JPH03289070A - 電極端子の相互接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、相対峙する電気回路基体の電極端子を電気的
に接続するための、電極端子の相互接続方法に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来、１０Ｐｅｌ（１０本／■■）程度の、配線基板の
取りたし電極を相互に接続する方法として、異方性導電
接着膜を用いて、接続する方法が行なわれている。

例えば、液晶表示素子に駆動用半導体素子を接続する方
法として、フィルムキャリアに半導体素子を実装するＴ
ＡＢ法により、半導体装置を製造し、半導体装置の取り
出し電極と液晶表示素子の取り出し電極とを異方性導電
装着膜を用いて接続する方法が行なわれている。

また、液晶表示素子のガラス基板の取りたし電極に、半
導体素子を接続する方法として、半導体素子の電極バッ
ト上に半田ハングを形成し、接続を行う方法等が知られ
ている。

［発明か解決しようとする課題〕 上記従来例では、例えば、異方性導電接着膜を用いた接
続においては、１０ｐｅｌ（１０本／ａｍ）以上の接続
端子密度の場合、隣接する電極間に導電性微粒子か存在
するために、電極間の絶縁か保たれなくなるおそれかあ
るという課題を有していた。

また、半導体素子に半田ハングを形成し、フェースタウ
ンて配線基板上に、接続する場合、ハングか半導体素子
と基板とに生しる応力を吸収し切れず、信頼性を低下さ
せてしまうという課題を有していた。

［問題点を解決するための手段（及び作用）］上記問題
点を解決するため、本発明は、第１の電気回路基体の高
密度に配列された電極端子と第２の電気回路基体の電極
端子とを相互に電気的に接続する手段として、少なくと
も一方の電気回路基体の高密度に配列された電極端子の
相互接続部を、電気回路基体の基材表面より突出させ、
少なくとも一方の電気回路基体の突出した電極端子に、
接着剤を形成し、接着剤の形成された電極端子部に、導
電性微粒子を付着させた後、第１の電気回路基体とｗ４
２の電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧接、接続
する方法を用いている。

本発明において、電気回路基体の突出した電極端子に接
着剤を形成する方法としては、例えば、転写版に接着剤
を塗布し、接着剤の塗布面と電気回路基体の電極端子面
を相対峙させて密着させた後、引き離し、突出した電極
端子に接着剤を転写する方法を用いる。

次に、第２の平板基板上に、導電性微粒子を散布し、導
電性微粒子の散布面と接着剤の付着した電気回路基体の
電極端子面を相対峙させて密着させた後引き離し、接着
剤の付着した電極端子に導電性微粒子を付着させる。

この時、電気回路基体の基材表面より突出した電極端子
の突出高さを、導電性微粒子が、電極端子の間隙部に付
着しない高さにすることは、より有効である。

またこの吟、突出した電極端子に付着した接着剤の厚み
が、導電性微粒子の粒径より薄いことは、より有効であ
る。

また、この時接着剤の付着した電極端子に、導電性微粒
子か加圧される状態とし、導電性徴粒子を、電極端子に
接触させながら、接着剤を硬化することは、より有効で
ある。

また、この時導電性微粒子が、樹脂粒子な芯抜として、
導電性部材により覆われたものであるものを用いること
は、より有効である。

次に、第１の回路基体と第２の回路基体の電極端子面を
相対峙させ絶縁性接着剤により電気的に接続する。

ここで、第２の平板基板上に、導電性微粒子を散布する
方法として、導電性微粒子を帯電させて散布することは
、有効である。

また、電極端子に形成した接着剤と、第１の回路基板と
第２の回路基板とを接着する接着剤を第１の回路基板と
第２の回路基板とを圧接しながら同時に硬化することも
有効である。

〔実施例］ 以下、本発明の実施例について説明する。

（実施例１） 本発明の第１の実施例として、ガラス基板により構成さ
れる液晶表示素子の取りたし電極とＴＡＢ方式によりフ
ィルムキャリア上に半導体素子か実装された半導体装置
のフィルム上にパターン形成された取り出し電極とを電
気的に接続する場合について説明する。

まず、８１図（ａ）に示すように、平板基板３に接着剤
４ａを塗布し、接着剤４ａと半導体装置の取り出し電極
ｌとを向かい合わせ、密着させたのち、引き離し、第１
図（ｂ）に示すように、半導体素子の相互接続用の取り
出し電極に接着剤４ｂを付着させる。この時、接着剤は
、半導体素子の取り出し電極の間隙部５に付着しないこ
とか望ましい　接着剤４ａ。

