랜드부(5a)와 다른쪽의 랜드부(5b)가 설치되어 있다.
그리고 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 제 l 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽의 랜드부(3b)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치되어 있다.
즉, 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 랜드부(3)의 위쪽에 있어서 랜드부(3a)와 랜드부(3b)의 사이에 배치된 것으로 되어 있다.
또 저항, 콘덴서 등으로 이루어지는 제 1, 제 2, 제 3 칩부품(6, 7, 8)은 각각 한 쌍의 제 l, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)에 건너질러진 상태에서 각각의 랜드부(3, 4, 5)에 납땜(9)되어 있다.
그리고, 각각의 칩부품(6, 7, 8)이 납땜(9)되었을 때, 제 1 칩부품(6)은 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치되고, 또한 제 2와 제 3의 칩부품(7, 8)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치되어 있다.
그리고 이 설치에 의한 세로방향의 점유길이는 제 2 랜드부(4)의 끝부로부터제 3 랜드부(5)의 끝부까지의 길이(A1)로 되어 있다.
또 이와 같은 칩부품의 부착방법은, 먼저 도 2에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)상에 각각 스크린인쇄 등에 의해 크림땜납 (10)을 설치한다.
다음에 도 3에 나타내는 바와 같이, 칩부품의 마운트장치에 의해 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)을 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)상의 크림땜납(l0)상에 얹어 놓는다.
그리고 각각의 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)은 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 설치된 상태로 되어 있다.
이때, 상기한 바와 같이 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽 랜드부(3b)의 프린트기판(1)의 세로방향의 선(T)방향에 있어서의 간격은, 한쪽의 랜드부(3a)와 다른쪽 랜드부(3b)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위(도 1에 나타내는 것 같은 상태)로부터, 제 1 칩부품(6)의 폭(H)보다 작은 폭으로, 랜드부(3a)와 랜드부(3b)가 세로방향으로 간격을 넓힌 범위에서 형성함으로써 제 1 칩부품(6)은 랜드부(3a, 3b)로부터 벗겨지는 일 없이 설치할 수 있는 것이다.
그후 이것을 가열로로 반송하여 크림땜납(10)을 용융하여 제 l, 제 2, 제 3의 칩부품(6, 7, 8)이 각각 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)에 납땜(9)된다.
이때, 납땜(9)된 제 2, 제 3의 칩부품(7, 8)은 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태로 배치되나, 제 1 칩부품(6)측에서는 용융한 크림땜납(10)이 그 표면장력에 의해 랜드부(3a, 3b)의 중심부로 끌어 당겨지고, 그 결과 제 1 칩부품(6)도 그것에따라 제 1 칩부품(6)의 끝부가 각각 랜드부(3a, 3b)의 중앙부로 이동하여 제 1 칩부품(6)은 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치된 상태로 된다.
또 도 4는 본 발명의 칩부품의 부착구조의 제 2 실시예를 나타내며, 이 실시예는 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치된 제 l 랜드부(3)를 원호형으로 형성한 것이다.
그리고 그외의 구성은 상기 제 1 실시예와 동일하기 때문에, 동일부품에 동일번호를 붙이고 여기서는 그 설명을 생략한다.
또한 제 2 실시예에서는 제 1 랜드부(3)의 형상을 원호형으로 하였으나, 직사각형형의 것을 사용하여도 좋다.
본 발명의 칩부품의 부착구조는 한 쌍의 제 1 랜드부(3)를 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 설치하고, 한 쌍의 제 l 랜드부(3)에 제 1 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 설치한 것에 있어서, 프린트기판(l)상의 칩부품의 스페이스팩터를 양호하게 할 수 있고, 점유면적을 작게 할 수 있어 소형의 칩부품이 부착구조를 제공할 수 있다.
또 한 쌍의 제 1 랜드부(3)에 있어서의 프린트기판(l)의 세로방향의 간격은 한 쌍의 제 1 랜드부(3)의 일부가 서로 가로방향의 선(Y)상에 위치하는 범위로부터 제 1 칩부품(6)의 폭보다도 작은 폭으로 한 쌍의 제 l 랜드부(3)가 서로 세로방향으로 간격을 개방하는 범위로 하였기 때문에, 칩부품(6)을 얹어놓을 때, 칩부품(6)이 랜드부(3a, 3b)로부터 벗겨지는 일이 없고, 경사진 선(K)상에 있어서 확실한 납땜을 할 수 있는 칩부품의 설치구조를 제공할 수 있다.