４ｂは、熱可塑性接着剤、あるいは熱硬化性接着剤が用
いられる。これらの接着剤は、絶縁性の接着剤ても良い
し、導電性が付与されていても良い。

次に、第２図（ａ）に示すように、平板基板６に導電性
微粒子７ａを置載し、接着剤４ｂの付着した半導体装置
の取り出し電極１と導電性微粒子７ａとを向かい合わせ
、第２図（ｂ）に示すように密着させる。この時、半導
体装置に加重を与え、取り出し電極４ｂと平板基板６と
て導電性微粒子７ｂを挟み込み加圧し、導電性微粒子７
ｂを取り出し電極１に接触させることか望ましく、さら
に導電性微粒子７ｂを取り出し電極１に接触させるため
に加熱か必要とされる場合は、加熱と加圧を同時に加え
ることかてきる。また、この時加圧状態て、取り出し電
極の間隙部５に導電性微粒子７ｃか付着しないように、
半導体装置の取り出し電極ｌの高さが、十分高いことか
必要である。また、この時、接着剤４ｂか平板基板６に
付着せず、粒子７のみを捕捉するためには、接着剤４ｂ
の厚みか導電性微粒子７ｂの粒径より薄いことが望まし
い。

また、この時接着剤４ｂか熱硬化性接着剤の場合、加圧
とともに熱、紫外線などの架橋度広を生じさせ、る条件
を付与し、接着剤４ｂを硬化することにより、導電性微
粒子７ｂか取り出し電極ｌに接触した状態をより有効に
保持することかできる。また、この時接着剤４ｂが平板
基板６に付着してしまう場合は、平板基板６をふっ素樹
脂などのような非粘着性のものとすることは、有効であ
る。

次ぎに、第２図（ｃ）に示すように、半導体装置と平板
基板を引き離し、導電性微粒子７ｂを取り出し電極ｌに
付着させる。

次きに、第３図（ａ）に示すように、液晶基板８の取り
出し電極９上に絶縁性接着剤ｌＯを塗布し、液晶表示素
子の取り出し電極と半導体装置の導電性微粒子を付着さ
せた取り出し電極を向かい合わせ、位置合わせを行う。

接着剤ｌＯは、熱可塑性接着剤、或は、熱硬化性接着剤
か用いられる。

次ぎに、第３図（ｂ）に示すように、半導体装置の取り
出し電極１と液晶表示素子の取り出し電極９とを密着さ
せ、加圧を加え、導電性微粒子７ｂを液晶表示素子の取
り出し電極９に接触させる。この時導電性微粒子７ｂを
液晶表示素子の取り出し電極９に接触させるために加熱
か必要とされる場合は、加熱と加圧を同時に加えること
かできる。またこの時、接着剤１０が熱硬化性接着剤の
場合、加圧とともに、熱紫外線なとの架橋反応を生しさ
せる条件を付与し、接着剤ＩＯを硬化することにより、
導電性微粒子７ｂか取り出し電極９に接触した状態をよ
り有効に保持することかてきる。特に液晶表示素子が、
強誘電性液晶表示素子の場合、液晶分子の配向処理のた
め、８０°Ｃ以上の高温にさらされる場合があり、接着
剤１０として熱硬化性接着剤を用いることは、信頼性上
有効である。ここて導電性微粒子としては、金属粒子を
用いても接続は可能であるが、樹脂粒子を芯抜として導
電性部材により覆った粒子を用いることにより、半導体
装置と液晶表示素子のガラス基板とに生しる応力を緩和
することかできる。

またここて、平板基板６に導電性微粒子を置載する方法
としては、第７図（ａ）に示すように、導電性微粒子を
風力で平板基板６に散布する方法が用いられるが、さら
に第７図（ｂ）に示すように、導電性微粒子７ｄを粒子
帯電装置１８を通過させて帯電させて静電気力か平板基
板６に向かうような電界中て散布することにより、より
短い時間て導電性微粒子を平板基板に置載することかで
きる。この時、平板基板を導電性部材て構成し、接地す
ることにより、帯電した導電性微粒子の鏡像電荷との静
電引力か生し、導電性微粒子が平板基板に付着する効率
を上げることかてきる。導電性微粒子を帯電する方法と
しては、コロナ電界中を通過させて帯電させる方法、お
よび異種の物体と接触させて帯電させる摩擦帯電法か用
いられる。

（実施例２） また、第４図（ａ）に示されるように、導電性微粒子７
ｂを付着させた半導体装置の取り出し電極ｌと液晶表示
装置の取り出し電極９とを向かい合せ、位置合せを行い
、圧接し、電気的接触を行う。この状態て、半導体装置
の動作を行い、半導体装置の動作試験を行うことかてき
る。半導体素子の動作不良か生した場合は、半導体装置
を取換え、同様にして動作試験をおこない動作か正常で
あることを確認する。

次ぎに、第４図（ｂ）に示されるように、圧接状態で、
熱硬化性の絶縁性接着剤１０を半導体装置と液晶素子の
ガラス基板の間に送り込み、熱、紫外線なとの架橋反応
を生しさせる条件を付与し、接着剤１０を硬化させ、半
導体装置の取り出し電極部と液晶表示素子の取りたし電
極部を接着し、電気的接続を保持する。

また、半導体装置の取り出し電極に接着剤４ｂを未硬化
状態て導電性微粒子を付着させ、同様にして圧接状態て
、熱硬化性の絶縁性接着剤１０を半導体装置と液晶素子
のガラス基板の間に送り込み、接着剤４ｂ、１０に同時
に架橋反応を生しさせる条件を付与することにより、接
着剤４ｂ、１０を同時に硬化することがてきると共に、
半導体装置に加えられる熱、紫外線などのスチレスを１
度にすることかてきる。

（実施例３） また、第５図に示されるように、半導体装置の取り出し
電極の相互接続部にベースフィルムかない場合も同様に
して電気的接続を行うことかできる。

第５図（ａ）は、半導体装置の取り出し電極および液晶
表示素子の取りたし電極に平行な断面図であり、第５図
（ｂ）は、第５図（ａ）に示すｘ−ｘ’部の断面図であ
る。

（実施例４） また、液晶表示素子の取りたし電極９および、液晶表示
素子を駆動する半導体素子の入力電極１５に、半導体素
子をフェースダウンて接続する場合、第６図に示すよう
に、同様に接続を行うことができる。

この場合、実施例２と同様に、半導体素子と液晶基板の
取り出し電極とを圧接し電気的接続を行った状態て、動
作試験を行い、動作が確認された後に、絶縁性接着剤１
０を半導体素子と液晶素子の取りたし電極部の間に送り
込み接続を行うことかできる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の電極端子の相互接続方法
によれば、以下のような効果を得ることかできる。

電気回路基体の突出した電極端子に、接着剤を付着させ
た後、導電性微粒子を付着しもう一つの電気回路基体に
絶縁性接着剤を用いて電気的に接続することにより、高
密度に配列された電極端子を隣接する電極端子の電気的
絶縁を保ちながら、接続することかてきる。

ここで、電極端子に接着剤の付着した電気回路基体の電
極端子と導電性微粒子を置載した平板基板を密着させて
、引き離し、導電性微粒子を電気回路基体の電極端子に
付着させることにより、導電性微粒子を電気回路基体の
電極端子の相互接続部のみに選択的に付着させることか
できる。

この時、電気回路基体の基材表面より突出した電極端子
の突出高さを、導電性微粒子が、電極端子の間隙部に付
着しない高さにすることにより、導電性微粒子が、電気
回路基体の電極端子の間隙部に付着することを防ぐこと
がてきる。

また、突出した電極端子に付着した接着剤の厚みを、導
電性微粒子の粒径より薄くすることにより、電気回路基
体と導電性微粒子か置載された平板基板とを密着させた
時、接着剤か平板基板に付着することを防ぐことがてき
る。

また、接着剤の付着した電極端子に、導電性微粒子を加
圧し、導電性微粒子を、電極端子に接触させなから、接
着剤を硬化することにより、加圧を解除しても、導電性
微粒子か電極端子に接触した状態を保持することかてき
る。

また、導電性微粒子として、樹脂粒子を心核として、導
電性部材により覆われたものを使用することにより、第
１の電気回路基体と第２の電気回路基体から生じる応力
を緩和することがてき信頼性を向上させることかてきる
。