또 제 1 랜드부(3)는 L 자형, 또는 원호형, 또는 직사각형형으로 하였기 때문에 간단한 형상으로 구성할 수 있음과 동시에, 그 형상을 적절히 선택할 수 있어 자유도가 있는 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(1)에는 제 l 랜드부(3)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선 (Y)에 대하여 평행한 상태로 배치된 한 쌍의 제 2 랜드부(4)를 가지며, 한 쌍의 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)는 제 2 랜드부(4)의 근방에서 제 2 랜드부(4)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 위치하도록 배치됨과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽 랜드부(3b)는 제 2 랜드부(4)의 근방에서 제 2 랜드부(4)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 위치하도록 설치되었기 때문에 제 1과 제 2 랜드부(3, 4)의 프린트기판(1)에서의 스페이스팩터가 좋고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(1)에는 제 1과 제 2 랜드부(3, 4)와는 별개로 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 3 랜드부(5)를 가지고, 제 3 랜드부(5)의 한쪽의 랜드부(5a)는 제 1 랜드부(3)의 근방에서 제 1 랜드부(3)의 한쪽의 랜드부(3a)에 있어서의 가로방향의 선(Y)상에 일부가 위치함과 동시에, 제 1 랜드부(3)의 다른쪽 랜드부(3b)에 있어서의 세로방향의 선(T)상에 일부가 위치하도록 설치되었기 때문에 제 1, 제 2, 제 3 랜드부(3, 4, 5)의 프린트기판(l)에서의 스페이스팩터가 매우 양호하고, 소형의 칩부품의 부착구조를 제공할 수 있다.
또 프린트기판(l)에 형성된 적어도 한 쌍의 제 1 랜드부는 프린트기판(l)의 가로방향의 선(Y)에 대하여 경사진 선(K)상에 배치되고, 제 1 랜드부(3)에 크림땜납(10)을 설치한 후, 상기 크림땜납(10)상에는 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태에서 칩부품(6)을 얹어 놓고 가열로에서 크림땜납(10)을 용융하여 경사진 선(K)상에 칩부품(6)을 납땜하였기 때문에, 칩부품(6)을 가로방향으로 얹어놓은 상태에서 칩부품(6)을 경사진 선(K)상에 납땜(10)할 수 있는 생산성이 좋은 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.
또 이와 같은 방법에 있어서는, 칩부품(6)의 마운트장치는 칩부품(6)을 가로방향, 또는 세로방향으로 얹어 놓는 기능을 가지면 좋고, 마운트장치가 간단한 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.
또 프린트기판(l)에는 제 1 랜드부(3)와는 별개로 그 근방에 형성되고, 가로방향의 선(Y)에 대하여 평행한 상태로 설치된 한 쌍의 제 2 랜드부(4)를 가지며, 상기 제 2 랜드부(4)상에 크림땜납(10)을 설치한 후, 상기 크림땜납(10)상에는 프린트기판(1)의 가로방향의 선(Y)과 평행한 상태에서 제 2 칩부품(4)을 얹어 놓고, 가열로에서 크림땜납(10)을 용융하여 제 1 칩부품(3)의 납땜(9)과 동시에, 제 2 칩부품(7)을 제 2 랜드부(4)에 납땜하였기 때문에, 특히 다수의 칩부품을 사용한 것에 있어서 납땜(9)전의 칩부품(6, 7)의 얹어놓는 방향을 일정하고 단순하게 할 수 있어 생산성이 양호한 칩부품의 부착방법을 제공할 수 있다.
Claims (7)
- 한 쌍의 제 1 랜드부와, 한 쌍의 제 2 랜드부와, 한 쌍의 제 3 랜드부를 가지는 프린트기판과; 상기 한 쌍의 제 1 내지 제 3 랜드부에 각각 납땜되는 제 1 내지 제 3 칩부품을 구비하고,상기 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 경사진 선상에 설치되고, 상기 한 쌍의 제 2 및 제 3 랜드부는 상기 프린트기판의 가로방향의 선에 대하여 평행한 선상에 설치되고, 상기 한 쌍의 제 1 랜드부는 상기 한 쌍의 제 2 랜드부와 상기 한 쌍의 제 3 랜드부 사이에 설치되며,상기 한 쌍의 제 1 내지 제 3 랜드부에 상기 제 1 내지 제 3 칩부품을 납땜한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 랜드부의 한쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 한쪽의 랜드부와 상기 제 3 랜드부의 한쪽의 랜드부 사이의 근방에 위치하도록 설치됨과 동시에,상기 제 1 랜드부의 다른쪽의 랜드부는 상기 제 2 랜드부의 다른쪽의 랜드부와 상기 제 3 랜드부의 다른쪽의 랜드부 사이의 근방에 위치하도록 설치된 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 랜드부는 L 자형, 또는 원호형, 또는 직사각형형상으로 한 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착구조.
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- 청구항 제 1항의 상기 제 1 내지 제 3 랜드부에 크림땜납을 설치한 후,상기 크림땜납상에 상기 프린트기판의 상기 가로방향의 선과 평행한 상태에서 제 1 내지 제 3의 칩부품을 얹어 놓고,가열로에서 상기 크림땜납을 용융하여 상기 제 1 랜드부의 가로방향에 경사진 선상에 상기 제 1 칩부품을 납땜하는 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착방법.
- 제 6항에 있어서,상기 제 2 및 제 3 칩부품은 각각 상기 한 쌍의 제 2 및 제 3 랜드부의 가로방향과 평행한 선상에 납땜하는 것을 특징으로 하는 칩부품의 부착방법.
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