また、導電性微粒子を平板基板上に置載する場合、導電
性微粒子を帯電させ散布することにより、散布時間を短
くすることかできる。

また、電極端子に形成した接着剤と、第１の回路基板と
第２の回路基板とを接着する接着剤を第１の回路基板と
第２の回路基板とを圧接しながら同時に硬化することに
より、熱、紫外線なとの接着剤の硬化条件の付与を、１
度て済ませることがてき、熱、紫外線等による、ストレ
スを最小にすることかてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）、第２図（ａ）〜（Ｃ）、第
３図（ａ）および（ｂ）、は本発明の第１の実施例の電
極端子の相互接続方法を示す行程断面図てあり 第１図（ａ）は、半導体装置の突出した電極端子と平板
基板に塗布した接着剤を向かい合せた状態を示す断面図
、 第１図（ｂ）は、平板基板に塗布した接着剤を半導体装
置の突出した電極端子に付着させた状態を示す断面図、 第２図（ａ）は、半導体装置の接着剤か付着した電極端
子と平板基板に置載された導電性微粒子とを向かい合わ
せた状態を示す断面図、第２図（ｂ）は、半導体装置の
接着剤か付着した電極端子と平板基板に置載された導電
性微粒子を密着させた状態を示す断面図 第２図（ｃ）は、半導体装置の接着剤か付着した電極端
子に導電性微粒子を付着させた状態を示す断面図、 第３図（ａ）は、液晶表示素子のガラス基板の取り出し
電極部に絶縁性接着剤を塗布し、半導体装置の導電性微
粒子か付着した電極端子と液晶表示素子の接着剤か塗布
された電極端子部を向かい合わせ、位置合わせをした状
態を示す断面図 第３図（ｂ）は、半導体装置の導電性微粒子か付着した
電極端子と液晶表示素子の接着剤か塗布された電極端子
部を密着させ、半導体装置の電極端子と液晶表示素子の
電極端子とを電気的に相互接続し、接着剤により、保持
、固定した状態を示す断面図である。 第４図（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施例の
電極端子の相互接続方法を示す行程断面図てあり、 第４図（ａ）は、半導体装置の導電性微粒子か付着した
電極端子と液晶表示素子の電極端子部を位置合わせなξ
こない、圧接し、電気的な接触をさせた状態を示す断面
図 第４図（ｂ）は、半導体装置の導電性微粒子か付着した
電極端子と液晶表示素子の電極端子部を圧接した状態で
、半導体装置と液晶表示素子のガラス基板との間隙部に
絶縁性接着剤を送り込み、半導体装置の電極端子と液晶
表示素子の電極端子とを電気的に相互接続し、接着剤に
より、保持、固定した状態を示す断面図である。 第５図（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、本発明の第３の
実施例の電極端子の相互接続方法を示す行程断面図であ
り、半導体装置の相互接続部にベースフィルムのない場
合の方法を示す断面図であって、 第５図（ａ）は、半導体装置の導電性微粒子か付着した
電極端子と液晶表示素子の接着剤か塗布された電極端子
部を向かい合わせ、位置合わせをした状態を示す図てあ
り、液晶表示装置の取り出し電極の取り出し方向に平行
な断面を示す断面図、 第５図（ｂ）は、第５図（ａ）のｘ−ｘ′断面図 第５図（ｃ）は、半導体装置の導電性微粒子か付着した
電極端子と液晶表示素子の接着剤か塗布された電極端子
部を密着させ、半導体装置の電極端子と液晶表示素子の
電極端子とを電気的に相互接続し、接着剤により、保持
、固定した状態を示す断面図である。 第６図（ａ）および（ｂ）は、本発明の第４の実施例の
電極端子の相互接続方法を示す行程断面図てあり、 第６図（ａ）は、半導体素子のバンブ電極に第１図およ
び第２図で示す方法と同様にして、導電性微粒子を付着
させ、液晶表示素子の絶縁性接着剤か塗布された電極端
子部に対して、半導体素子をフェースタウンて位置合わ
せしだ状態を示す断面図、 第６図（ｂ）は、半導体素子の導電性微粒子か付着した
ハング電極と液晶表示素子の接着剤か塗布された電極端
子部を密着させ、半導体素子のバンブ電極と液晶表示素
子の電極端子とを電気的に相互接続し、接着剤により、
保持、固定した状態を示す断面図である。 第７図（ａ）は、導電性微粒子を風力て平板基板に＃！
ｉ布し、平板基板に導電性微粒子を置載する方法をしめ
ず概念図、 第７図（ｂ）は、導電性微粒子を粒子帯電装置を通過さ
せて帯電させて静電気力か平板基板に向かうような電界
中て散布する方法を示す概念図である。 第８図（ａ）および（ｂ）は、従来の技術による電極端
子の相互接続方法を示す行程断面図であり、 第８図（ａ）は、液晶表示素子の電極端子に異方性導電
接着膜を置載し、半導体装置の電極端子と液晶表示素子
の電極端子を向かい合わせ、位置合わせした状態を示す
断面図、第８図（ｂ）は、半導体装置を加熱圧着し半導
体装置の電極端子と液晶表示素子の電極端子とを相互接
続した状態を示す断面図である。 ｌ・・・半導体装置の電極端子、２・・・半導体装置へ
一スフイルム、３・・・接着剤を塗布する平板基板、４
ａ・・・平板基板に塗布された接着剤、４ｂ・・・半導
体装置の電極端子に付着した接着剤、５・・・半導体装
置の電極端子の間隙部、６・・・導電性微粒子を置載す
る平板基板、７ａ・・・平板基板に置載された導電性微
粒子、７ｂ・・・半導体装置の電極端子に付着した導電
性微粒子、７Ｃ・−・半導体装置の電極端子の間隙部に
位置する導電性微粒子、ｈ・・・半導体装置のハースフ
ィルム２と接着剤を塗布した平板基板６との距離、８・
・・液晶表示素子のガラス基板、９・・・液晶表示素子
の取りたし電極端子、１０・・・液晶表示素子の取りた
し電極端子部と半導体素子を接着する絶縁性接着剤、１
１・・・半導体チップ、１２・−・Ａ１パット、１３・
・・パシベーション膜、ｌ４・・・ハンプ電極、１５・
・・半導体素子の入力信号および電源用の電極端子、１
６・・・導電性微粒子を散布する突出ノズル、１７・・
・突出ノズルからの空気流れパターン、７ｄ・・・風力
により搬送される導電性微粒子、１８・・・帯電装置、
７ｅ・・・帯電した導電性微粒子、１９・・・帯電した
導電性微粒子に働く静電気力、２０ａ・・・異方性導電
接着膜の導電性微粒子、２１・・・異方性導電接着膜の
絶縁性接着剤、２０ｂ・・・半導体装置の電極端子の間
隙部て隣接する電極端子のショートを引き起している導
電性微粒子。 ！２図（縛 間２口（ｂ） ％／図（α） 男１図（関 ％６図（０，） ￥ｂ図と１ 〜し 第らし〕（αン ％ら口Ｃ閃 男す図（Ｃ）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１の電気回路基体の電極端子と第２の電気回路
   基体の電極端子とを導電性微粒子 を介して相互に電気的に接続させ、接着剤 により保持固定する電極端子の相互接続方 法において、少なくとも一方の電気回路基 体の基材表面より突出した電極端子に、接 着剤を形成し、該接着剤に導電性微粒子を 付着した後、第１の電気回路基体と第２の 電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧 接、接続することを特徴とする電極端子の 相互接続方法。
2. （２）転写版に塗布した接着剤を電気回路基体の突出し
   た電極端子に転写して、電極端子 に接着剤を形成することを特徴とする請求 項（１）に記載の電極端子の相互接続方 法。
3. （３）接着剤か形成された電気回路基体の電極端子と導
   電性微粒子を置載した平板基板を 密着させて、引き離し、導電性微粒子を電 気回路基体の電極端子に転写し、付着させ ることを特徴とする請求項（１）に記載の 電極端子の相互接続方法。
4. （４）接着剤が形成された電気回路基体の電極端子と導
   電性微粒子を置載した平板基板が 密着した状態で電気回路基体の基材と平板 基板との距離が、導電性微粒子の粒径より 大きいことを特徴とする、請求項（３）に 記載の電極端子の相互接続方法。
5. （５）突出した電極端子に形成した接着剤の厚みが、導
   電性微粒子の粒径より薄いことを 特徴とする、請求項（１）に記載の電極端 子の相互接続方法。
6. （６）接着剤が形成された電極端子に、導電性微粒子を
   加圧し、導電性微粒子を、電極端 子に接触させながら、接着剤を硬化するこ とを特徴とする、請求項（１）に記載の電 極端子の相互接続方法。
7. （７）導電性微粒子が、樹脂粒子を心核として、導電性
   部材により覆われたものであ る、請求項（１）に記載の電極端子の相互 接続方法。
8. （８）導電性微粒子を平板基板上に置載する場合、導電
   性微粒子を帯電させ散布すること を特徴とする、請求項（３）に記載の電極 端子の相互接続方法。
9. （９）電極端子に形成した接着剤と、第１の回路基板と
   第２の回路基板とを接着する接着 剤を第１の回路基板と第２の回路基板とを 圧接しながら同時に硬化することを特徴と する、請求項（１）に記載の電極端子の相 互接続方法。